WO2005114714A1 - ウェハエキスパンド装置、部品供給装置、及びウェハシートのエキスパンド方法 - Google Patents

ウェハエキスパンド装置、部品供給装置、及びウェハシートのエキスパンド方法 Download PDF

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WO2005114714A1
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wafer
plate
supply
height position
sheet
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PCT/JP2005/009165
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Shoriki Narita
Shuichi Hirata
Takafumi Tsujisawa
Hirokuni Miyazaki
Satoshi Shida
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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Definitions

  • Wafer expanding device component supply device, and wafer sheet expanding method
  • the present invention is directed to a wafer supply plate that holds a wafer sheet to which a plurality of wafer supply components formed by dicing a wafer are adhered and that the wafer sheet is substantially radially formed.
  • the present invention relates to a wafer expanding device, a component supplying device, and a method for expanding a wafer sheet, which are capable of supplying the respective wafer supply components from the wafer sheet by performing expansion by stretching.
  • Patent Document 1 Conventionally, various types of wafer expanders of this type are known! (For example, Patent Document 1). The operation of expanding a wafer by such a conventional wafer expanding apparatus will be described with reference to schematic diagrams shown in FIGS. 28A and 28B.
  • a wafer supply plate 506 holds a wafer sheet 508 on which a plurality of wafer supply components 502 formed by dicing the wafer are adhered. In this held state, the wafer sheet 508 is maintained in a substantially horizontal state by applying a predetermined tension without loosening.
  • an IC component is an example of such a supply device 502.
  • the wafer supply plate 506 in such a state is supplied to a component supply device 501 having a wafer expanse device, and the wafer supply plate 506 is supplied by a plate holding section 561. It is held at the periphery.
  • the wafer supply plate 506 is lowered, and is a substantially annular member disposed below the plate.
  • the annular upper end of the expand ring 563 is brought into contact with the lower surface of the wafer sheet 508, and the wafer supply plate 506 is further lowered after the contact, whereby the wafer sheet 508 is extended substantially radially.
  • the wafer attached to wafer sheet 508 is expanded.
  • the lower surface force of the wafer sheet 508 is also raised by the component lifting device 520, whereby One of the wafer supply components 502 in the expanded state can be peeled off from the wafer sheet 508 so that it can be supplied by a suction head or the like.
  • the plate holding unit 561 is raised and the above-described expansion is released.
  • the wafer sheet 508 can be elastically deformed to some extent, the wafer sheet 508 will not be completely returned to the original state, but will be loosened. In such a state where the slack remains, when the wafer supply plate 506 is transported, shaking or vibration is transmitted to the wafer supply component 502 remaining on the wafer sheet 508, which may cause component damage. .
  • the wafer supply plate 506 may be stored in a magazine cassette or the like after the wafer supply component 502 on the wafer sheet 508 has disappeared, and in such a case, the wafer sheet 508 may be loose.
  • the wafer sheet 508 may be caught on the transfer unit or the like, and in such a case, there is a problem that the smooth supply of components is hindered.
  • the component supply device 501 In order to perform such a heating blow, the component supply device 501 is provided with a heat-blowing device 530 that performs the above-described heating blow by heating and blowing compressed air with a heater. Note that such a heating blow device 530 is arranged so as to be able to spray the above-described heated compression air from the inside of the expand ring 563 to the lower surface of the wafer sheet 508.
  • Patent Document 1 JP-A-62-124911
  • the plate holding unit 561 is configured to move the lower limit height position of the up / down movement at which the expansion is performed and the upper limit height position of the up / down movement at which the expansion is released. In between, they will be raised and lowered. Therefore, as shown in FIG. In the state where the wafer holding unit 561 is positioned at the upper limit height position of the vertical movement, the held blower supply plate 506 is used to remove slack generated on the wafer sheet 508 by the heating blow device 530. Will be done.
  • the upper limit height position of the elevation is also the height position at which the supply and discharge of the wafer supply plate 506 to and from the plate holding unit 561 is performed.
  • the plate 506 and the expand ring 563 are set at a height position that can reliably prevent interference with components of the component supply device 501 such as the expand ring 563. Therefore, as shown in FIG. 29, the interference between the lower surface of the wafer sheet 508 of the wafer supply plate 506 and the upper end of the expanding ring 563, which is located at the upper limit position of the elevation, is ensured. A large gap is secured to prevent the occurrence of such a problem.
  • the peripheral portion of the wafer sheet 508 tends to expand more than the vicinity of the center. In a case where the heated air leaks from the gap, the temperature of the peripheral portion becomes the center. Therefore, the occurrence of the above-mentioned uneven shrinkage becomes more remarkable.
  • the area of the wafer sheet 508 to which the respective wafer supply parts 502 are adhered is further increased.
  • the amount of heat transmitted to the sheet 508 tends to be radiated more easily from the respective wafer supply parts 502, and in a situation where heated air leaks from the gap, efficient heating cannot be performed.
  • the time required for removing the slack becomes longer.
  • an object of the present invention is to solve the above-described problem, and holds a wafer sheet to which a plurality of wafer supply components formed by dicing a wafer are adhered.
  • Wafer expansion device capable of reliably and efficiently removing the remaining slack in the wafer sheet caused by expanding the wafer supply plate to be expanded, and a component supply device including such a wafer expansion device And a method for expanding a wafer sheet.
  • the present invention is configured as follows.
  • the expansion of the wafer sheet is performed on a wafer supply plate holding a wafer sheet to which a plurality of wafer supply components formed by dicing the wafer are attached.
  • the wafer expander which can supply the respective wafer supply parts from the wafer sheet,
  • annular member wherein the annular upper end portion relatively presses the lower surface of the wafer sheet, thereby extending the wafer sheet substantially radially and performing the expansion
  • the wafer supply plate disposed above the expand ring can be held, and the held wafer supply plate is lowered relative to the expand ring to perform the expand operation.
  • a plate elevating device that releases the expanse by raising the
  • a heating blow device that removes slack of the wafer sheet caused by the stretching by heating and blowing the lower surface of the expanded wafer sheet from the inside of the expanding;
  • the plate lifting device The plate lifting device,
  • a second height position that is a height position where the expansion is performed on the wafer supply plate
  • the stretching is canceled and the slack is removed from the wafer sheet by the heating blow device.
  • the position of the wafer supply plate can be held at the respective elevation height positions of the third height position, which is a height position at which the upper end of the expansion ring and the upper end of the expansion ring are avoided.
  • a wafer expanding apparatus Provided is a wafer expanding apparatus.
  • the plate elevating device may be configured such that, at the slack removal height position, when the removal of the slack is completed, the wafer sheet and the upper end of the expand ring are removed.
  • the heating air force supplied from the heating blow device into a space substantially surrounded by the wafer sheet and the expand ring can be avoided outside the expand ring.
  • the annular upper end of the expand ring is directed toward the inside of the annular shape so as to suppress the heating blow atmosphere in the space from leaking through the gap.
  • the wafer expanding apparatus according to the second aspect which has a bent shape.
  • the gap is 0.2 mn! 2.
  • the plate lifting device includes:
  • a plurality of elastic support members capable of supporting the wafer supply plate disposed at the first height position from a lower surface portion near an outer peripheral portion thereof and having a variable support height position;
  • the wafer supply plate supported by the respective elastic support members is pressed from above in the vicinity of the outer peripheral portion thereof so as to be sandwiched between the respective elastic support members, thereby holding the wafer supply plate.
  • the lifting position of the plate pressing member by the pressing member lifting / lowering portion is selectively regulated between the first height position and the second height position, and is held by the plate pressing member.
  • the wafer expanding apparatus according to the first aspect further comprising a restricting unit that positions the obtained wafer supply plate at the third height position.
  • a component supply device that stores a plurality of components mounted on a substrate and supplies each of the stored components in a component mountable manner
  • a plurality of wafer supply plates on which the plurality of wafer supply components are placed and a plurality of tray supply plates on which a component supply tray on which a plurality of tray supply components are placed are taken out.
  • the plate storage part to be stored and any one of the above-mentioned plates are selectively arranged and held, and the above-mentioned wafer supply parts from the above-mentioned wafer or the above-mentioned parts supply tray from the above-mentioned parts supply tray are provided.
  • a plate placement device that makes the tray supply component available for supply
  • a plate moving device that holds the plate releasably, takes out the force of the plate storage portion, and moves the plate disposing device to be releasably held;
  • the plate disposing device includes the wafer expanding device according to a fifth aspect in which the respective plates are held and moved up and down,
  • the plate disposing device when the tray supply plate is disposed, regulates a lowering position of the plate pressing body by the regulating unit, and moves the tray supply plate held by the plate pressing body. And a component supply device that is located at the third height position and that can supply the respective tray supply components from the tray supply plate.
  • the plate storage section can store an expanded wafer supply plate on which a wafer in an expanded state is placed.
  • the lowering position of the plate pressing body is regulated by the restricting portion, and the expanded wafer supply plate held by the plate pressing body is moved to the above position.
  • the component supply device according to a sixth aspect is provided, wherein the component supply device is positioned at a third height position so that the respective wafer supply components can be supplied from the plate.
  • the wafer supply plate holding the wafer sheet to which the plurality of wafer supply components formed by dicing the wafer are adhered is formed into an annular member.
  • the wafer supply plate is disposed at a second height position by lowering the wafer supply plate relative to the expand ring, the wafer supply plate being disposed at a first height position that is a position above the expand ring that is By relatively pressing the sheet while making contact with the upper end of the expand ring, the wafer sheet is stretched substantially radially, and the respective wafer supply parts are expanded so that they can be supplied.
  • the wafer supply plate is raised relatively to the expand ring, and arranged at a third height position that is a height position between the first height position and the second height position.
  • the contact between the wafer sheet and the upper end of the expand ring is avoided.
  • a method for expanding a wafer sheet in which the lower surface of the wafer sheet is heated and blown from the inside of the expand ring to remove the slack of the wafer sheet.
  • the wafer sheet of the wafer supply plate whose arrangement is maintained at the second height position; Between the upper end of the wafer supply plate and the expandable ring, the heating air force supplied to the space substantially surrounded by the wafer sheet and the expand ring.
  • the method for expanding a wafer sheet according to the eighth aspect provides a wafer sheet expanding method according to an eighth aspect, in which a gap is set so as to be able to suppress the generation of the wafer sheet, thereby avoiding contact between the wafer sheet and the expand ring.
  • the gap is 0.2 mn!
  • the plate elevating and lowering device includes: Make sure that the supply plate is By being located at a height position between the second height position, the distance between the upper end of the expanding and the lower surface of the wafer sheet is positioned at the plate supply height position. Can be made sufficiently smaller than in the case where Therefore, the amount of the heated air supplied by the heating blow device leaking from between the upper end of the expand ring and the lower surface of the wafer sheet can be reduced, and the heating efficiency for the wafer sheet can be reduced. Thus, the time required for the slack removal processing can be reduced. Further, the temperature of the wafer sheet can be made substantially uniform, and uneven heating can be reduced.
  • the height position is set so that contact between the wafer sheet and the upper end of the expand ring is avoided at least when the slack removal processing is completed.
  • the contraction operation force of the wafer sheet due to the heating blow can be reliably prevented from being hindered by contact with the upper end of the expanding. Therefore, it is possible to reduce uneven heating and uneven shrinkage, and perform the slack removal processing efficiently and uniformly.
  • the gap between the upper end of the expand ring and the wafer sheet is formed in consideration of suppression of leakage of heated air supplied by the heating blow device.
  • the upper end of the expand ring has a shape bent inside the ring, leakage of heated air from the gap can be further suppressed.
  • the slack removal processing is being performed (processing In the case where the upper end of the expanded ring and the wafer sheet come into contact with each other during the time until the starting force is completed, if the heat is taken from the heated wafer sheet by the expanded ring and the processing time is increased.
  • the above-mentioned wafer sheet which is in the process of shrinking is caught on the upper end of the expand ring and the shrinkage is hindered. Therefore, at least at the time of completion of the slack removal processing, as the gap, a gap in the range of 0.2 to 1.5 mm or a gap dimension in such a range. Gap is provided.
  • FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged view of a component supply device provided in the electronic component mounting apparatus of FIG. It is a semi-transparent perspective view,
  • FIG. 3 is a semi-transparent perspective view of a magazine cassette in the lifter device of the component supply device
  • FIG. 4 is a perspective view of a wafer supply plate handled by the component supply device.
  • FIG. 5 is a perspective view of a tray supply plate handled by the component supply device.
  • FIG. 6 is a perspective view of a cassette elevating unit in the lifter device
  • FIG. 7 is a perspective view of a plate arrangement device of the component supply device
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which the wafer supply plate is arranged in the plate arrangement device.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state where the tray supply plate is arranged in the plate arrangement device.
  • FIG. 10 is a partially enlarged perspective view of the plate arrangement device
  • FIG. 11 is a schematic explanatory view of an intermediate stopper drive unit in the plate arrangement device.
  • FIG. 12 is an enlarged side view of a tapered support portion
  • FIG. 13 is a perspective view of a plate moving device in the component supply device
  • FIG. 14 is a schematic explanatory view showing a state in which a wafer supply plate is located at an expanded height position in the plate arrangement device
  • FIG. 15 is a schematic explanatory view showing a state in which the wafer supply plate is positioned at the slack removal processing height position in the plate disposition apparatus and immediately after the start of the slack removal processing;
  • FIG. 16 is a schematic explanatory view showing a state in which the wafer supply plate is positioned at a slack removal processing height position in the plate placement apparatus and immediately before completion of the slack removal processing;
  • FIG. 17 is a schematic explanatory view showing a state where a wafer supply plate is located at a plate supply / discharge height position in the plate arrangement device;
  • FIG. 18 is a flowchart showing a procedure for performing a slack removal process after expanding a wafer supply plate
  • FIG. 19 is a schematic explanatory view showing a state in which a slack removal process is performed using an expanding member that is powerful in a modification of the first embodiment.
  • FIG. 20 is a partially enlarged view of the expanded member of FIG. 19,
  • FIG. 21 is a graph showing the relationship between the amount of slack in a wafer sheet and the time required for slack removal processing, comparing the slack removal processing of the first embodiment with the conventional processing. ,
  • FIG. 22 is a schematic perspective view of an expanded wafer supply plate that is handled in a component supply apparatus according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 23 is a schematic perspective view showing a state in which the expanded wafer retaining ring has been removed from the expanded wafer supply plate of FIG. 22,
  • FIG. 24A is a schematic enlarged plan view of a slide-side holding member provided on an expanded wafer supply plate
  • FIG. 24B is a schematic enlarged side view of the slide-side holding member of FIG. 24A.
  • FIG. 25 is a schematic perspective view of an expanded wafer supply plate that can be used in a modification of the second embodiment.
  • FIG. 26 shows the expanded wafer supply plate of FIG.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view showing a state where a loaded wafer holding ring is removed
  • FIG. 27 is a schematic explanatory view showing a state in which a wafer supply component is being supplied from an expanded wafer supply plate in the plate placement device;
  • FIG. 28A is a schematic explanatory view showing a conventional expanding operation on a wafer, and is a diagram showing a state before the start of expansion.
  • FIG. 28B is a schematic explanatory view showing an expanding operation for a conventional wafer, and is a diagram showing a state during expansion.
  • FIG. 29 is a schematic explanatory view showing a state in which a slack removal process has been started on a conventionally expanded wafer sheet.
  • FIG. 30 is a schematic explanatory view showing a state in which slack remains in a wafer sheet that has been subjected to conventional slack removal processing.
  • FIG. 1 shows an external perspective view of the device 101.
  • FIG. 1 Prior to describing the detailed structure and operation of the component supply device 4, the overall configuration and operation of the electronic component mounting device 101 including the component supply device 4 will be described with reference to FIG. 1. Do
  • an electronic component mounting device 101 is a device that performs a mounting operation of mounting an electronic component 2 such as a chip component or a bare IC chip, which is an example of a component, on a substrate.
  • the electronic device 1 includes a component supply device 4 that accommodates the component 2 so as to be able to be supplied, and a mounting unit 5 that performs a mounting operation of mounting each electronic component 2 supplied from the component supply device 4 on a substrate.
  • a plate which contains a plurality of component supply trays arranged and stored on a lattice and a tray supply plate on which a plurality of the component supply trays are placed is provided so that each of the above plates can be selectively supplied.
  • a lifter device 10, which is an example of a storage unit, is installed on the front side of the component supply device 4 in the illustrated Y-axis direction.
  • the wafer supply component 2w includes a bare IC chip formed mainly by dicing a wafer
  • the tray supply component 2t includes the bare IC chip and an IC chip other than the bare IC chip. (For example, packaged IC chips) and chip components
  • the component supply device 4 includes a plate disposition device 12 for disposing each of the above-mentioned plates selectively supplied from the lifter device 10 so that the electronic component 2 can be taken out from each of the plates. Provided. When the wafer supply plate is supplied from the lifter device 10 and is placed on the plate placement device 12, the wafer placed on the wafer supply plate is placed on the plate placement device 12. The expand operation is performed for.
  • the component supply device 4 individually holds the electronic components 2 from the wafer or the component supply tray by being placed on the plate selectively disposed on the plate placement device 12. Then, there is provided a reversing head device 14 for moving the electronic component 2 sucked and held in the vertical direction while moving it along the illustrated X-axis direction toward the mounting section 5.
  • the electronic component mounting device 101 is provided together with the component supply device 4 as a device having a different configuration from the component supply device 4. It may be the case!
  • the electronic component 2 is sucked and held by the mounting section 5 and mounted on a substrate.
  • a mounting head section 20 is provided.
  • the mounting head unit 20 can be driven up and down by moving means such as a voice coil motor and the like, and press energy, ultrasonic vibration energy, heat energy, etc.
  • a holding portion (not shown) configured to be able to apply the bonding energy of the electronic component 2 to the board of the electronic component 2 is provided. It is possible.
  • the X-axis robot 22 is provided with, for example, a moving mechanism (not shown) using a ball screw shaft and a nut screwed to the ball screw shaft.
  • a substrate can be moved in the illustrated X-axis direction and Y-axis direction.
  • an XY table 26 for positioning the mounting position of the electronic component 2 on the board with respect to the mounting head unit 20 is provided.
  • the XY table 26 can be moved and driven by, for example, a servomotor in each of the X-axis direction and the Y-axis direction in the drawing, and can be positioned by full-closed control using a linear scale.
  • a substrate holding base 28 for holding and fixing the substrate in a releasable manner is provided on the upper surface of the XY table 26, a substrate holding base 28 for holding and fixing the substrate in a releasable manner is provided.
  • the X-axis direction and the Y-axis direction are directions along the surface of the substrate and directions orthogonal to each other.
  • the electronic component mounting apparatus 101 includes a substrate transport direction B, which is a leftward direction in the X-axis direction in the drawing, at the front end of the upper surface of the base 24 in the Y-axis direction in the drawing.
  • a substrate transfer device 30 that transfers a substrate along the substrate and supplies the substrate to the substrate holding table 28 and discharges the substrate from the substrate holding table 28.
  • the substrate transport device 30 is an example of a loader unit that transports and supplies the substrate to the substrate holding table 28 on the XY table 26 from the right end portion of the electronic component mounting device 101 in the illustrated X-axis direction.
  • An unloader 34 which is an example of an unloader section that transports and discharges a substrate, is provided from 8 to the left end of the electronic component mounting apparatus 101 in the X-axis direction in the figure.
  • the present embodiment is an example in which the XY table 26 in the electronic component mounting apparatus 101 is also used as a substrate holding / moving device provided in the substrate transfer device 30.
  • the XY table 26 and the substrate support 28 are an example of a substrate holding / moving device that moves and holds the substrate.
  • a substrate holding and moving device is provided in the substrate transfer device 30 separately from the XY table 26 in the electronic component mounting device 101. It may be.
  • the electronic component mounting apparatus 101 shown in FIG. 1 has an external perspective view in a state where a casing cover covering the entire upper surface of the base 24 has been removed in consideration of the convenience of the description of the configuration. Has become.
