JP5209306B2 - 粘接着剤及び粘接着シート - Google Patents

Description

本発明は打ち抜き加工性、耐熱性及び接着性の高い粘接着剤及び粘接着シートに関するものである。

近年、電子機器の高性能化、高機能化、小型化の要求から、フレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」という）が多く使用され、特に、民生機器に多用されている。このＦＰＣを構成する基材と銅箔とを接合する際や、カバーレイフィルム若しくは補強板とＦＰＣとを接合する際等に使用する接着剤や粘着剤について、接着性、耐熱性、打ち抜き加工性、電気絶縁性、屈曲性等において高性能のものが求められるようになってきた。

接着剤は一般的に液状であり、基材に刷毛やローラーで塗布して接着シートとし、これを被着体に接合する。そして接着剤は、溶剤の気化や高分子量化反応によって固体化し、被着体に強固に接着される。このような接着剤は接着強度が高い反面、基材に塗布する作業が煩雑で、また反応に比較的時間がかかり、接着剤が固体化するまで何らかの方法で固定しなければならないなど、取扱いに制約がある。

また、粘着剤は液状であったりもするが、一般には基材に塗布された形で供給されていることが多い。形態は基本的に吸着感のある半固形の粘弾性体で、被着体に弱い圧力で圧着することができる粘着性を有し、作業性が良好な反面、接着剤ほど高い凝集性が得られないという欠点を有する。

近年、これら接着剤及び粘着剤の欠点を補い、接合時には粘着剤の簡便性を有し、接合後に何らかの方法で接着剤のように固体化する、いわゆる「粘接着剤」が提案されている。このような粘接着剤としては、官能基としてカルボキシル基のみ、或いはカルボキシル基及び水酸基等を含有するアクリル樹脂、エポキシ樹脂及び硬化触媒などからなるものが提供されている（特許文献１参照）。

特開２００３−３１３５２６号公報（請求項１）

しかしながら、官能基としてカルボキシル基のみ、或いはカルボキシル基及び水酸基等を含有するアクリル樹脂を粘接着剤として用いた場合、この粘接着剤は打ち抜き加工性や耐熱性が高く、ポリイミドフィルムに対する接着性を発揮するが、ポリエステルフィルムと貼り合わせた際の接着力が低く、補強板やカバーレイフィルムがはがれてしまうという問題があった。

上記の問題を解決するために、打ち抜き加工性や耐熱性が高く、ポリイミドフィルムだけでなくポリエステルフィルムとの接着性が高い粘接着剤及び粘接着シートが切望されていた。

そこで本発明は、打ち抜き加工性、耐熱性が高く、ポリイミドフィルムだけでなくポリエステルフィルムとの接着性の高い粘接着剤及び粘接着シートを提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、以下のような知見を得た。粘接着剤のアクリル樹脂成分として、カルボキシル基のみを官能基として含有するアクリル樹脂を単独で用いた場合には、ポリエステルフィルムとの接着性に劣る。このような粘接着剤は、被着体の接着界面に対し適切に配向しないために接着性に劣ると考えられる。カルボキシル基を含有するアクリル樹脂に水酸基等を導入したものでもこの傾向は同じであり、水酸基を導入しただけでは接着性の改善を図ることはできない。

これに対し、アクリル樹脂成分として、カルボキシル基を含有するアクリル樹脂と水酸基を含有するアクリル樹脂とを混合した場合には、接着性の改善が見られる。特にこれら２種類のアクリル樹脂の酸価は、ポリエステルフィルムに対する接着性や粘接着剤としての性質に大きな影響を持ち、酸価を特定の値にしたときに著しい特性の改善が見られる。

本発明は、上記知見に基き、なされたものである。
即ち、本発明の粘接着剤は、官能基としてカルボキシル基を含有し、酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であるアクリル樹脂（Ａ）、官能基として水酸基を含有し、酸価が０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるアクリル樹脂（Ｂ）、エポキシ系樹脂（Ｃ）及び硬化剤若しくは硬化触媒（Ｄ）を含有してなることを特徴とするものである。

また、本発明の粘接着剤は、前記アクリル樹脂（Ｂ）の水酸基価が５〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とするものである。

