JP2003292931A - 粘着体、それを用いた粘着シート並びにフレキシブル回路基板用積層材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 被着体から容易に剥離でき、加熱時に変形す
ることのない粘着体を提供する。 【解決手段】質量平均分子量が７５万以上、酸価５以上
のアクリル系粘着剤（Ｃ１）と，質量平均分子量が４０
万未満、酸価４０以上のアクリル系粘着剤（Ｃ２）とか
らなる粘着成分とイソシアネート系架橋剤、エポキシ系
架橋剤の中から選ばれる少くとも１種の架橋剤との反応
物である粘着体で前記アクリル系粘着剤（Ｃ１）と、
（Ｃ２）の配合割合は質量比で（Ｃ１）／（Ｃ２）が９
５／５〜６０／４０である。更に１１０℃〜１７０℃に
おける剥離力が０．０２〜０．１２Ｎ／２５ｍｍであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高温下で用いても
被着体との間に浮きの発生がなく、しかも剥離したとき
には糊残りのない粘着体、それを用いた粘着シート並び
に該粘着シートを用いたフレキシブル回路基板用積層材
料に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電話を始めとして情報端末機
器の小型・軽量化及び高速化に伴い、搭載されるフレキ
シブル回路基板の小型、軽量化及び回路の微細加工が強
く求められてきている。このような要求に対して、従来
使用されいた３層タイプ（銅箔／接着剤層／フィルム基
材）のかわりに２層構造からなる無接着剤タイプ（導電
層／フィルム基材。以下、単に２層タイプ基材とも言
う）のＣＣＬを用い、回路の微細加工を行うことが検討
されている。

【０００３】２層タイプ基材は厚みが従来品と比べ著し
く薄くなり、しかも従来用いられていた接着剤層を有さ
ないため、腰が無くなり、基材の取扱い性が非常に悪く
なるため従来の製造方法を用いるとシワ、折れスジが入
り易くなる。これは製品歩留りが大幅に低下する原因と
なっている。このような歩留りの低下を防ぐため、薄く
腰の無い２層タイプ基材のフィルム側に粘着フィルムと
して耐熱性を有するフィルム基材上に粘着層を施した粘
着フィルムを貼り合せ、回路形成などの工程を終了後、
粘着フィルムを剥がすことが望まれているが、フレキシ
ブル回路基板製造工程中のある一部の工程で検討されて
いるものの、製造工程において最初の同面の洗浄工程か
ら回路形成、カバーレイの貼り合せそしてメッキ工程ま
で一連して２層タイプ基材の支持フィルムとして用いら
れる補強用支持フィルムとしての粘着シートはいまだ提
供されていないのが現状である。

【０００４】特に大きな支障となっているのは、ソルダ
ーレジストインキ硬化工程中にかかる温度の影響が挙げ
られる。その温度は一般的には１５０〜１６０℃、最低
でも１３０℃程度である。いままで検討されてきた粘着
フィルムとしての粘着剤組成物は、メッキ工程用として
紫外線硬化タイプの粘着組成物があるが、このものは、
８０℃以上の温度において粘着剤成分の一部が反応する
ため、紫外線を照射しても剥がすことができなくなる。
また、紫外線硬化タイプの粘着フィルムは通常ＰＥＴや
オレフィンタイプの耐熱性に欠けるフィルム上に塗布さ
れている。よって、紫外線硬化タイプの粘着剤の改良が
行われた場合でも、１５０℃以上の耐熱性を有するフィ
ルムは、紫外線を透過させないため、紫外線を照射し剥
離させることができないものとなる。

【０００５】また、再剥離性を有する熱発泡タイプで
は、カバーレイ工程の熱圧着時に、発泡剤が押し潰さ
れ、再剥離性が著しく低下したり、無機系発泡剤を使用
した際には１００℃以上にて徐々に発泡が開始されるた
め、次工程で本来の密着力を保持することができず、支
持フィルムとしての効果を失うという問題がある。さら
に、室温において微粘着性を有する粘着フィルムも、１
５０℃以上の高温下に曝された後、室温雰囲気に戻され
ると、剥離力が大きくなるため剥がしにくくなり、その
結果製品歩留り性が低下するのを免れないものであっ
た。

