KR101311236B1 - 전자파 차폐 케이스 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 금속판의 일면에 차폐필름을 라미네이팅으로 부착한 후, 라미네이팅 된 차폐필름의 소정 부위를 레이저 가공으로 태워 제거하고, 차폐필름이 제거된 부위를 경계로 금속판을 절단하여 테두리를 절곡하여 측벽부를 형성하게 되면, 그 측벽부의 하단 부위에는 차폐필름이 제거된 상태로 절곡되어 별도의 가공 없이 솔더링부가 구비될 수 있게 한 전자파 차폐 케이스 및 그 제조방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 각종 전자기기(예; 휴대폰, 전화기, 노래방 기기, 무전기, DMB 네비케이션, MP3 등)에 내장되는 인쇄회로기판(PCB)에 실장되는 전자부품을 덮도록 설치되어 전자파 장애를 차단하기 위한 전자파 차폐 케이스(Shield case) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금속판의 일면에 차폐필름을 라미네이팅으로 부착한 후, 라미네이팅 된 차폐필름의 소정 부위를 레이저 가공으로 태워 제거하고, 차폐필름이 제거된 부위를 경계로 금속판을 절단하여 테두리를 절곡하여 측벽부를 형성하게 되면, 그 측벽부의 하단 부위에는 차폐필름이 제거된 상태로 절곡되어 별도의 가공 없이 솔더링부가 구비될 수 있게 한 전자파 차폐 케이스 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자파는 각종 전자기기(예; 휴대폰, 전화기, 노래방 기기, 무전기, DMB 네비케이션, MP3 등)의 동작에 악영향을 미칠 수 있는데, 이러한 현상을 전자파 장애(EMI: Electro Magnetic Interference) 현상이라 하며, 상기 EMI는 전자기기의 노이즈를 발생시킴은 물론 인체에도 유해한 요소로 작용한다.
따라서 최근에는 전자기기에 내장되는 인쇄회로기판(PCB)에 실장된 메모리칩과 같은 전자부품을 차폐 케이스(Shield case)로 덮어 상기 전자부품으로부터 발생하는 EMI를 차단함으로써, 전자기기 자체는 물론 다른 전자기기의 동작에 영향을 미치지 못하도록 하고 있다.
이러한 차폐 케이스는 전자부품을 덮어 그 전자부품으로부터 발생하는 전자파 장애를 차폐할 수 있게 하부만이 개구된 사각 형상으로 이루어지는 것으로, 종래의 차폐 케이스 구조는 금속판의 테두리를 절곡하여 측벽부를 일체형으로 형성함에 의해 하부만이 개구된 차폐구역을 갖는 박스 형태의 몸체와 상기 몸체의 차폐구역에 해당하는 내부면 전체에 코팅된 차폐층으로 이루어진다.
이때, 상기 몸체의 내부면에 차폐층을 형성하기 위해서는 상기 측벽부를 일체형으로 갖도록 몸체를 절곡한 후, 차폐필름을 부착하여 차폐층을 형성할 수 있는데, 이 경우 몸체의 크기가 매우 작기 때문에 차폐필름을 부착하는 공정이 매우 어려운 단점이 있다.
또한, 차폐필름을 부착할 경우에는 상기 측벽부의 내부면까지 차폐필름을 부착할 수 없기 때문에 차폐 효과가 저하되는 문제점도 있다.
이러한 문제점을 해결하고자 상기 측벽부를 일체형으로 갖는 몸체를 절곡 형성하기 전에 미리 코팅에 의한 방법으로 차폐층을 형성할 수 있는데, 이때에는 측벽부의 하단부위 까지 차폐층이 형성됨으로서 솔더링에 의한 방법으로 차폐 케이스를 인쇄회로기판에 실장할 수 없었다.
따라서 종래에는 차폐 케이스를 절곡 형성한 다음 측벽부의 하단 부위에 위치하는 차폐층을 제거하는 공정을 별도로 거쳐야만 인쇄회로기판에 차폐 케이스를 실장할 수 있었다. 그러나 이 역시 몸체의 크기가 매우 작기 때문에 차폐층의 제거에 따른 많은 어려움이 있었다.
이와 같은 종래 기술에 의하면, 상기 측벽부를 일체형으로 갖는 차폐 케이스를 절곡 형성 한 다음에는 반드시 후공정(측벽부의 내면에 차폐필름을 부착하기 위한 공정 혹은 측벽부의 하단부위에 위치하는 차폐층을 제거하기 위한 공정)이 이루어져야 함으로서, 후공정에 따른 작업의 추가 및 작업의 어려움이 있었다.