また、本発明の粘接着剤は、前記アクリル樹脂（Ａ）及び／又は前記アクリル樹脂（Ｂ）のガラス転移温度が−２０〜２０℃であることを特徴とするものである。

また、本発明の粘接着剤は、前記アクリル樹脂（Ａ）と前記アクリル樹脂（Ｂ）との含有割合が、前記アクリル樹脂（Ａ）１００重量部に対し、前記アクリル樹脂（Ｂ）が１〜１００重量部であることを特徴とするものである。
また、本発明の粘接着剤は、前記アクリル樹脂（Ａ）及び／又は前記アクリル樹脂（Ｂ）の重量平均分子量が３０万〜１２０万であることを特徴とするものである。

更には、本発明の粘接着シートは、基材上に、前記粘接着剤からなる粘接着剤層を形成してなることを特徴とするものである。

また、本発明の粘接着シートは、基材が、フレキシブルプリント配線板用のカバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板用の補強板あるいは剥離性基材であることを特徴とするものである。

本発明によれば、官能基としてカルボキシル基を含有し、酸価が特定以上であるアクリル樹脂と、官能基として水酸基を含有し、酸価が特定以下であるアクリル樹脂とを併用して粘接着剤に用いたことにより、打ち抜き加工性や耐熱性が高く、ポリイミドフィルムだけでなくポリエステルフィルムに対する接着性も高い粘接着剤を提供することができる。また、本発明によれば、この粘接着剤を基材上に形成してなるものであるから、打ち抜き加工性や耐熱性が高く、ポリイミドフィルムだけでなくポリエステルフィルムに対する接着性も高い粘接着シートを提供することができる。

まず本発明の粘接着剤の実施の形態について説明する。
本発明の粘接着剤は、必須の成分として、（１）官能基としてカルボキシル基を含有し、酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であるアクリル樹脂（Ａ）、（２）官能基として水酸基を含有し、酸価が０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるアクリル樹脂（Ｂ）、（３）エポキシ系樹脂（Ｃ）、（４）硬化剤若しくは硬化触媒（Ｄ）を含有する。以下、各成分について説明する。

アクリル樹脂（Ａ）は、少なくとも１分子中にカルボキシル基を１個以上含有するものであり、（メタ）アクリル酸エステルを主成分とし、カルボキシル基を有するビニル単量体と必要に応じてアクリロニトリル、スチレン等を含む共重合体である。後述するアクリル樹脂（Ｂ）を単独で用いた場合には、アクリル樹脂（Ｂ）とエポキシ系樹脂（Ｃ）との硬化反応が不充分なため打ち抜き加工性、耐熱性等の機能が低下するが、このアクリル樹脂（Ａ）を併用することにより、このような問題を解消できる。

（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ラウリル等の単量体、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシルプロピル、アリルアルコール等の水酸基を有する単量体、グリシジルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート等のエピクロルヒドリン変成物のエポキシ基を有する単量体等が挙げられる。これらの中から、１種類又は２種類以上を選択して使用できる。

カルボキシル基を有するビニル単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
任意成分であるアクリロニトリル、スチレン等は、例えば耐熱性などの性能を向上するために添加することができる。添加量は特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステルに対し約１０重量％以下とすることが好ましい。

アクリル樹脂（Ａ）の酸価は、２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上とする。２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることにより、実用的な硬化反応速度と硬化温度を得ることができる。酸価は、アクリル樹脂（Ａ）を構成するモノマーの種類やカルボキシル基を有するビニル単量体の割合を調整することにより、上述した範囲とすることができる。（メタ）アクリル酸エステルに対するカルボキシル基含有ビニル単量体の割合は、モノマーにより異なり一概に規定できないが、通常０．１重量％以上とする。なお、アクリル樹脂（Ａ）は、その酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であれば、水酸基、エポキシ基、メチロール基等の他の官能基を含有するものであってもよい。

アクリル樹脂（Ａ）は、ゲルパーミェーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による重量平均分子量が３０万〜１２０万の高分子のアクリル樹脂であることが好ましく、５０万〜１００万であることがより望ましい。重量平均分子量を３０万以上とすることにより、耐熱性を良好なものとすることができる。また、重量平均分子量を１２０万以下とすることにより、溶液粘度が高くなるのを防止でき、粘接着シート作製時の作業性及び取扱性が悪いといった問題を防止できる。

