WO2006137304A1 - 粘接着剤及び粘接着シート - Google Patents

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WO2006137304A1
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acrylic resin
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resin
adhesive sheet
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Mitsunori Maruyama
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Kimoto Co., Ltd.
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    • Y10T428/287Adhesive compositions including epoxy group or epoxy polymer

Definitions

  • the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive and a pressure-sensitive adhesive sheet having high punchability, heat resistance and adhesiveness.
  • FPC flexible printed wiring boards
  • Adhesives, heat resistance, and punching are used for adhesives and pressure-sensitive adhesives used when joining the FPC and the base material that composes the FPC, or when joining the coverlay film or reinforcing plate and the FPC. Higher performance in terms of punchability, electrical insulation, and flexibility has been demanded.
  • Adhesives are generally liquid, and are applied to a substrate with a brush or roller to form an adhesive sheet, which is bonded to an adherend.
  • the adhesive is solidified by vaporization of the solvent or a high molecular weight reaction, and is firmly bonded to the adherend.
  • the pressure-sensitive adhesive may be liquid, it is generally supplied in a form applied to a substrate.
  • the form is basically a semi-solid viscoelastic body with a feeling of adsorption, and has adhesiveness that can be pressed against the adherend with a weak pressure. If the property is not obtained, it has a drawback.
  • an adhesive composed of an acrylic resin, an epoxy resin, a curing catalyst, or the like containing only a carboxyl group as a functional group, or a carboxyl group and a hydroxyl group (see Patent Document 1). .
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-313526 (Claim 1) Disclosure of the invention
  • an object of the present invention is to provide not only a polyimide film having high punchability and heat resistance, but also an adhesive and an adhesive sheet having high adhesion to a polyester film.
  • the present invention has been made based on the above findings.
  • the adhesive of the present invention contains a carboxyl group as a functional group and has an acid value of 2 mgK.
  • It comprises an acrylic resin (B), an epoxy resin (C) and a curing agent or a curing catalyst (D) that are KOH / g or less.
  • the adhesive of the present invention has a hydroxyl value of the acrylic resin (B) of 5 to 100 mgKH.
  • the adhesive of the present invention includes the acrylic resin (A) and / or the acrylic resin (
  • the glass transition temperature of B) is 120-20 ° C.
  • the content ratio of the acrylic resin (A) and the acrylic resin (B) is 100% by weight of the acrylic resin (A).
  • the adhesive of the present invention includes the acrylic resin (A) and / or the acrylic resin (
  • B) has a weight average molecular weight of 300,000 to 1,200,000.
  • the adhesive sheet of the present invention is characterized in that an adhesive layer made of the adhesive is formed on a substrate.
  • the adhesive sheet of the present invention is characterized in that the substrate is a force burley film for a flexible printed wiring board, a reinforcing plate for a flexible printed wiring board, or a peelable substrate. is there.
  • an acrylic resin containing a carboxyl group as a functional group and having an acid value of a specific value or more and an acrylic resin containing a hydroxyl group as a functional group and having an acid value of a specific value or less are used in combination.
  • an adhesive having not only a polyimide film with high punchability and heat resistance but also high adhesion to a polyester film.
  • this adhesive since this adhesive is formed on a substrate, it is not only a polyimide film having high punching workability and heat resistance but also a high adhesiveness to a polyester film.
  • An adhesive sheet can be provided.
  • the adhesive of the present invention contains, as an essential component, (1) a carboxyl group as a functional group Acrylic resin (A) having an acid value of 2 mgK0H / g or more, (2) acrylic resin (B) having a hydroxyl group as a functional group and an acid value of 0 ⁇ lmgK0H / g or less, (3) Contains epoxy resin (C), (4) curing agent or curing catalyst (D).
  • A a carboxyl group as a functional group
  • acrylic resin (B) having a hydroxyl group as a functional group and an acid value of 0 ⁇ lmgK0H / g or less Contains epoxy resin (C), (4) curing agent or curing catalyst (D).
  • the acrylic resin (A) contains at least one carboxynole group in at least one molecule, and is a bulene monomer having a carboxynole group, the main component of which is a (meth) acrylic acid ester. Depending on the above, it is a copolymer containing acrylonitrile, styrene and the like.
  • the talyl resin (B) described later is used alone, the functions such as punching and heat resistance are reduced due to insufficient curing reaction between the acrylic resin (B) and the epoxy resin (C). However, this problem can be solved by using this talyl resin (A) together.
  • Examples of (meth) acrylic acid esters include ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, and octyl (meth) acrylate.
  • Monomers such as 2-methylhexyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 2-hydroxyethyl, (meth) acrylic acid 2- Monomers having a hydroxyl group such as hydroxylpropyl and aryl alcohol, and monomers having an epoxy group of an epichlorohydrin modified product such as glycidyl acrylate and dimethylaminoethyl acrylate. From these, one or more types can be selected and used.
  • Biel monomer having a carboxyl group examples include, but are not limited to, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, maleic anhydride, and the like.
  • Optional components such as acrylonitrile and styrene can be added to improve performance such as heat resistance.
  • the amount of applied force is not particularly limited, but is preferably about 10% by weight or less based on the (meth) acrylic acid ester.
  • the acid value of the acrylic resin (A) is 2 mgKmgH / g or more. A practical curing reaction rate and curing temperature can be obtained when it is 2 mgKmgHZg or more.
  • the acid value can be adjusted to the above-mentioned range by adjusting the type of monomer constituting the acrylic resin (A) and the ratio of the vinyl monomer having a carboxyl group.
  • the ratio of the carboxyl monomer-containing bull monomer to (meth) acrylic acid ester varies depending on the monomer and is generally specified. Although it cannot be determined, it is usually 0.1% by weight or more.
  • the acrylic resin (A) may contain other functional groups such as a hydroxyl group, an epoxy group, and a methylol group as long as the acid value is 2 mgK ⁇ H / g or more.
  • the acrylic resin (A) is preferably a high molecular weight acrylic resin having a weight average molecular weight of 300,000 to 1,200,000 by gel permeation chromatography (GPC). Is more desirable. By setting the weight average molecular weight to 300,000 or more, heat resistance can be improved. Further, by setting the weight average molecular weight to 1,200,000 or less, it is possible to prevent the solution viscosity from becoming high, and it is possible to prevent problems such as poor workability and handling at the time of preparing the adhesive sheet.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the acrylic resin (A) preferably has a glass transition temperature of 20 to 20 ° C-20 to 10: more preferably 10 ° C.
  • a glass transition temperature 20 to 20 ° C-20 to 10: more preferably 10 ° C.
  • the polymerization method of the acrylic resin (A) and the acrylic resin (B) described later includes bulk polymerization, solution polymerization, emulsion polymerization, suspension polymerization, etc., but does not require a salting-out step, and migration. Suspension polymerization that is less susceptible to the influence of an emulsifier that causes a decrease in the viscosity is preferred.
  • the acrylic resin (B) is used from the viewpoint of improving the adhesiveness with the polyester film.
  • the above acrylic resin (A) alone does not properly align functional groups such as hydroxyl groups with respect to the adhesion interface of the adherend, resulting in poor adhesion to the polyester film.
  • functional groups such as hydroxyl groups
  • the acrylic resin (B) is an acrylic resin having at least one hydroxyl group in at least one molecule, and is a bully monomer having a hydroxyl group and having a (meth) acrylic acid ester as a main component. Accordingly, it is a copolymer containing acrylonitrile, styrene and the like.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester include those similar to the above-mentioned acrylic resin (A). It is. From these, one or more types can be selected and used.
  • Examples of the vinyl monomer having a hydroxyl group include, but are not limited to, a force S including 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, and aryl alcohol.
  • Optional components such as acrylonitrile and styrene can be added to improve performance such as heat resistance.
  • the amount of applied force is not particularly limited, but is preferably about 10% by weight or less based on the (meth) acrylic acid ester.
  • the acid value of the acrylic resin (B) is 0.1 mgKOHZg or less. By setting it to 0.lmgK0H / g or less, the adhesiveness with the polyester film when used in combination with the acrylic resin (A) can be improved.
