JP5499125B2 - 筐体及びその筐体の組立方法 - Google Patents

Description

この発明は、回路基板が収納され防水性が要求される例えば車載電子制御装置などの用途に好ましく用いることができる筐体及びその筐体の組立方法に関する。

発熱部品を搭載した回路基板を、ケースとカバーによって構成された筐体内に密閉収納して、発熱部品の発生熱をケースに対して伝熱材を介して接触伝熱させると共に、当該ケースには外部接続用のコネクタハウジングを設けた電子制御装置がある。
例えば下記特許文献１の図２、図１０によれば、天面が開口され、回路基板１を収容するケース２と、前記ケース開口を覆い、当該ケースに装着されるカバー３と、前記ケース２と前記カバー３のうちのいずれか一方に設けられる溝部（シール溝）２２と、他方に設けられ、前記溝部２２に挿入される突起部３１と、を備え、前記突起部３１をシール材３０を介して前記溝部２２に挿入することで、前記カバー３を前記ケース２に装着する電子制御装置であって、前記突起部３１の両側面は、前記カバー３を前記ケース２に装着した状態で、当該突起部３１の側面に対向する前記溝部２２の内側面との距離が、当該溝部２２の底部に向かうにつれて大きくなるように傾斜して構成されている。

これによれば、溝部２２の内側面に対して突起部３１の側面を溝部２２の底部に向かって内側に傾斜させることで、シール材として高粘度の接着剤３０を用いた場合でも、突起部３１の側面によって接着剤３０を押圧しながら当該突起部３１を溝部２２に挿入することができるため、接着剤３０にかかる圧力を高めることができ、突起部３１の側面に接着剤３０を十分に馴染ませることができて、突起部３１の側面における接着剤３０の濡れ性が向上して接着力が高められるため、ケース２とカバー３とのシール性を向上させることができるとされている。また、ケース２の固定部２０とシール溝２２との間には、当該シール溝から溢れ出たシール材３０を収容する収容部２６が設けられている。

また、下記特許文献２の図１、図２によれば、一方の被接着部材２に形成した凹部（溝）６に、他方の被接着部材３に形成した凸部（突条）７と樹脂接着剤５とを配置し、該樹脂接着剤５の硬化により前記両被接着部材２・３を接着させた樹脂ケースの接着構造において、前記凹部６の開口部における前記凹部６の側壁６ａと前記凸部７の側壁７ａとの間隔を、前記凹部６の内方部よりも大きくし、且つ前記凹部６には前記凸部７を凹部６の所定位置に案内するための案内部を設けるようになっている。これによれば、凹部６の開口部における凹部の側壁６ａと凸部７の側壁との間隔を凹部６の内方部よりも大きくしたことにより、毛細管現象による樹脂接着剤５の外部へのはみ出しを防止して良好な接着状態を得ることができ、更に、凸部７と凹部６との位置ずれが確実に防止され、毛細管現象による悪影響をさらに低減できる旨示されている。また、特許文献２の図７によれば、凹部の開口部には段差状の接着剤流入室１６が形成され、開口部から外部への樹脂接着剤５のはみ出しが防止されるようになっている。

特許第４８９２５２７号公報（段落００３２〜００３５、図２、図１０） 特許第３３５５７６１号公報（段落００１６、００１７、００３０、００３１、図１、図２、図７）

前記特許文献１のような技術では、ケースの輪郭外周に設けられたシール溝に対して、カバーの外周部に設けられた環状突条部（突起部）を嵌入し、嵌入間隙は溝の深部で広く、溝の開口部で狭くなるようなテーパを有している。しかし、各部寸法のバラツキを想定すると、たとえカバーの位置決め片２０ａ・２０ｂが設けられていても、溝の開口部においてシール溝と環状突条部の根本との間隙をゼロにすることは困難であり、各部の寸法精度を考慮して最低限度の間隙を確保しておく必要がある。溝幅に対する間隙寸法の相対的なバラツキの変動率は、ケースの対辺距離が長い大型ケースの場合に特に問題となり、若しも間隙寸法がゼロになるとシール材の厚さが部分的にゼロになって、防水性能の悪化をまねくと共に、過剰となってケースの外面に流出しようとするシール材の収容部を大きくしておくためにケースの外形寸法が大きくなる問題がある。また、ケース２とカバー３を固定する固定ねじ２８がシール溝２２の外側位置に設けられているので、固定ねじ２８による締め付け部分からケース２内へ浸水することはないが、安価な板金製のカバーでは突起部の外側に締め付け平面部を設けることが困難となる問題がある。

前記特許文献２のような技術では、シール溝の開口部の幅が底部よりも広くなるテーパを設け（特許文献１の場合とは逆方向のテーパとなっている）、シール溝（凹部）６に嵌入する突条（凸部）７の嵌入位置がシール溝６の中央に位置するように誘導するようになっている。しかし、各部寸法のバラツキを想定すると、たとえテーパによる嵌入位置の誘導が行われていても、突条７の先端部とシール溝の奥部における間隙をゼロにすることは困難であり、各部の寸法精度を考慮して最低限度の間隙を確保しておく必要がある。溝幅に対する間隙寸法のバラツキによる相対的な変動率は、ケースの対辺距離が長い大型ケースの場合に特に問題となり、若しも間隙寸法がゼロになるとシール材（接着剤）の厚さが部分的にゼロになって、防水性能の悪化をまねくと共に、過剰となってケースの外面に流出しようとするシール材の流入室１６を大きくしておくためにケースの外形寸法が大きくなる。

この発明は上記のような従来技術の課題を解消するためになされたもので、各部寸法のバラツキがあっても確実にシール間隙が確保されてシール材による密封が図られ、ケース内への防水性能が向上された筐体を提供することを第一の目的としている。
また、組立時にシール材が外周溝の外部に見苦しく流出するのが防止され、しかもこれを隠蔽する必要もない、均質な組み立てを行うことができる筐体の組立方法を提供することをこの発明の第二の目的としている。

本発明による筐体は、回路部品が搭載された回路基板を密封収容し、少なくとも２対の対辺を有する略矩形状のケースとカバーからなり、該ケースとカバー双方の外周部における合わせ部にシール材を用いた密封手段が設けられた筐体であって、
前記密封手段は、前記ケースの合わせ部に沿って形成された外周溝及びこの外周溝の内側の内壁上縁部から前記筐体の内側方向に連なるように形成された前記カバーとの対向面部と、前記カバー側の合わせ部に沿って形成され前記対向面部に対して所定の棚段間隙Ｇ２を介して延在する平面状の棚段部及びこの棚段部の外側端部から前記外周溝の中に遊嵌状に進入するように折曲形成された外周突起部と、前記外周溝から前記棚段間隙Ｇ２の部分にわたって充填された前記シール材からなり、
前記外周溝の溝幅Ｗ、前記外周突起部の厚さＢ、前記外周溝の外側の内壁面と前記外周突起部の外壁面との隙間である外側間隙Ａ、及び前記外周溝の内側の内壁面と前記外周突起部の内壁面との隙間である内側間隙Ｃは、溝幅Ｗ＝外側間隙Ａ＋厚さＢ＋内側間隙Ｃとなっており、
前記ケースと前記カバーとの相互の中心位置が合致しているときの前記外側間隙をＡ０、前記内側間隙をＣ０としたときには、各部の寸法のバラツキがあっても必ずＡ０＞Ｃ０の関係となるように各部の親寸法が定められていて、
前記ケースと前記カバーとの中心位置が偏倚して、前記密封手段Ｓの周方向の何れかの位置における前記内側間隙がＣ＝０、当該位置の前記外側間隙がＡ＝Ａ０＋Ｃ０となっているときには、当該位置に対して周方向の対辺位置における、前記内側間隙がＣ＝２×Ｃ０、前記外側間隙がＡ＝Ａ０−Ｃ０となり、
前記カバーの取付け位置のバラツキによる前記外側間隙Ａの変動幅はＡ＝Ａ０±Ｃ０であって、常に外側間隙はＡ＞０が確保されるようにしたものであって、
前記カバーの前記外周突起部の先端面と、前記ケースの前記外周溝底面との間には所定の先端間隙Ｇ１が設けられるとともに、
前記ケースの前記対向面部は、所定の前記棚段間隙Ｇ２を介して前記棚段部の内壁と対向し、カバー厚さがＢである前記先端間隙Ｇ１の値と前記棚段間隙Ｇ２の値は、前記棚段長さをＥ２としたときにＧ１／Ｂ＞Ｇ２／Ｅ２の関係となるように構成されているものである。

