JP2002176143A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の半導体装置は、電源ＩＣに接続する接
続端子を１つ有するのみであるので、２電源タイプの電
源ＩＣに接続する際には外部にスイッチ等を設けて選択
手段を実現する必要があり、コスト高になるという課題
があった。 【解決手段】 １チップで構成される半導体装置１にお
いて、内部回路６と、入力された電圧を降圧して内部回
路６に出力する主降圧回路４と、主降圧回路４よりも電
流供給能力が小さくて入力された電圧を降圧して内部回
路６に出力する副降圧回路５と、主降圧回路４に接続さ
れて外部の電圧源に接続可能な電源端子２と、副降圧回
路５に接続されて外部の電圧源に接続可能な電源端子３
とを備える。
続端子を１つ有するのみであるので、２電源タイプの電
源ＩＣに接続する際には外部にスイッチ等を設けて選択
手段を実現する必要があり、コスト高になるという課題
があった。 【解決手段】 １チップで構成される半導体装置１にお
いて、内部回路６と、入力された電圧を降圧して内部回
路６に出力する主降圧回路４と、主降圧回路４よりも電
流供給能力が小さくて入力された電圧を降圧して内部回
路６に出力する副降圧回路５と、主降圧回路４に接続さ
れて外部の電圧源に接続可能な電源端子２と、副降圧回
路５に接続されて外部の電圧源に接続可能な電源端子３
とを備える。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電圧源から供給
される電圧を降圧して出力する降圧回路を内蔵する半導
体装置に係り、特に異なる種類の電源用集積回路に容易
に接続することが可能な半導体装置に関するものであ
る。
される電圧を降圧して出力する降圧回路を内蔵する半導
体装置に係り、特に異なる種類の電源用集積回路に容易
に接続することが可能な半導体装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図８は、従来の電源システムの構成を示
す概略図である。図８において、１０１は電圧源からの
所定の電圧の供給を受けて動作する１チップの半導体装
置、１０２は所定の電圧を供給するように構成された電
源用集積回路（以下、電源ＩＣと称する）、１０３は半
導体装置１０１に設けられて電源ＩＣ１０２から延びる
配線に接続される電源端子、１０４は内部回路、１０５
は電源端子１０３に印加される電圧を内部回路が動作す
るのに必要とされる所定の電圧まで降圧する主降圧回
路、１０６は主降圧回路１０５と同様の機能を有して主
降圧回路１０５よりも電流供給能力および消費電力の小
さい副降圧回路である。
す概略図である。図８において、１０１は電圧源からの
所定の電圧の供給を受けて動作する１チップの半導体装
置、１０２は所定の電圧を供給するように構成された電
源用集積回路（以下、電源ＩＣと称する）、１０３は半
導体装置１０１に設けられて電源ＩＣ１０２から延びる
配線に接続される電源端子、１０４は内部回路、１０５
は電源端子１０３に印加される電圧を内部回路が動作す
るのに必要とされる所定の電圧まで降圧する主降圧回
路、１０６は主降圧回路１０５と同様の機能を有して主
降圧回路１０５よりも電流供給能力および消費電力の小
さい副降圧回路である。
【０００３】次に動作について説明する。ＬＳＩプロセ
スの微細化に基づいてトランジスタの動作電圧は低電圧
化しているために、従来標準的に用いられてきた５Ｖで
動作するトランジスタは使用できなくなってきている。
このようなシステム上の制約に起因して、集積回路（Ｉ
Ｃ）を製作する上で、入出力部には５Ｖを印加する必要
があっても、内部回路は低電圧で動作させる必要が生じ
ている。このために、入出力部に５Ｖの電圧を印加する
ことが必要となった場合には、主に以下に示す２つの方
式がとられる。第１の方式では、主降圧回路１０５およ
び副降圧回路１０６に示されるような降圧回路を半導体
装置１０１内に設ける。この第１の方式によれば、図８
に示されるように従来の１電源タイプの電源ＩＣ１０２
を使用することが可能となって、システムのコストダウ
ンを図ることができる。
スの微細化に基づいてトランジスタの動作電圧は低電圧
化しているために、従来標準的に用いられてきた５Ｖで
動作するトランジスタは使用できなくなってきている。
このようなシステム上の制約に起因して、集積回路（Ｉ
Ｃ）を製作する上で、入出力部には５Ｖを印加する必要
があっても、内部回路は低電圧で動作させる必要が生じ
ている。このために、入出力部に５Ｖの電圧を印加する
ことが必要となった場合には、主に以下に示す２つの方
式がとられる。第１の方式では、主降圧回路１０５およ
び副降圧回路１０６に示されるような降圧回路を半導体
装置１０１内に設ける。この第１の方式によれば、図８
に示されるように従来の１電源タイプの電源ＩＣ１０２
を使用することが可能となって、システムのコストダウ
ンを図ることができる。
【０００４】上記第１の方式のように、降圧回路を半導
体装置１０１内に内蔵する場合には、システムのコスト
ダウンを図ることができるものの、降圧回路の自己消費
電流は大きな値となっていた。したがって、内部回路の
動作周波数を下げて低消費電力化を図る場合、一部の回
路のみを動作させてその他の回路に対しては電圧源を遮
断する場合等においては、内部回路１０４で消費する電
流よりも降圧回路で消費する電流のほうが大きくなって
しまう。このために、電圧変動に対する応答性は速いが
電流供給能力が大きくて消費電力の大きな主降圧回路１
０５と、電圧変動に対する応答性は遅いが電流供給能力
が小さくて消費電力の小さな副降圧回路１０６とを備え
る構成を有していた。
体装置１０１内に内蔵する場合には、システムのコスト
ダウンを図ることができるものの、降圧回路の自己消費
電流は大きな値となっていた。したがって、内部回路の
動作周波数を下げて低消費電力化を図る場合、一部の回
路のみを動作させてその他の回路に対しては電圧源を遮
断する場合等においては、内部回路１０４で消費する電
流よりも降圧回路で消費する電流のほうが大きくなって
しまう。このために、電圧変動に対する応答性は速いが
電流供給能力が大きくて消費電力の大きな主降圧回路１
０５と、電圧変動に対する応答性は遅いが電流供給能力
が小さくて消費電力の小さな副降圧回路１０６とを備え
る構成を有していた。
【０００５】すなわち、低消費電力化が必要なときに
は、副降圧回路１０６の出力部を内部回路１０４に対す
る電圧源として用いて、主降圧回路１０５の消費電力を
低減する。また、電源ＩＣ１０２からの出力電圧を低下
させることにより、副降圧回路１０６の消費電力をさら
に少なくすることも可能である。
は、副降圧回路１０６の出力部を内部回路１０４に対す
る電圧源として用いて、主降圧回路１０５の消費電力を
低減する。また、電源ＩＣ１０２からの出力電圧を低下
させることにより、副降圧回路１０６の消費電力をさら
に少なくすることも可能である。
【０００６】上記のような第１の方式に対して、降圧回
路を有しない集積回路用に現在一般的に用いられるよう
になっている第２の方式では、入出力用の例えば５Ｖの
高電圧を供給する電圧源と、低電圧で動作する内部回路
に対して例えば３．３Ｖの低電圧を供給する電圧源とを
共に備えた２電源タイプの電源ＩＣを使用する。
路を有しない集積回路用に現在一般的に用いられるよう
になっている第２の方式では、入出力用の例えば５Ｖの
高電圧を供給する電圧源と、低電圧で動作する内部回路
に対して例えば３．３Ｖの低電圧を供給する電圧源とを
共に備えた２電源タイプの電源ＩＣを使用する。
【０００７】このような２電源タイプの電源ＩＣには高
電圧を供給する電圧源としての高電圧出力部および低電
圧を供給する電圧源としての低電圧出力部が設けられて
いる。この場合、高電圧出力部が接続される入出力部と
低電圧出力部が接続される内部回路とを比較すると、内
部回路の消費電力のほうが大きいので、低電圧出力部に
低消費電力化を図るための電圧低下機能を具備させてい
る。これに対して、高電圧出力部は電圧を低下しても消
費電力への影響が少ないために、電圧低下機能を具備し
ない場合が多い。
電圧を供給する電圧源としての高電圧出力部および低電
圧を供給する電圧源としての低電圧出力部が設けられて