【０００６】加えて言えば、前述の従来技術の粘着フィ
ルムに用いられている基材フィルムとしては、ＰＥＴ、
塩化ビニル、オレフィンなどが主として用いられている
が、これらの基材は１５０℃以上、特に１７０℃以上で
は基材フィルムが変形（基材フィルムの両側がワカメ状
になり）し、カバーレイ工程の次に行われるメッキ工程
にて、メッキ液が２層タイプ基材のフィルムと粘着層と
の間に入り込み支持フィルムとしての機能を果たさなく
なるという問題がある。一般的にこれらの温度に耐えら
れ、かつ一般的に使用されているフィルムとしては、ポ
リイミド系などの耐熱フィルムが主であるが、これらの
耐熱フィルムを支持フィルムとして検討した場合、製造
コストを大幅に高めることになり、歩留りを向上させた
としても実用性に乏しいため、支持フィルム用との粘着
フィルムの基材としては用いられていない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性フィ
ルムと銅からなる２層タイプ基材を用い微細加工を要求
されるフレキシブル回路基板やＴＡＢの製造工程におい
て、特に１１０℃以上の熱がかかる工程においてもフレ
キシブル回路基板のベースフィルムとの間で浮きが生じ
ることなく、メッキ工程にも影響を及ぼさず、製造工程
終了時に被着体の２層基材から容易に剥離でき、かつ粘
着フィルムの基材も加熱時に変形することなく回路を形
成することができる支持フィルムに有用な粘着体、それ
を用いた粘着シートを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成
するに至った。すなわち、本発明によれば、以下に示す
粘着体、粘着シート及びフレキシブル回路基板用積層材
料が提供される。 （１）１１０℃〜１７０℃における剥離力が０．０２〜
０．１２Ｎ／２５ｍｍである粘着体。 （２）加熱後の剥離力（Ａ）が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下
であることを特徴とする前記（１）の粘着体。 （３）該粘着体は、質量平均分子量が７５万以上、酸価
５以上のアクリル系粘着剤（Ｃ１）と質量平均分子量４
０万未満、酸価４０以上のアクリル系粘着剤（Ｃ２）と
からなる粘着剤成分とイソシアネート系架橋剤、エポキ
シ系架橋剤の中から選ばれる少なくとも１種の架橋剤
（Ｄ）との反応物である前記（１）又は（２）記載の粘
着体。 （４）該アクリル系粘着剤（Ｃ１）と該アクリル系粘着
剤（Ｃ２）との配合割合（Ｃ１）／（Ｃ２）が、質量比
で９５／５〜６０／４０である前記（１）ないし（３）
のいずれかに記載の粘着体。 （５）前記（１）ないし（４）のいずれかに記載の粘着
体が基材上に積層されてなる粘着シート。 （６）金属層と樹脂層とを有する積層材料の該樹脂層面
に前記（５）記載の該粘着シートの該粘着体側を貼り付
け積層したフレキシブル回路基板用積層材料。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の粘着体は、１１０℃〜１
７０℃の高温雰囲気下における被着体の回路基板の基材
フィルムに対する剥離力が０．０２〜０．１２Ｎ／２５
ｍｍである。この剥離力が０．０２Ｎ／２５ｍｍ未満で
は、回路基板の基材フィルムとして主に用いられるポリ
イミド系フィルムの吸水率が高いため、回路基板製造工
程中１１０℃以上に加熱されることによりポリイミドフ
ィルム中に吸着された水分が蒸発する。このため粘着体
と基材フィルムとの間に気泡が発生し、その結果として
浮き発生する。この浮きのため回路形成におけるエッチ
ング工程やソルダーレジストインキ硬化後のメッキ工程
において、粘着体と基材フィルムとの間に各種処理液が
しみ込みが発生する。また、剥離力が０．１２Ｎ／２５
ｍｍを超えると、ポリイミドからの水分の蒸発による気
泡は見られないものの、粘着体と基材フィルムとの塗れ
性が大きくなり、加熱後、室温下での剥離力が大きくな
りため、再剥離性が低下したり、剥離時に凝集破壊や糊
残りなどの発生を防ぐことが困難となる。

