KR101208337B1 - 패널 테스트를 위한 프로브블록 - Google Patents

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KR101208337B1
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임이빈
허남중
조준수
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주식회사 프로이천
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Abstract

패널을 테스트하는 프로브블록이 개시된다. 상기 프로브블록은 상기 패널의 리드선들과 동일한 피치(pitch)를 가지고 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 프로브리드선들을 포함하는 탭아이씨필름, 저면에 상기 탭아이씨필름이 결합되고, 상기 패널과 상기 탭아이씨필름의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 가압부재가 결합되는 바디블록, 상기 탭아이씨필름과 상기 바디블록의 선단부 사이에 결합되고, 돌기들을 이용하여 상기 리드선들과 상기 프로브리드선들의 접촉 부위에 압력을 제공하는 보조 가압부재 및 상기 탭아이씨필름과 전기적으로 연결되고 상기 탭아이씨필름을 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송하는 연성회로기판을 구비할 수 있다.

Description

패널 테스트를 위한 프로브블록{Probe block for testing LCD panel}
본 발명은 프로브블록에 관한 것으로, 특히 패널을 테스트할 수 있는 프로브블록에 관한 것이다.
도 1은 일반적인 필름형 패키지를 가지는 액정표시장치를 나타내는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 액정표시장치는 인쇄 회로 기판(100), 탭아이씨(TAB IC)필름(120) 및 패널(110)로 이루어진다. 인쇄 회로 기판(100)에는 제어부(미도시)와 구동 전압 발생부(미도시) 등의 각종 부품들이 실장된다. 인쇄 회로 기판(100)의 제어부는 제어 신호를 출력하며, 구동 전압 발생부는 표시 장치의 동작에 필요한 전압들, 예를 들어, 전원 전압, 게이트 온 전압 및 게이트 오프 전압 등을 출력한다.
구동아이씨(125)가 실장되는 탭아이씨필름(120)의 상부접합패드(121)는 인쇄 회로 기판(100)의 접합 패드(미도시)와 전기적으로 연결된다. 또한, 탭아이씨필름(120)의 하부접합패드(123)는 패널(110)과 전기적으로 연결된다. 탭아이씨필름(120)에는 구동아이씨(125)가 형성되어 패널(110)을 구동 및 테스트하는 신호를 전송하며, 탭아이씨필름(120)은 이러한 구동아이씨(125)가 장착되고 신호를 전송하기 위한 금속라인들(배선들)이 형성되어 있는 필름시트(film sheet)이다.
도 2는 도 1의 패널을 테스트하는 종래의 프로브블록의 구조를 설명하는 개념도이다.
패널(110)이 고성능화 되면서 패널(110)에 형성되는 전극라인들(금속배선) 사이의 간격(피치, pitch)이 매우 좁아지고 있으며, 기존의 프로브블록은 패널(110)을 테스트할 때 도 2와 같은 구조를 이용하였다.
즉, 프로브블록의 모듈(M)의 소켓(S)에 연성회로기판(FPCB)에 의해서 티씨피블록(TCP)이 연결되고, 티씨피블록(TCP)과 액정패널(110) 사이에 프로브(NDL)를 구비하는 바디블록(B)이 위치한다. 모듈(M)에는 제어칩(TCON)이 장착된다.
티씨피블록(TCP)의 하면에는 패널(110)에 장착되는 탭아이씨필름(120)과 동일한 탭아이씨필름이 장착된다. 그리고, 탭아이씨필름(120)의 앞단은 가이드필름(GF)이 장착되어 프로브(NDL)가 탭아이씨필름(120) 앞단에 직접 접촉한다. 바디블록(B)은 프로브(NDL)를 장착하고 있으며, 프로브(NDL)는 패널(110)의 전극라인들(LD)에 한쪽 끝단이 직접 접촉하고, 다른 쪽 끝단이 티씨피블록(TCP)의 가이드필름(GF)의 장공을 통해(위치 고정을 위함) 탭아이씨필름(120)의 금속라인들에 직접 접촉한다. 탭아이씨필름(120)의 구동아이씨(125)를 통해서 패널(110)을 구동 및 테스트하는 신호를 패널(110)로 전송함으로써 패널(110)의 테스트가 이루어질 수 있다.
그런데, 도 2에서 알 수 있듯이, 바디블록(B)에 장착되는 프로브(NDL)의 끝단과 패널(110)의 전극라인들(LD)이 직접 접촉하므로, 패널(110)의 전극라인들(LD)이 프로브(NDL)의 날카로운 끝단에 의해서 스크래치가 생길 수 있다. 이와 같은 스크래치에 의해서 전극라인들(LD)이 손상될 수 있고, 또한, 스크래치에 의해 발생한 전극라인들(LD)의 미세 조각들이 이웃한 전극라인들(LD)과 연결됨으로써 전극라인들끼리 전기적으로 연결되어 불량이 발생하는 문제가 있다. 그리고, 패널의 전극라인들(LD)의 피치(pitch)가 점점 미세화 되고 있어, 패널을 테스트하기 위한 프로브 유닛의 제작이 점점 어려워지고 있다. 또한, 패널(110)의 전극라인들(LD)의 피치와 동일한 피치를 가지는 프로브(NDL)가 바디블록(B)에 장착되어야 하는데, 이러한 프로브(NDL)를 구비하는 바디블록(B)을 액정패널(110)이 변경될 때마다 신규로 제작하여 바꾸어야 하므로 테스트를 위한 단가가 상승되는 문제가 있다.
최근에는, 도 2에 도시된 니들타입의 프로브(NDL) 대신에 필름시트에 형성된 금속라인들을 이용하여 패널을 테스트하는 프로브블록의 구조가 제안되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 돌기를 이용하여 탭아이씨 필름의 프로브리드선들과 패널의 리드선들의 접촉점을 가압함으로써 탭아이씨 필름의 프로브리드선들과 패널의 리드선들이 정확하게 접촉할 수 있는 프로브블록을 제공하는데 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 패널을 테스트하는 프로브블록은 상기 패널의 리드선들과 동일한 피치(pitch)를 가지고 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 프로브리드선들을 포함하는 탭아이씨필름, 저면에 상기 탭아이씨필름이 결합되고, 상기 패널과 상기 탭아이씨필름의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 가압부재가 결합되는 바디블록, 상기 탭아이씨필름과 상기 바디블록의 선단부 사이에 결합되고, 돌기들을 이용하여 상기 리드선들과 상기 프로브리드선들의 접촉 부위에 압력을 제공하는 보조 가압부재 및 상기 탭아이씨필름과 전기적으로 연결되고 상기 탭아이씨필름을 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송하는 연성회로기판을 구비할 수 있다.
상기 돌기들은 상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면과 상기 보조 가압부재 사이에 형성되고, 상기 프로브리드선들과 상기 리드선들이 접촉하는 접촉부위에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
상기 돌기들은 상기 보조 가압부재와 일체로 형성되거나 상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면에서 상기 탭아이씨 필름과 일체로 형성될 수 있다.
상기 돌기들은 상기 프로브리드선들이 다열 구조를 가지는 경우 상기 프로브리드선들과 동일한 배열의 다열 구조를 가질 수 있다.
상기 바디블록은 선단부에 상기 보조 가압부재가 결합되는 결합홈이 형성되고, 상기 결합홈의 선단부에 상기 가압부재가 삽입되는 삽입홈이 형성되며, 상기 탭아이씨필름은 상기 패널의 리드선들과의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 상기 가압부재의 끝단보다 돌출될 수 있다.
상기 프로브블록은 상기 바디블록과 상기 보조 가압부재 사이에 결합되어 상기 가압부재가 압력을 제공하는 경우 상기 보조 가압부재의 전체면에 균일한 압력을 제공하는 플레이트를 더 구비할 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 패널을 테스트하는 프로브블록은 상기 패널의 리드선들과 동일한 피치(pitch)를 가지고 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 프로브리드선들을 포함하는 탭아이씨필름, 저면에 상기 탭아이씨필름이 결합되고, 상기 패널과 상기 탭아이씨필름의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 가압부재가 결합되는 바디블록 및 상기 탭아이씨필름과 전기적으로 연결되고 상기 탭아이씨필름을 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송하는 연성회로기판을 구비하고, 상기 가압부재는 돌기들을 이용하여 상기 리드선들과 상기 프로브리드선들의 접촉 부위에 압력을 제공할 수 있다.
상기 돌기들은 상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면과 상기 가압부재 사이에 형성되고, 상기 프로브리드선들과 상기 리드선들이 접촉하는 접촉부위에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
상기 돌기들은 상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면에서 상기 탭아이씨필름과 일체로 형성되거나, 상기 가압부재와 일체로 형성될 수 있고, 상기 돌기들은 상기 프로브리드선들이 다열 구조를 가지는 경우 상기 프로브리드선들과 동일한 배열의 다열 구조를 가질 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 패널을 테스트하는 프로브블록은 상기 패널의 리드선들과 동일한 피치(pitch)를 가지고 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 프로브리드선들을 포함하는 프로브시트, 상기 프로브시트에 결합되고, 상기 프로브리드선들과 전기적으로 연결되는 전극라인들을 포함하는 탭아이씨필름, 저면에 상기 프로브시트와 상기 탭아이씨필름이 결합되고, 상기 패널과 상기 프로브시트의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 가압부재가 결합되는 바디블록, 상기 프로브시트와 상기 바디블록의 선단부 사이에 결합되고, 돌기들을 이용하여 상기 리드선들과 상기 프로브리드선들의 접촉 부위에 압력을 제공하는 보조 가압부재 및 상기 탭아이씨필름과 전기적으로 연결되고 상기 탭아이씨필름과 상기 프로브시트를 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송하는 연성회로기판을 구비할 수 있다.
상기 돌기들은 상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면과 상기 보조 가압부재 사이에 형성되고, 상기 프로브리드선들과 상기 리드선들이 접촉하는 접촉부위에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 패널을 테스트하는 프로브블록은 상기 패널의 리드선들과 동일한 피치(pitch)를 가지고 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 프로브리드선들을 포함하는 프로브시트, 상기 프로브시트에 결합되고, 상기 프로브리드선들과 전기적으로 연결되는 전극라인들을 포함하는 탭아이씨필름, 저면에 상기 프로브시트와 상기 탭아이씨필름이 결합되고, 상기 패널과 상기 탭아이씨필름의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 가압부재가 결합되는 바디블록 및 상기 탭아이씨필름과 전기적으로 연결되고 상기 탭아이씨필름을 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송하는 연성회로기판을 구비하고, 상기 가압부재는 돌기들을 이용하여 상기 리드선들과 상기 프로브리드선들의 접촉 부위에 압력을 제공할 수 있다.
상기 돌기들은 상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면과 상기 가압부재 사이에 형성되고, 상기 프로브리드선들과 상기 리드선들이 접촉하는 접촉부위에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
본 발명에 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 프로브블록은 돌기를 이용하여 탭아이씨 필름의 프로브리드선들과 패널의 리드선들의 접촉점을 가압함으로써 탭아이씨 필름의 프로브리드선들과 패널의 리드선들이 정확하게 접촉할 수 있는 장점이 있다. 또한, 다열 구조의 리드선들이 형성되어 있는 패널의 경우에도 돌기를 이용하여 탭아이씨 필름의 다열 구조의 프로브리드선들과 패널의 다열 구조의 리드선들의 접촉점을 가압함으로써 이웃하는 리드선들과의 단락없이 정확하게 상기 패널을 테스트할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 일반적인 필름형 패키지를 가지는 액정표시장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 패널을 테스트하는 종래의 프로브블록의 구조를 설명하는 개념도이다.
도 3은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 패널 테스트용 필름 유닛의 단면도이다.
도 4는 도 3의 패널 테스트용 필름 유닛의 일 실시예로 돌기들이 필름에 일체로 형성된 경우를 도시한 패널 테스트용 필름 유닛의 분해 단면도이다.
도 5는 도 3의 패널 테스트용 필름 유닛의 다른 일 실시예로 돌기들이 보조 가압부재에 일체로 형성된 경우를 도시한 패널 테스트용 필름 유닛의 분해 단면도이다.
도 6은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 패널 테스트용 필름 유닛의 단면도이다.
도 7은 도 3의 패널 테스트용 필름을 이용하여 패널을 테스트하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 6의 패널 테스트용 필름을 이용하여 패널을 테스트하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 1열 구조의 리드선들을 포함하는 패널을 테스트하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 다열 구조의 리드선들을 포함하는 패널을 테스트하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 프로브블록(1100)의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록의 단면도이다.
도 16은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록의 단면도이다.
도 17은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록의 단면도이다.
