JP5843602B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Description
こうした装置では、ターゲット、基板ホルダ、及び複数のシールドで区画されたプロセス空間の圧力を制御するため、該複数のシールドを正確に位置合わせして、複数のシールド間の隙間のコンダクタンスを制御しなければならない。
そこで、本発明の目的は、チャンバに開閉可能な蓋を設けながら、蓋に設けられたシールドと、チャンバ内の部材との間の隙間を厳密に制御し、安定的なプラズマ空間を形成可能な蓋開閉装置を提供するものである。
図1及び図2は、本発明の一実施形態に係る蓋開閉装置100の全体概略図である。図1は、上蓋10aがチャンバ10の開口部を閉じた状態を示し、図2は、該開口部を開いた状態を示している。図3は、図1のX−X断面を上から見た上面図である。
本実施形態では蓋開閉装置100の一例としては、不揮発性磁気抵抗ランダム・アクセス・メモリ(MRAM)などのスピントロニクス用途およびハードディスク・ドライブの記録用読取りヘッドなどの磁気センサの製造に用いられるスパッタリング装置について説明する。しかしながら、本発明の趣旨はこれに限定されるものではなく、例えば、PVD装置、CVD装置、エッチング装置などの真空処理装置に適用することができる。
基板ホルダ2の基板載置面の上方には、ターゲット面を遮蔽するシャッター16が設けられている。シャッター16は、ターゲット面を遮蔽する遮蔽位置と、ターゲット面を露出させた退避位置とを開閉移動させるために、アーム15を介して、シャッター開閉駆動部14に接続されている。シャッター開閉駆動部14は、上蓋10aに固定されている。
なお、本例では、天井シールド3aが、請求項に示す蓋のチャンバ側の面に設けられた第1シールドに相当する。
なお、図1に示すように側壁シールド3bは、円筒状であるので、側壁シールド3bの環状の上端部に、天井シールド3aを付勢することになる。側壁シールド3bの環状の下端部は、底面シールド3cに固定されている。
なお、本例では、側壁シールド3bが、請求項に示す第2シールドに相当する。また、側壁シールド3b、底面シールド3c、シールド3d、シールド3e、基板周辺シールド3gを含めて、第2シールドを形成することもある。側壁シールド3b、底面シールド3c、シールド3d、シールド3e、基板周辺シールド3gは、本例では別体として構成したが、一体形成してもかまわない。
2 基板ホルダ
3 シールド
4 真空ポンプ
5 ターゲットホルダー
6 圧力計
7 ガス導入系
8 固定手段
9 付勢手段
10 チャンバ
11 ヒンジ部
12 調整手段
13 支持部
14 シャッター開閉駆動部
15 アーム
16 シャッター
20 排気路
100 蓋開閉装置
Claims (1)
- チャンバと、
前記チャンバの開口部に設けられた開閉可能な蓋と、
前記蓋に設けられ、スパッタリングを行うためのターゲットを保持するターゲットホルダーと、
前記蓋のチャンバ側の面に設けられ、挿通孔と前記ターゲットホルダーを露出させるための開口部を有する天井シールドと、
前記蓋に固定されるとともに、前記挿通孔に挿通され、前記天井シールドを所定の距離だけ移動可能に支持する挿通部と、
前記挿通部の端部に設けられ、前記天井シールドの移動を規制する規制部と、
前記チャンバの内部に設けられ、前記チャンバの側壁を遮蔽するための側壁シールドと、
前記蓋と前記天井シールドとの間に設けられた付勢手段と、
前記チャンバの内部に設けられた基板ホルダと、
を備え、
前記ターゲットホルダーに保持されたターゲット、前記基板ホルダ、前記天井シールド、及び前記側壁シールドによって、内部にプラズマが生成されるプロセス空間が形成され、
前記ターゲットホルダーは前記プロセス空間の外側に配置され、
前記蓋を閉じているときは、前記天井シールドが前記付勢手段によって前記側壁シールドの上端部に隙間なく押しつけられ、
前記蓋を開けているときは、前記天井シールドと前記側壁シールドが分離されることを特徴とするプラズマ処理装置。
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