いる。この場合、高電圧出力部が接続される入出力部と
低電圧出力部が接続される内部回路とを比較すると、内
部回路の消費電力のほうが大きいので、低電圧出力部に
低消費電力化を図るための電圧低下機能を具備させてい
る。これに対して、高電圧出力部は電圧を低下しても消
費電力への影響が少ないために、電圧低下機能を具備し
ない場合が多い。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は以
上のように構成されているので、図８に示されるような
従来の半導体装置を上記第２の方式のような２電源タイ
プの電源ＩＣに接続する場合には、電圧源としての高電
圧出力部（５Ｖ）または低電圧出力部（３．３Ｖ）のい
ずれかからの電圧を電源端子へ入力するかを選択する必
要があるために、外部にスイッチ等を設けて選択手段を
実現する必要があり、コスト高になるという課題があっ
た。
上のように構成されているので、図８に示されるような
従来の半導体装置を上記第２の方式のような２電源タイ
プの電源ＩＣに接続する場合には、電圧源としての高電
圧出力部（５Ｖ）または低電圧出力部（３．３Ｖ）のい
ずれかからの電圧を電源端子へ入力するかを選択する必
要があるために、外部にスイッチ等を設けて選択手段を
実現する必要があり、コスト高になるという課題があっ
た。
【０００９】また、上記第１の方式のような１電源タイ
プの電源ＩＣまたは上記第２の方式のような２電源タイ
プの電源ＩＣのいずれに接続する場合においても、主降
圧回路と副降圧回路双方に電源ＩＣからの電力が供給さ
れるために、消費電力が大きくなるという課題があっ
た。
プの電源ＩＣまたは上記第２の方式のような２電源タイ
プの電源ＩＣのいずれに接続する場合においても、主降
圧回路と副降圧回路双方に電源ＩＣからの電力が供給さ
れるために、消費電力が大きくなるという課題があっ
た。
【００１０】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、１電源タイプの電源ＩＣのみでは
なく２電源タイプの電源ＩＣにも容易に接続可能で低コ
ストな半導体装置を得ることを目的とする。
めになされたもので、１電源タイプの電源ＩＣのみでは
なく２電源タイプの電源ＩＣにも容易に接続可能で低コ
ストな半導体装置を得ることを目的とする。
【００１１】また、この発明は、主降圧回路および副降
圧回路の２つの降圧回路を有しても低消費電力化を実現
可能な半導体装置を得ることを目的とする。
圧回路の２つの降圧回路を有しても低消費電力化を実現
可能な半導体装置を得ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置は、内部回路と、入力された電圧を降圧して内部回路
に出力する主降圧回路と、主降圧回路よりも電流供給能
力および消費電力が小さくて入力された電圧を降圧して
内部回路に出力する副降圧回路と、主降圧回路に接続さ
れて外部の電圧源に接続可能に設けられた第１の電源端
子と、副降圧回路に接続されて外部の電圧源に接続可能
に設けられた第２の電源端子とを同一チップ上に備える
ようにしたものである。
置は、内部回路と、入力された電圧を降圧して内部回路
に出力する主降圧回路と、主降圧回路よりも電流供給能
力および消費電力が小さくて入力された電圧を降圧して
内部回路に出力する副降圧回路と、主降圧回路に接続さ
れて外部の電圧源に接続可能に設けられた第１の電源端
子と、副降圧回路に接続されて外部の電圧源に接続可能
に設けられた第２の電源端子とを同一チップ上に備える
ようにしたものである。
【００１３】この発明に係る半導体装置は、第１の電源
端子から外部へ延びる配線上に設けられて当該設置部位
において配線を電気的に開閉する切替手段を備えるよう
にしたものである。
端子から外部へ延びる配線上に設けられて当該設置部位
において配線を電気的に開閉する切替手段を備えるよう
にしたものである。
【００１４】この発明に係る半導体装置は、入力された
電圧を降圧して出力する主降圧回路と、主降圧回路より
も電流供給能力および消費電力が小さくて入力された電
圧を降圧して出力する副降圧回路と、内部回路の構成要
素として主降圧回路に接続されて主降圧回路と共通に動
作する第１の回路部と、内部回路の構成要素として低消
費電力時をも含めて常時動作する第２の回路部と、第２
の回路部を主降圧回路または副降圧回路のいずれか一方
に接続するように切替え可能に設けられた第１の切替手
段と、主降圧回路に接続されて外部の電圧源に接続可能
に設けられた第１の電源端子と、副降圧回路に接続され
て外部の電圧源に接続可能に設けられた第２の電源端子
とを同一チップ上に備えるようにしたものである。
電圧を降圧して出力する主降圧回路と、主降圧回路より
も電流供給能力および消費電力が小さくて入力された電
圧を降圧して出力する副降圧回路と、内部回路の構成要
素として主降圧回路に接続されて主降圧回路と共通に動
作する第１の回路部と、内部回路の構成要素として低消
費電力時をも含めて常時動作する第２の回路部と、第２
の回路部を主降圧回路または副降圧回路のいずれか一方
に接続するように切替え可能に設けられた第１の切替手
段と、主降圧回路に接続されて外部の電圧源に接続可能
に設けられた第１の電源端子と、副降圧回路に接続され
て外部の電圧源に接続可能に設けられた第２の電源端子
とを同一チップ上に備えるようにしたものである。
【００１５】この発明に係る半導体装置は、第１の電源
端子から外部へ延びる配線上に設けられて当該設置部位
において配線を電気的に開閉する第２の切替手段と、第
１の切替手段および第２の切替手段に直接的または間接
的に接続される信号線とを備えるようにしたものであ
る。
端子から外部へ延びる配線上に設けられて当該設置部位
において配線を電気的に開閉する第２の切替手段と、第
１の切替手段および第２の切替手段に直接的または間接
的に接続される信号線とを備えるようにしたものであ
る。
【００１６】この発明に係る半導体装置は、第１の電源
端子から外部へ延びる配線上に設けられて当該設置部位
において配線を電気的に開閉する第２の切替手段と、第
２の切替手段に接続される信号線と、第１の電源端子の
電圧をモニタして当該電圧と所定のしきい値電圧とを比
較して比較結果に係る信号を出力する電圧比較手段と、
電圧比較手段に接続されて電圧比較手段の出力信号に基
づき第１の切替手段の切替え動作を制御する制御手段と
を備えるようにしたものである。
端子から外部へ延びる配線上に設けられて当該設置部位
において配線を電気的に開閉する第２の切替手段と、第
２の切替手段に接続される信号線と、第１の電源端子の
電圧をモニタして当該電圧と所定のしきい値電圧とを比
較して比較結果に係る信号を出力する電圧比較手段と、
電圧比較手段に接続されて電圧比較手段の出力信号に基
づき第１の切替手段の切替え動作を制御する制御手段と
を備えるようにしたものである。
【００１７】この発明に係る半導体装置は、第１の電源
端子から外部へ延びる配線上に設けられて当該設置部位
において配線を電気的に開閉する第２の切替手段と、内
部回路の動作状態に基づいて内部回路への電圧供給形態
を決定するとともに第１の切替手段および第２の切替手
段に直接的または間接的に接続される電圧供給形態決定
手段とを備えるようにしたものである。
端子から外部へ延びる配線上に設けられて当該設置部位
において配線を電気的に開閉する第２の切替手段と、内
部回路の動作状態に基づいて内部回路への電圧供給形態
を決定するとともに第１の切替手段および第２の切替手
段に直接的または間接的に接続される電圧供給形態決定
手段とを備えるようにしたものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１は、この発明の実施の形態１による
半導体装置の構成を示す図である。図１において、１は
電圧源からの所定の電圧の供給を受けて動作する１チッ
プの半導体装置、２は外部の電圧源に接続可能に設けら
れた電源端子（第１の電源端子）、３は外部の電圧源に
接続可能に設けられた電源端子（第２の電源端子）、４
は第１の電源端子２に接続されて電源端子２に印加され
る電圧を降圧して出力する主降圧回路、５は主降圧回路
４よりも電流供給能力および消費電力が小さく第２の電