도 18은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록의 단면도이다.
도 19는 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록의 단면도이다.
도 20은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록의 단면도이다.
도 21은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록의 단면도이다.
도 22는 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록의 단면도이다.
도 23은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록의 단면도이다.
도 24는 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록의 단면도이다.
도 25는 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록의 단면도이다.
도 26은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록의 단면도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 패널 테스트용 필름 유닛(300)의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 패널 테스트용 필름 유닛(300)은 패널을 테스트할 수 있는 프로브블록에 장착되어 필름(330)의 프로브리드선들과 패널의 리드선들이 접촉시켜 상기 패널을 테스트할 수 있다. 패널 테스트용 필름 유닛(300)이 장착된 프로브블록의 실시예들에 대하여는 도 11 내지 도 22와 관련하여 보다 상세하게 설명한다. 이하에서 설명할 도 11 내지 도 22의 실시예는 패널 테스트용 필름 유닛(300)이 장착된 프로브블록의 실시예들에 불과하고, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 패널 테스트용 필름 유닛(300)은 다른 형태의 프로브블록에 장착될 수도 있다.
패널 테스트용 필름 유닛(300)은 일면에 복수의 프로브리드선들(340)이 형성된 필름(330), 복수의 돌기들(320) 및 보조 가압부재(310)를 포함할 수 있다.
필름(330)은 도 11 내지 도 16의 실시예의 탭아이씨필름 또는 도 17 내지 도 22의 실시예의 프로브시트일 수 있다. 상기 탭아이씨필름은 상기 패널을 제어하기 위한 구동아이씨가 포함되어 있고, 상기 패널에 이용되는 탭아이씨필름일 수 있다. 그리고, 상기 탭아이씨필름은 프로브리드선들(340) 사이의 피치(pitch)를 보정하여 프로브리드선들(340) 사이의 피치와 상기 패널의 리드선들 사이의 피치를 일치시킬 수 있다. 상기 프로브시트는 상기 패널에 이용되는 탭아이씨 필름과 전기적으로 결합될 수 있다. 상기 탭아이씨필름에 대하여는 도 11 내지 도 16에서 보다 상세하게 설명하고, 상기 프로브시트에 대하여는 도 17 내지 도 22에서 보다 상세하게 설명한다.
필름(330)의 하부면과 상기 패널의 상부면이 접촉하는 경우, 상기 패널의 리드선들과 동일한 피치를 가지고 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 프로브리드선들(340)이 필름(330)의 하부면에 형성될 수 있다.
돌기들(320)은 상기 패널을 테스트하는 경우 상기 패널의 리드선들과 프로브리드선들(340)의 접촉 부위에 압력을 제공하고, 필름(330)에서 프로브리드선들(340)이 형성된 면의 반대면에 위치할 수 있다. 예를 들어, 필름(330)의 하부면에 프로브리드선들(340)이 형성된 경우, 필름(330)의 상부면에 돌기들(320)이 위치할 수 있다. 돌기들(320)은 상기 프로브리드선들(340)이 형성된 면의 반대면 중 프로브리드선들(340)과 상기 패널의 리드선들의 접촉부위에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 즉, 돌기들(320)은 프로브리드선들(340)이 형성된 필름(330)면의 반대면 중 상기 접촉부위와 동일한 위치에 형성될 수 있다. 프로브리드선들(340)이 1열 구조를 가지는 경우, 돌기들(320)은 프로브리드선들(340)과 동일한 배열의 1열 구조를 가질 수 있다. 또는, 프로브리드선들(340)이 다열 구조를 가지는 경우, 돌기들(320)은 프로브리드선들(340)과 동일한 배열의 다열 구조를 가질 수 있다. 돌기들(320)이 1열 구조를 가지는 경우는 도 9와 관련하여 보다 상세하게 설명하고, 돌기들(320)이 다열 구조를 가지는 경우는 도 10과 관련하여 보다 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명이 도 9 및 도 10의 실시예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 돌기들(320)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 돌기들(320)은 원기둥, 다각기둥 또는 볼 형상 등일 수 있으며, 다른 다양한 형상을 가질 수도 있다.
보조 가압부재(310)는 프로브리드선들(340)이 형성된 면의 반대측에 결합하여 상기 패널을 테스트하는 경우 돌기들(320)을 이용하여 상기 패널의 리드선들과 필름(330)의 프로브리드선들의 접촉 부위에 압력을 제공할 수 있다. 패널 테스트용 필름 유닛(300)이 상기 패널을 테스트할 수 있는 상기 프로브블록에 결합하는 경우, 보조 가압부재(310)가 상기 프로브블록에 결합되어 상기 패널을 테스트할 수 있다. 패널 테스트용 필름 유닛(300)이 상기 프로브블록에 결합하는 경우에 관하여는 도 11 내지 도 22에서 보다 상세하게 설명한다.
돌기들(320)은 필름(330)에 일체로 형성되거나 보조 가압부재(310)에 일체로 형성될 수 있으며, 이하에서 도 4 및 도 5를 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
도 4는 도 3의 패널 테스트용 필름 유닛(300)의 일 실시예로 돌기들(420)이 필름(430)에 일체로 형성된 경우를 도시한 패널 테스트용 필름 유닛(400)의 분해 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 패널 테스트용 필름 유닛(400)은 일면에 프로브리드선들(440)이 형성되어 있고 타면에 복수의 돌기들(420)이 형성되어 있는 필름(430) 및 보조 가압부재(410)를 포함할 수 있다. 즉, 도 4의 패널 테스트용 필름 유닛(400)은 도 3의 패널 테스트용 필름 유닛(300)의 일 실시예로써, 필름(430)에 돌기들(420)이 일체로 형성되는 경우이다.
돌기들(420)은 필름(430)에서 프로브리드선들(440)이 형성된 면의 반대면에서 필름(430)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 돌기들(420)은 프로브리드선들(440)이 형성된 면의 반대면에 감광성 수지를 이용하여 두께를 형성하고, 상기 감광성 수지 막을 마스킹한 후 노광, 현상하여 형성될 수 있다. 다른 예로, 돌기들(420)은 프로브리드선들(640)이 형성된 면의 반대면에 금속층을 형성하고, 상기 금속층을 패턴 마스킹한 후 식각하여 형성될 수 있다. 다만, 돌기들(420)이 이상과 같은 방법에 의하여 형성되는 경우로 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 프로브리드선들(440)이 형성된 면의 반대면 중 프로브리드선들(440)과 상기 패널의 리드선들의 접촉부위에 대응하는 위치에 형성할 수 있다면 다른 방법을 이용할 수도 있다.
필름(430), 프로브리드선들(440), 돌기들(420) 및 보조 가압부재(410)에 대하여는 도 3과 관련하여 상세하게 설명하였으므로, 이하 상세한 설명은 생략한다.
도 5는 도 3의 패널 테스트용 필름 유닛(300)의 다른 일 실시예로 돌기들(520)이 보조 가압부재(510)에 일체로 형성된 경우를 도시한 패널 테스트용 필름 유닛(500)의 분해 단면도이다.
도 3 및 도 5를 참조하면, 패널 테스트용 필름 유닛(500)은 일면에 프로브리드선들(540)이 형성되어 있는 필름(530) 및 일면에 복수의 돌기들(420)이 형성되어 있는 보조 가압부재(510)를 포함할 수 있다. 즉, 도 5의 패널 테스트용 필름 유닛(500)은 도 3의 패널 테스트용 필름 유닛(300)의 다른 일 실시예로써, 보조 가압부재(510)에 돌기들(520)이 일체로 형성되는 경우이다.
돌기들(520)은 보조 가압부재(510)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 보조 가압부재(510)는 상기 돌기들이 형성된 칩 또는 전극라인들을 가공하여 상기 돌기들이 형성된 필름 등일 수 있다. 또는, 돌기들(520)이 일체로 형성된 보조 가압부재(150)를 MEMS(Micro Electro Mechanical System), 몰딩(molding) 또는 UV(Ultraviolet) 등을 이용하여 생성할 수 있다. 다만, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며, 다른 방법을 이용하여도 돌기들(520)이 형성된 보조 가압부재(510)를 생성할 수 있다.
필름(530), 프로브리드선들(540), 돌기들(520) 및 보조 가압부재(510)에 대하여는 도 3과 관련하여 상세하게 설명하였으므로, 이하 상세한 설명은 생략한다.
도 6은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 패널 테스트용 필름 유닛(600)의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 패널 테스트용 필름 유닛(600)은 프로브블록에 장착되어 필름(630)의 프로브리드선들과 패널의 리드선들을 접촉하여 패널을 테스트할 수 있다. 패널 테스트용 필름 유닛(600)이 장착된 프로브블록의 실시예들에 대하여는 도 23 내지 도 26과 관련하여 보다 상세하게 설명한다. 이하에서 설명할 도 23 내지 도 26의 실시예는 패널 테스트용 필름 유닛(600)이 장착된 프로브블록의 실시예들에 불과하고, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 패널 테스트용 필름 유닛(600)은 다른 형태의 프로브블록에 장착될 수 있다.
패널 테스트용 필름 유닛(600)은 일면에 복수의 프로브리드선들(640)이 형성된 필름(630) 및 복수의 돌기들(620)을 포함할 수 있다.
필름(630)은 도 23 및 도 24의 실시예의 탭아이씨필름 또는 도 25 및 도 26의 실시예의 프로브시트일 수 있다. 상기 탭아이씨필름은 상기 패널을 제어하기 위한 구동아이씨가 포함되어 있고, 상기 패널에 이용되는 탭아이씨필름일 수 있다. 그리고, 상기 탭아이씨필름은 프로브리드선들(640) 사이의 피치(pitch)를 보정하여 프로브리드선들(640) 사이의 피치와 상기 패널의 리드선들 사이의 피치를 일치시킬 수 있다. 상기 프로브시트는 상기 패널에 이용되는 탭아이씨 필름과 전기적으로 결합될 수 있다. 상기 탭아이씨필름에 대하여는 도 23 및 도 24에서 보다 상세하게 설명하고, 상기 프로브시트에 대하여는 도 25 및 도 26에서 보다 상세하게 설명한다. 필름(630)의 하부면과 상기 패널의 상부면이 접촉하는 경우, 상기 패널의 리드선들과 동일한 피치를 가지고 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 프로브리드선들(640)이 필름(630)의 하부면에 형성될 수 있다.
돌기들(620)은 상기 패널을 테스트하는 경우 상기 패널의 리드선들과 프로브리드선들(640)의 접촉 부위에 압력을 제공하고, 필름(630)에서 프로브리드선들(640)이 형성된 면의 반대면에 위치할 수 있다. 예를 들어, 필름(630)의 하부면에 프로브리드선들(640)이 형성된 경우, 필름(630)의 상부면에 돌기들(620)이 위치할 수 있다.
돌기들(620)은 상기 프로브리드선들(640)이 형성된 면의 반대면 중 프로브리드선들(640)과 상기 패널의 리드선들의 접촉부위에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 즉, 돌기들(620)은 필름(630)에서 프로브리드선들(640)이 형성된 면의 반대면 중 상기 접촉부위와 동일한 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 돌기들(620)은 프로브리드선들(640)이 형성된 면의 반대면에 감광성 수지를 이용하여 두께를 형성하고, 상기 감광성 수지 막을 마스킹한 후 노광, 현상하여 형성될 수 있다. 다른 예로, 돌기들(620)은 프로브리드선들(640)이 형성된 면의 반대면에 금속층을 형성하고, 상기 금속층을 패턴 마스킹한 후 식각하여 형성될 수 있다. 다만, 돌기들(620)이 이상과 같은 방법에 의하여 형성되는 경우로 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 프로브리드선들(640)이 형성된 면의 반대면 중 프로브리드선들(640)과 상기 패널의 리드선들의 접촉부위에 대응하는 위치에 형성할 수 있다면 다른 방법을 이용할 수도 있다.
프로브리드선들(640)이 1열 구조를 가지는 경우, 돌기들(620)은 프로브리드선들(640)과 동일한 배열의 1열 구조를 가질 수 있다. 또는, 프로브리드선들(640)이 다열 구조를 가지는 경우, 돌기들(620)은 프로브리드선들(640)과 동일한 배열의 다열 구조를 가질 수 있다. 돌기들(620)이 1열 구조를 가지는 경우는 도 9와 관련하여 보다 상세하게 설명하고, 돌기들(620)이 다열 구조를 가지는 경우는 도 10과 관련하여 보다 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명이 도 9 및 도 10의 실시예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 돌기들(620)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 돌기들(620)은 원기둥, 다각기둥 또는 볼 형상 등일 수 있으며, 다른 다양한 형상을 가질 수도 있다.
