JP5884903B2 - 基板上の構成部品を遮蔽するための電磁遮蔽構造 - Google Patents

基板上の構成部品を遮蔽するための電磁遮蔽構造 Download PDF

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Description

〔関連出願との相互参照〕
本出願は、２０１２年６月４日に出願された米国特許出願第１３／４８８，３８２号、及び２０１１年６月９日に出願された米国特許出願第６１／４９５，３４８号に対する優先権を主張するものであり、これらの特許出願はその全体が引用により本明細書に組み入れられる。
本出願は、一般に無線周波数干渉を軽減することに関し、具体的には、無線周波数回路を無線周波数干渉から隔離するのに役立つ電磁遮蔽構造に関する。
コンピュータ、携帯電話機及びその他の装置などの電子装置は、電磁遮蔽を必要とする回路を含むことが多い。例えば、電子装置によっては、無線周波数干渉の影響を受けやすい無線周波数トランシーバ回路を含むものもある。電子装置は、通常動作中にクロック信号を使用するメモリ及びその他の構成部品を含むこともある。注意を怠ると、１つの回路からの信号が別の回路の適切な動作に干渉することがある。例えば、無線周波数受信機の動作帯域内に入るクロック信号又はクロック信号高調波は、無線周波数トランシーバに対して望ましくない干渉を引き起こすことがある。
通常、無線周波数トランシーバなどの回路は、電磁干渉から保護するために金属製の無線周波数（ＲＦ）遮蔽缶に封入される。遮蔽缶の金属は、無線周波数信号を遮断し、封入した構成部品を電磁干渉（ＥＭＩ）から遮蔽する役に立つ。典型的な構成では、プリント基板上に集積回路部品を取り付けた後に、これらの部品をＲＦ遮蔽缶で覆う。
プリント基板に無線周波数遮蔽缶を装着する従来の構成は、電磁干渉を抑えるのに役立つことはできるが、不必要に嵩張ることがある。この結果、コンパクトな遮蔽が望まれるような状況では、無線周波数遮蔽缶構成の有効性が限られることがある。
従って、改善された無線周波数遮蔽構造を提供することが望ましい。
電子装置が、１又はそれ以上の基板上に装着された電気部品を含むことができる。本明細書では、この電気部品を電子部品と呼ぶこともある。この電気部品は、無線周波数トランシーバ回路、クロック回路、プロセッサ、特定用途向け集積回路及びその他の電気部品を含むことができる。これらの構成部品が装着される基板は、リジッドプリント基板、フレキシブルプリント基板、プラスチックキャリア又はその他のプリント基板とすることができる。
電気部品は、電磁干渉の影響を受けやすく、他の構成部品に対して電磁干渉を生じる可能性もある。構成部品を電磁干渉から保護するのに役立つように、回路上の構成部品の少なくとも１つを電磁的に遮蔽することができる。電磁遮蔽構造は、絶縁材料及び導電材料から形成することができる。この遮蔽構造は、電磁干渉の影響を受けやすい構成部品を、電磁干渉を生じる構成部品又は外部の電磁干渉ソースから隔離することができる。
遮蔽構造は、成形ツール、切削ツール、加熱ツール及び堆積ツールなどの製造ツールを使用して形成することができる。遮蔽構造は、例えば、レーザー切削ツール又はその他の切削ツールを使用して構成部品の周囲に区画を形成することにより形成することができる。また、射出成形ツールを使用して、選択された構成部品の周囲に区画を形成することもできる。基板には、製造上のばらつきに対応して製造ツールが基板を把持できるように犠牲領域を形成することができる。この基板の犠牲領域は、装置の寸法を縮小するのに役立つように後で除去することができる。
選択された構成部品の周囲には、はんだ壁又は金属フェンスを形成することができる。導電性塗料、ホイル、金属、金属合金又は他の導電材料を使用して、構成部品を覆う導電層を形成することができる。（誘電材料などの）絶縁材料を使用して導電層を構造的に支持し、導電層と下にある遮蔽対象の構成部品との間の電気的短絡を防ぐのに役立てることができる。絶縁材料は、構成部品を覆う区画を含むことができる。
１つの好適な構成では、基板に導電性ホイルを巻き付けて、基板上の複数の構成部品のための電磁遮蔽を形成することができる。導電性ホイルは、基板の上面及び基板の側壁に巻き付けることができる。或いは、基板全体を封入するように（例えば、基板の複数の表面上に構成部品が形成される場合にも電磁遮蔽を形成するように）導電性ホイルを巻き付けることもできる。
区画を有する絶縁構造は、熱収縮材料から形成することができる。構成部品上に絶縁構造を配置してこれを加熱し、区画が収縮して構成部品に適合するようにすることができる。その後、絶縁構造上に導電層を堆積させて、構成部品を電磁干渉から遮蔽するようにすることができる。
電子部品のための遮蔽構造の形成中に、（例えば、障害のある構成部品を識別するために）電子部品を試験することができる。電子部品は、基板上の金属トレースに装着することができる。基板上に形成された金属試験トレースは、電子部品に結合することができ、試験動作中には露出したままにしておくことができる。必要に応じて、試験トレース上に試験用ポストを形成することもできる。（テスターなどの）試験装置を使用して、試験トレースを通じて試験信号を送受信することにより、試験動作を行うことができる。試験がうまくいった後には、絶縁材料及び導電材料から形成されたさらなる遮蔽構造を使用して試験トレースを電磁的に遮蔽することができる。
試験中には、一時的遮蔽構造を使用することができる。この一時的遮蔽構造は調整が可能であり、電子装置が完全に組み立てられて恒久的電磁遮蔽構造が設けられる前に個々の構成部品の試験を可能にすることができる。例えば、試験動作中に、この遮蔽構造を、選択された構成部品を遮蔽するように一時的に位置決めすることができる。この一時的遮蔽構造は、試験の完了後に除去することができる。
添付図面及び以下の詳細な説明から、本発明のさらなる特徴、その本質及び様々な利点がより明らかになるであろう。
本発明の実施形態による、電磁遮蔽構造で遮蔽できるプリント基板及びプリント基板上の構成部品を含む例示的なパッケージ部品の斜視図である。 本発明の実施形態によるパッケージ部品のブロック図である。 本発明の実施形態による、製造ツールを使用して、パッケージ部品を選択的に遮蔽するための遮蔽構造を形成できる製造システムのブロック図である。 本発明の実施形態による、レーザー切削ツールを使用してパッケージ部品のために形成される遮蔽構造の断面図である。 本発明の実施形態による、射出成形を使用してパッケージ部品のために形成される遮蔽構造の断面図である。 本発明の実施形態による、パッケージ部品のための遮蔽構造を形成するために使用できる射出成形ツールの断面図である。 本発明の実施形態による、犠牲領域を有する基板を含むパッケージ部品の断面図である。 本発明の実施形態による、基板の犠牲領域を除去することにより形成される遮蔽構造の断面図である。 本発明の実施形態による、基板の犠牲領域を除去することにより遮蔽構造を形成するように実行できる例示的なステップのフローチャートである。 本発明の実施形態による、導電壁を使用して形成された遮蔽構造を有するパッケージ部品の断面図である。 本発明の実施形態による、導電性フェンスを使用して形成された遮蔽構造を有するパッケージ部品の断面図である。 本発明の実施形態による、巻き付けたホイルにより形成された遮蔽構造を有するパッケージ部品の断面図である。 本発明の実施形態による、基板の両面上に形成された構成部品を遮蔽する、巻き付けたホイルにより形成された遮蔽構造を有するパッケージ部品の断面図である。 本発明の実施形態による、巻き付けたホイルを使用して基板の片面上に形成された遮蔽構造を有するパッケージ部品の断面図である。 本発明の実施形態による、巻き付けたホイルを使用して基板上に遮蔽構造を形成するように実行できる例示的なステップのフローチャートである。 本発明の実施形態による、絶縁構造に熱及び／又は圧力を加えることにより遮蔽構造を形成する例示的なステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、絶縁構造に熱及び／又は圧力を加えることにより遮蔽構造を形成する例示的なステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、絶縁構造に熱及び／又は圧力を加えることにより遮蔽構造を形成するように実行できる例示的なステップのフローチャートである。 本発明の実施形態による、試験中に一時的遮蔽を使用して構成部品を遮蔽できる試験システムの説明図である。 本発明の実施形態による、試験中に一時的遮蔽を使用して構成部品を遮蔽する例示的なステップのフローチャートである。 本発明の実施形態による、試験点を有するパッケージ部品を形成し、試験点を使用してパッケージ部品を試験する例示的なステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、試験点を有するパッケージ部品を形成し、試験点を使用してパッケージ部品を試験する例示的なステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、試験点を有するパッケージ部品を形成し、試験点を使用してパッケージ部品を試験する例示的なステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、試験点を有するパッケージ部品を形成し、試験点を使用してパッケージ部品を試験する例示的なステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、試験点を有するパッケージ部品を形成し、試験点を使用してパッケージ部品を試験する例示的なステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、試験点を有するパッケージ部品を形成し、試験点を使用してパッケージ部品を試験する例示的なステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、試験点を有するパッケージ部品を形成し、試験点を使用してパッケージ部品を試験する例示的なステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、試験点を有するパッケージ部品を形成し、試験点を使用してパッケージ部品を試験する例示的なステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、試験点を有するパッケージ部品を形成し、試験点を使用してパッケージ部品を試験する例示的なステップのフローチャートである。 