JP2014516212A - 基板上の構成部品を遮蔽するための電磁遮蔽構造 - Google Patents
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Abstract
【選択図】 図2
Description
本出願は、2012年6月4日に出願された米国特許出願第13/488,382号、及び2011年6月9日に出願された米国特許出願第61/495,348号に対する優先権を主張するものであり、これらの特許出願はその全体が引用により本明細書に組み入れられる。
14 基板
16 絶縁材料
18 遮蔽材料
20 パッケージ部品
Claims (59)
- 基板と、
前記基板に装着された電子部品と、
少なくとも前記電子部品に巻き付けられた金属ホイルにより形成された電磁遮蔽構造と、
を備えることを特徴とするプリント基板。 - 前記金属ホイルは、前記電子部品及び前記基板に巻き付けられる、
ことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。 - 前記基板は、上面、底面及び複数の側壁を含み、前記金属ホイルは、前記基板の前記上面及び前記複数の側壁のみを覆う、
ことを特徴とする請求項2に記載のプリント基板。 - 前記基板は、導電性接地板を含み、前記金属ホイルは、前記複数の側壁の各々において前記導電性接地板に結合される、
ことを特徴とする請求項3に記載のプリント基板。 - 前記金属ホイルは、はんだを使用して前記導電性接地板に取り付けられる、
ことを特徴とする請求項4に記載のプリント基板。 - 前記電子部品と前記金属ホイルの間に配置されたスペーサブロックをさらに備える、
ことを特徴とする請求項2に記載のプリント基板。 - 前記金属ホイルは、上面及び底面を有し、前記プリント基板は、前記金属ホイルの前記底面に取り付けられた絶縁層をさらに備える、
ことを特徴とする請求項2に記載のプリント基板。 - 前記金属ホイルの前記上面に取り付けられたさらなる絶縁層をさらに備える、
ことを特徴とする請求項2に記載のプリント基板。 - 前記基板は、導電性接地板を備え、前記プリント基板は、前記基板上の少なくとも1つの金属トレースをさらに備え、前記金属ホイルは、前記金属トレースを通じて前記導電性接地板に結合される、
ことを特徴とする請求項2に記載のプリント基板。 - 前記金属ホイルは、前記基板を完全に封入する、
ことを特徴とする請求項2に記載のプリント基板。 - 電磁遮蔽構造の形成方法であって、
基板上に電子部品を装着するステップと、
前記電子部品及び前記基板に金属ホイルを巻き付けて電磁遮蔽構造を形成するステップと、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記基板の側壁に前記金属ホイルを取り付けるステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項11に記載の方法。 - 前記基板は、導電性接地板を含み、前記基板の前記側壁に前記金属ホイルを取り付けるステップは、前記基板の前記側壁の前記導電性接地板に前記金属ホイルをはんだ付けするステップを含む、
ことを特徴とする請求項12に記載の方法。 - 前記基板上に絶縁材料を堆積させるステップをさらに含み、前記電子部品に前記遮蔽構造を巻き付けるステップは、前記絶縁材料に前記遮蔽構造を巻き付けるステップを含む、
ことを特徴とする請求項11に記載の方法。 - 前記基板上に追加の電子部品を装着するステップをさらに含み、前記電子部品及び前記基板に前記金属ホイルを巻き付けるステップは、前記電子部品及び前記基板に前記金属ホイルを巻き付けて、前記金属ホイルが、前記電子部品、前記追加の電子部品及び前記基板を完全に封入するようにするステップを含む、
ことを特徴とする請求項11に記載の方法。 - 前記基板は、導電性接地板を含み、前記方法は、
前記基板を通じて前記導電性接地板に結合された金属トレースを前記基板上に配置するステップと、
前記金属トレースに前記金属ホイルを取り付けるステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の方法。 - 前記基板上に熱伝導性材料を堆積させるステップをさらに含み、前記金属ホイルは、前記熱伝導性材料に巻き付けられる、
ことを特徴とする請求項11に記載の方法。 - 基板上の電子部品を電磁的に遮蔽するための電磁遮蔽構造であって、
高分子熱収縮材料から形成された、前記電子部品を覆う熱収縮絶縁構造と、
前記熱収縮絶縁構造上の、電磁遮蔽として機能する導電性コーティングと、
を含むことを特徴とする電磁遮蔽構造。 - 前記高分子熱収縮材料は、熱可塑性材料を含む、
ことを特徴とする請求項18に記載の電磁遮蔽構造。 - 前記導電性コーティングは、金属塗料を含む、
ことを特徴とする請求項18に記載の電磁遮蔽構造。 - 前記導電性コーティングは、金属ホイルを含む、
ことを特徴とする請求項18に記載の電磁遮蔽構造。 - 追加の電子部品をさらに含み、前記熱収縮絶縁構造は、前記追加の電子部品を覆うことなく前記電子部品を覆う、
ことを特徴とする請求項18に記載の電磁遮蔽構造。 - 前記電子部品は、無線周波数トランシーバを含む、