【００１０】本発明の粘着体は、加熱後の室温での剥離
力（Ａ）が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好まし
い。剥離力（Ａ）が０．５Ｎ／２５ｍｍを超えると、回
路基板の基材フィルムから粘着体を剥がす際に剥離しに
くくなるため、回路基板にカールや糊残りが発生した
り、凝集破壊を招くことがある。また、剥離力（Ａ）と
加熱前の室温下での剥離力（Ｂ）との比を３以下とする
のが好ましい。

【００１１】本発明の粘着体においては、上記物性の範
囲内であれば従来から用いられている粘着剤や架橋剤を
用いることができるが、好ましくは、粘着剤としては、
アクリル系粘着剤、特に２種以上のことなるアクリル系
粘着剤が用いられる。２種以上のアクリル系粘着剤とし
ては、加熱高温下での剥離力を維持する成分と加熱後室
温で再剥離性を良好にするための成分とを用いることが
よく、例えば、（Ｃ１）加熱高温下での剥離力を維持す
るためには分子量を高め、その凝集力にて剥離力を維持
させるものと、（Ｃ２）比較的低分子量で高架橋可能な
粘着剤により加熱後の剥離性をコントロールし、再剥離
性を高めるものとを用いることが望ましい。

【００１２】前記（Ｃ１）のような特性を有するアクリ
ル系粘着剤としては、質量平均分子量が７５万以上でし
かも酸価が５以上のものが好ましい。質量平均分子量が
７５万未満では加熱後室温下での剥離力が０．５Ｎ／２
５ｍｍを超えるため、剥離しにくいものとなる。また、
６０万以下では前記剥離性の他、加熱時（１７０℃）に
おいて、気泡が発生し易くなるという問題がある。さら
に、酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を有さないものを用いる
と、加熱後の剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍを超えるし、
また酸価が５未満のものでは、加熱時において支持フィ
ルムと回路基板の基材フィルムとの間に気泡が発生する
ため浮きが生じるので好ましくない。また前記（Ｃ２）
のような特性を有するアクリル系粘着剤としては、質量
平均分子量４０万未満で、酸価４０以上の高架橋可能な
アクリル系粘着剤が用いられる。酸価が４０未満の場
合、加熱時に粘着体の塗れ性が良くなりすぎ、加熱後の
室温下での剥離力が高くなるため、回路基板の基材フィ
ルムとの間で凝集破壊をおこし易くなる。さらに質量平
均分子量が４０万以上であると前記（Ｃ１）アクリル系
粘着剤との併用においては加熱後の剥離力の低下に効果
が少なく、その剥離力も０．５Ｎ／２５ｍｍ以下になり
にくい。前記（Ｃ１）成分と（Ｃ２）成分との配合割合
は、質量比で９５／５〜６０／４０の範囲である。配合
割合が９５／５未満では、加熱時に気泡の発生は見られ
ないものの凝集力が高くなりすぎ、室温下に戻した際、
剥離力が高くなり、再剥離性を損なうものとなるし、６
０／４０を超えると、加熱時における剥離力が小さくな
り、気泡の発生が見られる。

【００１３】本発明の粘着体に用いられる架橋剤は、上
記粘着剤のカルボルキシル基と反応する官能基を有する
化合物を用いることができる。このようなものとして
は、例えば、イソシアナト基含有化合物、エポキシ基又
はグリシジル基含有化合物、メラミン系化合物、アジリ
ジニル基含有化合物等が挙げられるが、中でも芳香族系
イソシアネート、芳香族系又は脂環式エポキシ樹脂が好
ましい。芳香族系イソシアネートとしては、例えばキシ
レンジイソシアネートやトルエンジイソシアネート及び
それらのアダクトタイプが、芳香族系又は脂環式エポキ
シ樹脂としては、分子内に２個以上のエポキシ基を有す
る化合物、例えばビスフェノールＡあるいはビスフェノ
ールＦのジグリシジルエーテル、エポキシノボラック、
メタキシレンジアミンのテトラグリシジルエーテルやそ
の水添化された１，３−ビシクロアミンのテトラグリシ
ジルエーテルなどが挙げられる。これらの中でアクリル
系粘着剤の架橋剤として最も好ましいエポキシ樹脂とし
ては、分子内に架橋の際に促進剤として機能する３級ア
ミンを有するメタキシレンジアミンテトラグリシジルエ
ーテル及びその水添化物である。