  • the acrylic resin (B) may contain a methylol group, an epoxy group, or the like as a functional group as long as the acid value is 0.1 mgKOHZg or less.
  • the hydroxyl value of the hydroxyl group contained as a functional group is preferably 5 to:! OOmgKOH / g, more preferably 5 to 50 mgKOH / g.
  • the hydroxyl value can be adjusted to the above-mentioned range by adjusting the type of monomer constituting the acrylic resin (B) and the proportion of the vinyl monomer having a hydroxyl group.
  • the ratio of the hydroxyl group-containing bulle monomer to the (meth) acrylic acid ester varies depending on the monomer and cannot be specified unconditionally, but it is usually about: 25 to 25% by weight.
  • the acrylic resin (B) is preferably a high molecular weight acrylic resin having a weight average molecular weight of 300,000 to 1,200,000 by GPC, similar to the above-mentioned acrylic resin (A). Is more desirable. Heat resistance can be achieved by setting the weight average molecular weight to 300,000 or more. Further, by setting the weight average molecular weight to 1.2 million or less, it is possible to prevent the solution viscosity from becoming high, and it is possible to prevent problems such as poor workability and handling at the time of preparing the adhesive sheet. By setting both the acrylic resin (A) and the acrylic resin (B) to a weight average molecular weight within a suitable range, the remarkable effect of the present invention can be exhibited.
  • the acrylic resin (B) preferably has a glass transition temperature of 120 to 20 ° C-more preferably 15 to 15 ° C. By setting the temperature to 20 ° C or higher, it is possible to prevent the adhesive from flowing out during heat lamination or hot pressing. Also, by setting the temperature to 20 ° C or less, sufficient tackiness can be provided for temporary bonding.
  • the glass transition temperature can be adjusted to the above-mentioned range by adjusting the type of monomer constituting the acrylic resin (B). By setting both the acrylic resin (A) and the acrylic resin (B) to a glass transition temperature in a suitable range, the remarkable effect of the present invention can be exhibited.
  • the total content of the acrylic resin (A) and the acrylic resin (B) in the adhesive of the present invention is 50 to 98% by weight in the total solid content of the adhesive. 60 to 95% by weight is more desirable. By setting it to 50% by weight or more, the flexibility of the adhesive can be maintained. Moreover, by setting it to 98% by weight or less, it is possible to prevent the curing reaction with the epoxy resin from being lowered.
  • the content ratio of the acrylic resin (A) and the acrylic resin (B) may be 1 to 100 parts by weight of the acrylic resin (B) with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin (A). More preferred is 5 to 80 parts by weight.
  • the acrylic resin (B) 1 part by weight or more the adhesiveness to the polyester film can be made sufficient. Further, by making the acrylic resin (B) 100 parts by weight or less, the punching workability when the adhesive sheet is obtained can be made sufficient.
  • the epoxy resin (C) is not limited to a polyfunctional epoxy resin as long as it contains two or more epoxy groups in one molecule. Also includes resin.
  • the epoxy resin (C) is not particularly limited, but for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type, cresol novolak type, bisphenol novolak type, etc. Novolak-type epoxy resin, aliphatic epoxy resin, and the like. These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more as required.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin (C) is 150 to 1000 gZeq.
  • the epoxy equivalent By setting the epoxy equivalent to 150 g / eq or more, the adhesion to a polyester film or the like can be made effective.
  • the epoxy equivalent shall be 1000 g / eq or less.
  • the curing reaction can be prevented from being lowered, and the thermosetting property can be prevented from being lowered.
  • the content of the epoxy resin (C) is preferably 5 to 50% by weight, more preferably 10 to 30% by weight, based on the total solid content of the adhesive. By setting the content to 5% by weight or more, it is possible to prevent a decrease in crosslink density and to prevent a decrease in heat resistance. Further, when the content is 50% by weight or less, it is possible to prevent the adhesiveness from being lowered, and it is possible to prevent problems such as flow of the adhesive during pressing.
  • the curing agent or curing catalyst (D) is not particularly limited as long as it is a known curing agent or curing catalyst for epoxy resins.
  • examples include aliphatic amine curing agents, aromatic amine curing agents, acid anhydride curing agents, dicyandiamide, boron triboride amine complex salts, imidazole compounds, paratoluenesulfonic acid, and latent acid generators.
  • the content of these curing agents or curing catalysts is preferably 0.:! To 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin (C). .
  • the content is 0.1 part by weight or more, a sufficient curing reaction of the epoxy resin (C) can be obtained, and deterioration of heat resistance and electrical characteristics can be prevented.
  • the content is 20 parts by weight or less, it is possible to prevent problems such as deterioration in adhesiveness and poor storage stability.
  • the adhesive if necessary, other resins, crosslinking agents, tackifiers, acid proliferating agents, diluents, fillers, coloring agents, matting agents, slipping agents, antistatic agents are used. Agents, flame retardants, antibacterial agents, antifungal agents, UV absorbers, light stabilizers, antioxidants, plasticizers, leveling agents, pigment dispersants, flow regulators, antifoaming agents, etc. .
  • a filler by adding a filler, heat resistance can be improved and heat dissipation can be exhibited.
  • a commonly used organic or inorganic filler can be used. These organic or inorganic fillers may be used as a mixture.
  • Various resin particles can be used as the organic filler, such as styrene, butyl ketone, acrylonitrile, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, glycidyl methacrylate, glycidyl acrylate, and methyl acrylate. Examples thereof include particles of two or more kinds of polymers, polycondensation resins such as melamine and urea.
  • Examples of the inorganic filler include metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide, metal oxides such as aluminum oxide and calcium oxide, silica, My strength , Talc, clay and the like. These can be used alone or in combination of two or more as required.
  • the content of these fillers is preferably 1 to 50% by weight in the total solid content of the adhesive. By setting the content to 1% by weight or more, it is possible to prevent the film from remaining viscous and the punching processability from being lowered. In addition, when the content is 50% by weight or less, it is possible to prevent problems such as brittleness appearing in the film and deterioration of adhesiveness.
  • the adhesive of the present invention is usually used by dissolving the above-described components in an organic solvent such as methyl ethyl ketone, toluene, methanol, N-methylolpyrrolidone, N, N-dimethylformamide or the like. Is done.
  • the particle size is preferably adjusted to 10 am or less using a ball mill or the like. By setting it to 10 zm or less, it is possible to prevent unevenness on the film surface when it is used as an adhesive sheet, and to prevent deterioration of adhesiveness, heat resistance and appearance.
  • the adhesive of the present invention contains an acrylic resin having a carboxyl group as a functional group and an acid value of not less than a specific value, a hydroxyl group as a functional group, and an acid value of not more than a specified value. It is used in combination with a certain acrylic resin, and as a result, it has excellent properties such as not only a polyimide film with high punching workability and heat resistance but also high adhesion to a polyester film. Therefore, the adhesive of the present invention can be suitably used for FPC production applications that require performance such as heat resistance and adhesion, coverlay film or joining applications between reinforcing plates and FPC, etc. .
  • the adhesive of the present invention is used as an adhesive layer of an adhesive sheet described below, and is applied to the surface of a member to be bonded in the same manner as known adhesives and adhesives. It can also be used.
  • the adhesive of the present invention is preferably heated, dried and thermally cured after bonding. Thereby, adhesive strength can be improved.
  • the heating method is not particularly limited, but it is preferably heated by hot air or hot press in the temperature range of 80 to 200 ° C.
  • the adhesive sheet of the present invention has a base material and an adhesive layer formed thereon, and uses the adhesive of the present invention as an adhesive layer.
  • the base material plays a role as a base material when the adhesive layer is formed.
  • This base material Can be used on the premise that they are peeled off at the time of use, but the base material itself can also be used as a reinforcing plate, a cover lay film or the like without peeling.
  • Such a substrate is not particularly limited because it is selected depending on the application.
  • a polyester film, a polyimide vinylome, an acrylic film, a polychlorinated bure film, a polystyrene film, a polycarbonate examples thereof include plastic films such as films, polypropylene films, triacetyl cellulose films, and various fluororesin films.
