JP5061593B2 - 制御装置、半導体集積回路装置及び供給制御システム - Google Patents
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Description
がある。また、過渡電流によって金属原子が配線中を移動することにより、配線が断線したり、他の導体と短絡したりするエレクトロマイグレーションが発生する虞がある。電圧降下は、低電圧化が進めば進むほど、電圧降下量の比率が高まることから、近年の半導体集積回路装置における深刻な問題の1つになっている。
図1は本発明の実施の形態1に係る半導体集積回路装置の一例を示す構成図である。
本実施の形態に係る半導体集積回路装置は、制御部10、機能部20、電源電圧供給部30、除外部40、選択部50などを備えている。
実施の形態1では、制御部10から制御信号SBを除外部40へ与え、動作していない回路ブロックに対しては、その位置における電圧信号SA1,SA2,SA3,SA4を出力するのではなく、電圧VMAXを選択部50へ出力することにより、対応位置の電圧信号が選択されることを規制するようにしたが、制御信号は必須要素ではなく、このようにしたものが実施の形態2である。
本実施の形態に係る半導体集積回路装置は、機能部20、電源電圧供給部30、除外部60、選択部50などを備えている。
実施の形態1及び2では、電源電圧供給部30から1種類の電圧が出力される形態について説明したが、電源電圧供給部から多種類の電圧が出力されるような形態であってもよく、このようにしたものが実施の形態3である。
本実施の形態に係る半導体集積回路装置は、制御部10、機能部70、電源電圧供給部80、除外部40、選択部50、電源スイッチ部90などを備えている。
実施の形態1、2及び3では、電圧降下の程度に関係なく、各回路ブロックを自由に配置した場合について説明したが、電源配線による電圧降下は、基板(チップ)の中央部のように電源の配線長が長い位置ほど大きくなることから、供給電圧に対する動作マージンが最小の回路ブロックをチップの周辺部、すなわち電源電圧供給部の近傍に配置することが好ましく、このようにしたものが実施の形態4である。
本実施の形態に係る半導体集積回路装置は、機能部20、電源電圧供給部30などを備えている。機能部20は、複数の回路ブロック21a,21b,21c,21dから構成されており、機能部20上に、回路ブロック21a,21b,21c,21dに対して、電源を供給するための電源線22が網目状に配線されている。また、電源電圧供給部30は機能部20の周辺に配置される。
実施の形態4では、電源線の電圧降下によって不具合が生じる回路ブロックをチップの周辺部に配置し、電源配線長を短くして不具合の発生を抑制するようにしたが、電源線の電圧降下によって不具合が生じる回路ブロックの配置位置に電源電圧供給部から電圧を供給するようにしてもよく、このようにしたものが実施の形態5である。
本実施の形態に係る半導体集積回路装置は、機能部20及び電源電圧供給部35などを備えている。機能部20は、複数の回路ブロック回路ブロック21a,21b,21c,21dから構成されており、機能部20上に、回路ブロック21a,21b,21c,21dに対して供給電圧を供給するための電源線22が網目状に配線されている。
図14は、本発明の実施の形態6に係る電源電圧供給制御システムの構成を示すブロック図である。実施の形態6に係る電源電圧供給制御システムは、機能部120、除外部40、選択部50及び制御部110等が集積回路として構成された半導体集積回路装置100と、これの動作を規定するCPU200と、半導体集積回路装置100に電源電圧を供給する電源電圧供給回路250とを備えている。
図16は、本発明の実施の形態6の変形例に係る電源電圧供給制御システムの構成を示すブロック図である。図14に示した電源電圧供給制御システムは1つの半導体集積回路装置100をCPU200が制御する構成であるが、変形例に係る電源電圧供給制御システムは複数の半導体集積回路装置100をCPU300が制御する構成である。
図17は、本発明の実施の形態7に係る電源電圧供給制御システムの構成を示すブロック図である。実施の形態7に係る電源電圧供給制御システムは、実施の形態6に係る電源電圧供給制御システムと同様に、複数の半導体集積回路装置500へ1つのCPU550が命令を与える構成である。
図18は、本発明の実施の形態8に係る電源電圧供給制御システムの構成を示すブロック図である。実施の形態8に係る電源電圧供給制御システムは、実施の形態6に係る電源電圧供給制御システムの半導体集積回路装置600に間欠信号生成部660を追加した構成である。