ことを特徴とする請求項18に記載の電磁遮蔽構造。 - 基板上の電子部品のための電磁遮蔽構造の形成方法であって、
成形ツールを用いて、前記基板上の電子部品に対応する区画を有する絶縁構造を形成するステップと、
加熱ツールを用いて、前記絶縁構造に熱を印加して、前記絶縁構造の前記区画を、該区画に対応する前記電子部品を封入するように矯正するステップと、
を含むことを特徴とする方法。 - 堆積ツールを用いて、前記絶縁構造を覆って導電材料の層を堆積させるステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項24に記載の方法。 - 前記絶縁構造を形成するステップは、前記絶縁構造を熱可塑性材料から形成するステップを含む、
ことを特徴とする請求項25に記載の方法。 - 前記絶縁構造を形成するステップは、前記絶縁構造を熱収縮材料から形成するステップを含み、前記絶縁構造に熱を印加して前記絶縁構造の前記区画を矯正するステップは、前記絶縁構造に熱を印加して、前記絶縁構造の前記区画を、該区画に対応する前記電子部品を封入するように収縮させるステップを含む、
ことを特徴とする請求項25に記載の方法。 - 前記絶縁構造を覆って導電材料の層を堆積させるステップは、前記絶縁構造を覆って銀塗料の層を堆積させるステップを含む、
ことを特徴とする請求項25に記載の方法。 - パッケージ部品のための電磁遮蔽構造の形成方法であって、
基板上に、該基板の端部の犠牲領域に隣接させて電子部品を配置するステップと、
堆積ツールを用いて、前記電子部品及び前記基板の前記犠牲領域を覆う絶縁材料の層を前記基板上に堆積させるステップと、
切削ツールを用いて、前記基板の前記犠牲領域を除去するステップと、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記基板の前記犠牲領域を除去した後に、前記堆積ツールを用いて、前記電子部品を覆う導電材料の層を前記基板上に堆積させるステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項29に記載の方法。 - 前記基板は接地板を含み、前記基板上に前記導電材料の層を堆積させるステップは、前記導電材料の層が、前記基板の前記犠牲領域を除去することによって露出した前記基板の端部の前記接地板に接するように前記基板上に前記導電材料の層を堆積させるステップを含む、
ことを特徴とする請求項30に記載の方法。 - 前記電子部品を覆う前記導電材料の層を前記基板上に堆積させるステップは、前記電子部品を覆う導電性塗料の層を前記基板上に堆積させるステップを含む、
ことを特徴とする請求項30に記載の方法。 - 前記電子部品を覆う前記導電性塗料の層を前記基板上に堆積させるステップは、前記電子部品を覆う銀塗料の層を前記基板上に堆積させるステップを含む、
ことを特徴とする請求項32に記載の方法。 - 前記切削ツールはレーザー切削ツールを含み、前記基板の前記犠牲領域を除去するステップは、前記レーザー切削ツールを用いて前記基板の前記犠牲領域を除去するステップを含む、
ことを特徴とする請求項29に記載の方法。 - プリント基板上の金属トレースに電子部品及び少なくとも1つの試験用ポストを装着して、前記電子部品が前記試験用ポストに電気的に結合するようにするステップと、
前記試験用ポストを取り囲む一方で、前記試験用ポストの先端部を露出したままにする誘電材料を堆積させるステップと、
テスターを用いて、前記試験用ポストの前記先端部に電気的に接触して前記電子部品を試験するステップと、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記テスターを用いた前記電子部品の試験がうまくいった後に、前記試験用ポストの前記先端部を覆って誘電構造を堆積させるステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項35に記載の方法。 - 前記誘電構造を覆って導電性パッチを堆積させるステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項36に記載の方法。 - 前記試験用ポストの前記先端部を覆って、導電性パッチと誘電パッチとを含む遮蔽構造を堆積させるステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項35に記載の方法。 - 前記試験用ポストの前記先端部を覆って取り外し可能キャップ構造を配置するステップと、
前記取り外し可能キャップ構造と、前記試験用ポストを取り囲む前記誘電材料とを覆って導電層を堆積させるステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項35に記載の方法。 - 前記取り外し可能キャップ構造と前記試験用ポストを取り囲む前記誘電材料とを覆って前記導電層を堆積させた後に、前記取り外し可能キャップ構造を除去して前記試験用ポストの前記先端部を露出させるステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項39に記載の方法。 - 基板と、
前記基板に装着された電子部品と、
前記電子部品に結合された金属トレースと、
