JP4851579B2 - シート状接着剤及びウエハ加工用テープ - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一実施形態に係るシート状接着剤12を用いた接着フィルム20を示す断面図である。
図1に示すように、接着フィルム20は、離型フィルム11上に本発明によるシート状接着剤12が積層された構成を有している。なお、離型フィルム11が設けられている面とは反対のシート状接着剤12の面上に、更に、離型フィルム11とは別の離型フィルムを積層した構成の接着フィルムで、ロール状に巻いたものであってもよい。また、上記のシート状接着剤12は、使用工程や装置にあわせて予め所定形状に切断(プリカット)されていてもよい。
導通用ワイヤ33をシート状接着剤12に埋め込む構成にすることにより、ワイヤボンディングにおいて、FOW系半導体装置30を薄型にしながら導通用ワイヤ33の配置領域を確保することが可能になる。
離型フィルム11は、シート状接着剤12の取り扱い性を良くする目的で用いられる。
離型フィルム11の膜厚は、通常は5〜300μm、好ましくは10〜200μm、特に好ましくは20〜150μm程度である。
シート状接着剤12は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、半導体チップをピックアップする際に、半導体チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。
シート状接着剤12の厚さは適宜設定してよいが、5〜100μm程度が好ましい。
粘着フィルム13としては、特に制限はなく、半導体ウエハをダイシングする際には半導体ウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後に半導体チップをピックアップする際には容易にシート状接着剤12から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルム13aの上に粘着剤層13bを設けたものを好適に使用できる。
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−1、ポリ−4−メチルペンテン−1、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルム13aはこれらの群から選ばれる2種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルム13aの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、50〜200μmが好ましい。
粘着剤層13bの樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層13bの厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、5〜30μmが好ましい。
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
粘着剤層13bには、上記の樹脂から選ばれる2種以上が混合されたものでもよい。
次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
下記の表1に示す配合のシート状接着剤組成物1A〜1Kにメチルエチルケトンを加えて攪拌混合して接着剤ワニスを作製した。作製したシート状接着剤組成物1A〜1Kの接着剤ワニスを離型フィルム11上に、乾燥後の厚さが20μmになるように塗工し、110℃で3分間乾燥させ、それぞれシート状接着剤12を作製した。次に、離型フィルム11をシート状接着剤12から剥離し、下記の表2に示す実施例1〜4及び下記の表3に示す比較例1〜7におけるシート状接着剤を作製した。
導通性の評価は、上記方法にて作製した直後の評価パッケージを使用し、この20個の評価パッケージの中に含まれる断線および/又は回線のショートした不良パッケージの割合を調べた結果である。表2及び表3の不良パッケージの個数は、20個の評価パッケージ中の不良パッケージの個数を示したものであり、不良パッケージの割合は、20個の評価パッケージ中の不良パケージの個数の割合(%)を示したのである。
耐湿性の評価は、上記方法にて作製した評価パッケージを、140℃、85%RHの雰囲気中5Vの直流バイアス電圧をかけて500時間放置した後に、この20個の評価パッケージの中に含まれる断線および/又は回線のショートした不良パッケージの割合を調べた結果である。表2及び表3の不良パッケージの個数は、20個の評価パッケージ中の不良パッケージの個数を示したものであり、不良パッケージの割合は、20個の評価パッケージ中の不良パケージの個数の割合(%)を示したのである。
高温放置特性の評価は、上記方法にて作製した評価パッケージを、200℃の乾燥器に1,000時間放置した後に、樹脂硬化物を発煙硝酸で溶かし、シリコンチップ側のボンディング部の引張り強度を測定し、この引張り強度の値が初期値の50%以下になったものを不良パッケージとし、20個の評価パッケージの中に含まれる不良パッケージの割合を調べた結果である。表2及び表3の不良パッケージの個数は、20個の評価パッケージ中の不良パッケージの個数を示したものであり、不良パッケージの割合は、20個の評価パッケージ中の不良パケージの個数の割合(%)を示したのである。尚、シリコンチップ側のボンディング部の引張り強度の測定は、株式会社レスカ社製のボンディングテスタ(MIL−STD−883G 、IEC−60749−22、SEMI−G73−0997、EIAJ−ED−4703に準拠)を用いて、シリコンチップにボンディングにした導通用ワイヤを直接引張り、導通性ワイヤが破断した際の荷重値を引張り強度として測定した。
11:離型フィルム
12:接着剤層
13:粘着フィルム
13a:基材フィルム
13b:粘着剤層
20:接着フィルム
30:FOW系半導体装置
31、31a、31b、31c、31d、31e:半導体チップ
32:実装基板
33:導通用ワイヤ
34:バンプ電極
35:接着剤
Claims (5)
- 無機系イオン捕集材を含まず、
硬化樹脂成分として、熱や高エネルギー線で硬化する硬化樹脂とエポキシを硬化させるエポキシ硬化剤とを含み、
前記硬化樹脂の一部又は全部はキレート変性エポキシ樹脂であり、
前記硬化樹脂成分中に前記キレート変性エポキシ樹脂が10質量%以上含み、
前記硬化樹脂成分量100質量部に対して、重量平均分子量が10万以上である高分子量化合物成分量を40〜100質量部含むことを特徴とするウエハ加工用あるいはダイボンディング工程用のシート状接着剤。 - 前記高分子量化合物は、アクリル樹脂共重合体であることを特徴とする請求項1に記載のウエハ加工用あるいはダイボンディング工程用のシート状接着剤。
- 前記シート状接着剤の全量に対して、無機充填剤を40〜70質量%の割合で含むことを特徴とする請求項1または2に記載のウエハ加工用あるいはダイボンディング工程用のシート状接着剤。
- 基材フィルムの上に粘着剤層が積層された粘着フィルムを有し、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のウエハ加工用あるいはダイボンディング工程用のシート状接着剤が、前記粘着フィルムの前記粘着剤層に積層されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。
- 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のウエハ加工用あるいはダイボンディング工程用のシート状接着剤を用いて作製される半導体装置。
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