  • the board holding table 28 is moved by the XY table 26 so as to be located between the loader 32 and the unloader 34 on the base 24.
  • the substrate on which the electronic components 2 are to be mounted in the electronic component mounting apparatus 101 is supplied to the loader 32 of the substrate transfer apparatus 30 from another device adjacent to the electronic component mounting apparatus 101, for example.
  • the substrate is transported by the loader 32 in the substrate transport direction B, and the substrate is supplied to and held on the substrate holding table 28.
  • the XY table 26 is moved in the illustrated X-axis direction or Y-axis direction, and the substrate is moved to the substrate mounting area.
  • one plate is selected and taken out from each of the plates stored in the lifter device 10 by the component supply device 4 and placed in the plate placement device 12. Thereafter, the electronic component 2 is sucked and held by the reversing head device 14 and taken out from the placed plate, and the electronic component 2 is inverted and moved to the component supply position. Further, the mounting head unit 20 is moved to the component supply position by the X-axis robot 22 in the mounting unit 5, and the electronic component 2 is delivered from the reversing head device 14 to the mounting head unit 20. Thereafter, the mounting head unit 20 holding the transferred electronic component 2 by suction is moved by the X-axis robot 22 above the substrate mounting area.
  • the positioning of the electronic component 2 sucked and held by the mounting head unit 20 and the position where the electronic component 3 is to be mounted on the board held by the board holding table 28 are aligned with the XY table 26. It is performed by moving. After the alignment, the mounting head unit 20 is moved up and down, and the electronic component 2 is mounted on the board. In a case where the mounting operation of the plurality of electronic components 2 is performed, the mounting operation of each electronic component 2 is performed by repeatedly performing the respective operations.
  • the XY table 26 and the loader 32 and the unloader 34 are connected by the XY table 26 together with the board holding board 28 in a state where each electronic component 2 is mounted.
  • the substrate is moved to the position between the above, the substrate is transferred from the substrate holding table 28 to the unloader 34, the substrate is transported in the substrate transport direction B by the unloader 34, and the electronic component mounting apparatus 101 The substrate is ejected.
  • the discharged board is supplied to, for example, another apparatus which is installed adjacent to the electronic component mounting apparatus 101 and performs the next processing of the component mounting or the like, or is used as a board having a component mounted thereon. Etc.
  • each electronic component 2 on the board is mounted. After the board on which each electronic component 2 is mounted is ejected by the unloader 34, another new board is supplied by the loader 32, so that each board supplied sequentially has its own board. Electronic components 2 are mounted.
  • FIG. 2 shows a semi-transparent perspective view of the lifter device 10 and the plate placement device 12 in such a component supply device 4.
  • the component supply device 4 is mounted on the lifter device 10 and the plate placement device 12 described above, and further, holds and removes each plate stored in the lifter device 10.
  • a plate moving device 40 for moving the plate is provided so that the plate can be taken out and placed on the plate placing device 12. Further, the plate moving device 40 holds the plate placed in the plate placement device 12 and moves the plate to the lifter device 10 again. It is possible to move.
  • the lifter device 10 is an example of a container having a box shape in which a plurality of the wafer supply plates and a plurality of the tray supply plates are mixed and vertically stacked.
  • the magazine cassette 50 and the magazine cassette 50 are supported, and the magazine cassette 50 is moved up and down to move one of the plates stored in the magazine cassette 50.
  • a cassette elevating unit 51 which is an example of a storage unit elevating unit that is located at an elevating height position that can be removed by the device 40, and a cassette elevating unit 51 with the cassette elevating unit 51 attached, and elevating the magazine cassette 50 by the cassette elevating unit 51
  • a base 52 capable of guiding operation is provided.
  • FIG. 3 an enlarged perspective view (semi-transparent perspective view) of the magazine cassette 50 is shown in FIG.
  • the direction C in the drawing is the direction in which the respective plates are taken out of the plate placement device 12 (hereinafter referred to as the plate taking out direction C).
  • side walls 50a are provided so as to face each other in a direction perpendicular to the plate removing direction C, and the side surfaces of the respective side walls 50a facing each other have the plate removing direction. Are formed along the groove 50b.
  • Each of the above plates (hereinafter referred to as plate 6) is held and stored in the magazine cassette 50 by being engaged with the grooves 50b of the respective side walls 50a at opposite ends thereof. I have.
  • each groove portion 50b is formed at a fixed interval pitch, and while being engaged with and held by each groove portion 50b, the plate 6 has a substantially horizontal surface. It has been. Further, each plate 6 is capable of moving forward and backward (that is, slide) along the plate removing direction while being guided along the direction in which each groove 50b is formed. Further, in the magazine cassette 50, since each of the stored plates 6 is taken out, no side wall portion is provided on the plate taking-out direction C side so as not to hinder the above taking-out. It is always open.
  • the plate 6 stored in the upper part of the figure is a wafer supply plate 6w
  • the plate 6 stored in the lower part of the figure is a tray supply plate 6t.
  • FIG. 4 is a perspective view of the wafer supply plate 6w, and FIG. A diagram is shown in FIG. 5, and the structure of each plate will be described.
  • the wafer supply plate 6w has a substantially disk shape having an outer peripheral portion in which a linear portion and a curved portion are combined. Further, respective ends facing each other with the plate removing direction C interposed therebetween are the above-described linear outer peripheral portions in consideration of engagement with the respective grooves 50b of the magazine cassette 50. .
  • the wafer supply plate 6w is a sheet having elasticity, and a wafer sheet 8 on which a diced wafer 7 is attached and placed on its upper surface, and an annular sheet.
  • the plate is provided with a ring 9 and a ring 9 for holding the wafer sheet 8 near its outer peripheral end so that the wafer 7 is positioned inside the ring.
  • the wafer sheet 8 is radially extended, so that the arrangement position of each of the wafer supply components 2w arranged in a lattice is also radially extended. And it is possible to do so.
  • the tray supply plate 6t has the same outer diameter as the above-described wafer supply plate 6w. This makes it possible to mix and store the wafer supply plate 6w and the tray supply plate 6t in the common magazine cassette 50.
  • the tray supply plate 6t has an outer peripheral shape substantially the same as that of the wafer ring 9, and is a ring-shaped plate having a substantially square inner peripheral hole. And a tray mounting portion 58 formed to be attached to the inner peripheral hole portion and for detachably mounting a plurality of component supply trays 57.
  • the tray mounting portion 58 is formed so as to be one step lower than the surface of the tray ring 59, and when the component supply tray 57 is placed, each tray supply tray stored in the component supply tray 57 is provided.
  • the upper surface position force of the component 2t is formed to be substantially the same as the surface height position of the tray ring 59.
  • the height position of the tray supply component 2t on the tray supply plate 6t is set to be substantially the same as the height position of the wafer supply component 2w on the wafer supply plate 6w.
  • four component supply trays 57 each having a substantially square planar shape are arranged in two rows and placed on the tray placing portion 58.
  • the tray mounting portion 58 is formed integrally with the tray ring 59. This may be the case.
  • the position of the tray feeding plate 6t in the vicinity of the end of the tray ring 59 in the plate removal direction C side is the holding position of the tray feeding plate 6t by the plate moving device 40.
  • An identification hole 56 for identifying the tray supply plate 6t is formed in this portion.
  • the identification hole 56 for the identification is not provided. As described later, this is for discriminating the tray supply plate 6t and the wafer supply plate 6w based on the presence or absence of the identification hole 56.
  • the cassette elevating unit 51 in the lifter device 10 is provided with a cassette support 51a for arranging and holding the magazine cassette 50 on an upper surface thereof.
  • the magazine cassette 50 handled in the lifter device 10 has a plurality of types of sizes, for example, a 6-inch size, an 8-inch size, and a 12-inch size.
  • the difference in planar size is detected on the upper surface of the cassette support table 51a, so that the arranged magazine cassette 50 is detected.
  • a 6-inch cassette detection sensor 53a, an 8-inch cassette detection sensor 53b, and a 12-inch cassette detection sensor 53c, which can detect the size of the cassette, are provided respectively.
  • the plate placement device 12 has a plurality of elastic support members that can support the plate 6 to be placed from the lower surface side in the vicinity of the outer periphery thereof, and the support height position is variable.
  • An upper surface in the vicinity of the outer peripheral portion of a plate supporting portion 60, which is an example of the above, and a plate 6 supported by the plate supporting portion 60 is sandwiched between upper ends of the respective plate supporting portions 60.
  • a plate pressing body 61 that presses from the side to hold the support position of the plate 6 and a pressing body lifting / lowering unit 62 that moves the plate pressing body 61 up and down are provided.
  • the plate pressing body 61 has a semicircular notch portion, and the plate pressing member 61 has a symmetric shape in which the notch portions are arranged so as to face each other on the same plane. It has a pair of plate-like bodies having In addition, since the semicircular notch is formed as described above, each plate pressing member 61 is used to hold the wafer in the wafer supply plate 6w. The lower surface of the tray 9 is pressed against only the upper surface of the tray 9 while the lower surface thereof is pressed against the upper surface of the tray ring 59 of the tray supply plate 6t. It is possible.
  • the plate placement device 12 for example, four plate support portions 60 are provided, and each plate support portion 60 presses the wafer ring 9 or the tray ring 59 of each plate pressing body 61. It is located below the part to be. Thus, the wafer ring 9 or the tray ring 59 can be supported on each lower surface side by the respective plate support portions 60. In addition, it is desirable that the respective plate supporting portions 60 are disposed at substantially equal intervals along the outer periphery of the wafer ring 9 or the tray ring 59 disposed thereon. As shown in FIG. 7, the plate placement device 12 has a tapered shape at the top end on the left side in the Y-axis direction near the circumference where the respective plate support portions 60 are arranged. It has a tapered support portion 65 which has an inclined end portion and is an example of another elastic support member with which the end portion of the plate 6 abuts at the inclined end portion.
  • the plate disposing device 12 is configured such that, in the wafer supply plate 6w in a state where the wafer rings 9 are supported by the respective plate supporting portions 60, the distance between the outer periphery of the wafer 7 and the inner periphery of the wafer ring 9 is increased.
  • An expandable member 63 having an annular contact portion at its upper end capable of contacting the lower surface of the wafer sheet 8 and a disposition frame 64 for fixing and supporting the expandable member 63 on the upper surface thereof are provided.
  • two pressing body lifting / lowering portions 62 are provided by being attached to the placement frame 64.
  • the respective plate pressing members 61 are integrally moved up and down by the respective pressing member lifting / lowering portions 62.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of a portion where the wafer supply plate 6w is arranged in the plate arrangement device 12 having such a configuration, and FIG. 8 shows a state where the tray supply plate 6t is arranged.
  • FIG. 9 shows an enlarged cross-sectional view of the arrangement portion.
  • the expanding member 63 having an annular shape is provided with a flange portion 63b formed in a lower part toward the outer peripheral direction, and has a plate supporting portion 60 and a taper supporting portion, respectively.
  • Numeral 65 is attached to the flange 63b so as to be able to move up and down.
  • plate The support portion 60 has a shaft-shaped support pin 60b having a support end portion 60a having a flat shape or a moderately raised shape at an upper end thereof, and the support pin 60b is always placed above the flange portion 63b.
  • An urging panel 60c is provided on the outer periphery of the support pin 60b so as to urge.
  • the upper limit position in the upward biasing of the support pin 60b by the bias panel 60c is mechanically limited.
  • the plate supporting portion 60 is attached to the flange portion 63b of the expansive member 63 via the attaching member 66, and the pin supporting portion 60a is formed in the pin hole portion 66a formed in the attaching member 66.
  • the elevating and lowering of the support pin 60b can be guided along the peripheral surface. Therefore, when an external force is applied downward to the support end 60a, the biasing panel 60c is contracted, and the support pin 60b is lowered along the inner peripheral surface of the pin hole 66a, and the external force is weakened. Or, by being released, the contracted biasing panel 60c is extended, and the support pin 60b is raised along the inner peripheral surface of the pin hole 66a.
  • the tapered support portion 65 also has a mechanism based on the same concept as the respective plate support portions 60 except for the shape of the upper end portion thereof. As shown in the figure, a support pin 65b, a biasing panel 65c, a mounting member 67, and a pin hole 67a are provided.
  • the upper end portion is a tapered inclined end 65a, and the outer peripheral end of the wafer ring 9 is brought into contact with the inclined surface of the inclined end 65a to reduce this angular resistance. By using this, it is possible to maintain the support position in the direction along the surface of the ueno ring 9. As shown in FIGS. 7, 8, and 12, the tapered support portion 65 is provided with a guide portion 65d for guiding the support pin 65b up and down.
  • the expanding member 63 has an annular distal end 63a formed at the upper portion thereof, and the distal end 63a is provided between the outer peripheral portion of the wafer 7 and the inner peripheral portion of the wafer ring 9.
  • the lower surface of the seat 8 can be abutted.
  • the wafer ring 9 supported and sandwiched between the lower surface of each plate pressing member 61 and each plate supporting portion 60 is moved by the pressing member elevating portion 62 to each of the wafer rings 9.
  • the tip 63 a of the expanding member 63 abuts on the lower surface of the wafer sheet 8, and with the contact position as a fulcrum, the lowering of the ueno and the ring 9,
  • the wafer sheet 8 can be radially stretched.
  • the arrangement positions of the respective wafer supply components 2w stuck on the upper surface of the wafer sheet 8 are also radially extended, so that the V and the so-called wafer 7 can be expanded. As shown in FIG.
  • a plurality of expand lower limit stoppers 68 that can control the expansion of the wafer sheet 8 can be restricted by restricting the lower limit position in this way.
  • FIG. 9 shows a state in which the tray supply plate 6t is arranged in the plate arrangement device 12 having the above-described configuration.
  • the tray supply plate 6t is supported between the respective plate pressing members 61 and the support ends 60a of the respective plate support portions 60 so as to sandwich the tray ring 59.
  • the outer peripheral end of the trailing 59 is in contact with the inclined surface of the inclined end 65a of the tapered support 65, the supporting position of the tray ring 59 in the direction along the surface is controlled by the angular resistance. Is held.
  • the tray mounting portion 58 located at a position one step lower than the trailing 59 is arranged inside the annular expansive member 63.
  • a gap is provided between the distal end portion 63a of the expanding member 63 and the lower surface of the tray ring 59 located above the expanding member 63 so as not to contact each other. I have. This makes it possible to prevent the tip 63a from being damaged by the tip 63a coming into contact with the trailing 59. Further, such clearance is ensured by restricting the lowering position of each plate pressing body 61 by another member. This restriction method will be described with reference to a partially enlarged perspective view of the plate placement device 12 shown in FIG.
  • An intermediate stopper drive 69 is provided.
  • the intermediate stopper driving section 69 is an example of an abutting portion disposed near the left front end on the upper surface of the arrangement frame 64 in the drawing, and moves the intermediate stopper 69a along the end.
  • a stopper moving portion 69b which is an example of the contact portion moving mechanism, is provided.
  • the stopper moving portion 69b is composed of, for example, a cylinder that can be driven vertically by supply and exhaust of compressed air and a link mechanism that is attached to the cylinder and mechanically transmits the drive of the cylinder to the intermediate stopper 69a.
  • FIG. 11 is a schematic explanatory view for explaining the operation of the intermediate stopper driving section 69.
  • a regulating pin 61a is provided below the plate pressing body 61.
  • the restricting pin 61a is arranged so that the lower end thereof can be brought into contact with the upper end of the intermediate stopper 69a by the lowering of the plate pressing body 61.
  • the stopper moving portion 69b is located below the regulating pin 61a along the upper surface of the arrangement frame 64, and the contact position where the intermediate stopper 69a can contact the regulating pin 61a, and the regulating pin 61a is lowered. Even so, the intermediate stopper 69a can be moved forward and backward between the retracting position where the intermediate stopper 69a can retract the contact with the regulating pin 61a.
  • the state of the wafer supply plate 6w shown in FIG. 8 can be achieved.
  • the intermediate stopper 69a and the restriction pins 61a are brought into contact with each other, thereby restricting the lowering positions of the respective plate pressing members 61.
  • the tray supply plate 6t shown in FIG. 9 can be obtained.
  • an intermediate stopper driving unit 69 is individually provided so that the lower limit position of the lowering of each plate pressing body 61 can be regulated, and each intermediate stopper driving unit 69 is provided. They are driven in synchronization with each other.
  • FIG. 13 a perspective view of the plate moving device 40 is shown in FIG.
  • a chuck portion 41 which is an example of a holding portion for releasably holding the plate 6, an arm mechanism 42 having a substantially L-shaped planar shape and having the chuck portion 41 attached to a front end thereof.
  • a moving unit 44 which is an example of a holding unit moving unit that moves the arm mechanism 42 in the illustrated Y-axis direction, is provided.
  • the moving portion 44 is fixed to one end of the ball screw shaft portion, and a ball screw shaft portion 44a arranged in the illustrated Y-axis direction, a nut portion 44b screwed to the ball screw shaft portion 44a, and a ball screw shaft.
  • the nut portion 44b By rotating the portion 44a around its axis, the nut portion 44b is advanced in the Y-axis direction as shown. And a moving motor 44c for retreating.
  • the end of the arm mechanism 42 on the side where the chuck portion is not attached is fixed to the LM block 43a, and the LM block 43a is moved along the LM rail 43b arranged in the Y-axis direction in the drawing.
  • the movement of the arm mechanism 42 is possible by guiding the movement of the arm mechanism 42 and by moving the LM block 43a together with the nut part 44b while the LM block 43a is fixed to the nut part 44b.
  • a plate identification sensor 41b which is an example of a plate identification unit that identifies whether the plate is a 6t for use, is attached to the arm mechanism. This plate identification sensor 41b identifies the presence or absence of the identification U hole 56 formed in the tray ring 59 in FIG. 5 by using a transmission type sensor, which is not formed in the ring 9 in FIG. Thus, the plate 6 is identified.
  • a plate presence / absence detection sensor 41a for detecting whether the chuck portion 41 holds the plate 6 is attached to the arm mechanism 42 on the opposite side of the plate identification sensor 41b across the chuck portion 41! RU
  • the plate presence / absence detection sensor 41a uses a transmission type sensor to detect the presence / absence of the plate 6 based on whether or not the light blocking of the sensor is detected by the end of the wafer ring 9 or the tray ring 59.
  • the movement position of the intermediate stopper 69a by the intermediate stopper driving unit 69 in the plate placement device 12 is determined.
  • the arm mechanism 42 automatically centers the position in the X-axis direction while mechanically converging the swing in the X-axis direction of the chuck portion 41 in the X-axis direction.
  • a direction centering portion 42a is provided. It should be noted that such a centering mechanism is not limited to the illustrated X-axis direction, but may be one that performs centering in the illustrated Y-axis direction.
  • the arm mechanism 42 is provided with a collision detection sensor 42b which can detect that the arm mechanism 42 has interfered (collimated) with other constituent members on the rear side in the Y-axis direction in the figure. When the collision is detected by the collision sensor 42b, the movement of the moving unit 44 is stopped to prevent failure of the device due to the collision and damage of the respective electronic components 2 held by the collision.
  • the magazine cassette 50 is raised or lowered by the cassette lifting / lowering section 51 of the lifter device 10, and the plate 6 to be taken out from the magazine cassette 50 is moved to the height of the chuck portion 41 of the plate moving device 40.
  • the plate placement device 12 each of the plate pressing members 61 is raised to the upper limit position of the lifting and lowering by the pressing member lifting / lowering portion 62 and stopped.
  • the arm mechanism 44 is moved leftward in the Y-axis direction in FIG. 2 by the moving unit 44 in the plate moving device 40, and the chuck unit 41 is moved into the magazine cassette 50. Thereafter, when a force near the outer peripheral end of the plate 6 to be taken out of the magazine cassette 50 is detected by the plate presence / absence detection sensor 41a installed adjacent to the chuck portion 41, the vicinity of the outer peripheral portion is detected by the chuck portion 41. Is held by At the same time, the plate identification sensor 41b installed adjacent to the chuck section 41 identifies whether the held plate 6 is the force of the wafer supply plate 6w or the tray supply plate 6t. It is. Thereafter, the movement of the arm mechanism 42 rightward in the illustrated Y-axis direction by the moving unit 44 is started, and the held plate 6 is moved along the respective groove portions 50b of the magazine cassette 50 and taken out.
