KR101029245B1 - 패널 테스트를 위한 프로브 유닛 - Google Patents

Abstract

프로브 유닛이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 패널 테스트를 위한 프로브유닛은 티씨피블록 및 연성회로기판을 구비한다. 티씨피블록은 프로브베이스의 끝단에 장착되는 머니퓰레이터의 저면에 장착되며, 대응되는 상기 패널의 리드선들과 동일한 피치를 가지는 프로브리드선들이 형성되어 상기 패널의 리드선들에 접촉하여 상기 패널을 테스트한다. 연성회로기판은 상기 티씨피블록의 후단에 전기적으로 연결되어 상기 티씨피블록을 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송한다.

Description

패널 테스트를 위한 프로브 유닛{Probe unit for testing panel}

본 발명은 프로브유닛에 관한 것으로서, 특히 LCD나 PDP와 같은 패널을 테스트하기 위한 개선된 구조를 가지는 프로브 유닛에 관한 것이다.

도 1은 일반적인 필름형 패키지를 가지는 표시장치를 나타내는 평면도이다.

도 1을 참조하면, 표시장치는 인쇄 회로 기판(100), 탭아이씨(TAB IC, 120) 및 패널(110)로 이루어진다. 인쇄 회로 기판(100)은 제어부(미 도시됨)와 구동 전압 발생부(미 도시됨) 등의 각종 부품들이 실장된다. 인쇄 회로 기판(100) 상의 제어부는 제어 신호를 출력하며, 구동 전압 발생부는 표시 장치의 동작에 필요한 전압들, 예를들어, 전원 전압, 게이트 온 전압 및 게이트 오프 전압 등을 출력한다.

구동 집적 회로(125)가 실장되는 탭아이씨(120)의 상부접합패드(121)는 인쇄 회로 기판(100)의 접합 패드(미도시)와 전기적으로 연결된다. 또한, 탭아이씨(120)의 하부접합패드(123)는 패널(110)과 전기적으로 연결된다. 탭아이씨(120)와 인쇄 회로 기판(100) 또는 패널(110) 사이는 이방성 도전 필름에 의해 상호 접촉된다.

탭아이씨(120)의 구동 집적 회로(125)는 패널(110)을 구동 및 테스트할 수 있다.

도 2(a)는 도 1의 130 부분을 확대하여 본 평면도이다.

도 2(b)는 도 2(a)를 정면에서 바라본 정면도다.

도 2(a) 및 도 2(b)를 참고하면, 탭아이씨(120)의 필름은 제1층(L1)과 제2층(L2) 및 제1층(L1)과 제2층(L2)사이에 형성되는 리드선들(PLD)을 구비한다. 보통, 제1층(L1)은 폴리이미드로 형성되고, 제2층(L2)은 솔더레지스터로 형성된다.

도 2(b)에서 알수 있듯이, 탭아이씨(120)의 리드선들(PLD)은 패널(110)에 형성된 리드선(LD)에 일대일로 접촉되어 패널(110)로 전기적인 신호를 전송한다.

도 3(a)는 도1의 패널을 테스트하는 기존의 프로브 유닛의 구조를 설명하는개념도이다.

도 3(b)는 도 3(a)의 개념도의 실제 구조를 나타내는 도면이다.

패널(110)이 고성능화 되면서 패널(110)의 리드선들(LD)사이의 간격(피치)이 매우 좁아지고 있으며, 기존의 프로브 유닛(400)은 패널(110)을 테스트할 때 도 3(a)와 같은 구조를 이용한다.

즉, 프로브유닛(400)의 모듈(M)의 소켓(S)에 연성회로기판(FPCB)에 의해서 티씨피블록(TCP)이 연결되고, 티씨피블록(TCP)과 패널(110) 사이에 프로브(NDL)를 구비하는 바디블록(B)이 위치한다. 모듈(M)에는 제어칩(TCON)이 장착된다.

티씨피블록(TCP)의 하면에는 패널(110)에 장착되는 탭아이씨(120)와 동일한 탭아이씨가 장착된다.

그리고, 탭아이씨(120)의 앞단은 가이드필름(GF)이 장착되어 프로브(NDL)가 탭아이씨(120) 앞단에 직접 접촉한다.

바디블록(B)은 프로브(NDL)를 장착하고 있으며, 프로브(NDL)는 패널(110)의 리드선들(LD)에 한쪽 끝단이 직접 접촉하고, 다른 쪽 끝단이 티씨피블록(TCP)의 가이드필름(GF)의 장공을 통해(위치 고정을 위함) 탭아이씨(120)의 리드선에 직접 접촉한다. 탭아이씨(120)의 구동집적회로(125)를 통해서 패널(110)의 테스트가 이루어질 수 있다.

도 3(b)는 도 3(a)의 실제 구조를 나타내는데, 프로브 유닛(400)의 프로브베이스(PB)의 가장자리에 장착된 머니퓰레이터(MP)의 하단에 티씨피블록(TCP)과 바디블록(B)이 장착된다. 티씨피블록(TCP)의 하면에 장착된 탭아이씨(120)에 연성회로기판(FPCB)이 전기적으로 연결되고, 연성회로기판(FPCB)은 포고블록(POGO)에 결합되어 전기적으로 모듈(M)로 연결된다.

그런데, 도 3(a)및 도 3(b)에서 알 수 있듯이, 바디블록(B)에 장착되는 프로브(NDL)의 끝단과 패널(110)의 리드선들(LD)이 직접 접촉하므로, 패널(110)의 리드선들(LD)이 프로브(NDL)의 날카로운 끝단에 의해서 스크래치가 생길수 있다. 스크래치에 의해서 리드선들(LD) 자체에 문제가 발생할 수 있고, 또한, 스크래치에 의해 발생한 리드선들(LD)의 미세 조각들이 이웃한 리드선들(LD)과 연결됨으로써 리드선들끼리 전기적으로 연결되어 불량이 발생할 문제가 있다.

그리고, 패널의 리드선들(LD)의 피치(pitch)가 점점 미세화 되고있어, 패널을 테스트하기 위한 프로브 블록의 제작이 점점 어려워지고 있다.

또한, 패널(110)의 리드선들(LD)의 피치와 동일한 피치를 가지는 프로브(NDL)가 바디블록(B)에 장착되어야 하는데, 이러한 프로브(NDL)를 구비하는 바디블록(B)을 패널(110)이 변경될 때마다 신규로 제작하여 바꾸어야 하므로 테스트를 위한 단가가 상승되는 문제가 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 테스트 대상이 되는 패널에 이용되는 탭아이씨를 바디블록의 저면에 장착하여 패널을 용이하게 테스트할 수 있으며 패널과의 얼라인을 정확하게 맞출수 있고, 나아가 번트(burnt)를 방지할수 있는 구조를 가지는 프로브 유닛을 제공하는 데 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 패널 테스트를 위한 프로브유닛은 티씨피블록 및 연성회로기판을 구비한다.

