JP5243101B2

JP5243101B2 - 破断装置

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Publication number: JP5243101B2
Application number: JP2008126867A
Authority: JP
Inventors: 央松山
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2008-05-14
Filing date: 2008-05-14
Publication date: 2013-07-24
Anticipated expiration: 2028-05-14
Also published as: JP2009277837A

Description

本発明は、半導体ウエハをチップ化する際に使用される破断装置に関する。より詳しくは、半導体ウエハを支持しているフィルム状接着剤を、伸縮性の保護テープを介して環状フレームの開口部に保持させておき、該保護テープを拡張させるときの力を利用して、前記フィルム状接着剤を格子状に破断する装置に関する。

半導体デバイス製造工程では、略円板形状の半導体ウエハ（以下、「ウエハ」と略称。）の表面に、ＩＣ（integrated circuit:集積回路）又はＬＳＩ（large-scale integration:大規模集積回路）などの回路を多数形成し、これらの回路が形成された各領域を、所定のストリート（切断ライン）に沿って、格子状にダイシングすることにより、個々の半導体チップ（デバイス）を製造している。

そして、分割された半導体チップは、その裏面にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂からなり、厚さが例えば２０〜１００μｍのフィルム状接着剤が貼付され、このフィルム状接着剤を介してダイボンディングフレームなどに実装される。

ここで、ウエハを支持した状態の上記フィルム状接着剤を、伸縮性の保護テープを介して環状フレームの開口部に保持させた状態としておき、前記保護テープを外方向に拡張させたときの力を利用して、前記フィルム状接着剤を格子状に破断する技術が提案されている。

しかしながら、フィルム状接着剤が非常に柔軟な糊状物質によって形成されているため、このフィルム状接着剤を保持している上記保護テープを拡張させた際に、このフィルム状接着剤が保護テープと一緒に伸びてしまうことが、該フィルム状接着剤を確実に破断するときの障害となることが明らかになった。そのため、冷却流体をウエハ上方から噴射して、フィルム状接着剤を冷却しながら破断を行うことでフィルム状接着剤の伸びを抑止することで、該フィルム状接着剤を確実に破断しようとする技術が提案されている（特許文献１参照）
特開２００７−２７２５０号公報

フィルム状接着剤を冷却しながら破断を行う上記従来技術によって、一定の成果を収めることができたが、さらに、短時間で、かつ、より確実にフィルム状接着剤の破断を達成できる技術の開発が要望されていた。
そこで、本発明は、前記要望に応える改良技術を提供することを主な目的とする。

本発明は、複数のデバイスがマトリクス状に形成されているウエハの裏面に貼付された、前記ウエハよりも大径のフィルム状接着剤を、環状フレームの開口部に装着された伸縮性を有する保護テープ上に貼着した状態で、前記デバイスを区画するストリートに沿って破断する破断装置であって、前記環状フレームを所定箇所に保持するフレーム保持手段と、前記保護テープを拡張する保護テープ拡張手段と、前記破断を行う空間に冷気を送り込む冷気導入手段と、前記ウエハが存在する前記フィルム状接着剤領域に、前記保護テープを介して接触可能とされた冷却用プレートと、を少なくとも備える破断装置を提供する。

この破断装置を構成する前記冷却用プレートは、例えば、冷気をプレート内部に導入可能な構造を備える通気性プレートを採用できる。具体例の一つは、通気プレートの外周側面又は／及び外周近傍領域から冷気を該プレート内部に取り込むことができる多孔構造を備えるものである。そして、通気性プレートの裏面側に冷気吸引手段を配置しておいて、その吸引採用により冷気を該プレート内に導入する構成を採用してもよい。

本発明によれば、破断加工を行う空間に冷気を送り込むとともに、破断対象のフィルム状接着剤に冷却用プレートを接触させて冷すことにより、該フィルム状接着剤の柔軟性（伸縮性）を一層低減させ、それにより該フィルム状接着剤の伸びをより抑止することが可能となる。その結果、このフィルム状接着剤を支持している保護テープを拡張させたときの力を利用して、従来よりも短時間内で、より一層確実に、フィルム状接着剤の破断を行うことが可能となる。

以下、本発明に係る実施形態の一例について、添付図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態例に狭く限定されない。

図１は、本実施形態例の破断装置の構成を示す分解斜視図であり、図２は、その全体外観を示す斜視図である。また、図３は、破断対象であるフィルム状接着剤の状態を示す斜視図である。