  • a coating layer of a sealant such as clay, polyethylene, or polypropylene is applied to both surfaces of paper such as high-quality paper, craft paper, Ronole paper, and glassine paper.
  • each of the coating layers is coated with a silicone-based, fluorine-based, or alkyd-type release agent, and polyethylene, polypropylene, ethylene mono-olefin copolymer, and propylene mono-olefin copolymer.
  • a silicone-based, fluorine-based, or alkyd-type release agent and polyethylene, polypropylene, ethylene mono-olefin copolymer, and propylene mono-olefin copolymer.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is obtained by applying a coating solution obtained by dissolving the above-mentioned pressure-sensitive adhesive in a suitable solvent by a known method such as a bar coater, a blade coater, a spin coater, a roll. It can be obtained by coating and drying on a substrate using a coater, gravure coater, flow coater, spray, screen printing or the like. In order to improve handleability, it is preferable to attach a separator on the adhesive layer.
  • the thickness of the adhesive sheet after drying is appropriately changed as necessary, but is preferably in the range of 5 to 200 / im.
  • Adhesive strength can be achieved by setting the thickness of the adhesive sheet to 5 / im or more. In addition, by setting it to 200 / m or less, it is possible to prevent drying from becoming insufficient, and it is possible to prevent problems such as an increase in residual solvent and blistering during FPC manufacturing press.
  • the drying conditions are not particularly limited, but the residual solvent ratio after drying is preferably 1% or less. By setting it to 1% or less, it is possible to prevent the problem that the residual solvent foams and swells during FPC pressing.
  • the adhesive sheet of the present invention for example, after the adhesive layer is bonded to a reinforcing plate made of a polyester film or the like, the base material is peeled off and the adhesive is removed. Dew layer Then, the adhesive layer is bonded to the FPC, and the FPC and the reinforcing plate are bonded to each other via the adhesive layer. When these are bonded together, a hot press or a hot roll laminator is used. The temperature at that time can be adjusted appropriately within the temperature range from room temperature to 160 ° C.
  • the adhesive obtained by bonding the FPC and the reinforcing plate with the adhesive layer is maintained for 30 to 400 minutes in an environment such as a circulating hot air oven at 80 to 200 ° C.
  • the layer is heat cured to improve the bond strength. Since the adhesive strength of the adhesive layer can be improved in this way, high-temperature heat is applied to the adhesive layer as in the case of bonding using an acrylic resin-based pressure-sensitive adhesive. No swelling or peeling occurs.
  • the adhesive sheet of the present invention can be used for making FPCs, for covering the coverlay film with shellfish, etc., and used under the same conditions as above. I can do it.
  • the base material used to form the adhesive layer is a polyester film or polyimide film
  • the base material itself should be used as an FPC component base material, cover lay film or reinforcing plate. It is possible to eliminate the step of peeling the substrate out of the above usage methods.
  • the FPC as used herein means that a copper foil is bonded to a base material such as a polyester film, or a copper chemical or electroplating, or printing such as conductive paint, resistance paint, dielectric paint, magnetic paint, etc.
  • a base material such as a polyester film, or a copper chemical or electroplating, or printing such as conductive paint, resistance paint, dielectric paint, magnetic paint, etc.
  • This is a flexible wiring board on which a circuit pattern is formed.
  • the reinforcing plate referred to here is for assisting the strength of the FPC, and a polyester phenol or the like is used.
  • the coverlay film here is for protecting the surface of the FPC, and a polyester film or the like is used in the same manner as described above.
  • Example 1 Adhesive layer coating solution with acrylic resin (B) containing only other hydroxyl groups
  • Acrylic resin (B) (W-248DR: Negami Kogyo Co., Ltd., solid content 100%) (acid value 0 mgKOH / g, hydroxyl value 8.5 mg KOH / g)
  • a pressure-sensitive adhesive sheet of Example 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that the glass transition temperature was changed to 7 ° C and the weight average molecular weight was 450,000.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, except that the acrylic resin (B) of Example 1 was changed to 10 parts by weight, the epoxy resin (C) was changed to 4.3 parts by weight, and the methyl ethyl ketone was changed to 79 parts by weight. An adhesive sheet was prepared.
  • Example 4 The adhesive sheet of Example 4 was the same as Example 1 except that the acrylic resin (B) of Example 1 was changed to 0.5 parts by weight and the epoxy resin (C) was changed to 2.2 parts by weight. Was made.
  • the adhesive sheet of Example 5 was the same as Example 1 except that the acrylic resin ( ⁇ ) of Example 1 was changed to 0.1 parts by weight and the epoxy resin (C) was changed to 2.1 parts by weight. Was made.
  • Example 6 In the same manner as in Example 1, except that the acrylic resin ( ⁇ ) in Example 1 was changed to 13 parts by weight, the epoxy resin (C) to 4.3 parts by weight, and methylethylketone to 82 parts by weight. 6 adhesive sheets were prepared.
  • An adhesive sheet of Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 1 except that the acrylic resin (soot) of Example 1 was not contained and the epoxy resin (C) was changed to 2 parts by weight.
  • Example 2 Except for the acrylic resin ( ⁇ ) of Example 1, which was changed to 20 parts by weight of acrylic resin ( ⁇ ), 3.4 parts by weight of epoxy resin (C), and 133 parts by weight of methyl ethyl ketone. In the same manner as in Example 1, an adhesive sheet of Comparative Example 2 was produced.
  • Comparative Example 3 was the same as Example 1 except that the acrylic resin ( ⁇ ) of Example 2 was not contained, the acrylic resin ( ⁇ ) was changed to 20 parts by weight, and the epoxy resin (C) was changed to 2 parts by weight.
  • An adhesive sheet was prepared.
  • Table 1 shows the contents (parts) of the materials constituting the adhesives of the examples and comparative examples.
  • Table 2 shows the content (parts) of acrylic resin ( ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ) and acrylic resin ( ⁇ ).
  • the separate film (primary release substrate) is peeled from the adhesive sheets obtained in Examples and Comparative Examples to expose the adhesive layer, and the polyester film (secondary release group) is exposed through the adhesive layer.
  • Material and a rolled copper foil having a thickness of 35 ⁇ m were pasted at 40 ° C.
  • the polyester film (secondary release substrate) is peeled to expose the adhesive layer, and a 25 ⁇ m-thick polyimide film (rolled copper foil and FPC substrate) is formed via the adhesive layer.
  • Kapton 100 ⁇ , Toray DuPont were attached at 40 ° C. Subsequently, it was kept in a circulating hot air oven at 150 ° C. for 120 minutes, and the adhesive layer was heated and cured to prepare a test piece.
  • test piece obtained as described above was subjected to Thomson caching (punching).
  • test pieces were tested for solder heat resistance in accordance with IPC-TM-650. “O” indicates that the adhesive layer did not swell after being immersed in a solder bath at 288 ° C for 10 seconds.
  • the samples that did not swell after being immersed for 2 seconds were designated as “ ⁇ ”, and those that swelled after being immersed in a 260 ° C. solder bath were designated as “X”.
  • the separate film (primary release substrate) is peeled from the adhesive sheets obtained in the examples and comparative examples to expose the adhesive layer, and the polyester film (secondary release group) is exposed through the adhesive layer.
  • the polyester film (secondary release substrate) used as a base material for forming the adhesive layer is peeled off to expose the adhesive layer, and the polyester resin is removed via the adhesive layer.
  • a 25 ⁇ m thick polyester film (S_28: Toray Industries, Inc.) was attached at 40 ° C.
  • the adhesive layer was heated and cured by holding in a circulating hot air oven at 150 ° C. for 120 minutes.
  • the 180 ° peel strength was measured according to JIS C6471: 1995.
  • the separate film (primary release substrate) is peeled from the adhesive sheets obtained in the examples and comparative examples to expose the adhesive layer, and the polyester is interposed through the adhesive layer.
  • a film (secondary release substrate) and a 25 ⁇ m-thick polyimide film (Kapton 100H, Toray DuPont) were attached at 40 ° C.
  • the polyester film (secondary release substrate) used as a base material for forming the adhesive layer is peeled to expose the adhesive layer, and the polyimide film is interposed through the adhesive layer.