源端子３に接続されて電源端子３に印加される電圧を降
圧して出力する副降圧回路、６は主降圧回路４または副
降圧回路５から所望の電圧の供給を受けて動作する内部
回路である。
説明する。 実施の形態１．図１は、この発明の実施の形態１による
半導体装置の構成を示す図である。図１において、１は
電圧源からの所定の電圧の供給を受けて動作する１チッ
プの半導体装置、２は外部の電圧源に接続可能に設けら
れた電源端子（第１の電源端子）、３は外部の電圧源に
接続可能に設けられた電源端子（第２の電源端子）、４
は第１の電源端子２に接続されて電源端子２に印加され
る電圧を降圧して出力する主降圧回路、５は主降圧回路
４よりも電流供給能力および消費電力が小さく第２の電
源端子３に接続されて電源端子３に印加される電圧を降
圧して出力する副降圧回路、６は主降圧回路４または副
降圧回路５から所望の電圧の供給を受けて動作する内部
回路である。
【００１９】図２は、この発明の実施の形態１による半
導体装置と外部の電源ＩＣとの接続形態を示す図であ
る。図２において、図１と同一符号は同一または相当部
分を示すのでその説明を省略する。１０は１電源タイプ
の電源ＩＣ、１１は電源ＩＣ１０の出力端子、１２は２
電源タイプの電源ＩＣ、１３は電源ＩＣ１２において例
えば５Ｖの高電圧を供給する出力端子、１４は電源ＩＣ
１２において例えば３．３Ｖの低電圧を供給する出力端
子である。
導体装置と外部の電源ＩＣとの接続形態を示す図であ
る。図２において、図１と同一符号は同一または相当部
分を示すのでその説明を省略する。１０は１電源タイプ
の電源ＩＣ、１１は電源ＩＣ１０の出力端子、１２は２
電源タイプの電源ＩＣ、１３は電源ＩＣ１２において例
えば５Ｖの高電圧を供給する出力端子、１４は電源ＩＣ
１２において例えば３．３Ｖの低電圧を供給する出力端
子である。
【００２０】次に、動作について説明する。半導体装置
１に１電源タイプの電源ＩＣ１０を接続する場合には、
図２（ａ）に示すように、電源ＩＣ１０の出力端子１１
から延びる配線を途中で分岐させて、分岐された一方の
配線を第１の電源端子２に接続するとともに、分岐され
た他方の配線を第２の電源端子３に接続する。また、半
導体装置１に２電源タイプの電源ＩＣ１２を接続する場
合には、図２（ｂ）に示すように、電源ＩＣ１２の高電
圧側の出力端子１３を第１の電源端子２に接続するとと
もに、電源ＩＣ１２の低電圧側の出力端子１４を第２の
電源端子３に接続する。この場合、副降圧回路５に接続
された第２の電源端子３をこの例では３．３Ｖの電圧源
として与えられる電源ＩＣ１２の出力端子１４に接続す
ることで、消費電力をさらに低減することができる。
１に１電源タイプの電源ＩＣ１０を接続する場合には、
図２（ａ）に示すように、電源ＩＣ１０の出力端子１１
から延びる配線を途中で分岐させて、分岐された一方の
配線を第１の電源端子２に接続するとともに、分岐され
た他方の配線を第２の電源端子３に接続する。また、半
導体装置１に２電源タイプの電源ＩＣ１２を接続する場
合には、図２（ｂ）に示すように、電源ＩＣ１２の高電
圧側の出力端子１３を第１の電源端子２に接続するとと
もに、電源ＩＣ１２の低電圧側の出力端子１４を第２の
電源端子３に接続する。この場合、副降圧回路５に接続
された第２の電源端子３をこの例では３．３Ｖの電圧源
として与えられる電源ＩＣ１２の出力端子１４に接続す
ることで、消費電力をさらに低減することができる。
【００２１】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、主降圧回路４に接続されて外部の電圧源に接続可能
に設けられた第１の電源端子２と、副降圧回路５に接続
されて外部の電圧源に接続可能に設けられた第２の電源
端子３とを備えるように構成したので、スイッチ等の付
加的な電子部材を設けることなく１電源タイプの電源Ｉ
Ｃ並びに２電源タイプの電源ＩＣに容易に接続すること
が可能となるから、接続可能な電源ＩＣの範疇を広げて
利便性を向上させるとともに、システム全体を簡略化し
てコストの低減を図れるという効果を奏する。
ば、主降圧回路４に接続されて外部の電圧源に接続可能
に設けられた第１の電源端子２と、副降圧回路５に接続
されて外部の電圧源に接続可能に設けられた第２の電源
端子３とを備えるように構成したので、スイッチ等の付
加的な電子部材を設けることなく１電源タイプの電源Ｉ
Ｃ並びに２電源タイプの電源ＩＣに容易に接続すること
が可能となるから、接続可能な電源ＩＣの範疇を広げて
利便性を向上させるとともに、システム全体を簡略化し
てコストの低減を図れるという効果を奏する。
【００２２】また、電流供給能力および消費電力の小さ
い副降圧回路５に接続された第２の電源端子３を２電源
タイプの電源ＩＣ１２の低電圧側の出力端子１４に接続
することで、消費電力をより低減することが可能になる
という効果を奏する。
い副降圧回路５に接続された第２の電源端子３を２電源
タイプの電源ＩＣ１２の低電圧側の出力端子１４に接続
することで、消費電力をより低減することが可能になる
という効果を奏する。
【００２３】実施の形態２．図３は、この発明の実施の
形態２による半導体装置の構成を示す図である。図３に
おいて、図１および図２と同一符号は同一または相当部
分を示すのでその説明を省略する。２１は、主降圧回路
４に接続される第１の電源端子２から外部へ延びる配線
上に設けられて当該設置部位において配線を電気的に開
閉するスイッチ（切替手段）である。
形態２による半導体装置の構成を示す図である。図３に
おいて、図１および図２と同一符号は同一または相当部
分を示すのでその説明を省略する。２１は、主降圧回路
４に接続される第１の電源端子２から外部へ延びる配線
上に設けられて当該設置部位において配線を電気的に開
閉するスイッチ（切替手段）である。
【００２４】次に動作について説明する。スイッチ２１
を開くことにより、主降圧回路４には電源ＩＣ１０から
の電圧が供給されなくなる。これにより、主降圧回路４
における漏れ電流の発生が防止される。
を開くことにより、主降圧回路４には電源ＩＣ１０から
の電圧が供給されなくなる。これにより、主降圧回路４
における漏れ電流の発生が防止される。
【００２５】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、主降圧回路４に接続される第１の電源端子２から外
部へ延びる配線上に設けられて当該設置部位において配
線を電気的に開閉するスイッチ２１を備えるように構成
したので、主降圧回路４を電圧源から遮断して主降圧回
路４における漏れ電流の発生を防止することができるか
ら、消費電力をより低減することができるという効果を
奏する。
ば、主降圧回路４に接続される第１の電源端子２から外
部へ延びる配線上に設けられて当該設置部位において配
線を電気的に開閉するスイッチ２１を備えるように構成
したので、主降圧回路４を電圧源から遮断して主降圧回
路４における漏れ電流の発生を防止することができるか
ら、消費電力をより低減することができるという効果を
奏する。
【００２６】なお、スイッチの設置部位は主降圧回路４
に接続される第１の電源端子２から外部へ延びる配線上
に限定されるものではなく、副降圧回路５に接続される
第２の電源端子３から外部へ延びる配線上、または主降
圧回路４に接続される第１の電源端子２から外部へ延び
る配線上および副降圧回路５に接続される第２の電源端
子３から外部へ延びる配線上の両方にスイッチを設ける
ことも可能である。
に接続される第１の電源端子２から外部へ延びる配線上
に限定されるものではなく、副降圧回路５に接続される
第２の電源端子３から外部へ延びる配線上、または主降
圧回路４に接続される第１の電源端子２から外部へ延び
る配線上および副降圧回路５に接続される第２の電源端
子３から外部へ延びる配線上の両方にスイッチを設ける
ことも可能である。
【００２７】実施の形態３．図４は、この発明の実施の
形態３による半導体装置の構成を示す図である。この実
施の形態３は、低消費電力化が必要な際には一部回路の
みを常時動作させれば足りる内部回路構成を有するよう
な半導体装置に適用するのが好適である。図４におい
て、図１および図２と同一符号は同一または相当部分を
示すのでその説明を省略する。３１は内部回路６の構成