また、アクリル樹脂（Ａ）は、ガラス転移温度が−２０〜２０℃であることが好ましく、−２０〜１０℃であることがより望ましい。−２０℃以上とすることにより、熱ラミネートや熱プレス時に粘接着剤が流れ出してしまうのを防止することができる。また、２０℃以下とすることにより仮接着を行なうのに十分なタック性を持たせることができる。ガラス転移温度は、アクリル樹脂（Ａ）を構成するモノマーの種類を調整することにより、上述した範囲とすることができる。

アクリル樹脂（Ａ）及び後述するアクリル樹脂（Ｂ）の重合方法としては、塊状重合、溶液重合、乳化重合、懸濁重合等が挙げられるが、塩析工程を必要とせず、マイグレーションの低下の原因となる乳化剤の影響を受けにくい懸濁重合が好ましい。

次に、アクリル樹脂（Ｂ）は、ポリエステルフィルムとの接着性を向上させる観点から用いられるものである。上述のアクリル樹脂（Ａ）単独では水酸基等の官能基が被着体の接着界面に対し適切に配向せずポリエステルフィルムに対する接着性が悪いが、アクリル樹脂（Ｂ）を併用することにより、打ち抜き加工性、耐熱性が高く、ポリイミドフィルムだけでなく、ポリエステルフィルムに対する接着性も高いという本願発明の特有の効果が得られる。

このアクリル樹脂（Ｂ）は、少なくとも１分子中に水酸基を１個以上有するアクリル樹脂であり、（メタ）アクリル酸エステルを主成分とし、水酸基を有するビニル単量体と必要に応じてアクリロニトリル、スチレン等を含む共重合体である。

（メタ）アクリル酸エステルとしては、上述のアクリル樹脂（Ａ）と同様のものが挙げられる。これらの中から、１種類または２種類以上を選択して使用できる。

水酸基を有するビニル単量体としては、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アリルアルコール等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
任意成分であるアクリロニトリル、スチレン等は、例えば耐熱性などの性能を向上するために添加することができる。添加量は特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステルに対し約１０重量％以下とすることが好ましい。

アクリル樹脂（Ｂ）の酸価は、０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とする。０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とすることにより、アクリル樹脂（Ａ）と併用した際のポリエステルフィルムとの接着性を向上させることができる。なお、アクリル樹脂（Ｂ）は、酸価が０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であれば、官能基としてメチロール基、エポキシ基等を含有するものであってもよい。また、カルボキシル基等の遊離酸基を持たない（すなわち酸価が０である）水酸基のみのアクリル樹脂を用いることが、本願発明の効果を発揮するうえでより好ましい。

アクリル樹脂（Ｂ）は、官能基として含有する水酸基の水酸基価が５〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、５〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。このような範囲とすることにより、過剰な架橋によるポリエステルフィルム等に対する接着性の低下や粘接着剤の保存性の低下を防止することができる。水酸基価は、アクリル樹脂（Ｂ）を構成するモノマーの種類や水酸基を有するビニル単量体の割合を調整することにより、上述した範囲とすることができる。（メタ）アクリル酸エステルに対する水酸基含有ビニル単量体の割合は、モノマーにより異なり一概に規定できないが、通常１〜２５重量％程度とする。

また、アクリル樹脂（Ｂ）は、上述のアクリル樹脂（Ａ）と同様にＧＰＣによる重量平均分子量が３０万〜１２０万の高分子アクリル樹脂であることが好ましく、３０万〜８０万であることがより望ましい。重量平均分子量を３０万以上とすることにより、耐熱性を得ることができる。また、重量平均分子量を１２０万以下とすることにより、溶液粘度が高くなるのを防止でき、粘接着シート作製時の作業性及び取扱性が悪いといった問題を防止できる。なお、アクリル樹脂（Ａ）及びアクリル樹脂（Ｂ）を共に好適な範囲の重量平均分子量とすることにより、より本願発明の顕著な効果が発揮される。

また、アクリル樹脂（Ｂ）は、ガラス転移温度が−２０〜２０℃であることが好ましく、−１５〜１５℃であることがより望ましい。−２０℃以上とすることにより、熱ラミネートや熱プレス時に粘接着剤が流れ出してしまうのを防止することができる。また、２０℃以下とすることにより仮接着を行なうのに十分なタック性を持たせることができる。ガラス転移温度は、アクリル樹脂（Ｂ）を構成するモノマーの種類を調整することにより、上述した範囲とすることができる。なお、アクリル樹脂（Ａ）及びアクリル樹脂（Ｂ）を共に好適な範囲のガラス転移温度とすることにより、より本願発明の顕著な効果が発揮される。