【００１４】この架橋剤の配合割合は、前記（Ｃ１）及
び（Ｃ２）の合計量１００質量部に対し、２〜１５質量
部の範囲が好ましい。この範囲より架橋剤が多いと、加
熱時において剥離力が小さくなり、気泡が発生し易くな
るし、この範囲より少ないと加熱後室温における剥離力
が大きくなり、再剥離性を損なうものとなる。

【００１５】本発明の粘着シートは、基材上に前記粘着
体を設けることにより得ることができる。粘着シートに
用いられる基材としては、耐熱性を有するものであり、
例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエス
テル樹脂の他、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテル
イミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリフェニレン
サルファイド樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリエステ
ルエーテル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリメチルメ
タクリレート樹脂、フッ素樹脂等からなるフィルムが挙
げられる。また、これらのフィルムのうち、特に好まし
いものとしては１７０℃における熱収縮率がＴＤ及びＭ
Ｄ方向とも±０．５％以下で、そのＭＤとＴＤとの比が
３以下で、しかもガラス転移温度が１２０℃以上のフィ
ルムが好ましい。ガラス転移温度が１２０℃未満ではフ
ィルムがゴム状状態となり１５０℃以上の温度において
フィルムが変形し易くなり、そのため粘着体と被着体と
の間で剥離が発生する。１７０℃での熱収縮率がＭＤ、
ＴＤ方向とも０．５％を超えると支持フィルムとしての
寸法安定性が損なわれ、回路形成及びソルダーインキ硬
化時に微細回路形成が損なわれるおそれがある。また、
１７０℃におけるＭＤとＴＤ方向の熱収縮率の比が３を
超えると、製造されたフレキシブル回路基板に反りが生
じ易くなり、回路基板にカールが発生するのを防止する
ことができない。経済性と性能の面から特に好ましい基
材としてはポリエチレンナフタレートである。

【００１６】本発明で用いられる基材の厚さは、被着体
を保護し、かつ必要な強度で支持することが可能な厚さ
であれば従来から基材として用いられているものの厚
さ、例えば１０〜１２５μｍ程度の厚さのものが用いら
れる。

【００１７】基材表面に、所望により表面処理を行うこ
とができる。この時の表面処理としては、例えば（１）
コロナ放電処理やグロー放電処理などの放電処理、
（２）プラズマ処理、（３）火炎処理、（４）オゾン処
理、（５）紫外線処理や電子線、放射線処理等の電離活
性線処理、（６）サンドマット処理やヘアライン処理な
どの粗面化処理、（７）化学薬品処理、（８）アンカー
層形成等が挙げられる。前記アンカー層としては、ポリ
ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹
脂、ポリエステルポリウレタン樹脂などが用いられる。
このアンカー層の厚さは、通常０．５〜１．５μｍの範
囲である。

【００１８】この基材上に粘着体を形成するには、前記
した成分を適当な溶剤に溶解又は分散させて固形分濃度
を１０〜５０質量％程度の粘着体形成塗工液を調製し、
前記粘着体形成塗工液を基材又は所望により設けられた
表面処理面に、常法に従って、塗布、乾燥することによ
り、粘着体を設ける。この時の粘着体の厚さは、所定の
剥離性能を有すれば特に規定はなく、一般的に、２〜５
０μｍ程度、好ましくは５〜２０μｍ程度である。この
厚みよりも薄いと、初期剥離力が小さくなると共に、加
熱時における剥離力も０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上を満た
すことができず、その結果、気泡発生を招き、支持フィ
ルムとしての役割を損ねる。また、この範囲を超える
と、初期剥離力が高くなると共に、加熱後の剥離力も大
きくなり、再剥離性に支障をきたすので好ましくない。
この粘着体形成塗工液には、従来慣用されている各種添
加剤、例えば架橋促進剤、酸化防止剤、安定剤、粘度調
整剤、粘着付与樹脂、有機又は無機質充填剤などを添加
することができる。架橋促進剤としては、例えば、トリ
エチルアミン系、ナフテン酸コバルト系、スズ系のもの
が挙げられる。架橋剤がイソシアネート系架橋剤の場
合、特に塩化第一スズ、テトラ−ｎ−ブチルスズ、塩化
第二スズ、トリメチルスズヒドロキシド、ジメチル２塩
化スズ、ジ−ｎ−ブチルスズラウリレートなどのスズ系
促進剤を使用するのが好ましく、また、エポキシ樹脂を
架橋剤として用いる場合には、商品名 ＴＭＰ−３０と
して知られている３級アミンを１分子中に３個含有した
フェノール類が特に有効である。また、酸化防止剤とし
ては、フェノール系酸化防止剤を加えることができる。
このようにして選られた粘着シートは、被着体、例えば
回路基板の基材フィルムと貼り合わされるまでは、粘着
体表面に剥離可能なフィルム（以下、単に剥離フィルム
と言う）が貼り合されている。この剥離フィルムは、公
知の何れのものも使用することができるが、微細加工さ
れたフレキシブル回路基板製造工程用として粘着シート
を使用する場合は、シリコーン系かつその他汚染の原因
となる処理を施された剥離フィルムの使用は好ましくな
いので、フレキシブル回路基板製造工程用に使用可能な
剥離フィルムとしては、ＯＰＰやＰＥフィルム等が用い
られる。これらのフィルムの厚みは、１５〜２００μｍ
程度が好ましい。本発明のフレキシブル回路基板用積層
材料は、２層材料のフィルム基材面と本発明の粘着シー
トの粘着体とを積層したものである。