まず、図１及び図２に示すように、本実施形態例の破断装置１（以下、装置１と略称する。）は、ウエハ１０の裏面に貼着されたフィルム状接着剤１１を予め想定されている所定箇所にて破断するための装置である。より具体的には、ウエハ１０を支持しているフィルム状接着剤１１を、伸縮性の保護テープ１３を介して環状フレーム１２の開口部１２１に保持させておき、前記保護テープ１３を拡張させるときの力を利用して、保護テープ１３上のフィルム状接着剤１１を格子状のに破断するときなどに使用される装置である。

この装置１は、少なくとも、環状フレーム１２を保持するフレーム保持手段２と、保護テープ１３を拡張するための拡張手段３と、フィルム状接着剤１１を冷却するために、外部から冷気Ａを装置１内部に導入する冷気導入手段５と、ウエハ１０が存在しているフィルム状接着剤１１領域に対して保護テープ１３を介して接触可能に構成された冷却用プレートＰと、を備えている。

なお、装置１の破断対象となるフィルム状接着剤１１は、半導体チップを実装又は積層する際に使用されるものであって、例えば、ダイボンディングフィルム及びダイアタッチフィルムなどを挙げることができる。

ここで、図３に示すように、これらのフィルム状接着剤１１は、通常、ウエハ１０よりも外径が大きくなるように設計されており、その外周部がウエハ１０からはみ出している。一方、ウエハ１０の表面には、複数のデバイス１４がマトリクス状に形成されており、フィルム状接着剤１１は、これらデバイス１４を区画する格子状のストリート１５に沿って破断されることになる。

また、本実施形態例である装置１を構成するフレーム保持手段２（図１参照）は、例えば、ＳＵＳなどの金属材料からなるプレート状の保持部材２１、２２を備えている。この一対の保持部材２１，２２は、上下に対向した状態で配置されており、その中央部には、環状フレーム１２の開口部１２１と略同径の開口部２１１,２２１がそれぞれ形成されている（とくに、図１参照）。

そして、環状フレーム１２は、保持部材２１と保持部材２２との間に、（１）開口部１２ａ、（２）保持部材２１の開口部２１１、（３）保持部材２２の開口部２２１、以上（１）から（３）がそれぞれ重なって整合するように配置され、保持部材２１，２２によって環状フレーム１２は挟持されて保持される。この場合、保持部材２１，２２それぞれの開口部２１１、２２１を取り囲む面が、環状フレーム１２の保持面として機能する。

なお、図１に示す装置１では、保持部材２１と保持部材２２とで環状フレーム１２を挟持する構成としているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、クランプなどの固定部材によって環状フレーム１２を保持部材２１に固定する構成にすることも可能である。その場合は、保持部材２１の開口の周囲の面が保持面として機能する。

次に、保護テープ拡張手段３は、前述したフレーム保持手段２（２１,２２）に保持された環状フレーム１２に装着されている保護テープ１３のウエハ貼付領域に作用して、伸縮性の保護テープ１３を拡張させる役割を果たし、上方から視たときに円形（リング状）をなす押圧部３１（特に、図１参照）を少なくとも備えている。この押圧部３１は、保持部材２１，２２の開口部２１１,２２１よりもやや小径のサイズに設計されており、これらの開口部２１１,２２１内を通り抜け可能とされている。

また、この保護テープ拡張手段３は、保護テープ１３に作用しない待機状態のときには、例えば、保持部材２１の保持面よりも下方位置に、保護テープ１３に接触しない相対的位置（以下、待機位置という。）に配置されている（図４参照）。

更に、この保護テープ拡張手段３には、押圧部３１の外周部に環状溝を形成し、この環状溝に沿って複数の拡張補助ローラー（特に、詳しく図示せず）を回転自在に配設しておく構成を採用してもよい。このような拡張補助ローラーを設けると、保護テープ１３を押圧して拡張する際に生じる摩擦抵抗を軽減し、引張力を均等に作用させることができるからである。

次に、進退手段４は、保護テープ拡張手段３を所定の待機位置から保護テープ１３を物理的に拡張可能な位置へと位置付けるための手段であり、一例を挙げるならば、サーボモータなどを用いて実施することができる。図１に示す装置１においては、この進退手段４は、保護テープ拡張手段３の下部に配置されており、この保護テープ拡張手段３を、保持部材２１の保持面よりも下方の待機位置から、該保持面よりも相対的に上方の拡張位置へ移動させることが可能な構成となっている。

