JP5348867B2 - 粘接着剤および粘接着シート - Google Patents
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Description
1.粘接着剤の作製
表1の実施例1〜8および比較例1〜4の処方の粘接着剤を混合し、実施例1〜8および比較例1〜4の粘接着剤を作製した。
厚み38μmのポリエステルフィルム(二次剥離基材)(E7007、東洋紡績社)の片面に、表1の処方の粘接着剤をバーコーター法によりそれぞれ塗布し、80℃、5分間乾燥することにより乾燥塗膜厚40μmの粘接着剤層を形成し、更に当該粘接着剤層上に厚み38μmのセパレートフィルム(一次剥離基材)(E7006、東洋紡社)の離型処理面を貼り合わせて、実施例1〜8および比較例1〜4の粘接着シートを作製した。
アクリル樹脂(A)
(カルボキシル基および水酸基を含有:酸価5mgKOH/g、ガラス転移温度−17℃、重量平均分子量80万)(テイサレジンSG-70L:ナガセケムテックス社)
アクリル樹脂(B)−1
(水酸基のみ含有:酸価0mgKOH/g、水酸基価8.5mgKOH/g、ガラス転移温度−8℃、重量平均分子量32万)(AW4500H:根上工業社)
アクリル樹脂(B)−2
(水酸基のみ含有:酸価0mgKOH/g、水酸基価8.5mgKOH/g、ガラス転移温度7℃、重量平均分子量45万)(W−248DR:根上工業社)
エポキシ樹脂(C)
(エポキシ当量が450〜500g/eqであるビスフェノールA型エポキシ樹脂)(エピクロン1050:大日本インキ化学工業社)
エポキシ樹脂(D)−1
(エポキシ当量が200〜230g/eqであるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂)(エピクロンN-673-80M:大日本インキ化学工業社)、
エポキシ樹脂(D)−2
(エポキシ当量が176〜180g/eqであるフェノールノボラック型エポキシ樹脂)(jER154:ジャパンエポキシレジン社)、
・硬化触媒(E)(キュアゾールC11Z:四国化成工業社)
実施例および比較例で得られた粘接着シートについて、(1)打ち抜き加工性、(2)耐熱性、(3)耐湿性、(4)接着性について評価を行った。結果を表3に示す。
実施例および比較例で得られた粘接着シートからセパレートフィルム(一次剥離基材)を剥離して粘接着剤層を露出させ、当該粘接着剤層を介してポリエステルフィルム(ニ次剥離基材)と、厚み35μmの圧延銅箔とを40℃で貼着した。
(1)打ち抜き加工性
3−1で得られた試験片について、トムソン加工(打ち抜き加工)を施し、打ち抜き加工性について評価した。評価は、打ち抜き刃に何も残らなかったものを「○」、打ち抜き刃に粘接着剤が若干残ってしまったものを「△」、打ち抜き刃に粘接着剤が残ってしまったものを「×」とした。
3−1で得られた試験片について、IPC―TM−650に準拠し、はんだ耐熱性の試験を行ない、耐熱性について評価した。評価は、288℃のはんだ槽に10秒浸漬後、粘接着剤層に膨れが生じなかったものを「○」、288℃のはんだ槽に浸漬後膨れが生じたが、260℃のはんだ槽に10秒浸漬後、粘接着剤層に膨れが生じなかったものを「△」、260℃のはんだ槽に浸漬後膨れが生じたものを「×」とした。
3−1で得られた試験片について、60℃、90%RHの環境下に96時間放置した後、(2)と同様にして、吸湿後のはんだ耐熱性の試験を行ない、耐湿性について評価した。評価は、(2)と同様とした。
3−1の試験片の作製で、圧延銅箔の代わりに厚み25μmのポリエステルフィルム(S−28:東レ社)を用い、ポリイミドフィルムの代わりに厚み25μmのポリエステルフィルム(S−28:東レ社)を用いた以外は、3−1と同様にして(4)−1の試験片を作製した。
Claims (10)
- 官能基としてカルボキシル基を含有し、酸価が2mgKOH/g以上であるアクリル樹脂(A)、官能基として水酸基を含有し、酸価が0.1mgKOH/g以下であるアクリル樹脂(B)、エポキシ当量が350〜600g/eqであるビスフェノールA型エポキシ樹脂(C)、エポキシ当量が100〜300g/eqであるノボラック型エポキシ樹脂(D)および硬化触媒(E)を含有してなる粘接着剤であって、
前記粘接着剤中に占める前記アクリル樹脂(A)と前記アクリル樹脂(B)との合計含有率は、全固形分中の50重量%以上であり、前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂(C)と前記ノボラック型エポキシ樹脂(D)との合計含有率は、全固形分中の5重量%〜20重量%であり、
前記アクリル樹脂(A)と前記アクリル樹脂(B)との含有割合は、重量比で5:5〜99:1であり、前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂(C)と前記ノボラック型エポキシ系樹脂(D)との含有割合は、重量比で7:3〜9:1であることを特徴とする粘接着剤。 - 前記粘接着剤中に占める前記アクリル樹脂(A)とアクリル樹脂(B)との合計含有率は、全固形分中の50〜95重量%であることを特徴とする請求項1記載の粘接着剤。
- 前記硬化触媒(E)の含有量が、前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂(C)と前記ノボラック型エポキシ系樹脂(D)の合計100重量部に対し、0.1〜10重量部であることを特徴とする請求項1または2記載の粘接着剤。
- 前記アクリル樹脂(B)の水酸基価が5〜100mgKOH/gであることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載の粘接着剤。
- 前記アクリル樹脂(A)および/または前記アクリル樹脂(B)のガラス転移温度が−20〜20℃であることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載の粘接着剤。
- 前記アクリル樹脂(A)および/または前記アクリル樹脂(B)の重量平均分子量が30万〜120万であることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項記載の粘接着剤。
- 基材上に、請求項1〜6いずれか1項記載の粘接着剤からなる粘接着剤層を形成してなることを特徴とする粘接着シート。
- 前記基材が、フレキシブルプリント配線板用のカバーレイフィルムであることを特徴とする請求項7記載の粘接着シート。
- 前記基材が、フレキシブルプリント配線板用の補強板であることを特徴とする請求項7記載の粘接着シート。
- 前記基材が、剥離性基材であることを特徴とする請求項7記載の粘接着シート。
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