本発明の粘接着剤中に占めるアクリル樹脂（Ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）との合計含有率は、当該粘接着剤の全固形分中において５０〜９８重量％とすることが好ましく、６０〜９５重量％とすることがより望ましい。５０重量％以上とすることにより、当該粘接着剤の可撓性を維持することができる。また、９８重量％以下とすることにより、エポキシ樹脂との硬化反応が低下するのを防止できる。

また、アクリル樹脂（Ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）との含有割合は、アクリル樹脂（Ａ）１００重量部に対し、アクリル樹脂（Ｂ）を１〜１００重量部とすることが好ましく、５〜８０重量部とすることがより好ましい。アクリル樹脂（Ｂ）を１重量部以上とすることにより、ポリエステルフィルムに対する接着性を十分なものとすることができる。また、アクリル樹脂（Ｂ）を１００重量部以下とすることにより、粘接着シートとした際の打ち抜き加工性を十分なものとすることができる。

次に、エポキシ系樹脂（Ｃ）は、１分子中にエポキシ基を２個以上含有するものであれば良く、多官能エポキシ樹脂だけでなく官能基としてエポキシ基を含有する種々の樹脂をも含む。エポキシ系樹脂（Ｃ）として、特に限定されるものではないが、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ビスフェノールノボラック型等のノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、等が挙げられる。また、これらのエポキシ系樹脂は、単独で、あるいは必要に応じて２種類以上併用することができる。

エポキシ系樹脂（Ｃ）のエポキシ当量は、１５０〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましい。エポキシ当量を１５０ｇ／ｅｑ以上とすることにより、ポリエステルフィルム等に対する接着性を有効なものとすることができる。また、エポキシ当量を１０００ｇ／ｅｑ以下とすることにより硬化反応が低下するのを防止でき、熱硬化性が低下するのを防止できる。

エポキシ系樹脂（Ｃ）の含有率は、当該粘接着剤の全固形分中において５〜５０重量％とすることが好ましく、１０〜３０重量％とすることがより望ましい。５重量％以上とすることにより架橋密度の低下を防止でき、耐熱性が低下するのを防止できる。また、５０重量％以下とすることにより接着性が低下するのを防止でき、プレス時における接着剤の流れだし等の問題を防止できる。

次に、硬化剤若しくは硬化触媒（Ｄ）は、公知のエポキシ系樹脂用の硬化剤若しくは硬化触媒であれば良く特に限定されない。例えば、脂肪族アミン系硬化剤、芳香族アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、三沸化硼素アミン錯塩、イミダゾール化合物、パラトルエンスルホン酸、潜在性酸発生剤等が挙げられる。これら硬化剤若しくは硬化触媒の含有割合は、エポキシ系樹脂（Ｃ）１００重量部に対して０．１〜２０重量部であることが好ましく、１〜１０重量部であることが望ましい。０．１重量部以上とすることにより、エポキシ系樹脂（Ｃ）の十分な硬化反応が得られ、耐熱性、電気特性が低下するのを防止できる。また、２０重量部以下とすることにより、接着性が低下し、貯蔵安定性が悪くなる等の問題が生じるのを防止できる。

なお、粘接着剤中には、必要に応じて、他の樹脂、架橋剤、粘着付与剤、酸増殖剤、希釈溶剤、充填剤、着色剤、マット剤、易滑剤、帯電防止剤、難燃剤、抗菌剤、防カビ剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、可塑剤、レベリング剤、顔料分散剤、流動調整剤、消泡剤などを配合することができる。

特に充填剤を添加することにより、耐熱性の向上や放熱性を発揮させることができる。充填剤としては、通常使用される有機又は無機の充填剤を用いることができる。この有機又は無機の充填剤は混合して使用してもよい。有機充填剤としては種々の樹脂粒子を使用することができ、例えばスチレン、ビニルケトン、アクリロニトリル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレート、アクリル酸メチル等の単独あるいは２種類以上の重合体、メラミン、尿素等の重縮合樹脂等の粒子が挙げられる。

無機充填剤としては、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、酸化アルミニウム、酸化カルシウム等の金属酸化物、その他、シリカ、マイカ、タルク、クレー等が挙げられる。これらは、単独あるいは必要に応じて２種以上併用して用いることができる。これらの充填剤の含有率は、当該粘接着剤の全固形分中において１〜５０重量％が好ましい。１重量％以上とすることにより、フィルムに粘性が残り、打ち抜き加工性が低下することを防止できる。また、５０重量％以下とすることにより、フィルムに脆性が現れ、接着性が低下する等の問題が生じるのを防止できる。