また、この発明による前記筐体の組立方法は、前記ケースは放熱フィンが一体成形された熱伝導性部材で構成され、当該ケースには樹脂成型加工されたコネクタハウジングを一体組付けするか、若しくは、前記ケースはコネクタハウジングと一体化された樹脂成型品であって、当該ケースには熱伝導性部材による放熱フィンが一体成型されるか、又は一体化組付けされているとともに、
前記ケースに設けられた前記外周溝の外周壁の高さＨは、前記カバーに設けられた前記棚段部の外表面位置よりも高く、かつ、前記ケースに設置される前記回路基板の固定部が、
前記棚断部に対する対向面部よりも段状に突出された高い位置に設けられていて、
前記コネクタハウジングに対し、接続ピンを圧入する接続ピン圧入工程と、
前記ケースの一部をなす前記放熱フィンの内面で、前記回路基板に搭載された回路部品の一部である発熱部品と対向する面に熱伝導材を塗布する伝熱材塗布工程と、
前記回路部品が実装された前記回路基板を、前記ケースの開口内面に対して取付け固定する回路基板組付工程と、
前記接続ピンを前記回路基板に半田接続する接続ピン半田工程と、
前記ケースの前記外周溝に防水用のシール材を充填するシール材充填工程とが、順次実行されてから、
カバー組付工程によって前記カバーが前記ケースに取付け固定され、
前記外周溝の外側の内壁面と前記カバーに設けられた前記外周突起部の外壁面との隙間である外側間隙Ａから押出された前記シール材は、外壁高さＨを有する前記ケースの外壁を溢出しないようにシール材の充填量が管理されていることを特徴としたものである。

この発明に係る筐体においては、回路基板が収納されたケースの合わせ部に防水用のシール材が充填される外周溝が設けられ、当該外周溝に嵌入する外周突起部を有するカバーによって回路基板が密閉されるようになっており、ケースとカバーとの相互の中心位置が合致しているときに、外周溝の外側の内壁面と外周突起部の外壁面との外側間隙をＡ０とし、外周溝の内側の内壁面と外周突起部の内壁面との内側間隙をＣ０としたときに、Ａ０＞Ｃ０の関係となるように各部の親寸法が定められている。
従って、カバーの取付け位置のバラツキ変動による外側間隙の変動幅はＡ＝Ａ０±Ｃ０であって、常にＡ＞０が確保されるので、カバーの外面から外周溝内への浸水が防止され、カバーの固定位置の組立て精度管理が不要となって、安価で高品質な基板収納筐体が得られる効果がある。
また、外側間隙が確保されていることによって、カバーは従来技術のようにケースの外周溝の外壁端面と対向する延長平面部がなくても防水シール性が確保され、外周溝の外壁厚さを低減して筐体を小型化することができる効果がある。
そして、外周突起部の端面と外周溝の底面との間の先端間隙Ｇ１と、外周突起部と直交する輪郭棚段部とケースの内壁との間の棚段間隙Ｇ２との関係は、Ｇ１／カバー厚さＢ＞Ｇ２／棚段長さＥ２となっていることによって、外側間隙と内側間隙とのシール材は容易に流動して、均一寸法となるようにカバーが移動する一方で、棚段部からシール材がケース内に流出するのを抑制することができる効果がある。

また、この発明に係る筐体の組立方法においては、接続ピン圧入工程と伝熱材塗布工程と回路基板組付工程と接続ピン半田工程とシール材充填工程とカバー組付工程を備え、熱伝導性部材又は合成樹脂による成形品であるケースを媒体として回路基板とコネクタハウジングとが一体化され、発熱部品の発生熱は回路基板を経由しないでケースと一体化されている放熱フィンに伝熱放散するようになっていて、カバーの取付け位置のバラツキ変動があっても回路基板と接続ピンとの相対位置や、発熱部品と放熱フィンとの相対位置に何等の影響を与えることがない手順で組立てが行われるようになっている。
従って、ケースが成形加工されているので、ケースの外周溝とカバーの外周突起部との寸法関係を精確に実現することができ、カバーの取付け位置のバラツキ変動に対してカバーとケース間の防水シール性を向上することができる効果がある。
また、外周溝の外壁高さを十分高くすることによって、外側間隙から溢れ出たシール材がケースの外に流出することがないので見苦しくなく、むしろ流出シール材が隠蔽されることなくカバーの棚段部の外壁に付着し、この付着面積を目視観察又は画像判定することによって、完成品としての品質の安定性を評価することができる効果がある。
特に、外周溝と外周突起部間の外側間隙Ａに充填されているシール材が全周において確実に充填されているかどうかは、外側間隙Ａが常にＡ＞０でなければ目視検査や画像比較では判定できないので、確実に外側間隙が確保されるという寸法関係が重要な構造要件となっているものである。

この発明の実施の形態１に係る筐体を車載電子制御装置に用いた場合の外観を示す斜視図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線を含む面における矢視断面図である。 図２の矢視ＩＩＩ方向に見た背面図である。 図１に示す筐体のケースとカバー双方の外周部における合わせ部に構成された密封手段とその近傍を示す拡大断面図である。 この発明の実施の形態１に係る筐体の組立方法による組立手順を示すフローチャートである。 この発明の実施の形態２に係る筐体の断面図である。 図６に示す矢視ＶＩＩ方向に見た背面図である。 図６に示す筐体のケースとカバー双方の外周部における合わせ部に構成された密封手段の拡大断面図である。 この発明の実施の形態２に係る筐体の組立方法による組立手順を示すフローチャートである。

実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１による筐体を車載電子制御装置に用いた場合について図１〜図４を参照して説明する。なお、図１はこの発明の実施の形態１に係る筐体を車載電子制御装置に用いた場合の外観を示す斜視図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線を含む面における矢視断面図、図３は図２の矢視ＩＩＩ方向に見た背面図、図４は図１に示す筐体のケースとカバー双方の外周部における合わせ部に構成された密封手段とその近傍を示す拡大断面図である。なお、各図において同一符号は同一部分を示している。
まず、図１において、基板を収納する筐体１０Ａは、例えば熱伝導性部材であるアルミダイキャスト製のケース２０Ａと、ケース２０Ａの背面にねじ止め固定される板金製のカバー３０Ａによって構成されている。図２において後述する回路基板４０Ａはケース２０Ａ内に搭載され、ケース２０Ａとカバー３０Ａの合わせ部Ｆ（図２、図４に図示）に構成された密封手段Ｓ（図４に図示）によって筐体１０Ａの内部空間に密閉されるようになっている。

ケース２０Ａの四隅部には取付足が突出するように設けられていて、筐体１０Ａはこの取付足に設けられた取付穴２１ａ〜２１ｄを介して図示しない被取付け面にねじ止め固定されるようになっている。ケース２０Ａの取付足には取付穴２１ａ〜２１ｄの近傍にねじ穴２２ａ〜２２ｄ（２２ｄは図示せず）が設けられていて、このねじ穴２２ａ〜２２ｄには図２・図３で後述するカバー３０Ａの固定ねじ３１ａ〜３１ｄが図１の背面側から螺入されるようになっている。ケース２０Ａには複数の放熱フィン２３Ａが一体成型されていると共に、樹脂成型品であるコネクタハウジング２４Ａａ・２４Ａｂが天井面から露出しており、その詳細は図２において後述する。