  • a 25 ⁇ m thick polyimide film (Kapton 100 mm, Toray DuPont) were attached at 40 ° C.
  • the adhesive layer was heat-cured by holding in a circulating hot air oven at 150 ° C. for 120 minutes.
  • the adhesives and adhesive sheets of the examples contain an acrylic resin containing a carboxyl group as a functional group as an adhesive and an acid value of a specific value or more, a hydroxyl group as a functional group, and an acid value. Therefore, it was excellent in punching processability, heat resistance, and adhesion to polyester films and polyimide films.
  • the adhesives of Examples:! To 4 are acrylic resin (A) and acrylic resin ( B)
  • the content of the acrylic resin (B) is within the range of:! ⁇ 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin (A), so punching workability and adhesion to polyester film Both were excellent.
  • the adhesive and the adhesive sheet of Comparative Example 1 are made of an acrylic resin (A) containing a hydroxyl group or the like as a functional group alone like the conventional adhesives and adhesive sheets. As a result, the adhesion to the polyester film was poor.
  • the adhesives and adhesive sheets of Comparative Examples 2 and 3 do not contain the acrylic resin (A) of the example, and therefore the curing reaction of the adhesive is insufficient. It was inferior in punching workability and inferior in heat resistance.

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Abstract

 本発明の粘接着剤は、官能基としてカルボキシル基を含有し、酸価が2mgKOH/g以上であるアクリル樹脂(A)、官能基として水酸基を含有し、酸価が0.1mgKOH/g以下であるアクリル樹脂(B)、エポキシ系樹脂(C)及び硬化剤若しくは硬化触媒(D)により構成される。当該アクリル樹脂(B)は、好ましくは水酸基価が5~100mgKOH/gである。この粘接着剤は、打ち抜き加工性、耐熱性が高く、ポリイミドフィルムだけでなくポリエステルフィルムとの接着性が高い。本発明の粘接着シートは、基材上に形成される粘接着剤層に、この粘接着剤を用いる。

Description

明 細 書
粘接着剤及び粘接着シート
技術分野
[0001] 本発明は打ち抜き加工性、耐熱性及び接着性の高い粘接着剤及び粘接着シート に関するものである。
背景技術
[0002] 近年、電子機器の高性能化、高機能化、小型化の要求から、フレキシブルプリント 配線板(以下、「FPC」という)が多く使用され、特に、民生機器に多用されている。こ の FPCを構成する基材と銅箔とを接合する際や、カバーレイフイルム若しくは補強板 と FPCとを接合する際等に使用する接着剤や粘着剤について、接着性、耐熱性、打 ち抜き加工性、電気絶縁性、屈曲性等において高性能のものが求められるようにな つてきた。
[0003] 接着剤は一般的に液状であり、基材に刷毛やローラーで塗布して接着シートとし、 これを被着体に接合する。そして接着剤は、溶剤の気化や高分子量化反応によって 固体化し、被着体に強固に接着される。このような接着剤は接着強度が高い反面、 基材に塗布する作業が煩雑で、また反応に比較的時間がかかり、接着剤が固体化 するまで何らかの方法で固定しなければならないなど、取扱いに制約がある。
[0004] また、粘着剤は液状であったりもするが、一般には基材に塗布された形で供給され ていることが多レ、。形態は基本的に吸着感のある半固形の粘弾性体で、被着体に弱 い圧力で圧着することができる粘着性を有し、作業性が良好な反面、接着剤ほど高 レ、凝集性が得られないとレ、う欠点を有する。
[0005] 近年、これら接着剤及び粘着剤の欠点を補い、接合時には粘着剤の簡便性を有し 、接合後に何らかの方法で接着剤のように固体化する、いわゆる「粘接着剤」が提案 されている。このような粘接着剤としては、官能基としてカルボキシル基のみ、或いは カルボキシノレ基及び水酸基等を含有するアクリル樹脂、エポキシ樹脂及び硬化触媒 などからなるものが提供されている (特許文献 1参照)。
[0006] 特許文献 1 :特開 2003— 313526号公報 (請求項 1) 発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] し力しながら、官能基としてカルボキシル基のみ、或いはカルボキシル基及び水酸 基等を含有するアクリル樹脂を粘接着剤として用いた場合、この粘接着剤は打ち抜 き加工性や耐熱性が高ぐポリイミドフィルムに対する接着性を発揮する力 ポリエス テルフィルムと貼り合わせた際の接着力が低ぐ補強板やカバーレイフイルムがはが れてしまうとレ、う問題があった。
[0008] 上記の問題を解決するために、打ち抜き加工性や耐熱性が高ぐポリイミドフィルム だけでなくポリエステルフィルムとの接着性が高い粘接着剤及び粘接着シートが切望 されていた。
[0009] そこで本発明は、打ち抜き加工性、耐熱性が高ぐポリイミドフィルムだけでなくポリ エステルフィルムとの接着性の高い粘接着剤及び粘接着シートを提供することを目 的とする。
課題を解決するための手段
[0010] 本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、以下のような知見を得た
。粘接着剤のアクリル樹脂成分として、カルボキシル基のみを官能基として含有する アクリル樹脂を単独で用いた場合には、ポリエステルフィルムとの接着性に劣る。この ような粘接着剤は、被着体の接着界面に対し適切に配向しないために接着性に劣る と考えられる。カルボキシル基を含有するアクリル樹脂に水酸基等を導入したもので もこの傾向は同じであり、水酸基を導入しただけでは接着性の改善を図ることはでき ない。
[0011] これに対し、アクリル樹脂成分として、カルボキシル基を含有するアクリル樹脂と水 酸基を含有するアクリル樹脂とを混合した場合には、接着性の改善が見られる。特に これら 2種類のアクリル樹脂の酸価は、ポリエステルフィルムに対する接着性や粘接 着剤としての性質に大きな影響を持ち、酸価を特定の値にしたときに著しい特性の改 善が見られる。
[0012] 本発明は、上記知見に基き、なされたものである。
即ち、本発明の粘接着剤は、官能基としてカルボキシル基を含有し、酸価が 2mgK OH/g以上であるアクリル樹脂 (A)、官能基として水酸基を含有し、酸価が 0. lmg
KOH/g以下であるアクリル樹脂(B)、エポキシ系樹脂(C)及び硬化剤若しくは硬 化触媒 (D)を含有してなることを特徴とするものである。
