JP5570361B2 - 防水型電子装置及びその組立方法 - Google Patents

Description

この発明は、例えばエンジンルーム等に設置される車載電子制御装置などとして好ましく用いることができる防水型電子装置及びその組立方法に関するものである。

車載電子制御装置において、回路基板に固定されるコネクタハウジングとカバーとを別体構造として、回路基板の一辺に設けられたコネクタハウジングの端面を外部に覗かせながら、筐体の第一部分となるベースと、筐体の第二部分となるカバーと、コネクタハウジングが一体成形され筐体の第三部分となる端蓋とによって回路基板を水密収納してなる防水型制御ユニットは公知である。この形態の防水型制御ユニットはコネクタハウジングとカバーとを一体成形した形式のものに比べて、コネクタ部分の標準化を行うのに適しているが、カバーとベース間における防水シール構造に加えて、カバーと端蓋間及び端蓋とベース間の防水構造が必要となる。

例えば、底板から四辺の周壁が立設され、該周壁の端面側が開口した有底四角形状をしたベースと、電子部品が搭載された四角形状をなし該ベースの開口側に設けられた回路基板と、前記回路基板の電子部品を覆う蓋部を有し、該蓋部に前記回路基板の周縁部位に当接するフランジ部が形成されたカバーとを備えてなる箱形制御ユニットにおいて、前記ベースには、前記ベースの周壁の端面と前記カバーのフランジ部との間にシール材を介在させるためのシール用隙間を確保した状態で前記回路基板の裏面が当接する台座を設け、前記台座に前記回路基板を当接させると共に前記回路基板をカバーで覆った状態で、前記シール用隙間にシール材を設ける構成としたものがある（例えば特許文献１参照）。

特開２００３−２５８４５１号公報（要約、図３）

上記のような従来の技術においては、回路基板を、外周シール部の内側に別途設けられたベースの段部とカバーのフランジ部で挟持するように構成されているので、回路基板の面積が小さくなる一方、回路基板の裏面に比較的高い寸法の発熱部品を取付けたいときに十分な高さ寸法が得難い問題がある。これは、プリント基板の面積がシール面の内側に設けられた段差面の面積分だけ小さくなると共に、下げた段差寸法分だけプリント基板がベースの内底面に接近することになるためである。また、シール用間隙が回路基板の周囲の台座となる平面状突起の高さによって調整されるが、実際にはベースとカバーを共締めする取付ねじの当たり面の高さによってシール用間隙が決定され、もしもシール用間隙をベースの平面状突起の高さによって調整しようとすれば、取付ねじの当たり面には隙間を開けておく必要があり、取付ねじはねじ締め未完了のままとなってねじ緩みが発生しやすい問題がある。逆に、取付ねじの当たり面が先に当接して確実にねじ締めが行える状態にあってはシール用間隙は調整できなくなって、各部の寸法バラツキによって決定される間隙以下にはならない問題がある。

この発明は、上記のような課題を解消するためになされたものであり、防水シール性能を損なうことなく回路基板面積と発熱部品の高さ寸法を大きくすることができ、しかもシール材の塗布が容易に行えるシール面構造を持った防水型電子装置及びその組立方法を提供することを目的としている。

この発明による防水型電子装置は、
回路基板300に接続された外部接続端子352a・352bを有するコネクタ部材350と、
上記回路基板300の裏面及び上記コネクタ部材350の外周シール部の下部を、上記外
部接続端子352a・352bを外部に覗かせた状態で覆うように配置されて筐体の第一部
分を構成するベース200と、
上記回路基板300の表面及び上記コネクタ部材350の外周シール部の残部を覆うよ
うに配置されて上記筐体の第二部分を構成するカバー400とを備え、
上記ベース200と上記カバー400の外周部相互が、直接対向されて水密シールされる
第１シール部（240・420）と、上記コネクタ部材350の外周シール部を介して水密
シールされて、上記第１シール部（240・420）に対して２つの交点部Ｃ1・Ｃ２をも
つ第２シール部（230・360、430・370）とを有し、
上記水密シールは何れも対向面にそれぞれ形成された凹条と凸条からなる凹凸面が
シール材500を介して互いに噛み合うように密着されてなる防水型電子装置100で
あって、
上記ベース200には、上記第１シール部（240・420）を構成する最内周部凸条240d
とこの最内周部凸条240dの外側方向に隣接して延在する内側凹条240aとこの内側凹条240aの外側方向に隣接して延在する中間凸条240cとが設けられ上記内側凹条240aは上記中間凸条240cと上記最内周部凸条240dとの間に延在するものであり、また、上記第２シール部
（230・360、430・370）を構成する内側凸条230aとこの内側凸条230aの外側方向に
隣接して延在する中間凹条230caが設けられていて
上記内側凸条230aは上記第２シール部230・360、430・370）を構成する上記中間凹条230caの内側方向に隣接して延在するものであって、
上記カバー400には、上記第１シール部（240・420）を構成する最内周部凹条420d
とこの最内周部凹条420dの外側方向に隣接して延在する内側凸条420aとこの内側凸条420aの外側方向に隣接して延在する中間凹条420cが設けられていて
上記内側凸条420aは上記中間凹条420cと上記最内周部凹条420dとの間に延在するものであり、
上記回路基板300は上記第１シール部（240・420）における上記ベース200側の上記最内周部凸条240dと上記カバー400側の上記最内周部凹条420dによって挾持されて
いると共に、
上記ベース200に設けられた上記第２シール部（230・360、430・370）を構成する
上記内側凸条230aと上記中間凹条230caとが、上記交点部Ｃ1・Ｃ２において、上記ベース200に設けられた上記第１シール部（240・420）を構成する上記内側凹条240aと上記中間凸条240cとに連なるように上記ベース200に設けられた上記第１シール部（240・420）を構成する上記最内周部凸条240dと対応する延在位置から上記交点部Ｃ1・Ｃ２における上記内側凸条230a及び上記内側凹条240a並びに上記中間凹条230ca及び上記中間凸条240cの延在方向に対して直交方向に外側へ正弦波の位相が１８０°ずれている如く１条分偏倚されていて、上記ベース200に設けられた上記第１シール部（240・420）を構成する上記内側凹条240aの底面と上記ベース200に設けられた上記第２シール部（230・360、430・370）を構成する上記内側凸条230aの頂面は上記ベース200の内底面200cからの高さが互いに略同一となるようにシール面段差ｈ2が形成されているものである。

また、この発明による防水型電子装置の組立方法は、
回路基板300に接続された外部接続端子352a・352bを有するコネクタ部材350と、上記回路基板300の裏面及び上記コネクタ部材350の外周シール部の下部を、上記外部接続端子352a・352bを外部に覗かせた状態で覆うように配置されて筐体の第一部分を構成するベース200と、上記回路基板300の表面及び上記コネクタ部材350の外周シール部の残部を覆うように配置されて上記筐体の第二部分を構成するカバー400とを備え、上記ベース200と上記カバー400の外周部相互が、直接対向されて水密シールされる第１シール部（240・420）と、上記コネクタ部材350の外周シール部を介して水密シールされて、上記第１シール部（240・420）に対して２つの交点部Ｃ1・Ｃ２をもつ第２シール部（230・360、430・370）とを有し、上記水密シールは何れも対向面にそれぞれ形成された凹条と凸条からなる凹凸面がシール材500を介して互いに噛み合うように密着されてなる防水型電子装置100であって、
上記ベース200には、上記第１シール部（240・420）を構成する最内周部凸条240dとこの最内周部凸条240dの外側方向に隣接して延在する内側凹条240aとこの内側凹条240aの外側方向に隣接して延在する中間凸条240cとが設けられ上記内側凹条240aは上記中間凸条240cと上記最内周部凸条240dとの間に延在するものであり、また、上記第２シール部（230・360、430・370）を構成する内側凸条230aとこの内側凸条230aの外側方向に隣接して延在する中間凹条230caが設けられていて上記内側凸条230aは上記第２シール部230・360、430・370）を構成する上記中間凹条230caの内側方向に隣接して延在するものであって、上記カバー400には、上記第１シール部（240・420）を構成する最内周部凹条420dとこの最内周部凹条420dの外側方向に隣接して延在する内側凸条420aとこの内側凸条420aの外側方向に隣接して延在する中間凹条420cが設けられていて上記内側凸条420aは上記中間凹条420cと上記最内周部凹条420dとの間に延在するものであり、
上記回路基板300は上記第１シール部（240・420）における上記ベース200側の上記最内周部凸条240dと上記カバー400側の上記最内周部凹条420dによって挾持されていると共に、
上記ベース200に設けられた上記第２シール部（230・360、430・370）を構成する上記内側凸条230aと上記中間凹条230caとが、上記交点部Ｃ1・Ｃ２において、上記ベース200に設けられた上記第１シール部（240・420）を構成する上記内側凹条240aと上記中間凸条240cとに連なるように上記ベース200に設けられた上記第１シール部（240・420）を構成する上記最内周部凸条240dと対応する延在位置から上記交点部Ｃ1・Ｃ２における上記内側凸条230a及び上記内側凹条240a並びに上記中間凹条230ca及び上記中間凸条240cの延在方向に対して直交方向に外側へ正弦波の位相が１８０°ずれている如く１条分偏倚されていて、上記ベース200に設けられた上記第１シール部（240・420）を構成する上記内側凹条240aの底面と上記ベース200に設けられた上記第２シール部（230・360、430・370）を構成する上記内側凸条230aの頂面は上記ベース200の内底面200cからの高さが互いに略同一となるようにシール面段差ｈ2が形成されている防水型電子装置 (100) を組立てるに際し、次のＡ、Ｂ、及びＣのステップ、またはＸ、Ｙ、及びＺのステップを含むことを特徴としている。
Ａ．第２シール部230における上記ベース200側の中間凹条230caの一方の交点部Ｃ１から他方の交点部Ｃ２にかけてシール材500を塗布する第一の処理工程602。
Ｂ．上記コネクタ部材350が接続された上記回路基板300を上記第一の処理工程602を経た上記ベース200の所定位置に載置した後、第１シール部240における上記ベース200側の上記中間凸条240c、及び上記コネクタ部材350の外周シール部の内、上方に露出されている第２シール部370を構成する内側凹条370aに跨ってシール材500を環状に塗布する第二の処理工程604。
Ｃ．該第二の処理工程604に続けて上記カバー400を装着し、該カバー400、上記ベース200及び上記コネクタ部材350を一体化する第三の処理工程605。
Ｘ．上記カバー400に設けられた第２シール部の中間凹条430cの一方の交点部 Ｃ１から他方の交点部Ｃ２にかけてシール材500を塗布する第１処理工程702。
Ｙ．上記コネクタ部材350が接続された上記回路基板300を、上記第１処理工程702を経た上記カバー400の所定位置に載置した後、上記カバー400に設けられた第１シール部420の上記中間凹条420c、及び上記コネクタ部材350の外周シール部の内、上方に露出されている第２シール部360を構成する中間凹条360cbに跨ってシール材500を環状に塗布する第２処理工程704。
Ｚ．上記第２処理工程704に続けて上記ベース200を装着し、該ベース200、上記カバー400及び上記コネクタ部材350を一体化する第３処理工程705b。