本発明の実施形態による、試験用ポストを有するパッケージ部品を形成し、試験用ポストを使用してパッケージ部品を試験する例示的なステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、試験用ポストを有するパッケージ部品を形成し、試験用ポストを使用してパッケージ部品を試験する例示的なステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、試験用ポストを有するパッケージ部品を形成し、試験用ポストを使用してパッケージ部品を試験する例示的なステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、試験用ポストを有するパッケージ部品を形成し、試験用ポストを使用してパッケージ部品を試験する例示的なステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、試験用ポストを有するパッケージ部品を形成し、試験用ポストを使用してパッケージ部品を試験する例示的なステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、試験用ポストを有するパッケージ部品を形成し、試験用ポストを使用してパッケージ部品を試験する例示的なステップを示す断面図である。 本発明の実施形態による、試験用ポストを有するパッケージ部品を形成し、試験用ポストを使用してパッケージ部品を試験する例示的なステップのフローチャートである。 本発明の実施形態による、基板上の構成部品を選択的に遮蔽する例示的なステップのフローチャートである。
本発明は、電気部品の遮蔽構造に関する。この遮蔽構造は、無線周波数遮蔽構造及び／又は磁気遮蔽構造を含むことができる。この遮蔽構造により遮蔽される電気部品は、（トランシーバ集積回路、メモリ回路、及び無線周波数帯域内の基本波又は高調波を有する信号を生成するクロックを含むその他の回路などの）無線周波数帯域で動作する集積回路などの構成部品とすることができる。遮蔽される構成部品は、インダクタ、コンデンサ、及び抵抗器、スイッチなどの１又はそれ以上の個別部品から形成された回路を含むこともできる。遮蔽される電気部品は、攻撃側（無線周波数干渉又は磁気信号干渉を生じる構成部品）及び／又は被害側（外部ソースから受ける干渉に弱い構成部品）とすることができる。
この遮蔽構造は、電磁信号からの干渉を抑える役に立つことができ、従って電磁干渉（ＥＭＩ）遮蔽構造と呼ぶことができる。
電子部品は、電子装置内の１又はそれ以上のプリント基板上に装着することができる。一例として、電子部品は、プリント基板上に直接取り付けられた表面実装技術（ＳＭＴ）部品とすることができる。プリント基板は、（ＦＲ４などの）グラスファイバ充填エポキシ樹脂などのリジッドプリント基板材料、（ポリイミドなどの柔軟な高分子シートから形成されたプリント回路などの）フレキシブルプリント回路、及び（堅牢な部分と柔軟なテール部の両方を含むプリント回路などの）リジッドフレックス回路から形成することができる。集積回路部品及び個別部品などの構成部品が装着されるプリント基板は、メインロジックボードと呼ばれることもある。電子部品及びプリント基板は、パッケージ部品と総称されることがある。
遮蔽された構成部品を有するプリント基板は、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、コンピュータモニタ内蔵型コンピュータ、タブレットコンピュータ、携帯電話機、メディアプレーヤ、ゲーム機、テレビセットトップボックス、オーディオ／ビデオ装置、ハンドヘルド装置、ペンダント及び腕時計装置などの小型装置又はその他の電子機器などの電子装置内で使用することができる。
図１に、遮蔽構造を含むことができる例示的な電子装置を示す。図１に示すように、電子装置１０はハウジング１３を含むことができる。ハウジング１３は、金属、プラスチック、カーボンファイバ材料などの繊維複合材料、ガラス、セラミック、その他の材料、又はこれらの材料の組み合わせにより形成することができる。ハウジング１３は、（例えば一体型構造を使用して）単一の機械加工した金属片から形成することもでき、或いは内部ハウジングフレーム、ベゼル又はバンド構造、ハウジング側壁、平面ハウジング壁部材などの、ともに取り付けられた複数の構造から形成することもできる。
装置１０は、ハウジング１３内のプリント基板１４上に装着された電子部品１２を含むことができる。電子部品１２は、汎用処理装置などの集積回路、特定用途向け集積回路、無線トランシーバなどの無線周波数部品、クロック生成及び分配回路、又は個別部品などのその他の電子部品を含むことができる。プリント基板１４は、メインロジックボード（ＭＬＢ）又はその他のタイプのロジックボードとすることができる。
本明細書では、プリント基板１４及びその関連部品をパッケージ部品と呼ぶことがある。図２は、構成部品１２、基板１４、絶縁材料１６及び遮蔽材料１８を含むパッケージ部品２０の例示的なブロック図である。構成部品１２は、はんだ又はその他の好適な装着手段を使用して（プリント基板などの）基板１４上に装着することができる。
電子部品１２の中には、電磁干渉の影響を受けやすいものもある。例えば、無線トランシーバ部品は、システムクロック生成部品からの無線周波数高調波に弱いことがある。電子部品１２の中には、無線周波数信号干渉を生じるものもある（例えば、セルラトランシーバは、装置１０の他の構成部品に影響を与える無線周波数信号を発することがある）。他の構成部品には、磁気干渉を生じるものもある（例えば、電力管理システム内のインダクタは、磁場を生じることがある）。装置１０の構成部品が確実に正しく動作させるには、（例えば、図１の構成部品１２を遮蔽構造で覆うことにより）プリント基板１４上の構成部品１２を互いに電磁的に遮蔽することが望ましいと思われる。
例えば、無線通信集積回路を遮蔽して、（クロック又はその他のノイズ源からの）システムノイズが正しい受信機動作に干渉しないようにする援助とすることが望ましいと思われる。オーディオ回路を遮蔽して、オーディオ回路が装置１０上の別の回路からのノイズを拾わないようにすること、或いはメモリ回路及びプロセッサ部品を遮蔽して、これらのクロックが他の構成部品との干渉を引き起こさないようにすることが望ましい場合もある。状況によっては、（例えば、構成部品が外部ソースからの電磁干渉を受けやすい場合、）複数の構成部品を含むグループを遮蔽することが望ましい場合もある。
遮蔽構造は、遮蔽材料１８及び絶縁材料１６を使用して形成することができる。この遮蔽構造は、電磁干渉（ＥＭＩ）遮蔽構造と呼ばれることもある。遮蔽材料１８は、銀塗料、プラチナ塗料、はんだ、銅又はアルミニウムなどの金属、鉄ニッケル系合金などの金属合金、導電接着剤、又は電磁遮蔽に適したその他の材料などの導電材料を含むことができる。遮蔽材料１８は、壁、フェンス、シート又は層を含む様々な構造、これらの構造の組み合わせ、又はその他の所望の構造で形成することができる。
絶縁材料１６は、遮蔽材料１８と（構成部品１２の導電性部分などの）基板１４上の導電材料との間の電気的短絡を防ぐ援助とするために使用することができる。絶縁材料１６は、エポキシ樹脂、オーバーモールド材料、アンダーフィル材料、熱収縮ジャケット、アクリル材料、誘電材料、熱硬化性材料、熱可塑性物質、ゴム、プラスチック、又は電気絶縁を行うその他の所望の材料から形成することができる。絶縁材料１６を使用して、基板上の選択された構成部品のための区画を含む構造を形成することができる。必要であれば、絶縁材料１６を使用して、遮蔽材料１８を構造的に支持する構造を形成することもできる。
絶縁材料１６は、電気絶縁性でありかつ熱伝導性の材料を含むことができる。例えば、絶縁材料１６は、熱伝導性プラスチック、エポキシ樹脂、又はその他の熱伝導性材料を含むことができる。熱伝導性の絶縁材料１６を使用して、構成部品１２から熱を奪うことができる。例えば、無線周波数トランシーバは、通常動作中に不必要に熱くなることがある。このシナリオでは、熱伝導性の絶縁材料から遮蔽構造を形成して、無線周波数トランシーバの過熱を防ぐ援助とすることが望ましいと思われる。
絶縁材料１６及び遮蔽材料１８を使用して、（プリント基板などの）基板１４上に装着された構成部品１２を選択的に遮蔽する遮蔽構造を形成することができる。図３に、パッケージ部品２０内の絶縁材料１６及び遮蔽材料１８から遮蔽構造を形成するために使用できる製造ツール３０を示す。
製造ツール３０は、成形ツール３２、切削ツール３４、加熱ツール３６、堆積ツール３８、及び構成部品１２のための遮蔽構造を形成するのに望ましいその他のツールを含むことができる。例えば、製造ツール３０は、フォトレジストマスクを適用するためのフォトリソグラフィーツール及び（エッチング液を使用して材料を除去する化学エッチングツールなどの）エッチングツールを含むことができる。別の例として、製造ツール３０は、遮蔽材料１８又は絶縁材料１６などの材料を印刷するためのスクリーン印刷ツールを含むことができる。
