JP5536555B2 - 拡張テープ収縮装置 - Google Patents
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Description
(1)ワークについて
図1は、本発明の実施の形態に係るワーク1が環状フレーム2に支持されている状態を示す(a)斜視図および(b)断面模式図である。このワーク1の表面には、分割予定ラインが格子状に形成され、この分割予定ラインによって区画された複数のチップ11それぞれにIC,LSIなどのデバイスが形成されている。また、ワーク1の裏面には、接着フィルム3が貼着されている。
図2は、本発明の実施の形態に係る拡張テープ収縮装置5の斜視図である。この拡張テープ収縮装置5は、分割手段51と、上下に配置されたフレーム保持手段52,53と、加熱手段54と、を備えている。
図3,図4は、拡張テープ収縮装置5の動作説明図であり、図3(a)はフレーム保持手段52に環状フレーム2を載せた状態、図3(b)はフレーム保持手段52,53により環状フレーム2が保持された状態、図3(c)は拡張ドラム511により拡張テープ4が拡張された状態、図4(a)は拡張テープ4が拡張された状態、図4(b)は拡張テープ4に熱風543が噴射された状態、図4(c)は拡張テープ4の収縮が完了した状態、をそれぞれ示している。
11 チップ
2 環状フレーム
3 接着フィルム
4 拡張テープ
5 拡張テープ収縮装置
51 分割手段
511 拡張ドラム
512 昇降シリンダ
513 吸着部
514 コロ部材
52,53 フレーム保持手段
521,531 開口部
522 昇降シリンダ
54 加熱手段
541 熱風噴射部
542 冷風噴射部
543 熱風
544 冷風
545 拡張テープの拡張された箇所
546 境界領域
Claims (1)
- 接着フィルムが貼り付けられたワークを、拡張テープを介して開口部に支持する環状フレームを保持するフレーム保持手段と、
前記環状フレームと前記ワークとを、前記ワークの表面と垂直に交わる方向において離反させて前記拡張テープを拡張し、前記ワークを分割予定ラインに沿って分割する分割手段と、
前記拡張テープを加熱して、前記ワークと前記環状フレームとの間の前記拡張テープの拡張された箇所を収縮させる加熱手段と、
を有する拡張テープ収縮装置であって、
前記加熱手段は、
前記拡張テープの拡張された箇所へ熱風を噴射する熱風噴射部と、
前記熱風噴射部が前記熱風を噴射する際に、前記熱風が噴射される前記拡張テープの拡張された箇所と分割された前記ワークとの境界領域へ冷風を吹き付ける冷風噴射部と、
を有することを特徴とする拡張テープ収縮装置。
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JP2006294731A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体製造装置 |
JP4841944B2 (ja) * | 2005-12-07 | 2011-12-21 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR20180028932A (ko) * | 2016-09-09 | 2018-03-19 | 가부시기가이샤 디스코 | 칩 간격 유지 방법 |
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