この発明の防水型電子装置においては、コネクタ部材と接続された回路基板は第１シール部におけるベース側の最内周部凸条とカバー側の最内周部凹条によって挾持されていると共に、ベースに設けられた第１シール部を構成する凹凸面と第２シール部を構成する凹凸面には段差が設けられ、第１シール部の凹条が第２シール部の凸条に連なるように偏倚されている。
従って、回路基板を挟持するための専用の台座が不要となって、除去された台座の幅寸法だけ回路基板の面積を広げることができると共に、回路基板とベースの内底面との間隙寸法はベースの最内周部凸条の高さ寸法によって変更され、回路部品の収納容積を大きくすることができる効果がある。また、シール面に設けられた段差と凹凸条を正弦波の位相が１８０°ずれている如く１条分偏倚することによって、該凹条の底面と該凸条の頂面は上記ベースの内底面からの高さが互いに略同一となるようにされているため、第２シール部を構成する凸条の頂面と、第１シール部を構成する凹条の底面とを、第１シール部と第２シール部とを通して同一平面において延在させることができ、シール材の塗布を円滑に移行させると共に、コネクタ部材の下面とベース間の寸法を広げ、コネクタハウジングに圧入されている外部接続端子と回路基板との接続面における端面位置のスペースを広げることができる効果がある。

また、この発明の防水型電子装置の組立方法においては、Ａ、Ｂ、及びＣのステップをとる場合、Ｘ、Ｙ、及びＺのステップをとる場合の何れであっても、相前後する工程の前工程において第２シール部を構成するベースまたはカバーの凹条にシール材を非環状に塗布し、これに続く後工程において第１シール部と第２シール部に跨ってシール材を環状に塗布するように、シール材の塗布作業が分割処理され、更に続く後工程で一体化するようにしたので、シール材の塗布と接合作業が単純化され、シール材が塗布されると直ちに接合処理が行われるので、シール材の放置による接合不良が発生しない。また、シール材を常温放置又は加熱によって硬化処理後又は硬化処理中に並行して性能検査と外観検査を行なうこともできる。そして、第１シール部の凹条と第２シール部の凸条の頂面を上記ベースの内底面からの高さが互いに略同一となるように第２シール部の凸条を外側に正弦波の位相が１８０°ずれている如く１条分偏倚してシール材を塗布するので、第２シール部を構成する凸条の頂面と、第１シール部を構成する凹条の底面とを、第１シール部と第２シール部とを通して同一平面において延在させてシール材を塗布することができ、シール材の塗布を円滑に移行させることができる。

この発明の実施の形態１による防水型電子装置の外観を概略的に示す一部破断斜視図である。 図１の電子装置の被取付面に対する取付状態を示す要部断面図であり、図３のＺ２−Ｚ２線断面となっている。 図１の電子装置の上面図である。 図３のＺ４−Ｚ４線における断面図である。 図３のＺ５−Ｚ５線における断面図である。 図１の電子装置の背面図である。 図１に示されたベース単体の内部側を示す平面図である。 図７のベースに回路基板の中間組立体を搭載した状態を示す平面図である。 図８のＺ９−Ｚ９線における断面図である。（ａ）はシール材の塗布状態、（ｂ）はシール材の図示を省略した状態を示す。 図８の矢印Ｚ１０の方向に見た側面図である。 図８の矢印Ｚ１１の方向から見たコネクタ部材を示す正面図である。 図１に示されたカバー単体の内面側を示す平面図である。 図１２のカバーに回路基板の中間組立体を搭載した状態を示す平面図である。 図１に示されたコネクタ部材の上面を示す平面図である。 図１に示されたコネクタ部材の下面を示す平面図である。 図１３のＺ１６−Ｚ１６線における断面図である。 この発明の実施の形態２による防水型電子装置の組立方法を説明する工程図である。 この発明の実施の形態３による防水型電子装置の組立方法を説明する工程図である。

実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１に係る防水型電子装置について図１〜図１６を参照して説明する。なお、ここでは電子装置が車載電子制御ユニット（以下、単に制御ユニットという）の場合について説明する。なお、各図面の内容については上記「図面の簡単な説明」の項に示しているので、ここでは特に必要がある場合を除いてその説明を省略する。図１から図６に示すように、制御ユニット１００は四方に取付足２０１ａ〜２０１ｄを有するアルミダイキャスト製の四角形状のベース２００と、複数の回路部品３１１や後述の図４、図５に示す発熱部品（３１０ａ〜３１０ｃと図示しない３１０ｄ・３１０ｅ）などが搭載された回路基板３００と、図の上部三方の外周壁部の端部に鍔状のフランジ部４０１を有する樹脂製のカバー４００と、カバー４００の図の下方の開口部分を密閉するコネクタ部材３５０によって構成されている。

コネクタ部材３５０は、筒状のコネクタハウジング３５１ａ・３５１ｂと、このコネクタハウジング３５１ａ・３５１ｂの内側を図４、図５に示すように内外に塞ぎ、回路基板３００に接続された外部接続端子３５２ａ・３５２ｂ（３５２ｂは図１３に図示）を挿通させる複数の圧入孔Ｈが設けられた仕切壁３５３ａ・３５３ｂ（３５３ｂは図１１に図示）とを有する樹脂成形体からなっている。回路基板３００の図の下側の辺には上記コネクタハウジング３５１ａ・３５１ｂが一体成形されたコネクタ部材３５０が取付けられている。なお、コネクタ部材３５０の外周部には、詳細を後述する凹条と凸条を組合わせた外周シール部が形成されている。

ベース２００は筺体の第１部分、カバー４００は筺体の第２部分を構成している。制御ユニット１００は、ベース２００とカバー４００の外周部相互が直接的に対向され水密シールされた上部３方の略コ字形の第１シール部と、ベース２００とカバー４００の間にコネクタ部材３５０の外周シール部を介して水密シールされた第２シール部によって密閉されている。なお、第１シール部と第２シール部とは２つの交点部Ｃ１、Ｃ２（図７参照）で相互に交わっている。また、コネクタ部材３５０は上記筺体の第３部分を構成している。

なお、上記第１シール部と第２シール部は、何れも対向された接合面双方に凸条と凹条を組合せた凹凸面を形成しシール材を塗布して重合したときに、凸条と凹条が対向された相手側の凹条と凸条に互に噛み合うように係合することで水密シールされて、シールパスを長くしたものであり、その詳細については後述する。また、カバー４００とベース２００とはカバー４００の四隅に設けられたねじ穴４０２ａ〜４０２ｄを用いて後述の固定ねじ２０３ａ〜２０３ｄによって共締め固定されるようになっている。