본 발명의 목적은 금속판의 일면에 차폐필름을 라미네이팅으로 부착한 후, 라미네이팅 된 차폐필름의 소정 부위를 레이저 가공으로 태워 제거하고, 차폐필름이 제거된 부위를 경계로 금속판을 절단하여 테두리를 절곡하여 측벽부를 형성하게 되면, 그 측벽부의 하단 부위에는 차폐필름이 제거된 상태로 절곡되어 별도의 가공 없이 솔더링부가 구비될 수 있게 하여 차폐 케이스의 제작을 편리하게 함과 아울러 인쇄회로기판에 차폐 케이스를 용이하게 실장할 수 있게 한 전자파 차폐 케이스 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 인쇄회로기판에 설치되는 전자부품을 덮어 그 전자부품으로부터 발생하는 전자파 장애를 차폐할 수 있게 한 전자파 차폐 케이스에 있어서, 금속판의 테두리를 절곡하여 측벽부를 일체형으로 형성함에 의해 하부만이 개구된 차폐구역을 갖는 박스 형태의 몸체; 상기 몸체의 차폐구역에 해당하는 몸체의 내부면과 측벽부의 내부면에 라미네이팅으로 부착되어 전자파 장애를 차폐할 수 있게 한 차폐필름; 및 상기 차폐필름이 부착된 몸체를 인쇄회로기판에 실장할 수 있게 상기 측벽부의 내부면 하단 부위에 위치하는 차폐필름이 제거되어 금속판이 노출되게 함에 의해 솔더링을 가능하게 한 솔더링부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제조방법은 인쇄회로기판에 설치되는 전자부품을 덮어 그 전자부품으로부터 발생하는 전자파 장애를 차폐할 수 있게 한 전자파 차폐 케이스의 제조방법에 있어서, 소정 면적을 갖는 금속판과 전자파 장애를 차폐할 수 있는 차폐필름을 제공하는 단계; 상기 차폐필름을 금속판의 일면에 라미네이팅 하여 일체로 부착하는 단계; 상기 차폐필름이 부착된 금속판으로부터 상기 차폐필름의 일부위를 레이저 가공으로 태워 제거함에 의해, 제작하고자 하는 차폐 케이스의 외곽 테두리를 따라 금속판이 노출되게 하는 단계; 및 상기 차폐필름이 노출된 부위를 경계로 금속판을 펀칭하여 가장자리에 차폐필름이 없는 상태로 상기 금속판을 차폐 케이스의 형상으로 절단하고, 그 절단된 금속판의 테두리를 드로잉 하여 상기 차폐필름이 내면으로 위치하도록 측벽부를 일체형으로 절곡함에 의해, 상기 측벽부의 내부면 하단 부위에 금속판이 노출되는 상태로 절곡되게 하여 노출된 측벽부의 하단 부위를 인쇄회로기판에 솔더링하여 실장할 수 있게 한 솔더링부를 갖는 하부만이 개구된 박스 형태의 몸체를 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 금속판의 일면에 차폐필름을 라미네이팅으로 부착한 후, 라미네이팅 된 차폐필름의 소정 부위를 레이저 가공으로 태워 제거하여 하여 차폐 케이스를 제작함에 의해 측벽부의 하단 부위에 솔더링부가 구비될 수 있게 함으로서, 차폐 케이스의 제작을 편리하게 하는 효과가 있고, 또 차폐 케이스를 인쇄회로기판에 용이하게 실장할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 차폐 케이스의 일예를 나타낸 사시도이고,
도 2는 도 1표시의 I-I선 단면도이고,
도 3은 도 표시의 "A"부 확대도이고,
도 4는 본 발명에 따른 차폐 케이스의 다른 예를 나타낸 사시도이고,
도 5a ~도 5d는 본 발명에 따른 차폐 케이스의 제조방법을 설명하기 위한 도면이고,
도 6a ~도 6b는 본 발명에 따른 차폐 케이스의 제조방법에서 금속판의 일면에 차폐필름이 라미네이팅으로 부착되고, 부착된 차폐필름의 소정 부위를 레이저 가공으로 태워 제거한 상태의 상부를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1표시의 I-I선 단면도이고,
도 3은 도 표시의 "A"부 확대도이고,
도 4는 본 발명에 따른 차폐 케이스의 다른 예를 나타낸 사시도이고,
도 5a ~도 5d는 본 발명에 따른 차폐 케이스의 제조방법을 설명하기 위한 도면이고,
도 6a ~도 6b는 본 발명에 따른 차폐 케이스의 제조방법에서 금속판의 일면에 차폐필름이 라미네이팅으로 부착되고, 부착된 차폐필름의 소정 부위를 레이저 가공으로 태워 제거한 상태의 상부를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 더욱 상세하게 설명한다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자파 차폐 케이스는 인쇄회로기판에 설치되는 전자부품을 덮어 그 전자부품으로부터 발생하는 전자파 장애를 차폐할 수 있게 한 것으로, 몸체(110)와 차폐필름(120) 및 솔더링부(130)로 이루어진다.