前記トレースに結合された試験用ポストと、
前記試験用ポストを覆う誘電材料と、
を備えることを特徴とするプリント基板。 - 前記試験用ポストを取り囲む絶縁層と、
前記試験用ポストに接触することなく前記絶縁層を覆う導電層と、
をさらに備え、前記誘電材料は、前記導電層の一部を覆う、
ことを特徴とする請求項41に記載のプリント基板。 - 前記試験用ポストを覆う前記誘電材料上の導電性パッチをさらに備え、該導電性パッチは、前記導電層に電気的に結合される、
ことを特徴とする請求項42に記載のプリント基板。 - 前記誘電材料及び前記導電層に前記導電性パッチを結合する導電性接着剤をさらに備える、
ことを特徴とする請求項43に記載のプリント基板。 - 基板上の金属トレースに電子部品を装着して、前記電子部品が前記金属トレースに電気的に結合するようにするステップと、
前記電子部品及び前記金属トレースを覆う誘電層を堆積させるステップと、
前記誘電層内に開口部を形成するステップと、
テスターを用いて、前記誘電層内の前記開口部を通じて前記金属トレースの一部に電気的に接触して前記電子部品を試験するステップと、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記誘電層を覆う導電層を堆積させるステップと、
前記誘電層内の前記開口部を覆って前記導電層内にさらなる開口部を形成するステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項45に記載の方法。 - 前記電子部品の試験がうまくいった後に、前記誘電層内の前記開口部を覆うように誘電材料を堆積させるステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項46に記載の方法。 - 前記誘電材料上に、前記誘電層内の前記開口部を覆って前記導電層に接触する導電材料を堆積させるステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項47に記載の方法。 - 基板上の電子部品の試験方法であって、
調整可能な位置決め構造を用いて、前記電子部品の少なくとも1つを封入するように電磁遮蔽構造の位置を調整するステップと、
試験装置を用いて、前記電子部品に試験信号を供給することにより試験動作を行うステップと、
前記調整可能な位置決め構造を用いて、前記試験動作を行った後に前記電子部品の前記少なくとも1つから前記電磁遮蔽構造を除去するステップと、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記電子部品の試験がうまくいったことに応答して、前記基板上に前記電子部品のための恒久的電磁遮蔽構造を形成するステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項49に記載の方法。 - 前記基板上に恒久的電磁遮蔽構造を形成するステップは、前記基板上の第2の電子部品を遮蔽することなく前記基板上の第1の電子部品を遮蔽する恒久的電磁遮蔽構造を形成するステップを含む、
ことを特徴とする請求項50に記載の方法。 - 遮蔽された回路及び遮蔽されていない回路を有する電気システムの形成方法であって、
プリント基板上に電子部品を装着するステップと、
プリント基板上に、前記電子部品のうちの少なくとも第1の電子部品を覆う誘電材料を堆積させるステップと、
前記堆積した誘電材料を、電磁遮蔽として機能する導電層で覆うステップと、
を含み、前記導電層は、前記電子部品のうちの第2の電子部品を覆うことなく前記電子部品のうちの少なくとも前記第1の電子部品を覆う、
ことを特徴とする方法。 - 前記誘電材料を堆積させるステップは、前記第2の電子部品を覆ってプラスチック材料を射出成形することなく前記第1の電子部品を覆ってプラスチック材料を射出成形するステップを含む、
ことを特徴とする請求項52に記載の方法。 - 前記プリント基板上に、前記第1の電子部品を取り囲む金属フェンスを形成するステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項52に記載の方法。 - 前記プリント基板の、前記第1の電子部品に隣接する犠牲領域を除去するステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項52に記載の方法。 - 基板と、
前記基板上に装着された電子部品と、
前記基板上に装着された、前記電子部品を取り囲む金属フェンス構造と、
前記金属フェンス構造上の金属ホイル蓋と、
を備え、前記金属ホイル蓋及び前記金属フェンス構造は、前記電子部品のための電磁遮蔽を形成するように構成される、
ことを特徴とするプリント基板。 - 前記金属ホイル蓋上に堆積した強磁性材料をさらに備える、
ことを特徴とする請求項56に記載のプリント基板。 - 前記金属ホイル蓋を前記金属フェンス構造に結合する導電接着剤をさらに備える、
ことを特徴とする請求項56に記載のプリント基板。 - 前記導電接着剤は、異方性導電接着剤を含む、
ことを特徴とする請求項58に記載のプリント基板。
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