【００１９】

【実施例】次に、本発明を実施例よりさらに詳細に説明
するが、本発明は、これらの例によって何ら限定される
ものではない。なお、各例中の物性は以下の方法により
測定したものである。 （１）加熱前の剥離力（Ｂ）（Ｎ／２５ｍｍ） 製造後加熱処理や紫外線照射処理を受けていない粘着シ
ートを、２３℃、６５％ＲＨの条件下で、幅２５ｍｍ、
長さ２５０ｍｍに切断した試験片に、厚さ２５μｍのポ
リイミドフィルムを２Ｋｇゴムローラを用いて３００ｍ
ｍ／ｍｉｎの速さで一往復させて圧着し、前記と同じ２
３℃、６５％ＲＨの条件下で２０分間放置した試験片に
ついて、同条件下で引張試験機を用いて引張り速さ３０
０ｍｍ／ｍｉｎで厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを
１８０度方向に引き剥がしたときの剥離力を測定した。
なお、前記被着体として用いるポリイミドフィルムは、
東レデュポンフィルム社製のポリイミドフィルム（商品
名：カプトン１００Ｈ）である。 （２）１１０℃、１３０℃及び１７０℃雰囲気下での剥
離力（ｎ／２５ｍｍ） 前記処理剥離力と同様にしてポリイミドフィルムと粘着
シートとを圧着し、２０分間放置した試験片を各温度雰
囲気下で前記初期剥離力と同様にして剥離力を測定し
た。 （３）加熱後の剥離力（Ａ）（１７０℃）（Ｎ／２５ｍ
ｍ） 前記初期剥離力と同様にしてポリイミドフィルムと粘着
シートとを圧着し、２０分間放置した試験片を１７０℃
の雰囲気下で０．５時間加熱し、２３℃、６５％ＲＨの
条件下で冷却後、前記初期剥離力と同様にして剥離力を
測定した。 （４）気泡の発生 粘着シート養生後剥離フィルムを剥し、無接着タイプＣ
ＣＬ（新日鉄化学製エスパネックスＳＣ１２−２５−０
０ＡＥ）に貼り合せ、１３０℃及び１７０℃にて０．５
時間放置後、室温に戻し気泡発生の有無を目視により以
下の基準で評価した。 ×…気泡及び浮き等変化が見られる。 ○…外見上変化が見られない。

【００２０】実施例１ アクリル酸ブチル及びアクリル酸よりなるアクリル系粘
着剤（Ｃ１−１、質量平均分子量１３０万、ガラス転移
温度−４０．５℃、酸価８ｍｇＫＯＨ／ｇ）９０質量
部、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸メチル
及びアクリル酸の３元共重合からなる低分子量アクリル
系粘着剤（Ｃ２−１、質量平均分子量３０万、ガラス転
移温度―６．７℃、酸価４７ｍｇＫＯＨ／ｇ）１０質量
部に対し、架橋剤として脂環式エポキシ樹脂（Ｄ１、三
菱ガス化学製 ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ）４質量部と、溶媒と
してトルエン、メチルエチルケトンの混合溶剤４００質
量部とを混合・攪拌し、粘着剤溶液とした。次に、これ
を耐熱性基材フィルム（５０μｍ ポリエチレンナフタ
レート）に乾燥膜厚が７μｍ程度になるように塗布し、
１３０℃にて３分乾燥させた後、４０μｍのＯＰＰフィ
ルムを貼り合せた後、室温にて養生し、再剥離粘着シー
トを得た。このものの物性を表１に示す。