成形ツール３２は、絶縁材料１６を、遮蔽構造を形成するように成形するために使用することができる。成形ツール３２は、射出成形ツール、焼結ツール、マトリックス成形ツール、圧縮成形ツール、トランスファー成形ツール、押出成形ツール、及び絶縁材料１６を所望の形状に成形するのに適したその他のツールを含むことができる。
切削ツール３４は、鋸ツール、レーザー切削ツール、研削ツール、穴あけツール、放電機械加工ツール、又は絶縁材料１６及び遮蔽材料１８を切削するのに適したその他の機械加工又は切削ツールを含むことができる。
加熱ツール３６は、油式加熱ツール、ガス式加熱ツール、電気式加熱ツール、又は絶縁材料１６及び／又は遮蔽材料１８を加熱するのに適したその他の加熱ツールを含むことができる。必要に応じて、加熱ツール３６を使用して材料１６又は１８に圧力を加えることもできる。
堆積ツール３８は、絶縁材料１６及び／又は遮蔽材料１８を堆積させるために使用することができる。例えば、堆積ツール３８を使用して、絶縁材料１６を基板１４上の所望の位置に堆積させることにより絶縁構造を形成することができる。別の例として、堆積ツール３８は、（エポキシ樹脂などの）絶縁材料１６を射出成形ツールに注入して遮蔽構造を形成するためのツールを含むことができる。堆積ツール３８は、（化学又は物理堆積ツールなどの）薄膜堆積ツール、又は遮蔽構造を形成するのに望ましいその他のツールを含むこともできる。
製造ツール３０を使用して、電磁干渉の影響を受けやすい構成部品１２のそれぞれのグループを遮蔽する遮蔽構造を形成することができる。構成部品の各グループは、１又はそれ以上の構成部品１２を含むことができる。図４の例示的な構成に示すように、絶縁材料１６を使用して、選択した構成部品１２の周囲に区画を形成することができる。絶縁材料１６から区画を形成するには、切削ツール３４を使用して、選択した構成部品１２を分離するチャネル１０６を形成することができる。堆積ツール３８を使用して、構成部品１２を望ましくない電磁干渉から保護するのに役立つ遮蔽材料１８の層を絶縁材料１６上に形成することができる。絶縁材料１６は、遮蔽材料の層を構造的に支持することができる。
一例として、図４の遮蔽された区画を形成するために、最初に絶縁材料１６の層を基板１４上に形成することができる（例えば、堆積ツール３８を使用して絶縁層を堆積させることができる）。次に、レーザー切削ツール３４を使用して、絶縁層１６にチャネル１０６を切り開くことができる。レーザー切削ツール３４が放出したレーザーは、導電性トレース１０４により反射することができる（例えば、トレース１０４は、レーザー切削ツール３４から基板１４を保護するのに役立つ導電材料で形成することができる）。（例えば、堆積ツール３８を使用して）絶縁層１６及びチャネル１０６を覆って銀塗料層などの導電層１８を堆積させることができる。導電層１８は、吹き付け、塗装などのいずれかの好適な堆積技術を使用して堆積させることができる。導電層１８は、金属トレース１０４及び導電性接地板１０２と電気的に結合して、各区画を封入するとともに（外部のソースからの又は異なる区画の構成部品間の電磁干渉などの）電磁干渉から構成部品１２を保護するのに役立つ導電性構造を形成することができる。
図５は、（射出成形過程又はトランスファー成形過程などの）成形過程を使用して区画１１０を形成できる例示的な断面図である。区画１１０は、（電磁干渉の影響を受けやすい構成部品などの）選択した構成部品１２を封入する絶縁材料１６を含むことができる。
成形ツール３２などの成形ツールを使用して、区画１１０の形状及び位置を定める構造１１２を形成することができる。この構造１１２を、接地板１０２に結合された導電性トレース１０４上に配置することができる。構造１１２は、成形構造１１２の内部空間に絶縁材料１６を注入できるようにする穴１１４を有することができる。成形構造１１２は、射出過程後に（例えば、加熱した絶縁材料１６を注入して十分に冷却した後に）除去することができる。その後、（例えば、堆積ツール３８を使用して）絶縁区画１１０上に１又はそれ以上の遮蔽層（図示せず）を形成することができる。この遮蔽層は、トレース１０４に接することができ、接地板１０２との組み合わせにより、区画１１０内の構成部品を電磁干渉から保護するのに役立つ遮蔽構造を形成することができる。
図６は、射出成形を通じて図５の遮蔽区画を形成するために使用できる製造ツール３０の説明図である。図６に示すように、製造ツール３０は、（上部チェイスと呼ばれることもある）上部クランプ部１２２、（下部チェイスと呼ばれることもある）下部クランプ部１２４、（ポットと呼ばれることもある）射出ツール１２６、加熱要素１２８、（ゲートインサートと呼ばれることもある）支持構造１３０を含むことができる。
部品支持構造１３０上にパッケージ部品２０を配置し、矢印１２７で示すように、射出ツール１２６を使用して上部チェイス１２２と下部チェイス１２４の間の領域に（熱可塑性材料又は熱硬化性材料などの）絶縁材料を注入することができる。加熱要素１２８を使用して熱を加えることにより、この絶縁材料を溶融させることができる。上部チェイス１２２と下部チェイス１２４を互いに締め付けて、絶縁材料１６がパッケージ部品２０上に（区画１１０などの）所望の区画を形成するようにすることができる。
構成部品は、基板の端部に配置することができる。シナリオによっては、構成部品を基板の端部から最小距離に配置することが必要となり得る。例えば、製造中に基板の安定性を維持するクランプツールのために、基板の端部を確保しておくことができる。図７Ａは、確保された端部領域を有する基板１４の例示的な断面図である。端部領域は、破線１４２の右側の基板領域として定めることができる。基板１４は、接地板１０２を含むことができる。
構成部品１２及び基板１４上に絶縁材料１６の層を堆積させて遮蔽構造を形成することができる。シナリオによっては、絶縁層１６を堆積させるために使用する堆積ツール３８などの製造ツールが、関連する製造公差を有することがある。基板１４と、構成部品１２から破線１４０まで延びる絶縁材料１６とを有するパッケージ部品を形成することが望ましいシナリオについて検討する。このシナリオでは、堆積ツールに関連する製造公差に起因して、絶縁材料１６を精密かつ正確に堆積させることが困難な場合がある（例えば、絶縁材料が不十分であったり、又は過剰領域１４１が形成されたりすることがある）。
図７Ａに示すように、基板１４には、過剰領域１４３（製造上のばらつき及びクランプツールのために確保された空間に対応するように構成部品を形成しなくてもよい領域１４３など）を形成することができる。過剰領域１４３は、パッケージ部品を形成する必要がなく、パッケージ部品２０の全体的寸法の縮小を援助するように除去できるので、本明細書では、領域１４３を犠牲領域と呼ぶことができる。製造公差に対応するために、堆積ツールを、破線１４２まで延びる絶縁材料１６を堆積させるように構成することができる。破線１４２は、堆積ツールの許容レベルに基づいて、堆積ツールが（例えば、絶縁層１６が破線１４０まで延びていない場合のように）不十分な絶縁材料を堆積させないことを確実にする援助となるように決定することができる。所望の境界１４０を超える過剰な絶縁領域は、犠牲基板領域１４３とともに除去することができる。犠牲基板領域１４３は、レーザー切削ツール又は鋸ツールなどの切削ツール３４を使用して除去することができる。
図７Ｂは、過剰基板１４３及び絶縁材料１４１を除去した後のパッケージ部品２０の例示的な断面図である。遮蔽材料１８の層を堆積させ又は巻き付けて、パッケージ部品２０の周辺部に位置する構成部品１２を電磁干渉から保護するのに役立つ遮蔽構造を形成することができる。遮蔽層１８は、基板１４の端部に広がり、基板１４の側面を覆って接地板１０２に接し、これにより遮蔽構造に封入された構成部品１２を形成することができる。
ツール３０などの製造ツールを使用し、図７Ａの領域１４３などの基板の犠牲領域を使用して、遮蔽構造を形成することができる。図８は、基板の周辺部（例えば、メインロジックボードの周辺部）に遮蔽構造を形成するように実行できる例示的なステップのフローチャートである。必要に応じて、図８のステップは、基板上の構成部品を選択的に遮蔽するための区画を形成するステップと組み合わせて実行することができる。
ステップ１４４において、基板の周辺部に沿って犠牲領域を有する基板を形成することができる。例えば、基板１４に、その端部に位置する犠牲領域１４３を形成することができる。
ステップ１４５において、基板上に構成部品を配置することができる。これらの構成部品は、表面実装技術を使用して装着された構成部品を含むことができ、（それぞれの基板上に形成された集積回路などの）集積回路、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、又は基板１４上に装着するのに適したその他の構成部品を含むことができる。これらの構成部品の１つ又はそれ以上を、犠牲領域に隣接して装着することができる。
ステップ１４６において、ツール３８などの堆積ツールを使用して、基板上に絶縁材料を堆積させることができる。堆積ツールは、（例えば、絶縁材料の層の境界のばらつきに対応するように、）基板の犠牲領域内に十分に延びる層の形で絶縁材料を堆積させるように構成することができる。絶縁層は、構成部品を封入するように形成することができる。必要に応じて、（例えば、レーザーツールなどの切削ツールを使用して、又は成形ツールを使用して、）図４の区画１０８又は図５の区画１１０などの区画を有する絶縁層を形成することもできる。
ステップ１４７において、基板の犠牲領域を除去することができる。犠牲領域は、切削ツール３４を使用して除去することができる。例えば、レーザー切削ツールを使用して、図７Ａの破線１４０に沿って絶縁材料１６及び基板１４を切り開き、犠牲領域１４３を除去することができる。犠牲領域を除去することにより、基板の端部を露出させることができる（例えば、基板の側壁を露出させることができる）。
