JP2003292931A - 粘着体、それを用いた粘着シート並びにフレキシブル回路基板用積層材料 - Google Patents
粘着体、それを用いた粘着シート並びにフレキシブル回路基板用積層材料Info
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Abstract
ることのない粘着体を提供する。 【解決手段】質量平均分子量が75万以上、酸価5以上
のアクリル系粘着剤(C1)と,質量平均分子量が40
万未満、酸価40以上のアクリル系粘着剤(C2)とか
らなる粘着成分とイソシアネート系架橋剤、エポキシ系
架橋剤の中から選ばれる少くとも1種の架橋剤との反応
物である粘着体で前記アクリル系粘着剤(C1)と、
(C2)の配合割合は質量比で(C1)/(C2)が9
5/5〜60/40である。更に110℃〜170℃に
おける剥離力が0.02〜0.12N/25mmであ
る。
Description
被着体との間に浮きの発生がなく、しかも剥離したとき
には糊残りのない粘着体、それを用いた粘着シート並び
に該粘着シートを用いたフレキシブル回路基板用積層材
料に関するものである。
器の小型・軽量化及び高速化に伴い、搭載されるフレキ
シブル回路基板の小型、軽量化及び回路の微細加工が強
く求められてきている。このような要求に対して、従来
使用されいた3層タイプ(銅箔/接着剤層/フィルム基
材)のかわりに2層構造からなる無接着剤タイプ(導電
層/フィルム基材。以下、単に2層タイプ基材とも言
う)のCCLを用い、回路の微細加工を行うことが検討
されている。
く薄くなり、しかも従来用いられていた接着剤層を有さ
ないため、腰が無くなり、基材の取扱い性が非常に悪く
なるため従来の製造方法を用いるとシワ、折れスジが入
り易くなる。これは製品歩留りが大幅に低下する原因と
なっている。このような歩留りの低下を防ぐため、薄く
腰の無い2層タイプ基材のフィルム側に粘着フィルムと
して耐熱性を有するフィルム基材上に粘着層を施した粘
着フィルムを貼り合せ、回路形成などの工程を終了後、
粘着フィルムを剥がすことが望まれているが、フレキシ
ブル回路基板製造工程中のある一部の工程で検討されて
いるものの、製造工程において最初の同面の洗浄工程か
ら回路形成、カバーレイの貼り合せそしてメッキ工程ま
で一連して2層タイプ基材の支持フィルムとして用いら
れる補強用支持フィルムとしての粘着シートはいまだ提
供されていないのが現状である。
ーレジストインキ硬化工程中にかかる温度の影響が挙げ
られる。その温度は一般的には150〜160℃、最低
でも130℃程度である。いままで検討されてきた粘着
フィルムとしての粘着剤組成物は、メッキ工程用として
紫外線硬化タイプの粘着組成物があるが、このものは、
80℃以上の温度において粘着剤成分の一部が反応する
ため、紫外線を照射しても剥がすことができなくなる。
また、紫外線硬化タイプの粘着フィルムは通常PETや
オレフィンタイプの耐熱性に欠けるフィルム上に塗布さ
れている。よって、紫外線硬化タイプの粘着剤の改良が
行われた場合でも、150℃以上の耐熱性を有するフィ
ルムは、紫外線を透過させないため、紫外線を照射し剥
離させることができないものとなる。
は、カバーレイ工程の熱圧着時に、発泡剤が押し潰さ
れ、再剥離性が著しく低下したり、無機系発泡剤を使用
した際には100℃以上にて徐々に発泡が開始されるた
め、次工程で本来の密着力を保持することができず、支
持フィルムとしての効果を失うという問題がある。さら
に、室温において微粘着性を有する粘着フィルムも、1
50℃以上の高温下に曝された後、室温雰囲気に戻され
ると、剥離力が大きくなるため剥がしにくくなり、その
結果製品歩留り性が低下するのを免れないものであっ
た。
ルムに用いられている基材フィルムとしては、PET、
塩化ビニル、オレフィンなどが主として用いられている
が、これらの基材は150℃以上、特に170℃以上で
は基材フィルムが変形(基材フィルムの両側がワカメ状
になり)し、カバーレイ工程の次に行われるメッキ工程
にて、メッキ液が2層タイプ基材のフィルムと粘着層と
の間に入り込み支持フィルムとしての機能を果たさなく