  • each plate pressing body 61 is lowered by the pressing body elevating section 62 to push down the upper surface of the outer peripheral portion of the plate 6 and abut the lower surface of the outer peripheral portion to the upper end of each plate supporting portion 60. Then, the plate 6 is held so as to be sandwiched between the respective plate pressing bodies 61 and the respective plate support portions 60.
  • the height position of the plate 6 in this state is Plate feeding / discharging height position (first height position) where the supply or discharge of the plate 6 is possible in a state where the interference between the distal end portion 63a of the holding member 63 and the plate 6 is reliably prevented. It has become.
  • the intermediate stopper driving section 69 determines the movement position of the intermediate stopper 69a.
  • the intermediate stopper 69a is moved to the retreat position, and the contact between each of the regulating pins 61a and the intermediate stopper 69a is retreated. State. Thereafter, the respective plate pressing members 61 are further lowered, and the respective plate support portions 60 are pushed down, and the wafer sheet 8 is stretched with the leading end 63a of the expanding member 63 as a fulcrum, and the expanding is performed. Be done.
  • each of the plate pressing bodies 61 being lowered is brought into contact with each of the expand lower limit stoppers 68 to restrict the lower limit position in descending, and in this state, the lowering and lowering of each of the plate pressing bodies 61 is stopped. .
  • each wafer supply component 2w can be taken out and supplied from the wafer supply plate 6w, and each wafer supply component 2w is pushed up from below the wafer sheet 8 (for example, a push-up pin is pushed up).
  • Each of the wafer supply components 2w is taken out by holding and taking out the wafer supply components 2w pushed up by the reversing head device 14). In this manner, the height position force of the wafer supply plate 6w in the state where the lowering position is regulated by the respective expand lower limit stoppers 68 is the expanded height position (second height position).
  • the intermediate stopper 69a is moved to the contact position, and the respective restriction pins 61a and the intermediate stopper 69a are brought into contact with each other. Is possible. Thereafter, the respective plate pressing members 61 are further lowered, and the force by which the respective plate support portions 60 are pressed down.The respective regulating pins 61 and the respective intermediate stoppers 69a are brought into contact with each other, and the respective plate pressing members 61 are pressed. The lowering position is regulated. In this state, as shown in FIG. 9, a gap is secured between the lower surface of the tray ring 59 and the distal end portion 63a of the expanding member 63 so as not to contact each other.
  • the lowering of each plate pressing body 61 is stopped. Then, the tray supply plate 6 and the respective tray supply parts 2t are ready to be taken out.
  • the reversing head device 14 takes out the respective tray supply components 2t from the respective component supply trays 57 mounted on the tray mounting portion 58 by holding them. Further, the height position of the tray supply plate 6t in a state where the lowering position of each plate pressing body 61 is regulated by the respective regulating pins 61 and the respective intermediate stoppers 69a is the tray plate holding height. Position.
  • the respective plates 6 are again placed at the plate supply / discharge height position. Then, the plate is moved to and stored in the magazine cassette 50 by the plate moving device 40 following the reverse of the above procedure. In addition, even if the electronic components 2 to be removed from the respective plates 6 are not removed, even if the electronic components 2 to be removed from the respective plates 6 have been completely removed. Then, the plate 6 is moved to and stored in the magazine cassette 50.
  • the wafer supply plate 6w is moved.
  • the slack removing process for removing the slack generated in the wafer sheet 8 radially stretched by the expanding operation is performed in the plate placement device 12.
  • the configuration of the apparatus for performing the above-described slack removal processing in such a plate placement apparatus 12 and the processing procedure are schematically illustrated in the plate placement apparatus 12 shown in FIGS. 14 to 17 and the looseness removal processing shown in FIG. This will be described with reference to a flowchart showing the procedure.
  • the lower surface of the slacked wafer sheet 8 is heated and blown to shrink the wafer sheet 8 to thereby reduce the slack.
  • a heating blow device 80 is provided to remove the water.
  • the heating blow device 80 is arranged outside a substantially box-shaped arrangement frame 64 arranged below the plate arrangement device 12, and a hole 64 a of the arrangement frame 64 is provided. , It is possible to blow heated air to the lower surface of the wafer sheet 8.
  • This The heating blow device 80 is disposed so as to dodge the lower part of the wafer supply plate 6w held by the plate pressing body 61 as shown in FIG.
  • a push-up device (not shown) for pushing up each of the wafer supply components 2w stuck on the sheet 8 is movably arranged to prevent interference between the push-up device and the heating blow device 80. It is.
  • the heating blow device 80 heats the supplied compressed air using a heating means such as a heater, and blows the heated compressed air obliquely upward, so that the heated air is blown on the lower surface of the wafer sheet 8. It is configured to be able to spray.
  • the heating temperature of the compressed air can be controlled.By blowing the compressed air heated to about 100 ° C onto the wafer sheet 8, the surface temperature of the wafer sheet 8 is reduced to about 60 ° C. It can be warmed up.
  • the wafer supply plate 6w is positioned at the expanded height position (second height position) HI and expanded. This expansion causes the wafer sheet 8 to be stretched substantially radially. In this expanded state, each wafer supply component 2w is taken out from the wafer sheet 8.
  • each plate pressing body 61 that positions the wafer supply plate 6w at the expanded height position HI is raised by the pressing body lifting unit 62, The urging force of the urging panel 60c of each support pin 60b raises the wafer supply plate 6w (Step Sl in FIG. 18).
  • the intermediate stopper 69a of the intermediate stopper drive unit 69 moves from the retracted position to the contact position. (Step S2 in FIG. 18). After this movement, the wafer supply plate 6w positioned above is lowered, and the respective regulation pins 6la and the intermediate stopper 69a are brought into contact with each other. As a result, as shown in FIG. 15, the wafer supply plate 6w is held at the tray plate holding height position (step of FIG. 18). S3).
  • the intermediate stopper 69a may be moved to regulate the height position of the wafer supply plate 6w.
  • the tray plate holding height position force is a slack removal processing height position (third height position) H2 for removing slack generated in the wafer sheet 8.
  • the wafer supply plate 6w located at the slack removal height position H2 is provided between the front end portion 63a of the expanding member 63 and the lower surface of the wafer sheet 8 in which slack is substantially absent.
  • a small gap d that does not touch each other is secured.
  • a gap d for example, 0.2 mn! In this embodiment, which is preferably set in the range of about 1.5 mm, it is set to 0.2 mm.
  • the lower surface of the wafer sheet 8 and the distal end portion 63a of the expanding member 63 are in contact with the lower surface of the wafer sheet 8 irrespective of the gap d due to the slackness of the wafer sheet 8. Are in contact with each other.
  • the heating blow is performed by the heating blow device 80 (step S4 in Fig. 18).
  • the heated air blown out of the heating blow device 80 is supplied to a space substantially surrounded by the lower surface of the wafer sheet 8 and the substantially annular expandable member 63, and is blown to the lower surface of the wafer sheet 8.
  • a gap d is secured between the distal end portion 63a of the expanding member 63 and the lower surface of the wafer sheet 8 (in FIG. 15, the slack is further reduced).
  • the heated air supplied to the space is hardly leaked to the outside of the expandable member 63. Therefore, the heating blow can efficiently and substantially uniformly heat the wafer sheet 8.
  • FIG. 16 shows a state in which the slack of the wafer sheet 8 has been substantially removed by the heating blow.
  • the wafer sheet 8 having the slack is shrunk by heating by the heat blow, the slack is substantially removed, and the wafer sheet 8 is kept substantially horizontal.
  • the gap d is separated from the lower surface of the wafer sheet 8 and the distal end portion 63a of the expanding member 63, so that the heated air supplied to the above space is separated by the gap d.
  • a state that is hard to leak to the outside of the expanding member 63 through is maintained.
  • the slack of the wafer sheet 8 is removed by the heating blow, that is, at the final stage of the contraction by the heating, the wafer sheet 8 and the distal end portion 63 a of the expanding member 63 come into contact with each other.
  • the shrinkage of the wafer sheet 8 can be realized in a substantially uniform state where the contraction of the wafer sheet 8 due to the contact is not hindered, and uneven shrinkage can be caused. Absent.
  • the gap d is ensured, so that the occurrence of the uneven shrinkage can be suppressed, and the gap d is heated air from the space.
  • the heating blow by the heating blow device 80 is stopped, and the slack removal processing is completed.
  • the respective plate pressing members are raised by the pressing member lifting / lowering portion 62, and the wafer supply plate 6w is positioned at the plate supply / discharge height position H3 as shown in FIG. 17 (step S5 in FIG. 18).
  • the wafer supply plate 6w is moved into the magazine cassette 50 by the plate moving device 40 and stored therein.
  • another plate 6 stored in the magazine cassette 50 is taken out by the plate moving device 40 and moved to the plate placing device 12, whereby the plate 6 is replaced (see FIG. 18 steps S6).
  • a series of operations from the execution of the slack removal processing to the replacement of the plate 6 are completed.
  • FIG. 19 shows a schematic configuration diagram of the plate placement device 112 including the expanding member 163 that can work in such a modification.
  • the expanding member 163 is formed in an annular shape substantially in the same manner as the expanding member 63 described above, but the shape of the annular distal end portion 163a is different.
  • a partially enlarged cross-sectional view of the expanding member 163 is shown in FIG. [0093]
  • the distal end portion 163a of the expanding member 163 has a shape bent toward the inside of the annular shape.
  • the height dimension of the distal end portion 163a is formed in the same manner as the above-described expandable member 63, and the slackness is not increased.
  • the wafer supply plate 6w arranged at the removal processing height position H2 is formed such that a predetermined gap d is secured between the wafer supply plate 6w and the wafer sheet 8.
  • the distal end portion 163a of the expanding member 163 is formed by being bent inward in this manner, as shown in FIG. 19, the heated air blown out from the heating blow device 80 during the execution of the slack removal processing.
  • the effect that the amount of air leaking through the gap d between the tip end portion 163a of the force expanding member 163 and the wafer sheet 8 can be further reduced can be obtained.
  • FIG. 21 shows a graph formation diagram in comparison with the case of the first embodiment in which the processing is performed at the slack removal processing height position H2.
  • the amount of slack remaining on the wafer sheet 8 is shown on the vertical axis
  • the time required for the slack removal processing is shown on the horizontal axis.
  • the horizontal axis which is the time axis in FIG.
  • the slack amount of the wafer sheet 8 caused by performing the expanding operation is denoted by W1
  • the allowable slack amount remaining on the wafer sheet 8 after the slack removal processing is performed is denoted by W2.
  • the heating blow time required to reduce the slack amount from W1 to W2 is set to T2 in the conventional method, and the method of the first embodiment is used. Is referred to as T1.
  • the time T 1 required for the slack removal processing in the first embodiment can be clearly shorter than the time T 2 required for the slack removal processing in the conventional method. That is, in the first embodiment, at the time of the slack removal processing, the slack removal processing set between the plate supply / discharge height position H3 and the expand height position HI is performed.
  • the wafer supply plate 6w is located at the height position H2, and the lower surface of the wafer sheet 8 and the tip 63a of the expandable member 63 are separated from each other only by a gap d set so as to prevent the heated air from leaking. Since the heating air supplied by the heating blow device 80 is used, the wafer sheet 8 can be efficiently and substantially uniformly heated.
  • the time required for the slack removal processing can be reduced, and efficient component supply can be realized.
  • the time required for the conventional slack removal processing can be reduced by about 30 to 50%.
  • the time T1 is, for example, about 5 to 15 seconds.
  • a wafer supply plate 6w and a tray supply plate 6t which are different types of plates, are mixed and stored in the magazine cassette 50, and the wafer supply plate 6w or
  • the case where the tray supply plate 6t is selectively taken out from the magazine cassette 50 and placed in the plate placement device 12 to supply the electronic components 2 according to the type of the plate 6 has been described. Is not limited only to such cases. Instead of such a case, for example, a case where only the wafer supply plate 6w is stored in the magazine cassette 50 and only the wafer supply plate 6w is arranged and supplied to the plate arrangement device 12 may be adopted.
  • the plate placement device 12 functions as a wafer expander that performs an expanding operation on the wafer supply plate 6w, and uses the wafer supply plate 6w on which the expansion has been performed. It has a function as a wafer supply component supply device that supplies the wafer supply component 2w.
  • the slack removing process by the heating blow device 80 is performed.
  • the wafer supply plate 6 is positioned at the slack removal height position H2, which is the height position between the plate supply / discharge height position H3 and the expanded height position HI, so that the wafer sheet 8
  • the distance between the lower surface of the base member and the end portion 63a of the expanding member 63 can be set to the gap d or less.
  • the gap d is formed by the heating air supplied to the space surrounded by the wafer sheet 8 and the expanding member 63.
  • the heat amount held by the heated air can be efficiently transmitted to the wafer sheet 8 by being set so as not to easily leak out of the expandable member 63 through the through hole. Accordingly, the time required for the slack removal processing can be reduced, and the uneven heating due to the heating of the wafer sheet 8 can be reduced to reduce the uneven shrinkage due to the heating, and the slack can be almost uniformly removed.
  • the slack removal processing height position H2 is at least at the completion of the slack removal processing, the lower surface of the wafer sheet 8 from which the slack has been substantially removed and the tip of the expanding member 63. Since a gap d is provided between the section 63a and the section 63a so as to avoid mutual contact (contact), a situation in which the contraction of the wafer sheet 8 is hindered due to the contact resistance between the two. Generation can be reliably prevented, and substantially uniform slack removal can be performed.
  • the state of “avoiding contact (abutment) with each other” means that only the state in which the contact between the lower surface of the wafer sheet 8 and the end portion 63a of the expanding member 63 is completely avoided is satisfied. Even when the lower surface of the wafer sheet 8 is slightly in contact with the distal end portion 63a of the expanding member 63, the contraction of the wafer sheet 8 is not hindered by the resistance of the contact. (That is, a degree that does not interfere with contraction).
  • the slack removal processing height position H2 and the tray plate holding height position are set to the same height position, so that the plate 6 is stopped at the respective height positions.
  • Mechanism can also be used, and the device configuration can be simplified.
  • the plate placement device 12 is disposed in the plate placement device 12.
  • the tray supply plate 6t can be reliably held, and By releasing the regulation, the wafer sheet 8 can be extended and expanded while the wafer supply plate 6w is securely held. Therefore, an appropriate holding operation and expanding operation can be selectively and automatically performed in accordance with the type of the plate 6 to be arranged and supplied, and it is possible to efficiently supply components. .
  • the type of the plate 6 is identified when the plate 6 mixed with the magazine cassette 50 is taken out by the plate moving device 40.
  • This can be performed using the plate identification sensor 41b provided as a standard.
  • an identification hole 56 is provided at the end of the plate 6 only in the case of the tray supply plate 6t, and the presence or absence of the identification hole 56 is identified by the plate identification sensor 41b.
  • kind of identification can be done.
  • the moving position of the intermediate stopper 69a by the intermediate stopper driving section 69 based on the identification result the lowering position of each plate pressing body 61 can be selectively controlled.
  • each of the above-described respective members so that the distal end portion 63a of the expanding member 63 that expands by being in contact with the wafer sheet 8 of the wafer supply plate 6w does not contact the lower surface of the tray supply plate 6t. Since the lowering position of the plate pressing body 61 is regulated, it is possible to prevent the tip of the expanding member 63 from being damaged.
  • each plate 6 is provided in the vicinity of the outer peripheral portion of each plate 6. 6 can be supported, and the supporting height position can be freely changed while performing the above-mentioned support in accordance with the elevating operation of each plate pressing body 61, and the above-described effect can be achieved. It is possible.
  • the tapered support portion 65 having the inclined end 65a at the tip is provided, the end of the plate 6 is brought into contact with the inclined end 65a, and the plate 6 is bent by the angle resistance. The support position in the direction along the surface can be held, so that reliable and accurate holding is possible.
  • the present invention is not limited to the above embodiment, and can be implemented in various other modes.
  • a component supply device that is powerful in the second embodiment of the present invention It is different from the component supply device 4 of the first embodiment in that two types of plates 6 are handled as the use plates, and other configurations are the same as those of the first embodiment. Therefore, only this different configuration will be described below with reference to the drawings.
  • the component supply device 4 of the first embodiment is used as it is.
  • a wafer supply plate 6w for supplying the wafer supply component 2w and a tray supply plate 6t for supplying the tray supply component 2t are mixed and stored.
  • an expanded wafer supply plate 6f on which an expanded wafer holding ring for holding a relatively small wafer composed of wafer supply parts such as LEDs in an expanded state is mounted. I have. Since the expanded wafer supply plate 6f also holds the diced wafer supply parts so as to be supplied, it can be said that this is an example of the wafer supply plate.
  • FIG. 22 is a schematic perspective view showing a schematic configuration of the expanded wafer supply plate 6f.
  • the expanded wafer supply plate 6f has a substantially disk shape having an outer peripheral portion in which a linear portion and a curved portion are combined. It has such a shape that the wafer supply plate 6 w and the tray supply plate 6 t described in the embodiment are combined. That is, the ends of the expanded wafer supply plate 6f that face each other across the plate removal direction C can be engaged with the respective grooves 50b of the magazine cassette 50, Since the expanded wafer supply plate 6f has such a shape, the expanded wafer supply plate 6f is set in the common magazine cassette 50 together with the wafer supply plate 6w and the tray supply plate 6t.
  • the wafer in the expanded wafer holding ring placed on such an expanded wafer supply plate 6f is relatively small, and the size of the wafer is 6 inches or less, for example, 2 inches or 3 inches. , 4 inch etc. wafer is placed.
  • FIG. 23 shows the plate 6f for use and the expanded wafer retaining ring.
  • expanded wafer supply plate 6f is an annular plate having substantially the same outer peripheral shape as wafer ring 9 and trailing ring 59, and having a substantially square inner peripheral hole. It has a ring plate 259 and a mounting portion 258 that is attached to the inner peripheral hole portion of the ring plate 259 and that removably mounts the expanded wafer holding ring 257.
  • the mounting portion 258 is formed so as to be one step lower than the ring plate 259, and when the expanded wafer holding ring 257 is mounted, the wafer supply component arranged on the expanded wafer holding ring 257.
  • the height position of the upper surface of 2f is formed to be substantially the same as the height position of the surface of the ring plate 259.
  • the height position of the wafer supply component 2f in the expanded wafer supply plate 6f is determined by the height position of the tray supply component 2t in the tray supply plate 6t and the wafer supply plate 6w.
  • the height position can be substantially the same as the height position of the wafer supply component 2w.
  • the ring plate 259 and the mounting portion 258 are formed separately and are not limited to the case where the mounting portion 258 is mounted inside the ring plate 259. The case where the forces are formed integrally with each other may be adopted.
  • holes near the center of the mounting portion 258 in the expanded wafer supply plate 6f so as to match the arrangement and size of the wafer 207 of the expanded wafer holding ring 257 to be arranged.
  • a portion 258a is formed. This hole is provided below the expanded wafer supply plate 6f when the expanded wafer supply plate 6f on which the expanded wafer holding ring 257 is arranged is supplied to the plate placement device 12 and components are supplied. This is to make it possible to push up each wafer supply component 2f.
  • the expanded wafer holding ring 257 includes a diced wafer 207 disposed on the upper surface thereof, and the wafer 207 is further disposed.
  • the expanded state is maintained in the expanded state.
  • the position near the end of the ring plate 259 of the expanded wafer supply plate 6f on the plate removal direction C side is the plate for the expanded wafer supply by the plate moving device 40. It is a holding position for the plate 6f, and an identification hole 256 for identifying the expanded wafer supply plate 6f from other types of plates 6 is formed in this portion.