ステップ１４８において、絶縁層上に遮蔽層を形成して、下にある構成部品を電磁干渉から遮蔽することができる。遮蔽層は、堆積ツール３８を使用して堆積させることができる。一例として、遮蔽層１８は、図７Ｂに示すような絶縁層１６の上部及び側部に堆積させた導電材料から形成することができる。このシナリオでは、導電材料が、（犠牲領域を除去することにより露出した基板１４の側壁などの）基板１４の露出部分を覆うように延びることができる。
構成部品のための遮蔽区画は、導電壁を使用して形成することもできる。これらの導電壁は、複数の構成部品１２間に形成することができる（例えば、無線周波数干渉の影響を受けやすい、又は電磁干渉を生じる構成部品１２間に壁を形成することができる）。図９の例では、導電性トレース１０４及び導電性接地板１０２に電気的に結合された（はんだ、金属、金属合金又はその他の導電材料で形成された壁などの）導電壁１５０で構成部品１２を分離することにより区画を形成することができる。次に、（オーバーモールド材料などの）絶縁材料１６を堆積させて構成部品を封入し、その後、絶縁材料１６及び導電壁１５０を覆って（銀塗料などの）導電層１５２を堆積させることができる。
遮蔽区画は、選択された構成部品１２の周囲に導電性フェンスを堆積させることにより形成することもできる。図１０の例では、導電性トレース１０４上に、（例えば、遮蔽された構成部品の右側にある構成部品１２は取り囲まずに）所与の構成部品１２を取り囲むように導電性フェンス１６０を形成することができる。トレース１０４は、（例えば、基板１４内に形成された導電性ビアを通じて）接地板１０２に電気的に結合することができる。導電性フェンス１６０は、ページ内に延びて、構成部品１２を互いに隔離することができる。導電性フェンス１６０は、電磁遮蔽を必要とする選択された構成部品を部分的に又は完全に取り囲むことができる。フェンス１６０上には、（異方性導電フィルム又はペーストにより形成された導電接着剤層などの）導電接着剤１６２を使用して（金属ホイル、導電板などの）導電層１６６を取り付けることができる。導電層１６６は、無線周波数遮蔽層として機能することができる。
必要に応じて、導電層１６６の下部に任意の絶縁層１６４を形成することもできる（例えば、導電層１６６の底面に絶縁層１６４を取り付けることができる）。絶縁層１６４は、構成部品１２が導電層１６６に電気的に短絡しないことを確実にするのに役立つことができる。
１つの好適な実施形態では、無線周波数遮蔽層１６６上に磁気遮蔽層１６８を形成する（例えば堆積させる）ことができる。磁気遮蔽層１６８は、磁場の方向を構成部品１２から離れた方に向け直すのに役立つ材料で形成することができる。一例として、遮蔽層１６８は、磁場を吸収する傾向にある鉄ニッケル系合金などの金属合金から形成することができる。
図１０の例では、無線周波数遮蔽層１６６上に磁気遮蔽層１６８を形成しているが、これは例示にすぎない。別の好適な実施形態では、磁気遮蔽層１６８上に無線周波数遮蔽層１６６を形成することができる（例えば、これらの２つの層を入れ替えることができる）。必要に応じて、遮蔽層１６６及び１６８の一方のみを形成することもできる。例えば、磁気遮蔽のみが望ましいシナリオでは、無線周波数遮蔽層１６６を除外することができる。或いは、無線周波数遮蔽のみが望ましい場合には、磁気遮蔽層１６８を除外することができる。
構成部品のための遮蔽構造は、パッケージ部品の周囲に遮蔽層を巻き付けることにより形成することもできる。図１１Ａは、基板１４上の構成部品１２の周囲に遮蔽層１７１を巻き付けることができる例示的な断面図である。図１１Ａに示すように、遮蔽層１７１は、接地板１０２に電気的に結合したはんだ接合部１７２を介して基板１４の側壁に結合することができる。基板１４上には、構成部品１２を配置することができる。
構成部品１２及び基板１４を覆って、絶縁層１７３Ａ及び１７３Ｂ、並びに遮蔽層１７１から形成された遮蔽構造を巻き付けることができる。遮蔽層１７１は、絶縁層１７３Ａと１７３Ｂの間に配置することができる。遮蔽層１７１は、無線周波数遮蔽層、磁気遮蔽層、又はこれらの両方（磁気遮蔽層を覆って形成された無線周波数遮蔽層など）から形成することができる。一例として、遮蔽層１７１は、（銅ホイル、アルミホイルなどの）金属ホイルなどの柔軟な導電性ホイルから形成することができる。
遮蔽層１７１、並びに絶縁層１７３Ａ及び１７３Ｂは、構成部品１２及び基板１４に個別に巻き付けることも、或いは構成部品１２及び基板１４に巻き付けられたラップ構造を形成することもできる。一例として、遮蔽層１７１を絶縁層１７３Ａ及び１７３Ｂに接着剤で取り付けて単一のラップ構造を形成することができる。
絶縁層１７３Ａ及び１７３Ｂは、遮蔽層１７１を（構成部品１２又は外部の物体などから）電気的に絶縁する役割を果たすことができる。遮蔽層１７１は、はんだ接合部１７２を介して接地板１０２に電気的に結合して、構成部品１２を封入する遮蔽構造を形成することができる。図１１Ａの例では、はんだ接合部１７２を介して遮蔽層１７１を接地板１０２に結合しているが、これは例示にすぎない。必要に応じて、遮蔽層１７１は、はんだ、又は（導電性フィルム又はペーストなどの）異方性導電接着剤などの導電接着剤を介して接地板１０２に結合することができる。この遮蔽構造は、接地板１０２及び遮蔽層１７１を含むことができる。
シナリオによっては、構成部品１２と遮蔽層１７１の間に最小距離を維持することが望ましい場合がある。例えば、構成部品１２の一部の近くに層１７１などの遮蔽層が存在すると、これらの構成部品の動作が影響を受けることがある。構成部品１２と遮蔽層１７１の間にスペーサブロック１７４などのスペーサを配置して、構成部品１２と遮蔽層１７１の間に十分な距離が維持されるのを確実にし、構成部品１２の通常動作が遮蔽層１７１の存在によって妨げられないようにすることができる。スペーサ１７４は、（絶縁材料１６などの）絶縁材料から形成することができ、あらゆる所望の形状及び寸法を有するように形成することができる。遮蔽層１７１、並びに絶縁層１７３Ａ及び１７３Ｂは、構成部品１２及び／又はスペーサ１７４によって構造的に支持することができる。
必要に応じて、遮蔽層１７１と基板１４の間の領域１７０を絶縁材料で満たすこともできる。絶縁材料は、絶縁層１７３Ａと組み合わせて、又は絶縁層１７３Ａの代わりに使用することができる。一例として、絶縁材料は、（射出成形に関連する材料などの）オーバーモールド材料又はアンダーフィル材料を含むことができる。この絶縁材料は、構成部品１２を遮蔽層１７１から絶縁する役割を果たすことができ、絶縁層１７３Ａの代わりに、又は絶縁層１７３Ａに加えて使用することができる。絶縁材料は、遮蔽層１７１のための構造的支持として機能することもできる。１つの好適な実施形態では、絶縁材料が、構成部品１２から熱を奪う熱伝導性材料を含むことができる（例えば、絶縁材料は、電気的に絶縁性でありかつ熱伝導性のものとすることができる）。
シナリオによっては、基板の両面に構成部品が配置されることもある。図１１Ｂは、基板１４の対向する上面及び底面上に構成部品１２が形成された例示的な断面図である。図１１Ｂの例では、構成部品１２、並びに基板１４の上面及び底面に、層１７１、１７３Ａ及び１７３Ｂから形成された遮蔽構造を巻き付けて、この遮蔽構造が、基板１４の上面上の構成部品を遮蔽する第１の区画と、基板１４の底面上の構成部品を遮蔽する第２の区画とを形成するようにすることができる。必要に応じて、スペーサ１７４を使用して、構成部品１２と遮蔽構造の間に十分な距離を確保するのに役立てることができる。
基板１４の側面には、図１１Ａの遮蔽構造を巻き付ける必要はない。図１１Ｃは、遮蔽層１７１、接点１７５及び接地板１０２を含む遮蔽構造を形成できる例示的な断面図である。接点１７５は、基板１４の表面上に形成することができる。接点１７５は、金属トレース又はその他の導電材料から形成することができる。例えば、基板１４上に金属トレースを配置することができる。このシナリオでは、金属トレースの一部が構成部品のための接点を形成することができ、他の金属トレースが接点１７５を形成することができる。遮蔽層１７１は、はんだ又は導電接着剤（図示せず）を介して接点１７５に結合することができる。基板１４を通じて接点１７５を接地板１０２に結合し、構成部品１２が遮蔽層１７１及び接地板１４によって封入されるようにすることができる。
図１２は、ツール３０などの製造ツールを使用して、基板上の構成部品を（磁気及び／又は無線周波数干渉などから）遮蔽する巻き付けた遮蔽構造を形成するように実行できる例示的なステップのフローチャートである。
ステップ１７６において、パッケージ部品を形成することができる。パッケージ部品は、基板上に配置された構成部品（例えば、それぞれの基板上に形成された集積回路部品、又は抵抗器、コンデンサなどの個別部品）を含むことができる。構成部品は、基板の片面上に配置することも、又は基板の両面上に配置することもできる。基板は、基板上の構成部品のための電気的接地経路として機能する接地板を含むことができる。必要に応じて、基板には、基板を通じて接地板に結合された接点１７５などの接点を形成することもできる。
ステップ１７７において、選択された構成部品上にスペーサを形成することができる。例えば、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、構成部品上にスペーサ１７４を配置することができる。スペーサは、選択された構成部品と、ステップ１７８中に形成される遮蔽構造との間に十分な間隔を確保する援助となるように形成することができる。
ステップ１７８において、パッケージ部品に遮蔽構造を巻き付けて、基板上の構成部品が無線周波数及び／又は磁気干渉から遮蔽されるようにすることができる。一例として、この遮蔽構造は、（図１１Ａ又は図１１Ｂに示すように）パッケージ部品に巻き付けられ、はんだ又は導電接着剤を介して基板の側壁に結合された金属ホイルとすることができる。別の例として、この遮蔽構造は、（例えば、図１１Ｃに示すように）はんだ又は導電接着剤を介して基板の表面上の接点に結合することができる。