티씨피블록은 프로브베이스의 끝단에 장착되는 머니퓰레이터의 저면에 장착되며, 대응되는 상기 패널의 리드선들과 동일한 피치를 가지는 프로브리드선들이 형성되어 상기 패널의 리드선들에 접촉하여 상기 패널을 테스트한다.

연성회로기판은 상기 티씨피블록의 후단에 전기적으로 연결되어 상기 티씨피블록을 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송한다.

상기 티씨피블록은, 상기 머니퓰레이터의 저면에 장착되는 바디블록 및 상기 바디블록의 상기 패널측의 모서리와 상기 바디블록의 저면을 둘러싸며 상기 패널의 리드선들에 접촉하여 상기 패널을 테스트하는 상기 프로브리드선들이 형성되는 탭아이씨를 구비한다.

상기 탭아이씨는 상기 테스트 되는 패널에 장착되는 탭아이씨와 동일한 탭아이씨이다.

상기 바디블록은, 상기 패널측의 상기 모서리에 비전도성의 완충제가 부착되고 그 외면을 상기 탭아이씨가 둘러 싸아 상기 탭아이씨의 상기 프로브리드선들이 상기 패널의 리드선들과 접촉할 때 상기 탭아이씨에 탄성을 발생시키며, 상기 완충제는 고무, 또는 실리콘이다.

상기 티씨피블록은, 상기 머니퓰레이터의 저면에 장착되는 바디블록 및 상기 바디블록의 저면을 따라 접촉되며, 내부에 상기 프로브리드선들이 형성되고, 끝단을 둥글게 말아 형성하여 상기 패널의 리드선들에 접촉할 때 상기 프로브리드선들에 탄성을 발생시키는 탭아이씨를 구비한다. 상기 끝단이 상기 바디블록의 상기 패널측의 모서리 외측으로 돌출된다. 상기 탭아이씨는, 상기 둥글게 말아 형성된 끝단 내측 공간에 비전도성의 완충제가 삽입된다.

상기 프로브리드선들은, 일정한 표면적을 가지는 선 형상으로서, 상기 패널의 리드선들과 동일한 형상 및 피치를 가지며, 대응되는 리드선들과 직접 면접촉을 한다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 테스트를 위한 프로브유닛은, 티씨피블록 및 연성회로기판을 구비한다.

티씨피블록은 머니퓰레이터의 저면에 장착되며, 대응되는 상기 패널에 이용되는 탭아이씨가 장착되어 상기 패널의 리드선들에 접촉하여 상기 패널을 테스트한다. 연성회로기판은 상기 티씨피블록의 상기 탭아이씨에 전기적으로 연결되어 상기 티씨피블록을 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송한다.

상기 티씨피블록은, 상기 머니퓰레이터의 저면에 장착되는 바디블록 및 상기 바디블록의 저면에 장착되며 상기 패널의 리드선들에 직접 일대일 접촉하는 프로브리드선들이 형성되는 상기 탭아이씨를 구비한다.

상기 바디블록은, 저면이 상기 패널과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지며, 상기 패널과 접촉하는 방향의 끝단부에 완충블록이 삽입되는 삽입홈이 형성되고, 상기 완충블록은 상기 삽입홈에 압박끼움되며 끝단이 상기 삽입홈 외측으로 돌출된다.

상기 완충블록은, 상기 삽입홈의 외측으로 돌출되는 끝단이 뾰족하게 가공되어 상기 바디블록의 저면과 수평을 이루며, 가공이 가능한 비금속 재료로 이루어진다.

상기 탭아이씨는, 대응되는 상기 패널의 리드선들과의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 상기 완충블록의 끝단보다 외측으로 돌출되어 장착된다.

상기 바디블록의 저면에는, 상기 삽입홈의 내측 끝단 방향으로 탄성홈이 형성되어, 상기 탭아이씨가 상기 패널에 접촉할 때 압축탄성을 발생시킨다.

상기 탭아이씨는 상기 바디블록의 저면에 접착제에 의해서 접착고정되며, 상기 탭아이씨의 노출로 인한 파손을 방지하며, 상기 탭아이씨를 상기 바디블록의 저면에 고정시키는 보조고정부가 상기 탭아이씨의 외측에 더 장착된다.

상기 바디블록의 저면에 장착되는 상기 탭아이씨에 형성되는 프로브리드선들은, 상기 프로브리드선들 사이의 간격을 보정하여 상기 패널의 리드선들 사이의 간격과 일치시킨 것이다.

상기 연성회로기판은, 상기 탭아이씨의 후면에 직접 접촉되며, 상기 탭아이씨의 프로브리드선들에 전기적으로 연결되는 연성리드선들을 구비하고, 상기 패널 테스트시 발생될 수 있는 번트(burnt)를 방지하기 위한 전류차단장치가 상기 연성리드선들에 형성된다. 상기 전류차단장치는, 다이오드(diode)이며, 상기 연성회로기판에서 상기 패널 방향이 순방향이 되도록 상기 연성리드선들 위에 형성된다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 테스트를 위한 프로브유닛은, 바디블록 및 연성회로기판을 구비한다.

바디블록은 상기 패널에 이용되는 탭아이씨가 저면에 장착되어 상기 패널의 리드선들에 접촉하며, 상기 탭아이씨와 상기 패널의 접촉부위의 반대측에는 상기 접촉부위의 평탄을 유지하며 상기 접촉부위에 탄성을 주는 완충블록이 형성된다.

연성회로기판은 상기 탭아이씨의 후면에 전기적으로 연결되어 상기 탭아이씨를 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송한다.

상기 바디블록은, 저면이 상기 패널과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지고 평평하며, 상기 패널과 접촉하는 방향의 끝단부에 상기 완충블록이 삽입되는 삽입홈이 형성되고, 상기 완충블록은 상기 삽입홈에 압박끼움되며 끝단이 상기 삽입홈 외측으로 돌출된다.

상기 완충블록은, 상기 삽입홈의 외측으로 돌출되는 끝단이 뾰족하게 가공되어 상기 바디블록의 저면과 수평을 이루며, 가공이 가능한 비금속 재료로 이루어진다.

상기 탭아이씨는, 대응되는 상기 패널의 리드선들과의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 상기 완충블록의 끝단보다 외측으로 돌출된다. 상기 바디블록의 저면에 장착되는 상기 탭아이씨에 형성되는 프로브리드선들은, 상기 프로브리드선들 사이의 간격을 보정하여 상기 패널의 리드선들 사이의 간격과 일치시킨다.

상기 바디블록의 저면에는, 상기 삽입홈의 내측 끝단 방향으로 탄성홈이 형성되어, 상기 탭아이씨가 상기 패널에 접촉할 때 압축탄성을 발생시킨다.

상기 탭아이씨는 상기 바디블록의 저면에 접착제에 의해서 접착고정되며, 상기 탭아이씨의 노출로 인한 파손을 방지하며, 상기 탭아이씨를 상기 바디블록의 저면에 고정시키는 보조고정부가 상기 탭아이씨의 외측에 더 장착된다.