도 7은 도 3의 패널 테스트용 필름(300)을 이용하여 패널을 테스트하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 7에서는 프로브블록의 가압부재(710)에 의하여 압력을 제공받는 도 3의 패널 테스트용 필름 유닛(300)의 프로브리드선들(340)이 패널(730)의 리드선들(720)에 접촉하는 경우에 대하여 설명한다. 이상에서 설명한 것과 같이 도 3의 패널 테스트용 필름 유닛(300)은 도 4 또는 도 5의 실시예를 포함하고, 가압부재(710)는 패널(730)을 테스트하는 경우 패널 테스트용 필름 유닛(300)에 탄성과 압력을 제공할 수 있다.
도 7을 참조하면, 필름(330)에서 프로브리드선들(340)이 형성된 면의 반대면 중 프로브리드선들(340)과 리드선들(720)이 접촉하는 위치에 대응하는 위치에 돌기들(320)이 형성되어 있다. 돌기들(320)의 상부면은 보조 가압부재(310)의 하부면과 결합되어 있고, 보조 가압부재(310)의 상부면은 가압부재(710)의 하부면과 결합되어 있다. 그러므로, 필름(330)을 테스트하기 위하여 가압부재(710)가 보조 가압부재(310)에 탄성과 압력을 제공하는 경우, 보조 가압부재(310)는 돌기들(320)을 이용하여 프로브리드선들(340)과 리드선들(720)이 접촉하는 부위에 압력을 제공할 수 있다.
도 8은 도 6의 패널 테스트용 필름(600)을 이용하여 패널을 테스트하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8에서는 프로브블록의 가압부재(810)에 의하여 압력을 제공받는 도 6의 패널 테스트용 필름 유닛(600)의 프로브리드선들(640)이 패널(830)의 리드선들(820)에 접촉하는 경우에 대하여 설명한다. 가압부재(810)는 도 7의 가압부재(710)와 마찬가지로 패널(830)을 테스트하는 경우 패널 테스트용 필름 유닛(600)에 탄성과 압력을 제공할 수 있다.
도 8을 참조하면, 필름(630)에서 프로브리드선들(640)이 형성된 면의 반대면 중 프로브리드선들(640)과 리드선들(620)이 접촉하는 위치에 대응하는 위치에 돌기들(620)이 형성되어 있다. 돌기들(620)은 도 6과 같이 필름(630)과 일체로 형성될 수도 있고, 가압부재(810)와 일체로 형성될 수도 있다. 필름(630)을 테스트하기 위하여 가압부재(810)가 돌기들(620)에 탄성과 압력을 제공하는 경우, 돌기들(620)은 프로브리드선들(640)과 리드선들(820)이 접촉하는 부위에 압력을 제공할 수 있다.
도 9는 1열 구조의 리드선들(960)을 포함하는 패널(950)을 테스트하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 3 내지 도 9를 참조하면, 필름(910), 돌기들(920) 및 프로브리드선들(925) 각각은 도 3 내지 도 6의 필름, 돌기들 및 프로브리드선들 각각과 동일할 수 있다. 또한, 도 9에는 도시하지 않았으나, 도 9에서도 돌기들(920)의 상부면이 도 3 내지 도 5의 보조 가압부재와 결합될 수도 있다.
패널(950)의 리드선들(960)이 도 9와 같이 1열로 형성되어 있는 경우, 필름(910)의 프로브리드선들(925)은 패널(950)의 리드선들(960)과 동일한 피치를 가지며 동일하게 1열로 형성될 수 있다. 또한, 프로르리드선들(925)과 리드선들(960)의 접촉부위에 대응하는 위치에 돌기들(920)이 형성되므로, 돌기들(920)도 리드선들(960) 및 프로브리드선들(925)과 동일한 피치를 가지고 동일하게 1열로 형성될 수 있다.
도 10은 다열 구조의 리드선들(1060, 1070)을 포함하는 패널(1050)을 테스트하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 3 내지 도 9를 참조하면, 필름(1010), 돌기들(1020. 1030) 및 프로브리드선들(1025, 1035) 각각은 도 3 내지 도 6의 필름, 돌기들 및 프로브리드선들 각각과 동일할 수 있다. 또한, 도 10에는 도시하지 않았으나, 도 10에서도 돌기들(1020, 1030)의 상부면이 도 3 내지 도 5의 보조 가압부재와 결합될 수도 있다.
패널(1050)의 리드선들(1060, 1070)이 도 10과 같이 2열로 형성되어 있는 경우, 필름(1010)의 프로브리드선들(1025, 1035)은 패널(1050)의 리드선들(1060, 1070)과 동일한 피치를 가지며 동일하게 2열로 형성될 수 있다. 즉, 프로브리드선들(1025)은 패널(1050)의 두 번째 열의 리드선들(1070)과 동일한 피치를 가지고 필름(1010) 상에 형성될 수 있고, 프로브리드선들(1035)은 패널(1050)의 첫 번째 열의 리드선들(1060)과 동일한 피치를 가지고 필름(1010) 상에 형성될 수 있다.
또한, 프로르리드선들(1025, 1035)과 리드선들(1060, 1070)의 접촉부위에 대응하는 위치에 돌기들(1020, 1030)이 형성되므로, 돌기들(1020, 1030)도 리드선들(1060, 1070) 및 프로브리드선들(1025, 1035)과 동일한 피치를 가지고 동일하게 2열로 형성될 수 있다. 즉, 돌기들(1020)은 패널(1050)의 두 번째 열의 리드선들(1070) 및 필름(1010)의 첫 번째 열의 프로브리드선들(1025)과 동일한 피치를 가지고 리드선들(1070)과 프로브리드선들(1025)의 접촉위치에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 그리고, 돌기들(1030)은 패널(1050)의 첫 번째 열의 리드선들(1060) 및 필름(1010)의 두 번째 열의 프로브리드선들(1035)과 동일한 피치를 가지고 리드선들(1060)과 프로브리드선들(1035)의 접촉위치에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
도 10에서는 패널(1050)의 리드선들(1060, 1070)과 필름(1010)의 프로브리드선들(1025, 1035)이 2열 구조를 가지는 경우에 대하여 설명하고 있으나, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 다른 개수의 열을 가지는 다열 구조인 경우에도 상기 돌기들을 상기 패널의 리드선들 및 상기 필름의 프로브리드선들과 동일한 다열 구조를 가지게 함으로써 본 발명과 동일한 효과를 얻을 수 있다.
도 9 및 도 10과 관련하여 설명한 것과 같이, 본 발명은 테스트할 패널의 리드선들이 1열 구조를 가지는 경우 뿐 아니라 다열 구조를 가지는 경우에도 용이하게 테스트할 수 있으므로, COF(Chip On Film) 패널 뿐 아니라 COG(Chip On Glass) 패널도 용이하게 테스트할 수 있다.
도 11은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 프로브블록(1100)의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 패널(1160)을 테스트할 수 있는 프로브블록(1100)은 바디블록(1110), 탭아이씨필름(1130), 보조 가압부재(1150) 및 연성회로기판(1140)을 포함할 수 있다.
탭아이씨필름(1130)은 패널(1160)과 접촉하는 면에 복수의 프로브리드선들을 포함할 수 있고, 상기 복수의 프로브리드선들은 패널(1160)의 리드선들과 동일한 피치를 가지고 패널(1160)의 리드선들과 접촉할 수 있다. 탭아이씨필름(1130)은 바디블록(1110)의 저면에 결합할 수 있다. 예를 들어, 탭아이씨필름(1130)은 바디블록(1110)의 저면에 접착될 수도 있고, 체결수단을 통하여 탈부착이 가능하게 바디블록(1110)의 저면에 결합될 수도 있다. 탭아이씨필름(1130)은 패널(1160)을 제어하기 위한 구동아이씨(1135)를 포함할 수 있다. 구동아이씨(1135)는 도 11과 같이 탭아이씨필름(1130)이 바디블록(1110)의 저면에 결합하는 면의 반대면에 형성될 수 있으나, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 다른 면에 형성될 수도 있다.
탭아이씨필름(1130)은 패널(1160)에 이용되는 탭아이씨필름일 수 있다. 즉, 탭아이씨필름(1130)은 도 1과 같이 패키징된 액정표시장치에 장착되는 탭아이씨필름(120)과 동일한 탭아이씨필름으로써, 패널(1160)의 제조사로부터 공급받은 탭아이씨필름일 수 있다. 탭아이씨필름(1130)이 패널(1160)에 이용되는 탭아이씨필름인 경우, 탭아이씨필름(1130)은 상기 프로브리드선들 사이의 피치를 보정하여 상기 프로브리드선들 사이의 피치와 상기 패널의 리드선들 사이의 피치를 일치시킨 탭아이씨필름일 수 있다. 또한, 탭아이씨필름(1130)은 패널(1160)에 이용되는 탭아이씨필름을 이용하여 별도로 제작된 필름일 수도 있다. 탭아이씨필름(1130)은 패널(1160)의 리드선들과의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 가압부재(1120)의 끝단보다 돌출될 수 있다. 즉, 탭아이씨필름(1130)이 가압부재(1120)의 끝단보다 돌출되어 있어, 탭아이씨필름(1130)의 프로브리드선들과 패널(1160)의 리드선들이 정확한 위치에서 접촉되도록 용이하게 조절할 수 있다. 탭아이씨필름(1130)은 도 3 내지 도 10과 관련하여 설명한 필름일 수 있다.
보조 가압부재(1150)는 탭아이씨필름(1130)와 바디블록(1110)의 선단부 사이에 결합되고, 도 3 내지 도 10에서 설명한 것과 같이 돌기들(미도시)을 이용하여 패널(1160)의 리드선들과 탭아이씨필름(1130)의 프로브리드선들의 접촉 부위에 압력을 제공할 수 있다. 상기 돌기들은 도 3 내지 도 10과 관련하여 설명한 것과 같이, 탭아이씨필름(1130)과 보조 가압부재(1150) 사이에 위치할 수 있으며, 탭아이씨필름(1130)과 일체로 형성되거나 보조 가압부재(1150)와 일체로 형성될 수 있다. 보조 가압부재(1150) 및 상기 돌기들은 도 3 내지 도 10과 관련하여 설명한 보조 가압부재 및 돌기들과 동일하고, 상기 보조 가압부재와 상기 돌기들에 대하여는 도 3 내지 도 10과 관련하여 상세하게 설명하였으므로, 이하 상세한 설명은 생략한다.
바디블록(1110)에는 패널(1160)과 탭아이씨필름(1130)의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 가압부재(1120)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 11과 같이 바디블록(1110)의 선단부에 보조 가압부재(1150)를 결합하기 위한 결합홈이 형성되고, 상기 결합홈의 선단부에 가입부재(1120)가 삽입되는 삽입홈(1115)이 형성될 수 있다. 삽입홈(1115)에는 가압부재(1120)가 삽입되어 압박 끼움되거나 체결수단(예를 들어, 나사 등)을 이용하여 가압부재(1120)가 체결될 수도 있다. 다만, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며, 가압부재(1120)가 보조 가압부재(1150)에 압력을 제공할 수 있다면 삽입홈(1150)이 다른 위치에 다른 형상으로 형성될 수도 있고, 보조 가압부재(1120)가 상기 돌기들을 이용하여 상기 접촉위치에 압력을 가할 수 있다면 상기 결합홈도 다른 위치에 다른 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 보조 가압부재(1120)가 바디블록(1110)에 형성된 상기 결합홈에 결합하여야 하는 것은 아니며, 상기 결합홈 없이 바디블록(1110)의 저면과 탭아이씨필름(1130)의 사이에 형성될 수도 있다.
바디블록(1110)은 저면이 패널(1160)과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지고 평평할 수 있으며, 바디블록(1110)의 상부면은 메뉴플레이터 또는 베이스에 결합될 수 있다. 또한, 바디블록(1110)의 저면에는 삽입홈(1115)의 내측 끝단 방향으로 탄성홈(1117)이 형성될 수 있다. 탄성홈(1117)은 바디블록(1110)의 저면에 형성된 홈으로써, 탭아이씨필름(1130)이 패널(1160)에 접촉할 때 판 스프링 역할을 하여 압축탄성을 발생시킴으로써, 가압부재(1120)가 제공하는 압력이 탭아이씨필름(1130)에 더 잘 전달되도록 할 수 있다. 즉, 패널(1160)의 리드선들에 탭아이씨필름(1130)의 끝단을 접촉시키고 압력을 가할 때, 누르는 힘에 의하여 바디블록(1110)의 저면이 탄성홈(1117)의 빈 공간으로 밀리면서 누르는 힘이 탭아이씨필름(1130)에 더 잘 전달될 수 있다.