なるという問題がある。一般的にこれらの温度に耐えら
れ、かつ一般的に使用されているフィルムとしては、ポ
リイミド系などの耐熱フィルムが主であるが、これらの
耐熱フィルムを支持フィルムとして検討した場合、製造
コストを大幅に高めることになり、歩留りを向上させた
としても実用性に乏しいため、支持フィルム用との粘着
フィルムの基材としては用いられていない。
ルムと銅からなる2層タイプ基材を用い微細加工を要求
されるフレキシブル回路基板やTABの製造工程におい
て、特に110℃以上の熱がかかる工程においてもフレ
キシブル回路基板のベースフィルムとの間で浮きが生じ
ることなく、メッキ工程にも影響を及ぼさず、製造工程
終了時に被着体の2層基材から容易に剥離でき、かつ粘
着フィルムの基材も加熱時に変形することなく回路を形
成することができる支持フィルムに有用な粘着体、それ
を用いた粘着シートを提供することを目的とする。
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成
するに至った。すなわち、本発明によれば、以下に示す
粘着体、粘着シート及びフレキシブル回路基板用積層材
料が提供される。 (1)110℃〜170℃における剥離力が0.02〜
0.12N/25mmである粘着体。 (2)加熱後の剥離力(A)が0.5N/25mm以下
であることを特徴とする前記(1)の粘着体。 (3)該粘着体は、質量平均分子量が75万以上、酸価
5以上のアクリル系粘着剤(C1)と質量平均分子量4
0万未満、酸価40以上のアクリル系粘着剤(C2)と
からなる粘着剤成分とイソシアネート系架橋剤、エポキ
シ系架橋剤の中から選ばれる少なくとも1種の架橋剤
(D)との反応物である前記(1)又は(2)記載の粘
着体。 (4)該アクリル系粘着剤(C1)と該アクリル系粘着
剤(C2)との配合割合(C1)/(C2)が、質量比
で95/5〜60/40である前記(1)ないし(3)
のいずれかに記載の粘着体。 (5)前記(1)ないし(4)のいずれかに記載の粘着
体が基材上に積層されてなる粘着シート。 (6)金属層と樹脂層とを有する積層材料の該樹脂層面
に前記(5)記載の該粘着シートの該粘着体側を貼り付
け積層したフレキシブル回路基板用積層材料。
70℃の高温雰囲気下における被着体の回路基板の基材
フィルムに対する剥離力が0.02〜0.12N/25
mmである。この剥離力が0.02N/25mm未満で
は、回路基板の基材フィルムとして主に用いられるポリ
イミド系フィルムの吸水率が高いため、回路基板製造工
程中110℃以上に加熱されることによりポリイミドフ
ィルム中に吸着された水分が蒸発する。このため粘着体
と基材フィルムとの間に気泡が発生し、その結果として
浮き発生する。この浮きのため回路形成におけるエッチ
ング工程やソルダーレジストインキ硬化後のメッキ工程
において、粘着体と基材フィルムとの間に各種処理液が
しみ込みが発生する。また、剥離力が0.12N/25
mmを超えると、ポリイミドからの水分の蒸発による気
泡は見られないものの、粘着体と基材フィルムとの塗れ
性が大きくなり、加熱後、室温下での剥離力が大きくな
りため、再剥離性が低下したり、剥離時に凝集破壊や糊
残りなどの発生を防ぐことが困難となる。
力(A)が0.5N/25mm以下であることが好まし
い。剥離力(A)が0.5N/25mmを超えると、回
路基板の基材フィルムから粘着体を剥がす際に剥離しに
くくなるため、回路基板にカールや糊残りが発生した
り、凝集破壊を招くことがある。また、剥離力(A)と
加熱前の室温下での剥離力(B)との比を3以下とする
のが好ましい。
囲内であれば従来から用いられている粘着剤や架橋剤を
用いることができるが、好ましくは、粘着剤としては、
アクリル系粘着剤、特に2種以上のことなるアクリル系
粘着剤が用いられる。2種以上のアクリル系粘着剤とし
ては、加熱高温下での剥離力を維持する成分と加熱後室
温で再剥離性を良好にするための成分とを用いることが
よく、例えば、(C1)加熱高温下での剥離力を維持す
るためには分子量を高め、その凝集力にて剥離力を維持
させるものと、(C2)比較的低分子量で高架橋可能な