被取付面１０に対する取付状態を示す要部断面図である図２において、制御ユニット１００を被取付面１０に取付け固定する取付ねじ１１ａ〜１１ｄ（１１ａ〜１１ｃは図示せず）は、ベース２００に設けられた四方の取付足２０１ａ〜２０１ｄ（２０１ａ〜２０１ｃは図３参照）のバカ穴に挿入され、ねじ締め工具１２を用いて被取付面ｌ０に設けられたねじ穴にねじ込まれるようになっている。取付足２０１ａ〜２０１ｄが被取付面１０と当接する当接面２００ａと、ベース２００の外底面２００ｂとの間には取付面段差ｄが設けられ、ベース２００の外底面２００ｂと被取付面１０とが全面接触しないようになっている。取付足２０１ａ〜２０１ｄの上面とカバー４００のフランジ部４０１の外上面との間にはねじ締め面段差ｈ１が設けられ、ねじ締め工具１２の頭部がフランジ部４０１に接触しないようになっている。

制御ユニット１００の上面図である図３では、図１における取付足２０１ａ〜２０１ｄやねじ穴４０２ａ〜４０２ｄが図示されていると共に、図示しない外部配線の行き先方向の違いに応じて２分割され、相手側コネクタが接続されるコネクタハウジング３５１ａ・３５１ｂが示されている。図３のＺ４−Ｚ４線における断面図である図４では、ベース２００とカバー４００との共締め固定部位として固定ねじ２０３ａ〜２０３ｄ（２０３ｂ〜２０３ｄは図６参照）がベース２００側に設けられたバカ穴を貫通してカバー４００のねじ穴４０２ａ〜４０２ｄ（４０２ｂ〜４０２ｄは図示せず）に螺入されている。

固定ねじ２０３ａ〜２０３ｄの頭部は封印用シール材２０４ａ〜２０４ｄ（２０４ｂ〜２０４ｄは図示せず）が塗布され、当該シール材の外周はベース２００の環状壁２０６によって包囲されている。なお、固定ねじ２０３ａ〜２０３ｄはセルフタッピングねじでも良い。また、カバー４００とベース２００を共締めする当接部４０３は平面状となっており、固定ねじ２０３ａ〜２０３ｄを締付けることによって当接部４０３においてカバー４００とベース２００とが固定され、同時に第１シール部と第２シール部を構成する、シール材を介して対向された互いに噛み合う凹条・凸条相互の間隙が調整されるようになっている。

図４に示すように、コネクタハウジング３５１ａ・３５１ｂの仕切り壁３５３ａ・３５３ｂに設けられた圧入孔Ｈには、直交折曲された複数の外部接続端子３５２ａ・３５２ｂ（３５２ｂは図１３参照）の一片が圧入され、外部接続端子３５２ａ・３５２ｂの他片の先端は回路基板３００の１辺部に設けられたスルーホールメッキ孔に嵌入して半田付けされている。なお、外部接続端子３５２（３５２ａ・３５２ｂ）は、図４では２本のみ図示され、図５、図１１では図示省略されている。

また、ベース２００の内底面２００ｃには上面が平らな第一の伝熱台座２１０ａ、２１０ｅ（２１０ｅは図７に示す）が突設されていて、この第一の伝熱台座２１０ａ、２１０ｅは例えばペースト状のシリコンボンドである伝熱材２１１ａ、２１１ｅ（２１１ｅは図示せず）を介して回路基板３００の裏面の一部領域と接合され、当該一部領域の反対側の表面には１つまたは複数の発熱部品３１０ａ、３１０ｅ（３１０ｅは図示せず）が半田付けされている。

図５、図６において、図３のＺ５−Ｚ５線における断面図である図５では、回路基板３００は、ベース２００の３方の輪郭外周部の内壁に設けられた最内周部凸条２４０ｄ（図７も参照）と、カバー４００の３方の輪郭外周部の内壁に設けられた最内周部凹条４２０ｄ（図１２も参照）によって挟持され、固定ねじ２０３ａ〜２０３ｄによってベース２００とカバー４００を締付けることによって圧接挟持されるようになっている。ベース２００の内底面２００ｃには上面が平らな第二の伝熱台座２１０ｂが設けられていて、この第二の伝熱台座２１０ｂは組立時に例えばペースト状のシリコンボンドである伝熱材２１１ｂを介して回路基板３００の裏面の一部領域に半田付されている発熱部品３１０ｂの表面と接合されるようになっている。

さらに、ベース２００の内底面２００ｃには第三の伝熱台座２１０ｃが設けられていて、この第三の伝熱台座２１０ｃは組立時に同様に伝熱材２１１ｃを介して回路基板３００の裏面の一部領域に半田付されている発熱部品３１０ｃの表面と密接するようになっている。但し、第三の伝熱台座２１０ｃはベース２００の内底面２００ｃと同一平面の伝熱面領域であり、該第三の伝熱台座２１０ｃの周りを囲むように突出された環状突起２００ｄによって、伝熱面領域を識別できると共に伝熱材２１１ｃの流出を防止するようになっている。

また、図５〜図７に示すようにベース２００の内底面２００ｃには液体の通過を阻止する通気フィルタ２０５ａが固定され、通気フィルタ２０５ａと連通する外底面の外気導入口２０５ｃの周囲は環状壁２０５ｂによって包囲されていて、この環状壁２０５ｂの壁の高さは図２で示した取付面段差ｄ以下の寸法となっている。制御ユニット１００の底面図である図６では、上記外気導入口２０５ｃと環状壁２０５ｂが図示されている。なお、取付足２０１ａ〜２０１ｄの下面とベース２００の外底面との間の取付面段差ｄは、面取り斜面によってなだらかに移行し、移行斜面２０８ａ〜２０８ｄが図示されている。

次に、図１に示されたベース単体の内底面２００ｃを含む内部側を示す平面図である図７と、図７のベースに回路基板の中間組立体を搭載した状態を示す平面図である図８と、図８のＺ９−Ｚ９線における断面図である図９と、図８の矢印Ｚ１０の方向に見た側面図である図１０と、図８の矢印Ｚ１１の方向から見たコネクタ部材を示す正面図である図１１を参照してシール部の構成を含む詳細について順次説明する。なお、図７と図８は後述する実施の形態２に係る第一の組立方法における第一・第二の処理工程６０２・６０４を説明するための図を兼ねている。

図７において、ベース２００の図の上辺と左右２辺の３方の輪郭外周部には最内周部凸条２４０ｄから外側方向に順次内側凹条２４０ａと中間凸条２４０ｃと外側凹条２４０ｂとを組合せた第１シール部を構成するベース側第１凹凸面２４０が設けられると共に、残る１方の図の下辺側の輪郭外周部には中間凹条２３０ｃａを挟む内側凸条２３０ａと中間凸条２３０ｃｂ、及び外側凹条２３０ｂとを組合せた第２シール部を構成するベース側第２凹凸面２３０が設けられている。中間凹条２３０ｃａの両端部は円弧を描いて図の上方向に曲げられ、ベース側第１凹凸面２４０との左右の交点部Ｃ１、Ｃ２ではそれぞれ横幅が広げられた一対の幅広凹部２３０ｄ１・２３０ｄ２が設けられている。なお、平面方向に図示された凸条及び凹条については、理解を容易にするために図面の符号に「凹」、「凸」の文字を付加すると共に、ハッチング、ドット模様等によって隣接する凹凸を適宜区別している。

なお、ベース側第１凹凸面２４０とベース側第２凹凸面２３０の交点部Ｃ１、Ｃ２においては、相互間の段差が設けられる一方、正弦波の位相が１８０°ずれている如く、図の左右方向の凹凸面の位置をずらせた偏倚部となっている。例えば、内側凹条２４０ａの底面と、内側凸条２３０ａの頂上面とは同一平面で、しかも相互に連なりあう関係に配置されている。このため、ベース側第２凹凸面２３０よりもベース側第１凹凸面２４０の方がベース２００の内底面２００ｃから高い位置となるように形成され、ベース側第２凹凸面２３０の方が外側に偏倚されている。なお、最内周部凸条２４０ｄは回路基板３００の三辺部と当接する基板台座となっており、この例では、ベース２００の内底面２００ｃに設けられた第一の伝熱台座２１０ａ・２１０ｅの頂上面の高さはこの最内周部凸条２４０ｄの頂上面の高さと一致されている。なお、第二の伝熱台座２１０ｂ・２１０ｄの頂上面の高さは最内周部凸条２４０ｄの頂上面の高さよりは低く、ベース２００の内底面２００ｃよりは高い位置になっている。

ベース２００の伝熱台座２１０ａ〜２１０ｅに対して伝熱材２１１ａ〜２１１ｅを塗布し、続いて幅広凹部２３０ｄ１・２３０ｄ２の一方を始点とし他方を終点として、中間凹条２３０ｃａに対してペースト状のシール材を非環状に塗布してから、コネクタ部材３５０が既に一体化された回路基板３００をベース２００に搭載すると図８で示した状態となる。図８において、回路基板３００には複数の位置決穴３０１・３０１が設けられ、ベース２００に設けられた位置決めピン２００ｅ（図７参照）と係合するようになっている。