なお、本発明に係わる装置１は、図１に示されているような保護テープ拡張手段３の移動構成に限定されるものではなく、例えば、エアーピストン機構などからなる進退手段４をフレーム保持手段２に連結しておいて、保護テープ拡張手段３の位置は固定しておいてフレーム保持手段２を移動させることにより、拡張手段３を待機位置及び拡張位置に位置づける構成にしてもよい。

更に、本実施形態例である装置１は、図２に示すように、上述したフレーム保持手段２、保護テープ拡張手段３、進退手段４などが筐体７によって囲繞された構成であってもよい。この場合、冷気Ａを閉塞された筐体７内に導入することにより、該冷気Ａを周囲に放散させずに、フィルム状接着剤１１を効果的に冷却することができる。

その際、筐体７は、例えば、上方開口の直方体状のハウジング７ａと、このハウジング７ａの上方開口部をヒンジによって開閉自在に閉塞する箱状の蓋体７ｂとからなり、ハウジング７ａの一部には、環状フレーム１２などを出し入れするためのシャッター機構７ｃが開閉自在に設けられている構成とすることができる。

また、冷気導入手段５は、例えば、筐体７内の温度を−１０〜０℃程度に冷却できるものであればよく、例えば、クーラーユニットなどの冷却気体供給装置（図示せず。）から通気配管を介して筐体７内に冷気Ａを導入するとともに、筐体７に設けられた排気口から内部の冷気Ａを排気する構成を採用することができる（図２参照）。

次に、上述した装置１の諸動作、即ち、この装置１を使用してフィルム状接着剤１１を破断するときの主要工程に係わる動作について、具体的に説明する。なお、図４〜図８は、フィルム状接着剤１１を破断する方法に係わる主要な工程段階の装置１の状態を示す図（一部断面図）である。

本実施形態例の装置１によってフィルム状接着剤１１を破断する場合は、まず、図４に示すように、その裏面にフィルム状接着剤１１が貼付されているウエハ１０が保護テープ１３を介して開口部１２ａ（図３参照）に支持されている環状フレーム１２を、フレーム保持手段２の保持部材２２上に位置決めして載置する工程（以下、載置工程）を行う。なお、このときのウエハ１０は、ダイシング後で個々のチップに分割された状態でもよく、また、レーザによりストリートに変質層が形成された状態であってもよい。

次に、前記載置工程後に、図４に示すように、閉塞された筐体７内に冷気Ａを外部から導入する。冷気Ａを導入する理由は、フィルム状接着剤１１を所定の温度域まで冷却して破断し易い物性条件とするためである。冷気Ａを筺体７内に導入するタイミングは、フィルム状接着剤１１の破断を行う際に、該接着フィルム状接着剤１１が破断され易くなる適切な温度に冷却された状態を形成できるように実施すればよいのであり、特に限定されない。例えば、冷気Ａの導入を上記載置工程の前に行っておいてもよい。なお、筺体７内部の温度状況は、種々の温度センサー等によってリアルタイムで監視し、これを目的の所定温度範囲内に制御することが可能である。

次に、図５には、例えば、エアーピストン機構などの進退手段４によって、上方から視たときにリング状を呈する保護テープ拡張手段３（押圧部３１のリング形状については図１も参照）を、保護テープ１３側へ上昇させた工程段階が示されている。

このときの保護テープ拡張手段３の上昇距離は、例えば、図４に示された待機位置から、保護テープ拡張手段３の押圧部３１が保護テープ１１の裏面に接触し得る位置に到達するまでの距離Ｄ_１（図４を再参照）とする。なお、この図５に例示された装置状態では、冷却用プレートＰについても、上記進退手段４とは別に駆動する進退手段８によって保護テープ１１の裏面に接触する位まで上昇している状態が示されている。

ここで、円盤状をなす冷却用プレートＰの口径サイズは、その最外周が最も外側のストリート１５１の位置を越えないことが望ましい（なお、ストリート１５１については図６を参照）。図３を再び参照して説明すると、ウエハ１０の外側へはみ出しているフィルム状接着剤１１領域（図３の斜線領域参照）に対して過剰に、冷却用プレートＰが接触しないようにすることが望ましい。ウエハ１０からはみ出しているフィルム状接着剤１１領域（図３の斜線領域参照）において、目的外の破断（即ち、ストリート１５以外の部分での破断）が起こらないようにするためである。