상기 연성회로기판은, 상기 탭아이씨의 후면에 직접 접촉되며, 상기 탭아이씨의 프로브리드선들에 전기적으로 연결되는 연성리드선들을 구비하고, 상기 패널 테스트시 발생될 수 있는 번트(burnt)를 방지하기 위한 전류차단장치가 상기 연성리드선들에 형성된다. 상기 전류차단장치는, 다이오드(diode)이며, 상기 연성회로기판에서 상기 패널 방향이 순방향이 되도록 상기 연성리드선들 위에 형성된다.

상기 바디블록의 저면에 장착되는 상기 탭아이씨에 형성되는 프로브리드선들 중에서 상기 탭아이씨의 드라이버아이씨를 통하지 않고 직접 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 프로브리드선들은 금속재질의 판재에 에칭에 의해서 형성된 프로브리드선들이 이용된다.

상기 탭아이씨의 드라이버아이씨를 통하지 않고 직접 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 프로브리드선들은, 상기 패널의 게이트 아이씨에 전기신호를 공급하기 위한 프로브리드선들이다.

상기 바디블록의 저면에 장착되는 상기 탭아이씨에 형성되는 프로브리드선들 중에서 상기 패널에 접촉하기 위한 끝단부분은, 상기 패널의 리드선들과 접촉시 발생하는 고전압으로 인한 그을림현상을 방지하기 위해 열 산화에 안전한 고전도성의 재질로 표면처리 된다.

상기 바디블록의 저면에 장착되는 상기 탭아이씨에 형성되는 프로브리드선들은, 상기 패널의 리드선들과 접촉시 발생하는 고전압으로 인한 그을림현상을 방지하기 위해 열 산화에 안전한 고전도성의 재질로 표면처리 된다. 표면처리를 위한 상기 열 산화에 안전한 고전도성의 재질은, 금(Au) 또는 니켈(Ni)이다.

상기 바디블록의 저면에 장착되는 상기 탭아이씨에 형성되는 프로브리드선들 중에서 상기 탭아이씨의 드라이버아이씨를 통하지 않고 직접 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 프로브리드선들은, 블레이드팁(blade tip) 타입으로 형성된다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 프로브 유닛은 바디블록과 프로브 및 가이드필름을 구비하지 아니하면서도 테스트 될 패널에 장착되는 탭아이씨를 그대로 이용함으로써 용이하고 정확하게 패널을 테스트 할 수 있는 장점이 있다.

또한, 탭아이씨에 형성된 프로브리드선들을 직접 패널의 리드선들에 접촉시키므로(면접촉) 패널의 리드선들이 손상될 위험도 없어 리드선들에 스크러브 마크(scrub mark) 및 미세조각(particle)의 발생이 방지되고, 패널에 장착되는 탭아이씨를 이용하므로 어떠한 패널 패턴이나 피치에도 대응이 가능하다.

또한, 프로브유닛에 바디블록이 필요없으므로 프로브유닛의 단가를 낮출 수 있는 장점이 있다.

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 일반적인 필름형 패키지를 가지는 표시장치를 나타내는 평면도이다
도 2(a)는 도 1의 130 부분을 확대하여 본 평면도이다.
도 2(b)는 도 2(a)를 정면에서 바라본 정면도다.
도 3(a)는 도1의 패널을 테스트하는 기존의 프로브 유닛의 구조를 설명하는개념도이다.
도 3(b)는 도 3(a)의 개념도의 실제 구조를 나타내는 도면이다.
도 4(a)는 본 발명의 실시예에 따른 프로브유닛의 구조를 설명하는 개념도이다.
도 4(b)는 도 4(a)의 실제 구조를 설명하는 도면이다
도 5(a)는 기존의 프로브유닛에서의 패널 테스트 방식을 설명하는 도면이다.
도 5(b)는 본 발명의 실시예에 따른 프로브유닛에서의 패널 테스트 방식을 설명하는 도면이다.
도 6은 도 5(b)의 티씨피블록의 구조를 설명하는 개념도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 티씨피블록의 다른 구조를 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 티씨피블록의 다른 구조를 설명하는 분해 사시도이다.
도9는 도 8의 티씨피블록의 측면도이다.
도 10(a)는 테스트되는 패널의 리드선들을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 10(b)는 패널의 리드선들에 프로브리드선들이 연결된 경우를 개념적으로 도시한 도면이다.
도 10(c)는 도10(b)에서와 같이 미세한 입자에 의해서 연결된 리드선들 사이에 서로 다른 전압레벨을 가지는 전압이 인가되는 경우를 설명하는 도면이다.
도 11(a)는 탭아이씨와 연성회로기판이 접촉되는 모습을 설명하는 도면이다.
도 11(b)는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 유닛이 패널과 연결되는 모습을 설명하는 개념도이다.
도 11(c)는 전류차단장치의 기능을 설명하는 개념도이다.
도 12(a)는 탭아이씨를 도시한 도면이다.
도 12(b)는 탭아이씨의 일부분을 금속판재로 교체한 도면이다.
도 12(c)는 탭아이씨의 프로브리드선들의 끝단부분의 표면을 개질한 모습을 나타내는 도면이다.
도 13은 도 12(b)의 도면을 실제 제품으로 제작한 사진이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.

도 4(a)는 본 발명의 실시예에 따른 프로브유닛의 구조를 설명하는 개념도이다.

도 4(b)는 도 4(a)의 실제 구조를 설명하는 도면이다.

도 4(a)및 도 4(b)를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 패널 테스트를 위한 프로브유닛(500)은 티씨피블록(TCP) 및 연성회로기판(FPCB)을 구비한다.

티씨피블록(TCP)은 프로브베이스(PB)의 끝단에 장착되는 머니퓰레이터(MP)의 저면에 장착되며, 대응되는 패널(110)의 리드선들(LD)과 동일한 피치를 가지는 프로브리드선들(PRLD)이 형성되어 패널(110)의 리드선들(LD)에 접촉하여 패널(110)을 테스트한다. 연성회로기판(FPCB)은 일측이 티씨피블록(TCP)의 후단에 전기적으로 연결되고 타측이 포고블록(POGO)에 연결되어 티씨피블록(TCP)을 통해 패널(110)로 테스트 신호(미도시)를 전송한다.

구체적으로 설명하면, 종래의 프로브유닛(400)과 달리 본 발명의 실시예에 따른 프로브 유닛(500)은 도 3(a)의 프로브(NDL)를 구비하는 바디블록(B)이 존재하지 않는다. 또한, 도 3(a)의 티씨피블록(TCP)의 가이드필름(GF)도 존재하지 않는다.

즉, 바디블록(B)과 가이드필름(GF)을 제거하고 티씨피블록(TCP)의 저면에 패널(110)에 사용되는 탭아이씨(필름형패키지)를 부착하고 탭아이씨 내부의 리드선들(프로브리드선들(PRLD))을 이용하여 패널(110)의 리드선들(LD)에 직접 그대로 콘택한다. 따라서, 패널(110)의 리드선들(LD) 사이의 피치 그대로 콘택이 가능하다.

도4(a)의 티씨피블록(TCP)은 바디블록(BB)과 탭아이씨(TIC)로 이루어진다.