なお、図８において平面視されているコネクタ部材３５０は、図１０の側面図や図１１の正面図で示す通り、ベース２００に対して立体的に突出するように設けられており、コネクタ部材３５０の突出側の３方の外周部には図１４に示すように中間凸条３７０ｃを挟む内側凹条３７０ａと外側凹条３７０ｂによって構成された第２シール部を構成するコネクタ部材上側凹凸面３７０が設けられている。また、コネクタ部材３５０の残る１方のベース側第２凹凸面２３０に対向する外周部には、図１５に示す通り、第２シール部を構成するコネクタ部材下側凹凸面３６０が設けられ、このコネクタ部材下側凹凸面３６０は中間凹条３６０ｃｂを挟む中間凸条３６０ｃａと外側凸条３６０ｂ、及び内側凹条３６０ａによって構成されている。

図８におけるベース側三方の中間凸条２４０ｃとコネクタ部材側三方の内側凹条３７０ａにはペースト状のシール材が立体的な環状に塗布され、該シール材の始点と終点は中間凸条２４０ｃの長手方向中間部となっている。図８のＺ９−Ｚ９線における断面図である図９において、図９（ａ）はベース２００の中間凹条２３０ｃａに塗布された非環状のシール材５０１と、ベース２００の三方及びコネクタ部材３５０の三方に塗布された環状のシール材５０２を示しており、非環状のシール材５０１と環状のシール材５０２は融合部分Ｗにおいて接触融合しており、この融合部分Ｗは第１シール部と第２シール部の交点部Ｃ１、Ｃ２に形成された図７の幅広凹部２３０ｄ１・２３０ｄ２に位置している。

なお、図９（ｂ）は非環状に塗布されるシール材５０１と環状に塗布されるシール材５０２を除去した場合の断面図となっている。また、図９（ａ）に示すようにベース側第１凹凸面２４０とベース側第２凹凸面２３０の凹条谷底面にはシール面段差ｈ２があり、このシール面段差ｈ２の値は凹凸条の凸の高さ（凹の深さ）に略等しい値となっている。図８の状態でカバー４００を取付け、４隅の固定ねじ２０３ａ〜２０３ｄを締付けてから、自然放置又は加熱乾燥することによってシール材５００や伝熱材が乾燥硬化され、制御ユニット１００の組立作業が完了するようになっている。

次に、カバー４００単体の内面側を示す平面図である図１２と、図１２に回路基板の中間組立体を搭載した平面図である図１３と、コネクタ部材３５０のカバー側上面を示す平面図である図１４と、コネクタ部材３５０のベース側下面を示す平面図である図１５と図１３のＺ１６−Ｚ１６線における断面図である図１６について順次説明する。なお、図１２と図１３は、後述する実施の形態３に係る第二の組立方法を説明する図１８に示す第１・第２処理工程７０２・７０４を説明するための図となっている。

図１２において、カバー４００の３方の輪郭外周部には最内周部凹条４２０ｄから順次内側凸条４２０ａと中間凹条４２０ｃと外側凸条４２０ｂとを組合せた第１シール部を構成するカバー側第１凹凸面４２０が設けられている。なお、中間凹条４２０ｃの両端部は交点部Ｃ１・Ｃ２に位置し幅広凹部４２０ｃ１・４２０ｃ２となっている。残る１方の輪郭外周部にはコネクタ部材３５０の外周部の３方と対向する第２シール部を構成するカバー側第２凹凸面４３０が設けられている。このカバー側第２凹凸面４３０は中間凹条４３０ｃを挟む内側凸条４３０ａと外側凸条４３０ｂによって構成されている。また、図１２におけるカバー側第２凹凸面４３０は平面視されているが、実際には図１２の紙面に位置する左右部分に対し、中間部は斜面を描いて紙面の裏面へ下降し、カバー４００の天井内面に沿って並行し、再び斜面を描いて紙面位置に復帰する立体構造となっている。

内側凸条４３０ａの両端位置に設けられた嵌合凹部４３５ａ・４３５ｂは、図１４に示すコネクタ部材３５０の左右に設けられた嵌合凸部３５５ａ・３５５ｂと係合し、コネクタ部材３５０とカバー４００との相対的に位置決めを行うようになっている。幅広凹部４２０ｃ１・４２０ｃ２の一方を始点とし他方を終点として、中間凹条４３０ｃに対してペースト状のシール材を非環状に塗布してから、コネクタ部材３５０が事前に一体化された回路基板３００をカバー４００内に搭載すると図１３の状態となる。図１３において、多数の外部接続端子３５２ａ・３５２ｂの両端と中間部には図１６に示すスナップ３５４ａ・３５４ｂ・３５４ｃが圧入されている。

また、コネクタ部材３５０の下面には図１５に示す第２シール部を構成するコネクタ部材下側凹凸面３６０が設けられ、コネクタ部材下側凹凸面３６０を構成する中間凹条３６０ｃｂと両側の中間凸条３６０ｃａと外側凸条３６０ｂが図示されている。図１３におけるカバー側三方の中間凹条４２０ｃとコネクタ部材側一方の中間凹条３６０ｃｂにはペースト状のシール材が環状に塗布され、そのシール材の始点と終点は中間凹条４２０ｃの例えば長手方向中間部となっている。図１３の状態でベース２００を取付け、４隅の固定ねじ２０３ａ〜２０３ｄを締付けてから、自然放置又は加熱によってシール材や伝熱材が硬化することによって防水型電子装置である制御ユニット１００の組立作業が完了するようになっている。

図１４〜図１６において、コネクタ部材３５０には金属製のスナップ３５４ａ〜３５４ｃの一端が圧入固定されており、スナップ３５４ａ〜３５４ｃの他端は、複数の外部接続端子３５２ａ・３５２ｂの両側位置と中間位置において回路基板３００に設けられた保持穴に弾性圧入されて嵌合するようになっている。なお、複数のスナップ３５４ａ〜３５４ｃは複数の外部接続端子３５２ａ・３５２ｂの半田作業の前にコネクタ部材３５０と回路基板３００とを仮止め固定するためのものとなっている。

なお、上記第１シール部はベース側第１凹凸面２４０とカバー側第１凹凸面４２０によって構成され、第２シール部はベース側第２凹凸面２３０とコネクタ部材下側凹凸面３６０、及びカバー側第２凹凸面４３０とコネクタ部材上側凹凸面３７０とによって構成されていて、何れも複数の凹凸条が組み合わさって互いに噛み合う如く係合するようになっているが、凹条や凸条の角部は面取り斜面又は円弧状になっており、凹条底面と凸条の頂上面との間や、凹条凸条の側壁面との間にはシール材５００を介在させるための適宜の間隙寸法が付与されている。
また、実施の形態２において後述する図７、図８において、シール材５０１（図９参照）はベース側第２凹凸面２３０に対して塗布され、塗布部分の形状が非環状をなしているものであり、シール材５０２（図９参照）はベース側第１凹凸面２４０とコネクタ部材上側凹凸面３７０に対して塗布され、塗布部分の形状が環状をなしているものである。
また、実施の形態３において後述する図１２、図１３において、シール材５０１（図９参照）はカバー側第２凹凸面４３０に対して塗布され、塗布部分の形状が非環状をなしているものであり、シール材５０２（図９参照）はカバー側第１凹凸面４２０とコネクタ部材下側凹凸面３６０に対して塗布され、塗布部分の形状が環状をなしているものである。
図示しないシール材５００は非環状に塗布されるシール材５０１と環状に塗布されるシール材５０２を総称したものである。

上記の通り、実施の形態１による制御ユニット１００は、回路基板３００に接続された外部接続端子３５２ａ・３５２ｂを有するコネクタ部材３５０と、回路基板３００の裏面及びコネクタ部材３５０の外周シール部の下部を、外部接続端子３５２ａ・３５２ｂを外部に覗かせた状態で覆うように配置されて筐体の第一部分を構成するベース２００と、回路基板３００の表面及びコネクタ部材３５０の外周シール部の残部を覆うように配置されて筐体の第二部分を構成するカバー４００とを備えている。

そして、ベース２００とカバー４００の外周部相互が、直接対向されて水密シールされる第１シール部（ベース側第１凹凸面２４０・カバー側第１凹凸面４２０）と、コネクタ部材３５０の外周シール部を介して水密シールされて、第１シール部に対して２つの交点部Ｃ１、Ｃ２をもつ第２シール部（ベース側第２凹凸面２３０・コネクタ部材下側凹凸面３６０、カバー側第２凹凸面４３０・コネクタ部材上側凹凸面３７０）とを有し、上記水密シールは何れも対向面にそれぞれ形成された凹条と凸条からなる凹凸面がシール材５００を介して互いに噛み合うように密着されてなる防水型電子装置である制御ユニット１００であって、回路基板３００は第１シール部におけるベース側の最内周部凸条２４０ｄとカバー側の最内周部凹条４２０ｄによって挾持されていると共に、ベース２００に設けられた第２シール部を構成する凸条が、上記交点部Ｃ１・Ｃ２においてベース２００に設けられた第１シール部を構成する凹条に連なるように偏倚されていて、該凹条の底面と該凸条の頂面はベース２００の内底面２００ｃからの高さが互いに略同一になるようなシール面段差ｈ２が形成されている。