次に、冷却用プレートＰを冷却するための手段については、フィルム状接着剤１１の破断作用を向上し得る温度条件を制御できる手段であれば、特に限定されることなく、自由に採用可能である。例えば、冷却用流体をプレートＰ内部に通流させるようにしてもよい。具体的には、フィルム状接着剤１１の破断作用を向上し得る温度条件の「冷却液」をプレートＰ内部に通流させる手段を採用してもよい。

あるいは、冷却用プレートＰを冷却するための一手段として、装置１内に導入された冷気Ａを有効に活用してもよい。即ち、冷却用プレートＰを通気性のプレート構造としておき、このプレートＰの裏面（特に、裏面中央部）に冷気吸引機能を有する冷気吸引手段６を配置しておくようにする。そして、この冷気吸引手段６を作動させることにより、通気性の冷却用プレートＰの周辺空間に導入されている冷気Ａを通気性プレート６の内部に取り入れるようにする。

このような方法によって、冷却用プレートＰが接触している保護テープ１３上に存在するフィルム状接着剤１１の冷却効果を一層高めることができる。即ち、雰囲気中の冷気Ａにフィルム状接着剤１１を曝しただけのときと比較して、冷却された状態の冷却用プレートＰを保護テープ１３に直に接触させることによって、この保護テープ１３上に存在しているフィルム状接着剤１１の冷却効果を一層高めることができる。なお、通気性を有する冷却用プレートＰの具体的な形態例については、後述する。

続いて、保持部材２１から離れて対向している保持部材２２を保持部材２１側に向けて上昇させることにより、環状フレーム１２を保持部材２１と保持部材２２との間に挟持させる。この保持部材２２の上昇距離は、図５に示す符号Ｄ_２である。

このときの保持部材２２の上昇動作の際に、該上昇動作のタイミングに連動させて、保護テープ拡張手段３（押圧部３１）についても距離Ｄ_２をやや上回る距離だけ上昇動作を行ってもよい。あるいは、この保護テープ拡張手段３の上昇動作については、一旦そのまま図５に示された位置で待機させておき、保持部材２２が上昇動作を行った後に行ってもよい。

ここで、図５では、フレーム保持手段２を構成する保持部材２２を上昇させることによって環状フレーム１２を挟持状態とする直前の様子が示されている。しかし、環状フレーム１２を挟持状態とする方法は、これに限定されるものではなく、例えば、保持部材２２に対向するもう他方側の保持部材２１を下降させることによって、環状フレーム１２を挟持させる動作を採用してもよい。

なお、保持部材２２を上昇させることによって、環状フレーム１２を保持部材２１と２２によって挟持された状態とする工程は、環状フレーム１２を載置させる段階（図４参照）の後に実施するようにしてもよい。そして、それに続いて、冷却用プレートＰを保護テープ１３に向けて上昇させ、該プレートＰによるフィルム状接着剤１１の冷却工程（図５に示す段階参照）に移行するようにしてもよい。

即ち、環状フレーム１２を挟持状態でその位置を固定させた後に、冷却用プレートＰを上昇させて、図５に示す状態（即ち、通気性プレートＰが保護テープ１３に接触した状態）とした方が、プレートＰによって加えられる下方からの外力により環状プレート１２の載置位置のズレが発生してしまうことを心配する必要がなくなるので、より好適である。

次に、図６には、環状フレーム１２が保持部材２１、２２によって挟持状態とされている状況で、該環状フレーム１２が挟持された位置よりもさらに相対的に保護テープ拡張手段３を上昇させた結果、冷気Ａ導入後の温度条件下でも依然として伸縮性を維持している保護テープ１３が、押圧部３１の作用により上方に押し上げられて拡張している工程段階が示されている。

なお、このように保護テープ１３を拡張させる工程段階においては、冷気吸引手段６の冷気吸引を停止させておいた方が望ましい。その理由は、冷気吸引によって冷却用プレートＰに保護テープ１３が吸い付いてしまうことがないため、保護テープ１３が自由に拡張し、ひいては、フィルム状接着剤１１の破断が円滑に進むからである。