바디블록(BB)은 머니퓰레이터(MP)의 저면에 장착된다. 그리고, 탭아이씨(TIC)는 바디블록(BB)의 패널측의 모서리와 바디블록(BB)의 저면을 둘러싸며, 패널(110)의 리드선들(LD)에 직접 접촉하여 패널(110)을 테스트하는 프로브리드선들(PRLD)이 형성된다.

탭아이씨(TAB IC)는 테스트 되는 패널(110)에 장착되는 탭아이씨이다. 즉, 테스트되는 패널(110)에 이용되는 탭아이씨를 그대로 프로브 유닛의 바디블록(BB)에 접촉시켜 이용하는 것이다. 탭아이씨(TIC)는 도1에서 설명하였듯이, 패널(110)에 장착되어 패널(110)의 리드선들(LD)과 직접 접촉하므로 패널(110)의 리드선들(LD)과 동일한 피치를 가지는 리드선들을 구비하며 이 리드선들을 프로브리드선들(PRLD)로 명하기로 한다. 따라서, 프로브리드선들(PLD)은 패널(110)의 리드선들(LD)과 마찬가지로 일정한 표면적을 가지는 가느다랗고 길다란 선 형상이며, 프로브리드선들(PLD)은 테스트될 패널(110)의 리드선들(LD)과 면접촉을 하게된다. 면접촉을 하므로 패널(110)의 리드선들(LD)에 스크러브 마크(scrub mark)나 부서지는 미세 조각(particle)의 발생이 방지된다.

여기서, 프로브리드선들(PRLD)의 일정한 표면적이란 대응되는 패널(110)의 리드선들(LD)의 표면적과 동일한 표면적을 의미한다.

도 5(a)는 기존의 프로브유닛에서의 패널 테스트 방식을 설명하는 도면이다.

도 5(b)는 본 발명의 실시예에 따른 프로브유닛에서의 패널 테스트 방식을 설명하는 도면이다.

도 5(a)에 도시된 것과 같이, 기존의 프로브유닛(400)에서 바디블록(B)과 프로브(NDL)가 차지하는 단가 비중이 크고, 또한 프로브(NDL)의 끝단이 날카로와 패널(110)의 리드선들(LD)에 스크래치를 발생시키거나 스크래치에 의해 미세조각이 발생하는 문제가 있다.

또한, 패널(110)의 종류에 따라 리드선들(LD) 수와 리드선들(LD) 사이의 피치가 모두 다르므로 테스트 되는 각각의 패널(110)에 따라 개별적으로 프로브유닛(400)의 프로브(NDL)를 제작하고 개별적으로 얼라인(align) 해야 하는 문제가 있으며, 패널(110)의 리드선들(LD) 사이의 거리가 점점 좁아짐에 따라 프로브(NDL)를 대응시키기 어려웠다.

따라서, 본 발명의 프로브유닛(500)은 바디블록(B)과 프로브(NDL)를 제거하고 나아가, 티씨피블록(TCP)에 이용되는 가이드 필름(GF)도 제거한다. 그리고, 도 5(b)에 도시된 것처럼, 패널(110)에 이용되는 탭아이씨(TIC)를 바디블록(BB)의 저면과 옆면 일부에 부착하고, 탭아이씨(TIC)의 리드선들(프로브리드선들(PRLD))을 노출시켜 패널(110)의 리드선들(LD)과 직접 접촉시킨다.

그러면, 바디블록(B)과 프로브(NDL)를 이용하지 않으면서도 패널(110)의 리드선들(LD)의 피치 그대로 접촉이 가능하다.

바디블록(BB)은, 바닥면과 패널(110) 방향의 옆면 사이인 모서리에 비전도성의 완충제(510)가 부착되고 그 외면을 탭아이씨(TIC)가 둘러 싸아 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(PRLD)이 패널(110)의 리드선들(LD)과 접촉할 때 탭아이씨(TIC)에 탄성을 발생시킨다.

완충제(510)는, 고무, 또는 실리콘이다. 또는 플라스틱 수지제품 등의 비전도성 제품들도 완충제(510)로 이용될 수 있다. 또는 완충제 없이 바디블록(BB)의 모서리에 탭아이씨(TIC)가 완전히 접촉하는 형태로 형성될 수도 있다.

도 6은 도 5(b)의 티씨피블록의 구조를 설명하는 개념도이다.

탭아이씨(TIC)는, 비전도성의 제1층(L1) 및 제2층과, 제1층(L1) 및 제2층 사이에 형성되는 프로브리드선들(PRLD)로 구성되며, 패널(110)의 리드선들(LD)에 접촉되는 부분은 제1층이 바디블록(BB)에 접촉하여 장착되고, 제2층은 제거되어 프로브리드선들(PRLD)이 노출된다. 일반적으로, 제1층(L1)은 폴리이미드(polyimide)로 형성되며, 제2층은 솔더레지스터(solder register)로 형성된다.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 티씨피블록의 다른 구조를 설명하는 도면이다.

티씨피블록(TCP)은, 머니퓰레이터(MP)의 저면에 장착되는 바디블록(BB) 및 바디블록(BB)의 저면을 따라 접촉되며, 내부에 프로브리드선들(PRLD)이 형성되고, 끝단을 둥글게 말아 형성하여 패널(110)의 리드선들(LD)에 접촉할 때 프로브리드선들(PRLD)에 탄성을 발생시키는 탭아이씨(TIC)를 구비한다. 끝단이 바디블록(BB)의 패널측의 모서리 외측으로 돌출된다. 외측으로 돌출됨으로써 사용자가 패널(110)에 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(PRLD)을 접촉시킬 때 얼라인(align)을 맞출 수 있다.

탭아이씨(TIC)는, 둥글게 말아 형성된 끝단 내측 공간에 비전도성의 완충제(510)가 삽입되고 완충제(510)는, 고무, 또는 실리콘일 수 있다.

탭아이씨(TIC)의 한면을 바디블록(BB)에 접촉시키고 끝단을 둥글게 말아서 도 7과 같이 형성하여 티씨피블록(TCP)을 구성할 수 있다. 도 7의 구조에서, 탭아이씨(TIC)는, 비전도성의 제1층(L1) 및 제2층(L2)과, 제1층(L1) 및 제2층(L2) 사이에 형성되는 프로브리드선들(PRLD)로 구성되며, 패널(110)의 리드선들(LD)과 접촉되는 부분은 제2층(L2)이 제거되고 프로브리드선들(PRLD)만 노출되는 구조를 가진다.

또는, 패널(110)의 리드선들(LD)과 접촉되는 부분은 제1층(L1) 및 제2층(L2)이 모두 제거되고 프로브리드선들(PRLD)만 노출될 수도 있다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 티씨피블록의 다른 구조를 설명하는 분해 사시도이다.

도9는 도 8의 티씨피블록의 측면도이다.

도 8및 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 테스트를 위한 프로브유닛은, 티씨피블록(TCP) 및 연성회로기판(FPCB)을 구비한다. 도 8 및 9의 티씨피블록(TCP)은 머니퓰레이터(미도시)의 저면에 장착된다. 도 8 및 9는 도4(b)의 프로브유닛(500)의 전체구조에서 티씨피블록(TCP)만 별도로 도시한 것이다.