要素として主降圧回路４に接続されて主降圧回路４と共
通に間欠的に動作する間欠動作回路（第１の回路部）、
３２は内部回路６の構成要素として低消費電力時にも常
時動作する常時動作回路（第２の回路部）、３３は間欠
動作回路３１と主降圧回路４とを接続する配線に接続し
て延びる配線の端部として与えられる接続端子、３４は
常時動作回路３２から延びる配線の端部として与えられ
る接続端子、３５は副降圧回路５から延びる配線の端部
として与えられる接続端子、３６は接続端子３４に対し
て接続端子３３または接続端子３５のいずれか一方の接
続端子を接続するように切替え可能なスイッチ（第１の
切替手段）、３７はスイッチ３６の切替え動作を制御す
る切替制御回路である。
形態３による半導体装置の構成を示す図である。この実
施の形態３は、低消費電力化が必要な際には一部回路の
みを常時動作させれば足りる内部回路構成を有するよう
な半導体装置に適用するのが好適である。図４におい
て、図１および図２と同一符号は同一または相当部分を
示すのでその説明を省略する。３１は内部回路６の構成
要素として主降圧回路４に接続されて主降圧回路４と共
通に間欠的に動作する間欠動作回路（第１の回路部）、
３２は内部回路６の構成要素として低消費電力時にも常
時動作する常時動作回路（第２の回路部）、３３は間欠
動作回路３１と主降圧回路４とを接続する配線に接続し
て延びる配線の端部として与えられる接続端子、３４は
常時動作回路３２から延びる配線の端部として与えられ
る接続端子、３５は副降圧回路５から延びる配線の端部
として与えられる接続端子、３６は接続端子３４に対し
て接続端子３３または接続端子３５のいずれか一方の接
続端子を接続するように切替え可能なスイッチ（第１の
切替手段）、３７はスイッチ３６の切替え動作を制御す
る切替制御回路である。
【００２８】次に動作について説明する。通常動作時に
おいては、切替制御回路３７の制御に基づいてスイッチ
３６を操作して接続端子３４と接続端子３３とを接続す
ることで、主降圧回路４より間欠動作回路３１および常
時動作回路３２に電圧を供給する。また、低消費電力時
におては、常時動作回路３２を低電流で動作させればよ
く、切替制御回路３７の制御に基づいてスイッチ３６を
操作して接続端子３４と接続端子３５とを接続すること
で、副降圧回路５より常時動作回路３２にのみ電圧を供
給する。この際、２電源タイプの電源ＩＣ１２は、高出
力側の出力端子１３からの電圧出力を停止するように動
作する。これにより、主降圧回路４および間欠動作回路
３１へ供給される電圧が遮断され、主降圧回路４および
間欠動作回路３１における漏れ電流の発生が防止され
る。なお、上記動作例では、低消費電力時において電源
ＩＣ１２の高出力側の出力端子１３からの電圧出力を停
止することとしたが、主降圧回路４に低消費電力時を示
す信号を入力して主降圧回路４への電圧供給を遮断する
ようにしてもよい。
おいては、切替制御回路３７の制御に基づいてスイッチ
３６を操作して接続端子３４と接続端子３３とを接続す
ることで、主降圧回路４より間欠動作回路３１および常
時動作回路３２に電圧を供給する。また、低消費電力時
におては、常時動作回路３２を低電流で動作させればよ
く、切替制御回路３７の制御に基づいてスイッチ３６を
操作して接続端子３４と接続端子３５とを接続すること
で、副降圧回路５より常時動作回路３２にのみ電圧を供
給する。この際、２電源タイプの電源ＩＣ１２は、高出
力側の出力端子１３からの電圧出力を停止するように動
作する。これにより、主降圧回路４および間欠動作回路
３１へ供給される電圧が遮断され、主降圧回路４および
間欠動作回路３１における漏れ電流の発生が防止され
る。なお、上記動作例では、低消費電力時において電源
ＩＣ１２の高出力側の出力端子１３からの電圧出力を停
止することとしたが、主降圧回路４に低消費電力時を示
す信号を入力して主降圧回路４への電圧供給を遮断する
ようにしてもよい。
【００２９】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、常時動作回路３２を主降圧回路４または副降圧回路
５のいずれか一方に接続するように切替え可能なスイッ
チ３６を備えるように構成したので、低消費電力時にお
いてスイッチ３６により常時動作回路３２を副降圧回路
５に接続するとともに第１の電源端子２を介しての主降
圧回路４への電圧供給を停止することで、主降圧回路４
および間欠動作回路３１における漏れ電流の発生を防止
することができるから、消費電力をより低減することが
できるという効果を奏する。
ば、常時動作回路３２を主降圧回路４または副降圧回路
５のいずれか一方に接続するように切替え可能なスイッ
チ３６を備えるように構成したので、低消費電力時にお
いてスイッチ３６により常時動作回路３２を副降圧回路
５に接続するとともに第１の電源端子２を介しての主降
圧回路４への電圧供給を停止することで、主降圧回路４
および間欠動作回路３１における漏れ電流の発生を防止
することができるから、消費電力をより低減することが
できるという効果を奏する。
【００３０】実施の形態４．図５は、この発明の実施の
形態４による半導体装置の構成を示す図である。図５に
おいて、図１、図２および図４と同一符号は同一または
相当部分を示すのでその説明を省略する。４１は主降圧
回路４に接続される第１の電源端子２から外部へ延びる
配線上に設けられて切替制御信号に基づき当該設置部位
において配線を電気的に開閉するスイッチ（第２の切替
手段）、４２は切替制御信号に基づいてスイッチ３６の
切替え動作を制御する切替制御回路、４３は外部から入
力される切替制御信号を半導体装置１内部の切替制御回
路４２に入力するための接続端子、４４はスイッチ４１
および接続端子４３に接続されて切替制御信号を伝送す
る信号線である。
形態４による半導体装置の構成を示す図である。図５に
おいて、図１、図２および図４と同一符号は同一または
相当部分を示すのでその説明を省略する。４１は主降圧
回路４に接続される第１の電源端子２から外部へ延びる
配線上に設けられて切替制御信号に基づき当該設置部位
において配線を電気的に開閉するスイッチ（第２の切替
手段）、４２は切替制御信号に基づいてスイッチ３６の
切替え動作を制御する切替制御回路、４３は外部から入
力される切替制御信号を半導体装置１内部の切替制御回
路４２に入力するための接続端子、４４はスイッチ４１
および接続端子４３に接続されて切替制御信号を伝送す
る信号線である。
【００３１】次に動作について説明する。通常動作時に
おいては、信号線４４に通常動作時であることを示す相
応の切替制御信号を出力してスイッチ４１を閉じるとと
ともに、切替制御回路４２を介してスイッチ３６を操作
して接続端子３４と接続端子３３とを接続する。これに
より、主降圧回路４より間欠動作回路３１および常時動
作回路３２に電圧を供給する。また、低消費電力時にお
いては、信号線４４に低消費電力時であることを示す相
応の切替制御信号を出力してスイッチ４１を開くととも
に、切替制御回路４２を介してスイッチ３６を操作して
接続端子３４と接続端子３５とを接続する。これによ
り、副降圧回路５より常時動作回路３２にのみ電圧を供
給する。そして、主降圧回路４および間欠動作回路３１
へ供給される電圧が遮断され、主降圧回路４および間欠
動作回路３１における漏れ電流の発生が防止される。
おいては、信号線４４に通常動作時であることを示す相
応の切替制御信号を出力してスイッチ４１を閉じるとと
ともに、切替制御回路４２を介してスイッチ３６を操作
して接続端子３４と接続端子３３とを接続する。これに
より、主降圧回路４より間欠動作回路３１および常時動
作回路３２に電圧を供給する。また、低消費電力時にお
いては、信号線４４に低消費電力時であることを示す相
応の切替制御信号を出力してスイッチ４１を開くととも
に、切替制御回路４２を介してスイッチ３６を操作して
接続端子３４と接続端子３５とを接続する。これによ
り、副降圧回路５より常時動作回路３２にのみ電圧を供
給する。そして、主降圧回路４および間欠動作回路３１
へ供給される電圧が遮断され、主降圧回路４および間欠
動作回路３１における漏れ電流の発生が防止される。
【００３２】以上のように、この実施の形態４によれ
ば、実施の形態３と同等の効果を奏するとともに、主降