연성회로기판(1140)은 탭아이씨필름(1130)과 전기적으로 연결되어, 탭아이씨필름(1130)을 통하여 패널(1160)로 테스트 신호를 전송할 수 있다. 즉, 연성회로기판(1140)에서 전송된 테스트 신호는 구동아이씨(1135)를 거쳐 패널(1160)을 구동하기 위한 테스트 신호가 되어 패널(1160)로 전송될 수 있다. 연성회로기판(1140)은 탭아이씨필름(1130)과 체결수단을 통하여 체결되거나 보조적인 구조물을 통하여 압착 결합될 수 있으며, 다른 다양한 방법을 통하여도 결합될 수 있다.
프로브블록(1100)은 도 7에서 설명한 것과 같이 가압부재(1120)가 보조 가압부재(1150)에 압력과 탄성을 제공하고, 보조 가압부재(1150)는 상기 돌기들을 이용하여 탭아이씨필름(1130)의 프로브리드선들과 필름(1160)의 리드선들의 접촉 위치에 압력을 제공하여 정확하게 접촉시킬 수 있다. 또한, 도 9 또는 도 10과 관련하여 설명한 것과 같이, 패널(1160)의 리드선들이 1열 또는 다열의 배열을 가지는 경우에도, 동일한 배열을 가지는 탭아이씨필름(1130) 및 상기 돌기들을 이용하여 용이하고 정확하게 테스트를 수행할 수 있다.
도 12는 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록(1200)의 단면도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 프로브블록(1200)은 가압부재(1220)가 결합된 바디블록(1210), 보조 가압부재(1250), 탭아이씨필름(1230) 및 연성회로기판(1240)을 포함할 수 있다. 삽입홈(1215), 가압부재(1220) 및 탄성홈(1217)을 포함하는 바디블록(1210)은 결합홈을 제외하고 도 11의 바디블록(1110)과 동일하고, 탭아이씨필름(1230)은 끝단이 보조 가압부재(1250)의 끝단을 감싸고 있는 점을 제외하고 도 11의 탭아이씨필름(1130)과 동일하며, 연성회로기판(1240)은 도 11의 연성회로기판(1140)과 동일하므로 중복되는 내용에 대한 상세한 설명은 생략한다.
탭아이씨필름(1230)은 보조 가압부재(1250)의 끝단을 감싼 채로 바디블록(1210)의 저면에 접착될 수 있다. 다만, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 탭아이씨필름(1230)은 보조 가압부재(1250)의 끝단을 감싼 채로 탭아이씨필름(1230)의 저면에 접착될 수도 있다. 보조 가압부재(1250)와 탭아이씨필름(1230) 사이에는 상기 돌기들이 형성될 수 있으며, 상기 돌기들은 보조 가압부재(1250)와 일체로 형성되거나 탭아이씨필름(1230)과 일체로 형성될 수도 있다. 상기 돌기들은 패널(1260)의 리드선들과 탭아이씨필름(1230)의 프로브리드선들의 접촉위치에 대응하는 위치에서 상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면에 형성될 수 있다. 패널(1260)의 리드선들과 탭아이씨필름(1230)의 프로브리드선들의 접촉위치에 대응하는 위치에 형성되는 상기 돌기들에 대하여는 도 3 내지 도 10과 관련하여 상세하게 설명하였으므로, 이하 상세한 설명은 생략한다.
프로브블록(1200)은 도 7에서 설명한 것과 같이 가압부재(1220)가 보조 가압부재(1250)에 압력과 탄성을 제공하고, 보조 가압부재(1250)는 상기 돌기들을 이용하여 탭아이씨필름(1230)의 프로브리드선들과 패널(1260)의 리드선들의 접촉 위치에 압력을 제공하여 정확하게 접촉시킬 수 있다. 또한, 도 9 또는 도 10과 관련하여 설명한 것과 같이, 패널(1260)의 리드선들이 1열 또는 다열의 배열을 가지는 경우에도, 동일한 배열을 가지는 탭아이씨필름(1230) 및 상기 돌기들을 이용하여 용이하고 정확하게 테스트를 수행할 수 있다.
도 13은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록(1300)의 단면도이다.
도 11 및 도 13을 참조하면, 프로브블록(1300)은 가압부재(1320)가 결합된 바디블록(1310), 보조 가압부재(1350), 탭아이씨필름(1330) 및 연성회로기판(1340)을 포함할 수 있다. 삽입홈(1315), 가압부재(1320) 및 탄성홈(1317)을 포함하는 바디블록(1310)은 결합홈을 제외하고 도 11의 바디블록(1110)과 동일하고, 탭아이씨필름(1330)은 끝단이 보조 가압부재(1350)의 끝단과 가압부재(1320)의 끝단을 감싸고 있는 점을 제외하고 도 11의 탭아이씨필름(1130)과 동일하며, 연성회로기판(1340)은 도 11의 연성회로기판(1140)과 동일하므로 중복되는 내용에 대한 상세한 설명은 생략한다.
탭아이씨필름(1330)은 보조 가압부재(1350)의 끝단과 가압부재(1320)의 끝단을 감싼 채로 바디블록(1310)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 바디블록(1310)의 전면부에는 탭아이씨필름(1330)의 끝단을 바디블록(1310)에 결합하는 커버블록(1370)이 결합될 수 있다. 커버블록(1370)과 탭아이씨필름(1330)의 끝단이 결합하는 부분에는 탄성체(1380)를 이용하여 압착시켜 탭아이씨필름(1330)의 끝단을 바디블록(1310)에 견고하게 결합시킬 수 있다. 또한, 커버블록(1370)은 체결수단(1390)(예를 들어, 나사 등)을 통하여 바디블록(1310)에 결합될 수 있다. 다만, 도 13은 본 발명의 일 실시예에 불과하고 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며, 다양한 방법을 이용하여 탭아이씨필름(1330)을 보조 가압부재(1350)의 끝단과 가압부재(1320)의 끝단을 감싼 채로 바디블록(1310)에 결합시킬 수 있다.
도 13의 경우, 보조 가압부재(1350)가 바디블록(1310)의 저면보다 돌출되는 경우를 도시하고 있으나, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 보조 가압부재(1350)는 도 11과 같이 바디블록(1310)의 저면에 형성된 결합홈에 삽입되어 결합될 수도 있다.
보조 가압부재(1350)와 탭아이씨필름(1330) 사이에는 상기 돌기들이 형성될 수 있으며, 상기 돌기들은 보조 가압부재(1350)와 일체로 형성되거나 탭아이씨필름(1330)과 일체로 형성될 수도 있다. 상기 돌기들은 패널(1360)의 리드선들과 탭아이씨필름(1330)의 프로브리드선들의 접촉위치에 대응하는 위치에서 상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면에 형성될 수 있다. 패널(1360)의 리드선들과 탭아이씨필름(1330)의 프로브리드선들의 접촉위치에 대응하는 위치에 형성되는 상기 돌기들에 대하여는 도 3 내지 도 10과 관련하여 상세하게 설명하였으므로, 이하 상세한 설명은 생략한다.
프로브블록(1300)은 도 7에서 설명한 것과 같이 가압부재(1320)가 보조 가압부재(1350)에 압력과 탄성을 제공하고, 보조 가압부재(1350)는 상기 돌기들을 이용하여 탭아이씨필름(1330)의 프로브리드선들과 패널(1360)의 리드선들의 접촉 위치에 압력을 제공하여 정확하게 접촉시킬 수 있다. 또한, 도 9 또는 도 10과 관련하여 설명한 것과 같이, 패널(1360)의 리드선들이 1열 또는 다열의 배열을 가지는 경우에도, 동일한 배열을 가지는 탭아이씨필름(1330) 및 상기 돌기들을 이용하여 용이하고 정확하게 테스트를 수행할 수 있다.
도 14는 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록(1400)의 단면도이다.
도 11 및 도 14를 참조하면, 프로브블록(1400)은 가압부재(1120)가 결합된 바디블록(1110), 플레이트(1410), 보조 가압부재(1150), 탭아이씨필름(1130) 및 연성회로기판(1140)을 포함할 수 있다. 바디블록(1110)에 플레이트(1410)가 더 삽입된 것을 제외하고는 도 11과 동일하므로, 플레이트(1410)를 제외한 나머지 구성요소에 대하여는 도 11의 설명으로 대체한다. 도 14와 도 11에서 동일한 도면 부호는 동일한 구성요소를 의미한다.
플레이트(1410)는 바디블록(1110)과 보조 가압부재(1150) 사이에 결합되어 가압부재(1120)가 압력을 제공하는 경우 보조 가압부재(1150)의 전체면에 균일한 압력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 14에 도시된 것과 같이 도 11의 상기 결합홈에 보조 가압부재(1150)와 플레이트(1410)가 모두 삽입될 수 있다. 다른 예로, 상기 결합홈없이 바디블록(1110)의 하부면에 보조 가압부재(1150)와 플레이트(1410)가 모두 결합될 수도 있다. 플레이트(1410)는 가압부재(1120)의 끝단과도 결합하여 가압부재(1120)로부터 압력을 제공받고, 상기 제공받은 압력이 보조 가압부재(1150)의 전체면에 균일하게 제공되어 보조 가압부재(1150)와 탭아이씨필름(1130) 사이에 형성된 돌기들이 모두 일정한 압력으로 탭아이씨필름(1130)의 프로브리드선들을 가압할 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시된 것과 같이, 패널(1160)의 리드선들이 다열의 배열을 가지는 경우에도, 상기 돌기들이 모두 일정한 압력으로 탭아이씨필름(1130)의 프로브리드선들을 가압할 수 있다.
도 15는 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록(1500)의 단면도이다.
도 11, 도 12 및 도 15를 참조하면, 프로브블록(1500)은 가압부재(1220)가 결합된 바디블록(1210), 플레이트(1510), 보조 가압부재(1250), 탭아이씨필름(1230) 및 연성회로기판(1240)을 포함할 수 있다. 바디블록(1210)과 탭아이씨필름(1230)의 사이에 플레이트(1410)가 더 삽입된 것을 제외하고는 도 12와 동일하므로, 플레이트(1410)를 제외한 나머지 구성요소에 대하여는 도 12의 설명으로 대체한다. 도 15와 도 12에서 동일한 도면 부호는 동일한 구성요소를 의미한다.
플레이트(1510)는 바디블록(1210)과 보조 가압부재(1250)를 감싸는 탭아이씨필름(1230) 사이에 결합되어 가압부재(1220)가 압력을 제공하는 경우 보조 가압부재(1250)의 전체면에 균일한 압력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(1510)는 도 13에서와 같이 바디블록(1210)의 저면에 결합될 수도 있고, 바디블록(1210)의 선단부에 홈을 형성하여 상기 홈에 결합될 수도 있으며, 보조 가압부재(1250)의 상부면과 탭아이씨필름(1230) 사이에 결합되어 보조 가압부재(1250)의 끝단과 플레이트(1510)의 끝단을 감싸는 탭아이씨필름(1230)이 바디블록(1210)의 저면에 결합될 수도 있다. 또한, 도 12와 관련하여 설명한 것과 같이 탭아이씨필름(1230)이 보조 가압부재(1250)의 끝단을 감싼 채로 탭아이씨필름(1230)의 저면에 접착될 수도 있으며, 이 경우도 상기와 같은 다양한 예로 플레이트(1510)가 결합될 수 있다.
플레이트(1510)는 가압부재(1220)의 끝단과도 결합하여 가압부재(1220)로부터 압력을 제공받고, 상기 제공받은 압력이 보조 가압부재(1250)의 전체면에 균일하게 제공되어 보조 가압부재(1250)와 탭아이씨필름(1230) 사이에 형성된 돌기들이 모두 일정한 압력으로 탭아이씨필름(1230)의 프로브리드선들을 가압할 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시된 것과 같이, 패널(1260)의 리드선들이 다열의 배열을 가지는 경우에도, 상기 돌기들이 모두 일정한 압력으로 탭아이씨필름(1230)의 프로브리드선들을 가압할 수 있다.
도 16은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록(1600)의 단면도이다.
도 11, 도 13 및 도 16을 참조하면, 프로브블록(1600)은 가압부재(1320)가 결합된 바디블록(1310), 플레이트(1610), 보조 가압부재(1350), 탭아이씨필름(1330) 및 연성회로기판(1340)을 포함할 수 있다. 바디블록(1310)과 보조 가압부재(1350)의 사이에 플레이트(1610)가 더 삽입된 것을 제외하고는 도 13과 동일하므로, 플레이트(1610)를 제외한 나머지 구성요소에 대하여는 도 13의 설명으로 대체한다. 도 16와 도 13에서 동일한 도면 부호는 동일한 구성요소를 의미한다.