次に、回路基板４０Ａの組み付け状態を示す図２において、ケース２０Ａの内面に複数の基板固定ねじ４１によってねじ止め固定される回路基板４０Ａには、回路部品である発熱部品４２、電子部品４４、背高部品４５などが両面実装され、発熱部品４２とケース２０Ａの内壁間には柔軟性の熱伝導材４３が塗布されている。また、コンデンサや電磁部品などの背高部品４５は一対のコネクタハウジング２４Ａａ・２４Ａｂの中間位置にあって、ケース２０Ａの天井面が高くなっている部分に配置されており、表面実装部品などのその他の電子部品４４は回路基板４０Ａの両面の各所に配置されている。

一対のコネクタハウジング２４Ａａ・２４Ａｂは、ケース２０Ａの天井面に設けられた環状壁４６ａ・４６ｂが嵌入する環状凹部２４ｘ・２４ｙを備え、図示しないシール材を介して接着固定されるようになっている。一対のコネクタハウジング２４Ａａ・２４Ａｂには、ケース２０Ａに装着する前段階、又は後段階において圧入された接続ピン２５ａ・２５ｂが設けられており、この接続ピン２５ａ・２５ｂは回路基板４０Ａに設けられたスルーホールメッキ穴（図示省略）を貫通してその背面に突出し、噴流半田装置によって回路基板４０Ａに半田接続されるようになっている。

カバー３０Ａは固定ねじ３１ａ〜３１ｄ（３１ａ・３１ｄは図示せず）がケース２０Ａのねじ穴２２ａ〜２２ｄ（２２ａ・２２ｄは図示せず）にねじ込まれることによってケース２０Ａの開口面の合わせ部に固定されるようになっているが、カバー３０Ａの外周には外周突起部３２Ａが設けられていると共に、ケース２０Ａの外周には図４で後述するシール材２８が充填される外周溝２７Ａが設けられており、外周突起部３２Ａは外周溝２７Ａに対して所定の間隙を介して遊嵌状に挿入されるようになっている。

次に、筐体１０Ａの背面図である図３において、ケース２０Ａに設けられた外周溝２７Ａはケース２０Ａの外周部に構成された合わせ部Ｆを循環する如く形成された環状溝となっていて、外周溝２７Ａの内部領域にカバー３０Ａをねじ止め固定するための固定ねじ３１ａ〜３１ｄが螺入されるねじ穴２２ａ〜２２ｄ（図１・図２参照）が設けられている。なお、外周溝２７Ａは、ねじ穴２２ａ〜２２ｄの外側を迂回するように形成され、内側溝２６はそのねじ穴２２ａ〜２２ｄの内側に外周溝２７Ａの迂回部分をバイパスする如く設けられ、ねじ穴２２ａ〜２２ｄの周囲を外周溝２７Ａと内側溝２６が協働して包囲する。

また、外周溝２７Ａと内側溝２６には後述のシール材２８が充填され、内側溝２６に充填されたシール材２８は、カバー３０Ａのねじ穴２２ａ〜２２ｄに対応する部分の棚段部３５を外側に拡張した領域からなる扁平部３３の内面に当接するようになっている。従って、万一固定ねじ３１ｂ〜３１ｄの頭部分から浸水しても内側溝２６によってケース２０Ａ内部への浸水は防御されるようになっている。なお、外周溝２７Ａの迂回部分に対応して外周突起部３２Ａもねじ穴２２ａ〜２２ｄの外側を迂回する如く形成されている。また、カバー３０Ａの四隅部には図４で後述するカバー本体の所定部を内側に凹ませた内部側から見て庇状の係止部３４が設けられており、回路基板４０Ａを固定している基板固定ねじ４１（図２・図４参照）が万一弛んでもそのねじ頭部が係止部３４に干渉して基板固定ねじ４１が筐体１０Ａの内部に脱落しないようになっている。

次に、ケース２０Ａとカバー３０Ａとの間の防水シール部分の拡大図である図４において、ケース２０Ａの合わせ部Ｆの内側に設けられた開口面を形成する段部上に設けられたねじ穴２９には、回路基板４０Ａを固定するための基板固定ねじ４１がねじ込まれて両者が一体化されている。シール材２８が充填されたケース２０Ａの外周溝２７Ａには、カバー３０Ａの外周突起部３２Ａが遊嵌状に挿入され、カバー３０Ａには開口端面を構成する環状ないしは鍔状の棚段部３５が設けられ、外周突起部３２Ａは棚段部３５の外周位置に直交して絞り出し加工されている。なお、図４は組立時の姿勢とは上下が逆に図示されている。また、扁平部３３は棚段部３５を延長する如く互いに同一平面に形成されている。

ここで、外周溝２７Ａの溝幅をＷとし、外周突起部３２Ａの厚さをＢとし、外周溝２７Ａの外側の内壁面と外周突起部３２Ａの外壁面との隙間である外側間隙をＡとし、外周溝２７Ａの内側の内壁面と外周突起部３２Ａの内壁面との隙間である内側間隙をＣとしたときに、溝幅Ｗ＝外側間隙Ａ＋厚さＢ＋内側間隙Ｃとなっている。
また、ケース２０Ａとカバー３０Ａとの相互の中心位置が合致しているときの外側間隙をＡ０、内側間隙をＣ０としたときには、各部寸法のバラツキがあっても必ずＡ０＞Ｃ０の関係となるように各部の親寸法が定められている。従って、ケース２０Ａとカバー３０Ａとの中心位置が偏倚して、一対の対辺位置の一方における内側間隙がＣ＝０となり、外側間隙がＡ＝Ａ０＋Ｃ０となっているときには、他方の対辺位置における内側間隙はＣ＝２×Ｃ０、外側間隙はＡ＝Ａ０−Ｃ０となり、カバー３０Ａの取付け位置のバラツキ変動による外側間隙の変動幅はＡ＝Ａ０±Ｃ０であって、常に外側間隙ＡはＡ＞０が確保されるように構成されている。

また、カバー３０Ａの外周突起部３２Ａの先端面と、ケース２０Ａの外周溝２７Ａの底面との間には所定の先端間隙Ｇ１が設けられると共に、ケース２０Ａの対向面部３７は所定の棚段間隙Ｇ２を介して棚段部３５の内壁と対向し、カバー厚さがＢである先端間隙Ｇ１の値と棚段間隙Ｇ２の値は、棚段部３５とケース２０Ａとの重なり部分の長さである棚段長さをＥ２としたときに、Ｇ１／Ｂ＞Ｇ２／Ｅ２の関係となっている。また、前記棚段長さＥ２は、ケース２０Ａの外周溝２７Ａの外壁厚さＥ１より大きな寸法となっており、外周溝２７Ａの外壁厚さＥ１は外周溝２７Ａの溝幅Ｗより小さな寸法であり、カバー３０Ａの外周突起部３２Ａと外周溝２７Ａとの重合深さＤは、外周溝２７Ａの溝幅Ｗ以上の寸法となっている。更に、ケース２０Ａの外周溝２７Ａを構成する外壁高さＨは、カバー３０Ａの棚段部３５の外壁よりも高くなっていて、外側間隙Ａから押出されたシール材２８は、外壁高さＨを有するケース２０Ａの外壁を溢出しないようになっている。

以上の説明では、コネクタハウジング２４Ａａ・２４Ａｂはケース２０Ａの天井面から突出し、接続ピン２５ａ・２５ｂは回路基板４０Ａと直交するストレートピンが使用されているが、これに代わってコネクタハウジングはケースの側面方向に突出し、接続ピンは回路基板と直交する部分と平行する部分を有するライトアングル型の接続ピンを使用することもできる。また、図３において、取付穴２１ａ・２１ｂを有する一対の上側の取付足の間と、取付穴２１ｄ・２１ｃを有する一対の下側の取付足の間のスペースを有効活用したい場合には、図７で後述するとおりケースの外周溝とこれに挿入されるカバーの外周突起部とは、取付穴２１ａ〜２１ｄを迂回するようにして拡張されたケース部分の外周に沿って循環するように構成することができる。この場合には、筐体１０Ａとしては一層矩形形状に近いものとなり、取付穴２１ａ〜２１ｄが矩形状の筐体に食い込む形となり、拡張されてケース部分には回路基板の拡張部分を配置することができる。