圧回路４に接続される第１の電源端子２から外部へ延び
る配線上に設けられて当該設置部位において配線を電気
的に開閉するスイッチ４１と、スイッチ４１に接続され
るとともに切替制御回路４２および接続端子４３を介し
てスイッチ３６に接続される信号線４４とを備えるよう
に構成したので、スイッチ３６の切替え制御およびスイ
ッチ４１の開閉制御を同時に実施することができて、低
消費電力化を実施する電圧供給形態への変更を簡単な構
成で確実に実施することができるという効果を奏する。
ば、実施の形態３と同等の効果を奏するとともに、主降
圧回路４に接続される第１の電源端子２から外部へ延び
る配線上に設けられて当該設置部位において配線を電気
的に開閉するスイッチ４１と、スイッチ４１に接続され
るとともに切替制御回路４２および接続端子４３を介し
てスイッチ３６に接続される信号線４４とを備えるよう
に構成したので、スイッチ３６の切替え制御およびスイ
ッチ４１の開閉制御を同時に実施することができて、低
消費電力化を実施する電圧供給形態への変更を簡単な構
成で確実に実施することができるという効果を奏する。
【００３３】実施の形態５．図６は、この発明の実施の
形態５による半導体装置の構成を示す図である。図６に
おいて、図５と同一符号は同一または相当部分を示すの
でその説明を省略する。５１はスイッチ４１に接続され
て切替制御信号を伝送する信号線、５２は主降圧回路４
への入力電圧すなわち第１の電源端子２の電圧をモニタ
して当該電圧が所定のしきい値未満に低下した場合に電
圧低下を示す信号を出力する電圧低下検出回路（電圧比
較手段）、５３は電圧低下検出回路５２に接続されて電
圧低下検出回路５２の出力信号に基づきスイッチ３６の
切替え動作を制御する切替制御回路（制御手段）であ
る。
形態５による半導体装置の構成を示す図である。図６に
おいて、図５と同一符号は同一または相当部分を示すの
でその説明を省略する。５１はスイッチ４１に接続され
て切替制御信号を伝送する信号線、５２は主降圧回路４
への入力電圧すなわち第１の電源端子２の電圧をモニタ
して当該電圧が所定のしきい値未満に低下した場合に電
圧低下を示す信号を出力する電圧低下検出回路（電圧比
較手段）、５３は電圧低下検出回路５２に接続されて電
圧低下検出回路５２の出力信号に基づきスイッチ３６の
切替え動作を制御する切替制御回路（制御手段）であ
る。
【００３４】次に動作について説明する。通常動作時に
おいては、信号線５１に相応の切替制御信号を出力して
スイッチ４１を閉じる。この際、第１の電源端子２の電
圧は５Ｖとなって所定のしきい値より高いので、電圧低
下検出回路５２から切替制御回路５３へは電圧低下のな
いことを示す信号が出力されるから、切替制御回路５３
に操作されてスイッチ３６は接続端子３４と接続端子３
３とを接続する。これにより、主降圧回路４より間欠動
作回路３１および常時動作回路３２に電圧を供給する。
また、低消費電力時においては、信号線５１に相応の切
替制御信号を出力してスイッチ４１を開く。そして、第
１の電源端子２の電圧が所定のしきい値未満となると、
電圧低下検出回路５２から切替制御回路５３へは電圧低
下を示す信号が出力されるから、切替制御回路５３に操
作されてスイッチ３６は接続端子３４と接続端子３５と
を接続する。これにより、副降圧回路５より常時動作回
路３２にのみ電圧を供給する。そして、主降圧回路４お
よび間欠動作回路３１へ供給される電圧が遮断され、主
降圧回路４および間欠動作回路３１における漏れ電流の
発生が防止される。
おいては、信号線５１に相応の切替制御信号を出力して
スイッチ４１を閉じる。この際、第１の電源端子２の電
圧は５Ｖとなって所定のしきい値より高いので、電圧低
下検出回路５２から切替制御回路５３へは電圧低下のな
いことを示す信号が出力されるから、切替制御回路５３
に操作されてスイッチ３６は接続端子３４と接続端子３
３とを接続する。これにより、主降圧回路４より間欠動
作回路３１および常時動作回路３２に電圧を供給する。
また、低消費電力時においては、信号線５１に相応の切
替制御信号を出力してスイッチ４１を開く。そして、第
１の電源端子２の電圧が所定のしきい値未満となると、
電圧低下検出回路５２から切替制御回路５３へは電圧低
下を示す信号が出力されるから、切替制御回路５３に操
作されてスイッチ３６は接続端子３４と接続端子３５と
を接続する。これにより、副降圧回路５より常時動作回
路３２にのみ電圧を供給する。そして、主降圧回路４お
よび間欠動作回路３１へ供給される電圧が遮断され、主
降圧回路４および間欠動作回路３１における漏れ電流の
発生が防止される。
【００３５】以上のように、この実施の形態５によれ
ば、実施の形態３と同等の効果を奏するとともに、主降
圧回路４に接続される第１の電源端子２から外部へ延び
る配線上に設けられて当該設置部位において配線を電気
的に開閉するスイッチ４１と、スイッチ４１に接続され
て切替制御信号を伝送する信号線５１と、第１の電源端
子２の電圧をモニタして当該電圧と所定のしきい値電圧
とを比較して比較結果に係る信号を出力する電圧低下検
出回路５２と、電圧低下検出回路５２に接続されて電圧
低下検出回路５２の出力信号に基づきスイッチ３６の切
替え動作を制御する切替制御回路５３とを備えるように
構成したので、スイッチ４１の開閉に応じた電圧変動に
基づいてスイッチ３６が切替えられて、スイッチ４１の
開閉制御およびスイッチ３６の切替え制御をおおよそ同
時に実施することができるから、低消費電力化を実施す
る電圧供給形態への変更を簡単な構成で確実に実施する
ことができるという効果を奏する。また、スイッチ４１
の開閉動作を半導体装置１内の電圧低下検出回路でモニ
タすることができるので、スイッチ４１およびスイッチ
３６の制御動作の同期をとるのに外部からの信号線を半
導体装置１に引き込む必要がなくなって、半導体装置１
の外部端子数を低減することができるという効果を奏す
る。さらに、主降圧回路４への入力電圧をモニタするこ
とができるので、半導体装置１に接続される電源ＩＣ１
０に係る電源異常等の検出を可能にするという効果を奏
する。
ば、実施の形態３と同等の効果を奏するとともに、主降
圧回路４に接続される第１の電源端子２から外部へ延び
る配線上に設けられて当該設置部位において配線を電気
的に開閉するスイッチ４１と、スイッチ４１に接続され
て切替制御信号を伝送する信号線５１と、第１の電源端
子２の電圧をモニタして当該電圧と所定のしきい値電圧
とを比較して比較結果に係る信号を出力する電圧低下検
出回路５２と、電圧低下検出回路５２に接続されて電圧
低下検出回路５２の出力信号に基づきスイッチ３６の切
替え動作を制御する切替制御回路５３とを備えるように
構成したので、スイッチ４１の開閉に応じた電圧変動に
基づいてスイッチ３６が切替えられて、スイッチ４１の
開閉制御およびスイッチ３６の切替え制御をおおよそ同
時に実施することができるから、低消費電力化を実施す
る電圧供給形態への変更を簡単な構成で確実に実施する
ことができるという効果を奏する。また、スイッチ４１
の開閉動作を半導体装置１内の電圧低下検出回路でモニ
タすることができるので、スイッチ４１およびスイッチ
３６の制御動作の同期をとるのに外部からの信号線を半
導体装置１に引き込む必要がなくなって、半導体装置１
の外部端子数を低減することができるという効果を奏す
る。さらに、主降圧回路４への入力電圧をモニタするこ
とができるので、半導体装置１に接続される電源ＩＣ１
０に係る電源異常等の検出を可能にするという効果を奏
する。
【００３６】実施の形態６．図７は、この発明の実施の
形態６による半導体装置の構成を示す図である。図７に
おいて、図５と同一符号は同一または相当部分を示すの
でその説明を省略する。６１は常時動作回路３２から出
力される信号を入力して内部回路６に対する電圧供給形
態を決定する電圧供給形態決定回路（電圧供給形態決定
手段）、６２は電圧供給形態決定回路６１からの出力信
号を入力してスイッチ３６の切替え動作を制御する切替
制御回路、６３は電圧供給形態決定回路６１からの出力
信号を外部に出力するための接続端子、６４は接続端子
６３から延びて切替制御信号を伝送するためにスイッチ
４１に接続される信号線である。
形態６による半導体装置の構成を示す図である。図７に