本発明の粘接着剤は、通常は、上述した成分をメチルエチルケトン、トルエン、メタノール、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の有機溶媒に溶解して使用される。

充填剤を添加した場合は、ボールミル等を用いて、粒径を１０μｍ以下に調整することが好ましい。１０μｍ以下とすることにより、粘接着シートとした際にフィルム表面に凹凸が発生し、接着性、耐熱性の低下及び外観性を損ねるのを防止できる。

以上のように本発明の粘接着剤は、官能基としてカルボキシル基を含有し、酸価が特定以上であるアクリル樹脂と、官能基として水酸基を含有し、酸価が特定以下であるアクリル樹脂とを併用するものであり、これにより、打ち抜き加工性や耐熱性が高く、ポリイミドフィルムだけでなくポリエステルフィルムに対する接着性も高いという優れた特性を有する。したがって、本発明の粘接着剤は、耐熱性や接着性等の性能が要求されるＦＰＣの作製用途、カバーレイフィルム若しくは補強板とＦＰＣとの接合用途等に好適に用いることが可能である。

本発明の粘接着剤は、以下説明する粘接着シートの粘接着剤層として用いられるほか、公知の粘着剤や接着剤と同様に接着すべき部材の表面等に塗布して用いることも可能である。本発明の粘接着剤は、接着後に加熱・乾燥し、熱硬化させることが好ましい。これにより接着強度を向上させることができる。加熱方法は特に限定されないが、温度８０〜２００℃の範囲で、熱風や熱プレスなどにより加熱することが好ましい。

次に、本発明の粘接着シートについて説明する。本発明の粘接着シートは、基材と、その上に形成された粘接着剤層とを有し、粘接着剤層として本発明の粘接着剤を用いたものである。

基材は、粘接着剤層を形成する際の基材としての役割を担うものである。この基材は使用時に剥離することを前提として用いることもできるが、剥離することなく当該基材自体を補強板、カバーレイフィルム等として用いることもできる。

このような基材は用途に応じて選択されるため特に制限されるものではないが、例えばポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、アクリルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリプロピレンフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、各種フッ素系樹脂フィルムなどのプラスチックフィルム等が挙げられる。また、当該基材は、使用時に剥離することを前提として例えば上質紙、クラフト紙、ロール紙、グラシン紙などの紙の両面に、クレー、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの目止剤の塗布層を設け、さらにその各塗布層の上にシリコーン系、フッ素系、アルキド系の離型剤が塗布されたもの、及び、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体等の各種オレフィンフィルム単独、及びポリエチレンテレフタレート等のフィルム上に上記離型剤を塗布したものであってもよい。

本発明の粘接着シートは、上述の粘接着剤を適当な溶剤に溶解させてなる塗布液を、従来から公知の方法、例えば、バーコーター、ブレードコーター、スピンコーター、ロールコーター、グラビアコーター、フローコーター、スプレー、スクリーン印刷などにより基材上に塗布、乾燥することで得られる。なお、取扱い性向上のために、当該粘接着剤層上にはセパレータを貼り合わせておくことが好ましい。

乾燥後の粘接着シートの厚みは、必要に応じて適宜変更されるが、好ましくは５〜２００μｍの範囲である。粘接着シートの厚みを５μｍ以上とすることにより、十分な接着力とすることができる。また、２００μｍ以下とすることにより、乾燥が不十分になるのを防止でき、残留溶剤が多くなりＦＰＣ製造のプレス時に膨れを生じるといった問題を防止できる。

乾燥条件は特に限定されないが、乾燥後の残留溶剤率は１％以下が好ましい。１％以下とすることにより、ＦＰＣプレス時に残留溶剤が発泡して、膨れを生じるといった問題を防止できる。

本発明の粘接着シートの使用方法の一例としては、例えば、粘接着剤層をポリエステルフィルム等からなる補強板に貼り合わせた後、基材を剥離して粘接着剤層を露出させて、当該粘接着剤層をＦＰＣに貼り合わせることにより、ＦＰＣと補強板とを粘接着剤層を介して貼り合わせる。これらを貼り合わせる際には、熱プレスや熱ロールラミネーターを用いる。その際の温度としては常温から１６０℃の温度範囲で適宜調節することができる。