構成部品１２のための絶縁構造は、パッケージ部品２０に絶縁構造を取り付ける前に形成することもできる。図１３Ａに示すように、絶縁材料１６を事前に形成し、その後構成部品１２を覆って基板１４上に配置することができる。一例として、プリモールド材料を加熱し、構成部品２０の周囲に区画を形成する所望の形状に部分的に硬化させることができる。別の例として、（高分子で形成された熱収縮材料などの）高分子熱収縮材料で形成された熱収縮材料を使用して、構成部品２０の周囲に区画を形成することもできる。熱収縮材料の例としては、ナイロン、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ゴム、又はその他の熱可塑性材料が挙げられる。
絶縁材料は、構成部品１２を封入するために必要な大きさよりも若干大きな区画を有するように形成することができる。換言すれば、ギャップ１８２によって絶縁材料１６と構成部品１２を隔てることができる。図１３Ｂに示すように、絶縁材料１６を、（熱及び／又は圧力を加えて絶縁材料１６の一部を矯正することにより）ギャップ１８２を満たすように矯正することができる。その後、絶縁材料１６を覆って遮蔽層（図示せず）を形成し、構成部品１２を電磁干渉から遮蔽することができる。例えば、絶縁材料１６に金属ホイルを巻き付け、或いは絶縁材料１６を覆って金属塗料を堆積させることができる。
１つの好適な実施形態では、選択された構成部品の周囲に、他の構成部品を覆うことなく区画を形成することができる。図１３Ｂの例では、第１及び第２の構成部品を覆う一方で第３の構成部品が露出したままにする絶縁構造を形成することができる。このシナリオでは、（例えば、露出した構成部品には導電材料を堆積させずに絶縁構造上に導電材料の層を堆積させることにより、）第３の構成部品を遮蔽することなく第１及び第２の構成部品を電磁的に遮蔽することができる。
図１４は、製造ツールを使用して、絶縁構造を矯正することにより基板上の構成部品を遮蔽するように実行できる例示的なステップのフローチャートである。
ステップ１８３において、（成形ツール３２又はその他の製造ツールなどを使用して、）絶縁材料から区画を有する絶縁構造を形成することができる。絶縁材料は、（熱可塑性材料などの）熱及び／又は圧力を介して矯正できる材料から形成することができる。区画は、基板上の構成部品の位置及び寸法に基づいて形成することができる。各区画は、この区画に封入すべき対応する構成部品よりも若干大きく形成することができる。
ステップ１８４において、（例えば、図１３Ａに示すように）基板上に絶縁構造を配置して、基板上の構成部品が対応する区画に封入されるようにすることができる。
ステップ１８５において、（例えば、図１３Ｂに示すように）絶縁構造に熱及び／又は圧力を加えて、区画の壁と構成部品の間のギャップを満たすように絶縁構造を矯正することができる。例えば、加熱ツール３６を使用して絶縁構造に熱を加えることができる。１つの好適な実施形態では、絶縁構造を、加熱されたことに反応して構成部品に適合するように収縮する熱収縮材料で形成することができる。熱収縮材料は、加熱を通じて、寸法が減少した熱収縮材料に変形することができる。
ステップ１８６において、絶縁構造を覆って遮蔽層を形成し、構成部品を（無線周波数干渉及び／又は磁気干渉などの）電磁干渉から遮蔽することができる。遮蔽層は、堆積ツール３８を使用して基板に遮蔽構造を巻き付けることなどにより形成することができる。
製造中には、構成部品を遮蔽構造で恒久的に覆う前に、無線周波数部品などの構成部品を試験することが望ましい場合がある。例えば、構成部品を絶縁材料及び遮蔽材料で覆う前に、プリント基板にはんだ付けした集積回路を試験することが望ましい場合がある。遮蔽構造の製造過程が完了する前に構成部品を試験することにより、不具合のある構成部品を再加工又は解体する能力を保つことができる。
図１５に示すように、構成部品１２を試験するために、基板１４を支持構造１８９上に配置することができる。支持構造１８９は、試験中に基板１４を安定した位置に保持する役割を果たすことができる。例えば、支持構造１８９は、試験中に基板１４を適所に保持するためのクランプを含むことができる。調整可能な位置決め構造１８７を使用して、試験を必要とする構成部品１２上に（電磁遮蔽材料などで形成された）一時的遮蔽１８を配置することができる。例えば、調整可能な位置決め構造１８７は、一時的遮蔽１８の位置を３次元空間内で調整するように制御できるモーター及び／又はアクチュエータを含むことができる。調整可能な位置決め構造１８７は、（コンピュータ装置などの）試験装置を使用して制御することができる。必要に応じて、一時的遮蔽１８と構成部品１２の間に、一時的遮蔽１８と構成部品１２の間の電気的短絡を防ぐのに役立つことができる、容易に除去可能な絶縁材料で形成された絶縁層（図示せず）を配置することができる。
一時的遮蔽１８は、スチールウール、導電性高分子又はその他の導電圧縮性材料などの圧縮性材料から形成された圧縮性部材１９０を含むことができる。基板１４は、接点１７５を含むことができ、試験中には、この接点１７５に圧縮性部材１９０を結合することができる。圧縮性部材１９０は、試験中に接点１７５を損傷から保護するのに役立つことができる。試験中には、一時的遮蔽１８、接点１７５及び接地板１０２により形成された遮蔽構造が、基板１４上の選択された構成部品１２を電磁干渉から保護するのに役立つことができる。
試験中には、（テスターなどの）試験装置１８８を使用して、経路１９１を介して構成部品１２と通信することができる。経路１９１は、試験装置１８８と構成部品１２の間で試験信号を伝えるためのケーブル及びプローブを含むことができる。例えば、プローブを使用して、基板１４の表面の試験点に接触することができる。このシナリオでは、基板が、試験点を構成部品１２に結合して試験点と構成部品の間で試験信号を伝える経路を含むことができる。
試験装置１８８は、経路１９１を介して構成部品１２との間で試験信号を送受信することにより構成部品を試験することができる。試験は、構成部品１２が正しく動作しているかどうかを判定するように行うことができる。試験動作中には、調整可能な位置決め構造を使用して、選択された構成部品が電磁干渉から遮蔽されるように遮蔽１８の位置を調整することができる。例えば、最初の試験動作中には、構成部品Ｃ１、Ｃ３及びＣ４を遮蔽することができる。次の試験動作中には、調整可能な位置決め構造を使用して、構成部品Ｃ２などの他の構成部品が遮蔽されるように遮蔽１８を再配置することができる。
図１６は、基板上の構成部品を一時的に遮蔽するように実行できる例示的なステップのフローチャートである。
ステップ１９２において、（構成部品１２を配置した基板１４などの）被試験装置を、支持構造１８９などの支持構造上に配置することができる。
ステップ１９３において、調整可能な位置決め構造を使用して、選択した構成部品が被試験装置上で封入されるように一時的遮蔽構造を位置決めすることができる。例えば、図１５の調整可能な位置決め構造１８７を使用して、圧縮性部材１９０が基板１４の接点１７５に結合するように一時的遮蔽１８の位置を調整することができる。
ステップ１９４において、試験装置１８８などの試験装置を使用して、被試験装置を試験することができる。例えば、試験装置１８８を使用して構成部品を試験し、被試験装置が正しく動作しているかどうかを判定する（例えば、基板１４上の構成部品１２が正しく動作しているかどうかを判定する）ことができる。試験中には、この一時的遮蔽構造が、被試験装置の選択された構成部品のための無線周波数及び／又は磁気遮蔽として機能することができる。必要に応じて、一時的遮蔽構造を、構成部品の全て又は選択した構成部品のグループを遮蔽するように構成することができる。
経路１９５を通じてステップ１９３に戻ることにより、一時的遮蔽構造の異なる構成を必要とする次の試験を行うことができる。例えば、次の試験中には、一時的遮蔽構造を、異なる構成部品を遮蔽するように再配置することができる。試験が完了すると、ステップ１９６の動作を実行することができる。
ステップ１９６では、被試験装置から一時的遮蔽構造を除去することができる。例えば、調整可能な位置決め構造１８７を使用して、一時的遮蔽１８を構成部品１２から離して別の場所に移すことができる。
ステップ１９７において、支持構造から被試験装置を除去することができる。試験がうまくいった場合には、ステップ１９８の動作を実行して、被試験装置上の構成部品のための無線周波数及び／又は磁気遮蔽として機能する恒久的遮蔽構造を形成することができる。試験がうまくいかなかった場合（例えば、被試験装置の１又はそれ以上の構成部品が不良品と認定された場合）には、ステップ１９９の動作を実行することができる。
ステップ１９９では、被試験装置を再加工又は解体することができる。一例として、被試験装置は、不良部品を交換するように、又は（構成部品と基板の間の接続部を再度はんだ付けすることなどにより）基板上のルーティング経路又は接続部を改変するように再加工することができる。このシナリオでは、プロセスが任意の経路２００を通じてステップ１９２に戻り、再加工した被試験装置を試験することができる。
構成部品のための遮蔽構造の形成中に基板上の構成部品を試験すること（例えば、恒久的遮蔽構造の形成中に、構成部品の欠陥又は構成部品と基板の間の接続部を試験すること）が望ましいこともある。図１７Ａ〜図１７Ｈは、パッケージ部品２０のための遮蔽構造を形成し、この遮蔽構造の形成中に構成部品を試験するように実行できるステップの説明図である。
図１７Ａに示すように、パッケージ部品２０は、基板１４上に配置された構成部品１２を含むことができる。（例えば、堆積ツール３８などのツールを使用して、銅又はその他の導電材料を堆積させて接点を形成することにより、）基板１４上に試験点２０１を形成することができる。試験点２０１は、基板１４内の経路２０４を介してそれぞれの構成部品１２に電気的に結合することができる。