粘着剤により加熱後の剥離性をコントロールし、再剥離
性を高めるものとを用いることが望ましい。
ル系粘着剤としては、質量平均分子量が75万以上でし
かも酸価が5以上のものが好ましい。質量平均分子量が
75万未満では加熱後室温下での剥離力が0.5N/2
5mmを超えるため、剥離しにくいものとなる。また、
60万以下では前記剥離性の他、加熱時(170℃)に
おいて、気泡が発生し易くなるという問題がある。さら
に、酸価(mgKOH/g)を有さないものを用いる
と、加熱後の剥離力が0.5N/25mmを超えるし、
また酸価が5未満のものでは、加熱時において支持フィ
ルムと回路基板の基材フィルムとの間に気泡が発生する
ため浮きが生じるので好ましくない。また前記(C2)
のような特性を有するアクリル系粘着剤としては、質量
平均分子量40万未満で、酸価40以上の高架橋可能な
アクリル系粘着剤が用いられる。酸価が40未満の場
合、加熱時に粘着体の塗れ性が良くなりすぎ、加熱後の
室温下での剥離力が高くなるため、回路基板の基材フィ
ルムとの間で凝集破壊をおこし易くなる。さらに質量平
均分子量が40万以上であると前記(C1)アクリル系
粘着剤との併用においては加熱後の剥離力の低下に効果
が少なく、その剥離力も0.5N/25mm以下になり
にくい。前記(C1)成分と(C2)成分との配合割合
は、質量比で95/5〜60/40の範囲である。配合
割合が95/5未満では、加熱時に気泡の発生は見られ
ないものの凝集力が高くなりすぎ、室温下に戻した際、
剥離力が高くなり、再剥離性を損なうものとなるし、6
0/40を超えると、加熱時における剥離力が小さくな
り、気泡の発生が見られる。
記粘着剤のカルボルキシル基と反応する官能基を有する
化合物を用いることができる。このようなものとして
は、例えば、イソシアナト基含有化合物、エポキシ基又
はグリシジル基含有化合物、メラミン系化合物、アジリ
ジニル基含有化合物等が挙げられるが、中でも芳香族系
イソシアネート、芳香族系又は脂環式エポキシ樹脂が好
ましい。芳香族系イソシアネートとしては、例えばキシ
レンジイソシアネートやトルエンジイソシアネート及び
それらのアダクトタイプが、芳香族系又は脂環式エポキ
シ樹脂としては、分子内に2個以上のエポキシ基を有す
る化合物、例えばビスフェノールAあるいはビスフェノ
ールFのジグリシジルエーテル、エポキシノボラック、
メタキシレンジアミンのテトラグリシジルエーテルやそ
の水添化された1,3−ビシクロアミンのテトラグリシ
ジルエーテルなどが挙げられる。これらの中でアクリル
系粘着剤の架橋剤として最も好ましいエポキシ樹脂とし
ては、分子内に架橋の際に促進剤として機能する3級ア
ミンを有するメタキシレンジアミンテトラグリシジルエ
ーテル及びその水添化物である。
び(C2)の合計量100質量部に対し、2〜15質量
部の範囲が好ましい。この範囲より架橋剤が多いと、加
熱時において剥離力が小さくなり、気泡が発生し易くな
るし、この範囲より少ないと加熱後室温における剥離力
が大きくなり、再剥離性を損なうものとなる。
体を設けることにより得ることができる。粘着シートに
用いられる基材としては、耐熱性を有するものであり、
例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエス
テル樹脂の他、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテル
イミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリフェニレン
サルファイド樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリエステ
ルエーテル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリメチルメ
タクリレート樹脂、フッ素樹脂等からなるフィルムが挙
げられる。また、これらのフィルムのうち、特に好まし
いものとしては170℃における熱収縮率がTD及びM
D方向とも±0.5%以下で、そのMDとTDとの比が
3以下で、しかもガラス転移温度が120℃以上のフィ