티씨피블록(TCP)은 대응되는 패널(110)에 이용되는 탭아이씨가 장착되어 패널(110)의 리드선들(LD)에 접촉하여 패널(110)을 테스트한다. 연성회로기판(FPCB)은 티씨피블록(TCP)의 탭아이씨(TIC)에 전기적으로 연결되어 티씨피블록(TCP)을 통해 패널(110)로 테스트 신호를 전송한다. 연성회로기판(FPCB)은 탭아이씨(TIC)에 직접 접촉되며, 연성회로기판(FPCB)에 형성된 리드선들(미도시)이 탭아이씨(TIC)에 형성된 프로브리드선들(미도시)과 일대일로 접촉된다.

즉, 프로브베이스(미도시)에 장착되는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 유닛은, 머니퓰레이터(미도시)에 장착되는 핀형상의 프로브가 장착된 기존의 바디블록을 제거하고, 테스트 대상인 패널(110)에 사용되는 탭아이씨와 동일한 탭아이씨를 프로브의 역할을 하도록 바디블록의 저면에 장착시켜 패널(110)의 리드선들(LD)과 일대일로 직접 접촉하도록 하는 구조를 가진다.

이때, 탭아이씨(TIC)는 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 접착에 의해서 부착되며, 다른 구조체를 이용하지 않고 바디블록(BB)과 한몸체를 이룬다.

티씨피블록(TCP)은 머니퓰레이터(미도시)의 저면에 장착되는 바디블록(BB) 및 바디블록(BB)의 저면에 장착되며 패널(110)의 리드선들(LD)에 직접 일대일 접촉하는 프로브리드선들(미도시)이 형성되는 탭아이씨(TIC)를 구비한다. 도 8 및 9에는 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들이 도시되지 아니하였으나,이는 도 5(b)에 도시된 것과 동일하다. 탭아이씨(TIC)에는 프로브리드선들(미도시) 이외에도 제어를 위한 드라이버아이씨(830)가 중앙에 형성된다.

바디블록(BB)은 도 8 및 9에 도시된 것처럼, 상면에는 머니퓰레이터(미도시)에 결합될 수 있는 나사홀들(850)이 형성되고, 바디블록(BB)의 뒷편에도 머니퓰레이터(미도시)와의 결합을 견고히 하는 보조부재가 삽입되는 홀(840)이 형성될 수 있다.

또한, 바디블록(BB)은 저면(BBM)이 패널(110)과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어진다. 이는 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 접촉된 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(미도시)이 패널(110)의 리드선들(LD)에 확실하게 접촉할 수 있도록 하기 위함이다.

바디블록(BB)의 저면은 도 8및 9에 도시된 것처럼, 평평하며 평평한 저면(BBM)에 탭아이씨(TIC)가 직접 접착되어 바디블록(BB)과 일체가 되며, 바디블록(BB)에 접착된 면의 반대면에는 드라이버아이씨(830)와 프로브리드선들(미도시)이 형성된다.

또한, 바디블록(BB)은 패널(110)과 접촉하는 방향의 끝단부에 완충블록(810)이 삽입되는 삽입홈(820)이 형성되고, 완충블록(810)은 삽입홈(820)에 압박끼움되며 끝단이 삽입홈(820) 외측으로 돌출된다. 완충블록(810)은 삽입홈(820)에 압박끼움될 수 있으나, 도 9에 도시된 것처럼, 바디블록(BB)의 상부에 형성된 삽입홀(910)을 통해 삽입되는 결합부재(미도시, 예를 들어 조립나사 등)에 의해 나사결합될 수도 있다. 이 경우에는 완충블록(810)에도 결합부재가 통과할 수 있는 홀이 형성되어야 한다.

완충블록(810)은, 삽입홈(820)의 외측으로 돌출되는 끝단(825)이 뾰족하게 가공되어 바디블록(BB)의 저면과 수평을 이룬다. 완충블록(810)은 가공이 가능한 비금속 재료로 이루어진다. 바람직하기로는 고무, 우레탄이나 실리콘, 성형가능한 수지제품과 같이 어느 정도 딱딱하여 성형이 가능하면서도 탄력성이 있는 재질인 것이 바람직하다. 완충블록(810)은 패널(110)과 접촉하는 탭아이씨(TIC)의 접촉부위의 반대측면을 받쳐주어 탭아이씨(TIC)의 평탄도를 유지하고, 탭아이씨(TIC)가 패널(110)과 접촉할 때 탄성에 의한 완충작용을 한다.

도 8에 도시된 것처럼, 완충블록(810)은 사각형의 블록 형상으로서 탭아이씨(TIC)의 가로방향(프로브리드선들(미도시)이 배열된 방향(831))의 길이보다 같거나 크며, 끝단(825)이 뾰족하게 가공된다. 그러면 바디블록(BB)의 저면(BBM)이 경사진 것과 완충블록(810)의 끝단이 수평을 이루게 할 수 있어서 탭아이씨(TIC)가 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 접촉되는 것이 용이해진다.

삽입홈(820)의 형성각도는 다양할 수 있다.

탭아이씨(TIC)는, 대응되는 패널(110)의 리드선들(LD)과의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 완충블록(810)의 끝단보다 외측으로 돌출되어 장착된다.

탭아이씨(TIC)가 완충블록(810)의 끝단보다 돌출되는 길이는, 약 0.01mm ~ 0.5mm 정도가 바람직하다.

바디블록(BB)의 상면은 도9에 도시된 것처럼 경사지게 꺽여있는데, 이는 사용자가 위에서 처다볼 경우 바디블록(BB)의 끝단, 즉 완충블록(810)의 끝단(825)이 정확하게 보일 수 있도록 하기 위함이며, 완충블록(810)의 끝단(825)보다 탭아이씨(TIC)의 끝단이 더 돌출되어 있으므로 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(미도시)과 패널(110)의 리드선들(LD)과의 일대일 면접촉을 위한 얼라인(align)을 용이하게 할 수 있다.

탭아이씨(TIC)는 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 접착제에 의해서 접착고정된다. 그러나, 접착제 이외에도 나사홈을 형성하여 바디블록(BB)에 나사결합에 의해 고정시킬 수도 있을 것이다. 또한, 탭아이씨(TIC)를 바디블록(BB)의 저면에 고정시키는 보조고정부(미도시)가 탭아이씨(TIC)의 외측에 더 장착될 수도 있다.

즉, 도 8및 9에는 도시되지 않았으나, 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 장착된 탭아이씨(TIC)와 연성회로기판(FPCB)의 외측에 탭아이씨를 바디블록(BB)의 저면(BBM) 방향으로 더욱 압박시키며 고정시키며, 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들과 드라이버아이씨(830)의 노출로 인한 파손을 방지할 수 있는 보조고정부(미도시)가 더 장착됨으로써 티씨피블록(TCP)을 더 견고하게 할 수 있다.