플레이트(1610)는 바디블록(1310)과 보조 가압부재(1350) 사이에 결합되어 가압부재(1320)가 압력을 제공하는 경우 보조 가압부재(1350)의 전체면에 균일한 압력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 16에 도시된 것과 같이 바디블록(1310)의 저면에 플레이트(1610)와 보조 가압부재(1350)가 모두 결합될 수도 있고, 또는 바디블록(1310)의 저면에 홈을 형성하고 상기 형성된 홈에 플레이트(1610)와 보조 가압부재(1350)가 결합될 수도 있다. 플레이트(1510)는 가압부재(1320)의 끝단과도 결합하여 가압부재(1320)로부터 압력을 제공받고, 상기 제공받은 압력이 보조 가압부재(1350)의 전체면에 균일하게 제공되어 보조 가압부재(1350)와 탭아이씨필름(1330) 사이에 형성된 돌기들이 모두 일정한 압력으로 탭아이씨필름(1330)의 프로브리드선들을 가압할 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시된 것과 같이, 패널(1360)의 리드선들이 다열의 배열을 가지는 경우에도, 상기 돌기들이 모두 일정한 압력으로 탭아이씨필름(1330)의 프로브리드선들을 가압할 수 있다.
도 17은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록(1700)의 단면도이다.
도 17을 참조하면, 패널(1760)을 테스트할 수 있는 프로브블록(1700)은 바디블록(1710), 프로브시트(1731), 탭아이씨필름(1733), 보조 가압부재(1750) 및 연성회로기판(1740)을 포함할 수 있다.
프로브시트(1731)는 패널(1760)과 접촉하는 면에 복수의 프로브리드선들을 포함할 수 있고, 상기 복수의 프로브리드선들은 패널(1760)의 리드선들과 동일한 피치를 가지고 패널(1760)의 리드선들과 접촉할 수 있다. 프로브시트(1731)는 바디블록(1710)의 저면에 결합할 수 있다. 예를 들어, 프로브시트(1731)는 바디블록(1710)의 저면에 접착될 수도 있고, 체결수단을 통하여 탈부착이 가능하게 바디블록(1710)의 저면에 결합될 수도 있다. 프로브시트(1731)는 패널(1760)의 리드선들과의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 가압부재(1720)의 끝단보다 돌출될 수 있다. 즉, 프로브시트(1731)가 가압부재(1720)의 끝단보다 돌출되어 있어, 프로브시트(1731)는의 프로브리드선들과 패널(1760)의 리드선들이 정확한 위치에서 접촉되도록 용이하게 조절할 수 있다. 프로브시트(1731)는 도 3 내지 도 10과 관련하여 설명한 필름일 수 있다.
탭아이씨필름(1733)은 프로브시트(1731)에 결합되고, 상기 프로브리드선들과 전기적으로 연결되는 전극라인들을 포함할 수 있다. 탭아이씨필름(1733)은 패널(1760)을 제어하기 위한 구동아이씨(1735)를 포함할 수 있다. 구동아이씨(1735)는 도 17과 같이 탭아이씨필름(1733)이 바디블록(1710)의 저면에 결합하는 면에 형성될 수 있으나, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 다른 면에 형성될 수도 있다. 탭아이씨필름(1733)은 패널(1760)에 이용되는 탭아이씨필름일 수 있다. 즉, 탭아이씨필름(1733)은 도 1과 같이 패키징된 액정표시장치에 장착되는 탭아이씨필름(120)과 동일한 탭아이씨필름으로써, 패널(1760)의 제조사로부터 공급받은 탭아이씨필름일 수 있다.
보조 가압부재(1750)는 프로브시트(1731)와 바디블록(1710)의 선단부 사이에 결합되고, 도 3 내지 도 10에서 설명한 것과 같이 돌기들(미도시)을 이용하여 패널(1760)의 리드선들과 프로브시트(1731)의 프로브리드선들의 접촉 부위에 압력을 제공할 수 있다. 상기 돌기들은 도 3 내지 도 10과 관련하여 설명한 것과 같이, 프로브시트(1731)와 보조 가압부재(1750) 사이에 위치할 수 있으며, 프로브시트(1731)와 일체로 형성되거나 보조 가압부재(1750)와 일체로 형성될 수 있다. 보조 가압부재(1750) 및 상기 돌기들은 도 3 내지 도 10과 관련하여 설명한 보조 가압부재 및 돌기들과 동일하고, 상기 보조 가압부재와 상기 돌기들에 대하여는 도 3 내지 도 10과 관련하여 상세하게 설명하였으므로, 이하 상세한 설명은 생략한다.
바디블록(1710)에는 패널(1760)과 프로브시트(1731)의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 가압부재(1720)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 17과 같이 바디블록(1710)의 선단부에 보조 가압부재(1750)를 결합하기 위한 결합홈이 형성되고, 상기 결합홈의 선단부에 가입부재(1720)가 삽입되는 삽입홈(1715)이 형성될 수 있다. 삽입홈(1715)에는 가압부재(1720)가 삽입되어 압박 끼움되거나 체결수단(예를 들어, 나사 등)을 이용하여 가압부재(1720)가 체결될 수도 있다. 다만, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며, 가압부재(1720)가 보조 가압부재(1750)에 압력을 제공할 수 있다면 삽입홈(1750)이 다른 위치에 다른 형상으로 형성될 수도 있고, 보조 가압부재(1720)가 상기 돌기들을 이용하여 상기 접촉위치에 압력을 가할 수 있다면 상기 결합홈도 다른 위치에 다른 형상으로 형성될 수도 있다. 또한, 보조 가압부재(1720)가 바디블록(1710)에 형성된 상기 결합홈에 결합하여야 하는 것은 아니며, 상기 결합홈없이 바디블록(1710)의 저면과 프로브시트(1731)의 사이에 형성될 수도 있다.
바디블록(1710)은 저면이 패널(1760)과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지고 평평할 수 있으며, 바디블록(1710)의 상부면은 메뉴플레이터 또는 베이스에 결합될 수 있다. 또한, 바디블록(1710)의 저면에는 삽입홈(1715)의 내측 끝단 방향으로 탄성홈(1717)이 형성될 수 있다. 탄성홈(1717)은 바디블록(1710)의 저면에 형성된 홈으로써, 프로브시트(1731)가 패널(1760)에 접촉할 때 판 스프링 역할을 하여 압축탄성을 발생시킴으로써, 가압부재(1720)가 제공하는 압력이 프로브시트(1731)에 더 잘 전달되도록 할 수 있다. 즉, 패널(1760)의 리드선들에 프로브시트(1731)의 끝단을 접촉시키고 압력을 가할 때, 누르는 힘에 의하여 바디블록(1710)의 저면이 탄성홈(1717)의 빈 공간으로 밀리면서 누르는 힘이 탭아이씨필름(1730)에 더 잘 전달될 수 있다.
연성회로기판(1740)은 탭아이씨필름(1733)과 전기적으로 연결되어, 탭아이씨필름(1733)과 프로브시트(1731)를 통하여 패널(1760)로 테스트 신호를 전송할 수 있다. 즉, 연성회로기판(1740)에서 전송된 테스트 신호는 구동아이씨(1735)를 거쳐 패널(1760)을 구동하기 위한 테스트 신호가 되어 프로브시트(1731)를 통하여 패널(1760)로 전송될 수 있다. 연성회로기판(1740)은 탭아이씨필름(1733)과 체결수단을 통하여 체결되거나 보조적인 구조물을 통하여 압착 결합될 수 있으며, 다른 다양한 방법을 통하여도 결합될 수 있다.
프로브블록(1700)은 도 7에서 설명한 것과 같이 가압부재(1720)가 보조 가압부재(1750)에 압력과 탄성을 제공하고, 보조 가압부재(1750)는 상기 돌기들을 이용하여 프로브시트(1731)의 프로브리드선들과 필름(1760)의 리드선들의 접촉 위치에 압력을 제공하여 정확하게 접촉시킬 수 있다. 또한, 도 9 또는 도 10과 관련하여 설명한 것과 같이, 패널(1760)의 리드선들이 1열 또는 다열의 배열을 가지는 경우에도, 동일한 배열을 가지는 프로브시트(1731) 및 상기 돌기들을 이용하여 용이하고 정확하게 테스트를 수행할 수 있다.
도 18은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록(1800)의 단면도이다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 프로브블록(1800)은 가압부재(1820)가 결합된 바디블록(1810), 보조 가압부재(1850), 프로브시트(1831), 탭아이씨필름(1833) 및 연성회로기판(1840)을 포함할 수 있다. 삽입홈(1815), 가압부재(1820) 및 탄성홈(1817)을 포함하는 바디블록(1810)은 결합홈을 제외하고 도 17의 바디블록(1710)과 동일하고, 프로브시트(1831)는 끝단이 보조 가압부재(1850)의 끝단을 감싸고 있는 점을 제외하고 도 17의 프로브시트(1731)과 동일하고, 탭아이씨필름(1833)은 도 17의 탭아이씨필름(1733)과 동일하며, 연성회로기판(1840)은 도 17의 연성회로기판(1740)과 동일하므로 중복되는 내용에 대한 상세한 설명은 생략한다.
프로브시트(1831)는 보조 가압부재(1850)의 끝단을 감싼 채로 바디블록(1810)의 저면에 접착될 수 있다. 다만, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 프로브시트(1831)는 보조 가압부재(1850)의 끝단을 감싼 채로 프로브시트(1831)의 저면에 접착될 수도 있다. 보조 가압부재(1850)와 프로브시트(1831) 사이에는 상기 돌기들이 형성될 수 있으며, 상기 돌기들은 보조 가압부재(1850)와 일체로 형성되거나 프로브시트(1831)와 일체로 형성될 수도 있다. 상기 돌기들은 패널(1860)의 리드선들과 프로브시트(1831)의 프로브리드선들의 접촉위치에 대응하는 위치에서 상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면에 형성될 수 있다. 패널(1860)의 리드선들과 프로브시트(1831)의 프로브리드선들의 접촉위치에 대응하는 위치에 형성되는 상기 돌기들에 대하여는 도 3 내지 도 10과 관련하여 상세하게 설명하였으므로, 이하 상세한 설명은 생략한다.
프로브블록(1800)은 도 7에서 설명한 것과 같이 가압부재(1820)가 보조 가압부재(1850)에 압력과 탄성을 제공하고, 보조 가압부재(1850)는 상기 돌기들을 이용하여 프로브시트(1831)의 프로브리드선들과 패널(1860)의 리드선들의 접촉 위치에 압력을 제공하여 정확하게 접촉시킬 수 있다. 또한, 도 9 또는 도 10과 관련하여 설명한 것과 같이, 패널(1860)의 리드선들이 1열 또는 다열의 배열을 가지는 경우에도, 동일한 배열을 가지는 프로브시트(1831) 및 상기 돌기들을 이용하여 용이하고 정확하게 테스트를 수행할 수 있다.
도 19는 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록(1900)의 단면도이다.
도 17 및 도 19를 참조하면, 프로브블록(1900)은 가압부재(1920)가 결합된 바디블록(1910), 보조 가압부재(1950), 프로브시트(1931), 탭아이씨필름(1933) 및 연성회로기판(1940)을 포함할 수 있다. 삽입홈(1915), 가압부재(1920) 및 탄성홈(1917)을 포함하는 바디블록(1910)은 결합홈을 제외하고 도 17의 바디블록(1710)과 동일하고, 프로브시트(1931)는 끝단이 보조 가압부재(1950)의 끝단과 가압부재(1920)의 끝단을 감싸고 있는 점을 제외하고 도 17의 프로브시트(1931)과 동일하고, 탭아이씨필름(1933)은 도 11의 탭아이씨필름(1733)과 동일하며, 연성회로기판(1940)은 도 17의 연성회로기판(1740)과 동일하므로 중복되는 내용에 대한 상세한 설명은 생략한다.
프로브시트(1931)는 보조 가압부재(1950)의 끝단과 가압부재(1920)의 끝단을 감싼 채로 바디블록(1910)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 바디블록(1910)의 전면부에는 프로브시트(1931)의 끝단을 바디블록(1910)에 결합하는 커버블록(1970)이 결합될 수 있다. 커버블록(1970)과 프로브시트(1931)의 끝단이 결합하는 부분에는 탄성체(1980)를 이용하여 압착시켜 프로브시트(1931)의 끝단을 바디블록(1910)에 견고하게 결합시킬 수 있다. 또한, 커버블록(1970)은 체결수단(1990)(예를 들어, 나사 등)을 통하여 바디블록(1910)에 결합될 수 있다. 다만, 도 19는 본 발명의 일 실시예에 불과하고 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며, 다양한 방법을 이용하여 프로브시트(1931)를 보조 가압부재(1950)의 끝단과 가압부재(1920)의 끝단을 감싼 채로 바디블록(1910)에 결합시킬 수 있다.