  • the identification hole 256 is formed at a position different from the identification hole 56 provided in the tray supply plate 6t.
  • a plurality of holding members for holding the arrangement position of the arranged expanded wafer holding ring 257 are attached to the mounting portion 258 of the expanded wafer supply plate 6f.
  • two types of holding members are provided, one of which is brought into contact with and engaged with the end of the expanded wafer holding ring 257, thereby disposing the expanded wafer holding ring 257.
  • a slide-side holding member 280 that holds the end of the expanded wafer holding ring 257 while urging the 257, and is slidable while being supported by an elastic member. Since the expanded wafer holding ring 257 has a substantially circular shape, two fixed-side holding members 281 are provided so as to be able to hold the wafer at three or more points.
  • FIG. 24A an enlarged plan view of the slide-side holding member 280 is shown in FIG. 24A, and a side view thereof is shown in FIG. 24B.
  • the slide-side holding member 280 is brought into contact with the end of the expanded wafer holding ring 257, and the slide portion 280a is slid by the contact position.
  • the slide portion 280a in contact with the end of the expanded wafer holding ring 257 is slid to the right in the drawing, and in this state, the end is turned to the left in the drawing by the elastic member 280b. It is possible to energize.
  • such an expanded wafer supply plate 6f can take various configurations other than the configuration described above.
  • a main body 359a for supporting the mounting portion 358 with the ring plate 359, and a main body 359a arranged along the plate removal direction c End 358b Alternatively, it may be a case in which it is formed. In such a case, the magazine cassette
  • each end 358b supported by the resin 50 with resin, for example, PEEK resin, and forming the main body 359a with aluminum, the magazine cassette requiring versatility is made to have special specifications. It is said that it is possible to reduce the amount of chips and the like generated due to the contact wear between the groove portion of the magazine cassette usually formed of aluminum and the end portion 358b of the ring plate 359 formed of resin. The effect can be obtained.
  • resin for example, PEEK resin
  • the expanded wafer supply plate 6f is selected from the plates 6 stored in the magazine cassette 50, and the expanded wafer supply plate 6f is taken out by the plate moving device 40. And transported to the plate placement device 12.
  • the expanded wafer supply plate 6f arranged in the plate arrangement device 12 is supported by the respective plate support portions 60 and the plate pressing members 61 at the plate supply / discharge height position H3. After that, each plate pressing body 61 is lowered by the pressing body lifting / lowering portion 62, and the lowering position of the plate pressing body 61 is regulated by the intermediate stopper 69d disposed at the contact position, and as shown in FIG.
  • the finished wafer supply plate 6f is positioned at the tray plate holding height position, that is, the slack removal processing height position H2.
  • the wafer supply component 2f arranged on the expanded wafer holding ring 257 is pushed up by the push-up device 280 by being held at such a height position. Then, the supply of the wafer supply component 2f is performed.
  • the expanded wafer supply plate 6f is raised to the plate supply / discharge height position H3 and stored in the magazine cassette 50.
  • the supply form of parts by the expanded wafer supply plate 6f is further added to the supply form of parts such as the wafer supply plate 6w and the tray supply plate 6t.
  • the three plate support height positions in the plate placement device 12, that is, the plate supply / discharge height position H3, the slack removal processing height position (tray plate holding height position) H2, and the expand height position Selective use of HI By doing so, it is possible to reliably and efficiently realize a component supply mode appropriate for each plate 6. Further, even in such a supply mode, the slack removal processing for the wafer sheet 8 of the wafer supply plate 6w can be reliably and efficiently performed, and efficient component supply can be realized.

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Abstract

　ウェハシート（８）に生じた弛みを加熱ブローにより除去する弛み除去処理の際に、ウェハ供給用プレート（６ｗ）を、第１の高さ位置（Ｈ３）と第２の高さ位置（Ｈ１）との間の高さ位置（Ｈ２）に位置させる。これにより、エキスパンドリング（６３）の上端部（６３ａ）と上記ウェハシートの下面との間の距離（ｄ）を小さくすることができ、効率的かつ均一な処理が可能となる。また、少なくとも当該弛み除去処理が完了する際に当該ウェハシートと上記エキスパンドリングの上端部との当接が回避されるように上記高さ位置を設定することで、上記ウェハシートの収縮動作が上記上端部との当接により阻害されることを確実に防止する。

Description

明 細 書
ウェハエキスパンド装置、部品供給装置、及びウェハシートのエキスパンド 方法
技術分野
[0001] 本発明は、ウェハに対してダイシングが施されて形成された複数のウェハ供給部品 が貼着されたウェハシートを保持するウェハ供給用プレートに対して、上記ウェハシ 一トを略放射状に延伸させることでエキスパンドを行 ヽ、上記それぞれのウェハ供給 部品を上記ウェハシートより供給可能とするウェハエキスパンド装置、部品供給装置、 及びウェハシートのエキスパンド方法に関する。
背景技術
[0002] 従来、この種のウェハエキスパンド装置は、種々構造のものが知られて!/、る（例えば 、特許文献 1)。このような従来のウェハエキスパンド装置によるウェハのエキスパンド 動作について、図 28A及び図 28Bに示す模式図を用いて説明する。
[0003] 図 28Aに示すように、ウェハ供給用プレート 506は、ウェハにダイシングが施される ことで形成された複数のウェハ供給部品 502がその上面に貼着されたウェハシート 5 08を保持しており、当該保持された状態においては、ウェハシート 508は弛むことな ぐ所定の張力が付加されて略水平な状態に保たれている。なお、このようなウエノ、 供給部品 502としては、例えば、 IC部品がある。
[0004] また、図 28Aに示すように、このような状態のウェハ供給用プレート 506をウェハェ キスパンド装置を備える部品供給装置 501に供給して、プレート保持部 561によりゥ ェハ供給用プレート 506をその周部にて保持する。
[0005] その後、図 28Bに示すように、部品供給装置 501において、プレート保持部 561を 下降させることで、ウェハ供給用プレート 506を下降させ、その下方に配置されている 略環状の部材であるエキスパンドリング 563における当該環状の上端部にウェハシ ート 508の下面に当接させ、当該当接後さらにウェハ供給用プレート 506を下降させ ることで、ウェハシート 508を略放射状に延伸させる。これにより、ウェハシート 508上 に貼着されているウェハのエキスパンドが行われる。 [0006] このようにエキスパンドが行われた状態にてプレート保持部 561の下降が停止され て、図 28Bに示すように、部品突上げ装置 520によりウェハシート 508の下面力も突 き上げることで、上記エキスパンドされた状態の一のウェハ供給部品 502をウェハシ ート 508より剥離して、吸着ヘッド等により供給可能な状態とすることができる。
[0007] ウェハ供給用プレート 506からのそれぞれのウェハ供給部品 502の供給が行われ た後、プレート保持部 561が上昇されて上記エキスパンドが解除される。しかしながら 、このようなエキスパンドが施されることで、ある程度の弾性変形が可能なウェハシート 508であっても、完全に元の状態に戻る訳ではなぐ弛みが生じることとなる。このよう な弛みが残存する状態では、ウェハ供給用プレート 506の搬送の際に、ウェハシート 508上に残っているウェハ供給部品 502に揺れや振動が伝達され、部品損傷を引き 起こす可能性がある。また、ウェハシート 508上のウェハ供給部品 502がなくなってか ら、ウェハ供給用プレート 506をマガジンカセット等に収納するような場合もあり、この ような場合にウェハシート 508に弛みが存在していれば、搬送部等にウェハシート 50 8が引っ掛力ることもあり、このような場合にあっては、円滑な部品供給が阻害されると いう問題がある。
[0008] このような問題を改善すベぐ従来の部品供給装置 501においては、エキスパンド 後に生じるウェハシート 508の弛みを、加熱ブローを用いてウェハシート 508を収縮さ せることで除去している。このような加熱ブローを行うために、部品供給装置 501にお V、ては、圧縮エアーをヒータにて加熱してブローすることで上記加熱ブローを行うカロ 熱ブロー装置 530が備えられている。なお、このような加熱ブロー装置 530は、エキス パンドリング 563の内側よりウェハシート 508の下面に対して上記加熱された圧縮ェ ァーを吹き付けることが可能に配置されて 、る。
[0009] 特許文献 1：特開昭 62— 124911号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0010] このような従来の部品供給装置 501においては、プレート保持部 561は、エキスパ ンドを行うその昇降の下限高さ位置と、当該エキスパンドの解除が行われるその昇降 の上限高さ位置との間で、昇降されることとなる。従って、図 29に示すように、プレー ト保持部 561が上記昇降の上限高さ位置に位置された状態において、保持されたゥ ェハ供給用プレート 506に対して、加熱ブロー装置 530によるウェハシート 508に生 じた弛みの除去が行われることとなる。
[0011] し力しながら、上記昇降の上限高さ位置は、プレート保持部 561へのウェハ供給用 プレート 506の供給及び排出が行われる高さ位置でもあるため、供給又は排出され るウェハ供給用プレート 506とエキスパンドリング 563等の部品供給装置 501の構成 部品との干渉を確実に防止可能な高さ位置に設定されている。そのため、図 29に示 すように、上記昇降の上限高さ位置に位置されたウェハ供給用プレート 506のウェハ シート 508の下面と、エキスパンドリング 563の上端部との間には、上記干渉を確実 に防止すベぐ大きな隙間が確保されている。このような大きな隙間が存在することに より、加熱ブロー装置 530によりウェハシート 508に対して加熱ブローが施されても、 当該隙間より加熱空気がエキスパンドリング 563の外部に漏出することとなり、ウェハ シート 508に対する十分な加熱を行うことができない場合が生じる。このような場合に あっては、ウェハシート 508に対する加熱むらが生じることとなり、このような加熱むら はウェハシート 508の収縮むらを引き起こすこととなり、図 30に示すように、ウェハシ ート 508に生じた弛みを完全に除去することができない場合が生じるという問題があ る。
[0012] 特に、ウェハシート 508は、その中心付近よりもその周辺部の方がよく伸びる傾向に あり、上記隙間から加熱空気が漏出するような場合にあっては、周辺部の温度が中 心付近よりも低下することとなり、上記収縮むらの発生がより顕著となる。
[0013] また、近年のウェハの大径化に伴って、ウェハシート 508におけるそれぞれのウェハ 供給部品 502が貼着された面積がより拡大されているため、加熱ブロー装置 530に よる加熱空気によるウェハシート 508に伝熱された熱量力 それぞれのウェハ供給部 品 502より放熱されやすくなる傾向にあり、上記隙間から加熱空気が漏出されるよう な状況では、効率的な加熱を行うことができず、上記弛みの除去に要する時間が長く なるという問題もある。
[0014] 従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、ウェハに対してダイシ ングが施されて形成された複数のウェハ供給部品が貼着されたウェハシートを保持 するウェハ供給用プレートに対してエキスパンドを行うことにより生じる上記ウェハシー トへの弛みの残存を、確実かつ効率的に除去することができるウェハエキスパンド装 置、このようなウェハエキスパンド装置を備える部品供給装置、並びに、ウェハシート のエキスパンド方法を提供することにある。 課題を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第 1態様によれば、ウェハに対してダイシングが施されて形成された複数 のウェハ供給部品が貼着されたウェハシートを保持するウェハ供給用プレートに対し て、上記ウェハシートのエキスパンドを行い、上記それぞれのウェハ供給部品を上記 ウェハシートより供給可能とするウェハエキスパンド装置において、
環状の部材であって、当該環状の上端部が上記ウェハシートの下面を相対的に押 圧することで、当該ウェハシートを略放射状に延伸させて上記エキスパンドを行うェキ スノ ンドリングと、
上記エキスパンドリングの上方に配置される上記ウェハ供給用プレートを保持可能 であって、当該保持されたウェハ供給用プレートを上記エキスパンドリングに対して相 対的に下降させることで上記エキスパンドを行い、相対的に上昇させることで当該ェ キスパンドを解除するプレート昇降装置と、
上記エキスパンドが解除された上記ウェハシートの下面に対して上記エキスパンドリ ングの内側より加熱ブローすることにより、当該延伸により生じた当該ウェハシートの 弛みの除去を行う加熱ブロー装置とを備え、
上記プレート昇降装置は、
上記エキスパンドリングとの干渉が防止されながら当該ウェハ供給用プレートの 供給及び排出が行われる第 1の高さ位置と、
当該ウェハ供給プレートに対する上記エキスパンドが行われる高さ位置である第 2の高さ位置と、
上記プレート供給高さ位置と上記第 2の高さ位置との間の高さ位置であって、上 記延伸が解除されかつ当該ウェハシートに対して上記加熱ブロー装置による上記弛 みの除去が行われる高さ位置であり、当該弛みの除去が完了する際に当該ウェハシ ートと上記エキスパンドリングの上端部との当接が回避される高さ位置である第 3の高 さ位置とのそれぞれの昇降高さ位置において、上記ウェハ供給用プレートの配置を 保持可能であるウェハエキスパンド装置を提供する。
[0016] 本発明の第 2態様によれば、上記プレート昇降装置は、上記弛み除去高さ位置に おいて、上記弛みの除去が完了する際に上記ウェハシートと上記エキスパンドリング の上記上端部との間に、両者の当接を回避可能であって、かつ、当該ウェハシートと 当該エキスパンドリングとにより略囲まれた空間内に上記加熱ブロー装置より供給さ れる加熱空気力 上記エキスパンドリングの外部に漏出することを抑制可能に設定さ れた隙間が生じるように、上記ウェハ供給用プレートを配置する第 1態様に記載のゥ ェハエキスパンド装置を提供する。
[0017] 本発明の第 3態様によれば、上記エキスパンドリングの上記環状の上端部は、上記 空間内の加熱ブロー雰囲気が上記隙間を通して漏出することを抑制可能に、当該環 状の内側に向けて折り曲げられた形状を有する第 2態様に記載のウェハエキスパンド 装置を提供する。
[0018] 本発明の第 4態様によれば、上記隙間は、 0. 2mn！〜 1. 5mmの範囲にて設定さ れる第 2態様に記載のウェハエキスパンド装置を提供する。
[0019] 本発明の第 5態様によれば、上記プレート昇降装置は、
上記第 1の高さ位置に配置される上記ウェハ供給用プレートをその外周部近傍 における下面部より支持可能、かつ、その支持高さ位置が可変する複数の弾性支持 部材と、
上記それぞれの弾性支持部材に支持された上記ウェハ供給用プレートを、上記 それぞれの弾性支持部材との間で挟むように、その外周部近傍における上面側より 押圧して、当該ウェハ供給用プレートの保持を行うプレート押圧体と、
上記プレート押圧体により保持された上記ウェハ供給用プレートが上記第 1の高 さ位置と上記第 2の高さ位置との間で昇降されるように、上記プレート押圧体の昇降 を行う押圧体昇降部と、
上記押圧体昇降部による上記プレート押圧体の昇降位置を上記第 1の高さ位 置と上記第 2の高さ位置との間で選択的に規制して、上記プレート押圧体により保持 された上記ウェハ供給用プレートを上記第 3の高さ位置に位置させる規制部とを備え る第 1態様に記載のウェハエキスパンド装置を提供する。