ルムが好ましい。ガラス転移温度が120℃未満ではフ
ィルムがゴム状状態となり150℃以上の温度において
フィルムが変形し易くなり、そのため粘着体と被着体と
の間で剥離が発生する。170℃での熱収縮率がMD、
TD方向とも0.5%を超えると支持フィルムとしての
寸法安定性が損なわれ、回路形成及びソルダーインキ硬
化時に微細回路形成が損なわれるおそれがある。また、
170℃におけるMDとTD方向の熱収縮率の比が3を
超えると、製造されたフレキシブル回路基板に反りが生
じ易くなり、回路基板にカールが発生するのを防止する
ことができない。経済性と性能の面から特に好ましい基
材としてはポリエチレンナフタレートである。
を保護し、かつ必要な強度で支持することが可能な厚さ
であれば従来から基材として用いられているものの厚
さ、例えば10〜125μm程度の厚さのものが用いら
れる。
とができる。この時の表面処理としては、例えば(1)
コロナ放電処理やグロー放電処理などの放電処理、
(2)プラズマ処理、(3)火炎処理、(4)オゾン処
理、(5)紫外線処理や電子線、放射線処理等の電離活
性線処理、(6)サンドマット処理やヘアライン処理な
どの粗面化処理、(7)化学薬品処理、(8)アンカー
層形成等が挙げられる。前記アンカー層としては、ポリ
ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹
脂、ポリエステルポリウレタン樹脂などが用いられる。
このアンカー層の厚さは、通常0.5〜1.5μmの範
囲である。
した成分を適当な溶剤に溶解又は分散させて固形分濃度
を10〜50質量%程度の粘着体形成塗工液を調製し、
前記粘着体形成塗工液を基材又は所望により設けられた
表面処理面に、常法に従って、塗布、乾燥することによ
り、粘着体を設ける。この時の粘着体の厚さは、所定の
剥離性能を有すれば特に規定はなく、一般的に、2〜5
0μm程度、好ましくは5〜20μm程度である。この
厚みよりも薄いと、初期剥離力が小さくなると共に、加
熱時における剥離力も0.02N/25mm以上を満た
すことができず、その結果、気泡発生を招き、支持フィ
ルムとしての役割を損ねる。また、この範囲を超える
と、初期剥離力が高くなると共に、加熱後の剥離力も大
きくなり、再剥離性に支障をきたすので好ましくない。
この粘着体形成塗工液には、従来慣用されている各種添
加剤、例えば架橋促進剤、酸化防止剤、安定剤、粘度調
整剤、粘着付与樹脂、有機又は無機質充填剤などを添加
することができる。架橋促進剤としては、例えば、トリ
エチルアミン系、ナフテン酸コバルト系、スズ系のもの
が挙げられる。架橋剤がイソシアネート系架橋剤の場
合、特に塩化第一スズ、テトラ−n−ブチルスズ、塩化
第二スズ、トリメチルスズヒドロキシド、ジメチル2塩
化スズ、ジ−n−ブチルスズラウリレートなどのスズ系
促進剤を使用するのが好ましく、また、エポキシ樹脂を
架橋剤として用いる場合には、商品名 TMP−30と
して知られている3級アミンを1分子中に3個含有した
フェノール類が特に有効である。また、酸化防止剤とし
ては、フェノール系酸化防止剤を加えることができる。
このようにして選られた粘着シートは、被着体、例えば
回路基板の基材フィルムと貼り合わされるまでは、粘着
体表面に剥離可能なフィルム(以下、単に剥離フィルム
と言う)が貼り合されている。この剥離フィルムは、公
知の何れのものも使用することができるが、微細加工さ
れたフレキシブル回路基板製造工程用として粘着シート
を使用する場合は、シリコーン系かつその他汚染の原因
となる処理を施された剥離フィルムの使用は好ましくな
いので、フレキシブル回路基板製造工程用に使用可能な
剥離フィルムとしては、OPPやPEフィルム等が用い
られる。これらのフィルムの厚みは、15〜200μm
程度が好ましい。本発明のフレキシブル回路基板用積層
材料は、2層材料のフィルム基材面と本発明の粘着シー
トの粘着体とを積層したものである。
するが、本発明は、これらの例によって何ら限定される
ものではない。なお、各例中の物性は以下の方法により
測定したものである。 (1)加熱前の剥離力(B)(N/25mm) 製造後加熱処理や紫外線照射処理を受けていない粘着シ