도 19의 경우, 보조 가압부재(1950)가 바디블록(1910)의 저면보다 돌출되는 경우를 도시하고 있으나, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 보조 가압부재(1950)는 도 17과 같이 바디블록(1910)의 저면에 형성된 결합홈에 삽입되어 결합될 수도 있다.
보조 가압부재(1950)와 프로브시트(1931) 사이에는 상기 돌기들이 형성될 수 있으며, 상기 돌기들은 보조 가압부재(1950)와 일체로 형성되거나 프로브시트(1931)와 일체로 형성될 수도 있다. 상기 돌기들은 패널(1960)의 리드선들과 프로브시트(1931)의 프로브리드선들의 접촉위치에 대응하는 위치에서 상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면에 형성될 수 있다. 패널(1960)의 리드선들과 프로브시트(1931)의 프로브리드선들의 접촉위치에 대응하는 위치에 형성되는 상기 돌기들에 대하여는 도 3 내지 도 10과 관련하여 상세하게 설명하였으므로, 이하 상세한 설명은 생략한다.
프로브블록(1900)은 도 7에서 설명한 것과 같이 가압부재(1920)가 보조 가압부재(1950)에 압력과 탄성을 제공하고, 보조 가압부재(1950)는 상기 돌기들을 이용하여 프로브시트(1931)의 프로브리드선들과 필름(1960)의 리드선들의 접촉 위치에 압력을 제공하여 정확하게 접촉시킬 수 있다. 또한, 도 9 또는 도 10과 관련하여 설명한 것과 같이, 패널(1960)의 리드선들이 1열 또는 다열의 배열을 가지는 경우에도, 동일한 배열을 가지는 프로브시트(1931) 및 상기 돌기들을 이용하여 용이하고 정확하게 테스트를 수행할 수 있다.
도 20은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록(2000)의 단면도이다.
도 17 및 도 20을 참조하면, 프로브블록(2000)은 가압부재(1720)가 결합된 바디블록(1710), 플레이트(2010), 보조 가압부재(1750), 프로브시트(1731), 탭아이씨필름(1733) 및 연성회로기판(1740)을 포함할 수 있다. 바디블록(1710)에 플레이트(2010)가 더 삽입된 것을 제외하고는 도 17과 동일하므로, 플레이트(2010)를 제외한 나머지 구성요소에 대하여는 도 17의 설명으로 대체한다. 도 20과 도 17에서 동일한 도면 부호는 동일한 구성요소를 의미한다.
플레이트(2010)는 바디블록(1710)과 보조 가압부재(1750) 사이에 결합되어 가압부재(1720)가 압력을 제공하는 경우 보조 가압부재(1750)의 전체면에 균일한 압력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 20에 도시된 것과 같이 도 17의 상기 결합홈에 보조 가압부재(1750)와 플레이트(2010)가 모두 삽입될 수 있다. 다른 예로, 상기 결합홈없이 바디블록(1710)의 하부면에 보조 가압부재(1750)와 플레이트(2010)가 모두 결합될 수도 있다. 플레이트(2010)는 가압부재(1720)의 끝단과도 결합하여 가압부재(1720)로부터 압력을 제공받고, 상기 제공받은 압력이 보조 가압부재(1750)의 전체면에 균일하게 제공되어 보조 가압부재(1750)와 프로브시트(1731) 사이에 형성된 돌기들이 모두 일정한 압력으로 프로브시트(1731)의 프로브리드선들을 가압할 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시된 것과 같이, 패널(1760)의 리드선들이 다열의 배열을 가지는 경우에도, 상기 돌기들이 모두 일정한 압력으로 프로브시트(1731)의 프로브리드선들을 가압할 수 있다.
도 21은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록(2100)의 단면도이다.
도 17, 도 18 및 도 21을 참조하면, 프로브블록(2100)은 가압부재(1820)가 결합된 바디블록(1810), 플레이트(2110), 보조 가압부재(1850), 프로브시트(1831), 탭아이씨필름(1833) 및 연성회로기판(1840)을 포함할 수 있다. 바디블록(1810)과 프로브시트(1831)의 사이에 플레이트(2110)가 더 삽입된 것을 제외하고는 도 18과 동일하므로, 플레이트(2110)를 제외한 나머지 구성요소에 대하여는 도 18의 설명으로 대체한다. 도 21과 도 18에서 동일한 도면 부호는 동일한 구성요소를 의미한다.
플레이트(2110)는 바디블록(1810)과 보조 가압부재(1850)를 감싸는 프로브시트(1831) 사이에 결합되어 가압부재(1820)가 압력을 제공하는 경우 보조 가압부재(1850)의 전체면에 균일한 압력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(2110)는 도 18에서와 같이 바디블록(1810)의 저면에 결합될 수도 있고, 바디블록(1810)의 선단부에 홈을 형성하여 상기 홈에 결합될 수도 있으며, 보조 가압부재(1850)의 상부면과 프로브시트(1831) 사이에 결합되어 보조 가압부재(1850)의 끝단과 플레이트(2110)의 끝단을 감싸는 프로브시트(1831)가 바디블록(1810)의 저면에 결합될 수도 있다. 또한, 도 18과 관련하여 설명한 것과 같이 프로브시트(1831)가 보조 가압부재(1850)의 끝단을 감싼 채로 프로브시트(1831)의 저면에 접착될 수도 있으며, 이 경우도 상기와 같은 다양한 예로 플레이트(2110)가 결합될 수 있다.
플레이트(2110)는 가압부재(1820)의 끝단과도 결합하여 가압부재(1820)로부터 압력을 제공받고, 상기 제공받은 압력이 보조 가압부재(1850)의 전체면에 균일하게 제공되어 보조 가압부재(1850)와 프로브시트(1831) 사이에 형성된 돌기들이 모두 일정한 압력으로 프로브시트(1831)의 프로브리드선들을 가압할 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시된 것과 같이, 패널(1860)의 리드선들이 다열의 배열을 가지는 경우에도, 상기 돌기들이 모두 일정한 압력으로 프로브시트(1831)의 프로브리드선들을 가압할 수 있다.
도 22는 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록(2200)의 단면도이다.
도 17, 도 19 및 도 22를 참조하면, 프로브블록(2200)은 가압부재(1920)가 결합된 바디블록(1910), 플레이트(2210), 보조 가압부재(1950), 프로브시트(1931), 탭아이씨필름(1933) 및 연성회로기판(1940)을 포함할 수 있다. 바디블록(1910)과 보조 가압부재(1950)의 사이에 플레이트(2210)가 더 삽입된 것을 제외하고는 도 19와 동일하므로, 플레이트(2210)를 제외한 나머지 구성요소에 대하여는 도 19의 설명으로 대체한다. 도 22와 도 19에서 동일한 도면 부호는 동일한 구성요소를 의미한다.
플레이트(2210)는 바디블록(1910)과 보조 가압부재(1950) 사이에 결합되어 가압부재(1920)가 압력을 제공하는 경우 보조 가압부재(1950)의 전체면에 균일한 압력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 22에 도시된 것과 같이 바디블록(1910)의 저면에 플레이트(2210)와 보조 가압부재(1950)가 모두 결합될 수도 있고, 또는 바디블록(1910)의 저면에 홈을 형성하고 상기 형성된 홈에 플레이트(2210)와 보조 가압부재(1950)가 결합될 수도 있다. 플레이트(2210)는 가압부재(1920)의 끝단과도 결합하여 가압부재(1920)로부터 압력을 제공받고, 상기 제공받은 압력이 보조 가압부재(1950)의 전체면에 균일하게 제공되어 보조 가압부재(1950)와 프로브시트(1931) 사이에 형성된 돌기들이 모두 일정한 압력으로 프로브시트(1931)의 프로브리드선들을 가압할 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시된 것과 같이, 패널(1960)의 리드선들이 다열의 배열을 가지는 경우에도, 상기 돌기들이 모두 일정한 압력으로 프로브시트(1931)의 프로브리드선들을 가압할 수 있다.
도 23은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록(2300)의 단면도이다.
도 23을 참조하면, 패널(2360)을 테스트할 수 있는 프로브블록(2300)은 바디블록(2310), 탭아이씨필름(2330) 및 연성회로기판(2340)을 포함할 수 있다.
탭아이씨필름(2330)은 패널(2360)과 접촉하는 면에 복수의 프로브리드선들을 포함할 수 있고, 상기 복수의 프로브리드선들은 패널(2360)의 리드선들과 동일한 피치를 가지고 패널(2360)의 리드선들과 접촉할 수 있다. 탭아이씨필름(2330)은 바디블록(2310)의 저면에 결합할 수 있다. 예를 들어, 탭아이씨필름(2330)은 바디블록(2310)의 저면에 접착될 수도 있고, 체결수단을 통하여 탈부착이 가능하게 바디블록(2310)의 저면에 결합될 수도 있다. 탭아이씨필름(2330)은 패널(2360)을 제어하기 위한 구동아이씨(2335)를 포함할 수 있다. 구동아이씨(2335)는 도 23과 같이 탭아이씨필름(2330)이 바디블록(2310)의 저면에 결합하는 면의 반대면에 형성될 수 있으나, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 다른 면에 형성될 수도 있다.
탭아이씨필름(2330)은 패널(2360)에 이용되는 탭아이씨필름일 수 있다. 즉, 탭아이씨필름(2330)은 도 1과 같이 패키징된 액정표시장치에 장착되는 탭아이씨필름(120)과 동일한 탭아이씨필름으로써, 패널(2360)의 제조사로부터 공급받은 탭아이씨필름일 수 있다. 탭아이씨필름(2330)이 패널(2360)에 이용되는 탭아이씨필름인 경우, 탭아이씨필름(2330)은 상기 프로브리드선들 사이의 피치를 보정하여 상기 프로브리드선들 사이의 피치와 상기 패널의 리드선들 사이의 피치를 일치시킨 탭아이씨필름일 수 있다. 또한, 탭아이씨필름(2330)은 패널(2360)에 이용되는 탭아이씨필름을 이용하여 별도로 제작된 필름일 수도 있다. 탭아이씨필름(2330)은 패널(2360)의 리드선들과의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 가압부재(2320)의 끝단보다 돌출될 수 있다. 즉, 탭아이씨필름(2330)이 가압부재(2320)의 끝단보다 돌출되어 있어, 탭아이씨필름(2330)의 프로브리드선들과 패널(2360)의 리드선들이 정확한 위치에서 접촉되도록 용이하게 조절할 수 있다.
탭아이씨필름(2330)은 도 3 내지 도 10과 관련하여 설명한 필름일 수 있다. 즉, 탭아이씨필름(2330)에서 상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면에 도 3 내지 도 10과 관련하여 설명한 돌기들이 형성될 수 있다. 또는, 상기 돌기들은 가압부재(2320)에 형성되고 탭아이씨필름(2330)은 돌기가 형성되지 않은 탭아이씨필름일 수 있다. 상기 돌기들은 탭아이씨필름(2330)과 일체로 형성되거나 가압 부재(2320)와 일체로 형성될 수 있다. 가압부재(2320)는 상기 돌기들을 이용하여 패널(2360)의 리드선들과 탭아이씨필름(2330)의 프로브리드선들의 접촉 부위에 압력을 제공할 수 있다. 상기 돌기들에 대하여는 도 3 내지 도 10과 관련하여 상세하게 설명하였으므로, 이하 상세한 설명은 생략한다.
바디블록(2310)에는 패널(2360)과 탭아이씨필름(2330)의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 가압부재(2320)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 23과 같이 바디블록(2310)의 선단부에 가압부재(2320)가 삽입되는 삽입홈(2315)이 형성될 수 있고, 삽입홈(2315)에는 가압부재(2320)가 삽입되어 압박 끼움되거나 체결수단(예를 들어, 나사 등)을 이용하여 가압부재(2320)가 체결될 수도 있다. 다만, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며, 가압부재(2320)가 상기 돌기들에 압력을 제공할 수 있다면 삽입홈(2350)이 다른 위치에 다른 형상으로 형성될 수도 있다.