20,70 機能部
21a,21b,21c,21d 回路ブロック
30,80 電源電圧供給部
40,60 除外部
50 選択部
90 電源スイッチ部
100 半導体集積回路装置
110 制御部
120 機能部
121a、121b、121c、121d 回路ブロック
150 電源電圧供給装置
200 CPU(規定装置)
300 CPU(規定装置)
400 制御装置
500 半導体集積回路装置
501 機能部
550 CPU(規定装置)
600 半導体集積回路装置
610 制御部
650 選択部
660 間欠信号生成部
700 CPU(規定装置)
SW1、SW2 スイッチ(切替手段)
Claims (12)
- 集積回路の複数の位置における電圧を検出し、検出した電圧に基づいて前記集積回路に供給する供給電圧を制御する制御装置において、
前記複数の位置における電圧のうちの1つの電圧を選択する選択手段と、
前記複数の位置のうちのひとつの位置における電圧を前記選択手段による選択から除外するための制御信号を生成する制御信号生成手段と
を備えることを特徴とする制御装置。 - 前記選択手段による選択の除外位置を特定する特定手段を備え、
前記制御信号生成手段は、
前記特定手段によって特定された除外位置に基づいて制御信号を生成するようにしてあること
を特徴とする請求項1に記載の制御装置。 - 前記特定手段は、前記集積回路の動作に応じて除外位置を特定するようにしてあること
を特徴とする請求項2に記載の制御装置。 - 前記特定手段は、基準信号に応じて除外位置を特定するようにしてあること
を特徴とする請求項2に記載の制御装置。 - 前記選択手段は、
前記複数の位置における電圧のうちの最小電圧を選択するようにしてあること
を特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の制御装置。 - 前記集積回路は、前記複数の位置のうちの一の位置を含む回路ブロックを複数有しており、
各回路ブロックへの電圧の供給/非供給を切り替える切替手段を備え、
前記特定手段は、前記切替手段の切替結果に応じて除外位置を特定するようにしてあること
を特徴とする請求項2に記載の制御装置。 - 複数の集積回路の任意の位置における電圧を検出し、検出した電圧に基づいて前記集積回路に供給する供給電圧を制御する制御装置であって、
複数の集積回路の各位置における複数の電圧のうちの1つの電圧を選択する選択手段と、
複数の集積回路の各位置のうちのひとつの位置における電圧を前記選択手段による選択から除外するための制御信号を生成する制御信号生成手段と、
各集積回路への電圧の供給/非供給を切り替える切替手段と
を備えることを特徴とする制御装置。 - 前記集積回路がレイアウトされた基板に、請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の制御装置が配置されていること
を特徴とする半導体集積回路装置。 - 前記集積回路がレイアウトされた基板に、請求項6に記載の制御装置が配置された半導体集積回路装置と、
該半導体集積回路装置へ電圧を供給する供給装置と、
前記半導体集積回路装置の制御装置の切替手段に、切り替えを規定する命令を与える規定装置と
を備えることを特徴とする供給制御システム。 - 複数の前記半導体集積回路装置と、
各半導体集積回路装置へ電圧を供給する複数の前記供給装置と
を備え、
前記規定装置は、各半導体集積回路装置の切替手段に、切り替えを規定する命令を与えるようにしてあること
を特徴とする請求項9に記載の供給制御システム。 - 前記集積回路がレイアウトされた複数の半導体集積回路装置と、
各半導体集積回路装置の集積回路に供給する供給電圧を制御する請求項7に記載の制御装置と、
各半導体集積回路装置へ電圧を供給する供給装置と、
前記制御装置の切替手段に、切替を規定する命令を与える規定装置と
を備えることを特徴とする供給制御システム。 - 前記制御装置は、
間欠的に値が変化する間欠信号を生成する間欠信号生成手段を有し、
前記選択手段が前記間欠信号に応じて選択の動作を行うようにしてあり、
前記規定装置は、前記間欠信号の生成/非生成の切り替えを規定する命令を前記制御装置の前記間欠信号生成手段へ与えるようにしてあること
を特徴とする請求項9乃至請求項10のいずれか1つに記載の供給制御システム。
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