【００２１】実施例２ 実施例１において、架橋剤（Ｄ１）の配合部数を２質量
部に変更したほかは、同様に再剥離粘着シートを得た。
このものの物性を表１に示す。

【００２２】実施例３ 実施例１において、粘着剤（Ｃ１−１）と粘着剤（Ｃ２
−１）との質量部をそれぞれ７５質量部及び２５質量部
に変更し、更に架橋剤の配合部数を６質量部に変更し、
同様の再剥離粘着シートを得た。このものの物性を表１
に示す。

【００２３】実施例４ 実施例３において、架橋剤（Ｄ１）の配合部数を３質量
部に変更した以外は、同様に再剥離粘着シートを作製し
た。

【００２４】実施例５ 実施例２において、架橋剤を芳香族イソシアネート（Ｄ
２、コロネートＬ）１４．４質量部とした以外は、全て
実施例２と同様にして再剥離粘着シートを作製した。こ
のものの物性を表１及び２に示す。

【００２５】実施例６ 実施例５において、粘着剤（Ｃ１−１）にかえ、アクリ
ル酸ブチル−アクリル酸共重合体（Ｃ１−３、質量平均
分子量８５万、ガラス転移温度−４３℃、酸価７ｍｇＫ
ＯＨ／ｇ）にした以外は、すべて実施例５と同様にして
再剥離性粘着シートを作製した。このものの物性を表２
に示す。

【００２６】比較例１ 実施例３において、架橋剤（Ｄ１）の配合部数を １．
５質量部とした以外は、全て実施例３と同様にして、再
剥離粘着シートを作製した。このものの物性を表１に示
す。

【００２７】比較例２ アクリル系粘着剤（Ｃ１−１）を１００質量部、架橋剤
（Ｄ２）１３．５質量部、溶媒としてトルエン、メチル
エチルケトンの混合溶剤４００質量部とを混合・攪拌
し、粘着剤溶液を用いた以外は全て実施例１と同様にし
て再剥離粘着シートを作製した。このものの物性を表１
に示す。

【００２８】比較例３ 比較例２において、アクリル系粘着剤（Ｃ１−１）にか
え、アクリル系粘着剤（Ｃ２−１）を用いた以外は、全
て比較例２と同様して再剥離粘着シートを作製した。こ
のものの物性を表１に示す。

【００２９】比較例４ ２−エチルヘキシルアクリレートとヒドロキシルエチル
メタクリレートと酢酸ビニルとからなる質量平均分子量
が３９万のアクリル粘着剤（Ｃ１−２）１００質量部、
架橋剤として脂肪族イソシアネート（Ｄ３、武田薬品工
業 タケネートＤ−１７０Ｎ）３．２質量部、溶媒とし
てトルエン、メチルエチルケトンの混合溶剤４００質量
部とを混合・攪拌し、粘着剤溶液を用いた以外は全て実
施例１と同様にして再剥離粘着シートを作製した。この
ものの物性を表１に示す。

【００３０】比較例５ 実施例５において、アクリル系粘着剤（Ｃ１−１）にか
え、アクリル酸ブチルとアクリル酸との共重合体（Ｃ１
−４、質量平均分子量５３万、ガラス転移温度−４３
℃、酸価１６ｍｇＫＯＨ／ｇ）を用いた以外は、全て実
施例５と同様にして再剥離性粘着シートを作製した。こ
のものの物性を表２に示す。

【００３１】比較例６ 実施例５において、アクリル系粘着剤（Ｃ１−１）にか
え、アクリル酸ブチルとアクリル酸との共重合体（Ｃ１
−５、質量平均分子量８３万、ガラス転移温度−５６
℃、酸価４ｍｇＫＯＨ／ｇ）を用いた以外は、全て実施
例５と同様にして再剥離性粘着シートを作製した。この
ものの物性を表２に示す。