そして、この発明の請求項２に関連して、
ベース２００は高熱伝導性素材の成形体からなり、該ベースの内底面２００ｃには高さの異なる第一から第三の伝熱台座２１０ａ〜２１０ｅの何れか複数が設けられ、
第一の伝熱台座２１０ａ・２１０ｅは回路基板３００の一部の裏面に対して伝熱材２１１ａ・２１１ｅを介して接合すると共に、当該一部の裏面に対応した一部の表面には発熱部品３１０ａ・３１０ｅが半田付けされており、
第二の伝熱台座２１０ｂ・２１０ｄは回路基板３００の他の一部の裏面に対して半田付けされた発熱部品３１０ｂ・３１０ｄに対して伝熱材２１１ｂ・２１１ｄを介して接合し、
第三の伝熱台座２１０ｃはベース３００の内底面２００ｃと同一の高さに形成され、その伝熱台座の周囲が伝熱材２１１ｃを塗布する領域を示す環状突起２００ｄによって囲まれていて、回路基板３００の裏面に対して半田付けされた発熱部品３１０ｃは伝熱材２１１ｃを介して内底面２００ｃに接合するようになっている。

このように、ベースの内底面には複数種類の高さ面を持つ第一・第二・第三の伝熱台座が設けられ、ベース内底面と同一平面となる第三の伝熱台座は環状突起によって伝熱面領域が識別できるようになっている。従って、ベース内底面から突出した第一・第二の伝熱台座面の上面と環状突起によって識別された第三の伝熱台座面に対して伝熱材を塗布し、多様な伝熱面高さの発熱部品に対応できると共に、第三の伝熱台座に配置された発熱部品の高さをより高いものにし、環状突起により伝熱材の流出を防止することができる特徴がある。

また、この発明の請求項３に関連して、
コネクタ部材３５０は、外周部に第２シール部を構成する凸条及び凹条を有する凹凸面が設けられた筒状のコネクタハウジング３５１ａ・３５１ｂと、このコネクタハウジングの内周部を塞ぎ外部接続端子３５２ａ・３５２ｂを挿通させる圧入孔Ｈを有する仕切壁３５３ａ・３５３ｂとを有する樹脂成形体からなり、かつ上記ハウジングの端部にはコネクタ部材３５０を回路基板３００に対して仮止めするための複数のスナップ３５４ａ〜３５４ｃが突設されている。

このように、複数の接続端子が圧入固定されるコネクタハウジングはコネクタ部材と一体成形され、複数のスナップによって回路基板の１辺に仮止め固定されてから半田付けされるようになっている。
従って、外部接続端子と回路基板との半田付け作業において外部接続端子が抜け落ちないようにすることができると共に、複数のスナップはベース側の３辺の接合面と残る１辺の接合面における凸条と凹条を偏倚配置したことによってスペースを確保して、コネクタ部材下側の内側凹条面に設けることができる特徴がある。

また、この発明の請求項４に関連して、
ベース２００の上記第１シール部の外側部には複数の取付足２０１ａ〜２０１ｄが設けられ、該取付足の被取付面１０に対する当接面２００ａは、ベース２００の外底面２００ｂに対して取付面段差ｄを有するようにベース２００の肉厚方向に突出され、ベース２００の内底面２００ｃには外気導入口２０５ｃとこの外気導入口を通じた液体の通過を阻止する通気フィルタ２０５ａが設けられ、外気導入口２０５ｃの外底面２００ｂ側の周囲に取付面段差ｄ以下の寸法の環状壁２０５ｂが突設されている。

このように、ベースの取付足には取付面段差が設けられ、通気フィルタの外気導入口は取付面段差よりも低い環状壁で包囲されている。
従って、ベースの外底面全体が被取付面と接触しないので安定した取付けが行えると共に、壁面取付けされたベースの外底面を伝って流れ落ちた水滴が通気フィルタの外気導入口を封鎖するのを防止することができる特徴がある。

また、この発明の請求項５に関連して、
カバー４００は平面視四角形状の樹脂材からなり、第１シール部を構成するカバー４００側の凹凸面は外周部３辺に一体成形されて突出されたフランジ部４０１に設けられており、ベース２００の取付足２０１ａ〜２０１ｄの高さ面はフランジ部４０１の外表面位置よりもねじ締め面段差ｈ１を置いて高い位置となっている。
このように、制御ユニットを取付け固定するための取付足の端面は、カバーのフランジ部分よりも高い位置に設けられている。従って、取付足の位置をフランジ部分に接近させてもねじ締め工具の先端がフランジ部分に接触せず、制御ユニットを小型化することができる特徴がある。

また、この発明の請求項６に関連して、
第１シール部（ベース側第１凹凸面２４０・カバー側第１凹凸面４２０）の外側に迂回した位置に、ベース２００とカバー４００とを締付け固定する固定ねじ２０３ａ〜２０３ｄを用いた当接部４０３が設けられ、該当接部におけるベース２００とフランジ部４０１との当接方向の寸法を調節することにより、第１シール部及び第２シール部にシール材５００を介在させるための間隙寸法を調節すると共に、ベース２００側の最内周部凸条２４０ｄとカバー４００側の最内周部凹条４２０ｄによって挾持されている回路基板３００の挟持間隙寸法を調節するようになっている。
このように、ベースとカバーとの間のシール面の間隙寸法はベースとカバーをねじ締付け固定する当接平面部の高さ位置によって決定され、回路基板はその変形歪を矯正する関係でベースとカバー間に挟持されるようになっている。従って、正確なシール間隙が得られると共に、確実に回路基板を挟持することができる特徴がある。

また、この発明の請求項７に関連して、
第２シール部におけるベース２００側の凹条の端部、及びカバー４００側の凹条の端部が、何れも交点部Ｃ１・Ｃ２において幅広凹部２３０ｄ１・２３０ｄ２、４２０ｃ１・４２０ｃ２に形成され、かつ互いに対向されてなり、これらの幅広凹部が第１シール部と第２シール部に塗布されたシール材５００の融合部として用いられている。このように、第１シール部と第２シール部に塗布された環状と非環状のシール材は一対の幅広凹部で融合するようになっている。
従って、非環状のシール材と環状のシール材の融合点において発生する余剰シール材を、対向する幅広凹部で抱き込みながら融合面積を広げ、隙間のないシール処理を行うことができる特徴がある。

実施の形態２．
次に、この発明の実施の形態２による防水型電子装置である車載用制御ユニットの組立方法について図１７の工程図を参照して説明する。なお、制御ユニット１００は実施の形態１の各図を適宜用いて説明する。図１７において、工程６００は制御ユニット１００の第一の組立方法による組立作業の開始工程であるが、この工程６００に至る前に準備の工程６０１ａ、６０３ａ、６０３ｂが実施される。
工程６０１ａはベース２００の外気導入口２０５ｃに通気フィルタ２０５ａを接着材によって接着固定しておく工程である。工程６０３ａはコネクタ部材３５０を構成するコネクタハウジング３５１ａ・３５１ｂの仕切り壁３５３ａ・３５３ｂに対して決められた所定数の外部接続端子３５２ａ・３５２ｂを圧入固定すると共に、コネクタ部材３５０に対してスナップ３５４ａ〜３５４ｃを圧入固定する工程である。

工程６０３ｂは回路基板３００に対して発熱部品３１０ａ〜３１０ｅや複数の回路部品３１１を実装して半田付けを行うと共に、コネクタ部材３５０と回路基板３００を組み合わせて外部接続端子３５２ａ・３５２ｂの一端を回路基板３００に設けられたランドに半田付けを行って、回路基板の中間組立体を仕上げる工程である。
開始の工程６００に続く工程６０１ｂは準備の工程６０１ａで通気フィルタ２０５ａが接着固定されているベース２００を図示していない組立治具に搭載する工程である。続く工程６０２は図７で示すとおり、ベース２００の内底面２００ｃに設けられた伝熱台座２１０ａ〜２１０ｅに対してペースト状の伝熱材２１１ａ〜２１１ｅを塗布してから、中間凹条２３０ｃａに対して幅広凹部２３０ｄ１・２３０ｄ２を始点・終点とする非環状ルートでペースト状のシール材５０１を塗布する第一の処理工程である。

続く工程６０３ｃは準備の工程６０３ｂによって仕上げられた回路基板の中間組立体をベース２００の上に搭載し、工程６０２によって塗布された伝熱材２１１ａ〜２１１ｅやシール材５０１を相手面に接合する工程である。続く工程６０４は図８で示す通り、ベース２００の中間凸条２４０ｃとコネクタ部材３５０の中間凹条３７０ａを１周する立体的な環状ルートでペースト状のシール材５０２を塗布する第二の処理工程であり、環状ルートの始点と終点は中間凸条２４０ｃの中間部分にあって重合部分を持っており、交点部Ｃ１、Ｃ２の幅広凹部２３０ｄ１・２３０ｄ２は上記環状ルートの中継点となっている。