ここで、保護テープ１３は、凝固点が低いため、例えば、−１０〜０℃程度の温度条件下でも硬化せずに、保護テープ拡張手段３による下方から外力を受けて外周方向に均等に拡張している。一方、保護テープ１３上に存在しているフィルム状接着剤１１にも保護テープ１３から伝えられる引張力が作用しているが、このフィルム状接着剤１１は、既に、冷却用プレートＰによって効果的に冷却されて硬化している状態にある。このために、フィルム状接着剤１１の柔軟性（伸縮性）が抑制されており、その結果、破断予定線であるストリート１５（図３参照）に沿う破断現象が容易に起こる状態となっている。このように保護テープ１３の拡張は、冷却用プレートＰの冷却作用によってフィルム状接着剤１１の柔軟性（伸縮性）が抑制された状態の下で行われる。

なお、ウエハ１０が未分割であり、レーザなどによってストリート１５に変質層が形成された状態である場合では、保護テープ１３が拡張されると、ウエハ１０にも引張力が作用する。これにより、フィルム状接着剤１１と共に、ウエハ１０も変質層が形成されている位置、即ち、ストリート１５に沿って破断する。

次に、フィルム状接着剤１１の破断作業が完了した後は、図７に示すように、エアーピストン機構などの昇降機構などによって保持部材２１を所定の位置まで下降させるようにする。そして、その後に、環状フレーム１２を、ウエハ１０等を保持した状態のままで筺体７から取り出す（取り出し口は、図１のシャッター機構７ｃも参照）。なお、保護テープ拡張手段３を所定位置まで下降させた後、保持部材２１を下降させるというステップを採用することも可能である。

ここで、図８には、保護テープ１３を拡張する工程に対応する別の装置状態例が示されている。例えば、図５に示されているような装置状態で、冷却用プレートＰによってフィルム状接着剤１１を所定時間冷却した後、保持部材２１,２２で環状プレート１２を挟持させる。続いて、冷却用プレートＰの位置を維持したままで、保護テープ拡張手段３を構成する押圧部３１を上昇させると、図８の装置状態となる。

この図８に示すような装置状態では、冷却用プレートＰが保護テープＰに接触していない状態で保護テープ１３を拡張させることができるという利点がる。この利点により、保護テープ１３の拡張が、冷却用プレートＰとの摩擦によって妨げられることがなく、ひいては、フィルム状接着剤１１の破断も円滑に進むことである。

次に、図９、図１０に基づいて、通気性を有する冷却用プレートＰの代表的な実施形態例について説明する。

本発明に係わる冷却用プレートＰは、上述したように、保護テープ１３の裏面に対して接触可能に設けられた円盤状の部材である。この冷却用プレートＰは、前記保護テープ１３の表面に貼着されているフィルム状接着剤１１を効果的に冷却するという役割を果たす部材である。

冷却用プレートＰにこのような役割を発揮させるために、該プレートＰは、例えば、ステンレスやアルミニウムなどの材料によって、全体にわたって多孔な（ポーラスな）構造に形成する。加えて、このプレートＰの裏面（特に、裏面中央部）に配置されている冷気吸引手段６の冷気吸引作用によって、筺体７に導入されている冷気Ａを通気性の冷却用プレートＰの全体にわたって取り入れるとともに、この冷気Ａを該プレートＰ内部から装置１の外部へ連続的に排出可能とする。

一例を挙げると、図９に示すような通気性の冷却用プレートＰ_１では、該プレートＰ_１の裏面外周領域に冷気取り入れ口Ｑが所定数設けられている構成が採用されている。即ち、この冷却用プレートＰ_１は、該プレートＰ_１の裏面中央部に冷気吸引手段６を配置しておくことで、前記冷気取り入れ口Ｑを通じて、筺体７内に導入されている冷気ＡがプレートＰ_１の中心方向に向けて取り入れられるようになっている。これにより、このプレートＰ_１の全体が、短時間の内に均等に温度が低下する。

他の実施形態例を挙げると、図１０に示す通気性の冷却用プレートＰ_２では、該プレートＰ_２の外周壁面に開口する冷気取り入れ口Ｒが所定数設けられている構成が採用されている。即ち、プレートＰ_２は、該プレートＰ_２の裏面中央部に冷気吸引手段６を配置しておくことで、前記この冷気取り入れ口Ｒを通じて、筺体７内に導入されている冷気ＡがプレートＰ_２の中心方向に取り入れられる構造となっている。これにより、プレートＰ_２の全体が、短時間の内に、均等に温度が低下する。

なお、外周壁面部位に開口する冷気取り入れ口Ｒが所定数設けられている構成のプレートＰ_２の方が、プレートＰ_１に比較して、プレート外周端部領域にまで冷気を取り込むことが可能であるので、プレート面をより広範にわたって冷却し得るという点において有利である。