바디블록(2310)은 저면이 패널(2360)과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지고 평평할 수 있으며, 바디블록(2310)의 상부면은 메뉴플레이터 또는 베이스에 결합될 수 있다. 또한, 바디블록(2310)의 저면에는 삽입홈(2315)의 내측 끝단 방향으로 탄성홈(2317)이 형성될 수 있다. 탄성홈(2317)은 바디블록(2310)의 저면에 형성된 홈으로써, 탭아이씨필름(2330)이 패널(2360)에 접촉할 때 판 스프링 역할을 하여 압축탄성을 발생시킴으로써, 가압부재(2320)가 제공하는 압력이 탭아이씨필름(2330)에 더 잘 전달되도록 할 수 있다. 즉, 패널(2360)의 리드선들에 탭아이씨필름(2330)의 끝단을 접촉시키고 압력을 가할 때, 누르는 힘에 의하여 바디블록(2310)의 저면이 탄성홈(2317)의 빈 공간으로 밀리면서 누르는 힘이 탭아이씨필름(2330)에 더 잘 전달될 수 있다.
연성회로기판(2340)은 탭아이씨필름(2330)과 전기적으로 연결되어, 탭아이씨필름(2330)을 통하여 패널(2360)로 테스트 신호를 전송할 수 있다. 즉, 연성회로기판(2340)에서 전송된 테스트 신호는 구동아이씨(2335)를 거쳐 패널(2360)을 구동하기 위한 테스트 신호가 되어 패널(2360)로 전송될 수 있다. 연성회로기판(2340)은 탭아이씨필름(2330)과 체결수단을 통하여 체결되거나 보조적인 구조물을 통하여 압착 결합될 수 있으며, 다른 다양한 방법을 통하여도 결합될 수 있다.
프로브블록(2300)은 도 8에서 설명한 것과 같이 가압부재(2320)가 상기 돌기들에 압력과 탄성을 제공하고, 상기 돌기들은 탭아이씨필름(2330)의 프로브리드선들과 필름(2360)의 리드선들의 접촉 위치에 압력을 제공하여 정확하게 접촉시킬 수 있다. 또한, 도 9 또는 도 10과 관련하여 설명한 것과 같이, 패널(2360)의 리드선들이 1열 또는 다열의 배열을 가지는 경우에도, 동일한 배열을 가지는 탭아이씨필름(2330) 및 상기 돌기들을 이용하여 용이하고 정확하게 테스트를 수행할 수 있다.
도 24는 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록(2400)의 단면도이다.
도 23 및 도 24를 참조하면, 프로브블록(2400)은 가압부재(2420)가 결합된 바디블록(2410), 보조 가압부재(2450), 탭아이씨필름(2430) 및 연성회로기판(2440)을 포함할 수 있다. 삽입홈(2415), 가압부재(2420) 및 탄성홈(2417)을 포함하는 바디블록(2410)은 도 23의 바디블록(2310)과 동일하고, 탭아이씨필름(2430)은 끝단이 가압부재(2420)의 끝단을 감싸고 있는 점을 제외하고 도 23의 탭아이씨필름(2330)과 동일하며, 연성회로기판(2440)은 도 23의 연성회로기판(2340)과 동일하므로 중복되는 내용에 대한 상세한 설명은 생략한다.
탭아이씨필름(2430)은 가압부재(2420)의 끝단을 감싼 채로 바디블록(2410)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 바디블록(2410)의 전면부에는 탭아이씨필름(2430)의 끝단을 바디블록(2410)에 결합하는 커버블록(2470)이 결합될 수 있다. 커버블록(2470)과 탭아이씨필름(2430)의 끝단이 결합하는 부분에는 탄성체(2480)를 이용하여 압착시켜 탭아이씨필름(2430)의 끝단을 바디블록(2410)에 견고하게 결합시킬 수 있다. 또한, 커버블록(2470)은 체결수단(2490)(예를 들어, 나사 등)을 통하여 바디블록(2410)에 결합될 수 있다. 다만, 도 24는 본 발명의 일 실시예에 불과하고 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며, 다양한 방법을 이용하여 탭아이씨필름(2430)을 가압부재(2420)의 끝단을 감싼 채로 바디블록(2410)에 결합시킬 수 있다.
가압부재(2420)와 탭아이씨필름(2430) 사이에는 상기 돌기들이 형성될 수 있으며, 상기 돌기들은 가압부재(2450)와 일체로 형성되거나 탭아이씨필름(2430)과 일체로 형성될 수도 있다. 상기 돌기들은 패널(2460)의 리드선들과 탭아이씨필름(2430)의 프로브리드선들의 접촉위치에 대응하는 위치에서 상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면에 형성될 수 있다. 패널(2460)의 리드선들과 탭아이씨필름(2430)의 프로브리드선들의 접촉위치에 대응하는 위치에 형성되는 상기 돌기들에 대하여는 도 3 내지 도 10과 관련하여 상세하게 설명하였으므로, 이하 상세한 설명은 생략한다.
프로브블록(2400)은 도 8에서 설명한 것과 같이 가압부재(2420)가 상기 돌기들에 압력과 탄성을 제공하고, 상기 돌기들은 탭아이씨필름(2430)의 프로브리드선들과 패널(2460)의 리드선들의 접촉 위치에 압력을 제공하여 정확하게 접촉시킬 수 있다. 또한, 도 9 또는 도 10과 관련하여 설명한 것과 같이, 패널(2460)의 리드선들이 1열 또는 다열의 배열을 가지는 경우에도, 동일한 배열을 가지는 탭아이씨필름(2430) 및 상기 돌기들을 이용하여 용이하고 정확하게 테스트를 수행할 수 있다.
도 25는 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록(2500)의 단면도이다.
도 25를 참조하면, 패널(2560)을 테스트할 수 있는 프로브블록(2500)은 바디블록(2510), 프로브시트(2531), 탭아이씨필름(2530) 및 연성회로기판(2540)을 포함할 수 있다.
프로브시트(2531)는 패널(2560)과 접촉하는 면에 복수의 프로브리드선들을 포함할 수 있고, 상기 복수의 프로브리드선들은 패널(2560)의 리드선들과 동일한 피치를 가지고 패널(2560)의 리드선들과 접촉할 수 있다. 프로브시트(2531)는 바디블록(2510)의 저면에 결합할 수 있다. 예를 들어, 프로브시트(2531)는 바디블록(2510)의 저면에 접착될 수도 있고, 체결수단을 통하여 탈부착이 가능하게 바디블록(2510)의 저면에 결합될 수도 있다. 프로브시트(2531)는 패널(2560)의 리드선들과의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 가압부재(2520)의 끝단보다 돌출될 수 있다. 즉, 프로브시트(2531)가 가압부재(2520)의 끝단보다 돌출되어 있어, 프로브시트(2531)의 프로브리드선들과 패널(2560)의 리드선들이 정확한 위치에서 접촉되도록 용이하게 조절할 수 있다.
프로브시트(2531)는 도 3 내지 도 10과 관련하여 설명한 필름일 수 있다. 즉, 프로브시트(2531)에서 상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면에 도 3 내지 도 10과 관련하여 설명한 돌기들이 형성될 수 있다. 또는, 상기 돌기들은 가압부재(2520)에 형성되고 프로브시트(2531)은 돌기가 형성되지 않은 필름일 수 있다. 상기 돌기들은 프로브시트(2531)과 일체로 형성되거나 가압 부재(2520)와 일체로 형성될 수 있다. 가압부재(2520)는 상기 돌기들을 이용하여 패널(2560)의 리드선들과 프로브시트(2531)의 프로브리드선들의 접촉 부위에 압력을 제공할 수 있다. 상기 돌기들에 대하여는 도 3 내지 도 10과 관련하여 상세하게 설명하였으므로, 이하 상세한 설명은 생략한다.
바디블록(2510)에는 패널(2560)과 프로브시트(2531)의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 가압부재(2520)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 23과 같이 바디블록(2510)의 선단부에 가압부재(2520)가 삽입되는 삽입홈(2515)이 형성될 수 있고, 삽입홈(2515)에는 가압부재(2520)가 삽입되어 압박 끼움되거나 체결수단(예를 들어, 나사 등)을 이용하여 가압부재(2520)가 체결될 수도 있다. 다만, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며, 가압부재(2520)가 상기 돌기들에 압력을 제공할 수 있다면 삽입홈(2550)이 다른 위치에 다른 형상으로 형성될 수도 있다.
바디블록(2510)은 저면이 패널(2560)과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지고 평평할 수 있으며, 바디블록(2510)의 상부면은 메뉴플레이터 또는 베이스에 결합될 수 있다. 또한, 바디블록(2510)의 저면에는 삽입홈(2515)의 내측 끝단 방향으로 탄성홈(2517)이 형성될 수 있다. 탄성홈(2517)은 바디블록(2510)의 저면에 형성된 홈으로써, 프로브시트(2531)가 패널(2560)에 접촉할 때 판 스프링 역할을 하여 압축탄성을 발생시킴으로써, 가압부재(2520)가 제공하는 압력이 탭아이씨필름(2530)에 더 잘 전달되도록 할 수 있다. 즉, 패널(2560)의 리드선들에 프로브시트(2531)의 끝단을 접촉시키고 압력을 가할 때, 누르는 힘에 의하여 바디블록(2510)의 저면이 탄성홈(2517)의 빈 공간으로 밀리면서 누르는 힘이 프로브시트(2531)에 더 잘 전달될 수 있다.
연성회로기판(2540)은 탭아이씨필름(2533)과 전기적으로 연결되어, 탭아이씨필름(2533)과 프로브시트(2531)를 통하여 패널(2560)로 테스트 신호를 전송할 수 있다. 즉, 연성회로기판(2540)에서 전송된 테스트 신호는 구동아이씨(2535)를 거쳐 패널(2560)을 구동하기 위한 테스트 신호가 되어 프로브시트(2531)를 통하여 패널(2560)로 전송될 수 있다. 연성회로기판(2540)은 탭아이씨필름(2533)과 체결수단을 통하여 체결되거나 보조적인 구조물을 통하여 압착 결합될 수 있으며, 다른 다양한 방법을 통하여도 결합될 수 있다.
프로브블록(2500)은 도 8에서 설명한 것과 같이 가압부재(2520)가 상기 돌기들에 압력과 탄성을 제공하고, 상기 돌기들은 프로브시트(2531)의 프로브리드선들과 필름(2560)의 리드선들의 접촉 위치에 압력을 제공하여 정확하게 접촉시킬 수 있다. 또한, 도 9 또는 도 10과 관련하여 설명한 것과 같이, 패널(2560)의 리드선들이 1열 또는 다열의 배열을 가지는 경우에도, 동일한 배열을 가지는 프로브시트(2531) 및 상기 돌기들을 이용하여 용이하고 정확하게 테스트를 수행할 수 있다.
도 26은 본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 일 실시예에 따른 프로브블록(2600)의 단면도이다.
도 25 및 도 26을 참조하면, 프로브블록(2600)은 가압부재(2620)가 결합된 바디블록(2610), 보조 가압부재(2650), 프로브시트(2631), 탭아이씨필름(2633) 및 연성회로기판(2640)을 포함할 수 있다. 삽입홈(2615), 가압부재(2620) 및 탄성홈(2617)을 포함하는 바디블록(2610)은 도 25의 바디블록(2510)과 동일하고, 프로브시트(2631)는 끝단이 가압부재(2620)의 끝단을 감싸고 있는 점을 제외하고 도 25의 프로브시트(2531)와 동일하고, 탭아이씨필름(2630)은 도 25의 탭아이씨필름(2530)과 동일하며, 연성회로기판(2640)은 도 25의 연성회로기판(2540)과 동일하므로 중복되는 내용에 대한 상세한 설명은 생략한다.
프로브시트(2631)는 가압부재(2620)의 끝단을 감싼 채로 바디블록(2610)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 바디블록(2610)의 전면부에는 프로브시트(2631)의 끝단을 바디블록(2610)에 결합하는 커버블록(2670)이 결합될 수 있다. 커버블록(2670)과 프로브시트(2631)의 끝단이 결합하는 부분에는 탄성체(2680)를 이용하여 압착시켜 프로브시트(2631)의 끝단을 바디블록(2610)에 견고하게 결합시킬 수 있다. 또한, 커버블록(2670)은 체결수단(2690)(예를 들어, 나사 등)을 통하여 바디블록(2610)에 결합될 수 있다. 다만, 도 26은 본 발명의 일 실시예에 불과하고 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며, 다양한 방법을 이용하여 프로브시트(2631)를 가압부재(2620)의 끝단을 감싼 채로 바디블록(2610)에 결합시킬 수 있다.