続く工程６０５はカバー４００を装着して、工程６０４で塗布されたシール材を相手面に接合し、組立治具を表裏反転してベース２００の外底面側から固定ねじ２０３ａ〜２０３ｄによってカバー４００とベース２００を共締め固定すると共に、固定ねじ２０３の頭部を回り止め用のシール材２０４ａ〜２０４ｄによって封印する第三の処理工程である。続く工程６０６は工程６０２・工程６０４・工程６０５において塗布された伝熱材やシール材の常温放置又は加熱を行いながら、制御ユニット１００の初期設定と性能検査や外観検査を行う工程であり、これにより総組立完了工程６０７へ移行するようになっている。

なお、各工程間の移行動作、伝熱材やシール材の塗布処理、ねじ締め処理などは全て自動で行われており、伝熱材やシール材の過不足が発生しないための適量管理が行われている。しかし、環状ルートのシール材の始点と終点は、少なくとも最短シールパスとなる隣接した３条分の凹条と凸条の合計幅寸法以上の重合部分を有し、この重合部分において円形吐出口から紐状に押出されたペースト状シール材の先細り先端部と後細り後端部が重合して塗布されるようになっている。

上記のように、実施の形態２による防水型電子装置の組立方法は、
回路基板３００、コネクタ部材３５０、ベース２００、及びカバー４００を有する防水型電子装置１００を組立てるに際し、次のＡ、Ｂ、及びＣのステップを含んでいる。
Ａ．第２シール部における上記ベース２００側の凹条の一方の交点部Ｃ１から他方の交点部Ｃ２にかけてシール材５００を塗布する第一の処理工程６０２。
Ｂ．上記コネクタ部材３５０が接続された上記回路基板３００を上記第一の処理工程６０２を経た上記ベース２００の所定位置に載置した後、第１シール部における上記ベース側の凸条、及び上記コネクタ部材３５０の外周シール部の内、上方に露出されている第２シール部を構成する凹条に跨ってシール材を環状に塗布する第二の処理工程６０４。
Ｃ．該第二の処理工程６０４に続けて上記カバー４００を装着し、該カバー４００、上記ベース２００及び上記コネクタ部材３５０を一体化する第三の処理工程６０５。

このように、ベースを下にして回路基板とカバーを順次合体する手順で製品の組立が行われ、ベースとコネクタ部材とカバーとの間のシール材の塗布作業は相前後する複数の処理工程内で分割処理され、連続した工程内でシール材の塗布と接合作業が行われるようになっている。
従って、シール材が塗布されると直ちに接合処理が行われるので、シール材の乾燥による接合不良が発生しない特徴がある。

そして、この発明の請求項９に関連して、
第二の処理工程６０４において、シール材５００を塗布する際に、第１シール部を構成する、ベース側の凸条２４０ｃの中間部を始点及び終点とし、該始点及び終点部分ではシール材５００の先細り先端部と後細り後端部が重合するように塗布し、かつ、該重合部分におけるシール材５００の合計幅を、第１シール部の最小横断距離である隣接した凹条と凸条の合計幅以上の寸法とするようになっている。

このように、第二の処理工程における環状のシール材は始点の直後と終点の直前位置において重合部分を有している。
従って、カバーとベースをねじ締め固定したときに微量のシール材が流出してベースの内面又は外面、若しくはカバーの内面又は外面に付着するが、隙間のないシール処理を行うことができる特徴がある。
また、シール材の重合部分はカバーとベースとを共締めする複数の固定ねじの中間位置となっているので、カバーの変形によって中間部に微小な隙間が発生しても、当該隙間を埋めるためのシール材の塗布量を確保することができる特徴がある。

また、この発明の請求項１０に関連して、
防水型電子装置１００が通気フィルタ２０５ａを備えており、該通気フィルタを上記第一の処理工程６０２の前に予め上記ベース２００の内底面に接着固定するようになっている。
このように、ベースには予め通気フィルタが接着固定されている。
従って、シール材、伝熱材、接着材の混用が防止されると共に、この実施の形態２ではベースを下にした組立方法であるため、裏向きのベースに対して通気フィルタを接着しなくてもよいので作業性が向上する特徴がある。

また、この発明の請求項１１に関連して、
防水型電子装置１００が第一から第三の伝熱台座２１０ａ〜２１０ｅと該伝熱台座に隣接する発熱部品３１０ａ〜３１０ｅを備えており、第一の処理工程６０２の前後に予め伝熱台座２１０ａ〜２１０ｅに対して、伝熱材２１１ａ〜２１１ｅを塗布するようになっている。
このように、ベースを下にして回路基板とカバーを順次合体する手順で製品の組立が行われ、回路基板に設けられた発熱部品とベースに設けられた伝熱台座間の伝熱材の塗布作業は第一の処理工程で行われ、連続した工程内で伝熱材やシール材の塗布と接合作業が行われるようになっている。
従って、伝熱材やシール材が塗布されると直ちに接合処理が行われるので、伝熱材やシール材の乾燥による接合不良が発生しない特徴がある。

また、この発明の請求項１２に関連して、
防水型電子装置１００が固定ねじ２０３ａ〜２０３ｄを備えており、第三の処理工程６０５の後に固定ねじ２０３ａ〜２０３ｄの頭部の周囲を包囲するようにベース２００に設けられた環状壁２０６の内部にシール材２０４ａ〜２０４ｄを充填するようになっている。
このように、カバーとベースを共締めする固定ねじの頭部はシール材によって封印が施されるようになっている。
従って、固定ねじが振動によって緩むのを防止すると共に、一旦締め付けされた固定ねじを緩めてはならないことを示唆する封印となる特徴がある。

実施の形態３．
次に、この発明の実施の形態３による防水型電子装置である車載制御ユニットの組立方法について図１８を参照して説明する。図１８において、工程７００は制御ユニット１００の第二の組立方法による組立作業の開始工程であるが、この開始工程７００に至る前に準備工程７０３ａ、７０３ｂ、７０５ａが実施される。準備工程７０３ａはコネクタ部材３５０を構成するコネクタハウジング３５１ａ・３５１ｂの仕切り壁３５３ａ・３５３ｂに対して予め決められた所定数の外部接続端子３５２ａ・３５２ｂを圧入固定すると共に、コネクタ部材３５０に対してスナップ３５４ａ〜３５４ｃを圧入固定する工程である。

準備工程７０３ｂは回路基板３００に対して発熱部品３１０ａ〜３１０ｅや複数の回路部品３１１を実装して半田付けを行うと共に、コネクタ部材３５０と回路基板３００を組み合わせて外部接続端子３５２ａ・３５２ｂの一端を回路基板３００に設けられたランドに半田付けを行って、回路基板の中間組立体を仕上げる工程である。準備工程７０５ａはベース２００の内底面に設けられた外気導入口２０５ｃに通気フィルタ２０５ａを接着材によって接着固定しておく工程である。

開始工程７００に続く工程７０１はカバー４００を裏返しにして図示していない組立治具に搭載する工程である。続く工程７０２は図１２に示すように、カバー４００の中間凹条４３０ｃに対して、幅広凹部４２０ｃ１・４２０ｃ２を始点・終点とする非環状ルートでペースト状のシール材５０１を塗布する第１処理工程である。続く工程７０３ｃは準備工程７０３ｂによって仕上げられた回路基板とコネクタ部材の中間組立体をカバー４００の中に搭載し、工程７０２によって塗布されたシール材５０１を相手面であるコネクタ部材上側凹凸面３７０に接合する工程である。

続く工程７０４は回路基板３００における発熱部品３１０ａ・３１０ｅの搭載位置の裏面や、発熱部品３１０ｂ〜３１０ｄの表面に対して伝熱材２１１ａ〜２１１ｅを塗布すると共に、図１３で示すとおり、カバー４００の中間凹条４２０ｃとコネクタ部材３５０の中間凹条３６０ｃｂを１周する環状ルートでペースト状のシール材５０２（図９参照）を塗布する第２処理工程であり、環状ルートの始点と終点は中間凹条４２０ｃの中間部分にあって重合部分を持っており、幅広凹部４２０ｃ１・４２０ｃ２は環状ルートの中継点となっている。

続く工程７０５ｂは準備工程７０５ａで通気フィルタ２０５ａが接着固定されているベース２００を裏返し状態でカバー４００の上に搭載し、工程７０４で塗布された伝熱材やシール材を相手面に接合し、ベース２００の外底面側から固定ねじ２０３ａ〜２０３ｄによってカバー４００とベース２００を共締め固定すると共に、ねじの頭部を回り止め用のシール材２０４ａ〜２０４ｄによって封印する第３処理工程である。続く工程７０６は工程７０２・工程７０４・工程７０５ｂにおいて塗布された伝熱材やシール材の常温放置又は加熱を行いながら、制御ユニット１００の初期設定と性能検査や外観検査を行う工程であり、これにより総組立完了工程７０７へ移行するようになっている。

なお、各工程間の移行動作、伝熱材やシール材の塗布処理、ねじ締め処理などは全て自動で行われており、伝熱材やシール材の過不足が発生しないための適量管理が行われている。しかし、環状ルートのシール材の始点と終点は、少なくとも最短シールパスとなる隣接した３条分の凹条と凸条の合計幅寸法以上の重合部分を有し、この重合部分において円形吐出口から押出された紐形状のペースト状シール材の先細り先端部と後細り後端部が重合して塗布されるようになっている。