図１７Ｂに示すように、構成部品１２、試験点２０１及び基板１４を覆うように絶縁層１６を堆積させることができる。絶縁層１６は、（例えば、図２に関連して説明したような）あらゆる所望の絶縁材料を含むことができる。絶縁層１６は、堆積ツール３８又は成形ツール３２などのツールを使用して形成することができる。
図１７Ｃに示す次のステップでは、絶縁層１６上に導電材料１８の層を堆積させることができる。導電層１８は、堆積ツール３８を使用して堆積させることができる。
次に、図１７Ｄの矢印２０６で示すように、試験点２０１上の導電層１８の一部を除去することができる。導電層１８の除去する部分の面積は、下にある試験点２０１の面積よりも若干大きくすることができる。この導電層１８の部分は、切削ツール３４などのツールを使用して除去することができる。例えば、レーザー切削ツールを使用して、導電層１８の一部を除去することができる。別の例として、エッチングツールを使用して、エッチングを通じて導電層１８の一部を除去することもできる。
図１７Ｅに示すように、絶縁層１６の一部を除去して、矢印２０８で示すように試験点２０１を露出させることができる。この絶縁層１６の部分は、レーザー切削、エッチング、ドリリングなどを通じて除去することができる。
図１７Ｆに示す次のステップでは、試験プローブ２１０を使用してパッケージ部品２０を試験することができる。試験プローブ２１０は、試験点２０１に接触するように位置決めすることができる。（例えば、図１７Ｄに示すように）導電層１８の一部を試験点２０１の面積よりも若干大きく除去することにより、導電層１８に電気的に短絡することなく試験点２０１に接触するように試験プローブを挿入することができる。試験プローブ２１０を使用して、試験点２０１及び経路２０４を介して構成部品１２との間で試験信号を送受信することができる。試験プローブ２１０に試験装置（図示せず）を結合して、この試験信号を処理することができる。
図１７Ｆの例では、単一の試験点２０１を使用して構成部品１２を試験しているが、これは例示にすぎない。１つの好適な実施形態では、それぞれの経路２０４を介して単一の構成部品を複数の試験点に結合することができる（例えば、各試験点を使用して、構成部品のための異なる試験信号を送受信することができる）。このシナリオでは、１又はそれ以上の試験プローブを使用し、試験点を使用して構成部品を試験することができる。別の好適な実施形態では、複数の構成部品１２を異なる試験点２０１に結合することができる。このシナリオでは、構成部品を個別に又は同時に試験することができる（例えば、複数の試験プローブを使用して、それぞれの試験点２０１を介して構成部品のための試験信号を送受信することができる）。１又はそれ以上の構成部品が試験に合格しなかった場合には、装置を解体することができる。
（例えば、構成部品２０が正しく動作していると判定したことに応答して）パッケージ部品２０の試験が完了した後には、図１７Ｈに示すように、導電層１８及び絶縁層１６の先程除去した領域を絶縁材料２１２で満たすことができる。絶縁材料２１２は、絶縁層１６を形成するために使用する材料などのあらゆる所望の絶縁材料を含むことができ、堆積ツール３８を使用して堆積させることができる。
図１７Ｈに示すように、絶縁材料２１２を覆って導電層２１４を堆積させることができる。導電層２１４は、試験点２０１を取り囲む導電層１８に結合することができる。導電層２１４は、試験点２０１のための電磁遮蔽として機能することができる。例えば、構成部品１２は、通常動作中に試験点２０１から無線周波数信号を放射することがある。この放射された無線周波数信号を、導電層２１４によって遮断することができる。絶縁材料２１２は、（例えば、試験点２０１が導電層２１４と電気的に短絡しないように、）層２１４を試験点２０１から隔離する役割を果たすことができる。
一例として、試験点２０１を、基板１４の表面上に形成されたほぼ円形の接点とすることができる。このシナリオでは、絶縁材料２１２が、試験点２０１を覆う円柱状の絶縁構造を形成することができる。必要に応じて、絶縁材料２１２が絶縁層１６及び／又は導電層１８と重なり合うようにすることもできる。導電層２１４は、試験点２０１及び絶縁材料２１２上のほぼ円形の面積を覆うように堆積させることができる。導電層２１４と導電層１８の組み合わせは、構成部品１２上に連続する導電材料の層を形成する役割を果たすことができる。
図１７Ｈの例では、層１８及び２１４を導電材料から形成しているが、これは例示にすぎない。必要に応じて、層１８及び２１２は、構成部品１２を干渉から遮蔽するためのあらゆる所望の無線周波数及び／又は磁気遮蔽材料から形成することもできる。
図１８は、基板上の構成部品のための遮蔽構造の形成中に基板上の構成部品を試験するように実行できる例示的なステップのフローチャートである。
ステップ２２２において、基板上に構成部品を有するパッケージ部品を形成することができる。基板は、（例えば、図１７Ａに示すように）構成部品に結合した試験点を含むことができる。
ステップ２２４において、基板上に（図１７Ｂの絶縁層１６などの）絶縁層を堆積させることができる。絶縁層は、あらゆる所望の絶縁材料から形成することができ、堆積ツール３８を使用して堆積させることができる。
ステップ２２６において、基板上に（図１７Ｃの導電層１８などの）導電層を堆積させることができる。導電層は、堆積ツール３８を使用して導電材料を堆積させることにより形成することができる。
ステップ２２８において、（例えば、エッチングツール、又はレーザー切削ツールなどの切削ツール３４を使用して）試験点上の導電層の一部を除去して、下にある絶縁層１６の一部を露出させることができる。
ステップ２３０において、（切削ツール３４を使用して）ステップ２２８中に露出した絶縁層１６の一部を除去して試験点を露出させることができる。
ステップ２３２において、露出した試験点を使用して、試験点に結合された試験部品を試験することができる。例えば、試験装置を使用して、（例えば、図１７Ｆに示すように）試験点に接触するプローブを使用して構成部品のための試験信号を送受信することができる。試験が正常に完了したことに応答して、ステップ２３４の動作を実行することができる。試験中に不具合が確認されたことに応答して、ステップ２３８中に装置を解体することができる。
ステップ２３４では、試験点を絶縁材料で覆うことができる。例えば、堆積ツール３８を使用して、（例えば、図１７Ｇに示すように）ステップ２２６及び２２８中に除去した絶縁層１６及び導電性領域１８の領域を絶縁材料２１２で満たすことができる。
ステップ２３６において、（図１７Ｈに示すように）試験点上の絶縁材料を導電材料の層で覆って試験点を遮蔽することができる。堆積ツール３８を使用して、試験点を覆うほぼ円形のパッチが形成されるように導電材料の層を堆積させることができる。
１つの好適な実施形態では、パッケージ部品に、構成部品を試験するための試験用ポストを形成することができる。図１９Ａ〜図１９Ｆは、試験用ポストを有するパッケージ部品を形成し、この試験用ポストを使用してパッケージ部品を試験するように実行できるステップの説明図である。
図１９Ａに示すように、基板１４上に構成部品１２及び試験用ポスト２４２を含むパッケージ部品２０を形成することができる。基板１４は、経路２０４を介してそれぞれの構成部品１２に結合された試験点２０１（例えば、銅又はその他の導電材料で形成された接点）を含むことができる。試験用ポスト２４２は、導電材料で形成することができ、試験点２０１に結合することができる。試験用ポスト２４２は、はんだ又は導電接着剤（図示せず）を介して試験点２０１に結合することができる。試験用ポスト２４２は、ほぼ円柱状の又は他のいずれかの所望の形状とすることができる。
図１９Ｂに示す次のステップでは、基板１４上に絶縁材料１６の層を堆積させることができる。絶縁層１６は、試験用ポスト２４２を覆うことなく試験用ポスト２４２を取り囲むことができる。換言すれば、試験用ポスト２４２の先端部２４３を露出したままにしておくことができる。
次に、図１９Ｃに示すように、試験用ポスト２４２上に取り外し可能キャップ２４４を配置することができる。取り外し可能キャップ２４４は、試験用ポスト２４２の露出面積の形状（例えば、上から見てほぼ円形）に形成することができる。取り外し可能キャップ２４４は、試験用ポスト２４２の露出部分を封入するようにして絶縁層１６に接触することができる。取り外し可能キャップ２４４は、あらゆる所望の材料（例えば、絶縁材料）で形成することができる。
次に、図１９Ｄに示すように、（例えば、堆積ツール３８を使用して）絶縁層１８及び取り外し可能キャップ２４４を覆って導電材料１８の層を堆積させることができる。
次に、図１９Ｅに示すように、導電層１８の取り外し可能キャップ２４４を覆う部分と共に取り外し可能キャップ２４４を除去することができる。キャップ２４４を除去することにより、絶縁層１６の領域２４６を露出させることができる。取り外し可能キャップ２４４の使用は、試験用ポスト２４２が導電層１８と電気的に短絡しないように、導電性試験用ポスト２４２と導電層１８の間に十分な分離距離を確保するのに役立つことができる。
試験用ポスト２４２を使用して、接点２０１及び経路２０４を介して試験用ポスト２４２に結合されたそれぞれの構成部品１２を試験することができる。例えば、試験用ポスト２４２に接触するようにプローブを位置決めし、このプローブを使用して、試験用ポスト２４２を通じてそれぞれの構成部品１２との間で試験信号を送受信することができる。必要に応じて、基板１４上の構成部品に結合された複数の試験用ポストを形成し、これらを使用して構成部品を試験することもできる。