가압부재(2620)와 프로브시트(2631) 사이에는 상기 돌기들이 형성될 수 있으며, 상기 돌기들은 가압부재(2650)와 일체로 형성되거나 프로브시트(2631)와 일체로 형성될 수도 있다. 상기 돌기들은 패널(2660)의 리드선들과 프로브시트(2631)의 프로브리드선들의 접촉위치에 대응하는 위치에서 상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면에 형성될 수 있다. 패널(2660)의 리드선들과 프로브시트(2631)의 프로브리드선들의 접촉위치에 대응하는 위치에 형성되는 상기 돌기들에 대하여는 도 3 내지 도 10과 관련하여 상세하게 설명하였으므로, 이하 상세한 설명은 생략한다.
프로브블록(2600)은 도 8에서 설명한 것과 같이 가압부재(2620)가 상기 돌기들에 압력과 탄성을 제공하고, 상기 돌기들은 프로브시트(2631)의 프로브리드선들과 패널(2660)의 리드선들의 접촉 위치에 압력을 제공하여 정확하게 접촉시킬 수 있다. 또한, 도 9 또는 도 10과 관련하여 설명한 것과 같이, 패널(2660)의 리드선들이 1열 또는 다열의 배열을 가지는 경우에도, 동일한 배열을 가지는 프로브시트(2631) 및 상기 돌기들을 이용하여 용이하고 정확하게 테스트를 수행할 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (32)

  1. 패널을 테스트하는 프로브블록에 있어서,
    상기 패널의 리드선들과 동일한 피치(pitch)를 가지고 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 프로브리드선들을 포함하는 탭아이씨필름;
    저면에 상기 탭아이씨필름이 결합되고, 상기 패널과 상기 탭아이씨필름의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 가압부재가 결합되는 바디블록;
    상기 탭아이씨필름과 상기 바디블록의 선단부 사이에 결합되고, 돌기들을 이용하여 상기 리드선들과 상기 프로브리드선들의 접촉 부위에 압력을 제공하는 보조 가압부재; 및
    상기 탭아이씨필름과 전기적으로 연결되고 상기 탭아이씨필름을 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송하는 연성회로기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  2. 제1항에 있어서, 상기 돌기들은,
    상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면과 상기 보조 가압부재 사이에 형성되고, 상기 프로브리드선들과 상기 리드선들이 접촉하는 접촉부위에 대응하는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  3. 제2항에 있어서, 상기 돌기들은,
    상기 보조 가압부재와 일체로 형성되거나 상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면에서 상기 탭아이씨 필름과 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  4. 제1항에 있어서, 상기 돌기들은,
    상기 프로브리드선들이 다열 구조를 가지는 경우 상기 프로브리드선들과 동일한 배열의 다열 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  5. 제1항에 있어서, 상기 바디블록은,
    선단부에 상기 보조 가압부재가 결합되는 결합홈이 형성되고, 상기 결합홈의 선단부에 상기 가압부재가 삽입되는 삽입홈이 형성되며,
    상기 탭아이씨필름은,
    상기 패널의 리드선들과의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 상기 가압부재의 끝단보다 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  6. 제5항에 있어서, 상기 프로브블록은,
    상기 바디블록과 상기 보조 가압부재 사이에 결합되어 상기 가압부재가 압력을 제공하는 경우 상기 보조 가압부재의 전체면에 균일한 압력을 제공하는 플레이트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  7. 제1항에 있어서, 상기 탭아이씨필름은,
    상기 보조 가압부재의 끝단을 감싼 채로 상기 바디블록의 저면 또는 상기 탭아이씨필름의 저면에 접착되거나, 상기 보조 가압부재의 끝단과 상기 가압부재의 끝단을 감싼 채로 상기 바디블록에 접착되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  8. 제1항에 있어서, 상기 프로브블록은,
    상기 바디블록과 상기 보조 가압부재 사이에 결합되어 상기 가압부재가 압력을 제공하는 경우 상기 보조 가압부재의 전체면에 균일한 압력을 제공하는 플레이트를 더 구비하고,
    상기 탭아이씨필름은,
    상기 보조 가압부재의 끝단을 감싼 채로 상기 플레이트의 저면 또는 상기 탭아이씨필름의 저면에 접착되거나, 상기 보조 가압부재의 끝단과 상기 플레이트의 끝단과 상기 가압부재의 끝단을 감싼 채로 상기 바디블록에 접착되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  9. 제1항에 있어서, 상기 탭아이씨필름은,
    상기 패널을 제어하기 위한 구동아이씨가 포함되어 있고, 상기 패널에 이용되며, 상기 프로브리드선들 사이의 피치를 보정하여 상기 프로브리드선들 사이의 피치와 상기 패널의 리드선들 사이의 피치를 일치시킨 탭아이씨 필름인 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  10. 제1항에 있어서, 상기 바디블록은,
    저면이 상기 패널과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지고 평평하며, 선단부에 상기 가압부재가 삽입되는 삽입홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  11. 패널을 테스트하는 프로브블록에 있어서,
    상기 패널의 리드선들과 동일한 피치(pitch)를 가지고 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 프로브리드선들을 포함하는 탭아이씨필름;
    저면에 상기 탭아이씨필름이 결합되고, 상기 패널과 상기 탭아이씨필름의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 가압부재가 결합되는 바디블록; 및
    상기 탭아이씨필름과 전기적으로 연결되고 상기 탭아이씨필름을 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송하는 연성회로기판을 구비하고,
    상기 가압부재는,
    돌기들을 이용하여 상기 리드선들과 상기 프로브리드선들의 접촉 부위에 압력을 제공하고,
    상기 돌기들은,
    상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면과 상기 가압부재 사이에 형성되고, 상기 프로브리드선들과 상기 리드선들이 접촉하는 접촉부위에 대응하는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  12. 삭제
  13. 제11항에 있어서, 상기 돌기들은,
    상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면에서 상기 탭아이씨필름과 일체로 형성되거나, 상기 가압부재와 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  14. 제11항에 있어서, 상기 돌기들은,
    상기 프로브리드선들이 다열 구조를 가지는 경우 상기 프로브리드선들과 동일한 배열의 다열 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  15. 제11항에 있어서, 상기 탭아이씨필름은,
    상기 패널의 리드선들과의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 상기 가압부재의 끝단보다 돌출되어 있거나, 끝단을 둥글게 말아 상기 바디블록의 저면 또는 상기 탭아이씨필름의 저면에 접착되거나, 상기 가압부재의 끝단을 감싼 채로 상기 바디블록에 접착되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  16. 제11항에 있어서, 상기 탭아이씨필름은,
    상기 패널을 제어하기 위한 구동아이씨가 포함되어 있고, 상기 패널에 이용되며, 상기 프로브리드선들 사이의 피치를 보정하여 상기 프로브리드선들 사이의 피치와 상기 패널의 리드선들 사이의 피치를 일치시킨 탭아이씨 필름인 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  17. 제11항에 있어서, 상기 바디블록은,
    저면이 상기 패널과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지고 평평하며, 선단부에 상기 가압부재가 삽입되는 삽입홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  18. 패널을 테스트하는 프로브블록에 있어서,
    상기 패널의 리드선들과 동일한 피치(pitch)를 가지고 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 프로브리드선들을 포함하는 프로브시트;
    상기 프로브시트에 결합되고, 상기 프로브리드선들과 전기적으로 연결되는 전극라인들을 포함하는 탭아이씨필름;
    저면에 상기 프로브시트와 상기 탭아이씨필름이 결합되고, 상기 패널과 상기 프로브시트의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 가압부재가 결합되는 바디블록;
    상기 프로브시트와 상기 바디블록의 선단부 사이에 결합되고, 돌기들을 이용하여 상기 리드선들과 상기 프로브리드선들의 접촉 부위에 압력을 제공하는 보조 가압부재; 및
    상기 탭아이씨필름과 전기적으로 연결되고 상기 탭아이씨필름과 상기 프로브시트를 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송하는 연성회로기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  19. 제18항에 있어서, 상기 돌기들은,
    상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면과 상기 보조 가압부재 사이에 형성되고, 상기 프로브리드선들과 상기 리드선들이 접촉하는 접촉부위에 대응하는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  20. 제19항에 있어서, 상기 돌기들은,
    상기 보조 가압부재와 일체로 형성되거나, 상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면에서 상기 프로브시트와 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  21. 제18항에 있어서, 상기 돌기들은,
    상기 프로브리드선들이 다열 구조를 가지는 경우 상기 프로브리드선들과 동일한 배열의 다열 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  22. 제18항에 있어서, 상기 바디블록은,
    선단부에 상기 보조 가압부재가 결합되는 결합홈이 형성되고, 상기 결합홈의 선단부에 상기 가압부재가 삽입되는 삽입홈이 형성되며,
    상기 프로브시트는,
    상기 패널의 리드선들과의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 상기 가압부재의 끝단보다 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  23. 제22항에 있어서, 상기 프로브블록은,
    상기 바디블록과 상기 보조 가압부재 사이에 결합되어 상기 가압부재가 압력을 제공하는 경우 상기 보조 가압부재의 전체면에 균일한 압력을 제공하는 플레이트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  24. 제18항에 있어서, 상기 프로브시트는,
    상기 보조 가압부재의 끝단을 감싼 채로 상기 바디블록의 저면 또는 상기 프로브시트의 저면에 접착되거나, 상기 보조 가압부재의 끝단과 상기 가압부재의 끝단을 감싼 채로 상기 바디블록에 접착되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  25. 제18항에 있어서, 상기 프로브블록은,
    상기 바디블록과 상기 보조 가압부재 사이에 결합되어 상기 가압부재가 압력을 제공하는 경우 상기 보조 가압부재의 전체면에 균일한 압력을 제공하는 플레이트를 더 구비하고,
    상기 프로브시트는,
    상기 보조 가압부재의 끝단을 감싼 채로 상기 플레이트의 저면 또는 상기 프로브시트의 저면에 접착되거나, 상기 보조 가압부재의 끝단과 상기 플레이트의 끝단과 상기 가압부재의 끝단을 감싼 채로 상기 바디블록에 접착되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  26. 제18항에 있어서, 상기 탭아이씨필름은,
    상기 패널을 제어하기 위한 구동아이씨가 포함되어 있고, 상기 패널에 이용되는 탭아이씨필름이며,
    상기 바디블록은,
    저면이 상기 패널과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지고 평평하며, 선단부에 상기 가압부재가 삽입되는 삽입홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  27. 패널을 테스트하는 프로브블록에 있어서,
    상기 패널의 리드선들과 동일한 피치(pitch)를 가지고 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 프로브리드선들을 포함하는 프로브시트;
    상기 프로브시트에 결합되고, 상기 프로브리드선들과 전기적으로 연결되는 전극라인들을 포함하는 탭아이씨필름;
    저면에 상기 프로브시트와 상기 탭아이씨필름이 결합되고, 상기 패널과 상기 탭아이씨필름의 접촉 부위에 탄성과 압력을 제공하는 가압부재가 결합되는 바디블록; 및
    상기 탭아이씨필름과 전기적으로 연결되고 상기 탭아이씨필름을 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송하는 연성회로기판을 구비하고,
    상기 가압부재는,
    돌기들을 이용하여 상기 리드선들과 상기 프로브리드선들의 접촉 부위에 압력을 제공하는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  28. 제27항에 있어서, 상기 돌기들은,
    상기 프로브리드선들이 형성된 면의 반대면과 상기 가압부재 사이에 형성되고, 상기 프로브리드선들과 상기 리드선들이 접촉하는 접촉부위에 대응하는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  29. 제28항에 있어서, 상기 돌기들은,
    상기 프로브리드선들이 형성된 면에서 상기 탭아이씨필름과 일체로 형성되거나, 상기 가압부재와 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  30. 제27항에 있어서, 상기 돌기들은,
    상기 프로브리드선들이 다열 구조를 가지는 경우 상기 프로브리드선들과 동일한 배열의 다열 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  31. 제27항에 있어서, 상기 프로브시트는,
    상기 패널의 리드선들과의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 상기 가압부재의 끝단보다 돌출되어 있거나, 끝단을 둥글게 말아 상기 바디블록의 저면 또는 상기 프로브시트의 저면에 접착되거나, 상기 가압부재의 끝단을 감싼 채로 상기 바디블록에 접착되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
  32. 제27항에 있어서, 상기 탭아이씨필름은,
    상기 패널을 제어하기 위한 구동아이씨가 포함되어 있고 상기 패널에 이용되는 탭아이씨필름이며,
    상기 바디블록은,
    저면이 상기 패널과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지고 평평하며, 선단부에 상기 가압부재가 삽입되는 삽입홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브블록.
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