JP5871719B2 - ワーク分割装置及びワーク分割方法 - Google Patents
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Description
また、選択的冷却手段が、冷凍チャックテーブルであることからワークが貼付されたダイアタッチフィルムの領域のみを選択的に冷却することができる。
また、選択的冷却工程は、ダイシングテープに冷凍チャックテーブルが接触して冷却するため、ワークが貼付されたダイアタッチフィルムの領域のみを選択的に冷却することができる。
これより、R=1/1400=0.00071m2・K/Wとなる。
なお、異種材料間を伝わる熱伝達においては、同種材料内を伝わる熱伝導と基本的には同じであり、熱伝導率の変わりに熱伝達係数が適用されるだけである。
Claims (8)
- ダイシングテープにダイアタッチフィルムを介して貼付されたワークを、予め形成された分断予定ラインに沿って個々のチップに分割するワーク分割装置において、
前記ワークを保持するワーク保持位置を有し、
前記ワークを保持する同位置において、
分断予定ラインを有する半導体ウェハからなるワークと、
前記ダイアタッチフィルムに貼付された前記ワークの分断予定ラインを含む前記ワークの領域を、前記ダイシングテープに冷凍チャックテーブルを接触させる熱伝達による冷却のみによって前記ダイアタッチフィルムを選択的かつ局所的に冷却する選択的冷却手段と、
前記冷却後、前記ダイシングテープをエキスパンドして、前記ワーク及び前記ダイアタッチフィルムを分割するワーク分割手段と、
前記ダイシングテープの前記ワークが前記ダイアタッチフィルムを介して貼付された領域以外の部分を加熱して、前記ダイシングテープの前記エキスパンドによる弛みを排除する加熱手段と、
を備えたことを特徴とするワーク分割装置。 - 前記選択的冷却手段は、前記ワークが前記ダイアタッチフィルムを介して貼付された前記ダイシングテープに接触して冷却する冷却手段であることを特徴とする請求項1に記載のワーク分割装置。
- 前記ワーク分割手段は、前記冷却されたワークの外周部を、前記ダイシングテープの外周支持部から相対的に押し上げてエキスパンドする突上げ用リングであることを特徴とする請求項1または2に記載のワーク分割装置。
- 請求項1〜3のいずれかに記載のワーク分割装置であって、さらに、前記エキスパンドされたワークの領域を覆うように有底の円筒形状を有し昇降可能に配置され、下降したときに前記ワークを覆うウェハカバーを備え、前記加熱手段は該ウェハカバーの周囲に昇降可能に配置されたことを特徴とするワーク分割装置。
- 前記ワーク分割手段は、前記冷却されたワークの外周部を、前記ダイシングテープの外周支持部から相対的に押し上げてエキスパンドする突上げ用リングであり、前記ウェハカバーが下降して前記ワークを覆うときには、該ウェハカバーの側部の先端面が、前記エキスパンドしている突上げ用リングの先端面と突き合わせられ前記ワークを前記ウェハカバー内部に密閉することを特徴とする請求項4に記載のワーク分割装置。
- ダイシングテープにダイアタッチフィルムを介して貼付されたワークを、予め形成された分断予定ラインに沿って個々のチップに分割するワーク分割方法において、
前記ワークを保持するワーク保持位置を有し、
前記ワークを保持する同位置において、前記ダイアタッチフィルムに貼付された前記ワークの分割予定ラインを含む前記ワークの領域を、前記ダイシングテープに冷凍チャックテーブルを接触させる熱伝達による冷却のみによって前記ダイアタッチフィルムを選択的かつ局所的に冷却する選択的冷却工程と、
前記冷却後、前記ダイシングテープをエキスパンドして前記ワーク及び前記ダイアタッチフィルムを分割するワーク分割工程と、
前記ダイシングテープの前記ワークが前記ダイアタッチフィルムを介して貼付された領域以外の部分を加熱して、前記ダイシングテープの前記エキスパンドによる弛みを排除する加熱工程と、
を備えることを特徴とするワーク分割方法。 - 前記ワーク分割工程は、前記冷却されたワークの外周部を、突上げ用リングで前記ダイシングテープの外周支持部から相対的に押し上げてエキスパンドすることを特徴とする請求項6に記載のワーク分割方法。
- 請求項7に記載のワーク分割方法であって、さらに、前記エキスパンドされたワークの領域を覆うように有底の円筒形状を有し昇降可能に配置されたウェハカバーを備え、該ウェハカバーが下降したときに前記円筒形状の先端面が前記エキスパンドしている突上げ用リングの先端面と突き合わせられ、前記ワークを該ウェハカバー内部に密閉するワーク被覆工程を有し、
前記加熱工程は、前記ワークを覆っている前記ウェハカバーの周囲を加熱することを特徴とするワーク分割方法。
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CN110729186A (zh) * | 2019-10-24 | 2020-01-24 | 东莞记忆存储科技有限公司 | 一种晶圆切割及分离的加工工艺方法 |
JP7217408B2 (ja) * | 2020-05-26 | 2023-02-03 | 株式会社東京精密 | 温度付与装置及び温度付与方法 |
US11842907B2 (en) * | 2020-07-08 | 2023-12-12 | Applied Materials, Inc. | Spot heating by moving a beam with horizontal rotary motion |
KR102441184B1 (ko) * | 2020-07-15 | 2022-09-07 | 주식회사 기가레인 | 필름 교환이 용이한 전사 장치 및 필름 교환 방법 |
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CN117957637A (zh) * | 2021-09-14 | 2024-04-30 | 雅马哈发动机株式会社 | 扩展装置 |
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JPH0541451A (ja) * | 1991-08-06 | 1993-02-19 | Sony Corp | 半導体ウエハのペレタイズ方法と装置 |
JP4526651B2 (ja) * | 1999-08-12 | 2010-08-18 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置 |
JP4392732B2 (ja) * | 2000-02-07 | 2010-01-06 | リンテック株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
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JP2004200381A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
JP2005260154A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | チップ製造方法 |
WO2005114714A1 (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | ウェハエキスパンド装置、部品供給装置、及びウェハシートのエキスパンド方法 |
JP2007027562A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハに装着された接着フィルムの破断方法 |
JP2007123658A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着テープの拡張装置 |
JP2009064905A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 拡張方法および拡張装置 |
JP4935733B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2012-05-23 | 富士通株式会社 | 貸付状況表示プログラム、貸付状況表示装置、貸付状況表示方法 |
JP5354149B2 (ja) * | 2008-04-08 | 2013-11-27 | 株式会社東京精密 | エキスパンド方法 |
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