次いで、ＦＰＣと補強板とを粘接着剤層で貼り合わせたものを８０〜２００℃の循環熱風式オーブン等の環境下で３０〜４００分間保持することで粘接着剤層を熱硬化させて接着強度を向上させる。このようにして粘接着剤層の接着強度を向上させることができるため、アクリル樹脂系の感圧接着剤を用いて貼り合わせる場合のように、粘接着剤層に高温の熱が加わっても膨れや剥れが生じるようなことがない。

また、本発明の粘接着シートはＦＰＣを作製する際やカバーレイフィルムをＦＰＣに貼り付ける際等にも用いることができ、上記と同様の条件において使用することができる。さらには、粘接着剤層を形成する際の基材をポリエステルフィルムやポリイミドフィルム等とすれば、この基材自体をＦＰＣの構成基材、カバーレイフィルムや補強板として使用することができ、上記の使用方法のうち基材を剥離するという工程を省略することができる。

なお、ここでいうＦＰＣとは、ポリエステルフィルム等の基材に銅箔を接着したり、銅の化学又は電気めっき、あるいは導電ペイント、抵抗ペイント、誘電ペイント、磁気ペイントなどの印刷により回路パターンを形成した可撓性を有する配線基板である。また、ここでいう補強板は、ＦＰＣの強度を補助するためのものであり、ポリエステルフィルム等が用いられる。さらに、ここでいうカバーレイフィルムは、ＦＰＣの表面を保護するためのものであり、上記と同様にポリエステルフィルム等が用いられる。

以下、実施例により本発明を更に説明する。なお、「部」、「％」は特に示さない限り、重量基準とする。

１．粘接着シートの作製
［実施例１］
厚み３８μｍのポリエステルフィルム（二次剥離基材）（Ｅ７００７、東洋紡社）の片面に、以下の組成の粘接着剤層用塗布液を塗布し、８０℃、５分間乾燥することにより乾燥塗膜厚４０μｍの粘接着剤層を形成し、更に当該粘接着剤層上に厚み３８μｍのセパレートフィルム（一次剥離基材）（Ｅ７００６、東洋紡社）の離型処理面を貼り合わせて、実施例１の粘接着シートを作製した。

＜粘接着剤層用塗布液＞
・カルボキシル基及び水酸基を含有するアクリル樹脂（Ａ） １００重量部
（ＳＧ―７０Ｌ：ナガセケムテックス社、固形分１２．５％）
（酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇ）
（ガラス転移温度−１７℃、重量平均分子量８０万）
・水酸基のみ含有するアクリル樹脂（Ｂ） ５重量部
（ＡＷ４５００Ｈ：根上工業社、固形分１００％）
（酸価０ｍｇＫＯＨ／ｇ、水酸基価８．５ｍｇＫＯＨ／ｇ）
（ガラス転移温度−８℃、重量平均分子量３２万）
・エポキシ系樹脂（Ｃ） ３重量部
（エピクロン1050：大日本インキ化学工業社、固形分１００％）
（エポキシ当量：４５０〜５００ｇ／ｅｑ）
・硬化剤（Ｄ） ０．５重量部
（キュアゾールC11Z：四国化成工業社、固形分１００％）
・メチルエチルケトン ３０重量部

［実施例２］
実施例１の粘接着剤層用塗布液で、アクリル樹脂（Ｂ）を他の水酸基のみ含有するアクリル樹脂（Ｂ）（Ｗ−２４８ＤＲ：根上工業社、固形分１００％）（酸価０ｍｇＫＯＨ／ｇ、水酸基価８．５ｍｇＫＯＨ／ｇ）（ガラス転移温度７℃、重量平均分子量４５万）に変更した以外は実施例１と同様にして、実施例２の粘接着シートを作製した。

［実施例３］
実施例１のアクリル樹脂（Ｂ）を１０重量部、エポキシ系樹脂（Ｃ）を４．３重量部、メチルエチルケトンを７９重量部に変更した以外は実施例１と同様にして、実施例３の粘接着シートを作製した。

［実施例４］
実施例１のアクリル樹脂（Ｂ）を０．５重量部、エポキシ系樹脂（Ｃ）を２．２重量部、に変更した以外は実施例１と同様にして、実施例４の粘接着シートを作製した。