ートを、23℃、65%RHの条件下で、幅25mm、
長さ250mmに切断した試験片に、厚さ25μmのポ
リイミドフィルムを2Kgゴムローラを用いて300m
m/minの速さで一往復させて圧着し、前記と同じ2
3℃、65%RHの条件下で20分間放置した試験片に
ついて、同条件下で引張試験機を用いて引張り速さ30
0mm/minで厚さ25μmのポリイミドフィルムを
180度方向に引き剥がしたときの剥離力を測定した。
なお、前記被着体として用いるポリイミドフィルムは、
東レデュポンフィルム社製のポリイミドフィルム(商品
名:カプトン100H)である。 (2)110℃、130℃及び170℃雰囲気下での剥
離力(n/25mm) 前記処理剥離力と同様にしてポリイミドフィルムと粘着
シートとを圧着し、20分間放置した試験片を各温度雰
囲気下で前記初期剥離力と同様にして剥離力を測定し
た。 (3)加熱後の剥離力(A)(170℃)(N/25m
m) 前記初期剥離力と同様にしてポリイミドフィルムと粘着
シートとを圧着し、20分間放置した試験片を170℃
の雰囲気下で0.5時間加熱し、23℃、65%RHの
条件下で冷却後、前記初期剥離力と同様にして剥離力を
測定した。 (4)気泡の発生 粘着シート養生後剥離フィルムを剥し、無接着タイプC
CL(新日鉄化学製エスパネックスSC12−25−0
0AE)に貼り合せ、130℃及び170℃にて0.5
時間放置後、室温に戻し気泡発生の有無を目視により以
下の基準で評価した。 ×…気泡及び浮き等変化が見られる。 ○…外見上変化が見られない。
着剤(C1−1、質量平均分子量130万、ガラス転移
温度−40.5℃、酸価8mgKOH/g)90質量
部、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸メチル
及びアクリル酸の3元共重合からなる低分子量アクリル
系粘着剤(C2−1、質量平均分子量30万、ガラス転
移温度―6.7℃、酸価47mgKOH/g)10質量
部に対し、架橋剤として脂環式エポキシ樹脂(D1、三
菱ガス化学製 TETRAD−C)4質量部と、溶媒と
してトルエン、メチルエチルケトンの混合溶剤400質
量部とを混合・攪拌し、粘着剤溶液とした。次に、これ
を耐熱性基材フィルム(50μm ポリエチレンナフタ
レート)に乾燥膜厚が7μm程度になるように塗布し、
130℃にて3分乾燥させた後、40μmのOPPフィ
ルムを貼り合せた後、室温にて養生し、再剥離粘着シー
トを得た。このものの物性を表1に示す。
部に変更したほかは、同様に再剥離粘着シートを得た。
このものの物性を表1に示す。
−1)との質量部をそれぞれ75質量部及び25質量部
に変更し、更に架橋剤の配合部数を6質量部に変更し、
同様の再剥離粘着シートを得た。このものの物性を表1
に示す。
部に変更した以外は、同様に再剥離粘着シートを作製し
た。
2、コロネートL)14.4質量部とした以外は、全て
実施例2と同様にして再剥離粘着シートを作製した。こ
のものの物性を表1及び2に示す。
ル酸ブチル−アクリル酸共重合体(C1−3、質量平均
分子量85万、ガラス転移温度−43℃、酸価7mgK
OH/g)にした以外は、すべて実施例5と同様にして
再剥離性粘着シートを作製した。このものの物性を表2
に示す。
5質量部とした以外は、全て実施例3と同様にして、再
剥離粘着シートを作製した。このものの物性を表1に示
す。
(D2)13.5質量部、溶媒としてトルエン、メチル
エチルケトンの混合溶剤400質量部とを混合・攪拌
し、粘着剤溶液を用いた以外は全て実施例1と同様にし
て再剥離粘着シートを作製した。このものの物性を表1
に示す。
え、アクリル系粘着剤(C2−1)を用いた以外は、全
て比較例2と同様して再剥離粘着シートを作製した。こ
のものの物性を表1に示す。
メタクリレートと酢酸ビニルとからなる質量平均分子量
が39万のアクリル粘着剤(C1−2)100質量部、
架橋剤として脂肪族イソシアネート(D3、武田薬品工
業 タケネートD−170N)3.2質量部、溶媒とし
てトルエン、メチルエチルケトンの混合溶剤400質量
部とを混合・攪拌し、粘着剤溶液を用いた以外は全て実
