JP5368753B2 - 加工基板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る加工基板は、光透過性を有する基板に複数の貫通孔が設けられてなる加工基板であって、各々の上記貫通孔における、一方の開口面の中心点を通り当該開口面に垂直な直線と、他方の開口面の中心点を通り当該開口面に垂直な直線との間隔が、0〜5μmの範囲内であればよい。
次に、本発明に係る加工基板の製造方法の一実施形態について、以下に説明するが、本発明はこの形態に限定されるものではない。
本実施例では、次の方法により加工基板を作製した。
比較例1では、実施例1と同様にして感光性樹脂層を得た後、片面ずつ露光してサンドブラスト処理を行なった以外は、上記実施例における加工基板の製造方法と同様の条件により加工基板を作製した。なお、一方の面を露光した後、その反対側の面を露光する前には孔の位置合わせ(アライメント)を行なった。このようにして作製された加工基板を観察したところ、図4に示すような中心軸が均一ではない貫通孔が複数形成されていることが確認された。
次に、実施例2では、実施例1の加工基板の製造方法において感光性樹脂層を剥離する前に、基板をフッ酸に浸漬させた。なお、それ以外は実施例1と同様の方法を用いて加工基板を作製した。
2 感光性樹脂層
3 パターン
4 保護層
5 サンドブラスト(ノズル)
Claims (4)
- 光透過性を有する基板に複数の貫通孔が設けられてなる加工基板を製造する方法であって、
上記基板の両面に形成された感光性樹脂層に上記複数の貫通孔に対応したパターンが形成されるように、当該感光性樹脂層を露光するパターン形成工程と、
上記パターン形成工程によって形成されたパターンに基づいて貫通孔を形成する貫通工程と、
を含み、
上記パターン形成工程では、上記基板の一方の面に光を照射して、当該光を他方の面にまで透過させることにより、両面に形成された感光性樹脂層を露光することを特徴とする加工基板の製造方法。 - 上記貫通工程は、上記基板の両面から円錐状に穿孔して、基板内で孔を連通させる工程であることを特徴とする請求項1に記載の加工基板の製造方法。
- 上記基板がガラスであり、
上記貫通工程の後に、上記感光性樹脂層を残存させた状態で酸に浸漬する浸漬工程をさらに含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の加工基板の製造方法。 - 上記浸漬工程の後に、上記感光性樹脂層を除去する除去工程をさらに含むことを特徴とする請求項3に記載の加工基板の製造方法。
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