JP5975763B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
本実施形態に係るウエーハの加工方法(以下、単に加工方法と呼ぶ)を、図1から図6に基づいて説明する。図1は、実施形態に係るウエーハの加工方法の保護テープ貼着工程の概要を示す斜視図である。図2は、実施形態に係るウエーハの加工方法の改質層形成工程の概要を示す側断面図である。図3は、実施形態に係るウエーハの加工方法の研削工程の概要を示す側断面図である。図4は、実施形態に係るウエーハの加工方法のエキスパンドテープ貼着工程の概要を示す側断面図である。図5は、実施形態に係るウエーハの加工方法の保護テープ剥離工程の概要を示す側断面図である。図6は、実施形態に係るウエーハの加工方法のテープ拡張工程の概要を示す側断面図である。
11 チャックテーブル(第2保持手段)
12 研削手段
D デバイス
DT チップ
G 間隙
K 改質層
L レーザビーム
S 分割予定ライン
T1 表面保護テープ
T2 エキスパンドテープ
W ウエーハ
WS 表面
WR 裏面
Claims (1)
- 表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスを有するウエーハを加工するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの表面に表面保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
該保護テープ貼着工程を実施した後、該表面保護テープ側を第1保持手段で保持してウエーハの裏面からウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを該分割予定ラインに沿って照射して、該分割予定ラインに沿って内部に改質層を形成する改質層形成工程と、
該改質層形成工程を実施した後、該表面保護テープ側を第2保持手段で保持してウエーハの裏面から研削手段により研削し仕上げ厚さへと薄化するとともに研削動作により該改質層を起点としてウエーハを該分割予定ラインに沿って分割する研削工程と、
該研削工程を実施した後に、研削された裏面側にエキスパンドテープを貼着するエキスパンドテープ貼着工程と、
該エキスパンドテープ貼着工程を実施した後に、エキスパンドテープを拡張し隣接するチップ同士を離間させる方向にテンションがかけられた状態で表面に貼着されている表面保護テープを剥離する保護テープ剥離工程と、
該保護テープ剥離工程の後に、エキスパンドテープを更に拡張して該ウエーハを該改質層が形成された該分割予定ラインに沿って隣接するチップ間に間隙を形成するテープ拡張工程と、
を具備したことを特徴とするウエーハの加工方法。
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