[0013] また、本発明の粘接着剤は、前記アクリル樹脂(B)の水酸基価が 5〜100mgK〇H
/gであることを特徴とするものである。
[0014] また、本発明の粘接着剤は、前記アクリル樹脂 (A)及び/又は前記アクリル樹脂(
B)のガラス転移温度が一 20〜20°Cであることを特徴とするものである。
[0015] また、本発明の粘接着剤は、前記アクリル樹脂 (A)と前記アクリル樹脂 (B)との含 有割合が、前記アクリル樹脂 (A) 100重量部に対し、前記アクリル樹脂(B)が:!〜 10
0重量部であることを特徴とするものである。
また、本発明の粘接着剤は、前記アクリル樹脂 (A)及び/又は前記アクリル樹脂(
B)の重量平均分子量が 30万〜 120万であることを特徴とするものである。
[0016] 更には、本発明の粘接着シートは、基材上に、前記粘接着剤からなる粘接着剤層 を形成してなることを特徴とするものである。
[0017] また、本発明の粘接着シートは、基材が、フレキシブルプリント配線板用の力バーレ ィフィルム、フレキシブルプリント配線板用の補強板あるいは剥離性基材であることを 特徴とするものである。
発明の効果
[0018] 本発明によれば、官能基としてカルボキシル基を含有し、酸価が特定以上であるァ クリル樹脂と、官能基として水酸基を含有し、酸価が特定以下であるアクリル樹脂とを 併用して粘接着剤に用いたことにより、打ち抜き加工性や耐熱性が高ぐポリイミドフ イルムだけでなくポリエステルフィルムに対する接着性も高い粘接着剤を提供すること ができる。また、本発明によれば、この粘接着剤を基材上に形成してなるものである から、打ち抜き加工性や耐熱性が高ぐポリイミドフィルムだけでなくポリエステルフィ ルムに対する接着性も高い粘接着シートを提供することができる。
発明を実施するための最良の形態
[0019] まず本発明の粘接着剤の実施の形態について説明する。
本発明の粘接着剤は、必須の成分として、 (1)官能基としてカルボキシル基を含有 し、酸価が 2mgK〇H/g以上であるアクリル樹脂 (A)、(2)官能基として水酸基を含 有し、酸価が 0· lmgK〇H/g以下であるアクリル樹脂(B)、 (3)エポキシ系樹脂(C )、(4)硬化剤若しくは硬化触媒 (D)を含有する。以下、各成分について説明する。
[0020] アクリル樹脂 (A)は、少なくとも 1分子中にカルボキシノレ基を 1個以上含有するもの であり、(メタ)アクリル酸エステルを主成分とし、カルボキシノレ基を有するビュル単量 体と必要に応じてアクリロニトリル、スチレン等を含む共重合体である。後述するアタリ ル樹脂(B)を単独で用いた場合には、アクリル樹脂 (B)とエポキシ系樹脂(C)との硬 化反応が不充分なため打ち抜き加工性、耐熱性等の機能が低下するが、このアタリ ル樹脂 (A)を併用することにより、このような問題を解消できる。
[0021] (メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸ェチル、 (メタ)アタリノレ 酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸へキシル、(メタ)アクリル酸オタ チル、(メタ)アクリル酸 2—ェチルへキシル、(メタ)アクリル酸ゥンデシル、(メタ)アタリ ル酸ラウリル等の単量体、(メタ)アクリル酸 2—ヒドロキシェチル、(メタ)アクリル酸 2— ヒドロキシルプロピル、ァリルアルコール等の水酸基を有する単量体、グリシジルァク リレート、ジメチルアミノエチルアタリレート等のェピクロルヒドリン変成物のエポキシ基 を有する単量体等が挙げられる。これらの中から、 1種類又は 2種類以上を選択して 使用できる。
[0022] カルボキシル基を有するビエル単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、 ィタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸等が挙げられるが、これらに限定 されるものではない。
任意成分であるアクリロニトリル、スチレン等は、例えば耐熱性などの性能を向上す るために添加することができる。添力卩量は特に限定されなレ、が、(メタ)アクリル酸エス テルに対し約 10重量%以下とすることが好ましい。
[0023] アクリル樹脂(A)の酸価は、 2mgK〇H/g以上とする。 2mgK〇HZg以上である ことにより、実用的な硬化反応速度と硬化温度を得ることができる。酸価は、アクリル 樹脂 (A)を構成するモノマーの種類やカルボキシル基を有するビニル単量体の割合 を調整することにより、上述した範囲とすることができる。 (メタ)アクリル酸エステルに 対するカルボキシノレ基含有ビュル単量体の割合は、モノマーにより異なり一概に規 定できないが、通常 0. 1重量%以上とする。なお、アクリル樹脂 (A)は、その酸価が 2 mgK〇H/g以上であれば、水酸基、エポキシ基、メチロール基等の他の官能基を 含有するものであってもよい。
[0024] アクリル樹脂 (A)は、ゲルパーミヱーシヨンクロマトグラフィー(GPC)による重量平 均分子量が 30万〜 120万の高分子のアクリル樹脂であることが好ましぐ 50万〜 10 0万であることがより望ましい。重量平均分子量を 30万以上とすることにより、耐熱性 を良好なものとすることができる。また、重量平均分子量を 120万以下とすることによ り、溶液粘度が高くなるのを防止でき、粘接着シート作製時の作業性及び取扱性が 悪いといった問題を防止できる。
[0025] また、アクリル樹脂 (A)は、ガラス転移温度が一 20〜20°Cであることが好ましぐ - 20〜: 10°Cであることがより望ましレ、。 _ 20°C以上とすることにより、熱ラミネートや熱 プレス時に粘接着剤が流れ出してしまうのを防止することができる。また、 20°C以下と することにより仮接着を行なうのに十分なタック性を持たせることができる。ガラス転移 温度は、アクリル樹脂 (A)を構成するモノマーの種類を調整することにより、上述した 範囲とすることができる。
[0026] アクリル樹脂 (A)及び後述するアクリル樹脂(B)の重合方法としては、塊状重合、 溶液重合、乳化重合、懸濁重合等が挙げられるが、塩析工程を必要とせず、マイグ レーシヨンの低下の原因となる乳化剤の影響を受けにくい懸濁重合が好ましい。
[0027] 次に、アクリル樹脂(B)は、ポリエステルフィルムとの接着性を向上させる観点から 用いられるものである。上述のアクリル樹脂 (A)単独では水酸基等の官能基が被着 体の接着界面に対し適切に配向せずポリエステルフィルムに対する接着性が悪いが 、アクリル樹脂 (B)を併用することにより、打ち抜き加工性、耐熱性が高ぐポリイミドフ イノレムだけでなく、ポリエステルフィルムに対する接着性も高いという本願発明の特有 の効果が得られる。
[0028] このアクリル樹脂(B)は、少なくとも 1分子中に水酸基を 1個以上有するアクリル樹 脂であり、(メタ)アクリル酸エステルを主成分とし、水酸基を有するビュル単量体と必 要に応じてアクリロニトリル、スチレン等を含む共重合体である。
[0029] (メタ)アクリル酸エステルとしては、上述のアクリル樹脂 (A)と同様のものが挙げら れる。これらの中から、 1種類または 2種類以上を選択して使用できる。
[0030] 水酸基を有するビニル単量体としては、アクリル酸 2—ヒドロキシェチル、アクリル酸 2—ヒドロキシプロピル、ァリルアルコール等が挙げられる力 S、これらに限定されるもの ではない。
任意成分であるアクリロニトリル、スチレン等は、例えば耐熱性などの性能を向上す るために添加することができる。添力卩量は特に限定されなレ、が、(メタ)アクリル酸エス テルに対し約 10重量%以下とすることが好ましい。
[0031] アクリル樹脂(B)の酸価は、 0. lmgKOHZg以下とする。 0. lmgK〇H/g以下と することにより、アクリル樹脂 (A)と併用した際のポリエステルフィルムとの接着性を向 上させることができる。なお、アクリル樹脂(B)は、酸価が 0. lmgKOHZg以下であ れば、官能基としてメチロール基、エポキシ基等を含有するものであってもよい。また 、カルボキシル基等の遊離酸基を持たなレ、(すなわち酸価が 0である)水酸基のみの アクリル樹脂を用いることが、本願発明の効果を発揮するうえでより好ましい。