[0020] 本発明の第 6態様によれば、基板に実装される複数の部品を収納するとともに、当 該収納されたそれぞれの部品を部品実装可能に供給する部品供給装置において、 上記部品のうちの複数の上記ウェハ供給部品が配置された上記ウェハを載置する 複数のウェハ供給用プレートと、複数のトレイ供給部品が配置された部品供給トレィ を載置する複数のトレイ供給用プレートとを取り出し可能に収納するプレート収納部と 上記それぞれのプレートのうちのいずれかの上記プレートを選択的に配置させて保 持し、上記ウェハより上記それぞれのウェハ供給部品を、又は、上記部品供給トレイよ り上記トレィ供給部品を供給可能な状態とさせるプレート配置装置と、
上記プレートを解除可能に保持して、上記プレート収納部力も取り出すとともに、上 記プレート配置装置に保持可能に移動させるプレート移動装置とを備え、
上記プレート配置装置は、上記それぞれのプレートを保持してその昇降を行う第 5 態様に記載の上記ウェハエキスパンド装置を備え、
上記プレート配置装置は、上記トレィ供給用プレートが配置された場合に、上記規 制部により上記プレート押圧体の下降位置を規制して、当該プレート押圧体により保 持された上記トレィ供給用プレートを、上記第 3の高さ位置に位置させて、当該トレィ 供給用プレートから上記それぞれのトレイ供給部品を供給可能とさせる部品供給装 置を提供する。
[0021] 本発明の第 7態様によれば、上記プレート収納部は、既にエキスパンドが施された 状態のウェハを載置するエキスパンド済みウェハ供給用プレートを収納可能であって 上記プレート配置装置は、上記エキスパンド済みウェハ供給用プレートが配置され た場合に、上記規制部により上記プレート押圧体の下降位置を規制して、当該プレ 一ト押圧体により保持された上記エキスパンド済みウェハ供給用プレートを、上記第 3 の高さ位置に位置させて、当該プレートから上記それぞれのウェハ供給部品を供給 可能とさせる第 6態様に記載の部品供給装置を提供する。 [0022] 本発明の第 8態様によれば、ウェハに対してダイシングが施されて形成された複数 のウェハ供給部品が貼着されたウェハシートを保持するウェハ供給用プレートを、環 状の部材であるエキスパンドリングの上方の位置である第 1の高さ位置に配置し、 当該ウェハ供給用プレートを上記エキスパンドリングに対して相対的に下降させて 第 2の高さ位置に配置し、上記ウェハシートを上記エキスパンドリングの上端部に当 接させながら相対的に押圧することで、当該ウェハシートを略放射状に延伸させて、 上記それぞれのウェハ供給部品を供給可能にエキスパンドを行い、
上記ウェハ供給用プレートを上記エキスパンドリングに対して相対的に上昇させて 上記第 1の高さ位置と第 2の高さ位置との間の高さ位置である第 3の高さ位置に配置 して当該エキスパンドの解除を行 、、
当該第 3の高さ位置において、少なくとも上記エキスパンドにより上記ウェハシート に生じた弛みの除去が完了する際に、当該ウェハシートと上記エキスパンドリングの 上端部との当接が回避されるように、上記ウェハシートの下面に対して上記エキスパ ンドリングの内側より加熱ブローすることにより当該ウェハシートの弛みの除去処理を 行うウェハシートのエキスパンド方法を提供する。
[0023] 本発明の第 9態様によれば、上記ウェハシートの弛み除去処理において、上記第 2 の高さ位置にその配置が保持された上記ウェハ供給用プレートの上記ウェハシートと 、上記エキスパンドリングの上端部との間に、当該ウェハ供給用プレートの上記ウェハ シートと上記エキスパンドリングとにより略囲まれた空間内に供給される上記加熱プロ 一による加熱空気力 上記エキスパンドリングの外部に漏出することを抑制可能に設 定された隙間を生じさせることで、当該ウェハシートと当該エキスパンドリングとの当接 を回避させる第 8態様に記載のウェハシートのエキスパンド方法を提供する。
[0024] 本発明の第 10態様によれば、上記隙間は、 0. 2mn！〜 1. 5mmの範囲にて設定さ れる第 9態様に記載のウェハシートのエキスパンド方法を提供する。
発明の効果
[0025] 本発明の上記第 1態様によれば、上記エキスパンドによりウェハシートに生じた弛み を加熱ブロー装置による加熱ブローにより除去する弛み除去処理の際に、上記プレ ート昇降装置において、上記ウェハ供給用プレートが、上記プレート供給高さ位置と 上記第 2の高さ位置との間の高さ位置に位置されることにより、上記エキスパンドリン グの上端部と上記ウェハシートの下面との間の距離を、上記プレート供給高さ位置に 位置された場合と比して、十分に小さくすることができる。従って、上記加熱ブロー装 置により供給された加熱空気が、当該エキスパンリングの上端部と上記ウェハシート の下面との間より、漏出する量を低減することができ、上記ウェハシートに対する加熱 効率を向上させることができ、上記弛み除去処理に要する時間を短縮ィ匕することがで きる。さらに、上記ウェハシートの温度を略均一な状態とすることができ、加熱むらを 低減することができる。
[0026] また、少なくとも当該弛み除去処理が完了する際に当該ウェハシートと上記エキス パンドリングの上端部との当接が回避されるように、上記高さ位置が設定されているこ とにより、上記加熱ブローによる上記ウェハシートの収縮動作力 上記エキスパンドリ ングの上端部との当接により阻害されることを確実に防止することができる。従って、 加熱むらや収縮むらを低減して、効率的かつ均一に上記弛み除去処理を行うことが できる。
[0027] また、本発明のその他の態様によれば、上記エキスパンドリングの上端部と上記ゥ ェハシートとの間の隙間が、上記加熱ブロー装置により供給される加熱空気の漏出 の抑制を考慮して決定されることで、上記効率的かつ均一な弛み除去処理を確実に 実現することができる。
[0028] また、上記エキスパンドリングの上端部が、当該環状の内側に折り曲げられた形状 を有していることで、上記隙間よりの加熱空気の漏出をさらに抑制することができる。
[0029] また、上記隙間は小さければ小さい程、当該隙間よりの加熱空気の漏出を抑制して 効率的な加熱を実現することができるが、上記弛み除去処理が行われている間（処 理開始力も完了までの間）において、上記エキスパンドリングの上端部と上記ウェハ シートとが接触するような場合にあっては、加熱された上記ウェハシートから上記ェキ スパンドリングに熱が奪われ処理時間が長時間化する、あるいは、収縮過程にある上 記ウェハシートが上記エキスパンドリングの上端部に引っ掛力り当該収縮が阻害され る等の問題がある。そのため、少なくとも上記弛み除去処理が完了する際に、上記隙 間として、 0. 2〜1. 5mmの範囲の隙間、あるいはこのような範囲の隙間寸法に準ず るような隙間が設けられている。
[0030] また、このような第 3の高さ位置が、上記トレィ供給用プレートよりトレイ供給部品を 供給可能とする高さ位置と兼用して設定することで、上記プレート配置装置において 、新たな高さ位置を設定することなぐその構成の簡素化を図りながら、上記それぞ れの態様による効果を得ることができる部品供給装置を提供することができる。 図面の簡単な説明
[0031] 本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形 態に関連した次の記述から明らかになる。この図面においては、
[図 1]図 1は、本発明の第 1実施形態に力かる電子部品実装装置の斜視図であり、 [図 2]図 2は、図 1の電子部品実装装置が備える部品供給装置の拡大半透過斜視図 であり、
[図 3]図 3は、上記部品供給装置のリフター装置におけるマガジンカセットの半透過斜 視図であり、
[図 4]図 4は、上記部品供給装置にて取り扱われるウェハ供給用プレートの斜視図で あり、
[図 5]図 5は、上記部品供給装置にて取り扱われるトレイ供給用プレートの斜視図で あり、
[図 6]図 6は、上記リフター装置におけるカセット昇降部の斜視図であり、
[図 7]図 7は、上記部品供給装置のプレート配置装置の斜視図であり、
[図 8]図 8は、上記プレート配置装置に上記ウェハ供給用プレートが配置された状態 の断面図であり、
[図 9]図 9は、上記プレート配置装置に上記トレィ供給用プレートが配置された状態の 断面図であり、
[図 10]図 10は、上記プレート配置装置の部分拡大斜視図であり、
[図 11]図 11は、上記プレート配置装置における中間ストッパー駆動部の模式説明図 であり、
[図 12]図 12は、テーパ支持部の拡大側面図であり、
[図 13]図 13は、上記部品供給装置におけるプレート移動装置の斜視図であり、 [図 14]図 14は、プレート配置装置において、ウェハ供給用プレートがエキスパンド高 さ位置に位置された状態を示す模式説明図であり、
[図 15]図 15は、プレート配置装置において、ウェハ供給用プレートが弛み除去処理 高さ位置に位置された状態であって、弛み除去処理開始直後の状態を示す模式説 明図であり、
[図 16]図 16は、プレート配置装置において、ウェハ供給用プレートが弛み除去処理 高さ位置に位置された状態であって、弛み除去処理完了直前の状態を示す模式説 明図であり、
[図 17]図 17は、プレート配置装置において、ウェハ供給用プレートがプレート給排高 さ位置に位置された状態を示す模式説明図であり、
[図 18]図 18は、ウェハ供給用プレートに対するエキスパンド実施後、弛み除去処理を 実施する手順を示すフローチャートであり、
[図 19]図 19は、上記第 1実施形態の変形例に力かるエキスパンド部材を用いて、弛 み除去処理が行われて ヽる状態を示す模式説明図であり、
[図 20]図 20は、図 19のエキスパンド部材の部分拡大図であり、
[図 21]図 21は、ウェハシートの弛み量と弛み除去処理に要する時間との関係を示す グラフであって、上記第 1実施形態の弛み除去処理と従来の処理とを比較するもので あり、
[図 22]図 22は、本発明の第 2実施形態に力かる部品供給装置において取り扱われる エキスパンド済みウェハ供給用プレートの模式斜視図であり、
[図 23]図 23は、図 22のエキスパンド済みウェハ供給用プレートにおいて、エキスパン ド済みウェハ保持リングが取り外された状態を示す模式斜視図であり、
[図 24A]図 24Aは、エキスパンド済みウェハ供給用プレートが備えるスライド側保持部 材の模式拡大平面図であり、
[図 24B]図 24Bは、図 24Aのスライド側保持部材の模式拡大側面図であり、
[図 25]図 25は、上記第 2実施形態の変形例に力かるエキスパンド済みウェハ供給用 プレートの模式斜視図であり、
[図 26]図 26は、図 25のエキスパンド済みウェハ供給用プレートにおいて、エキスパン ド済みウェハ保持リングを取り外した状態を示す模式斜視図であり、
[図 27]図 27は、プレート配置装置において、エキスパンド済みウェハ供給用プレート よりウェハ供給部品の供給が行われている状態を示す模式説明図であり、
[図 28A]図 28Aは、従来のウェハに対するエキスパンド動作を示す模式説明図であ つて、エキスパンド開始前の状態を示す図であり、
[図 28B]図 28Bは、従来のウェハに対するエキスパンド動作を示す模式説明図であつ て、エキスパンド中の状態の図であり、
[図 29]図 29は、従来において、エキスパンドが施されたウェハシートに対して、弛み 除去処理が開始された状態を示す模式説明図であり、
[図 30]図 30は、従来の弛み除去処理が施されたウェハシートに弛みが残存している 状態を示す模式説明図である。
発明を実施するための最良の形態
[0032] 本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号 を付している。
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
[0033] (第 1実施形態）
本発明の第 1の実施形態にかかる部品供給装置の一例である部品供給装置 4を備 え、この部品供給装置 4から供給された部品を基板に実装する部品実装装置の一例 である電子部品実装装置 101の外観斜視図を図 1に示す。部品供給装置 4について の詳細な構造や動作の説明を行うに先だって、このような部品供給装置 4を備える電 子部品実装装置 101の全体的な構成及び動作についての説明を、図 1を用いて行う
[0034] (電子部品実装装置について）
図 1に示すように、電子部品実装装置 101は、部品の一例であるチップ部品やベア ICチップ等の電子部品 2を基板に実装する実装動作を行う装置であり、大別して、複 数の電子部品 2を供給可能に収容する部品供給装置 4と、この部品供給装置 4から 供給される各電子部品 2を基板に実装する実装動作を行う実装部 5とを備えている。
[0035] 図 1に示す部品供給装置 4においては、基板に実装される多数の電子部品 2のうち のウェハ供給部品 2w (部品の一例である）が複数配置されたウェハをその上面に載 置するウェハ供給用プレートと、上記多数の電子部品 2のうちのトレイ供給部品 2t (部 品の一例である）が格子上に配列されて収容配置された部品供給トレィをその上面 に複数載置するトレイ供給用プレートとを混載して上記夫々のプレートを選択的に供 給可能に収納しているプレート収納部の一例であるリフター装置 10が、部品供給装 置 4の図示 Y軸方向手前側に設置されている。なお、以降の説明において、上記ゥヱ ハ供給用プレート又は上記トレィ供給用プレートを限定して用いない場合には、上記 夫々のプレートとして記載するものとし、また、ウェハ供給部品 2w又はトレィ供給部品 2tを限定して用いない場合には、電子部品 2として記載するものとする。なお、上記 夫々のプレート等の構成の説明については、後述するものとする。また、ウェハ供給 部品 2wとしては、主にウェハがダイシングされることにより形成されるベア ICチップ等 があり、また、トレイ供給部品 2tとしては、上記ベア ICチップ及び上記ベア ICチップ 以外の ICチップ (例えば、パッケージが施された ICチップ等)やチップ部品等がある
[0036] また、部品供給装置 4には、リフター装置 10から選択的に供給される上記夫々のプ レートを配置して、夫々より電子部品 2を取り出し可能な状態とさせるプレート配置装 置 12が備えられている。なお、リフター装置 10から上記ウェハ供給用プレートが供給 されて、プレート配置装置 12に配置されるような場合には、プレート配置装置 12にお いて、上記ウェハ供給用プレートに載置されているウェハに対してエキスパンド動作 が施される。
[0037] さらに、部品供給装置 4には、プレート配置装置 12上に選択的に配置された上記 プレート上に載置されて 、る上記ウェハあるいは上記部品供給トレイから電子部品 2 を個別に吸着保持して、実装部 5に向けて図示 X軸方向沿いに移動させるとともに、 上記吸着保持した電子部品 2を上下方向に反転させる反転ヘッド装置 14が備えられ ている。なお、このような反転ヘッド装置 14を部品供給装置 4が備えている場合に代 えて、部品供給装置 4とは別の構成の装置として、部品供給装置 4とともに、電子部 品実装装置 101に備えられて 、るような場合であってもよ!/、。
[0038] また、図 1に示すように、実装部 5には、電子部品 2を吸着保持して基板に実装する 実装ヘッド部 20が備えられている。また、互いに図示 X軸方向沿いに配置された位 置であって、反転ヘッド装置 14により保持された電子部品 2が実装ヘッド部 20に受 渡し可能な位置である部品供給位置と、基板に対する電子部品 2の実装動作が行わ れる基板実装領域との間で、実装ヘッド部 20を支持しながら、図示 X軸方向に沿つ て進退移動させる移動装置の一例である X軸ロボット 22が、さらに実装部 5に備えら れている。
[0039] なお、実装ヘッド部 20は、ボイスコイルモータ等の移動手段にて昇降駆動可能で あり、かつ、吸着保持した電子部品 2を介して、押圧エネルギーや超音波振動エネル ギーゃ熱エネルギー等の接合エネルギーを、電子部品 2と基板の接合部に付与でき るように構成された保持部（図示しない）を備えており、電子部品 2を基板に対してカロ 圧しながら上記接合エネルギーを付与することが可能となっている。また、 X軸ロボッ ト 22は、例えば、ボールねじ軸部とこのボールねじ軸部に螺合されたナット部とを用 V、た移動機構 (図示しな 、）が備えられて 、る。
[0040] また、図 1に示すように、実装ヘッド部 20及び X軸ロボット 22の下方における実装部 5の基台 24上には、基板を図示 X軸方向及び Y軸方向に移動可能であって、かつ、 実装ヘッド部 20に対する基板上における電子部品 2が実装される位置の位置決めを 行う XYテーブル 26が配設されている。この XYテーブル 26は、図示 X軸方向と Y軸 方向との夫々に、例えばサーボモータにて移動駆動するとともに、リニアスケールを 用いてフルクローズ制御にて位置決めすることが可能となっている。また、この XYテ 一ブル 26の上面には、基板を解除可能に保持して固定する基板保持台 28が設置さ れている。なお、図 1において、 X軸方向と Y軸方向は、基板の表面沿いの方向であ つて、かつ、互いに直交する方向である。
[0041] また、図 1に示すように、電子部品実装装置 101には、基台 24の上面における図示 Y軸方向手前側の端部において、図示 X軸方向左向きの方向である基板搬送方向 Bに沿って基板を搬送し、基板保持台 28への基板の供給及び基板保持台 28からの 基板の排出を行う基板搬送装置 30が備えられている。基板搬送装置 30は、電子部 品実装装置 101の図示 X軸方向右側の端部カゝら XYテーブル 26上の基板保持台 2 8にまで、基板を搬送して供給するローダ部の一例であるローダ 32と、基板保持台 2 8から電子部品実装装置 101の図示 X軸方向左側の端部にまで、基板を搬送して排 出するアンローダ部の一例であるアンローダ 34とを備えている。なお、本実施形態に おいては、電子部品実装装置 101における XYテーブル 26が、基板搬送装置 30が 備える基板保持移動装置と兼用されている例となっている。また、 XYテーブル 26と 基板支持台 28とが、基板の上記移動及び保持を行う基板保持移動装置の一例とな つている。また、このように兼用されているような場合に代えて、電子部品実装装置 10 1における XYテーブル 26とは別に、基板保持移動装置が基板搬送装置 30に備えら れて 、るような場合であってもよ 、。
[0042] なお、図 1に示す電子部品実装装置 101は、当該構成の説明の便宜を考慮して、 基台 24の上面全体を覆っているケーシンダカバーが取り外された状態の外観斜視 図となっている。
[0043] 次に、このような構成を有する電子部品実装装置 101における電子部品 2の基板 への実装動作にっ 、て説明する。
[0044] 図 1の電子部品実装装置 101において、基台 24上におけるローダ 32及びアンロー ダ 34の間に位置するように、基板保持台 28が XYテーブル 26により移動される。そ れとともに、電子部品実装装置 101にて夫々の電子部品 2の実装が行われるべき基 板が、例えば、電子部品実装装置 101に隣接する他の装置等より基板搬送装置 30 のローダ 32に供給されて、ローダ 32にて基板搬送方向 Bに基板が搬送されて、この 基板が基板保持台 28に供給されて保持される。その後、 XYテーブル 26が図示 X軸 方向又は Y軸方向に移動されて、基板が上記基板実装領域に移動される。
[0045] 一方、部品供給装置 4にて、リフター装置 10に収納されている夫々のプレートより 1 枚のプレートが選択されて取り出され、プレート配置装置 12に配置される。その後、 上記配置されたプレートより電子部品 2が反転ヘッド装置 14により吸着保持されて取 り出されるとともに、当該電子部品 2が、反転されて上記部品供給位置にまで移動さ れる。また、実装部 5にて実装ヘッド部 20が、 X軸ロボット 22により、上記部品供給位 置にまで移動されて、反転ヘッド装置 14から実装ヘッド部 20に電子部品 2が受け渡 される。その後、上記受け渡された電子部品 2を吸着保持した状態の実装ヘッド部 2 0が、 X軸ロボット 22により、上記基板実装領域の上方へと移動される。 [0046] その後、実装ヘッド部 20により吸着保持されている電子部品 2と、基板保持台 28に より保持されている基板における電子部品 3が実装されるべき位置との位置合わせが 、 XYテーブル 26の移動により行われる。この位置合わせの後、実装ヘッド部 20の昇 降動作等が行われて、電子部品 2の基板への実装動作が行われる。複数の電子部 品 2の上記実装動作が行われるような場合にあっては、上記夫々の動作が繰り返し て行うことにより、夫々の電子部品 2の実装動作が行われる。
[0047] その後、夫々の電子部品 2の上記実装動作が終了すると、夫々の電子部品 2が実 装された状態の基板力 基板保持台 28とともに、 XYテーブル 26により、ローダ 32と アンローダ 34との上記間の位置にまで移動されて、基板保持台 28より基板がアン口 ーダ 34に受け渡され、アンローダ 34にて基板が基板搬送方向 Bに沿って搬送され て、電子部品実装装置 101より基板が排出される。上記排出された基板は、例えば、 電子部品実装装置 101に隣接して設置されている上記部品実装の次の処理等を行 う他の装置に供給されたり、部品実装済みの基板として基板収納装置等に収納され たりする。
[0048] このようにして、電子部品実装装置 101において、夫々の電子部品 2の基板への実 装動作が行われる。なお、夫々の電子部品 2が実装された基板がアンローダ 34によ り排出された後、新たな別の基板がローダ 32により供給されることにより、順次供給さ れる夫々の基板に対して夫々の電子部品 2の実装が行われる。
[0049] (部品供給装置について）
次に、このような構成及び部品実装動作を行う電子部品実装装置 101が備える部 品供給装置 4の詳細な構成について、特に、リフター装置 10及びプレート配置装置 12とこれらに関連する構成を中心に説明する。また、このような部品供給装置 4にお けるリフター装置 10及びプレート配置装置 12の半透過斜視図を図 2に示す。