바디블록(BB)의 저면(BBM)에는 삽입홈(820)의 내측 끝단 방향으로 탄성홈(920)이 형성된다. 도 9에서 볼 수 있는 것처럼, 탄성홈(920)은 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 형성된 홈으로서, 탭아이씨(TIC)가 패널(110)에 접촉할 때 판 스프링 역할을 하여 압축탄성을 발생시킴으로써 바디블록(BB)의 저면(BBM)이 탭아이씨(TIC)를 누르는 힘이 더 잘 전달되도록 한다. 즉, 패널(110)의 리드선들(LD)에 탭아이씨(TIC)의 끝단을 접촉시키고 누를때, 누르는 힘에의해서 바디블록(BB)의 저면이 탄성홈(920)의 빈 공간에 의해서 밀리면서 누르는 힘이 탭아이씨(TIC)에 더 잘 전달될 수 있는 것이다.

이와 같이, 테스트되는 패널(110)의 탭아이씨를 장착한 티씨피블록(TCP)을 이용함으로써, 정확하고 용이하게 패널을 테스트 할 수 있다.

바디블록(BB)의 저면에 접착되는 탭아이씨(TIC)는 앞에서 설명하였듯이 테스트 대상이 되는 패널(110)에 이용되는 탭아이씨가 그대로 이용된다. 그런데, 실제로 패널(110)에 장착되는 탭아이씨에 형성되는 리드선들 사이의 간격은 패널(110)의 리드선들 사이의 간격보다 매우 작은 차이이기는 하지만 좁다.

따라서, 테스트 대상이 되는 패널(110)에 장착되는 탭아이씨를 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 장착되는 탭아이씨(TIC)로서 이용할 경우에는 탭아이씨(TIC)에 형성되는 프로브리드선들(미도시) 사이의 간격이 보정되어야 한다. 즉, 본 발명의 실시예에서, 바디블록(BB)의 저면에 장착되는 탭아이씨(TIC)는 프로브리드선들 사이의 간격을 조금씩 늘려서 테스트 대상이 되는 패널(110)의 리드선들(LD) 사이의 간격과 일치시킨다.

탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들 사이의 간격을 늘리는 방법은 탭아이씨의 일측단을 고정시키고 반대편 일측단을 잡아당겨 프로브리드선들 사이의 간격을 늘릴 수 있다. 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들 사이의 간격을 늘리는 방법은 당업자라면 이해할 수 있을 것이므로 상세한 설명을 생략한다.

디스플레이 패널의 검사시 발생하는 번트(Burnt)는 패널(110)에 전기적 신호와 전원을 주기 위해 프로브 유닛과 패널이 접촉되는 순간 서로 다른 전압이 인가된 패널(110)의 리드선들 사이에 비정상적인 전기적 연결이 이루어진 경우, 전위차가 나는 리드선들 간에 과전류가 흐름으로써 열이 발생하고 발생된 열로 인해 프로브유닛과 패널(110)의 리드선들(LD) 사이의 접촉 부위가 녹아 손상되는 현상이다.

번트(Burnt)의 발생은 테스트하는 프로브유닛 뿐만 아니라 테스트 대상이 되는 패널(110)에도 영향을 주어 실질적으로 큰 생산손실을 발생시킨다.

도 10(a)는 테스트되는 패널(110)의 리드선들(LD)을 확대하여 나타낸 것이고, 도 10(b)는 패널(110)의 리드선들(LD)에 기존의 바디블록(BB)의 저면에 장착된 프로브리드선들(PRLD)이 연결된 경우를 개념적으로 표시한 것이다. 이때, 패널(110)의 리드선들(LD) 중 일부가 미세한 입자(R)에 의해서 연결되어 있다.

도 10(c)는 도10(b)에서와 같이 미세한 입자(R)에 의해서 연결된 리드선들(LD1, LD2)사이에 서로 다른 전압레벨을 가지는 전압이 대응되는 프로브리드선들(PRLD1. PRLD2)을 통하여 인가되는 경우 형성되는 전기적 경로를 설명한다. 이 전기적 경로를 통해서 수백 mA 이상의 전류가 흐르게 되고, 일반적으로 약 250mA이상의 전류가 흐르면 탭아이씨(TIC)의 경우 발생하는 열로 인해서 프로브리드선들(PRLD)을 지지해주는 필름에 변형이 생긴다. 뿐만 아니라 더 큰 전류가 흐르게 되면 프로브리드선들(PRLD)과 패널(110)의 리드선들(LD) 사이의 접촉부위 자체가 순간적으로 녹는 현상이 생기는 번트(Burnt)가 발생된다

따라서, 이러한 과전류의 흐름을 방지해야할 필요가 있다.

본 발명의 실시예에서, 연성회로기판(FPCB)은 탭아이씨(TIC)의 후면에 직접 접촉되며, 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(PRLD)에 전기적으로 연결되는 연성리드선들(FLD)을 구비한다.

도 11(a)는 탭아이씨(TIC)와 연성회로기판(FPCB)이 접촉되는 모습을 설명한다.

이 때, 본 발명의 실시예에서는 패널(110) 테스트시 발생될 수 있는 번트(burnt)를 방지하기 위한 전류차단장치(1000)가 연성리드선들(FLD)에 위에 형성된다. 이러한 전류차단장치(1000)에 의해서 번트 현상으로 인해서 발생되는 과전류가 흐르는 것을 차단할 수 있다.

도 11(b)는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 유닛이 패널과 연결되는 모습을 설명하는 개념도이다.

바디블록(BB)의 저면(BBM)에 접착된 탭아이씨(TIC)에 전류차단장치(1000)가 형성된 연성회로기판(FPCB)이 연결되어 있음을 알 수 있다.

특히, 전류차단장치(1000)는 다이오드(diode)로 구성될 수 있으며, 연성회로기판(FPCB)에서 패널(110) 방향이 순방향이 되도록 연성리드선(FLD)들 위에 형성된다.

도 11(c)는 전류차단장치의 기능을 설명하는 개념도이다.

도 11(c)에서는 패널(110)의 리드선들(LD)로 전압이 인가되는 경로상에 전류차단장치(1000), 즉 다이오드가 형성되어 있다. 구체적으로는, 앞서 설명된 바와 같이 연성회로기판(FPCB)의 연성리드선들(FLD) 위에 직렬로 다이오드가 형성된다.

미세한 입자(R)로 인해서 이웃한 리드선들 사이에 전기적 경로가 형성되더라도 30V의 고전위쪽에서 3V의 저전위쪽으로 다이오드에 의해서 전류가 흐르는 것을 차단하게 된다. 결국 저전위쪽은 차단되고 30V의 전압이 미세한 입자(R)에 의해서 연결된 리드선들에 인가된다. 이 경우 패널(110)측은 정상 상태에서 과전류가 흐르지 않게되어 패널(110)측에서 측정되는 전체 전류의 증가는 크지 않게 되고 따라서 과전류로 인한 번트(Burnt)도 발생되지 않게 된다.

본 발명은 디스플레이 패널(110)의 검사에서 늘상 발생될 수 있는 번트(Burnt) 현상을 방지하기 위한 특별한 적용수단이 기존에 존재하지 않았던 것을 고려할 때, 패널(110)의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.

