JP5718952B2 - マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置 - Google Patents
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Description
この非仮出願の特許出願は、2006年7月7日に出願され、発明の名称が、「1つ以上の処理流体によりマイクロエレクトロニクス半製品を処理するために用いられる道具において使われる隔壁構造およびノズル装置」である米国仮出願第60/819,133の優先権を米国特許法第119条(e)に基づいて主張し、上記仮出願の全体は参照により本願に盛り込まれる。
Claims (4)
- マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置であって、
a)処理の期間中に前記半製品が配置される処理室と、
b)前記半製品を保持し且つ支持するために前記処理室内に配置されたチャックと、
c)前記半製品の上に噴出しを分配するように構成された噴出し機構であって、底面と第1の側面と第2の側面とを有する噴出し機構と、
d)前記処理室内に配置され且つ前記半製品の上に配置される隔壁板であって、該隔壁板は、前記半製品に面する第1の主要面と、該第1の主要面と反対側の第2の主要面とを有し、該第2の主要面は、前記噴出し機構が収まる窪み部を有し、前記噴出し機構は前記窪み部内に配置され、該窪み部は、
i)前記噴出し機構の底面と接触して該底面を構造的に支持する前記第2の主要面の第1の部分であって、少なくとも一つの穴を有し、前記噴出し機構からの噴出しは前記半製品に向かって前記少なくとも一つの穴を通過することができる、前記第2の主要面の第1の部分と、
ii)前記噴出し機構の第1の側面と接触して該第1の側面を構造的に支持する前記第2の主要面の第2の部分と、
iii)前記噴出し機構の第2の側面と接触して該第2の側面を構造的に支持する前記第2の主要面の第3の部分と
を有し、前記噴出し機構及び隔壁板は別の部品である、隔壁板と
を備える、装置。 - 前記噴出し機構は、相対的に高い熱容量を有する前記隔壁板と比較して相対的に低い熱容量を有する、請求項1に記載の装置。
- マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置であって、
a)処理の期間中に前記半製品が配置される処理室と、
b)前記半製品を保持し且つ支持するために前記処理室内に配置されたチャックと、
c)流体の材料が前記半製品に向かって分配される少なくとも1つのノズル開口の直線状の配列を有する噴出し機構であって、底面と第1の側面と第2の側面とを有する噴出し機構と、
d)前記処理室内に配置され且つ前記半製品の上に配置される隔壁板であって、該隔壁板は、前記噴出し機構が収まる窪み部を有する上面を有し、前記噴出し機構は前記窪み部内に配置され、該窪み部は、
i)前記噴出し機構の底面と接触して該底面を構造的に支持する前記上面の第1の部分であって、少なくとも一つの穴を有し、前記噴出し機構からの噴出しは前記半製品に向かって前記少なくとも一つの穴を通過することができる、前記上面の第1の部分と、
ii)前記噴出し機構の第1の側面と接触して該第1の側面を構造的に支持する前記上面の第2の部分と、
iii)前記噴出し機構の第2の側面と接触して該第2の側面を構造的に支持する前記上面の第3の部分と
を有し、前記噴出し機構及び隔壁板は別の部品である、隔壁板と
を備える装置。 - 前記噴出し機構は第1の熱膨張率を有し、前記隔壁板は、前記第1の熱膨張率と異なる第2の熱膨張率を有し、
弾性要素が、前記噴出し機構と前記隔壁板との間の熱膨張率の差に適応することを補助すべく、前記噴出し機構と前記隔壁板との間に介在する、請求項3に記載の装置。
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