このようなプレートの通気性構造を採用することによって、プレートＰ_１,Ｐ_２は、その円盤形態の全体にわたって冷気Ａが急速に取り込まれ、その結果、該プレートＰ_１,Ｐ_２の上方に、保護テープ１３が介在して位置しているフィルム状接着剤１１の全体を、短時間の内に、均等に冷却することが可能となる。なお、冷気取り入れ口Ｑ又はＲの数は、適宜選定可能である。

また、冷気取り入れ口ＱとＲの両方を備える構造（図示せず。）を採用することによって、通気性の冷却用プレートＰの冷気Ａの取り込み効率をさらに高め、該冷却用プレートＰの表面全域にわたる冷却効果をより一層高めることも可能である。

また、上記したような通気性の冷却用プレートＰ（例えば、Ｐ_１又はＰ_２）によれば、冷気を負圧吸引する作用を利用して、該冷却用プレートＰと該プレートＰが接触している保護テープ１３の間の密着性を向上させることができるという利点も生まれる。冷却用プレートＰと保護テープ１３が密着した状態で該プレートＰを冷すことができると、保護テープ３上に存在するフィルム状接着剤１１の冷却効果がより一層高まる。

本発明は、半導体ウエハをチップ化する際に使用される破断装置として利用できる。具体的には、半導体ウエハを支持しているフィルム状接着剤を、伸縮性の保護テープを介して環状フレームの開口部に保持させておき、該保護テープを拡張させるときの力を利用して、前記フィルム状接着剤を格子状に破断する装置として利用することができる。なお、本発明は、フィルム状接着剤のみの破断に加え、フィルム状接着剤とウエハの両方をストリートに沿って分断するような場合でも利用することができる。

本実施形態例の破断装置の構成を示す分解斜視図である。同破談装置の全体外観を示す斜視図である。破断対象であるフィルム状接着剤の状態を示す斜視図である。フィルム状接着剤を破断する方法に関する主要ステップにおける装置の状態を示す図（一部断面図）である（環状フレームをセットした段階）。フィルム状接着剤を破断する方法に関する主要ステップにおける装置の状態を示す図（一部断面図）である（フィルム状接着剤冷却段階）。フィルム状接着剤を破断する方法に関する主要ステップにおける装置の状態を示す図（一部断面図）である（保護テープ拡張段階）。フィルム状接着剤を破断する方法に関する主要ステップにおける装置の状態を示す図（一部断面図）である（破断完了段階）。フィルム状接着剤を破断する方法に関する主要ステップにおける装置の状態を示す図（一部断面図）であって、保護テープを拡張する工程に対応する別の装置状態例を示す図である。通気性を備える冷却用プレートの一構造例を示す図である。通気性を備える冷却用プレートの他の構造例を示す図である。

符号の説明

１判断装置（略称、装置）
２フレーム保持手段
３保護テープ拡張手段
５冷気導入手段
６冷気吸引手段
１０ウエハ
１１フィルム状接着剤
１２環状フレーム
１２ａ（環状フレーム１２の）開口部
１３保護テープ
１５（デバイスを区画する）ストリート
２１（フレーム保持手段２を構成する）保持部材
２２（フレーム保持手段２を構成する）保持部材
Ａ冷気
Ｐ冷却用プレート
Ｐ_１,Ｐ_２通気性構造を有する冷却用プレート

Claims

複数のデバイスがマトリクス状に形成されているウエハの裏面に貼付された、前記ウエハよりも大径のフィルム状接着剤を、環状フレームの開口部に装着された伸縮性を有する保護テープ上に貼着した状態で、前記デバイスを区画するストリートに沿って破断する破断装置であって、
前記環状フレームを所定箇所に保持するフレーム保持手段と、
前記保護テープを拡張する保護テープ拡張手段と、
前記破断を行う空間に冷気を送り込む冷気導入手段と、
前記ウエハが存在する前記フィルム状接着剤領域に、前記保護テープを介して接触可能とされた冷却用プレートと、
を少なくとも備え、
前記冷却用プレートは、該プレートの外周側面又は／及び外周近傍領域から前記冷気を該プレート内部に取り込むことができる多孔構造を備える通気性のプレートであり、
該冷却用プレートの裏面中央部に配置された冷気吸引手段を用いて、前記冷気を該プレート内に導入することを特徴とする破断装置。