JP5746060B2 - パネルテストのためのプローブユニット - Google Patents
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Description
図3は、図2を正面から眺めた正面図である。
図5は、図4の概念図の実際の構造を示す図である。
すなわち、プローブユニット400のモジュールMのソケットSに軟性回路基板FPCBによってTCPブロック(TCP)が連結され、TCPブロック(TCP)とパネル110との間にプローブNDLを備えるボディーブロックBが位置する。モジュールMには、制御チップTCONが装着される。
そして、タブIC120の前端は、ガイドフィルムGFが装着されてプローブNDLがタブIC120の前端に直接接触する。
図7は、図6の実際の構造を説明する図である。
図9は、本発明の実施形態によるプローブユニットでのパネルテスト方式を説明する図である。
図13は、図12のTCPブロックの側面図である。
FPCB:軟性回路基板
BB:ボディーブロック
TIC:タブIC
810:緩衝ブロック
Claims (13)
- 複数のリード線を有するパネルのテストのためのプローブユニットにおいて、
前記パネルに利用されるタブICが底面に装着されて、前記パネルのリード線に接触し、前記パネルと接触する前記タブICの部位の反対側には、前記接触部位の平坦を保持し、前記接触部位に弾性と圧力とを与える緩衝ブロックが形成されるボディーブロックと、
前記タブICの後面に電気的に連結されて、前記タブICを通じて前記パネルにテスト信号を伝送する軟性回路基板と、
を備え、
前記タブICは、前記テストされるパネルに装着可能なタブICであり、
前記タブICは、一端が他端に対して引っ張られて、前記複数のプローブリード線間の間隔が広げられた状態で前記ボディーブロックに装着されており、
前記軟性回路基板は、
前記タブICの後面に直接接触し、前記タブICのプローブリード線に電気的に連結される軟性リード線を備え、
前記パネルテスト時に発生しうるバーントを防止するための電流遮断装置が、前記軟性リード線に形成されることを特徴とするプローブユニット。 - 前記ボディーブロックは、
底面が、前記パネルとの接触方向に行くほど下方に傾き、平らであり、
前記パネルと接触する方向の先端部に、前記緩衝ブロックが挿入される挿入溝が形成され、
前記緩衝ブロックは、前記挿入溝に挿入され、先端が、前記挿入溝の外側に突出することを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。 - 前記緩衝ブロックは、
前記挿入溝の外側に突出する先端が尖ったように加工されて、前記ボディーブロックの底面と水平をなし、
加工が可能な非金属材からなることを特徴とする請求項2に記載のプローブユニット。 - 前記タブICは、
対応する前記パネルのリード線とのアラインを容易にするように、前記緩衝ブロックの先端より外側に突出することを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。 - 前記ボディーブロックの底面には、
前記挿入溝の内側の先端方向に弾性溝が形成されて、前記タブICが、前記パネルに接触する時、圧縮弾性を発生させることを特徴とする請求項2に記載のプローブユニット。 - 前記タブICは、前記ボディーブロックの底面に接着剤によって接着固定され、
前記タブICの露出による破損を防止し、前記タブICを前記ボディーブロックの底面に固定させる補助固定部が、前記タブICの外側にさらに装着されることを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。 - 前記電流遮断装置は、
ダイオードであり、前記軟性回路基板で、前記パネル方向が順方向になるように、前記軟性リード線上に形成されることを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。 - 前記ボディーブロックの底面に装着される前記タブICに形成されるプローブリード線のうちから前記タブICのドライバーICを通じないで、直接前記パネルのリード線と接触するプローブリード線は、
金属材の板材にエッチングによって形成されたプローブリード線が利用されることを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。 - 前記タブICのドライバーICを通じないで、直接前記パネルのリード線と接触するプローブリード線は、
前記パネルのゲートICに電気信号を供給するためのプローブリード線であることを特徴とする請求項8に記載のプローブユニット。 - 前記ボディーブロックの底面に装着される前記タブICに形成されるプローブリード線のうちから前記パネルに接触するための先端部分は、
前記パネルのリード線と接触時に発生する高電圧による黒染め現象を防止するために、熱酸化に安定した高伝導性の材質で表面処理されることを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。 - 前記ボディーブロックの底面に装着される前記タブICに形成されるプローブリード線は、
前記パネルのリード線と接触時に発生する高電圧による黒染め現象を防止するために、熱酸化に安定した高伝導性の材質で表面処理されることを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。 - 表面処理のための前記高伝導性の材質は、
金(Au)またはニッケル(Ni)であることを特徴とする請求項10または請求項11のうち何れか一項に記載のプローブユニット。 - 前記ボディーブロックの底面に装着される前記タブICに形成されるプローブリード線のうちから前記タブICのドライバーICを通じないで、直接前記パネルのリード線と接触するプローブリード線は、
ブレードチップ型に形成されることを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。
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