[0050] 図 2に示すように、部品供給装置 4は、上述したリフター装置 10とプレート配置装置 12にカ卩えて、さらに、リフター装置 10に収納されている夫々のプレートを保持して取 り出し、プレート配置装置 12に配置させるように、上記プレートの移動を行うプレート 移動装置 40を備えている。また、プレート移動装置 40は、プレート配置装置 12に配 置されたプレートを保持して、再びリフター装置 10に収納するように、上記プレートの 移動を行うことが可能となって 、る。
[0051] まず、リフター装置 10は、複数の上記ウェハ供給用プレート及び複数の上記トレィ 供給用プレートを混載して、上下方向に積層的に収納する箱体状の形状を有する収 納体の一例であるマガジンカセット 50と、このマガジンカセット 50を支持するとともに 、マガジンカセット 50の昇降動作を行って、マガジンカセット 50に収納されている上 記夫々のプレートのうちの 1枚のプレートを、プレート移動装置 40により取り出し可能 な昇降高さ位置に位置させる収納体昇降部の一例であるカセット昇降部 51と、カセ ット昇降部 51を取り付けられて、かつ、カセット昇降部 51によるマガジンカセット 50の 昇降動作を案内可能な基台 52とを備えている。
[0052] ここで、マガジンカセット 50の拡大斜視図（半透過斜視図）を図 3に示す。図 3に示 すように、マガジンカセット 50においては、図示 C方向がプレート配置装置 12への上 記夫々のプレートの取り出し方向（以降、プレート取出方向 Cとする）となっている。ま た、マガジンカセット 50は、プレート取出方向 Cと直交する方向において、互いに対 向するように側壁部 50aが夫々設けられており、夫々の側壁部 50aの互いに対向す る側面において、プレート取出方向に沿って複数の溝部 50bが形成されている。上 記夫々のプレート（以降、プレート 6とする）は、その互いに対向する両端部において 、夫々の側壁部 50aの溝部 50bと係合されることにより、マガジンカセット 50に保持さ れて収納されている。なお、夫々の側壁部 50aにおいて夫々の溝部 50bは一定の間 隔ピッチでもって形成されており、夫々の溝部 50bに係合されて保持された状態で、 プレート 6はその表面が略水平な状態とされている。さらに、夫々のプレート 6は、夫 々の溝部 50bの形成方向に沿って案内されながら、プレート取出方向沿いに進退移 動 (すなわち、スライド移動）可能な状態とされている。また、マガジンカセット 50にお いては、収納されている夫々のプレート 6の取り出しが行われるため、上記取り出しの 障害とならないように、プレート取出方向 C側には側壁部が設けられておらず、常時 開放された状態とされている。なお、図 3においては、図示上方に収納されているプ レート 6がウェハ供給用プレート 6wであり、図示下方に収納されているプレート 6がト レイ供給用プレート 6tである。
[0053] 次に、ウェハ供給用プレート 6wの斜視図を図 4に、トレイ供給用プレート 6tの斜視 図を図 5に示し、夫々のプレートの構造について説明する。
[0054] 図 4に示すように、ウェハ供給用プレート 6wは、直線状の部分と曲線状の部分とが 組み合わされた外周部分を有する大略円盤状の形状を有している。また、プレート取 出方向 Cを挟んで互いに対向される夫々の端部は、マガジンカセット 50の夫々の溝 部 50bと係合されることが考慮されて、上記直線状の外周部分となっている。また、図 4に示すように、ウェハ供給プレート 6wは、伸縮性を有するシートであって、ダイシン グが施されたウェハ 7がその上面に貼着されて載置されたウェハシート 8と、環状プレ ートであって、その環状の内側にウェハ 7が位置されるように、ウェハシート 8をその外 周端部近傍にぉ 、て保持するウエノ、リング 9とを備えて 、る。このようにウェハ供給用 プレート 6wが形成されていることにより、ウェハシート 8を放射状に延伸させることで、 格子状に配置されている夫々のウェハ供給部品 2wの配置位置も放射状に延伸させ ることができ、 、わゆるエキスパンドを行うことが可能となって 、る。
[0055] 一方、図 5に示すように、トレイ供給用プレート 6tは、上述したウェハ供給用プレート 6wと同様な外径形状を有している。これにより、共通のマガジンカセット 50に、ウェハ 供給用プレート 6wとトレイ供給用プレート 6tとを混載して収納することが可能となって いる。また、図 5に示すように、トレイ供給用プレート 6tは、ウェハリング 9と略同じ外周 形状を有するとともに、略正方形状の内周孔部を有する環状プレートであるトレィリン グ 59と、このトレイリング 59の上記内周孔部分に取り付けられて形成され、複数の部 品供給トレィ 57を着脱可能に載置するトレィ載置部 58とを備えている。トレィ載置部 58は、トレイリング 59の表面よりも一段低くなるように形成されており、部品供給トレィ 57が載置された場合に、その部品供給トレィ 57に収納されている夫々のトレイ供給 部品 2tの上面高さ位置力 トレイリング 59の表面高さ位置と略同じとなるように形成さ れている。このように形成されていることで、トレイ供給用プレート 6tにおけるトレィ供 給部品 2tの高さ位置を、ウェハ供給用プレート 6wにおけるウェハ供給部品 2wの高さ 位置と略同じ高さ位置とされている。なお、図 5においては、略正方形状の平面形状 を有する 4つの部品供給トレィ 57が 2列に配列されて、トレィ載置部 58に載置されて いる。なお、トレィ載置部 58がトレイリング 59と別に形成されて、トレイリング 59の内側 に取り付けられるような場合に代えて、トレィ載置部 58がトレイリング 59と一体的に形 成されるような場合であってもよい。また、図 5に示すように、トレイ供給用プレート 6t におけるトレイリング 59のプレート取出方向 C側の端部近傍位置力 プレート移動装 置 40によるトレイ供給用プレート 6tの保持位置となっており、また、この部分には、ト レイ供給用プレート 6tを識別するための識別孔 56が形成されている。なお、図 4のゥ ェハ供給用プレート 6wにおいても、当該部分が上記保持位置となっているものの、 上記識別のための識別孔 56は設けられていない。後述するように、識別孔 56の有 無の相違により、トレイ供給用プレート 6tとウェハ供給用プレート 6wとを識別するため である。
[0056] さらに、図 6に示すように、リフター装置 10におけるカセット昇降部 51は、その上面 にマガジンカセット 50を配置させて保持するカセット支持台 51aが備えられている。こ こでリフター装置 10において取り扱われるマガジンカセット 50には、複数の種類のサ ィズのものがあり、例えば、 6インチサイズのもの、 8インチサイズのもの、又は、 12イン チサイズのものがある。このような夫々のマガジンカセット 50のサイズの相違を検出す るために、カセット支持台 51aの上面には、夫々の平面的な大きさの相違を検出する ことでもって、配置されたマガジンカセット 50のサイズを検出可能な 6インチカセット検 出センサ 53a、 8インチカセット検出センサ 53b、及び 12インチカセット検出センサ 53 cが夫々設置されている。
[0057] 次に、プレート配置装置 12の半透過斜視図を図 7に示す。図 7に示すように、プレ ート配置装置 12は、配置されるプレート 6をその外周部近傍における下面側より支持 可能であって、かつ、その支持高さ位置が可変する複数の弾性支持部材の一例であ るプレート支持部 60と、これらのプレート支持部 60により支持されたプレート 6を、夫 々のプレート支持部 60の上端との間で挟むように、その上記外周部近傍における上 面側より押圧して、このプレート 6の支持位置の保持を行うプレート押圧体 61と、この プレート押圧体 61の昇降動作を行う押圧体昇降部 62とを備えている。
[0058] また、図 7に示すように、プレート押圧体 61は、半円状の切り欠き部分を有して、当 該切り欠き部分が互いに同一平面状において対向するように配置された対称形状を 有する一対の板状体となっている。また、このように上記半円状の切り欠き部分が形 成されているため、夫々のプレート押圧体 61は、ウェハ供給用プレート 6wのウェハリ ング 9の上面のみに、その下面が当接されて押圧することが可能となっており、またト レイ供給用プレート 6tのトレイリング 59の上面のみに、その下面が当接されて押圧す ることが可能となっている。また、プレート配置装置 12においては、例えば、 4本のプ レート支持部 60が設けられており、夫々のプレート支持部 60は、夫々のプレート押 圧体 61のウェハリング 9又はトレイリング 59を押圧する部分の下方に配置されている 。これにより、夫々のプレート支持部 60により、ウェハリング 9又はトレイリング 59を夫 々の下面側において支持することが可能となっている。なお、夫々のプレート支持部 60は、その上部に配置されるウェハリング 9又はトレイリング 59の外周に沿って、大略 均等な間隔にて配置されていることが望ましい。また、図 7に示すように、プレート配 置装置 12は、夫々のプレート支持部 60が配置されている円周上近傍における図示 Y軸方向左側において、その上端側の先端部に、テーパ形状の傾斜端部を有し、当 該傾斜端部においてプレート 6の端部が当接される別の弾性支持部材の一例である テーパ支持部 65を備えて 、る。
[0059] さらに、プレート配置装置 12は、ウェハリング 9が夫々のプレート支持部 60に支持さ れた状態のウェハ供給用プレート 6wにおいて、ウェハ 7の外周とウェハリング 9の内 周との間におけるウェハシート 8の下面に当接可能な環状の当接部分をその上端に 備えるエキスパンド部材 63と、このエキスパンド部材 63をその上面において固定して 支持する配置フレーム 64とを備えている。なお、プレート配置装置 12においては、 2 つの押圧体昇降部 62が、配置フレーム 64に取り付けられて備えられており、図 7に ぉ 、て、配置フレーム 64の図示 X軸方向における夫々の側面に取り付けられて!/、る 。また、夫々の押圧体昇降部 62より、夫々のプレート押圧体 61の昇降動作が一体的 に行われることとなって 、る。
[0060] 次に、このような構成のプレート配置装置 12にウェハ供給用プレート 6wが配置され た状態の当該配置部分の拡大断面図を図 8に、トレイ供給用プレート 6tが配置され た状態の当該配置部分の拡大断面図を図 9に示す。
[0061] まず、図 8に示すように、環状形状を有するエキスパンド部材 63は、下部に外周方 向に向けて形成されたフランジ部 63bを備えており、夫々のプレート支持部 60及び テーパ支持部 65は、このフランジ部 63bに昇降可能に取り付けられている。プレート 支持部 60は、その上部先端にフラット状または緩や力な***状の形状を有する支持 端部 60aを備える軸状の支持ピン 60bと、フランジ部 63bに対してこの支持ピン 60b を常時上方に付勢するように、支持ピン 60bの外周に配置された付勢パネ 60cとを備 えている。なお、この付勢パネ 60cによる支持ピン 60bの上方への付勢における上限 位置は機械的に制限されている。また、図 8においては、プレート支持部 60は、ェキ スパンド部材 63のフランジ部 63bに取付部材 66を介して取り付けられており、この取 付部材 66に形成されているピン孔部 66aの内周面に沿って、支持ピン 60bの昇降が 案内可能となっている。従って、支持端部 60aに下方に向けて外力が加えられること により、付勢パネ 60cが縮められて支持ピン 60bが、ピン孔部 66aの内周面に沿って 下降され、上記外力が弱められる若しくは解除されることにより、縮められていた付勢 パネ 60cが伸ばされて支持ピン 60bが、ピン孔部 66aの内周面に沿って上昇されるこ とになる。
[0062] また、テーパ支持部 65も、その上端部分の形状を除!、ては、夫々のプレート支持 部 60と同様な考え方に基づく機構を備えており、図 7、図 8及び図 12に示すように、 支持ピン 65b、付勢パネ 65c、取付部材 67、及びピン孔部 67aを備えている。また、 その上端部分は、テーパ状の形状を有する傾斜端部 65aとなっており、この傾斜端 部 65aの傾斜面にウェハリング 9の外周端部が当接されることにより、この角度抵抗を 利用して、ウエノ、リング 9の表面沿いの方向における支持位置を保持することが可能 となっている。なお、図 7、図 8、及び図 12に示すように、テーパ支持部 65には、支持 ピン 65bの昇降を案内するガイド部 65dが備えられている。また、図 8に示すように、 エキスパンド部材 63はその上部に環状の先端部 63aが形成されており、この先端部 63aがウェハ 7の外周部とウェハリング 9の内周部との間におけるウェハシート 8の下 面に当接可能となっている。
[0063] このような構成において、夫々のプレート押圧体 61の下面と夫々のプレート支持部 60との間で挟まれて支持された状態のウェハリング 9を、押圧体昇降部 62による夫 々のプレート押圧体 61の下降動作によって下降させることにより、エキスパンド部材 6 3の先端部 63aをウェハシート 8の下面に当接させながら、当該当接位置を支点とし て、ウエノ、リング 9の下降とともに、ウェハシート 8を放射状に延伸させることができる。 これにより、ウェハシート 8の上面に貼着されている夫々のウェハ供給部品 2wの配置 位置も放射状に延伸させられて、 V、わゆるウェハ 7のエキスパンドを行うことができる。 なお、図 7に示すように、配置フレーム 64の上面おける夫々のプレート押圧体 61の 下方には、下降される夫々のプレート押圧体 61の下面と当接されることにより、その 下降の下限位置を規制可能な複数のエキスパンド下限ストッパー 68が取り付けられ ており、このように下限位置が規制されることで、当該エキスパンドにおけるウェハシ ート 8の延伸の範囲を規制可能としている。
[0064] 次に、図 9は上述のような構成を有するプレート配置装置 12に、トレイ供給用プレ ート 6tが配置された状態を示している。図 9に示すように、夫々のプレート押圧体 61 と、夫々のプレート支持部 60の支持端部 60aとの間で、トレイリング 59を挟むようにし て、トレイ供給用プレート 6tが支持されている。また、テーパ支持部 65の傾斜端部 65 aの傾斜面にトレイリング 59の外周端部が当接されていることにより、角度抵抗によつ てトレイリング 59のその表面沿いの方向の支持位置が保持されている。また、トレイリ ング 59よりも一段下がった高さ位置に位置されているトレィ載置部 58は環状のェキ スパンド部材 63の内側に配置されている。さらに、このトレィ供給用プレート 6tの保持 状態において、エキスパンド部材 63の先端部 63aと、その上方に位置されているトレ ィリング 59の下面との間には、互いに接触しないような隙間が確保されている。これ により、先端部 63aがトレイリング 59に接触することにより、当該先端部 63aが傷付け られることを防止することが可能となっている。また、このような上記隙間の確保は、夫 々のプレート押圧体 61の下降位置が、他の部材により規制されることにより行なわれ ている。この規制方法について、図 10に示すプレート配置装置 12の部分拡大斜視 図を用いて説明する。
[0065] 図 10に示すように、プレート配置装置 12の配置フレーム 64の上面における図示手 前の端部近傍には、夫々のプレート押圧体 61の上記下降位置を規制する規制部の 一例である中間ストッパー駆動部 69が備えられている。この中間ストッパー駆動部 69 は、配置フレーム 64の上面における図示左手前側端部近傍に配置された当接部の 一例である中間ストッパー 69aと、この中間ストッパー 69aを当該端部に沿って移動さ せる当接部移動機構の一例であるストッパー移動部 69bとを備えている。なお、この ストッパー移動部 69bは、例えば、圧縮空気の給排気でもって上下方向に駆動可能 なシリンダとそのシリンダに取り付けられて、中間ストッパー 69aに当該シリンダの駆動 を機械的に伝達するリンク機構とにより構成されている。ここで、この中間ストッパー駆 動部 69の動作を説明する模式説明図を図 11に示す。
[0066] 図 11に示すように、プレート押圧体 61の下部に規制ピン 61aが設けられている。こ の規制ピン 61aはプレート押圧体 61の下降によって、その下端において中間ストッパ 一 69aの上端と当接可能に配置されている。一方、ストッパー移動部 69bは、配置フ レーム 64の上面に沿って、規制ピン 61aの下方の位置であり、中間ストッパー 69aが 規制ピン 61aと当接可能な当接位置と、規制ピン 61aが下降されても、中間ストツバ 一 69aが規制ピン 61aとの当接を退避することができる退避位置との間で、中間ストッ パー 69aを進退移動させることが可能となっている。従って、中間ストッパー 69aを上 記退避位置に位置させた状態で、夫々のプレート押圧体 61を下降させることにより、 図 8に示すウェハ供給用プレート 6wの状態を成し得、また、中間ストッパー 69aを上 記当接位置に位置させた状態で、夫々のプレート押圧体 61を下降させることにより、 中間ストッパー 69aと規制ピン 61aとを当接させて、夫々のプレート押圧体 61の下降 位置を規制して、図 9に示すトレィ供給用プレート 6tの状態を成し得る。すなわち、中 間ストッパー 69aと規制ピン 61aとが当接された状態で、図 9に示すように、トレイリン グ 59とエキスパンド部材 63の先端部 63aとの間に上記隙間が確保されるようになつ ている。なお、プレート配置装置 12において、夫々のプレート押圧体 61の下降にお ける下限位置を規制可能に、個別に中間ストッパー駆動部 69が夫々に設けられてお り、夫々の中間ストッパー駆動部 69は互いに同期されて駆動される。
[0067] 次に、プレート移動装置 40の斜視図を図 13に示す。図 13に示すように、プレート 6 を解除可能に保持する保持部の一例であるチャック部 41と、チャック部 41がその先 端に取り付けられた平面的に略 L字形状を有するアーム機構 42と、アーム機構 42を 図示 Y軸方向に進退移動させる保持部移動部の一例である移動部 44とを備えて 、 る。移動部 44は、図示 Y軸方向に配置されたボールねじ軸部 44aと、ボールねじ軸 部 44aに螺合されたナット部 44bと、ボールねじ軸部の一端に固定されて、ボールね じ軸部 44aをその軸心回りに回転させることにより、ナット部 44bを図示 Y軸方向に進 退移動させる移動モータ 44cとを備えている。また、アーム機構 42のチャック部が取 り付けられていない側の端部は LMブロック 43aに固定されており、 LMブロック 43a は図示 Y軸方向に配置された LMレール 43bに沿って、アーム機構 42の移動を案内 可能とされているとともに、 LMブロック 43aがナット部 44bに固定されて、ナット部 44b とともに移動されることにより、アーム機構 42の当該移動が可能となっている。
[0068] また、図 13に示すように、チャック部 41に隣接して、プレート 6の端部の形状に基づ いて、保持されるプレート 6がウェハ供給用プレート 6wなの力、又は、トレイ供給用プ レート 6tなのかを識別するプレート識別部の一例であるプレート識別センサ 41bがァ ーム機構 42に取り付けられている。このプレート識別センサ 41bは、図 4におけるゥェ ノ、リング 9に形成されていなくて、図 5におけるトレィリング 59に形成されている識另 U 孔 56の有無を、透過型センサを用いて識別することでもって、上記プレート 6の識別 を行っている。また、チャック部 41を挟んでプレート識別センサ 41bと逆側には、チヤ ック部 41がプレート 6を保持しているかどうかを検出するプレート有無検出センサ 41a がアーム機構 42に取り付けられて!/、る。このプレート有無検出センサ 41aは透過型 センサを用いて、ウェハリング 9又はトレイリング 59の端部によりセンサの光の遮光が 検出されるかどうかでもって、上記プレート 6の有無を検出している。なお、プレート識 別センサ 41bの識別結果に基づいて、プレート配置装置 12における中間ストッパー 駆動部 69による中間ストッパー 69aの移動位置が決定される。
[0069] また、図 13に示すように、アーム機構 42は、チャック部 41を図示 X軸方向における 揺れを機械的に収束させながら、その X軸方向における位置のセンタリングを自動的 に行う X軸方向センタリング部 42aを備えている。なお、このようなセンタリング機構は 、図示 X軸方向に限定されるものではなぐ図示 Y軸方向におけるセンタリングが行 われるようなものであってもよい。さらに、アーム機構 42は、図示 Y軸方向奥側にァー ム機構 42が他の構成部材に干渉 (衝突）したことを検出可能な衝突検出センサ 42b を備えている。この衝突センサ 42bにより上記衝突が検出された場合には、移動部 4 4の移動を停止させて、当該衝突による装置の故障や保持している夫々の電子部品 2の破損等の防止を図って 、る。
[0070] (部品供給装置の動作について） 次に、このような構成を有する部品供給装置 4におけるマガジンカセット 50より夫々 のプレート 6を取り出して、プレート配置装置 12に夫々の電子部品 2を取り出し可能 に配置させるまでの動作にっ 、て説明する。
[0071] まず、図 2において、リフター装置 10のカセット昇降部 51によりマガジンカセット 50 を上昇又は下降させて、マガジンカセット 50より取り出されるべきプレート 6を、プレー ト移動装置 40のチャック部 41の高さ位置に位置させる。それとともに、プレート配置 装置 12において押圧体昇降部 62により夫々のプレート押圧体 61をその昇降の上限 位置に上昇させて停止させる。