[0032] アクリル樹脂(B)は、官能基として含有する水酸基の水酸基価が 5〜: !OOmgKOH /gであることが好ましぐ 5〜50mgKOH/gであることがより好ましレ、。このような範 囲とすることにより、過剰な架橋によるポリエステルフィルム等に対する接着性の低下 や粘接着剤の保存性の低下を防止することができる。水酸基価は、アクリル樹脂 (B) を構成するモノマーの種類や水酸基を有するビニル単量体の割合を調整することに より、上述した範囲とすることができる。 (メタ)アクリル酸エステルに対する水酸基含有 ビュル単量体の割合は、モノマーにより異なり一概に規定できないが、通常:!〜 25重 量%程度とする。
[0033] また、アクリル樹脂(B)は、上述のアクリル樹脂 (A)と同様に GPCによる重量平均 分子量が 30万〜 120万の高分子アクリル樹脂であることが好ましぐ 30万〜 80万で あることがより望ましい。重量平均分子量を 30万以上とすることにより、耐熱性を得る こと力 Sできる。また、重量平均分子量を 120万以下とすることにより、溶液粘度が高く なるのを防止でき、粘接着シート作製時の作業性及び取扱性が悪いといった問題を 防止できる。なお、アクリル樹脂 (A)及びアクリル樹脂(B)を共に好適な範囲の重量 平均分子量とすることにより、より本願発明の顕著な効果が発揮される。 [0034] また、アクリル樹脂(B)は、ガラス転移温度が一 20〜20°Cであることが好ましぐ - 15〜: 15°Cであることがより望ましい。 20°C以上とすることにより、熱ラミネートや熱 プレス時に粘接着剤が流れ出してしまうのを防止することができる。また、 20°C以下と することにより仮接着を行なうのに十分なタック性を持たせることができる。ガラス転移 温度は、アクリル樹脂(B)を構成するモノマーの種類を調整することにより、上述した 範囲とすることができる。なお、アクリル樹脂 (A)及びアクリル樹脂(B)を共に好適な 範囲のガラス転移温度とすることにより、より本願発明の顕著な効果が発揮される。
[0035] 本発明の粘接着剤中に占めるアクリル樹脂 (A)とアクリル樹脂 (B)との合計含有率 は、当該粘接着剤の全固形分中において 50〜98重量%とすることが好ましぐ 60〜 95重量%とすることがより望ましい。 50重量%以上とすることにより、当該粘接着剤 の可撓性を維持することができる。また、 98重量%以下とすることにより、エポキシ樹 脂との硬化反応が低下するのを防止できる。
[0036] また、アクリル樹脂 (A)とアクリル樹脂 (B)との含有割合は、アクリル樹脂 (A) 100重 量部に対し、アクリル樹脂(B)を 1〜: 100重量部とすることが好ましぐ 5〜80重量部 とすることがより好ましい。アクリル樹脂(B)を 1重量部以上とすることにより、ポリエス テルフィルムに対する接着性を十分なものとすることができる。また、アクリル樹脂(B) を 100重量部以下とすることにより、粘接着シートとした際の打ち抜き加工性を十分 なものとすることができる。
[0037] 次に、エポキシ系樹脂(C)は、 1分子中にエポキシ基を 2個以上含有するものであ れば良ぐ多官能エポキシ樹脂だけでなく官能基としてエポキシ基を含有する種々の 樹脂をも含む。エポキシ系樹脂(C)として、特に限定されるものではなレ、が、例えば ビスフエノーノレ A型エポキシ樹脂、ビスフエノール F型エポキシ樹脂、フエノールノボラ ック型、クレゾ一ルノボラック型、ビスフエノールノボラック型等のノボラック型エポキシ 樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、等が挙げられる。また、これらのエポキシ系樹脂は、単 独で、あるいは必要に応じて 2種類以上併用することができる。
[0038] エポキシ系樹脂(C)のエポキシ当量は、 150〜1000gZeqであること力 S好ましレヽ。
エポキシ当量を 150g/eq以上とすることにより、ポリエステルフィルム等に対する接 着性を有効なものとすることができる。また、エポキシ当量を 1000g/eq以下とするこ とにより硬化反応が低下するのを防止でき、熱硬化性が低下するのを防止できる。
[0039] エポキシ系樹脂(C)の含有率は、当該粘接着剤の全固形分中において 5〜50重 量%とすることが好ましぐ 10〜30重量%とすることがより望ましい。 5重量%以上と することにより架橋密度の低下を防止でき、耐熱性が低下するのを防止できる。また、 50重量%以下とすることにより接着性が低下するのを防止でき、プレス時における接 着剤の流れだし等の問題を防止できる。
[0040] 次に、硬化剤若しくは硬化触媒 (D)は、公知のエポキシ系樹脂用の硬化剤若しく は硬化触媒であれば良く特に限定されない。例えば、脂肪族ァミン系硬化剤、芳香 族ァミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、三沸化硼素アミン錯塩、ィ ミダゾール化合物、パラトルエンスルホン酸、潜在性酸発生剤等が挙げられる。これ ら硬化剤若しくは硬化触媒の含有割合は、エポキシ系樹脂(C) 100重量部に対して 0.:!〜 20重量部であることが好ましぐ 1〜: 10重量部であることが望ましい。 0. 1重 量部以上とすることにより、エポキシ系樹脂(C)の十分な硬化反応が得られ、耐熱性 、電気特性が低下するのを防止できる。また、 20重量部以下とすることにより、接着 性が低下し、貯蔵安定性が悪くなる等の問題が生じるのを防止できる。
[0041] なお、粘接着剤中には、必要に応じて、他の樹脂、架橋剤、粘着付与剤、酸増殖 剤、希釈溶剤、充填剤、着色剤、マット剤、易滑剤、帯電防止剤、難燃剤、抗菌剤、 防カビ剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、可塑剤、レべリング剤、顔料分散 剤、流動調整剤、消泡剤などを配合することができる。
[0042] 特に充填剤を添加することにより、耐熱性の向上や放熱性を発揮させることができ る。充填剤としては、通常使用される有機又は無機の充填剤を用いることができる。こ の有機又は無機の充填剤は混合して使用してもよい。有機充填剤としては種々の樹 脂粒子を使用することができ、例えばスチレン、ビュルケトン、アクリロニトリル、メタタリ ル酸メチル、メタクリル酸ェチル、グリシジルメタタリレート、グリシジルアタリレート、ァ クリル酸メチル等の単独あるいは 2種類以上の重合体、メラミン、尿素等の重縮合樹 脂等の粒子が挙げられる。
[0043] 無機充填剤としては、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水 酸化物、酸化アルミニウム、酸化カルシウム等の金属酸化物、その他、シリカ、マイ力 、タルク、クレー等が挙げられる。これらは、単独あるいは必要に応じて 2種以上併用 して用いることができる。これらの充填剤の含有率は、当該粘接着剤の全固形分中に おいて 1〜50重量%が好ましい。 1重量%以上とすることにより、フィルムに粘性が残 り、打ち抜き加工性が低下することを防止できる。また、 50重量%以下とすることによ り、フィルムに脆性が現れ、接着性が低下する等の問題が生じるのを防止できる。
[0044] 本発明の粘接着剤は、通常は、上述した成分をメチルェチルケトン、トルエン、メタ ノール、 N—メチノレピロリドン、 N, N—ジメチルホルムアミド等の有機溶媒に溶解して 使用される。
[0045] 充填剤を添加した場合は、ボールミル等を用いて、粒径を 10 a m以下に調整する ことが好ましい。 10 z m以下とすることにより、粘接着シートとした際にフィルム表面に 凹凸が発生し、接着性、耐熱性の低下及び外観性を損ねるのを防止できる。
[0046] 以上のように本発明の粘接着剤は、官能基としてカルボキシル基を含有し、酸価が 特定以上であるアクリル樹脂と、官能基として水酸基を含有し、酸価が特定以下であ るアクリル樹脂とを併用するものであり、これにより、打ち抜き加工性や耐熱性が高ぐ ポリイミドフィルムだけでなくポリエステルフィルムに対する接着性も高いという優れた 特性を有する。したがって、本発明の粘接着剤は、耐熱性や接着性等の性能が要求 される FPCの作製用途、カバーレイフイルム若しくは補強板と FPCとの接合用途等に 好適に用いることが可能である。