상기 몸체(110)는 금속판의 테두리를 절곡하여 측벽부(112)를 일체형으로 형성함에 의해 하부만이 개구된 차폐구역을 갖는 박스 형태로 이루어진다. 이때, 상기 몸체(110)는 백동판을 이용함이 좋으며, 바람직하게는 C7521 재질을 이용함이 좋다. 혹은 상기 몸체는 SUS304 재질로 이루어질 수도 있다.
또한, 상기 몸체(110)에는 필요한 적절한 개수의 통기공(114)을 형성할 수 있다.
이러한 몸체(110)의 내부면에는 전자파 장애를 차폐할 수 있는 상기 차폐필름(120)이 설치되는데, 상기 차폐필름(120)은 몸체(110)의 내부면과 측벽부(112)의 내부면에 설치되어 차폐구역을 형성하고, 상기 차폐필름(120)은 라미네이팅(laminator)으로 부착 설치된다. 또한, 상기 차폐필름은 PET필름, 절연필름 등을 이용할 수 있다.
또한, 상기 차폐필름(120)은 전자파 장애를 차폐하여 그 차폐효과를 극대화 시키기 위하여 구리, 금, 은, 동, 주석 및 니켈 중 어느 하나의 재질 혹은 불소계수지를 금속판의 일면에 코팅하여 형성할 수도 있다. 즉, 캐스터(caster)나 라미네이터(laminator) 또는 익스트루더(extruder)를 이용하여 코팅을 한 후 열경화하여 구성할 수도 있다.
이와 같이 상기 차폐필름(120)이 설치된 몸체(110)를 인쇄회로기판에 실장할 수 있게 하고자 본 발명은 솔더링부(130)를 구비하는데, 이는 본 발명의 특징을 이루는 부분이다.
이러한 솔더링부(130)는 상기 차폐필름(120)이 라미네이팅으로 부착된 몸체(110)를 인쇄회로기판에 실장할 수 있게 하기 위한 것으로, 상기 측벽부(112)의 하단 가장자리 부위에 위치하는 차폐필름(120)을 제거하여 상기 측벽부(112)의 내부면 하단 부위에 금속판이 노출되게 함에 의해 솔더링을 가능하게 한 것이다.
또한, 본 발명에 따른 전자파 차폐 케이스의 제조방법을 설명한다.
먼저, 도 5a표시와 같이 소정 면적을 갖는 금속판(102)을 제공하고, 또 전자파 장애를 차폐할 수 있는 차폐필름(120)을 제공하여 도 5b표시와 도 6a표시와 같이 상기 차폐필름(120)을 금속판(102)의 일면에 라미네이팅으로 일체로 부착한다.
이후, 도 5c표시와 도 6b표시와 같이 상기 차폐필름(120)이 부착된 금속판(102)으로부터 상기 차폐필름(120)의 일부위를 레이저 가공으로 태워 제거하여 금속판(102)이 노출되게 한다. 즉, 제작하고자 하는 차폐 케이스의 외곽 테두리를 따라 금속판(102)이 노출(도 6b표시에서 도면부호 (104)로 표시된 부위)로 될 수 있게 라미네이팅으로 부착된 차폐필름(120)을 레이저 가공으로 태워 제거한다.
이때, 상기 차폐필름(120)이 제거되는 형상은 차폐 케이스의 외형상을 따라 제거하는 것으로, 도 6b와 같이 제거하게 되면 사각형상의 차폐 케이스를 형성하게 되고, 도 1 혹은 도 4표시와 같은 형상으로 차폐 케이스를 제조하는 경우 도 1 혹은 도 4표시와 같은 외형상을 따라 차폐필름을 제거하면 된다.