본 발명의 실시예에서 전류차단장치(1000)의 형성 위치를 연성회로기판(FPCB)이라고 설명하였으나, 구동모듈(M)에 형성될 수도 있을 것이다. 이 경우는 테스트되는 패널(110)에 사용되는 구동모듈(M)이 아니기 때문에 별도의 구동모듈을 제작해야 할 것이다. 전류차단장치(1000)의 부착위치는 제작 용이성에 의해 여러 형태로 변경 될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 테스트를 위한 프로브유닛은, 바디블록(BB) 및 연성회로기판(FPCB)을 구비한다.

바디블록(BB)은 패널(110)에 이용되는 탭아이씨가 저면에 장착되어 패널(110)의 리드선들(LD)에 접촉하며, 탭아이씨(TIC)와 패널(110)의 접촉부위의 반대측에는 접촉부위의 평탄을 유지하며 접촉부위에 탄성을 주는 완충블록(810)이 형성된다.

연성회로기판(FPCB)은 탭아이씨(TIC)의 후면에 전기적으로 연결되어 탭아이씨(TIC)를 통해 패널(110)로 테스트 신호를 전송한다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브유닛에 있어서, 바디블록(BB) 및 연성회로기판(FPCB)의 구조가 도 8 내지 도 11에 개시된다.

바디블록(BB)의 저면(BBM)에는 패널(110)의 리드선들(LD)과 직접 면접촉을 하면서 패널(110)을 테스트할 수 있는 탭아이씨(TIC)가 직접 접촉되며, 탭아이씨(TIC)가 패널(110)에 접촉할 때 접촉부위의 평탄도를 유지하여 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(PRLD)과 패널(110)의 리드선들(LD)이 일대일로 정확히 접촉할 수 있도록 하는 완충블록(810)이 바디블록(BB)에 삽입된다. 완충블록(810)은 바디블록(BB)의 끝단의 외측으로 돌출되어 탭아이씨(TIC)의 평탄도를 유지시키면서 탭아이씨(TIC)에 탄성을 준다.

탭아이씨(TIC)의 끝단은 완충블록(810)의 끝단보다 좀 더 외측으로 돌출되어 패널(110)의 리드선들(LD)에 접촉할 때의 얼라인을 용이하도록 한다.

완충블록(810)의 재질이나, 탭아이씨(TIC)에 형성되는 프로브리드선들(PRLD) 사이의 간격 보정, 번트(burnt) 방지를 위한 구조는 앞서 설명된 바 있으므로 상세한 설명을 생략한다.

패널(110)을 테스트 하는데 있어서, 패널(110)의 리드선들(LD)과 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(PRLD)이 접촉하는 접촉부위, 즉 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(PRLD)의 끝단 부분에 그을림 현상이 발생할 수 있다. 그을림 현상으로 인해 프로브리드선들(PRLD)의 끝단의 접촉저항이 커져 안정한 전압이 패널(110)에 전달되지 않아 정확한 테스트를 하지 못하게 되는 문제가 발생될 수 있다.

접촉 부위에 발생하는 그을림 현상은 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(PRLD) 중에서 높은 전압이 전송되는 프로브리드선들에서 많이 발생 하게 되는데 이는 패널(110)의 리드선들(LD)과의 접촉시 순간적으로 높은 전류가 흐름으로써 프로브리드선들(PRLD)의 접촉부위의 금속재질이 변화하기 때문이다.

일반적으로 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(PRLD)은 동(Cu)패턴에 주석(Sn)이 표면 처리된 구조이다. 주석(Sn)의 표면처리는 동(Cu)의 부식방지와 드라이버아이씨(830)를 탭아이씨의 필름에 접착시 주석(Sn)의 비교적 저온에서의 용접특성을 이용하기 위함이다. 그런데, 이러한 목적의 주석(Sn)은 통과하는 전류가 높지 않은 프로브리드선들에서는 그을림 현상이 발생되지 않지만 통과하는 전류가 높은 프로브리드선들에서는 순간적으로 높은 전류가 흐르기 때문에 그을림 현상이 발생하게 된다.

도 12(a)는 탭아이씨(TIC)를 도시한 도면이다.

프로브리드선들(PRLD)은 두 가지로 구분지어 진다. 하나는 드라이버아이씨(830)를 통하지 않고 패널(110)의 리드선들(LD)로 직접 접촉하는 프로브리드선들(PRLDa)과, 다른 하나는 드라이버아이씨(830)를 통해서 패널(110)의 리드선들(LD)로 연결되는 프로브리드선들(PRLDb)이다.

프로브리드선들(PRLDa)은 일반적으로 패널(110)의 게이트 IC(미도시)에 필요한 전기적신호 및 전력을 공급한다. 패널(110)의 게이트 IC는 패널(110)의 좌우측에 형성 되는데, 게이트 IC로 전기적신호 및 전력을 전송하는 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(PRLDa)은 드라이버아이씨(830)를 통하지 않는다.

게이트 IC에 사용되는 전압은 패널(110)에 공급되는 다른 전압보다 높기 때문에 패널(110)의 리드선들(LD)과 프로브리드선들(PRLDa)의 접촉시 접촉점에서는 비정상적인 불꽃튐 현상이 발생되고 이로 인해 주석(Sn)표면에 그을림 현상이 발생하게 된다.

따라서, 그을림 현상을 제거하는 것이 중요하다. 그을림 현상을 제거하는 한가지 방법으로서, 바디블록(BB)의 저면에 장착되는 탭아이씨(TIC)에 형성되는 프로브리드선들(PRLD) 중에서 탭아이씨(TIC)의 드라이버아이씨(830)를 통하지 않고 직접 패널(110)의 리드선들(LD)과 접촉하는 프로브리드선들(PRLDa)은 탭아이씨(TIC)와 동일한 길이를 가지는 금속재질의 판재(1200)에 에칭에 의해서 형성된 프로브리드선들(PTN)이 이용된다.(도 12(b) 참조)

여기서, 탭아이씨(TIC)의 드라이버아이씨(830)를 통하지 않고 직접 패널(110)의 리드선들(LD)과 접촉하는 프로브리드선들(PRLDa)은 패널(110)의 게이트 아이씨(미도시)에 전기신호를 공급하기 위한 프로브리드선들이다.

즉, 패널(110)의 게이트 아이씨(미도시)에 전기신호를 공급하기 위한 프로브리드선들은 고전압 신호가 통과하는 파워선들로서 이들 프로브리드선들은 패널(110)의 리드선들(LD)과의 접촉부위에 스파크에 의한 그을림 현상이 발생 될 수 있으며 이를 방지 하고자 탭아이씨(TIC)의 해당 프로브리드선들을 대체 할 수 있는 얇은 금속판재(1200)에 에칭에 의해 형성된 프로브리드선들(PTN)을 이용한다.