[0047] 本発明の粘接着剤は、以下説明する粘接着シートの粘接着剤層として用いられる ほか、公知の粘着剤や接着剤と同様に接着すべき部材の表面等に塗布して用いる ことも可能である。本発明の粘接着剤は、接着後に加熱 ·乾燥し、熱硬化させることが 好ましレ、。これにより接着強度を向上させることができる。加熱方法は特に限定されな いが、温度 80〜200°Cの範囲で、熱風や熱プレスなどにより加熱することが好ましい
[0048] 次に、本発明の粘接着シートについて説明する。本発明の粘接着シートは、基材と 、その上に形成された粘接着剤層とを有し、粘接着剤層として本発明の粘接着剤を 用いたものである。
[0049] 基材は、粘接着剤層を形成する際の基材としての役割を担うものである。この基材 は使用時に剥離することを前提として用いることもできるが、剥離することなく当該基 材自体を補強板、カバーレイフイルム等として用いることもできる。
[0050] このような基材は用途に応じて選択されるため特に制限されるものではなレ、が、例 えばポリエステルフィルム、ポリイミドフイノレム、アクリルフィルム、ポリ塩化ビュルフィル ム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリプロピレンフィルム、トリァセ チルセルロースフィルム、各種フッ素系樹脂フィルムなどのプラスチックフィルム等が 挙げられる。また、当該基材は、使用時に剥離することを前提として例えば上質紙、ク ラフト紙、ローノレ紙、グラシン紙などの紙の両面に、クレー、ポリエチレン、ポリプロピレ ンなどの目止剤の塗布層を設け、さらにその各塗布層の上にシリコーン系、フッ素系 、アルキド系の離型剤が塗布されたもの、及び、ポリエチレン、ポリプロピレン、ェチレ ン一ひ一ォレフイン共重合体、プロピレン一ひ一ォレフイン共重合体等の各種ォレフ インフィルム単独、及びポリエチレンテレフタレート等のフィルム上に上記離型剤を塗 布したものであってもよレ、。
[0051] 本発明の粘接着シートは、上述の粘接着剤を適当な溶剤に溶解させてなる塗布液 を、従来力 公知の方法、例えば、バーコ一ター、ブレードコーター、スピンコーター 、ロールコーター、グラビアコーター、フローコーター、スプレー、スクリーン印刷など により基材上に塗布、乾燥することで得られる。なお、取扱い性向上のために、当該 粘接着剤層上にはセパレータを貼り合わせておくことが好ましい。
[0052] 乾燥後の粘接着シートの厚みは、必要に応じて適宜変更されるが、好ましくは 5〜2 00 /i mの範囲である。粘接着シートの厚みを 5 /i m以上とすることにより、十分な接 着力とすることができる。また、 200 / m以下とすることにより、乾燥が不十分になるの を防止でき、残留溶剤が多くなり FPC製造のプレス時に膨れを生じるといった問題を 防止できる。
[0053] 乾燥条件は特に限定されないが、乾燥後の残留溶剤率は 1 %以下が好ましい。 1 %以下とすることにより、 FPCプレス時に残留溶剤が発泡して、膨れを生じるといった 問題を防止できる。
[0054] 本発明の粘接着シートの使用方法の一例としては、例えば、粘接着剤層をポリエス テルフィルム等からなる補強板に貼り合わせた後、基材を剥離して粘接着剤層を露 出させて、当該粘接着剤層を FPCに貼り合わせることにより、 FPCと補強板とを粘接 着剤層を介して貼り合わせる。これらを貼り合わせる際には、熱プレスや熱ロールラミ ネーターを用いる。その際の温度としては常温から 160°Cの温度範囲で適宜調節す ること力 Sできる。
[0055] 次いで、 FPCと補強板とを粘接着剤層で貼り合わせたものを 80〜200°Cの循環熱 風式オーブン等の環境下で 30〜400分間保持することで粘接着剤層を熱硬化させ て接着強度を向上させる。このようにして粘接着剤層の接着強度を向上させることが できるため、アクリル樹脂系の感圧接着剤を用いて貼り合わせる場合のように、粘接 着剤層に高温の熱が加わっても膨れや剥れが生じるようなことがない。
[0056] また、本発明の粘接着シートは FPCを作製する際やカバーレイフイルムを FPCに 貝占り付ける際等にも用レ、ることができ、上記と同様の条件において使用することがで きる。さらには、粘接着剤層を形成する際の基材をポリエステルフィルムやポリイミドフ イルム等とすれば、この基材自体を FPCの構成基材、カバーレイフイルムや補強板と して使用することができ、上記の使用方法のうち基材を剥離するという工程を省略す ること力 Sできる。
[0057] なお、ここでいう FPCとは、ポリエステルフィルム等の基材に銅箔を接着したり、銅の 化学又は電気めつき、あるいは導電ペイント、抵抗ペイント、誘電ペイント、磁気ペイ ントなどの印刷により回路パターンを形成した可撓性を有する配線基板である。また 、ここでいう補強板は、 FPCの強度を補助するためのものであり、ポリエステルフィノレ ム等が用いられる。さらに、ここでいうカバーレイフイルムは、 FPCの表面を保護する ためのものであり、上記と同様にポリエステルフィルム等が用いられる。
実施例
[0058] 以下、実施例により本発明を更に説明する。なお、「部」、「%」は特に示さない限り
、重量基準とする。
[0059] 1.粘接着シートの作製
[実施例 1]
厚み 38 /i mのポリエステルフィルム(二次剥離基材)(E7007、東洋紡社)の片面 に、以下の組成の粘接着剤層用塗布液を塗布し、 80°C、 5分間乾燥することにより乾 燥塗膜厚 40 μ mの粘接着剤層を形成し、更に当該粘接着剤層上に厚み 38 μ mの セパレートフィルム(一次剥離基材)(E7006、東洋紡社)の離型処理面を貼り合わせ て、実施例 1の粘接着シートを作製した。
[0060] <粘接着剤層用塗布液 >
•カルボキシノレ基及び水酸基を含有するアクリル樹脂 (A) 100重量部
(SG— 70L :ナガセケムテックス社、固形分 12. 5%)
(酸価 5mgKOHZg)
(ガラス転移温度— 17°C、重量平均分子量 80万)
•水酸基のみ含有するアクリル樹脂(B) 5重量部
(AW4500H :根上工業社、固形分 100%)
(酸価 0mgKOHZg、水酸基価 8. 5mgKOH/g)
(ガラス転移温度一 8°C、重量平均分子量 32万)
•エポキシ系樹脂(C) 3重量部
(ェピクロン 1050 :大日本インキ化学工業社、固形分 100%)
(エポキシ当量: 450〜500g/eq)
•硬化剤(D) 0· 5重量部
(キュアゾール C11Z :四国化成工業社、固形分 100%)
•メチルェチルケトン 30重量部
[0061] [実施例 2]
実施例 1の粘接着剤層用塗布液で、アクリル樹脂(B)を他の水酸基のみ含有する アクリル樹脂(B) (W— 248DR:根上工業社、固形分 100%) (酸価 0mgKOH/g、 水酸基価 8. 5mgKOH/g) (ガラス転移温度 7°C、重量平均分子量 45万)に変更し た以外は実施例 1と同様にして、実施例 2の粘接着シートを作製した。
[0062] [実施例 3]
実施例 1のアクリル樹脂(B)を 10重量部、エポキシ系樹脂(C)を 4. 3重量部、メチ ルェチルケトンを 79重量部に変更した以外は実施例 1と同様にして、実施例 3の粘 接着シートを作製した。
[0063] [実施例 4] 実施例 1のアクリル樹脂(B)を 0· 5重量部、エポキシ系樹脂(C)を 2· 2重量部、に 変更した以外は実施例 1と同様にして、実施例 4の粘接着シートを作製した。
[0064] [実施例 5]
実施例 1のアクリル樹脂(Β)を 0. 1重量部、エポキシ系樹脂(C)を 2. 1重量部、に 変更した以外は実施例 1と同様にして、実施例 5の粘接着シートを作製した。
[0065] [実施例 6]
実施例 1のアクリル樹脂(Β)を 13重量部、エポキシ系樹脂(C)を 4. 3重量部、 メチルェチルケトンを 82重量部に変更した以外は実施例 1と同様にして、実施例 6の 粘接着シートを作製した。
[0066] [比較例 1]
実施例 1のアクリル樹脂(Β)を含有せず、エポキシ系樹脂(C)を 2重量部に変更し た以外は実施例 1と同様にして、比較例 1の粘接着シートを作製した。
[0067] [比較例 2]
実施例 1のアクリル樹脂 (Α)を含有せず、アクリル樹脂(Β)を 20重量部、エポキシ 系樹脂(C)を 3. 4重量部、メチルェチルケトンを 133重量部に変更した以外は実施 例 1と同様にして、比較例 2の粘接着シートを作製した。