[0072] 次に、プレート移動装置 40における移動部 44によりアーム機構 44が図 2の図示 Y 軸方向左向きに移動されて、チャック部 41がマガジンカセット 50内に移動される。そ の後、マガジンカセット 50より取り出されるべきプレート 6の外周端部近傍力 チャック 部 41に隣接して設置されているプレート有無識別検出センサ 41aにより検出されると 、当該外周部近傍がチャック部 41により保持される。それとともに、チャック部 41に隣 接して設置されているプレート識別センサ 41bにより、当該保持されたプレート 6が、 ウェハ供給用プレート 6wである力、又は、トレイ供給用プレート 6tであるかが識別さ れる。その後、移動部 44によるアーム機構 42の図示 Y軸方向右向きの移動が開始さ れて、上記保持されたプレート 6がマガジンカセット 50の夫々の溝部 50bに沿って移 動されて取り出される。
[0073] その後、チャック部 41により保持されたプレート 6が、プレート配置装置 12の夫々の プレート押圧体 61と夫々のプレート支持部 60との間を通過するように移動されて、夫 々のプレート支持部 60によりプレート 6が支持可能となる位置に位置されて停止され る。その後、押圧体昇降部 62により夫々のプレート押圧体 61が下降されて、プレート 6の外周部分の上面を下方に押し下げるとともに、上記外周部分の下面を夫々のプ レート支持部 60の上端に当接させて、夫々のプレート押圧体 61と夫々のプレート支 持部 60にて挟むようにしてプレート 6が保持される。それとともに、チャック部 41による プレートの保持が解除されて、移動部 44によりアーム機構 42が図 2の図示 Y軸方向 右側に移動されて、チャック部 41とプレート 6との平面的な位置の干渉がなくなる位 置にて停止される。なお、このような状態におけるプレート 6の高さ位置は、エキスパ ンド部材 63の先端部 63aとプレート 6との干渉が確実に防止された状態で、プレート 6の供給又は排出が可能な高さ位置であるプレート給排高さ位置 (第 1の高さ位置)と なっている。
[0074] 一方、プレート識別センサ 41bによるプレート 6の種類の識別結果を受けて、中間ス トッパー駆動部 69により中間ストッパー 69aの移動位置が決定される。まず、当該プ レート 6が、ウェハ供給用プレート 6wであるような場合にあっては、中間ストッパー 69 aが上記退避位置に移動されて、夫々の規制ピン 61aと中間ストッパー 69aの当接が 退避された状態とされる。その後、夫々のプレート押圧体 61がさらに下降されて、夫 々のプレート支持部 60が押し下げられて、エキスパンド部材 63の先端部 63aを支点 として、ウェハシート 8の延伸が行われて、エキスパンドが行われる。なお、下降されて いる夫々のプレート押圧体 61は、夫々のエキスパンド下限ストッパー 68に当接され てその下降における下限位置が規制され、この状態で夫々のプレート押圧体 61の下 降が停止される。このような状態において、ウェハ供給用プレート 6wより、夫々のゥェ ハ供給部品 2wの取り出し供給が可能なり、ウェハシート 8の下方より、夫々のウェハ 供給部品 2wを突き上げて (例えば、突き上げピンを備える部品突き上げ装置により） 、突き上げられたウェハ供給部品 2wを反転ヘッド装置 14にて保持して取り出すこと により、夫々のウェハ供給部品 2wの取り出しが行われる。なお、このようにそれぞれ のエキスパンド下限ストッパー 68によりその下降位置が規制された状態におけるゥェ ハ供給用プレート 6wの高さ位置力 エキスパンド高さ位置 (第 2の高さ位置）となって いる。
[0075] 一方、当該プレート 6が、トレイ供給用プレート 6tであるような場合にあっては、中間 ストッパー 69aが上記当接位置に移動されて、夫々の規制ピン 61aと中間ストッパー 69aの当接が可能な状態とされる。その後、夫々のプレート押圧体 61がさらに下降さ れて、夫々のプレート支持部 60が押し下げられる力 夫々の規制ピン 61と夫々の中 間ストッパー 69aが当接されて、夫々のプレート押圧体 61の下降位置が規制された 状態とされる。この状態において、図 9に示すように、トレイリング 59の下面と、エキス パンド部材 63の先端部 63aとの間に互いに当接しないような隙間が確保された状態 とされる。また、このような状態とされると、夫々のプレート押圧体 61の下降が停止さ れて、トレイ供給用プレート 6はり、夫々のトレイ供給部品 2tが取り出し可能な状態と なる。このような状態において、反転ヘッド装置 14により、トレィ載置部 58に載置され た夫々の部品供給トレィ 57より夫々のトレイ供給部品 2tの保持による取り出しが行わ れる。また、このようにそれぞれの規制ピン 61とそれぞれの中間ストッパー 69aとによ りそれぞれのプレート押圧体 61の下降位置が規制された状態におけるトレイ供給用 プレート 6tの高さ位置が、トレイプレート保持高さ位置となっている。
[0076] また、上述のようにウェハ供給用プレート 6w又はトレィ供給用プレート 6はりそれぞ れの電子部品 2の取り出しが行われた後、それぞれのプレート 6は、再び、プレート給 排高さ位置にまで上昇されて、上述の手順の逆を追って、プレート移動装置 40により マガジンカセット 50に移動されて収納される。なお、それぞれのプレート 6より一部の 電子部品 2の取り出しし力行われていないような場合であっても、当該プレート 6より 取り出されるべき電子部品 2の取り出しが完了しているような場合には、当該プレート 6がマガジンカセット 50に移動されて収納されることとなる。
[0077] (ウェハシートへの弛み除去処理について）
また、プレート配置装置 12にウェハ供給用プレート 6wが配置されて、エキスパンド が施された状態にてそれぞれのウェハ供給部品 2wの取り出しが行われた後、当該ゥ ェハ供給用プレート 6wを移動させてマガジンカセット 50に収納させるような場合にあ つては、上記エキスパンド動作により放射状に延伸されたウェハシート 8に生じる弛み の除去を行う弛み除去処理が、プレート配置装置 12において行われることとなる。こ のようなプレート配置装置 12における上記弛み除去処理を行う装置構成及びその処 理手順について、図 14から図 17に示すプレート配置装置 12の模式説明図と、図 18 に示す当該弛み除去処理の手順を示すフローチャートを用いて説明する。
[0078] 図 14に示すように、プレート配置装置 12においては、上記弛み除去処理として、弛 みが生じたウェハシート 8の下面に加熱ブローを行うことでウェハシート 8を収縮させ て、当該弛みの除去を行う加熱ブロー装置 80が備えられている。
[0079] 図 14に示すように、加熱ブロー装置 80は、プレート配置装置 12の下部に配置され た略箱体状の配置フレーム 64の外側に配置されており、配置フレーム 64の穴部 64 aを通して、ウェハシート 8の下面に加熱空気を吹き付けることが可能とされている。こ のように、加熱ブロー装置 80がプレート押圧体 61により保持されたウェハ供給用プレ ート 6wの下方をかわすように配置されているのは、この配置フレーム 64の内側の空 間には、ウェハシート 8上に貼着されたそれぞれのウェハ供給部品 2wを突き上げる ための突き上げ装置（図示しない)が移動可能に配置されることより、当該突き上げ装 置と加熱ブロー装置 80との干渉を防止するためである。
[0080] また、加熱ブロー装置 80は、供給される圧縮空気をヒータ等の加熱手段を用いて 加熱し、当該加熱された圧縮空気を斜め上方に向けて吹き出すことで、ウェハシート 8の下面に吹き付けることが可能に構成されている。なお、当該圧縮空気の加熱温度 を制御することが可能とされており、 100°C程度に加熱された圧縮空気をウェハシー ト 8に吹き付けることで、ウェハシート 8の表面温度を 60°C程度となるように加温するこ とがでさる。
[0081] このような加熱ブロー装置 80により上記弛み除去処理を行う手順について図面を 用いて説明する。
[0082] まず、図 14に示すように、プレート配置装置 12において、ウェハ供給用プレート 6w をエキスパンド高さ位置（第 2の高さ位置） HIに位置させて、エキスパンドを行う。この エキスパンドによりウェハシート 8は略放射状に延伸されることとなる。また、このェキ スパンドされた状態において、それぞれのウェハ供給部品 2wのウェハシート 8からの 取り出しが行われる。
[0083] それぞれのウェハ供給部品 2wの取り出しが完了すると、ウェハ供給用プレート 6w をエキスパンド高さ位置 HIに位置決めしているそれぞれのプレート押圧体 61が、押 圧体昇降部 62により上昇されて、それぞれの支持ピン 60bの付勢パネ 60cの付勢力 により、ウェハ供給用プレート 6wが上昇される（図 18のステップ Sl)。
[0084] ウェハ供給用プレート 6w力 トレイプレート保持高さ位置よりも上方に位置されると 、図 11に示すように、中間ストッパー駆動部 69の中間ストッパー 69aが退避位置から 当接位置へと移動される（図 18のステップ S2)。この移動の後、上記上方に位置され ているウェハ供給用プレート 6wが下降されて、それぞれの規制ピン 6 laと中間ストッ パー 69aとが当接された状態とされる。これにより、図 15に示すように、ウェハ供給用 プレート 6wが上記トレィプレート保持高さ位置にて保持されることとなる（図 18のステ ップ S3)。なお、このように、ウェハ供給用プレート 6wが上記トレィプレート保持高さ 位置よりも上方に位置されて後に、中間ストッパー 69aの移動動作が行われるような 場合に代えて、ウェハ供給用プレート 6wが上記トレイプレート保持高さ位置に位置さ れた時に、上記中間ストッパー 69aの移動動作を行い、ウェハ供給用プレート 6wの 高さ位置の規制を行うような場合であってもよい。
[0085] なお、このトレィプレート保持高さ位置力 ウェハシート 8に生じた弛みの除去を行う 弛み除去処理高さ位置 (第 3の高さ位置) H2となっている。図 15に示すように、この 弛み除去高さ位置 H2に位置されたウェハ供給プレート 6wは、エキスパンド部材 63 の先端部 63aと、弛みが略存在しない状態のウェハシート 8の下面との間に、互いに 接触しない程度の僅かな隙間 dが確保されている。このような隙間 dとしては、例えば 、0. 2mn！〜 1. 5mm程度の範囲にて設定することが好ましぐ本実施形態において は、 0. 2mmに設定されている。なお、図 15に示すウェハ供給用プレート 6wにおい ては、ウェハシート 8に弛みが生じていることにより、上記隙間 dの存在に関わらず、ゥ ェハシート 8の下面とエキスパンド部材 63の先端部 63aとが接触した状態とされてい る。
[0086] このようにウェハ供給用プレート 6wが弛み除去処理高さ位置 H2に位置された状態 において、加熱ブロー装置 80による加熱ブローを行う（図 18のステップ S4)。図 15に 示すように、加熱ブロー装置 80より吹き出された加熱空気は、ウェハシート 8の下面と 略環状のエキスパンド部材 63により略囲まれた空間に供給されて、ウェハシート 8の 下面に吹き付けられる。また、上述のように、弛み除去処理高さ位置 H2においては、 エキスパンド部材 63の先端部 63aとウェハシート 8の下面との間に隙間 dが確保され ている（図 15においては、さらに弛みの存在により両者が接触している）ことにより、 上記空間に供給された加熱空気がエキスパンド部材 63の外側に漏出し難い状態と されている。そのため、加熱ブローにより効率的かつ略均一にウェハシート 8の加熱を 行うことができる。
[0087] この加熱ブローによりウェハシート 8の弛みが略除去された状態を示すのが図 16で ある。図 16に示すように、上記弛みが存在していたウェハシート 8は、加熱ブローによ る加熱により収縮されて上記弛みが略除去され、略水平に保たれた状態とされてい る。また、このように弛みが略除去された状態において、ウェハシート 8の下面とエキス パンド部材 63の先端部 63aとは隙間 dしか離間されていないため、上記空間に供給 された加熱空気が隙間 dを通してエキスパンド部材 63の外部に漏出し難い状態が保 たれている。
[0088] また、このように加熱ブローによるウェハシート 8の弛みの除去、すなわち、加熱によ る収縮の最終段階にお 、て、ウェハシート 8とエキスパンド部材 63の先端部 63aとが 、互いに接触することなく離間されていることにより、当該接触によるウェハシート 8の 収縮が阻害されることなぐ略均一な状態にて、ウェハシート 8の収縮を実現すること ができ、収縮むらを生じさせることがない。
[0089] 従って、少なくとも弛み除去処理が完了する際に、隙間 dが確保されていることによ り、上記収縮むらの発生を抑制することができ、また、隙間 dは上記空間から加熱空 気が漏出し難いような大きさとすることが好ましい。このような観点から、隙間 d (例え ば、 0. 2mn！〜 1. 5mm程度の範囲）が決定されることが好ましい。
[0090] ウェハシート 8の弛みが略除去されると、加熱ブロー装置 80による加熱ブローが停 止されて、上記弛み除去処理が完了する。その後、押圧体昇降部 62によりそれぞれ のプレート押圧体が上昇されて、図 17に示すようにウェハ供給用プレート 6wがプレ 一ト給排高さ位置 H3に位置される（図 18のステップ S5)。さらにその後、プレート移 動装置 40によりウェハ供給用プレート 6wがマガジンカセット 50内に移動されて収納 される。その後、必要に応じて、マガジンカセット 50内に収納されている別のプレート 6がプレート移動装置 40により取り出されて、プレート配置装置 12に移動されること で、プレート 6の交換が行われる（図 18のステップ S6)。これにより弛み除去処理の実 施からプレート 6の交換までの一連の動作が完了する。
[0091] 次に、プレート配置装置 12が備える略環状形状を有するエキスパンド部材の変形 例について説明する。また、このような変形例に力かるエキスパンド部材 163を備える プレート配置装置 112の模式構成図を図 19に示す。
[0092] 図 19に示すように、エキスパンド部材 163は、上述のエキスパンド部材 63と略同様 に環状に形成されているものの、その環状の先端部 163aの形状が異なっている。こ こで、エキスパンド部材 163の部分拡大断面図を図 20に示す。 [0093] 図 20に示すように、エキスパンド部材 163の先端部 163aはその環状形状の内側 に向けて折り曲げられた形状を有している。ただし、このように先端部 163aが折り曲 げられて形成されているような場合であっても、その先端部 163aの高さ寸法は、上述 のエキスパンド部材 63と同様に形成されており、弛み除去処理高さ位置 H2に配置さ れたウェハ供給用プレート 6wにおけるウェハシート 8との間に所定の隙間 dが確保さ れるように形成されている。
[0094] このようにエキスパンド部材 163の先端部 163aが内側に折り曲げられて形成されて いることにより、図 19に示すように、弛み除去処理の実施中に加熱ブロー装置 80より 吹き出された加熱空気力 エキスパンド部材 163の先端部 163aとウェハシート 8との 間の隙間 dを通して漏出する空気量をより低減することができるという効果を得ること ができる。
[0095] ここで、エキスパンド動作により弛みが生じたウェハシート 8に対して、弛み除去処理 を完了させるのに要する時間について、弛み除去処理高さ位置を有さない従来の方 式による場合と、弛み除去処理高さ位置 H2にて当該処理を行う本第 1実施形態の 場合とを比較したグラフ形成の図を図 21に示す。なお、図 21においては、ウェハシ ート 8に残存する弛み量を縦軸に示し、弛み除去処理に要する時間を横軸に示す。 なお、図 21の時間軸である横軸においては、図示右方向に時間が進むものとして表 示しているのに対して、弛み量を示す縦軸においては、図示下方向ほどその弛み量 が大きくなるものとして表示している。また、図 21においては、エキスパンド動作が施 されることで生じたウェハシート 8の弛み量を W1とし、弛み除去処理実施後のウェハ シート 8に残存する許容弛み量を W2としている。また、ウェハシート 8に対して加熱ブ ローを行うことにより、弛み量を W1から W2に減少させるために必要な加熱ブロー時 間を、従来の手法においては T2とし、本第 1実施形態の手法においては T1としてい る。
[0096] 図 21に示すように、本第 1実施形態における弛み除去処理に要する時間 T1は、従 来の手法における弛み除去処理に要する時間 T2よりも明らかに短くすることができる ことが判る。すなわち、本第 1実施形態においては、上記弛み除去処理の際に、プレ 一ト給排高さ位置 H3とエキスパンド高さ位置 HIとの間に設定された弛み除去処理 高さ位置 H2にウェハ供給用プレート 6wが位置され、ウェハシート 8の下面とエキスパ ンド部材 63の先端部 63aとが、加熱空気が漏出し難くなるように設定された隙間 d分 しか離間されていない状態とされていることにより、加熱ブロー装置 80により供給され た加熱空気を用いて効率的かつ略均一なウェハシート 8の加熱を行うことができる。 従って、弛み除去処理に要する時間を短縮ィ匕することができ、効率的な部品供給を 実現することができる。例えば、従来の弛み除去処理に要する時間を、 30〜50%程 度も時間短縮することができる。なお、時間 T1は、例えば 5〜15秒程度の時間であ る。
[0097] なお、本第 1実施形態においては、マガジンカセット 50に種類の異なるプレートで あるウェハ供給用プレート 6wとトレイ供給用プレート 6tとが混載されて収納され、ゥェ ハ供給用プレート 6w又はトレィ供給用プレート 6tが選択的にマガジンカセット 50から 取り出されてプレート配置装置 12に配置され、プレート 6の種類に応じた電子部品 2 の供給が行われるような場合について説明したが、本実施形態はこのような場合につ いてのみ限定されるものではない。このような場合に代えて、例えば、マガジンカセッ ト 50にウェハ供給用プレート 6wのみが収納され、プレート配置装置 12にウェハ供給 用プレート 6wのみが配置供給されるような場合であってもよい。このような場合にあつ ては、プレート配置装置 12は、ウェハ供給用プレート 6wに対するエキスパンド動作を 行うウェハエキスパンド装置としての機能、及び当該エキスパンドが施されたウェハ供 給用プレート 6wを用 、てのウェハ供給部品 2wの供給を行うウェハ供給部品の供給 装置としての機能を有することとなる。
[0098] 上記第 1実施形態によれば、以下のような種々の効果を得ることができる。
[0099] まず、プレート配置装置 12において、ウェハ供給用プレート 6wのエキスパンド動作 が施された後、当該エキスパンドにより生じたウェハシート 8の弛みの除去を行うため に加熱ブロー装置 80による弛み除去処理を行う際に、ウェハ供給用プレート 6が、プ レート給排高さ位置 H3とエキスパンド高さ位置 HIとの間の高さ位置である弛み除去 高さ位置 H2に位置されることで、ウェハシート 8の下面とエキスパンド部材 63の先端 部 63aとの間の距離を隙間 d以下とすることができる。また、この隙間 dは、ウェハシー ト 8とエキスパンド部材 63とにより囲まれた空間に供給される加熱空気が、当該隙間 d を通してエキスパンド部材 63の外部に漏出し難くなるよう設定されていることにより、 上記加熱空気が保持する熱量を効率的にウェハシート 8に伝達することができる。従 つて、弛み除去処理に要する時間を短縮ィ匕することができるとともに、ウェハシート 8 への加熱むらを低減して当該加熱による収縮むらを低減し、弛みを略均一に除去す ることがでさる。
[0100] また、このようなウェハシート 8は、エキスパンド部材 63の先端部 63aと接触されて、 当該先端部 63aを支点としてエキスパンドが施されるため、ウェハシート 8は先端部 6 3a付近においてその延伸量が大きくなるという特徴を有する力 このように延伸量が 大き 、周辺付近にぉ 、て、隙間 dより漏出する加熱空気量が低減されて 、ることによ り、より効果的に加熱することができる。
[0101] また、プレート配置装置 12において、弛み除去処理高さ位置 H2は、少なくとも当 該弛み除去処理の完了の際に、弛みが略除去されたウェハシート 8の下面とエキス パンド部材 63の先端部 63aとの間に、互いの接触（当接)を回避することができるよう な隙間 dが確保されていることにより、両者の接触抵抗によりウェハシート 8の収縮が 阻害されるような事態が発生することを確実に防止することができ、略均一な弛み除 去を行うことができる。ここで、「互いの接触（当接)を回避」されている状態とは、ゥェ ハシート 8の下面とエキスパンド部材 63の先端部 63aとの接触が完全に回避されて いる場合のみだけでなぐウェハシート 8の下面とエキスパンド部材 63の先端部 63aと が僅かに接触されているような場合であっても、その接触の抵抗によりウェハシート 8 の収縮が阻害されることがな 、ような程度 (すなわち収縮の障害とならな ヽ程度)の接 触状態を含むものである。
[0102] また、プレート配置装置 12において、弛み除去処理高さ位置 H2とトレイプレート保 持高さ位置とを同じ高さ位置とすることで、当該それぞれの高さ位置にプレート 6を停 止される機構を兼用することができ、装置構成の簡素化を図ることができる。
[0103] また、部品供給装置 4のプレート配置装置 12における夫々のプレート押圧体 61の 下降位置を中間ストッパー駆動部 69により選択的に規制することができるため、プレ ート配置装置 12に配置されるプレート 6の種類に応じて、上記下降位置の規制を行う ことにより、トレイ供給用プレート 6tの保持を確実に行うことができ、上記下降位置の 規制を解除することにより、ウェハ供給用プレート 6wを確実に保持しながら、ウェハシ ート 8の延伸を行ってエキスパンドを行うことができる。従って、配置供給されるプレー ト 6の種類に応じて、適切な保持動作やエキスパンド動作を選択的にかつ自動的に 行うことができ、部品供給を効率的に行うことを可能とすることができる。