おいて、図５と同一符号は同一または相当部分を示すの
でその説明を省略する。６１は常時動作回路３２から出
力される信号を入力して内部回路６に対する電圧供給形
態を決定する電圧供給形態決定回路（電圧供給形態決定
手段）、６２は電圧供給形態決定回路６１からの出力信
号を入力してスイッチ３６の切替え動作を制御する切替
制御回路、６３は電圧供給形態決定回路６１からの出力
信号を外部に出力するための接続端子、６４は接続端子
６３から延びて切替制御信号を伝送するためにスイッチ
４１に接続される信号線である。
【００３７】次に動作について説明する。電圧供給形態
決定回路６１は、常時動作回路３２から出力される内部
回路６の動作状態を示す信号を入力して、内部回路６へ
の電圧供給形態を決定する。通常動作時に対応する電圧
供給形態が選定された場合には、電圧供給形態決定回路
６１は相応の切替制御信号を出力して、切替制御回路６
２によりスイッチ３６を操作して接続端子３４と接続端
子３３とを接続するとともに、スイッチ４１を閉じる。
これにより、主降圧回路４より間欠動作回路３１および
常時動作回路３２に電圧を供給する。また、低消費電力
時に対応する電圧供給形態が選定された場合には、電圧
供給形態決定回路６１は相応の切替制御信号を出力し
て、切替制御回路６２によりスイッチ３６を操作して接
続端子３４と接続端子３５とを接続するとともに、スイ
ッチ４１を開く。これにより、副降圧回路５より常時動
作回路３２にのみ電圧を供給する。そして、主降圧回路
４および間欠動作回路３１へ供給される電圧が遮断さ
れ、主降圧回路４および間欠動作回路３１における漏れ
電流の発生が防止される。
決定回路６１は、常時動作回路３２から出力される内部
回路６の動作状態を示す信号を入力して、内部回路６へ
の電圧供給形態を決定する。通常動作時に対応する電圧
供給形態が選定された場合には、電圧供給形態決定回路
６１は相応の切替制御信号を出力して、切替制御回路６
２によりスイッチ３６を操作して接続端子３４と接続端
子３３とを接続するとともに、スイッチ４１を閉じる。
これにより、主降圧回路４より間欠動作回路３１および
常時動作回路３２に電圧を供給する。また、低消費電力
時に対応する電圧供給形態が選定された場合には、電圧
供給形態決定回路６１は相応の切替制御信号を出力し
て、切替制御回路６２によりスイッチ３６を操作して接
続端子３４と接続端子３５とを接続するとともに、スイ
ッチ４１を開く。これにより、副降圧回路５より常時動
作回路３２にのみ電圧を供給する。そして、主降圧回路
４および間欠動作回路３１へ供給される電圧が遮断さ
れ、主降圧回路４および間欠動作回路３１における漏れ
電流の発生が防止される。
【００３８】以上のように、この実施の形態６によれ
ば、実施の形態３と同等の効果を奏するとともに、主降
圧回路４に接続される第１の電源端子２から外部へ延び
る配線上に設けられて当該設置部位において配線を電気
的に開閉するスイッチ４１と、常時動作回路３２から出
力される信号に基づいて内部回路６に対する電圧供給形
態を決定する電圧供給形態決定回路６１と、電圧供給形
態決定回路６１からの出力信号に基づいてスイッチ３６
の切替え動作を制御する切替制御回路６２と、電圧供給
形態決定回路６１からの切替制御信号を伝送するために
スイッチ４１に接続される信号線６４とを備えるように
構成したので、外部からの制御ではなく半導体装置１内
部で内部回路６の動作状態を判定して電圧供給形態を決
定することができるから、最適な低消費電力化を実現す
ることができるという効果を奏する。また、半導体装置
１の外部で制御信号を生成する必要がなくなるために、
外部回路の簡略化および低コスト化を実現することがで
きるという効果を奏する。
ば、実施の形態３と同等の効果を奏するとともに、主降
圧回路４に接続される第１の電源端子２から外部へ延び
る配線上に設けられて当該設置部位において配線を電気
的に開閉するスイッチ４１と、常時動作回路３２から出
力される信号に基づいて内部回路６に対する電圧供給形
態を決定する電圧供給形態決定回路６１と、電圧供給形
態決定回路６１からの出力信号に基づいてスイッチ３６
の切替え動作を制御する切替制御回路６２と、電圧供給
形態決定回路６１からの切替制御信号を伝送するために
スイッチ４１に接続される信号線６４とを備えるように
構成したので、外部からの制御ではなく半導体装置１内
部で内部回路６の動作状態を判定して電圧供給形態を決
定することができるから、最適な低消費電力化を実現す
ることができるという効果を奏する。また、半導体装置
１の外部で制御信号を生成する必要がなくなるために、
外部回路の簡略化および低コスト化を実現することがで
きるという効果を奏する。
【００３９】なお、上記実施の形態においては、内部回
路６の動作状態に基づいて内部回路６に対する電圧供給
形態を決定するための電圧供給形態決定手段を電圧供給
形態決定回路６１としてハード的に半導体装置１内に作
り込む構成を採っているが、半導体装置１に内蔵された
メモリ内に記憶されたプログラムに基づいたデータ処理
を実施することで、電圧供給形態決定回路６１の機能を
ソフトウエア的に代替して実現することも可能である。
路６の動作状態に基づいて内部回路６に対する電圧供給
形態を決定するための電圧供給形態決定手段を電圧供給
形態決定回路６１としてハード的に半導体装置１内に作
り込む構成を採っているが、半導体装置１に内蔵された
メモリ内に記憶されたプログラムに基づいたデータ処理
を実施することで、電圧供給形態決定回路６１の機能を
ソフトウエア的に代替して実現することも可能である。
【００４０】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、内部
回路と、入力された電圧を降圧して内部回路に出力する
主降圧回路と、主降圧回路よりも電流供給能力および消
費電力が小さくて入力された電圧を降圧して内部回路に
出力する副降圧回路と、主降圧回路に接続されて外部の
電圧源に接続可能に設けられた第１の電源端子と、副降
圧回路に接続されて外部の電圧源に接続可能に設けられ
た第２の電源端子とを同一チップ上に備えるように構成
したので、スイッチ等の付加的な電子部材を設けること
なく１電源タイプの電源用集積回路並びに２電源タイプ
の電源用集積回路に容易に接続することが可能となるか
ら、接続可能な電源用集積回路の範疇を広げて利便性を
向上させるとともに、システム全体を簡略化してコスト
の低減を図れるという効果を奏する。
回路と、入力された電圧を降圧して内部回路に出力する
主降圧回路と、主降圧回路よりも電流供給能力および消
費電力が小さくて入力された電圧を降圧して内部回路に
出力する副降圧回路と、主降圧回路に接続されて外部の
電圧源に接続可能に設けられた第１の電源端子と、副降
圧回路に接続されて外部の電圧源に接続可能に設けられ
た第２の電源端子とを同一チップ上に備えるように構成
したので、スイッチ等の付加的な電子部材を設けること
なく１電源タイプの電源用集積回路並びに２電源タイプ
の電源用集積回路に容易に接続することが可能となるか
ら、接続可能な電源用集積回路の範疇を広げて利便性を
向上させるとともに、システム全体を簡略化してコスト
の低減を図れるという効果を奏する。
【００４１】この発明によれば、第１の電源端子から外
部へ延びる配線上に設けられて当該設置部位において配
線を電気的に開閉する切替手段を備えるように構成した
ので、主降圧回路における漏れ電流の発生を防止するこ
とができるから、消費電力をより低減することができる
という効果を奏する。
部へ延びる配線上に設けられて当該設置部位において配
線を電気的に開閉する切替手段を備えるように構成した
ので、主降圧回路における漏れ電流の発生を防止するこ
とができるから、消費電力をより低減することができる
という効果を奏する。
【００４２】この発明によれば、入力された電圧を降圧
して出力する主降圧回路と、主降圧回路よりも電流供給
能力および消費電力が小さくて入力された電圧を降圧し
て出力する副降圧回路と、内部回路の構成要素として主
降圧回路に接続されて主降圧回路と共通に動作する第１
の回路部と、内部回路の構成要素として低消費電力時を
も含めて常時動作する第２の回路部と、第２の回路部を
主降圧回路または副降圧回路のいずれか一方に接続する