［実施例５］
実施例１のアクリル樹脂（Ｂ）を０．１重量部、エポキシ系樹脂（Ｃ）を２．１重量部、に変更した以外は実施例１と同様にして、実施例５の粘接着シートを作製した。

［実施例６］
実施例１のアクリル樹脂（Ｂ）を１３重量部、エポキシ系樹脂（Ｃ）を４．３重量部、
メチルエチルケトンを８２重量部に変更した以外は実施例１と同様にして、実施例６の粘接着シートを作製した。

［比較例１］
実施例１のアクリル樹脂（Ｂ）を含有せず、エポキシ系樹脂（Ｃ）を２重量部に変更した以外は実施例１と同様にして、比較例１の粘接着シートを作製した。

［比較例２］
実施例１のアクリル樹脂（Ａ）を含有せず、アクリル樹脂（Ｂ）を２０重量部、エポキシ系樹脂（Ｃ）を３．４重量部、メチルエチルケトンを１３３重量部に変更した以外は実施例１と同様にして、比較例２の粘接着シートを作製した。

［比較例３］
実施例２のアクリル樹脂（Ａ）を含有せず、アクリル樹脂（Ｂ）を２０重量部、エポキシ系樹脂（Ｃ）を２重量部に変更した以外は実施例１と同様にして、比較例３の粘接着シートを作製した。

なお、上記実施例及び比較例処方の粘接着剤を構成する材料の含有量（部）を表１に示す。また、アクリル樹脂（Ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）との含有割合（部）を表２に示す。

２．評価
実施例及び比較例で得られた粘接着シートについて、以下のようにして評価を行なった。評価結果を表３に示す。

（１）打ち抜き加工性
実施例及び比較例で得られた粘接着シートからセパレートフィルム（一次剥離基材）を剥離して粘接着剤層を露出させ、当該粘接着層を介してポリエステルフィルム（二次剥離基材）と、厚み３５μｍの圧延銅箔とを４０℃で貼着した。次いで、ポリエステルフィルム（二次剥離基材）を剥離して粘接着剤層を露出させ、当該粘接着層を介して圧延銅箔とＦＰＣの基材となる厚み２５μｍのポリイミドフィルム（カプトン100H、東レデュポン社）とを４０℃で貼着した。次いで、１５０℃の循環熱風式オーブンの中に１２０分間保持して、粘接着剤層を加熱硬化させ試験片を作製した。

以上のようにして得られた試験片について、トムソン加工（打ち抜き加工）を施した。その際に、打ち抜き刃に何も残らなかったものを「○」、打ち抜き刃に粘接着剤が若干残ってしまったものを「△」、打ち抜き刃に粘接着剤が残ってしまったものを「×」とした。

（２）耐熱性
上述の試験片について、ＩＰＣ―ＴＭ−６５０に準拠し、はんだ耐熱性の試験を行なった。２８８℃のはんだ槽に１０秒浸漬後、粘接着層に膨れが生じなかったものを「○」、２８８℃のはんだ槽に浸漬後膨れが生じたが、２６０℃のはんだ槽に１０秒浸漬後、粘接着層に膨れが生じなかったものを「△」、２６０℃のはんだ槽に浸漬後膨れが生じたものを「×」とした。

（３）接着性
実施例及び比較例で得られた粘接着シートからセパレートフィルム（一次剥離基材）を剥離して粘接着剤層を露出させ、当該粘接着層を介してポリエステルフィルム（二次剥離基材）と、厚み２５μｍのポリエステルフィルム（Ｓ−２８：東レ社）とを４０℃で貼着した。次いで、粘接着剤層を形成する際の基材として用いたポリエステルフィルム（二次剥離基材）を剥離して粘接着剤層を露出させ、当該粘接着層を介してポリエステルフィルムと厚み２５μｍのポリエステルフィルム（Ｓ−２８：東レ社）とを４０℃で貼着した。次いで、１５０℃の循環熱風式オーブンの中に１２０分間保持して、粘接着剤層を加熱硬化させた。