도 12(a)의 프로브리드선들(PRLDa)이 형성된 부분 대신에, 도 12(b)에서처럼 에칭에 의해서 형성된 프로브리드선들(PTN)이 패터닝되어 있는 금속재질의 판재(1200)를 탭아이씨(TIC)의 필름에 접촉한다. 금속 재질의 판재(1200)는 베릴륨니켈(beryllium nickel)이나 베릴륨카파(beryllium copper)와 같이 에칭이 가능한 얇은 재질의 판재로서 탭아이씨(TIC)의 필름에 접착에 의해서 결합된다.

판재(1200)에는 에칭에 의해서 프로브리드선들(PTN)이 형성되며, 이 프로브리드선들(PTN)이 패널(110)의 게이트아이씨로 전기적 신호를 제공한다.

도 12(b)에서와 달리, 도 12(c)에 도시된 것처럼, 바디블록(BB)의 저면에 장착되는 탭아이씨(TIC)에 형성되는 프로브리드선들(PRLD) 중에서 패널(110)에 접촉하기 위한 끝단부분(1210)은, 패널(110)의 리드선들(LD)과 접촉시 발생하는 고전압으로 인한 그을림 현상을 방지하기 위해 열 산화에 안정한 고전도성의 재질로 표면처리 될 수 있다.

즉, 프로브리드선들(PRLD)의 끝단 부분(1210)의 주석(Sn)을 제거한 후, 안정한 금속재질의 막을 만드는 것으로서, 표면처리를 위한 열 산화에 안정한 고전도성의 재질은 금(Au) 또는 니켈(Ni)과 같은 전기전도성이 좋고 산화되지 않는 재질을 이용할 수 있다. 여기서는 금 또는 니켈만을 예로들고 있으나, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 열 산화에 안정하면서 고전도성인 금이나 니켈 이외의 다른 재질들도 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.

이처럼 프로브리드선들(PRLD)의 끝단부분(1210)의 주석을 제거하고 금이나 니켈과 같은 금속으로 표면에 막을 형성함으로써 프로브리드선들(PRLD)의 접촉부위에 발생하는 그을림현상을 방지할 수있다.

도 12(c)에서와 같이 프로브리드선들(PRLD)의 끝단부분(1210)에 금이나 니켈과 같은 금속으로 막을 형성하는 것 이외에도, 바디블록(BB)의 저면에 장착되는 탭아이씨(TIC)에 형성되는 프로브리드선들(PRLD) 전체를 금이나 니켈과 같은 안정한 금속 재질로 표면처리할 수도 있다.

도 13은 도 12(b)의 판재(1200)를 이용한 탭아이씨(TIC)의 실제 제품 사진이다. 본 발명의 실시예에 따른 프로브유닛의 바디블록(BB)의 하부에서 찍은 사진으로서, 탭아이씨(TIC)의 필름 우측에 필름과 접합된 판재(1200)가 있고, 판재(1200)에는 프로브리드선들(P수)이 에칭에 의해서 형성되어 있다. 탭아이씨(TIC)의 뒤편으로 연성회로기판(FPCB)이 연결되어 있다.

또한, 바디블록(BB)의 저면에 장착되는 탭아이씨(TIC)에 형성되는 프로브리드선들(PRLD) 중에서 탭아이씨(TIC)의 드라이버아이씨(830)를 통하지 않고 직접 패널(110)의 리드선들(LD)과 접촉하는 프로브리드선들(PRLDa)은 블레이드팁(blade tip) 타입으로 형성될 수 있다.

블레이드로 고전압 신호선들을 제작 시 이물에 의한 번트 발생을 줄일 수 있고 블레이드의 재질 특성을 이용해 그을림 현상을 막을 수 있다

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

TCP-티씨피블록 FPCB-연성회로기판
BB-바디블록 TIC-탭아이씨 810-완충블록

Claims (10)

1. 패널의 테스트를 위한 프로브유닛에 있어서,
   프로브베이스에 장착되는 머니퓰레이터의 저면에 장착되며, 대응되는 상기 패널에 이용되는 탭아이씨가 저면에 접착되어 상기 탭아이씨에 형성된 프로브리드선들이 상기 패널의 리드선들에 일대일 접촉하여 상기 패널을 테스트하는 티씨피블록 ; 및
   상기 티씨피블록의 상기 탭아이씨의 후면에 접촉하여 상기 티씨피블록을 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송하는 연성회로기판을 구비하며,
   상기 티씨피블록은,
   상기 머니퓰레이터의 저면에 장착되는 바디블록 ; 및
   상기 바디블록의 저면에 장착되며 상기 패널의 리드선들에 직접 일대일 접촉하는 상기 프로브리드선들이 형성되는 상기 탭아이씨를 구비하고,
   상기 바디블록의 저면에 장착되는 상기 탭아이씨에 형성된 프로브리드선들은, 상기 프로브리드선들 사이의 간격을 보정하여 상기 패널의 리드선들 사이의 간격과 일치시킨 것을 특징으로 하는 프로브유닛.
2. 삭제
3. 제 1항에 있어서, 상기 바디블록은,
   저면이 상기 패널과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지며,
   상기 패널과 접촉하는 방향의 끝단부에 완충블록이 삽입되는 삽입홈이 형성되고,
   상기 완충블록은 상기 삽입홈에 끼움되며 끝단이 상기 삽입홈의 외측으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 프로브 유닛.
4. 제 3항에 있어서, 상기 완충블록은,
   상기 삽입홈의 외측으로 돌출되는 끝단이 뾰족하게 가공되어 상기 바디블록의 저면과 수평을 이루며,
   가공이 가능한 비금속 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브유닛.
5. 제 3항에 있어서, 상기 탭아이씨는,
   대응되는 상기 패널의 리드선들과의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 상기 완충블록의 끝단보다 외측으로 돌출되어 장착되는 특징으로 하는 프로브유닛.
6. 제 3항에 있어서, 상기 바디블록의 저면에는,
   상기 삽입홈의 내측 끝단 방향으로 탄성홈이 형성되어, 상기 탭아이씨가 상기 패널에 접촉할 때 압축탄성을 발생시키는 것을 특징으로 하는 프로브유닛.
7. 제 1항에 있어서, 상기 탭아이씨는 상기 바디블록의 저면에 접착제에 의해서 접착고정되며,
   상기 탭아이씨의 노출로 인한 파손을 방지하며, 상기 탭아이씨를 상기 바디블록의 저면에 고정시키는 보조고정부가 상기 탭아이씨의 외측에 더 장착되는 것을 특징으로 하는 프로브유닛.
8. 삭제
9. 제 1항에 있어서, 상기 연성회로기판은,
   상기 탭아이씨의 후면에 직접 접촉되며, 상기 탭아이씨의 프로브리드선들에 전기적으로 연결되는 연성리드선들을 구비하고,
   상기 패널 테스트시 발생될 수 있는 번트(burnt)를 방지하기 위한 전류차단장치가 상기 연성리드선들에 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브유닛.
10. 제 9항에 있어서, 상기 전류차단장치는,
    다이오드(diode)이며, 상기 연성회로기판에서 상기 패널 방향이 순방향이 되도록 상기 연성리드선들 위에 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브유닛.
    

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