ように切替え可能に設けられた第１の切替手段と、主降
圧回路に接続されて外部の電圧源に接続可能に設けられ
た第１の電源端子と、副降圧回路に接続されて外部の電
圧源に接続可能に設けられた第２の電源端子とを同一チ
ップ上に備えるように構成したので、低消費電力時にお
いて第１の切替手段により第２の回路部を副降圧回路に
接続するとともに第１の電源端子を介しての主降圧回路
への電圧供給を停止することで、主降圧回路および第１
の回路部における漏れ電流の発生を防止することができ
るから、消費電力をより低減することができるという効
果を奏する。
して出力する主降圧回路と、主降圧回路よりも電流供給
能力および消費電力が小さくて入力された電圧を降圧し
て出力する副降圧回路と、内部回路の構成要素として主
降圧回路に接続されて主降圧回路と共通に動作する第１
の回路部と、内部回路の構成要素として低消費電力時を
も含めて常時動作する第２の回路部と、第２の回路部を
主降圧回路または副降圧回路のいずれか一方に接続する
ように切替え可能に設けられた第１の切替手段と、主降
圧回路に接続されて外部の電圧源に接続可能に設けられ
た第１の電源端子と、副降圧回路に接続されて外部の電
圧源に接続可能に設けられた第２の電源端子とを同一チ
ップ上に備えるように構成したので、低消費電力時にお
いて第１の切替手段により第２の回路部を副降圧回路に
接続するとともに第１の電源端子を介しての主降圧回路
への電圧供給を停止することで、主降圧回路および第１
の回路部における漏れ電流の発生を防止することができ
るから、消費電力をより低減することができるという効
果を奏する。
【００４３】この発明によれば、第１の電源端子から外
部へ延びる配線上に設けられて当該設置部位において配
線を電気的に開閉する第２の切替手段と、第１の切替手
段および第２の切替手段に直接的または間接的に接続さ
れる信号線とを備えるように構成したので、第１の切替
手段の切替え制御および第２の切替手段の開閉制御を同
時に実施することができて、低消費電力化を実施する電
力供給形態への変更を簡単な構成で確実に実施すること
ができるという効果を奏する。
部へ延びる配線上に設けられて当該設置部位において配
線を電気的に開閉する第２の切替手段と、第１の切替手
段および第２の切替手段に直接的または間接的に接続さ
れる信号線とを備えるように構成したので、第１の切替
手段の切替え制御および第２の切替手段の開閉制御を同
時に実施することができて、低消費電力化を実施する電
力供給形態への変更を簡単な構成で確実に実施すること
ができるという効果を奏する。
【００４４】この発明によれば、第１の電源端子から外
部へ延びる配線上に設けられて当該設置部位において配
線を電気的に開閉する第２の切替手段と、第２の切替手
段に接続される信号線と、第１の電源端子の電圧をモニ
タして当該電圧と所定のしきい値電圧とを比較して比較
結果に係る信号を出力する電圧比較手段と、電圧比較手
段に接続されて電圧比較手段の出力信号に基づき第１の
切替手段の切替え動作を制御する制御手段とを備えるよ
うに構成したので、第２の切替手段の開閉に応じた電圧
変動に基づいて第１の切替手段が切替えられて、第１の
切替手段の切替え制御および第２の切替手段の開閉制御
をおおよそ同時に実施することができるから、低消費電
力化を実施する電力供給形態への変更を簡単な構成で確
実に実施することができるという効果を奏する。また、
第２の切替手段の開閉動作を半導体装置内の電圧比較手
段でモニタすることができるので、第１の切替手段およ
び第２の切替手段の制御動作の同期をとるのに外部から
の信号線を半導体装置に引き込む必要がなくなって、半
導体装置の外部端子数を低減することができるという効
果を奏する。さらに、主降圧回路への入力電圧をモニタ
することができるので、半導体装置に接続される電源用
集積回路に係る電源異常等の検出を可能にするという効
果を奏する。
部へ延びる配線上に設けられて当該設置部位において配
線を電気的に開閉する第２の切替手段と、第２の切替手
段に接続される信号線と、第１の電源端子の電圧をモニ
タして当該電圧と所定のしきい値電圧とを比較して比較
結果に係る信号を出力する電圧比較手段と、電圧比較手
段に接続されて電圧比較手段の出力信号に基づき第１の
切替手段の切替え動作を制御する制御手段とを備えるよ
うに構成したので、第２の切替手段の開閉に応じた電圧
変動に基づいて第１の切替手段が切替えられて、第１の
切替手段の切替え制御および第２の切替手段の開閉制御
をおおよそ同時に実施することができるから、低消費電
力化を実施する電力供給形態への変更を簡単な構成で確
実に実施することができるという効果を奏する。また、
第２の切替手段の開閉動作を半導体装置内の電圧比較手
段でモニタすることができるので、第１の切替手段およ
び第２の切替手段の制御動作の同期をとるのに外部から
の信号線を半導体装置に引き込む必要がなくなって、半
導体装置の外部端子数を低減することができるという効
果を奏する。さらに、主降圧回路への入力電圧をモニタ
することができるので、半導体装置に接続される電源用
集積回路に係る電源異常等の検出を可能にするという効
果を奏する。
【００４５】この発明によれば、第１の電源端子から外
部へ延びる配線上に設けられて当該設置部位において配
線を電気的に開閉する第２の切替手段と、内部回路の動
作状態に基づいて内部回路への電圧供給形態を決定する
とともに第１の切替手段および第２の切替手段に直接的
または間接的に接続される電圧供給形態決定手段とを備
えるように構成したので、外部からの制御ではなく半導
体装置内部で内部回路の動作状態を判定して電圧供給形
態を決定することができるから、最適な低消費電力化を
実現することができるという効果を奏する。また、半導
体装置の外部で制御信号を生成する必要がなくなるため
に、外部回路の簡略化および低コスト化を実現すること
ができるという効果を奏する。
部へ延びる配線上に設けられて当該設置部位において配
線を電気的に開閉する第２の切替手段と、内部回路の動
作状態に基づいて内部回路への電圧供給形態を決定する
とともに第１の切替手段および第２の切替手段に直接的
または間接的に接続される電圧供給形態決定手段とを備
えるように構成したので、外部からの制御ではなく半導
体装置内部で内部回路の動作状態を判定して電圧供給形
態を決定することができるから、最適な低消費電力化を
実現することができるという効果を奏する。また、半導
体装置の外部で制御信号を生成する必要がなくなるため
に、外部回路の簡略化および低コスト化を実現すること
ができるという効果を奏する。
【図１】 この発明の実施の形態１による半導体装置の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図２】 この発明の実施の形態１による半導体装置と
外部の電源ＩＣとの接続形態を示す図である。
外部の電源ＩＣとの接続形態を示す図である。
【図３】 この発明の実施の形態２による半導体装置の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図４】 この発明の実施の形態３による半導体装置の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図５】 この発明の実施の形態４による半導体装置の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図６】 この発明の実施の形態５による半導体装置の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図７】 この発明の実施の形態６による半導体装置の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図８】 従来の電源システムの構成を示す概略図であ
る。
る。
１ 半導体装置、２ 電源端子（第１の電源端子）、３
電源端子（第２の電源端子）、４ 主降圧回路、５
副降圧回路、６ 内部回路、１０，１２ 電源用集積回
路、１１，１３，１４ 出力端子、２１ スイッチ（切
替手段）、３１間欠動作回路（第１の回路部）、３２
常時動作回路（第２の回路部）、３３，３４，３５，４
３，６３ 接続端子、３６ スイッチ（第１の切替手