以上のようにして得られた粘接着剤層を介して接着させた２枚のポリエステルフィルムについて、ＪＩＳ Ｃ６４７１：１９９５に準拠し、１８０°剥離強度を測定した。

また、実施例及び比較例で得られた粘接着シートからセパレートフィルム（一次剥離基材）を剥離して粘接着剤層を露出させ、当該粘接着層を介してポリエステルフィルム（二次剥離基材）と、厚み２５μｍのポリイミドフィルム（カプトン100H、東レデュポン社）とを４０℃で貼着した。次いで、粘接着剤層を形成する際の基材として用いたポリエステルフィルム（二次剥離基材）を剥離して粘接着剤層を露出させ、当該粘接着層を介してポリイミドフィルムと厚み２５μｍのポリイミドフィルム（カプトン100H、東レデュポン社）とを４０℃で貼着した。次いで、１５０℃の循環熱風式オーブンの中に１２０分間保持して、粘接着剤層を加熱硬化させた。

以上のようにして得られた粘接着剤層を介して接着させた２枚のポリイミドフィルムについて、ＪＩＳ Ｃ６４７１：１９９５に準拠し、１８０°剥離強度を測定した。

実施例の粘接着剤及び粘接着シートは、粘接着剤として官能基としてカルボキシル基を含有し、酸価が特定以上であるアクリル樹脂と、官能基として水酸基を含有し、酸価が特定以下であるアクリル樹脂とを併用してなるものであることから、打ち抜き加工性、耐熱性、ポリエステルフィルム及びポリイミドフィルムに対する接着性に優れるものであった。特に、実施例１〜４の粘接着剤は、アクリル樹脂（Ａ）とアクリル樹脂（Ｂ）との含有割合が、アクリル樹脂（Ａ）１００重量部に対し、アクリル樹脂（Ｂ）が１〜１００重量部の範囲内であることから、打ち抜き加工性、ポリエステルフィルムに対する接着性が共に優れるものであった。

一方、比較例１の粘接着剤及び粘接着シートは、従来の粘接着剤及び粘接着シートのように官能基として水酸基等を含有するアクリル樹脂（Ａ）を単独で用いたものであったため、ポリエステルフィルムに対する接着性に劣るものであった。

また、比較例２及び３の粘接着剤及び粘接着シートは、実施例のアクリル樹脂（Ａ）を含まないものであるから粘接着剤の硬化反応が不充分であり、打ち抜き加工性に劣り、耐熱性にも劣るものであった。

また実施例では特に示さなかったが、実施例で得られた粘接着剤及び粘接着シートについて耐湿性の試験を行なった後、上述と同様に（１）抜き打ち加工性、（２）耐熱性、（３）接着性の評価を行なったところ、いずれのものについても耐湿性試験前のものと比較して性能の低下はほとんど見られなかった。従って実施例の粘接着剤及び粘接着シートは、耐湿性においても優れていることが確認された。

Claims (6)

1. 基材上に粘接着剤からなる粘接着剤層を形成してなるフレキシブルプリント配線板製造用の粘接着シートにおいて、
   前記粘接着剤が、官能基としてカルボキシル基を含有し、酸価が２〜５ｍｇＫＯＨ／ｇであるアクリル樹脂（Ａ）、官能基として水酸基のみを含有し、水酸基価が５〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであるアクリル樹脂（Ｂ）、エポキシ系樹脂（Ｃ）及び硬化剤若しくは硬化触媒（Ｄ）を含有してなり、
   前記アクリル樹脂（Ａ）と前記アクリル樹脂（Ｂ）との含有割合が、前記アクリル樹脂（Ａ）１００重量部に対し、前記アクリル樹脂（Ｂ）が５〜８０重量部であり、
   前記アクリル樹脂（Ａ）と前記アクリル樹脂（Ｂ）との合計含有率が、全固形分中において５０〜９８重量％であることを特徴とする粘接着シート。
2. 前記アクリル樹脂（Ａ）及び／又は前記アクリル樹脂（Ｂ）のガラス転移温度が−２０〜２０℃であることを特徴とする請求項１記載の粘接着シート。
3. 前記アクリル樹脂（Ａ）の重量平均分子量が５０万以上８０万以下であり、前記アクリル樹脂（Ｂ）の重量平均分子量が３２万以上８０万以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の粘接着シート。
4. 前記基材が、フレキシブルプリント配線板用のカバーレイフィルムであることを特徴とする請求項１〜３何れか１項記載の粘接着シート。
5. 前記基材が、フレキシブルプリント配線板用の補強板であることを特徴とする請求項１〜３何れか１項記載の粘接着シート。
6. 前記基材が、剥離性基材であることを特徴とする請求項１〜３何れか１項記載の粘接着シート。