次に、この発明の実施の形態１による筐体の組立方法について、図５に示すフローチャートに基づいて詳細に説明する。図５において、工程５００は図１〜図４に示された筐体１０Ａの組立開始ステップであり、続く工程５０１はケース２０Ａを組立てラインに搬入するステップである。続く工程５０２は別工程において予めコネクタハウジング２４Ａａ・２４Ａｂに接続ピン２５ａ・２５ｂが圧入されているかどうかによって後処理が変化する判定ステップであり、接続ピン２５ａ・２５ｂが既に圧入されておればＹＥＳの判定を行って工程５０２ｂへ移行し、接続ピン２５ａ・２５ｂがまだ圧入されていない場合はＮＯの判定を行って工程５０３ａへ移行するようになっている。

工程５０２ｂは前述した別工程５０２ａにおいて接続ピン２５ａ・２５ｂが圧入されているコネクタハウジング２４Ａａ・２４Ａｂをケース２０Ａに装着するステップであり、コネクタハウジング２４Ａａ・２４Ａｂをケース２０Ａに装着するに当たっては、図示しない防水用のシール材がコネクタハウジング２４Ａａ・２４Ａｂの環状溝２４ｘ・２４ｙに塗布され、ここにケース２０Ａの天井面に設けられた環状壁４６ａ・４６ｂが嵌入するようになっている。

工程５０３ａはまだ接続ピン２５ａ・２５ｂが圧入されていないコネクタハウジング２４Ａａ・２４Ａｂを工程５０２ｂと同様にケース２０Ａに装着するステップであり、続く工程５０３ｂは既にケース２０Ａに装着されているコネクタハウジング２４Ａａ・２４Ａｂに対して接続ピン２５ａ・２５ｂを圧入するステップである。なお、接続ピン２５ａ・２５ｂの圧入作業は防錆の観点から、なるべく後述の工程５０６の直近時刻で行うのが望ましい。工程５０２ｂ又は工程５０３ｂに続く工程５０４は、ケース２０Ａの内面であって発熱部品４２と対向する位置に柔軟性熱伝導材である熱伝導材４３を塗布するステップである。

なお、基板固定ねじ４１の回り止めを、例えば酸素がなくても接着が可能な熱硬化性の接着材を使用する場合には、回路基板４０Ａをねじ止め固定するためにケース２０Ａに設けられたねじ穴２９（図４参照）に回り止め用の接着材を工程５０４において塗布しておくとよい。続く工程５０５ｂは別工程５０５ａにおいて予め回路部品４２・４４・４５が半田付け実装されている回路基板４０Ａを搬入して、基板固定ねじ４１（図２・図４参照）によってねじ穴２９に締め付け固定するステップである。続く工程５０６は回路基板４０Ａのスルーホールメッキ穴（図示省略）を貫通した接続ピン２５ａ・２５ｂに対して半田付けを行うステップである。

続く工程５０７はケース２０Ａの外周溝２７Ａと内側溝２６に防水用のシール材２８を充填すると共に、基板固定ねじ４１の頭部周辺に回り止め用の接着材を塗布するステップである。シール材２８の充填量は必要かつ十分量で、しかも後述する工程５０８でケース２０Ａとカバー３０Ａを合体させたときに外周溝２７Ａから外周壁を超えて外側に溢れ出ない適正な値に調整され、管理されている。なお、基板固定ねじ４１の回り止めとしては防水用のシール材２８をそのまま利用することができる。

続く工程５０８は別工程でプレス加工されたカバー３０Ａを搬入し、固定ねじ３１ａ〜３１ｄをねじ穴２２ａ〜２２ｄに螺入することによってケース２０Ａに取付け固定するステップである。なお、カバー３０Ａとケース２０Ａが共に金属材である場合には、両者を一体化する固定ねじ３１ａ〜３１ｄに対する回り止め処理は不要であるが、ケース２０Ａの肉厚が薄くて念のために回り止め処理を行いたいときには、工程５０７においてねじ穴２２ａ〜２２ｄに接着材を塗布するか、工程５０８で固定ねじ３１ａ〜３１ｄによる固定が終わってから、そのねじ頭周辺に接着材を塗布する。

続く工程５０９は筐体１０Ａの外観検査と電気的性能検査を行って、組立終了工程５１０へ移行するステップである。なお、検査工程では外周溝２７Ａに充填されたシール材２８が適量だけ外側間隙Ａから流れ出て、カバー３０Ａの棚段部３５の外面に図４の矢印Ｉで示す如く付着していることを目視検査又は電子カメラによる画像診断によって判定するようになっている。以上の各工程（ステップ）は、ケース搬入工程５０１、接続ピン圧入工程５０２ａ・５０３ｂ、回路基板組付工程５０５ｂ、伝熱材塗布工程５０４、接続ピン半田工程５０６、シール材充填工程５０７、カバー組付工程５０８、外観・性能検査工程５０９となっている。

以上のように、この発明の実施の形態１に係る筐体は、回路部品４２・４４・４５が搭載された回路基板４０Ａを密封収容し、少なくとも２対の対辺を有する略矩形状のケース２０Ａとカバー３０Ａからなり、該ケースとカバー双方の外周部における合わせ部Ｆにシール材２８を用いた密封手段Ｓが設けられた筐体１０Ａであって、
前記密封手段Ｓは、前記ケース２０Ａの合わせ部Ｆに沿って形成された外周溝２７Ａ及びこの外周溝の内側の内壁上縁部から前記筐体１０Ａの内側方向に連なるように形成された前記カバー３０Ａとの対向面部３７と、前記カバー３０Ａ側の合わせ部Ｆに沿って形成され対向面部３７に対して所定の棚段間隙Ｇ２を介して延在する平面状の棚段部３５及びこの棚段部３５の外側端部から前記外周溝２７Ａの中に遊嵌状に進入するように折曲形成された外周突起部３２Ａと、前記外周溝２７Ａから前記棚段間隙Ｇ２の部分にわたって充填された前記シール材２８からなり、
前記外周溝２７Ａの溝幅Ｗ、前記外周突起部３２Ａの厚さＢ、前記外周溝２７Ａの外側の内壁面と前記外周突起部３２Ａの外壁面との隙間である外側間隙Ａ、及び前記外周溝２７Ａの内側の内壁面と前記外周突起部３２Ａの内壁面との隙間である内側間隙Ｃは、溝幅Ｗ＝外側間隙Ａ＋厚さＢ＋内側間隙Ｃとなっており、
前記ケース２０Ａと前記カバー３０Ａの相互の中心位置が合致しているときの前記外側間隙をＡ０、前記内側間隙をＣ０としたときには、各部の寸法のバラツキがあっても必ずＡ０＞Ｃ０の関係となるように各部の親寸法が定められていて、
前記ケース２０Ａと前記カバー３０Ａとの中心位置が偏倚して、前記密封手段Ｓの周方向の何れかの位置における前記内側間隙がＣ＝０、当該位置の前記外側間隙がＡ＝Ａ０＋Ｃ０となっているときには、当該位置に対して周方向の対辺位置における、前記内側間隙がＣ＝２×Ｃ０、前記外側間隙がＡ＝Ａ０−Ｃ０となり、
前記カバー３０Ａの取付け位置のバラツキによる前記外側間隙Ａの変動幅はＡ＝Ａ０±Ｃ０であって、常に外側間隙はＡ＞０が確保されるようになっている。

そして、前記カバー３０Ａの前記外周突起部３２Ａの先端面と、前記ケース２０Ａの前記外周溝２７Ａの底面との間には所定の先端間隙Ｇ１が設けられるとともに、
前記ケース２０Ａの前記対向面部３７は、所定の前記棚段間隙Ｇ２を介して前記棚段部３５の内壁と対向し、カバー厚さがＢである前記先端間隙Ｇ１の値と前記棚段間隙Ｇ２の値は、前記棚段長さをＥ２としたときにＧ１／Ｂ＞Ｇ２／Ｅ２の関係となるように構成されていることを特徴としている。