段）、４１ スイッチ（第２の切替手段）、３７，４
２，６２ 切替制御回路、４４，５１，６４ 信号線、
５２ 電圧低下検出回路（電圧比較手段）、５３ 切替
制御回路（制御手段）、６１ 電圧供給形態決定回路
（電圧供給形態決定手段）。
電源端子（第２の電源端子）、４ 主降圧回路、５
副降圧回路、６ 内部回路、１０，１２ 電源用集積回
路、１１，１３，１４ 出力端子、２１ スイッチ（切
替手段）、３１間欠動作回路（第１の回路部）、３２
常時動作回路（第２の回路部）、３３，３４，３５，４
３，６３ 接続端子、３６ スイッチ（第１の切替手
段）、４１ スイッチ（第２の切替手段）、３７，４
２，６２ 切替制御回路、４４，５１，６４ 信号線、
５２ 電圧低下検出回路（電圧比較手段）、５３ 切替
制御回路（制御手段）、６１ 電圧供給形態決定回路
（電圧供給形態決定手段）。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F038 BB08 BG06 CD15 CD16 CD17 DF01 DF08 DF14 DT12 EZ20 5G065 AA01 AA08 DA07 EA01 FA01 FA02 GA06 HA02 HA07 JA02 KA02 KA05 LA01 MA09 MA10 PA05 5H410 CC02 DD02 DD05 EA37 EA38 EB37 FF03 FF24
Claims (6)
- 【請求項１】 内部回路と、入力された電圧を降圧して
前記内部回路に出力する主降圧回路と、該主降圧回路よ
りも電流供給能力および消費電力が小さくて入力された
電圧を降圧して前記内部回路に出力する副降圧回路と、
前記主降圧回路に接続されて外部の電圧源に接続可能に
設けられた第１の電源端子と、前記副降圧回路に接続さ
れて外部の電圧源に接続可能に設けられた第２の電源端
子とを同一チップ上に備えることを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項２】 第１の電源端子から外部へ延びる配線上
に設けられて当該設置部位において配線を電気的に開閉
する切替手段を備えることを特徴とする請求項１記載の
半導体装置。 - 【請求項３】 入力された電圧を降圧して出力する主降
圧回路と、該主降圧回路よりも電流供給能力および消費
電力が小さくて入力された電圧を降圧して出力する副降
圧回路と、内部回路の構成要素として前記主降圧回路に
接続されて前記主降圧回路と共通に動作する第１の回路
部と、内部回路の構成要素として低消費電力時をも含め
て常時動作する第２の回路部と、前記第２の回路部を前
記主降圧回路または前記副降圧回路のいずれか一方に接
続するように切替え可能に設けられた第１の切替手段
と、前記主降圧回路に接続されて外部の電圧源に接続可
能に設けられた第１の電源端子と、前記副降圧回路に接
続されて外部の電圧源に接続可能に設けられた第２の電
源端子とを同一チップ上に備えることを特徴とする半導
体装置。 - 【請求項４】 第１の電源端子から外部へ延びる配線上
に設けられて当該設置部位において配線を電気的に開閉
する第２の切替手段と、第１の切替手段および前記第２
の切替手段に直接的または間接的に接続される信号線と
を備えることを特徴とする請求項３記載の半導体装置。 - 【請求項５】 第１の電源端子から外部へ延びる配線上
に設けられて当該設置部位において配線を電気的に開閉
する第２の切替手段と、該第２の切替手段に接続される
信号線と、前記第１の電源端子の電圧をモニタして当該
電圧と所定のしきい値電圧とを比較して比較結果に係る
信号を出力する電圧比較手段と、該電圧比較手段に接続
されて該電圧比較手段の出力信号に基づき第１の切替手
段の切替え動作を制御する制御手段とを備えることを特
徴とする請求項３記載の半導体装置。 - 【請求項６】 第１の電源端子から外部へ延びる配線上
に設けられて当該設置部位において配線を電気的に開閉
する第２の切替手段と、内部回路の動作状態に基づいて
内部回路への電圧供給形態を決定するとともに第１の切
替手段および第２の切替手段に直接的または間接的に接
続される電圧供給形態決定手段とを備えることを特徴と
する請求項３記載の半導体装置。
Priority Applications (3)
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| JP2000373966A JP4583588B2 (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | 半導体装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000373966A JP4583588B2 (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | 半導体装置 |
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|---|---|
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| DE102004001577B4 (de) * | 2004-01-10 | 2007-08-02 | Infineon Technologies Ag | Halbleiter-Speicherschaltung und Verfahren zum Betreiben derselben in einem Bereitschaftsmodus |
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| DE102007007585B4 (de) * | 2007-02-15 | 2010-04-15 | Infineon Technologies Ag | Schaltungsanordnung und Verfahren zum Betreiben einer Schaltungsanordnung |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH08153388A (ja) * | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
| JPH10214122A (ja) * | 1996-11-27 | 1998-08-11 | Yamaha Corp | 降圧回路および集積回路 |
| US5898235A (en) * | 1996-12-31 | 1999-04-27 | Stmicroelectronics, Inc. | Integrated circuit with power dissipation control |
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| JPH11214962A (ja) * | 1997-11-19 | 1999-08-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
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| JP2001052476A (ja) * | 1999-08-05 | 2001-02-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
2000
- 2000-12-08 JP JP2000373966A patent/JP4583588B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-05-21 US US09/860,429 patent/US6560157B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-07 KR KR1020010047470A patent/KR20020045498A/ko not_active Application Discontinuation
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