[0104] また、上記プレート 6の種類の識別は、マガジンカセット 50に混載されている夫々の プレート 6をプレート移動装置 40により取り出す際に、プレート 6の端部を把持するチ ャック部 41に隣接して備えられているプレート識別センサ 41bを用いて行うことができ る。具体的には、プレート 6の端部に、トレイ供給用プレート 6tの場合にのみ識別孔 5 6を設けて、当該識別孔 56の有無をプレート識別センサ 41bにより識別することにより 、上記プレート 6の種類の識別行うことができる。また、この識別結果に基づいて中間 ストッパー駆動部 69による中間ストッパー 69aの移動位置を決定することにより、夫々 のプレート押圧体 61の下降位置の規制を選択的に行うことができる。
[0105] また、ウェハ供給用プレート 6wのウェハシート 8に当接されることによりエキスパンド を行うエキスパンド部材 63の先端部 63aが、トレイ供給用プレート 6tの下面に接触し ないように、上記夫々のプレート押圧体 61の下降位置が規制されているため、エキス パンド部材 63の先端部を傷付けることを防止することができる。
[0106] また、プレート配置装置 12においては、その支持高さ位置が可変可能とされた複 数のプレート支持部 60が備えられていることにより、夫々のプレート 6の外周部近傍 において夫々のプレート 6を支持することができるとともに、夫々のプレート押圧体 61 の昇降動作に合わせて、上記支持を行いながらその支持高さ位置を自由に可変す ることができ、上述の効果を達成することが可能となって 、る。
[0107] また、その先端に傾斜端部 65aを有するテーパ支持部 65が備えられていることによ り、この傾斜端部 65aにプレート 6の端部を当接させて、角度抵抗によりプレート 6の 表面沿いの方向の支持位置の保持を行うことができ、確実かつ正確な保持が可能と なる。
[0108] (第 2実施形態）
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなぐその他種々の態様で実 施できる。例えば、本発明の第 2の実施形態に力かる部品供給装置は、ウェハ供給 用プレートとして 2種類のプレート 6が取り扱われる点において上記第 1実施形態の 部品供給装置 4とは異なっており、それ以外の構成については上記第 1実施形態と 同様である。従って、この異なる構成についてのみ、以下に図面を用いて説明する。
[0109] 本第 2実施形態においては、上記第 1実施形態の部品供給装置 4がそのまま用い られる。部品供給装置 4が備えるマガジンカセット 50には、ウェハ供給部品 2wの供 給が行われるウェハ供給用プレート 6wと、トレイ供給部品 2tの供給が行われるトレイ 供給用プレート 6tとが混載して収納されており、さらに、 LED等のウェハ供給部品よ りなる比較的小型のウェハを、エキスパンドした状態において保持するエキスパンド 済みウェハ保持リングをその上面に載置するエキスパンド済みウェハ供給用プレート 6fが収納されている。なお、このエキスパンド済みウェハ供給用プレート 6fもダイシン グが施されたウェハ供給部品を供給可能に保持していることから、ウェハ供給用プレ ートの一例であると 、うことができる。
[0110] ここで、このエキスパンド済みウェハ供給用プレート 6fの模式的な構成を示す模式 斜視図を図 22に示す。図 22に示すように、エキスパンド済みウェハ供給用プレート 6 fは、直線状の部分と曲線状の部分とが組み合わされた外周部分を有する大略円盤 状の形状を有しており、上記第 1実施形態において説明したウェハ供給用プレート 6 wとトレイ供給用プレート 6tとが組み合わせられたような形状を有して 、る。すなわち 、エキスパンド済みウェハ供給用プレート 6fにおけるプレート取出方向 Cを挟んで互 いに対向されるそれぞれの端部は、マガジンカセット 50のそれぞれの溝部 50bと係 合されることが可能とされており、エキスパンド済みウェハ供給用プレート 6fがこのよう な形状を有していることにより、ウェハ供給用プレート 6wとトレイ供給用プレート 6tとと もに共通のマガジンカセット 50にエキスパンド済みウェハ供給用プレート 6fを取り出 し可能に収納することが可能とされている。なお、このようなエキスパンド済みウェハ 供給用プレート 6fに載置されるエキスパンド済みウェハ保持リングにおけるウェハは 比較的小型のものであり、そのサイズが 6インチ以下のウェハ、例えば、 2インチ、 3ィ ンチ、 4インチ等のウェハが載置される。
[0111] 図 22に示すエキスパンド済みウェハ供給用プレート 6fから載置されているエキスパ ンド済みウェハ保持リングが取り出された状態におけるエキスパンド済みウェハ供給 用プレート 6f及びエキスパンド済みウェハ保持リングを図 23に示す。
[0112] 図 23に示すように、エキスパンド済みウェハ供給用プレート 6fは、ウェハリング 9及 びトレイリング 59と略同じ外周形状を有するとともに、略正方形状の内周孔部を有す る環状プレートであるリングプレート 259と、このリングプレート 259の上記内周孔部分 に取り付けられて形成され、エキスパンド済みウェハ保持リング 257を着脱可能に載 置する載置部 258とを備えている。載置部 258は、リングプレート 259よりも一段低く なるように形成されており、エキスパンド済みウェハ保持リング 257が載置された場合 に、そのエキスパンド済みウェハ保持リング 257に配置されているウェハ供給部品 2f の上面の高さ位置が、リングプレート 259の表面高さ位置と略同じとなるように形成さ れている。このように形成されることで、エキスパンド済みウェハ供給用プレート 6fに おけるウェハ供給部品 2fの高さ位置を、トレイ供給用プレート 6tにおけるトレイ供給 部品 2tの高さ位置、及びウェハ供給用プレート 6wにおけるウェハ供給部品 2wの高 さ位置と略同じ高さ位置とすることができる。なお、リングプレート 259と載置部 258と は別々に形成されて、リングプレート 259の内側に載置部 258が取り付けられるような 場合にのみ限られるものではなぐリングプレート 259と載置部 258と力互い〖こ一体 的な状態にて形成されるような場合であってもよい。
また、図 23に示すように、エキスパンド済みウェハ供給用プレート 6fにおける載置 部 258の中心付近には、配置されるエキスパンド済みウェハ保持リング 257のウェハ 207の配置及び大きさに合致するように孔部 258aが形成されている。この孔部は、 エキスパンド済みウェハ保持リング 257が配置されたエキスパンド済みウェハ供給用 プレート 6fが、プレート配置装置 12に供給されて部品供給が行われる際に、エキス パンド済みウェハ供給用プレート 6fの下方よりそれぞれのウェハ供給部品 2fを突き上 げ可能とするためのものである。
[0113] また、図 23に示すように、エキスパンド済みウェハ保持リング 257は、その上面にダ イシングが施された状態のウェハ 207を配置して備えており、さらに、ウェハ 207は当 該配置された状態にてエキスパンドが施された状態が保たれている。また、エキスパ ンド済みウェハ供給用プレート 6fにおけるリングプレート 259のプレート取出方向 C側 の端部近傍位置が、プレート移動装置 40によるエキスパンド済みウェハ供給用プレ ート 6fの保持位置となっており、また、この部分にはエキスパンド済みウェハ供給用プ レート 6fを他の種類のプレート 6から識別するための識別孔 256が形成されている。 なお、識別孔 256は、トレイ供給用プレート 6tに設けられている識別孔 56とは異なる 位置に形成されている。
[0114] また、図 23に示すように、エキスパンド済みウェハ供給用プレート 6fの載置部 258 には、配置されたエキスパンド済みウェハ保持リング 257の配置位置を保持するため の複数の保持部材が取り付けられている。上記それぞれの保持部材としては、 2種類 の保持部材が設けられており、一方はエキスパンド済みウェハ保持リング 257の端部 と当接されかつ係合されることで、エキスパンド済みウェハ保持リング 257の配置位置 をエキスパンド済みウェハ保持リング 257の表面沿いの方向であってかつ上記当接 の方向に固定する固定側保持部材 281であり、もう一方は固定側保持部材 281に向 けてエキスパンド済みウェハ保持リング 257を付勢しながらエキスパンド済みウェハ保 持リング 257の端部を保持する保持部材であって、との保持位置が弾性部材により 支持されながらスライド可能とされたスライド側保持部材 280である。なお、エキスパ ンド済みウェハ保持リング 257が略円形状であるため、 3点以上にて保持可能なよう に固定側保持部材 281は 2個設けられている。
[0115] ここで、スライド側保持部材 280の拡大平面図を図 24Aに示し、その側面図を図 24 Bに示す。図 24A及び図 24Bに示すように、スライド側保持部材 280は、エキスパン ド済みウェハ保持リング 257の端部と当接され、かつ、その当接位置力スライド移動さ れるスライド部 280aと、このスライド部 280aを弾性部材 280bを介して保持するスライ ド受部 280cとを備えている。また、エキスパンド済みウェハ保持リング 257の端部と当 接された状態のスライド部 280aは図示右側にスライド移動され、当該状態にお!、て 弾性部材 280bにより上記端部を図示左側方向に向けて付勢することが可能とされ ている。
[0116] また、このようなエキスパンド済みウェハ供給用プレート 6fは、上述した構成のみに 限られるものではなぐ様々な構成を取り得る。上述したような構成に代えて、例えば 、図 25及び図 26に示すように、リングプレート 359を載置部 358を支持する本体部 3 59aと、プレート取出方向 cに沿って配置されたそれぞれの端部 358bという構成に分 けて形成されるような場合であってもよい。このような場合において、マガジンカセット
50にお 、て支持されるそれぞれの端部 358bを榭脂、例えば PEEK榭脂にて形成し 、本体部 359aをアルミニウムにて形成することにより、汎用性が求められるマガジン カセットを特殊な仕様とすることなぐ通常アルミニウムにて形成されるマガジンカセッ トの溝部と、榭脂で形成されたリングプレート 359の端部 358bとの互いの接触摩耗 による切粉等の発生量を低減させることができるという効果を得ることが可能となる。
[0117] 次に、このような構成を有するエキスパンド済みウェハ供給用プレート 6はりそれぞ れのウェハ供給部品 2fが供給される手順について説明する。
[0118] まず、マガジンカセット 50に収納されているそれぞれのプレート 6の中から、エキス パンド済みウェハ供給用プレート 6fが選択されるとともに、プレート移動装置 40により このエキスパンド済みウェハ供給用プレート 6fが取り出されて、プレート配置装置 12 に搬送される。
[0119] プレート配置装置 12に配置されたエキスパンド済みウェハ供給用プレート 6fは、プ レート給排高さ位置 H3にて、それぞれのプレート支持部 60及びプレート押圧体 61 により支持される。その後、押圧体昇降部 62によりそれぞれのプレート押圧体 61が 下降されるとともに、当接位置に配置された中間ストッパー 69dによりその下降高さ位 置が規制されて、図 27に示すように、エキスパンド済みウェハ供給用プレート 6fが、ト レイプレート保持高さ位置、すなわち、弛み除去処理高さ位置 H2に位置される。
[0120] 図 27に示すように、このような高さ位置に保持されることで、突き上げ装置 280によ り、エキスパンド済みウェハ保持リング 257上に配置されているウェハ供給部品 2fが 突き上げられることで、ウェハ供給部品 2fの供給が行われる。
[0121] なお、部品供給が完了した後、エキスパンド済みウェハ供給用プレート 6fはプレー ト給排高さ位置 H3に上昇されて、マガジンカセット 50に収納される。
[0122] 上記第 2実施形態によれば、ウェハ供給用プレート 6w及びトレィ供給用プレート 6t という部品の供給形態に、さらにエキスパンド済みウェハ供給用プレート 6fによる部 品の供給形態が加えられるような場合であっても、プレート配置装置 12における 3つ のプレート支持高さ位置、すなわち、プレート給排高さ位置 H3、弛み除去処理高さ 位置（トレイプレート保持高さ位置) H2、及びエキスパンド高さ位置 HIを選択的に使 い分けることで、それぞれのプレート 6の見合った部品供給形態を確実かつ効率的 に実現することができる。さらに、このような供給形態においても、ウェハ供給用プレ ート 6wのウェハシート 8に対する弛み除去処理を確実かつ効率的に実施することが でき、効率的な部品供給を実現することができる。
[0123] なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより
、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
[0124] 本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載され ているが、この技術の熟練した人々にとつては種々の変形や修正は明白である。そ のような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限り において、その中に含まれると理解されるべきである。
[0125] 2004年 5月 24曰に出願された曰本国特許出願 No. 2004— 153242号の明細書
、図面、及び特許請求の範囲の開示内容は、全体として参照されて本明細書の中に 取り入れられるものである。

Claims

請求の範囲
[1] ウェハ (7)に対してダイシングが施されて形成された複数のウェハ供給部品（2w)が 貼着されたウェハシート (8)を保持するウェハ供給用プレート (6w)に対して、上記ゥ ェハシートのエキスパンドを行 、、上記それぞれのウェハ供給部品を上記ウェハシー トより供給可能とするウェハエキスパンド装置（12)において、
環状の部材であって、当該環状の上端部（63a)が上記ウェハシートの下面を相対 的に押圧することで、当該ウェハシートを略放射状に延伸させて上記エキスパンドを 行うエキスパンドリング（63)と、
上記エキスパンドリングの上方に配置される上記ウェハ供給用プレートを保持可能 であって、当該保持されたウェハ供給用プレートを上記エキスパンドリングに対して相 対的に下降させることで上記エキスパンドを行い、相対的に上昇させることで当該ェ キスパンドを解除するプレート昇降装置（61, 60、 62、及び 65)と、
上記エキスパンドが解除された上記ウェハシートの下面に対して上記エキスパンドリ ングの内側より加熱ブローすることにより、当該延伸により生じた当該ウェハシートの 弛みの除去を行う加熱ブロー装置（80)とを備え、
上記プレート昇降装置は、
上記エキスパンドリングとの干渉が防止されながら当該ウェハ供給用プレートの 供給及び排出が行われる第 1の高さ位置 (H3)と、
当該ウェハ供給プレートに対する上記エキスパンドが行われる高さ位置である第 2の高さ位置（HI)と、
上記プレート供給高さ位置と上記第 2の高さ位置との間の高さ位置であって、上 記延伸が解除されかつ当該ウェハシートに対して上記加熱ブロー装置による上記弛 みの除去が行われる高さ位置であり、当該弛みの除去が完了する際に当該ウェハシ ートと上記エキスパンドリングの上端部との当接が回避される高さ位置である第 3の高 さ位置 (H2)とのそれぞれの昇降高さ位置において、上記ウェハ供給用プレートの配 置を保持可能であるウェハエキスパンド装置。
[2] 上記プレート昇降装置は、上記弛み除去高さ位置において、上記弛みの除去が完 了する際に上記ウェハシートと上記エキスパンドリングの上記上端部との間に、両者 の当接を回避可能であって、かつ、当該ウェハシートと当該エキスパンドリングとによ り略囲まれた空間内に上記加熱ブロー装置より供給される加熱空気が、上記エキス パンドリングの外部に漏出することを抑制可能に設定された隙間（d)が生じるように、 上記ウェハ供給用プレートを配置する請求項 1に記載のウェハエキスパンド装置。
[3] 上記エキスパンドリングの上記環状の上端部（163a)は、上記空間内の加熱ブロー 雰囲気が上記隙間を通して漏出することを抑制可能に、当該環状の内側に向けて折 り曲げられた形状を有する請求項 2に記載のウェハエキスパンド装置。
[4] 上記隙間は、 0. 2mn！〜 1. 5mmの範囲にて設定される請求項 2に記載のウェハ エキスパンド装置。
[5] 上記プレート昇降装置は、
上記第 1の高さ位置に配置される上記ウェハ供給用プレートをその外周部近傍 における下面部より支持可能、かつ、その支持高さ位置が可変する複数の弾性支持 部材 (60、 65)と、
上記それぞれの弾性支持部材に支持された上記ウェハ供給用プレートを、上記 それぞれの弾性支持部材との間で挟むように、その外周部近傍における上面側より 押圧して、当該ウェハ供給用プレートの保持を行うプレート押圧体 (61)と、
上記プレート押圧体により保持された上記ウェハ供給用プレートが上記第 1の高 さ位置と上記第 2の高さ位置との間で昇降されるように、上記プレート押圧体の昇降 を行う押圧体昇降部 (62)と、
上記押圧体昇降部による上記プレート押圧体の昇降位置を上記第 1の高さ位 置と上記第 2の高さ位置との間で選択的に規制して、上記プレート押圧体により保持 された上記ウェハ供給用プレートを上記第 3の高さ位置に位置させる規制部 (69)と を備える請求項 1に記載のゥヱハエキスパンド装置。
[6] 基板に実装される複数の部品を収納するとともに、当該収納されたそれぞれの部品 を部品実装可能に供給する部品供給装置 (4)において、
上記部品のうちの複数の上記ウェハ供給部品が配置された上記ウェハを載置する 複数のウェハ供給用プレートと、複数のトレイ供給部品（2t)が配置された部品供給ト レイ（57)を載置する複数のトレイ供給用プレート（6t)とを取り出し可能に収納するプ レート収納部（50)と、
上記それぞれのプレートのうちのいずれかの上記プレートを選択的に配置させて保 持し、上記ウェハより上記それぞれのウェハ供給部品を、又は、上記部品供給トレイよ り上記トレィ供給部品を供給可能な状態とさせるプレート配置装置（12)と、
上記プレートを解除可能に保持して、上記プレート収納部力も取り出すとともに、上 記プレート配置装置に保持可能に移動させるプレート移動装置 (40)とを備え、 上記プレート配置装置は、上記それぞれのプレートを保持してその昇降を行う請求 項 5に記載の上記ウェハエキスパンド装置を備え、
上記プレート配置装置は、上記トレィ供給用プレートが配置された場合に、上記規 制部により上記プレート押圧体の下降位置を規制して、当該プレート押圧体により保 持された上記トレィ供給用プレートを、上記第 3の高さ位置に位置させて、当該トレィ 供給用プレートから上記それぞれのトレイ供給部品を供給可能とさせる部品供給装 置。
[7] 上記プレート収納部は、既にエキスパンドが施された状態のウェハ（207)を載置す るエキスパンド済みウェハ供給用プレート (6f)を収納可能であって、
上記プレート配置装置は、上記エキスパンド済みウェハ供給用プレートが配置され た場合に、上記規制部により上記プレート押圧体の下降位置を規制して、当該プレ 一ト押圧体により保持された上記エキスパンド済みウェハ供給用プレートを、上記第 3 の高さ位置に位置させて、当該プレートから上記それぞれのウェハ供給部品（2f)を 供給可能とさせる請求項 6に記載の部品供給装置。
[8] ウェハ (7)に対してダイシングが施されて形成された複数のウェハ供給部品（2w)が 貼着されたウェハシート (8)を保持するウェハ供給用プレート (6w)を、環状の部材で あるエキスパンドリング（63)の上方の位置である第 1の高さ位置 (H3)に配置し、 当該ウェハ供給用プレートを上記エキスパンドリングに対して相対的に下降させて 第 2の高さ位置 (HI)に配置し、上記ウェハシートを上記エキスパンドリングの上端部 (63a)に当接させながら相対的に押圧することで、当該ウェハシートを略放射状に延 伸させて、上記それぞれのウェハ供給部品を供給可能にエキスパンドを行 、、 上記ウェハ供給用プレートを上記エキスパンドリングに対して相対的に上昇させて 上記第 1の高さ位置と第 2の高さ位置との間の高さ位置である第 3の高さ位置 (H2) に配置して当該エキスパンドの解除を行 ヽ、
当該第 3の高さ位置において、少なくとも上記エキスパンドにより上記ウェハシート に生じた弛みの除去が完了する際に、当該ウェハシートと上記エキスパンドリングの 上端部との当接が回避されるように、上記ウェハシートの下面に対して上記エキスパ ンドリングの内側より加熱ブローすることにより当該ウェハシートの弛みの除去処理を 行うウェハシートのエキスパンド方法。
[9] 上記ウェハシートの弛み除去処理において、上記第 2の高さ位置にその配置が保 持された上記ウェハ供給用プレートの上記ウェハシートと、上記エキスパンドリングの 上端部との間に、当該ウェハ供給用プレートの上記ウェハシートと上記エキスパンドリ ングとにより略囲まれた空間内に供給される上記加熱ブローによる加熱空気力 上記 エキスパンドリングの外部に漏出することを抑制可能に設定された隙間（d)を生じさ せることで、当該ウェハシートと当該エキスパンドリングとの当接を回避させる請求項 8 に記載のウェハシートのエキスパンド方法。
[10] 上記隙間は、 0. 2mn！〜 1. 5mmの範囲にて設定される請求項 9に記載のウェハシ ートのエキスパンド方法。
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