前記棚段部３５と前記ケース２０Ａの対向面部３７との重なり部分の長さ（棚段長さ）Ｅ２は、前記ケース２０Ａの前記外周溝２７Ａの外壁厚さＥ１より大きな寸法となっており、
前記外周溝２７Ａの外壁厚さＥ１は前記外周溝２７Ａの溝幅Ｗより小さな寸法であり、
前記カバー３０Ａの前記外周突起部３２Ａと前記外周溝２７Ａとの重合深さＤは、当該
外周溝の溝幅Ｗ以上の寸法となっている。
以上のとおり、この発明の請求項２に関連し、棚段長さＥ２＞外壁厚さＥ１、外周溝の溝幅Ｗ＞外壁厚さＥ１、重合深さＤ≧外周溝の溝幅Ｗの寸法関係となっている。
従って、防水シール面の漏水最短距離は外周溝の重合深さＤと内部の棚段長さＥ２によって確保するようになっており、外壁厚さＥ１を極力小さな寸法として筐体の外形寸法を更に小さくすることができる特徴がある。

前記筐体１０Ａを固定する取付穴２１ａ〜２１ｄは前記ケース２０Ａの外周部に設けられた取付足における前記外周溝２７Ａの外側に設け、
前記カバー３０Ａを前記ケース２０Ａに固定するためのねじ穴２２ａ〜２２ｄは、前記取付穴２１ａ〜２１ｄの近傍における前記外周溝２７Ａの内側に設けるとともに、前記外周溝２７Ａをバイパスする内側溝２６を設けて前記ねじ穴２２ａ〜２２ｄの周囲が包囲されていて、
前記棚段部３５の所定部を内側方向に拡大した領域である扁平部３３には、前記固定ねじ３１ａ〜３１ｄが挿通されるバカ穴が設けられ、
前記扁平部３３は前記内側溝２６に充填されている防水用のシール材２８と当接する
ようになっている。
以上のとおり、この発明の請求項４に関連し、カバーをケースに固定するためのねじ穴は、ケースの外周溝と内側溝によって包囲されていて、外周溝と内側溝には防水用のシール材が充填され、内側溝に塗布されたシール材はカバーの扁平部と当接するようになっている。
従って、カバーとケースを固定する固定ねじを、ケースの外周溝の外側に設けていないので、カバーの外周突起部を生成するのが容易となるとともに、固定ねじの先端部分、及びねじ頭部分からの浸水は外周溝と内側溝に充填された防水用のシール材によって手軽に回避することができる特徴がある。
これは実施の形態２における筐体１０Ｂの場合についても同様である。

前記回路基板４０Ａは前記ケース２０Ａに対して基板固定ねじ４１によって取付け固定されるとともに、
前記カバー３０Ａは前記ケース２０Ａに対して固定ねじ３１ａ〜３１ｄによって固定され、
前記カバー３０Ａが組付けられると、当該カバーに設けられた係止部３４が前記基板固定ねじ４１のねじ頭部と間隙を置いて対向して、当該基板固定ねじがたとえ弛んでもその脱落を防止するようになっている。
以上のとおり、この発明の請求項５に関連し、カバーの内面には係止部が設けられ、基板固定ねじの脱落を防止するようになっている。
従って、基板固定ねじが弛んで筐体内に脱落すると、回路基板に搭載された回路部品の短絡・焼損を伴う重大故障が発生する恐れがあるが、万一にも使用中に基板固定ねじが弛むことがあっても、カバーの内面方向に突出された係止部が邪魔をして、基板固定ねじの脱落が防止され、重大事故に至るのを未然に防止することができる特徴がある。
これは、実施の形態２における回路基板４０Ｂ、カバー３０Ａ、ケース２０Ｂの場合についても同様である。

また、この発明の実施の形態１に係る筐体の組立方法は、
前記ケース２０Ａは放熱フィン２３Ａが一体成形された熱伝導性部材で構成され、当該ケースには樹脂成型加工されたコネクタハウジング２４Ａａ・２４Ａｂを一体組付けし、
前記ケース２０Ａに設けられた前記外周溝２７Ａの外周壁の高さＨは、前記カバー３０Ａに設けられた前記棚段部３５の外表面位置よりも高く、かつ、前記ケース２０Ａに設置される前記回路基板４０Ａの固定部が、前記棚断部３５に対する対向面部３７よりも段状に突出された高い位置に設けられていて、
前記コネクタハウジング２４Ａａ・２４Ａｂに対し、接続ピン２５ａ・２５ｂを圧入する接続ピン圧入工程５０２ａ・５０３ｂと、
前記ケース２０Ａの一部をなす前記放熱フィン２３Ａの内面で、前記回路基板４０Ａに搭載された回路部品４２・４４・４５の一部である発熱部品４２と対向する面に熱伝導材４３を塗布する伝熱材塗布工程５０４と、
前記回路部品４２・４４・４５が実装された前記回路基板４０Ａを、前記ケース２０Ａの開口内面に対して取付け固定する回路基板組付工程５０５ｂと、
前記接続ピン２５ａ・２５ｂを前記回路基板４０Ａに半田接続する接続ピン半田工程５０６と、
前記ケース２０Ａの前記外周溝２７Ａに防水用のシール材２８を充填するシール材充填工程５０７とが、順次実行されてから、
カバー組付工程５０８によって前記カバー３０Ａが前記ケース２０Ａに取付け固定され、前記外周溝２７Ａの外側の内壁面と前記カバー３０Ａに設けられた前記外周突起部３２Ａの外壁面との隙間である外側間隙Ａから押出された前記シール材２８は、外壁高さＨを有する前記ケース２０Ａの外壁を溢出しないように、シール材２８の充填量が管理されている。

前記回路基板組付工程５０５ｂでは、前記回路基板４０Ａを前記ケース２０Ａに対して基板固定ねじ４１によって取付け固定し、
前記シール材充填工程５０７では、前記基板固定ねじ４１の頭部周辺に回り止め用の接着材としてシール材２８を塗布し、
前記カバー組付工程５０８において前記カバー３０Ａが組付けられると、当該カバーに設けられた係止部３４が前記基板固定ねじ４１のねじ頭部と間隙を置いて対向して、当該基板固定ねじがたとえ弛んでもその脱落を防止するようになっている。
以上のとおり、この発明の請求項７に関連し、回路基板は固定ねじによってケースに固定され、回り止め処理が施されてから、カバーによって密閉されるようになっている。
従って、固定ねじが露出していないので、ねじ締め部分の防水処理を施す必要がない特徴がある反面で、もしも固定ねじが弛んでケース内に脱落すると、回路基板に搭載された回路部品の短絡・焼損を伴う重大故障が発生する危険性がある。
しかし、シール材充填工程において手間をかけずに固定ねじの回り止め処理が同時に行われるとともに、万一にも使用中において固定ねじが弛むことがあっても、カバーに設けられた係止部３４が邪魔をして、固定ねじの脱落が防止され、重大事故に至るのを未然に防止することができる特徴がある。
これは、実施の形態２における基板固定ねじの脱落についても同様である。

前記ケース２０Ａに設けられた前記外周溝２７Ａは、前記カバー３０Ａを固定するための固定ねじ３１ａ〜３１ｄが螺入されるねじ穴２２ａ〜２２ｄの外側位置に設けるとともに、
前記ねじ穴２２ａ〜２２ｄを包囲するように前記外周溝２７Ａの迂回部分をバイパスする内側溝２６が設けられ、
前記カバー３０Ａは板金材をプレス加工したものであって、前記外周突起部３２Ａに直交する前記棚段部３５と、当該棚段部の一部を拡大形成した領域において前記固定ねじ３１ａ〜３１ｄを挿通するためのバカ穴が設けられた扁平部３３を備え、
前記シール材充填工程５０７では前記外周溝２７Ａと前記内側溝２６に防水用のシール材２８が充填され、
前記カバー組付工程５０８において前記カバー３０Ａと前記ケース２０Ａとが前記固定ねじ３１ａ〜３１ｄによってねじ止め固定されると、前記扁平部３３は前記内側溝２６に充填されている防水用のシール材２８に当接するようになっている。
以上のとおり、この発明の請求項８に関連し、カバーは固定ねじによってケースに固定され、ケースに設けられたねじ穴部分はケースに設けられた外周溝と内側溝に包囲されていて、内側溝に充填されたシール材はカバーの扁平部と当接するようになっている。
従って、カバーとケースを固定する固定ねじを、ケースの外周溝の外側に設けていないので、板金加工によってカバーの外周突起部を生成するのが容易となるとともに、固定ねじの先端部分、及びねじ頭部分からの浸水は外周溝に防水用のシール材を充填するときに同時に内側溝にも同じシール材を充填することによって手軽に防止される特徴がある。
これは、実施の形態２における固定ねじの防水についても同様である。