図１９Ｆに示す次のステップでは、試験用ポスト２４２を遮蔽する遮蔽構造を形成することができる。この遮蔽構造は、試験用ポスト２４２及びこれに隣接する導電層１８の領域に重なり合う絶縁層２５０を含むことができる。絶縁層２５０に重なり合う導電層２４８は、絶縁層２５０に隣接する導電層１８の領域に結合することができる。導電層２４８は、異方性導電接着剤などの導電性接着剤で形成された層２５２を介して絶縁層２５０及び導電層１８に結合することができる。導電層２４８は、遮蔽材料１８などのあらゆる所望の遮蔽材料から形成することができる。
図２０は、試験用ポストを有するパッケージ部品を形成し、この試験用ポストを使用してパッケージ部品を試験するように実行できる例示的なステップのフローチャートである。
ステップ２６２において、基板の表面に試験点（例えば、図１９Ａの試験点２０１などの試験点）を有するパッケージ部品を形成することができる。これらの試験点は、基板上の構成部品に結合することができる。
ステップ２６４において、試験点に試験用ポスト（例えば、構成部品に結合された図１９Ａの試験用ポスト２４２などの試験用ポスト）を取り付けることができる。これらの試験用ポストは、基板の上方へ垂直に延びることができ、はんだ又はその他の形の導電性結合（導電接着剤など）を通じて試験点に取り付けることができる。
ステップ２６６において、基板上に（図１９Ｂの絶縁層１６などの）絶縁材料の層を形成することができる。この絶縁層は、試験用ポストを覆うことなく試験用ポストを取り囲むことができる。
ステップ２６８において、試験用ポスト上に取り外し可能キャップを配置することができる。各取り外し可能キャップは、例えば、図１９Ｃに示すようにそれぞれの試験用ポスト上に形成して配置することができる。
ステップ２７０において、図１９Ｄに示すように、堆積ツール３８を使用して遮蔽層を堆積させることができる。遮蔽層は、基板及び取り外し可能キャップ上に堆積させることができる。この遮蔽層は、無線周波数遮蔽材料及び／又は磁気遮蔽材料の１つ又はそれ以上の層を含むことができる。
ステップ２７２において、（図１９Ｅに示すように）遮蔽層の取り外し可能キャップを覆う部分と共に取り外し可能キャップを除去することができる。キャップを除去することにより、絶縁層１６の各試験用ポストに隣接する部分を露出させることができる。
ステップ２７４において、試験用ポストを使用して構成部品を試験する（例えば、試験装置を使用して、試験用ポストを介して構成部品との間で試験信号を送受信する）ことができる。試験がうまくいったことに応答して、ステップ２７６中に試験用ポストを遮蔽構造（例えば、各々が絶縁層２５０及び導電層２４８で形成された図１９Ｆに示すような遮蔽構造）で覆うことができる。試験中に１又はそれ以上の構成部品に不具合が生じたことに応答して、パッケージ部品を解体し、又は必要に応じて再加工することができる。
基板上の電子部品は、あらゆる所望の電磁遮蔽構造を使用して選択的に遮蔽することができる（例えば、一部の構成部品を遮蔽せずに他の構成部品を遮蔽することができる）。図２１は、基板上の電子部品を選択的に遮蔽するように実行できる例示的なステップのフローチャートである。
ステップ２８２において、（基板１４又はその他のプリント基板などの）基板上に構成部品１２などの構成部品を装着することができる。
ステップ２８４において、絶縁材料及び遮蔽材料を使用して、選択した構成部品の周囲に遮蔽構造を形成することができる。例えば、図１０に示すように、金属フェンスを使用して構成部品を選択的に遮蔽することができる。別の例として、図５に示すように、射出成形を使用して、選択した構成部品上にプラスチック材料を射出成形することもできる。
ある実施形態によれば、基板と、基板に装着された電子部品と、少なくとも電子部品に巻き付けられた金属ホイルにより形成された電磁遮蔽構造とを含むプリント基板が提供される。
別の実施形態によれば、金属ホイルは、電子部品及び基板に巻き付けられる。
別の実施形態によれば、基板は、上面、底面及び複数の側壁を含む。金属ホイルは、基板の上面及び複数の側壁のみを覆う。
別の実施形態によれば、基板は、導電性接地板を含み、金属ホイルは、複数の側壁の各々において導電性接地板に結合される。
別の実施形態によれば、金属ホイルは、はんだを使用して導電性接地板に取り付けられる。
別の実施形態によれば、プリント基板は、電子部品と金属ホイルの間に配置されたスペーサブロックをさらに含む。
別の実施形態によれば、金属ホイルは、上面及び底面を有し、プリント基板は、金属ホイルの底面に取り付けられた絶縁層をさらに含む。
別の実施形態によれば、プリント基板は、金属ホイルの上面に取り付けられたさらなる絶縁層をさらに含む。
別の実施形態によれば、基板は、導電性接地板を含み、プリント基板は、基板上の少なくとも１つの金属トレースをさらに含む。金属ホイルは、金属トレースを通じて導電性接地板に結合される。
別の実施形態によれば、金属ホイルは、基板を完全に封入する。
ある実施形態によれば、電磁遮蔽構造の形成方法が提供される。この方法は、基板上に電子部品を装着するステップと、電子部品及び基板を覆って金属ホイルを巻き付けて電磁遮蔽構造を形成するステップとを含む。
別の実施形態によれば、方法は、基板の側壁に金属ホイルを取り付けるステップをさらに含む。
別の実施形態によれば、基板は、導電性接地板を含み、基板の側壁に金属ホイルを取り付けるステップは、基板の側壁の導電性接地板に金属ホイルをはんだ付けするステップを含む。
別の実施形態によれば、方法は、基板上に絶縁材料を堆積させるステップをさらに含む。電子部品に遮蔽構造を巻き付けるステップは、絶縁材料に遮蔽構造を巻き付けるステップを含む。
別の実施形態によれば、方法は、基板上に追加の電子部品を装着するステップをさらに含む。電子部品及び基板に金属ホイルを巻き付けるステップは、電子部品及び基板に金属ホイルを巻き付けて、金属ホイルが、電子部品、追加の電子部品及び基板を完全に封入するようにするステップを含む。
別の実施形態によれば、基板は、導電性接地板を含み、方法は、基板を通じて導電性接地板に結合された金属トレースを基板上に配置するステップと、金属トレースに金属ホイルを取り付けるステップとをさらに含む。
別の実施形態によれば、方法は、基板上に熱伝導性材料を堆積させるステップをさらに含む。金属ホイルは、熱伝導性材料に巻き付けられる。
ある実施形態によれば、基板上の電子部品を電磁的に遮蔽するための電磁遮蔽構造が提供される。この電磁遮蔽構造は、高分子熱収縮材料から形成された、電子部品を覆う熱収縮絶縁構造と、熱収縮絶縁構造上の、電磁遮蔽として機能する導電性コーティングとを含む。
別の実施形態によれば、高分子熱収縮材料は、熱可塑性材料を含む。
別の実施形態によれば、導電性コーティングは、金属塗料を含む。
別の実施形態によれば、導電性コーティングは、金属ホイルを含む。
別の実施形態によれば、電磁遮蔽構造は、追加の電子部品をさらに含み、熱収縮絶縁構造は、追加の電子部品を覆うことなく電子部品を覆う。
別の実施形態によれば、電子部品は、無線周波数トランシーバを含む。
ある実施形態によれば、基板上の電子部品のための電磁遮蔽構造の形成方法が提供される。この方法は、成形ツールを用いて、基板上の電子部品に対応する区画を有する絶縁構造を形成するステップと、加熱ツールを用いて、絶縁構造に熱を印加して、絶縁構造の区画を、区画に対応する電子部品を封入するように矯正するステップとを含む。
別の実施形態によれば、方法は、堆積ツールを用いて、絶縁構造を覆って導電材料の層を堆積させるステップを含む。
別の実施形態によれば、絶縁構造を形成するステップは、絶縁構造を熱可塑性材料から形成するステップを含む。
別の実施形態によれば、絶縁構造を形成するステップは、絶縁構造を熱収縮材料から形成するステップを含み、絶縁構造に熱を印加して絶縁構造の区画を矯正するステップは、絶縁構造に熱を印加して、絶縁構造の区画を、区画に対応する電子部品を封入するように収縮させるステップを含む。
別の実施形態によれば、絶縁構造を覆って導電材料の層を堆積させるステップは、絶縁構造を覆って銀塗料の層を堆積させるステップを含む。
ある実施形態によれば、パッケージ部品のための電磁遮蔽構造の形成方法が提供される。この方法は、基板上に、基板の端部の犠牲領域に隣接させて電子部品を配置するステップと、堆積ツールを用いて、電子部品及び基板の犠牲領域を覆う絶縁材料の層を基板上に堆積させるステップと、切削ツールを用いて、基板の犠牲領域を除去するステップとを含む。
別の実施形態によれば、方法は、基板の犠牲領域を除去した後に、堆積ツールを用いて、電子部品を覆う導電材料の層を基板上に堆積させるステップをさらに含む。
別の実施形態によれば、基板は接地板を含み、基板上に導電材料の層を堆積させるステップは、導電材料の層が、基板の犠牲領域を除去することによって露出した基板の端部の接地板に接するように基板上に導電材料の層を堆積させるステップを含む。
別の実施形態によれば、電子部品を覆う導電材料の層を基板上に堆積させるステップは、電子部品を覆う導電性塗料の層を基板上に堆積させるステップを含む。
別の実施形態によれば、電子部品を覆う導電性塗料の層を基板上に堆積させるステップは、電子部品を覆う銀塗料の層を基板上に堆積させるステップを含む。
別の実施形態によれば、切削ツールはレーザー切削ツールを含み、基板の犠牲領域を除去するステップは、レーザー切削ツールを用いて基板の犠牲領域を除去するステップを含む。
ある実施形態によれば、プリント基板上の金属トレースに電子部品及び少なくとも１つの試験用ポストを装着して、電子部品が試験用ポストに電気的に結合するようにするステップと、試験用ポストを取り囲む一方で、試験用ポストの先端部を露出したままにする誘電材料を堆積させるステップと、テスターを用いて、試験用ポストの先端部に電気的に接触して電子部品を試験するステップとを含む方法が提供される。
別の実施形態によれば、方法は、テスターを用いた電子部品の試験がうまくいった後に、試験用ポストの先端部を覆って誘電構造を堆積させるステップをさらに含む。
