JP6814672B2 - 加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 41
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
まず、図1に示す被加工物Wの表面W1aから分断予定ラインSに沿って溝を形成する溝形成ステップを実施する。本溝形成ステップにおいては、例えば、図2に示す切削装置1を用いて溝形成を行う。
溝形成ステップは、上記のように図2に示す切削装置1を用いて実施する代わりに、図4に示すプラズマエッチング装置9を用いて実施してもよい。
チャンバ92の側部には、被加工物Wの搬入出を行うための搬入出口920と、この搬入出口920を開閉するゲートバルブ921とが設けられている。
また、被加工物Wの裏面W2bにはテープ又はハードプレートが保護部材T2として貼着され、裏面W2bは保護部材T2によって保護された状態になる。
なお、溝形成ステップは、上記のようなSF6ガス単体によるプラズマエッチングで行われる形態に限定されず、SF6ガスによるプラズマエッチングとC4F8による溝側壁等に対する保護膜堆積(デポジション)とを交互に繰り返すボッシュ法により行われるものとしてもよい。
上記のように(1−1)切削装置1を用いる溝形成ステップ、又は(1−2)プラズマエッチング装置9を用いる溝形成ステップのいずれかを実施した後、図5に示すように、被加工物Wの表面W1aにエキスパンドシートT3を貼着する。エキスパンドシートT3は、例えば、被加工物Wの外径よりも大きい外径を有する円盤状のシートであり、機械的外力に対する適度な伸縮性を備えている。例えば、図示しない貼り付けテーブル上に載置された被加工物Wの中心とリングフレームF2の円形の開口の中心とが略合致するように、被加工物Wに対してリングフレームF2が位置付けられる。そして、貼り付けテーブル上でプレスローラー等により被加工物Wの表面W1aにエキスパンドシートT3が押し付けられて貼着される。同時に、エキスパンドシートT3の粘着面T3aの外周部をリングフレームF2にも貼着することで、被加工物Wは、エキスパンドシートT3を介してリングフレームF2に支持された状態となり、リングフレームF2を介したハンドリングが可能な状態になる。なお、被加工物Wだけに先にエキスパンドシートT3をプレスローラー等で貼着した後、リングフレームF2に対して被加工物Wを適切に位置付けて、リングフレームF2にエキスパンドシートT3を貼着してもよい。また、被加工物Wの裏面W2bから図2に示すダイシングテープT1又は図4に示す保護部材T2が剥離される。
例えば、上記エキスパンドシート貼着ステップを実施した後、エキスパンドシートT3または被加工物Wの少なくとも一方を加熱して被加工物WにエキスパンドシートT3を密着させるシート密着ステップを実施する。エキスパンドシートT3又は被加工物Wの加熱は、例えば、図5に示す所定温度に加熱されたヒーターテーブル7上で行われる。ヒーターテーブル7の温度は、エキスパンドシートT3を構成する基材層及び粘着層の種類並びにシート厚み等によって適切な温度(例えば、70℃)に設定される。すなわち、ヒーターテーブル7の温度は、熱によるエキスパンドシートT3の溶融及びエキスパンドシートT3の熱収縮による外径の変化が生じない程度の温度に設定される。
次いで、エキスパンドシートT3を介してリングフレームF2によって支持された状態の被加工物Wを、図6に示すエキスパンド装置5に搬送する。なお、上記シート密着ステップを実施せずに、(2)エキスパンドシート貼着ステップを実施した後、本エキスパンドステップを実施するものとしてもよい。エキスパンド装置5は、図6に示すように、内部の温度を所定の温度に設定することが可能な冷却チャンバ6内に収容されている。
T1:ダイシングテープ F1:環状フレーム M1:溝 W1d:残し部
1:切削装置 10:チャックテーブル 10a:保持面 100:固定クランプ
11:切削手段 110:切削ブレード 111:スピンドル
9:プラズマエッチング装置
90:静電チャック 90a:静電チャックの保持面 900:支持部材 901:電極
91:ガス噴出ヘッド 910:ガス拡散空間 911:ガス導入口
912:ガス吐出口
92:チャンバ 920:搬入出口 921:ゲートバルブ
93:ガス供給部 94,94a:整合器 95,95a:高周波電源,バイアス高周波電源 96:排気口 97:排気装置
R:レジスト膜 T2:保護部材
T3:エキスパンドシート F2:リングフレーム 7:ヒーターテーブル
5:エキスパンド装置 50:環状テーブル 50a:環状テーブルの保持面 50c:環状テーブルの開口 52:固定クランプ 53:拡張ドラム
55:環状テーブル昇降手段 56:拡張ドラム昇降手段
Claims (2)
- 板状物の裏面に膜が成膜されるとともに交差する複数の分断予定ラインが表面に設定された被加工物を該分断予定ラインに沿って分断して複数のチップを形成する加工方法であって、
被加工物の表面から該分断予定ラインに沿って該膜に至らず該板状物を残し部として溝底に残した溝を形成する溝形成ステップと、
該溝形成ステップを実施した後に被加工物の該表面にエキスパンドシートを貼着するエキスパンドシート貼着ステップと、
該エキスパンドシート貼着ステップを実施した後、被加工物を0℃以下かつ該エキスパンドシートが破断しない温度に冷却して該エキスパンドシートを拡張することで該溝に沿って該膜を該残し部とともに分断するエキスパンドステップと、を備えた加工方法。 - 前記エキスパンドシート貼着ステップの実施中または実施後で且つ前記エキスパンドステップを実施する前に、前記エキスパンドシートまたは被加工物の少なくとも一方を加熱して被加工物に該エキスパンドシートを密着させるシート密着ステップを備えた請求項1に記載の加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017057450A JP6814672B2 (ja) | 2017-03-23 | 2017-03-23 | 加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017057450A JP6814672B2 (ja) | 2017-03-23 | 2017-03-23 | 加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018160579A JP2018160579A (ja) | 2018-10-11 |
JP6814672B2 true JP6814672B2 (ja) | 2021-01-20 |
Family
ID=63796751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017057450A Active JP6814672B2 (ja) | 2017-03-23 | 2017-03-23 | 加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6814672B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7326053B2 (ja) * | 2019-07-11 | 2023-08-15 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5496167B2 (ja) * | 2010-11-12 | 2014-05-21 | 株式会社東京精密 | 半導体ウェハの分割方法及び分割装置 |
JP5013148B1 (ja) * | 2011-02-16 | 2012-08-29 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP5913859B2 (ja) * | 2011-08-08 | 2016-04-27 | 株式会社ディスコ | 電装冷却装置 |
JP5731080B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2015-06-10 | 古河電気工業株式会社 | 粘着テープおよびウエハ加工用テープ |
JP2015023135A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP6255219B2 (ja) * | 2013-11-14 | 2017-12-27 | 株式会社ディスコ | 冷却機構 |
JP6305355B2 (ja) * | 2015-01-28 | 2018-04-04 | 株式会社東芝 | デバイスの製造方法 |
-
2017
- 2017-03-23 JP JP2017057450A patent/JP6814672B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018160579A (ja) | 2018-10-11 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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R250 | Receipt of annual fees |
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