上記のように、実施の形態３による防水型電子装置の組立方法は、
回路基板３００、コネクタ部材３５０、ベース２００、及びカバー４００を有する防水型電子装置１００を組立てるに際し、次のＸ、Ｙ、及びＺのステップを含み、その特徴は実施形態２の場合と同様である。
但し、この実施の形態３はカバー４００を下側にした組立方法であるため、カバー４００の最内周部凹条４２０ｄによって回路基板３００の位置決めが行われ、ベース２００を下側にした実施の形態２の場合に比べてベース側の位置決めピン２００ｅとこれに対応した回路基板３００側の位置決穴３０１が不要となる特徴がある。
Ｘ．上記カバー４００に設けられた第２シール部の凹条の一方の交点部Ｃ１から他方の交点部Ｃ２にかけてシール材５００を塗布する第１処理工程７０２。
Ｙ．上記コネクタ部材３５０が接続された上記回路基板３００を、上記第１処理工程７０２を経た上記カバー４００の所定位置に載置した後、上記カバー４００に設けられた第１シール部の凹条、及び上記コネクタ部材３５０の外周シール部の内、上方に露出されている第２シール部を構成する凹条に跨ってシール材５００を環状に塗布する第２処理工程７０４。
Ｚ．上記第２処理工程７０４に続けて上記ベース２００を装着し、該ベース２００、上記カバー４００及び上記コネクタ部材３５０を一体化する第３処理工程７０５ｂ。

そして、この発明の請求項９に関連して、
第２処理工程７０４において、シール材５００を塗布する際に、第１シール部を構成するカバー側の中間凹条４２０ｃの中間部を始点及び終点とし、該始点及び終点部分ではシール材５００の先細り先端部と後細り後端部が重合するように塗布し、かつ、該重合部分におけるシール材５００の合計幅を、第１シール部の最小横断距離である隣接した凹条と凸条の合計幅以上の寸法とするようになっており、その特徴は実施の形態２の場合と同様である。

また、この発明の請求項１０に関連して、
防水型電子装置１００が通気フィルタ２０５ａを備えており、該通気フィルタを第３処理工程７０５ｂの前に予め上記ベース２００の内底面に接着固定するようになっていて、その特徴は実施の形態２の場合と同様である。

また、この発明の請求項１１に関連して、
防水型電子装置１００が第一から第三の伝熱台座２１０ａ〜２１０ｅと該伝熱台座に隣接する発熱部品３１０ａ〜３１０ｅを備えており、第２処理工程７０２の前後に予め発熱部品３１０ｂ〜３１０ｄ又は回路基板３００に対して伝熱材２１１ａ〜２１１ｅを塗布するようになっており、その特徴は実施の形態２の場合と同様である。

また、この発明の請求項１２に関連して、
防水型電子装置１００が固定ねじ２０３ａ〜２０３ｄを備えており、第３処理工程７０５ｂの後に固定ねじ２０３ａ〜２０３ｄの頭部の周囲を包囲するようにベース２００に設けられた環状壁２０６の内部にシール材２０４ａ〜２０４ｄを充填するようになっていて、その特徴は実施の形態２の場合と同様である。
但し、この実施の形態３はカバー４００を下側にした組立方法であるため、第３処理工程７０５ｂにおいて全体の裏返し反転を行なわなくても固定ねじ２０３ａ〜２０３ｄの締付けが行えるので、ベース２００を下側にした実施の形態２の場合に比べて組立ての作業性が向上する特徴がある。

なお、上記各実施の形態では、この発明を車載電子制御装置に用いた場合について説明したが、本発明の用途はこれに限定されないことは言うまでもない。また、筺体の形状は必ずしも平面視四角形状に限定されず、その他、例えば回路基板の支持態様、伝熱台座の設置数や形状、コネクタ部材の構成、凹凸面の構成など、この発明の精神の範囲内で適宜変形や変更が可能であることは当然である。

１０ 被取付面、 １００ 防水型制御ユニット、 ２００ ベース（筐体の第一部分）、 ２００ａ 当接面、 ２００ｂ 外底面、 ２００ｃ 内底面、 ２００ｄ 環状突起、 ２００ｅ 位置決めピン、 ２０１ａ〜２０１ｄ 取付足、 ２０３ａ〜２０３ｄ 固定ねじ、 ２０４ａ〜２０４ｄ シール材（固定ねじ）、 ２０５ａ 通気フィルタ、 ２０５ｂ 環状壁、 ２０５ｃ 外気導入口、 ２０６ 環状壁、 ２１０ａ・２１０ｅ 第一の伝熱台座、 ２１０ｂ・２１０ｄ 第二の伝熱台座、 ２１０ｃ 第三の伝熱台座、 ２１１ａ〜２１１ｅ 伝熱材、 ２３０ ベース側第２凹凸面、 ２３０ａ 内側凸条、 ２３０ｃａ 中間凹条、 ２３０ｄ１、２３０ｄ２ 幅広凹部、 ２４０ ベース側第１凹凸面、 ２４０ａ 内側凹条、 ２４０ｃ 中間凸条、 ２４０ｄ 最内周部凸条、 ３００ 回路基板、 ３１０ａ〜３１０ｅ 発熱部品、 ３５０ コネクタ部材（筺体の第三部分）、 ３５１ａ・３５１ｂ コネクタハウジング、 ３５２ａ・３５２ｂ 外部接続端子、 ３５３ａ・３５３ｂ 仕切り壁、 ３５４ａ〜３５４ｃ スナップ、 ３６０ コネクタ部材下側凹凸面、 ３６０ｃｂ 中間凹条、 ３７０ コネクタ部材上側凹凸面、 ３７０ａ 内側凹条、 ４００ カバー（筐体の第二部分）、 ４０１ フランジ部、 ４０３ 当接部、 ４２０ カバー側第１凹凸面、 ４２０ａ 内側凸条、 ４２０ｃ 中間凹条、 ４２０ｃ１・４２０ｃ２ 幅広凹部、 ４２０ｄ 最内周部凹条、 ４３０ カバー側第２凹凸面、 ４３０ｃ 中間凹条、 ５００〜５０２ シール材、 ６０２ 第一の処理工程、 ６０４ 第二の処理工程、 ６０５ 第三の処理工程、 ７０２ 第１処理工程、 ７０４ 第２処理工程、 ７０５ｂ 第３処理工程、 ｄ 取付面段差、 ｈ１ ねじ締め面段差、 ｈ２ シール面段差、 Ｃ１、Ｃ２ 交点部、 Ｈ 圧入孔。

Claims (12)