[0068] [比較例 3]
実施例 2のアクリル樹脂 (Α)を含有せず、アクリル樹脂(Β)を 20重量部、エポキシ 系樹脂(C)を 2重量部に変更した以外は実施例 1と同様にして、比較例 3の粘接着シ ートを作製した。
[0069] なお、上記実施例及び比較例処方の粘接着剤を構成する材料の含有量 (部)を表 1に示す。また、アクリル樹脂 (Α)とアクリル樹脂(Β)との含有割合 (部)を表 2に示す
[0070] [表 1] 材料名 (部)
アクリル樹脂 アクリル樹脂 エポキシ系樹脂 硬化剤
(A) (B) (C) (D) 実施例 1 1 2. 5 5. 0 3. 0 0. 5 実施例 2 1 2. 5 5. 0 3. 0 0. 5 実施例 3 1 2. 5 10. 0 4. 3 0. 5 実施例 4 1 2. 5 0. 5 2. 2 0. 5 実施例 5 1 2. 5 0. 1 2. 1 0. 5 実施例 6 1 2. 5 1 3. 0 4. 3 0. 5 比較例 1 1 2. 5 ― 2. 0 0. 5 比較例 2 20. 0 3. 4 0. 5 比較例 3 ― 20. 0 2. 0 0. 5
[0071] [表 2]
Figure imgf000015_0001
[0072] 2.評価
実施例及び比較例で得られた粘接着シートについて、以下のようにして評価を行な つた。評価結果を表 3に示す。
[0073] (1)打ち抜き加工性
実施例及び比較例で得られた粘接着シートからセパレートフィルム(一次剥離基材 )を剥離して粘接着剤層を露出させ、当該粘接着層を介してポリエステルフィルム(二 次剥離基材)と、厚み 35 μ mの圧延銅箔とを 40°Cで貼着した。次いで、ポリエステル フィルム(二次剥離基材)を剥離して粘接着剤層を露出させ、当該粘接着層を介して 圧延銅箔と FPCの基材となる厚み 25 μ mのポリイミドフィルム(カプトン 100Η、東レデ ュポン社)とを 40°Cで貼着した。次いで、 150°Cの循環熱風式オーブンの中に 120 分間保持して、粘接着剤層を加熱硬化させ試験片を作製した。
[0074] 以上のようにして得られた試験片について、トムソンカ卩ェ(打ち抜き加工)を施した。
その際に、打ち抜き刃に何も残らなかったものを「〇」、打ち抜き刃に粘接着剤が若 干残ってしまったものを「△」、打ち抜き刃に粘接着剤が残ってしまったものを「 X」と した。
[0075] (2)耐熱性
上述の試験片について、 IPC— TM— 650に準拠し、はんだ耐熱性の試験を行な つた。 288°Cのはんだ槽に 10秒浸漬後、粘接着層に膨れが生じなかったものを「〇」 、 288°Cのはんだ槽に浸漬後膨れが生じた力 260°Cのはんだ槽に 10秒浸漬後、 粘接着層に膨れが生じなかったものを「△」、 260°Cのはんだ槽に浸漬後膨れが生じ たものを「X」とした。
[0076] (3)接着性
実施例及び比較例で得られた粘接着シートからセパレートフィルム(一次剥離基材 )を剥離して粘接着剤層を露出させ、当該粘接着層を介してポリエステルフィルム(二 次剥離基材)と、厚み 25 μ mのポリエステルフィルム(S— 28:東レ社)とを 40°Cで貝占 着した。次いで、粘接着剤層を形成する際の基材として用いたポリエステルフィルム( 二次剥離基材)を剥離して粘接着剤層を露出させ、当該粘接着層を介してポリエス テノレフイノレムと厚み 25 μ mのポリエステルフィルム(S _ 28:東レ社)とを 40°Cで貼着 した。次いで、 150°Cの循環熱風式オーブンの中に 120分間保持して、粘接着剤層 を加熱硬化させた。 [0077] 以上のようにして得られた粘接着剤層を介して接着させた 2枚のポリエステルフィル ムについて、 JIS C6471 : 1995に準拠し、 180° 剥離強度を測定した。
[0078] また、実施例及び比較例で得られた粘接着シートからセパレートフィルム(一次剥 離基材)を剥離して粘接着剤層を露出させ、当該粘接着層を介してポリエステルフィ ルム(二次剥離基材)と、厚み 25 μ mのポリイミドフィルム(カプトン 100H、東レデュポ ン社)とを 40°Cで貼着した。次いで、粘接着剤層を形成する際の基材として用いたポ リエステルフィルム (二次剥離基材)を剥離して粘接着剤層を露出させ、当該粘接着 層を介してポリイミドフィルムと厚み 25 μ mのポリイミドフィルム(カプトン 100Η、東レデ ュポン社)とを 40°Cで貼着した。次いで、 150°Cの循環熱風式オーブンの中に 120 分間保持して、粘接着剤層を加熱硬化させた。
[0079] 以上のようにして得られた粘接着剤層を介して接着させた 2枚のポリイミドフィルム について、 JIS C6471 : 1995に準拠し、 180° 剥離強度を測定した。
[0080] [表 3]
Figure imgf000017_0001
実施例の粘接着剤及び粘接着シートは、粘接着剤として官能基としてカルボキシ ル基を含有し、酸価が特定以上であるアクリル樹脂と、官能基として水酸基を含有し 、酸価が特定以下であるアクリル樹脂とを併用してなるものであることから、打ち抜き 加工性、耐熱性、ポリエステルフィルム及びポリイミドフィルムに対する接着性に優れ るものであった。特に、実施例:!〜 4の粘接着剤は、アクリル樹脂 (A)とアクリル樹脂( B)との含有割合が、アクリル樹脂 (A) 100重量部に対し、アクリル樹脂(B)が:!〜 10 0重量部の範囲内であることから、打ち抜き加工性、ポリエステルフィルムに対する接 着性が共に優れるものであった。
[0082] 一方、比較例 1の粘接着剤及び粘接着シートは、従来の粘接着剤及び粘接着シー トのように官能基として水酸基等を含有するアクリル樹脂 (A)を単独で用いたもので あつたため、ポリエステルフィルムに対する接着性に劣るものであった。
[0083] また、比較例 2及び 3の粘接着剤及び粘接着シートは、実施例のアクリル樹脂 (A) を含まないものであるから粘接着剤の硬化反応が不充分であり、打ち抜き加工性に 劣り、耐熱†生にも劣るものであった。
[0084] また実施例では特に示さなかったが、実施例で得られた粘接着剤及び粘接着シー トについて耐湿性の試験を行なった後、上述と同様に(1)抜き打ち加工性、(2)耐熱 性、(3)接着性の評価を行なったところ、いずれのものについても耐湿性試験前のも のと比較して性能の低下はほとんど見られなかった。従って実施例の粘接着剤及び 粘接着シートは、耐湿性にぉレ、ても優れてレ、ることが確認された。

Claims

請求の範囲
[1] 官能基としてカルボキシル基を含有し、酸価が 2mgK〇H/g以上であるアクリル樹 脂 (A)、官能基として水酸基を含有し、酸価が 0. lmgKOHZg以下であるアタリノレ 樹脂 (B)、エポキシ系樹脂 (C)及び硬化剤若しくは硬化触媒 (D)を含有してなること を特徴とする粘接着剤。
[2] 前記アクリル樹脂(B)の水酸基価が 5〜100mgKOHZgであることを特徴とする請 求項 1記載の粘接着剤。
[3] 前記アクリル樹脂 (A)及び/又は前記アクリル樹脂(B)のガラス転移温度が 20
〜20°Cであることを特徴とする請求項 1又は 2記載の粘接着剤。
[4] 前記アクリル樹脂 (A)と前記アクリル樹脂 (B)との含有割合が、前記アクリル樹脂(
A) 100重量部に対し、前記アクリル樹脂(B)が 1〜: 100重量部であることを特徴とす る請求項:!〜 3何れか 1項記載の粘接着剤。
[5] 前記アクリル樹脂 (A)及び/又は前記アクリル樹脂(B)の重量平均分子量が 30万
〜 120万であることを特徴とする請求項 1〜4何れ力 1項記載の粘接着剤。
[6] 基材上に、請求項:!〜 5何れか 1項記載の粘接着剤からなる粘接着剤層を形成して なることを特徴とする粘接着シート。
[7] 前記基材が、フレキシブルプリント配線板用のカバーレイフイルムであることを特徴 とする請求項 6記載の粘接着シート。
[8] 前記基材が、フレキシブルプリント配線板用の補強板であることを特徴とする請求 項 6記載の粘接着シート。
[9] 前記基材が、剥離性基材であることを特徴とする請求項 6記載の粘接着シート。
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