実施の形態２．
以下、この発明の実施の形態２による筐体について図６〜図８を参照して説明する。なお、図６はこの発明の実施の形態２による筐体の断面図、図７は図６に示す矢視ＶＩＩ方向に見た背面図、図８は図６に示す筐体のケースとカバー双方の外周部における合わせ部に構成された密封手段とその近傍の拡大断面図である。なお、図１のものとの相違点を中心に説明する。また、実施の形態１の部材に相当する部材については、数字に続けて示す大文字のＡとＢ（Ａが実施の形態１、Ｂが実施の形態２）で区別されている。まず、図６・図７において、筐体１０Ｂは樹脂成型品であるケース２０Ｂと、ケース２０Ｂの合わせ部Ｆの開口面内部に固定された回路基板４０Ｂを密閉する板金製のカバー３０Ｂによって構成されている。

樹脂製のケース２０Ｂには、一対のコネクタハウジング２４Ｂａ・２４Ｂｂ（２４Ｂａは図示されていない）が紙面の裏表方向に並んで一体成型されていると共に、熱伝導性の複数の放熱フィン２３Ｂが一体組付け又は一体成型されている。ケース２０Ｂの四隅部には図７で示すとおり取付足が設けられていて、筐体１０Ｂはこの取付足における外周溝２７Ｂの外側に設けられた取付穴２１ａ〜２１ｄを介して図示しない被取付け面にねじ止め固定されるようになっている。また、ケース２０Ｂの取付足における取付穴２１ａ〜２１ｄの近傍には、外周溝２７Ｂの内側に図示しないねじ穴（２２ａ〜２２ｄ）が設けられており、このねじ穴にはカバー３０Ｂの固定ねじ３１ａ〜３１ｄが螺入される。

ケース２０Ｂの内面側に複数の基板固定ねじ４１によってねじ止め固定される回路基板４０Ｂには、発熱部品４２、電子部品４４、背高部品４５などの回路部品が両面実装され、発熱部品４２と放熱フィン２３Ｂの内壁間には柔軟性の熱伝導材４３が塗布されている。また、コンデンサや電磁部品などの背高部品４５は一対のコネクタハウジング２４Ｂａ・２４Ｂｂの中間位置にあって、ケース２０Ｂの天井面が高くなっている部分に配置されており、表面実装部品などのその他の電子部品４４は回路基板４０Ｂの両面の各所に配置されている。一対のコネクタハウジング２４Ｂａ・２４Ｂｂは、ケース２０Ｂの一部をなす一体のものであり、このコネクタハウジング２４Ｂａ・２４Ｂｂには、接続ピン２５ａ・２５ｂ（２５ａは図示されていない）が圧入されており、この接続ピン２５ａ・２５ｂは回路基板４０Ｂに設けられたスルーホールメッキ穴を貫通してその背面に突出し、噴流半田装置によって回路基板４０Ｂに半田接続されるようになっている。

カバー３０Ｂは図７に示すとおり、固定ねじ３１ａ〜３１ｄがケース２０Ｂのねじ穴２２ａ〜２２ｄ（符号のみ図示）にねじ込まれることによってケース２０Ｂと固定されるようになっているが、カバー３０Ｂの外周には図８で後述する外周突起部３２Ｂが設けられていると共に、ケース２０Ｂの外周には図８で後述するシール材２８が充填される外周溝２７Ｂが設けられており、外周突起部３２Ｂは実施の形態１と同様に外周溝２７Ｂに遊嵌状に挿入されるようになっている。

次に、ケース２０Ｂとカバー３０Ｂとの間に構成された密封手段Ｓの拡大断面図である図８において、ケース２０Ｂに設けられた外周溝２７Ｂやカバー３０Ｂに設けられた外周突起部３２Ｂの寸法関係は図４の場合と同様に構成されている。但し、外周溝２７Ｂの内側の内壁面には斜面部３６が設けられていて、この斜面部３６は外周溝２７Ｂの底面から先端間隙Ｇ１を越えた深さ位置から外周突起部３２Ｂの内壁面との間隙が拡大するように形成されている。そして、斜面部３６は外周溝２７Ｂの一部を構成していると共に、対向面部３７の一部も兼ねるように構成されている。

なお、上記説明では、コネクタハウジング２４Ｂａ・２４Ｂｂはケース２０Ｂの天井面から突出し、接続ピン２５ａ・２５ｂは回路基板４０Ｂと直交するストレートピンが使用されているが、これに代わってコネクタハウジングはケースの側面方向に突出し、接続ピンは回路基板と直交する部分と平行する部分を有するライトアングル型の接続ピンを使用することもできる。また、取付足は熱伝導性部材である放熱フィン２３Ｂと一体化し、発熱部品４２の発生熱を放熱フィン２３Ｂから輻射・対流放散するだけでなく、取付足を介して被取付面に伝熱放散することも可能である。

以下、この発明の実施の形態２による筐体の組立方法について、図９に示すフローチャートに基づいて詳細に説明する。なお、図９において図５の場合と同じ工程には同じ５００番台の符号が付けられており、ここでは、図５の場合と相違する９００番台の符号を付した工程について説明する。図９において、組立開始工程５００に続く工程９００は、樹脂製のケース２０Ｂに対して熱伝導性の放熱フィン２３Ｂが一体成型されているかどうかを判定するステップであり、一体成型されておればＹＥＳの判定を行って工程５０１へ移行し、一体成型されていなければＮＯの判定を行って工程９０１へ移行するようになっている。

工程９０１では放熱フィン２３Ｂの無いケース２３Ｂが搬入され、続く工程９０２において放熱フィン２３Ｂがケース２３Ｂに対して図示しない防水シール材を介してねじ止め固定されるようになっている。
以下の工程は図５の場合と同じであり、接続ピン圧入工程５０２ａ、伝熱材塗布工程５０４、回路基板組付工程５０５ｂ、接続ピン半田工程５０６、シール材充填工程５０７、カバー組付工程５０８、外観・性能検査工程５０９を経て組立終了工程５１０へ移行するようになっている。

但し、ケース２０Ｂの取付足部分が樹脂成型品である場合にはケース２０Ｂとカバー３０Ｂを一体化するための固定ねじ３１ａ〜３１ｄには回り止め処理をしておくことが望ましく、工程５０８においてカバー３０Ｂとケース２０Ｂが一体化されてから、固定ねじ３１ａ〜３１ｄの頭部周辺に接着材を塗布することになる。但し、ケース２０Ｂ側のねじ穴２２ａ〜２２ｄの先端が閉鎖された袋穴になっている場合には、工程５０７において酸素がなくても接着が可能な熱硬化性の接着材をねじ穴２２ａ〜２２ｄに封入しておくことも可能である。