施例1と同様にして再剥離粘着シートを作製した。この
ものの物性を表1に示す。
え、アクリル酸ブチルとアクリル酸との共重合体(C1
−4、質量平均分子量53万、ガラス転移温度−43
℃、酸価16mgKOH/g)を用いた以外は、全て実
施例5と同様にして再剥離性粘着シートを作製した。こ
のものの物性を表2に示す。
え、アクリル酸ブチルとアクリル酸との共重合体(C1
−5、質量平均分子量83万、ガラス転移温度−56
℃、酸価4mgKOH/g)を用いた以外は、全て実施
例5と同様にして再剥離性粘着シートを作製した。この
ものの物性を表2に示す。
え、アクリル酸ブチルとアクリル酸との共重合体(C1
−6、質量平均分子量84万、ガラス転移温度−23
℃、酸価23mgKOH/g)を用いた以外は、全て実
施例5と同様にして再剥離性粘着シートを作製した。こ
のものの物性を表2に示す。
え、アクリル酸ブチルとメタクリル酸ヒドロキシエチル
との共重合体(C1−7、質量平均分子量100万、ガ
ラス転移温度−25℃、水酸基価15mgKOH/g)
を用いた以外は、全て実施例5と同様にして再剥離性粘
着シートを作製した。このものの物性を表2に示す。
え、アクリル酸ヒドロキシエチルとアクリル酸ブチルと
の共重合体(C2−2、質量平均分子量40万、ガラス
転移温度−16℃、水酸基価20mgKOH/g)を用
いた以外は、全て実施例5と同様にして再剥離性粘着シ
ートを作製した。このものの物性を表2に示す。
℃での気泡の発生がなく、加熱下でも被着体との密着性
にすぐれ、しかも加熱後は糊残りがなく、容易に剥離で
きる物であることが分かる。また、実施例5及び6は、
比較例5〜9に比べ、再剥離性にすぐれ、しかも気泡が
発生しない粘着シートであることがわかる。
においても、気泡の発生がなく、被着体との密着性にす
ぐれ、かつ加熱後に容易に剥離することができ、そして
剥離後には糊残りを生じない高品質の粘着体が提供され
る。また、本発明の粘着体を用いることにより、高品質
の粘着シートを得ることができる。さらに、この粘着シ
ートを用いることにより、フレキシブル回路基板用積層
材料を得ることができる。
Claims (6)
- 【請求項1】 110℃〜170℃における剥離力が
0.02〜0.12N/25mmである粘着体。 - 【請求項2】 加熱後の剥離力(A)が0.5N/25
mm以下であることを特徴とする請求項1記載の粘着
体。 - 【請求項3】 該粘着体は、質量平均分子量が75万以
上、酸価5以上のアクリル系粘着剤(C1)と質量平均
分子量40万未満、酸価40以上のアクリル系粘着剤
(C2)とからなる粘着剤成分とイソシアネート系架橋
剤、エポキシ系架橋剤の中から選ばれる少なくとも1種
の架橋剤(D)との反応物である請求項1又は2記載の
粘着体。 - 【請求項4】 該アクリル系粘着剤(C1)と該アクリ
ル系粘着剤(C2)との配合割合(C1)/(C2)
が、質量比で95/5〜60/40である請求項1ない
し3のいずれかに記載の粘着体。 - 【請求項5】 請求項1ないし4のいずれかに記載の粘
着体が基材上に積層されてなる粘着シート。 - 【請求項6】 金属層と樹脂層とを有する積層材料の該
樹脂層面に請求項5記載の該粘着シートの該粘着体側を
貼り付け積層したフレキシブル回路基板用積層材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002096128A JP4191945B2 (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 粘着体、それを用いた粘着シート並びにフレキシブル回路基板用積層材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002096128A JP4191945B2 (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 粘着体、それを用いた粘着シート並びにフレキシブル回路基板用積層材料 |
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