【００３２】比較例７ 実施例５において、アクリル系粘着剤（Ｃ１−１）にか
え、アクリル酸ブチルとアクリル酸との共重合体（Ｃ１
−６、質量平均分子量８４万、ガラス転移温度−２３
℃、酸価２３ｍｇＫＯＨ／ｇ）を用いた以外は、全て実
施例５と同様にして再剥離性粘着シートを作製した。こ
のものの物性を表２に示す。

【００３３】比較例８ 実施例５において、アクリル系粘着剤（Ｃ１−１）にか
え、アクリル酸ブチルとメタクリル酸ヒドロキシエチル
との共重合体（Ｃ１−７、質量平均分子量１００万、ガ
ラス転移温度−２５℃、水酸基価１５ｍｇＫＯＨ／ｇ）
を用いた以外は、全て実施例５と同様にして再剥離性粘
着シートを作製した。このものの物性を表２に示す。

【００３４】比較例９ 実施例５において、アクリル系粘着剤（Ｃ２−１）にか
え、アクリル酸ヒドロキシエチルとアクリル酸ブチルと
の共重合体（Ｃ２−２、質量平均分子量４０万、ガラス
転移温度−１６℃、水酸基価２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）を用
いた以外は、全て実施例５と同様にして再剥離性粘着シ
ートを作製した。このものの物性を表２に示す。

【００３５】

【表１】

【００３６】

【表２】 本発明のもの（実施例１〜５）は、比較例に比べ１７０
℃での気泡の発生がなく、加熱下でも被着体との密着性
にすぐれ、しかも加熱後は糊残りがなく、容易に剥離で
きる物であることが分かる。また、実施例５及び６は、
比較例５〜９に比べ、再剥離性にすぐれ、しかも気泡が
発生しない粘着シートであることがわかる。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、１１０℃以上の加熱下
においても、気泡の発生がなく、被着体との密着性にす
ぐれ、かつ加熱後に容易に剥離することができ、そして
剥離後には糊残りを生じない高品質の粘着体が提供され
る。また、本発明の粘着体を用いることにより、高品質
の粘着シートを得ることができる。さらに、この粘着シ
ートを用いることにより、フレキシブル回路基板用積層
材料を得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６５０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６５０ ６７０ ６７０Ｚ 3/38 3/38 Ｅ (72)発明者 浅野 靖子 東京都中央区銀座四丁目11番２号 ソマー ル株式会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AA10 AA13 AA14 AA17 AB01 AB05 CA05 CA06 CC02 CD01 CD02 CD05 CD06 CD07 CD08 CD09 CD10 FA05 FA08 4J040 DF061 EC221 EF181 EF231 EF301 GA07 JA09 KA16 LA01 LA06 NA20 PA23 5E343 AA18 AA33 CC03 GG20

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １１０℃〜１７０℃における剥離力が
   ０．０２〜０．１２Ｎ／２５ｍｍである粘着体。
2. 【請求項２】 加熱後の剥離力（Ａ）が０．５Ｎ／２５
   ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の粘着
   体。
3. 【請求項３】 該粘着体は、質量平均分子量が７５万以
   上、酸価５以上のアクリル系粘着剤（Ｃ１）と質量平均
   分子量４０万未満、酸価４０以上のアクリル系粘着剤
   （Ｃ２）とからなる粘着剤成分とイソシアネート系架橋
   剤、エポキシ系架橋剤の中から選ばれる少なくとも１種
   の架橋剤（Ｄ）との反応物である請求項１又は２記載の
   粘着体。
4. 【請求項４】 該アクリル系粘着剤（Ｃ１）と該アクリ
   ル系粘着剤（Ｃ２）との配合割合（Ｃ１）／（Ｃ２）
   が、質量比で９５／５〜６０／４０である請求項１ない
   し３のいずれかに記載の粘着体。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに記載の粘
   着体が基材上に積層されてなる粘着シート。
6. 【請求項６】 金属層と樹脂層とを有する積層材料の該
   樹脂層面に請求項５記載の該粘着シートの該粘着体側を
   貼り付け積層したフレキシブル回路基板用積層材料。