以上のように、この発明の実施の形態２による筐体１０Ｂは、回路部品４２・４４・４５が搭載された回路基板４０Ｂを密封収容し、少なくとも２対の対辺を有する略矩形状のケース２０Ｂとカバー３０Ｂからなり、該ケースとカバー双方の外周部における合わせ部Ｆにシール材２８を用いた密封手段Ｓが設けられた筐体１０Ｂであって、
前記密封手段Ｓは、前記ケース２０Ｂの合わせ部Ｆに沿って形成された外周溝２７Ｂ及びこの外周溝の内側の内壁上縁部から前記筐体１０Ｂの内側方向に連なるように形成された前記カバー３０Ｂとの対向面部３７と、前記カバー３０Ｂ側の合わせ部Ｆに沿って形成され対向面部３７に対して所定の棚段間隙Ｇ２を介して延在する平面状の棚段部３５及びこの棚段部３５の外側端部から前記外周溝２７Ｂの中に遊嵌状に進入するように折曲形成された外周突起部３２Ｂと、前記外周溝２７Ｂから前記棚段間隙Ｇ２の部分にわたって充填された前記シール材２８からなり、
前記外周溝２７Ｂの溝幅Ｗ、前記外周突起部３２Ｂの厚さＢ、前記外周溝２７Ｂの外側の内壁面と前記外周突起部３２Ｂの外壁面との隙間である外側間隙Ａ、及び前記外周溝２７Ｂの内側の内壁面と前記外周突起部３２Ｂの内壁面との隙間である内側間隙Ｃは、溝幅Ｗ＝外側間隙Ａ＋厚さＢ＋内側間隙Ｃとなっており、
前記ケース２０Ｂと前記カバー３０Ｂとの相互の中心位置が合致しているときの前記外側間隙をＡ０、前記内側間隙をＣ０としたときには、各部の寸法のバラツキがあっても必ずＡ０＞Ｃ０の関係となるように各部の親寸法が定められていて、
前記ケース２０Ｂと前記カバー３０Ｂとの中心位置が偏倚して、前記密封手段Ｓの周方向の何れかの位置における前記内側間隙がＣ＝０、当該位置の前記外側間隙がＡ＝Ａ０＋Ｃ０となっているときには、当該位置に対して周方向の対辺位置における、前記内側間隙がＣ＝２×Ｃ０、前記外側間隙がＡ＝Ａ０−Ｃ０となり、
前記カバー３０Ｂの取付け位置のバラツキによる前記外側間隙Ａの変動幅はＡ＝Ａ０±Ｃ０であって、常に外側間隙はＡ＞０が確保されるようになっている。

そして、前記カバー３０Ｂの前記外周突起部３２Ｂの先端面と、前記ケース２０Ｂの前記外周溝２７Ｂの底面との間には所定の先端間隙Ｇ１が設けられるとともに、
前記ケース２０Ｂの前記対向面部３７は、所定の前記棚段間隙Ｇ２を介して前記棚段部３５の内壁と対向し、カバー厚さがＢである前記先端間隙Ｇ１の値と前記棚段間隙Ｇ２の値は、前記棚段長さをＥ２としたときにＧ１／Ｂ＞Ｇ２／Ｅ２の関係となるように構成されていることを特徴とするものである。

前記外周突起部３２Ｂの内壁面と対向する前記外周溝２７Ｂの内壁面には、前記外周溝２７Ｂの底面から該外周溝の上縁部に向けて先端間隙Ｇ１を越えた深さ位置より前記外周突起部３２Ｂの内壁面との間隙が拡大する方向の斜面部３６が設けられ、
前記棚段部３５と前記斜面部３６を含む対向面部３７との重なり部分の長さである棚段長さＥ２は、前記ケース２０Ｂの前記外周溝２７Ｂの外壁厚さＥ１より大きな寸法と
なっており、
前記外周溝２７Ｂの外壁厚さＥ１は外周溝２７Ｂの溝幅Ｗより小さな寸法であり、
前記カバー３０Ｂの前記外周突起部３２Ｂと前記外周溝２７Ｂとの重合深さＤは、当該外周溝の溝幅Ｗ以上の寸法となっている。
以上のとおり、この発明の請求項３に関連し、棚段長さＥ２＞外壁厚さＥ１、外周溝の溝幅Ｗ＞外壁厚さＥ１、重合深さＤ≧外周溝の溝幅Ｗの寸法関係となっている。
従って、防水シール面の漏水最短距離は外周溝の重合深さＤと斜面部を含む棚段長さＥ２によって確保するようになっており、外壁厚さＥ１を極力小さな寸法として筐体の外形寸法を更に小さくすることができる特徴がある。
また、外周溝の内壁面に斜面部を設けたので、カバーの取付け位置のバラツキによって内側間隙Ｃがゼロになっても、斜面部を含む棚段長さによってシール面が確保される特徴がある。

また、実施の形態２による筐体の組立て方法は、
前記ケース２０Ｂはコネクタハウジング２４Ｂａ・２４Ｂｂと一体化された樹脂成型品であって、当該ケースには熱伝導性部材による放熱フィン２３Ｂが一体成型されるか、又は一体化組付けされているとともに、
前記ケース２０Ｂに設けられた前記外周溝２７Ｂの外周壁の高さＨは、前記カバー３０Ｂに設けられた前記棚段部３５の外表面位置よりも高く、かつ、前記ケース２０Ｂに設置される前記回路基板４０Ｂの固定部が、前記棚断部３５に対する対向面部３７よりも段状に突出された高い位置に設けられていて、
前記コネクタハウジング２４Ｂａ・２４Ｂｂに対し、接続ピン２５ａ・２５ｂを圧入する接続ピン圧入工程５０２ａ・５０３ｂと、
前記ケース２０Ｂの一部をなす前記放熱フィン２３Ｂの内面で、前記回路基板４０Ｂに搭載された回路部品４２・４４・４５の一部である発熱部品４２と対向する面に熱伝導材４３を塗布する伝熱材塗布工程５０４と、
前記回路部品４２・４４・４５が実装された前記回路基板４０Ｂを、前記ケース２０Ｂの開口内面に対して取付け固定する回路基板組付工程５０５ｂと、
前記接続ピン２５ａ・２５ｂを前記回路基板４０Ｂに半田接続する接続ピン半田工程５０６と、
前記ケース２０Ｂの前記外周溝２７Ｂに防水用のシール材２８を充填するシール材充填工程５０７とが、順次実行されてから、
カバー組付工程５０８によって前記カバー３０Ｂが前記ケース２０Ｂに取付け固定され、前記外周溝２７Ｂの外側の内壁面と前記カバー３０Ｂに設けられた前記外周突起部３２Ｂの外壁面との隙間である外側間隙Ａから押出された前記シール材２８は、外壁高さＨを有する前記ケース２０Ｂの外壁を溢出しないようにシール材２８の充填量が管理されていることを特徴とするものである。

なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態の一部または全部を自由に組合せたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

１０Ａ；１０Ｂ 筐体、 ２０Ａ；２０Ｂ ケース、 ２１ａ〜２１ｄ 取付穴、 ２２ａ〜２２ｃ ねじ穴（カバー用）、 ２３Ａ；２３Ｂ 放熱フィン、 ２４Ａａ・２４Ａｂ コネクタハウジング、 ２４Ｂａ・２４Ｂｂ コネクタハウジング、 ２４ｘ・２４ｙ 環状溝、 ２５ａ・２５ｂ 接続ピン、 ２６ 内側溝、 ２７Ａ；２７Ｂ 外周溝（シール溝）、 ２８ シール材、 ２９ ねじ穴（基板用）、 ３０Ａ；３０Ｂ カバー、 ３１ａ〜３１ｄ 固定ねじ（カバー）、 ３２Ａ；３２Ｂ 外周突起部、 ３３ 扁平部、 ３４ 係止部、 ３５ 棚段部、 ３６ 斜面部、 ３７ 対向面部、 ４０Ａ；４０Ｂ 回路基板、 ４１ 基板固定ねじ、 ４２ 発熱部品（回路部品）、 ４３ 熱伝導材、 ４４ 電子部品（回路部品）、 ４５ 背高部品（回路部品）、 ４６ａ・４６ｂ 環状壁、 Ａ 外側間隙、 Ｂ カバー厚さ、 Ｃ 内側間隙、 Ｄ 重合深さ、 Ｅ１ 外壁厚さ、 Ｅ２ 棚段長さ、 Ｆ 合わせ部、 Ｇ１ 先端間隙、 Ｇ２ 棚段間隙、 Ｈ 外壁高さ、 Ｓ シール部、 Ｗ 溝幅（Ｗ＝Ａ＋Ｂ＋Ｃ）、 ５０１・９０１ ケース搬入工程、 ５０２ａ・５０３ｂ 接続ピン圧入工程、 ５０５ｂ 回路基板組付工程、 ５０４ 伝熱材塗布工程、 ５０６ 接続ピン半田工程、 ５０７ シール材充填工程、 ５０８ カバー組付工程、 ５０９ 外観・性能検査工程。