1. 回路基板に接続された外部接続端子を有するコネクタ部材と、上記回路基板の裏面及び上記コネクタ部材の外周シール部の下部を、上記外部接続端子を外部に覗かせた状態で覆うように配置されて筐体の第一部分を構成するベースと、上記回路基板の表面及び上記コネクタ部材の外周シール部の残部を覆うように配置されて上記筐体の第二部分を構成するカバーとを備え、上記ベースと上記カバーの外周部相互が、直接対向されて水密シールされる第１シール部と、上記コネクタ部材の外周シール部を介して水密シールされて、上記第１シール部に対して２つの交点部をもつ第２シール部とを有し、上記水密シールは何れも対向面にそれぞれ形成された凹条と凸条からなる凹凸面がシール材を介して互いに噛み合うように密着されてなる防水型電子装置であって、
   上記ベースには、上記第１シール部を構成する最内周部凸条とこの最内周部凸条の外側方向に隣接して延在する内側凹条とこの内側凹条の外側方向に隣接して延在する中間凸条とが設けられ上記内側凹条は上記中間凸条と上記最内周部凸条との間に延在するものであり、また、上記第２シール部を構成する内側凸条とこの内側凸条の外側方向に隣接して延在する中間凹条が設けられていて上記内側凸条は上記第２シール部を構成する上記中間凹条の内側方向に隣接して延在するものであって、上記カバーには、上記第１シール部を構成する最内周部凹条とこの最内周部凹条の外側方向に隣接して延在する内側凸条とこの内側凸条の外側方向に隣接して延在する中間凹条とが設けられていて上記内側凸条は上記中間凹条と上記最内周部凹条との間に延在するものであり、
   上記回路基板は上記第１シール部における上記ベース側の上記最内周部凸条と上記カバー側の上記最内周部凹条によって挾持されていると共に、
   上記ベースに設けられた上記第２シール部を構成する上記内側凸条と上記中間凹条とが、上記交点部において、上記ベースに設けられた上記第１シール部を構成する上記内側凹条と上記中間凸条とに連なるように上記ベースに設けられた上記第１シール部を構成する上記最内周部凸条と対応する延在位置から上記交点部における上記内側凸条及び上記内側凹条並びに上記中間凹条及び上記中間凸条の延在方向に対して直交方向に外側へ正弦波の位相が１８０°ずれている如く１条分偏倚されていて、上記ベースに設けられた上記第１シール部を構成する上記凹条の底面と上記ベースに設けられた上記第２シール部を構成する上記内側凸条の頂面は上記ベースの内底面からの高さが互いに略同一となるようにシール面段差が形成されていることを特徴とする防水型電子装置。
2. 上記ベースはアルミダイキャストで構成される高熱伝導性素材の成形体からなり、該ベースの内底面には高さの異なる第一から第三の伝熱台座の何れか複数が設けられ、
   上記第一の伝熱台座は上記回路基板の一部の裏面に対して伝熱材を介して接合すると共に、当該一部の裏面に対応した一部の表面には発熱部品が半田付けされており、
   上記第二の伝熱台座は上記回路基板の他の一部の裏面に対して半田付けされた発熱部品に対して伝熱材を介して接合し、
   上記第三の伝熱台座は上記ベースの内底面と同一の高さに形成され、その伝熱台座の周囲が伝熱材を塗布する領域を示す環状突起によって囲まれていて、上記回路基板の裏面に対して半田付けされた発熱部品は上記伝熱材を介して上記内底面に接合する
   ことを特徴とする請求項１に記載の防水型電子装置。
3. 上記コネクタ部材は、外周部に上記第２シール部を構成する凸条及び凹条を有する凹凸面が設けられた筒状のコネクタハウジングと、このコネクタハウジングの内周部を塞ぎ上記外部接続端子を挿通させる圧入孔を有する仕切壁とを有する樹脂成形体からなり、
   かつ上記ハウジングの端部には上記コネクタ部材を上記回路基板に対して仮止めするための複数のスナップが突設されている
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の防水型電子装置。
4. 上記ベースの上記第１シール部の外側部には複数の取付足が設けられ、該取付足の被取付面に対する当接面は、上記ベースの外底面に対して取付面段差を有するように上記ベースの肉厚方向に突出され、
   上記ベースの内底面には外気導入口とこの外気導入口を通じた液体の通過を阻止する通気フィルタが設けられ、
   上記外気導入口の外底面側の周囲に上記取付面段差以下の寸法の環状壁が突設されていることを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の防水型電子装置。
5. 上記カバーは平面視四角形状の樹脂材からなり、上記第１シール部を構成する上記カバー側の凹凸面は外周部３辺に一体成形されて突出されたフランジ部に設けられており、上記取付足に設けられた穴に挿通され頭部を上記取付足の上面に形成された取付ねじ係止面に係合して上記取付足を上記被取付面に固定する取付ねじが設けられると共に、上記取付足の上面における上記取付ねじ係止面の上記被取付面からの高さは、上記フランジ部の上面よりもねじ締め面段差を置いて高い位置となっていることを特徴とする請求項４に記載の防水型電子装置。
6. 上記第１シール部の外側に迂回した位置に、上記ベースと上記カバーとを締付け固定する固定ねじを用いた当接部が設けられ、該当接部における上記ベースと上記フランジ部との当接方向の寸法を調節することにより、上記第１シール部及び第２シール部にシール材を介在させるための間隙寸法を調節すると共に、
   上記ベース側の最内周部凸条と上記カバー側の最内周部凹条によって挾持されている上記回路基板の挟持間隙寸法を調節することを特徴とする請求項５に記載の防水型電子装置。
7. 上記第２シール部における上記ベース側の凹条の端部、及び上記カバー側の凹条の端部が、何れも上記交点部において幅広凹部に形成され、かつ互いに対向されてなり、これらの幅広凹部が上記第１シール部と上記第２シール部に塗布された上記シール材の融合部として用いられていることを特徴とする請求項１から請求項６の何れかに記載の防水型電子装置。
8. 回路基板に接続された外部接続端子を有するコネクタ部材と、上記回路基板の裏面及び上記コネクタ部材の外周シール部の下部を、上記外部接続端子を外部に覗かせた状態で覆うように配置されて筐体の第一部分を構成するベースと、上記回路基板の表面及び上記コネクタ部材の外周シール部の残部を覆うように配置されて上記筐体の第二部分を構成するカバーとを備え、上記ベースと上記カバーの外周部相互が、直接対向されて水密シールされる第１シール部と、上記コネクタ部材の外周シール部を介して水密シールされて、上記第１シール部に対して２つの交点部をもつ第２シール部とを有し、上記水密シールは何れも対向面にそれぞれ形成された凹条と凸条からなる凹凸面がシール材を介して互いに噛み合うように密着されてなる防水型電子装置であって、
   上記ベースには、上記第１シール部を構成する最内周部凸条とこの最内周部凸条の外側方向に隣接して延在する内側凹条とこの内側凹条の外側方向に隣接して延在する中間凸条とが設けられ上記内側凹条は上記中間凸条と上記最内周部凸条との間に延在するものであり、また、上記第２シール部を構成する内側凸条とこの内側凸条の外側方向に隣接して延在する中間凹条が設けられていて上記内側凸条は上記第２シール部を構成する上記中間凹条の内側方向に隣接して延在するものであって、上記カバーには、上記第１シール部を構成する最内周部凹条とこの最内周部凹条の外側方向に隣接して延在する内側凸条とこの内側凸条の外側方向に隣接して延在する中間凹条とが設けられていて上記内側凸条は上記中間凹条と上記最内周部凹条との間に延在するものであり、
   上記回路基板は上記第１シール部における上記ベース側の上記最内周部凸条と上記カバー側の上記最内周部凹条によって挾持されていると共に、
   上記ベースに設けられた上記第２シール部を構成する上記内側凸条と上記中間凹条とが、上記交点部において、上記ベースに設けられた上記第１シール部を構成する上記内側凹条と上記中間凸条とに連なるように上記ベースに設けられた上記第１シール部を構成する上記最内周部凸条と対応する延在位置から上記交点部における上記内側凸条及び上記内側凹条並びに上記中間凹条及び上記中間凸条の延在方向に対して直交方向に外側へ正弦波の位相が１８０°ずれている如く１条分偏倚されていて、上記ベースに設けられた上記第１シール部を構成する上記凹条の底面と上記ベースに設けられた上記第２シール部を構成する上記内側凸条の頂面は上記ベースの内底面からの高さが互いに略同一となるようにシール面段差が形成されていることを特徴とする防水型電子装置を組立てるに際し、
   次のＡ、Ｂ、及びＣのステップ、またはＸ、Ｙ、及びＺのステップを含むことを特徴とする防水型電子装置の組立方法。
   Ａ．第２シール部における上記ベース側の中間凹条の一方の交点部から他方の交点部にかけてシール材を塗布する第一の処理工程。
   Ｂ．上記コネクタ部材が接続された上記回路基板を上記第一の処理工程を経た上記ベースの所定位置に載置した後、第１シール部における上記ベース側の上記中間凸条、及び上記コネクタ部材の外周シール部の内、上方に露出されている第２シール部を構成する内側凹条に跨ってシール材を環状に塗布する第二の処理工程。
   Ｃ．該第二の処理工程に続けて上記カバーを装着し、該カバー、上記ベース及び上記コネクタ部材を一体化する第三の処理工程。
   Ｘ．上記カバーに設けられた第２シール部の中間凹条の一方の交点部から他方の交点部にかけてシール材を塗布する第１処理工程。
   Ｙ．上記コネクタ部材が接続された上記回路基板を、上記第１処理工程を経た上記カバーの所定位置に載置した後、上記カバーに設けられた第１シール部の上記中間凹条、及び上記コネクタ部材の外周シール部の内、上方に露出されている第２シール部を構成する中間凹条に跨ってシール材を環状に塗布する第２処理工程。
   Ｚ．上記第２処理工程に続けて上記ベースを装着し、該ベース、上記カバー及び上記コネクタ部材を一体化する第３処理工程。
9. 上記第二の処理工程または上記第２処理工程において、上記シール材を塗布する際に、上記第１シール部を構成する、上記ベース側の凸条の中間部、または上記カバー側の凹条の中間部を始点及び終点とし、該始点及び終点部分ではシール材の先細り先端部と後細り後端部が重合するように塗布し、かつ、該重合部分における上記シール材の合計幅を、第１シール部の最小横断距離である隣接した凹条と凸条の合計幅以上の寸法とすることを特徴とする請求項８に記載の防水型電子装置の組立方法。
10. 防水型電子装置が請求項４に記載された通気フィルタを備えており、該通気フィルタを上記第一の処理工程、または第３処理工程の前に予め上記ベースの内底面に接着固定することを特徴とする請求項８または請求項９に記載の防水型電子装置の組立方法。
11. 防水型電子装置が請求項２に記載された第一から第三の伝熱台座と該伝熱台座に隣接する発熱部品を備えており、上記第一の処理工程の前後、または第２処理工程の前後に予め上記伝熱台座又は上記発熱部品又は上記回路基板に対して伝熱材を塗布することを特徴とする請求項８から請求項１０の何れかに記載の防水型電子装置の組立方法。
12. 防水型電子装置が請求項６に記載された固定ねじを備えており、上記第三の処理工程、または第３処理工程の後に上記固定ねじの頭部の周囲を包囲するように上記ベースに設けられた環状壁の内部にシール材を充填することを特徴とする請求項８から請求項１０の何れかに記載の防水型電子装置の組立方法。

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