別の実施形態によれば、方法は、絶縁構造を覆って導電性パッチを堆積させるステップをさらに含む。
別の実施形態によれば、方法は、試験用ポストの先端部を覆って遮蔽構造を堆積させるステップをさらに含む。遮蔽構造は、導電性パッチ及び誘電パッチを含む。
別の実施形態によれば、方法は、試験用ポストの先端部を覆って取り外し可能キャップ構造を配置するステップと、取り外し可能キャップ構造と、試験用ポストを取り囲む誘電材料とを覆って導電層を堆積させるステップとをさらに含む。
別の実施形態によれば、方法は、取り外し可能キャップ構造と試験用ポストを取り囲む誘電材料とを覆って導電層を堆積させた後に、取り外し可能キャップ構造を除去して試験用ポストの先端部を露出させるステップをさらに含む。
ある実施形態によれば、基板と、基板に装着された電子部品と、電子部品に結合された金属トレースと、トレースに結合された試験用ポストと、試験用ポストを覆う誘電材料とを含むプリント基板が提供される。
別の実施形態によれば、プリント基板は、試験用ポストを取り囲む絶縁層と、試験用ポストに接触することなく絶縁層を覆う導電層とをさらに含む。誘電材料は、導電層の一部を覆う。
別の実施形態によれば、プリント基板は、試験用ポストを覆う誘電材料上の導電性パッチをさらに含む。導電性パッチは、導電層に電気的に結合される。
別の実施形態によれば、プリント基板は、誘電材料及び導電層に導電性パッチを結合する導電性接着剤をさらに含む。
ある実施形態によれば、基板上の金属トレースに電子部品を装着して、電子部品が金属トレースに電気的に結合するようにするステップと、電子部品及び金属トレースを覆う誘電層を堆積させるステップと、誘電層内に開口部を形成するステップと、テスターを用いて、誘電層内の開口部を通じて金属トレースの一部に電気的に接触して電子部品を試験するステップとを含む方法が提供される。
別の実施形態によれば、方法は、誘電層を覆う導電層を堆積させるステップと、誘電層内の開口部を覆って導電層内にさらなる開口部を形成するステップとをさらに含む。
別の実施形態によれば、方法は、電子部品の試験がうまくいった後に、誘電層内の開口部を覆うように誘電材料を堆積させるステップをさらに含む。
別の実施形態によれば、方法は、誘電材料上に、誘電層内の開口部を覆って導電層に接触する導電材料を堆積させるステップをさらに含む。
ある実施形態によれば、基板上の電子部品の試験方法が提供される。この方法は、調整可能な位置決め構造を用いて、電子部品の少なくとも１つを封入するように電磁遮蔽構造の位置を調整するステップと、試験装置を用いて、電子部品に試験信号を供給することにより試験動作を行うステップと、調整可能な位置決め構造を用いて、試験動作を行った後に電子部品の少なくとも１つから電磁遮蔽構造を除去するステップとを含む。
別の実施形態によれば、方法は、電子部品の試験がうまくいったことに応答して、基板上に電子部品のための恒久的電磁遮蔽構造を形成するステップをさらに含む。
別の実施形態によれば、基板上に恒久的電磁遮蔽構造を形成するステップは、基板上の第２の電子部品を遮蔽することなく基板上の第１の電子部品を遮蔽する恒久的電磁遮蔽構造を形成するステップを含む。
ある実施形態によれば、遮蔽された回路及び遮蔽されていない回路を有する電気システムの形成方法が提供される。この方法は、プリント基板上に電子部品を装着するステップと、プリント基板上に、電子部品のうちの少なくとも第１の電子部品を覆う誘電材料を堆積させるステップと、堆積した誘電材料を、電磁遮蔽として機能する導電層で覆うステップとを含む。導電層は、電子部品のうちの第２の電子部品を覆うことなく電子部品のうちの少なくとも第１の電子部品を覆う。
別の実施形態によれば、誘電材料を堆積させるステップは、第２の電子部品を覆ってプラスチック材料を射出成形することなく第１の電子部品を覆ってプラスチック材料を射出成形するステップを含む。
別の実施形態によれば、方法は、プリント基板上に、第１の電子部品を取り囲む金属フェンスを形成するステップをさらに含む。
別の実施形態によれば、方法は、プリント基板の、第１の電子部品に隣接する犠牲領域を除去するステップをさらに含む。
ある実施形態によれば、基板と、基板上に装着された電子部品と、基板上に装着された、電子部品を取り囲む金属フェンス構造と、金属フェンス構造上の金属ホイル蓋とを含むプリント基板が提供される。金属ホイル蓋及び金属フェンス構造は、電子部品のための電磁遮蔽を形成するように構成される。
別の実施形態によれば、プリント基板は、金属ホイル蓋上に堆積した強磁性材料をさらに含む。
別の実施形態によれば、プリント基板は、金属ホイル蓋を金属フェンス構造に結合する導電接着剤をさらに含む。
別の実施形態によれば、導電接着剤は、異方性導電接着剤を含む。
上記の内容は、本発明の原理を例示したものにすぎず、当業者であれば、本発明の範囲及び思想から逸脱することなく様々な修正を行うことができる。上述した実施形態は、個別に又はあらゆる組み合わせで実施することができる。
１２ 電子部品
１４ 基板
１６ 絶縁材料
１８ 遮蔽材料
２０ パッケージ部品

Claims (15)

  1. 基板と、
    前記基板に装着された電子部品と、
    少なくとも前記電子部品に巻き付けられた金属ホイルにより形成された電磁遮蔽構造であって、前記金属ホイルは、前記電子部品及び前記基板に巻き付けられ、前記基板は、上面、底面及び複数の側壁を含み、前記金属ホイルは、前記基板の前記上面及び前記複数の側壁のみを覆う電磁遮蔽構造と、
    前記電子部品と前記金属ホイルとの間に配置されたスペーサ構造であって、前記金属ホイルは、相対する第１及び第２の面を有し、前記第１の面は前記基板の上に配置され、前記スペーサ構造は前記第１の面の一部にのみ接触する、スペーサ構造と、
    を備えることを特徴とするプリント基板。
  2. 前記基板は、導電性接地板を含み、前記金属ホイルは、前記複数の側壁の各々において前記導電性接地板に結合される、
    ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
  3. 前記金属ホイルは、はんだを使用して前記導電性接地板に取り付けられる、
    ことを特徴とする請求項２に記載のプリント基板。
  4. 前記金属ホイルは、上面及び底面を有し、前記プリント基板は、前記金属ホイルの前記底面に取り付けられた絶縁層をさらに備える、
    ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
  5. 前記金属ホイルの前記上面に取り付けられたさらなる絶縁層をさらに備える、
    ことを特徴とする請求項４に記載のプリント基板。
  6. 前記基板は、導電性接地板を備え、前記プリント基板は、前記基板上の少なくとも１つの金属トレースをさらに備え、前記金属ホイルは、前記金属トレースを通じて前記導電性接地板に結合される、
    ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
  7. 前記金属ホイルは、銅ホイルを含む、
    ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
  8. 前記金属ホイルは、アルミホイルを含む、
    ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
  9. 電磁遮蔽構造の形成方法であって、
    基板上に第１及び第２の電子部品を装着するステップと、
    前記第１の電子部品上に絶縁スペーサブロックを配置するステップであって、前記第２の電子部品と前記絶縁スペーサブロックは重ならない、ステップと、
    前記第１及び第２の電子部品及び前記基板に金属ホイルを巻き付けて電磁遮蔽構造を形成するステップであって、前記絶縁スペーサブロックは前記第１の電子部品と前記金属ホイルとの間に配置される、ステップと、
    前記基板の側壁に前記金属ホイルを取り付けるステップと、
    を含むことを特徴とする方法。
  10. 前記基板は、導電性接地板を含み、前記基板の前記側壁に前記金属ホイルを取り付けるステップは、前記基板の前記側壁の前記導電性接地板に前記金属ホイルをはんだ付けするステップを含む、
    ことを特徴とする請求項９に記載の方法。
  11. 前記基板上に絶縁材料を堆積させるステップをさらに含み、前記電子部品に前記遮蔽構造を巻き付けるステップは、前記絶縁材料に前記遮蔽構造を巻き付けるステップを含む、ことを特徴とする請求項９に記載の方法。
  12. 前記電子部品及び前記基板に前記金属ホイルを巻き付けるステップは、前記第１及び第２の電子部品及び前記基板に前記金属ホイルを巻き付けて、前記金属ホイルが、前記第１及び第２の電子部品及び前記基板を完全に封入するようにするステップを含む、
    ことを特徴とする請求項９に記載の方法。
  13. 前記基板は、導電性接地板を含み、前記方法は、
    前記基板を通じて前記導電性接地板に結合された金属トレースを前記基板上に配置するステップと、
    前記金属トレースに前記金属ホイルを取り付けるステップと、
    をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の方法。
  14. 前記基板上に熱伝導性材料を堆積させるステップをさらに含み、前記金属ホイルは、前記熱伝導性材料に巻き付けられる、
    ことを特徴とする請求項９に記載の方法。
  15. 前記電子部品及び前記基板に前記金属ホイルを巻き付けて前記電磁遮蔽構造を形成するステップは、前記電子部品及び前記基板に銅ホイルを巻き付けるステップを含む、
    ことを特徴とする請求項９に記載の方法。
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