이와 같이 차폐필름(120)의 일부위를 제거하면, 상기 금속판(102)을 절단한 다음 절곡하여 측벽부(112)를 갖는 몸체(110)를 가공한다. 즉, 도 5c표시의 가상선(L)을 따라 상기 차폐필름(120)이 노출된 부위를 경계로 금속판(102)을 펀칭하여 가장자리에 차폐필름이 없는 상태로 금속판(102)을 차폐 케이스의 형상으로 절단한다.
이후, 절단된 금속판(102)의 테두리를 드로잉 공정을 통해 상기 차폐필름(120)이 내면으로 위치하도록 측벽부(112)를 일체형으로 절곡하여 도 5d표시와 같이 측벽부(112)를 일체형으로 갖는 하부만이 개구된 박스 형태의 몸체(110)를 형성한다.
이때, 상기 측벽부(112)의 내부면 하단 부위에는 금속판(102)이 노출되는 상태로 절곡됨에 의해, 상기 금속판(102)의 노출된 부위가 측벽부(112)의 하단 부위로 위치되어 그 노출된 부위를 이용하여 인쇄회로기판에 솔더링하여 실장할 수 있게 한 솔더링부(130)가 자동으로 형성할 수 있게 하며, 이는 본 발명의 특징을 이루는 부분이다.
이와 같이 본 발명에 따르면, 차폐 케이스를 제작하기 위해 금속판(102)을 절단하고 절곡하기 전에 금속판(102)에 미리 차폐필름(120)을 라미네이팅으로 일체형으로 부착한 다음 차폐 케이스의 측벽부(112)에서 하단 부위를 형성하는 부위를 레이저 가공을 통해 차폐필름(120)을 태워 미리 제거하는 것에 의해 금속판(102)을 절곡하는 것만으로 상기 솔더링부(130)가 구비되게 한 것을 특징으로 한다.
따라서 본 발명은 차폐 케이스를 제작한 후 별도의 공정을 거치지 않아도 솔더링부(130)가 자동으로 형성됨에 의해 차폐 케이스의 제작에 따른 편리성을 갖는다. 즉, 종래에도 차폐 케이스를 절곡 형성하기 전에 차폐층을 코팅에 의한 방법으로 미리 형성하는 방법이 제시되어 있었으나, 이렇게 제작된 차폐 케이스는 코팅된 차폐층에 의해 근본적으로 솔더링을 할 수 없었던 문제점을 본 발명에서는 해결할 수 있는 장점을 갖는다.
본 발명에 따르면, 차폐 케이스를 절곡 형성하기 전에 측벽부의 하단에 위치하는 부위의 차폐필름을 미리 제거하는 것만으로 솔더링부가 형성되게 함으로서, 차폐 케이스의 설치 및 제작에 따른 편리성을 갖는 장점이 있다.
102 - 금속판 110 - 몸체
120 - 차폐필름 130 - 솔더링부
120 - 차폐필름 130 - 솔더링부
Claims (2)
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- 인쇄회로기판에 설치되는 전자부품을 덮어 그 전자부품으로부터 발생하는 전자파 장애를 차폐할 수 있게 한 전자파 차폐 케이스의 제조방법에 있어서,
소정 면적을 갖는 금속판과 전자파 장애를 차폐할 수 있는 차폐필름을 제공하는 단계;
상기 차폐필름을 금속판의 일면에 라미네이팅 하여 일체로 부착하는 단계;
상기 차폐필름이 부착된 금속판으로부터 상기 차폐필름의 일부위를 레이저 가공으로 태워 제거함에 의해, 제작하고자 하는 차폐 케이스의 외곽 테두리를 따라 금속판이 노출되게 하는 단계; 및
상기 차폐필름이 노출된 부위를 경계로 금속판을 펀칭하여 가장자리에 차폐필름이 없는 상태로 상기 금속판을 차폐 케이스의 형상으로 절단하고, 그 절단된 금속판의 테두리를 드로잉 하여 상기 차폐필름이 내면으로 위치하도록 측벽부를 일체형으로 절곡함에 의해, 상기 측벽부의 내부면 하단 부위에 금속판이 노출되는 상태로 절곡되게 하여 노출된 측벽부의 하단 부위를 인쇄회로기판에 솔더링하여 실장할 수 있게 한 솔더링부를 갖는 하부만이 개구된 박스 형태의 몸체를 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 케이스의 제조방법.
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2013
- 2013-04-17 KR KR1020130042461A patent/KR101311236B1/ko active IP Right Grant
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