Claims (8)

1. 回路部品が搭載された回路基板を密封収容し、少なくとも２対の対辺を有する略矩形状のケースとカバーからなり、該ケースとカバー双方の外周部における合わせ部にシール材を用いた密封手段が設けられた筐体であって、
   前記密封手段は、前記ケースの合わせ部に沿って形成された外周溝及びこの外周溝の内側の内壁上縁部から前記筐体の内側方向に連なるように形成された前記カバーとの対向面部と、前記カバー側の合わせ部に沿って形成され前記対向面部に対して所定の棚段間隙Ｇ２を介して延在する平面状の棚段部及びこの棚段部の外側端部から前記外周溝の中に遊嵌状に進入するように折曲形成された外周突起部と、前記外周溝から前記棚段間隙Ｇ２の部分にわたって充填された前記シール材からなり、
   前記外周溝の溝幅Ｗ、前記外周突起部の厚さＢ、前記外周溝の外側の内壁面と前記外周突起部の外壁面との隙間である外側間隙Ａ、及び前記外周溝の内側の内壁面と前記外周突起部の内壁面との隙間である内側間隙Ｃは、溝幅Ｗ＝外側間隙Ａ＋厚さＢ＋内側間隙Ｃとなっており、
   前記ケースと前記カバーとの相互の中心位置が合致しているときの前記外側間隙をＡ０、前記内側間隙をＣ０としたときには、各部の寸法のバラツキがあっても必ずＡ０＞Ｃ０の関係となるように各部の親寸法が定められていて、
   前記ケースと前記カバーとの中心位置が偏倚して、前記密封手段Ｓの周方向の何れかの位置における前記内側間隙がＣ＝０、当該位置の前記外側間隙がＡ＝Ａ０＋Ｃ０となっているときには、当該位置に対して周方向の対辺位置における、前記内側間隙がＣ＝２×Ｃ０、前記外側間隙がＡ＝Ａ０−Ｃ０となり、
   前記カバーの取付け位置のバラツキによる前記外側間隙Ａの変動幅はＡ＝Ａ０±Ｃ０であって、常に外側間隙はＡ＞０が確保されるようにしたものであって、
   前記カバーの前記外周突起部の先端面と、前記ケースの前記外周溝底面との間には所定の先端間隙Ｇ１が設けられるとともに、
   前記ケースの前記対向面部は、所定の前記棚段間隙Ｇ２を介して前記棚段部の内壁と対向し、カバー厚さがＢである前記先端間隙Ｇ１の値と前記棚段間隙Ｇ２の値は、前記棚段長さをＥ２としたときにＧ１／Ｂ＞Ｇ２／Ｅ２の関係となるように構成されている
   ことを特徴とする筐体。
2. 前記棚段部と前記ケースの対向面部との重なり部分の長さ（棚段長さ）Ｅ２は、前記ケースの前記外周溝の外壁厚さＥ１より大きな寸法となっており、
   前記外周溝の外壁厚さＥ１は前記外周溝の溝幅Ｗより小さな寸法であり、
   前記カバーの前記外周突起部と前記外周溝との重合深さＤは、当該外周溝の溝幅Ｗ以上の寸法となっている
   ことを特徴とする請求項１に記載の筐体。
3. 前記外周突起部の内壁面と対向する前記外周溝の内壁面には、前記外周溝の底面から該外周溝の上縁部に向けて先端間隙Ｇ１を越えた深さ位置より前記外周突起部の内壁面との間隙が拡大する方向の斜面部が設けられ、
   前記棚段部と前記斜面部を含む対向面部との重なり部分の長さである棚段長さＥ２は、前記ケースの前記外周溝の外壁厚さＥ１より大きな寸法となっており、
   前記外周溝の外壁厚さＥ１は外周溝の溝幅Ｗより小さな寸法であり、
   前記カバーの前記外周突起部と前記外周溝との重合深さＤは、当該外周溝の溝幅Ｗ以上の寸法となっている
   ことを特徴とする請求項１に記載の筐体。
4. 前記筐体を固定する取付穴は、前記ケースの外周部に設けられた取付足における前記外周溝の外側に設け、
   前記カバーを前記ケースに固定するためのねじ穴は、前記取付穴の近傍における前記外周溝の内側に設けるとともに、前記外周溝をバイパスする内側溝を設けて前記ねじ穴の周囲が包囲されていて、
   前記棚段部の所定部を内側方向に拡大した領域である扁平部には、前記固定ねじが挿通されるバカ穴が設けられ、
   前記扁平部は前記内側溝に充填されている防水用のシール材と当接する
   ことを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の筐体。
5. 前記回路基板は前記ケースに対して基板固定ねじによって取付け固定されるとともに、
   前記カバーは前記ケースに対して固定ねじによって固定され、
   前記カバーが組付けられると、当該カバーに設けられた係止部が前記基板固定ねじのねじ頭部と間隙を置いて対向して、当該基板固定ねじがたとえ弛んでもその脱落を防止する
   ことを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載の筐体。
6. 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載された筐体の組立方法であって、
   前記ケースは放熱フィンが一体成形された熱伝導性部材で構成され、当該ケースには樹脂成型加工されたコネクタハウジングを一体組付けするか、若しくは、
   前記ケースはコネクタハウジングと一体化された樹脂成型品であって、当該ケースには熱伝導性部材による放熱フィンが一体成型されるか、又は一体化組付けされているとともに、
   前記ケースに設けられた前記外周溝の外周壁の高さＨは、前記カバーに設けられた前記棚段部の外表面位置よりも高く、かつ、前記ケースに設置される前記回路基板の固定部が、
   前記棚段部に対する対向面部よりも段状に突出された高い位置に設けられていて、
   前記コネクタハウジングに対し、接続ピンを圧入する接続ピン圧入工程と、
   前記ケースの一部をなす前記放熱フィンの内面で、前記回路基板に搭載された回路部品の一部である発熱部品と対向する面に熱伝導材を塗布する伝熱材塗布工程と、
   前記回路部品が実装された前記回路基板を、前記ケースの開口内面に対して取付け固定する回路基板組付工程と、
   前記接続ピンを前記回路基板に半田接続する接続ピン半田工程と、
   前記ケースの前記外周溝に防水用のシール材を充填するシール材充填工程とが、順次実行されてから、
   カバー組付工程によって前記カバーが前記ケースに取付け固定され、
   前記外周溝の外側の内壁面と前記カバーに設けられた前記外周突起部の外壁面との隙間である外側間隙Ａから押出された前記シール材は、外壁高さＨを有する前記ケースの外壁を溢出しないようにシール材の充填量が管理されている
   ことを特徴とする筐体の組立方法。
7. 前記回路基板組付工程では、前記回路基板を前記ケースに対して基板固定ねじによって取付け固定し、
   前記シール材充填工程では、前記基板固定ねじの頭部周辺に回り止め用の接着材としてシール材を塗布し、
   前記カバー組付工程において前記カバーが組付けられると、当該カバーに設けられた係止部が前記基板固定ねじのねじ頭部と間隙を置いて対向して、当該基板固定ねじがたとえ弛んでもその脱落を防止する
   ことを特徴とする請求項６に記載の筐体の組立方法。
8. 前記ケースに設けられた前記外周溝は、前記カバーを固定するための固定ねじが螺入されるねじ穴の外側位置に設けるとともに、
   前記ねじ穴を包囲するように前記外周溝の迂回部分をバイパスする内側溝が設けられ、
   前記カバーは板金材をプレス加工したものであって、前記外周突起部に直交する前記棚段部と、当該棚段部の一部を拡大形成した領域において前記固定ねじを挿通するためのバカ穴が設けられた扁平部を備え、
   前記シール材充填工程では前記外周溝と前記内側溝に防水用のシール材が充填され、
   前記カバー組付工程において前記カバーと前記ケースとが前記固定ねじによってねじ止め固定されると、前記扁平部は前記内側溝に充填されている防水用のシール材に当接する
   ことを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の筐体の組立方法。

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