JP2008145266A - デバイステスタ - Google Patents
デバイステスタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008145266A JP2008145266A JP2006332856A JP2006332856A JP2008145266A JP 2008145266 A JP2008145266 A JP 2008145266A JP 2006332856 A JP2006332856 A JP 2006332856A JP 2006332856 A JP2006332856 A JP 2006332856A JP 2008145266 A JP2008145266 A JP 2008145266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- serial
- relay
- parallel
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、FPGAの必要ピン数の削減を図ることにより、DUTの増加や機能追加に対応して割り当て可能なピン数を確保し、あるいは安価なパッケージの効率的な選択を可能とするデバイステスタを提供することを目的としている。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明にかかるデバイステスタの代表的な構成は、DUT140の電気的試験を行うデバイステスタであって、データバス124から受けたパラレル信号をシリアル信号に変換するパラレル−シリアル変換部136と、シリアル信号をパラレル信号に変換するシリアル−パラレル変換部142および変換されたパラレル信号に応じてリレー制御信号を出力するリレー制御部148を有するピン制御用FPGA138と、リレー制御信号によって制御されDUT140への入出力を切り替える駆動回路132と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図3
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明にかかるデバイステスタの代表的な構成は、DUT140の電気的試験を行うデバイステスタであって、データバス124から受けたパラレル信号をシリアル信号に変換するパラレル−シリアル変換部136と、シリアル信号をパラレル信号に変換するシリアル−パラレル変換部142および変換されたパラレル信号に応じてリレー制御信号を出力するリレー制御部148を有するピン制御用FPGA138と、リレー制御信号によって制御されDUT140への入出力を切り替える駆動回路132と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図3
Description
本発明は、例えばICやLSIなどの被試験デバイスの電気的試験を行うデバイステスタに関し、特にピンコントロールを行うFPGAの使用ピン数の削減を図ることが可能なデバイステスタに関する。
近年、集積回路(IC:Integrated Circuit)の大容量化、高速化、小型化(高密度化)が進んでいる。かかる集積回路を有するデバイスでは、集積回路の高密度化に伴って、電気的機能試験も高速かつ複雑な工程が要求されている。このような試験を行う半導体試験装置において、被試験デバイス(Device Under Test:以下「DUT」という。)には、メモリ、LSI(Large Scale Integration:大規模集積回路)、FPD(Flat Panel Display)などが含まれる。
DUTを試験するデバイステスタは、特許文献1(特開平6−324115:特に図4)に示されるように、装置本体と、テストヘッドと、パフォーマンスボードとを備えている。装置本体は、DUTに対して定電圧や定電流などの出力や、DUTからの入力の測定を行う。テストヘッドは、ドライバやコンパレータ、リレーを駆動する駆動回路などを有する。パフォーマンスボードは、複数のDUTを装着し、テストヘッドとDUTとを電気的に接続する。そしてテストヘッドにおいて、リレーを駆動する駆動回路、およびこれを制御するピンコントローラは、テストヘッドに実装されたピンエレクトロニクスカードに設けられている。
ピンエレクトロニクスカードは、FPGAによってリレー制御を行っている。しかし近年のDUTの複雑化、およびテスト効率向上のための個数増大により、ピンエレクトロニクスカード1枚あたりのリレー制御のためだけでも800以上のピン数(結線の数)が必要であり、その他制御信号やバスからの制御信号を含めると、1000ピン以上が必要となる。このようにピン数の多いFPGAはコストが高く、また多数制御による配置や配線が困難となることから、複数のFPGAを装備し、機能を分担している。
図7に従来のピンエレクトロニクスカードにおけるピンコントローラおよびリレーの構成を示す。ピンコントローラ701には、複数のFPGA(FPGA701a〜d)が備えられている。FPGAは、ドライバやI/Oのレジスタの制御、レベルの制御、およびこれらの先に接続されるリレーの制御などを行う。各FPGAは、夫々に設けられたコンフィグレーションROM702(ROM702a〜d)のコンフィグレーションプログラムを電源投入毎にダウンロードして動作する。
各FPGAは、バス700と多数の信号線によって接続されている。具体的には、例えばデータ32bit、アドレス10bit、ピンデータ5bit、ランク信号6bit、その他あわせて70ピン程度が上流側のバスに接続される。FPGAが制御する駆動回路704は、ドライバIC706からの出力をオン・オフするリレー708、スキュー(遅延)を測定するための回路のリレー710、DC測定のリレー712、DC印加のリレー714を備えており、リレー制御のために4ピンを必要とする。一つのFPGAは32個のDUTの同一ピンに対してリレー制御可能となっているため、4ピン×32個で128ピンがリレー制御のために接続される。
特開平6−324115号公報
しかし、テスト効率向上のためのさらなるDUT数の増加、高度なテストのための機能追加のために、必要なピン数は増加の一途をたどっている。従って上記のように複数のFPGAを設けて機能を分担したとしても、現状においてFPGAのピンの使用率は極めて高くなっており、ピン数の増加に対応する余裕はほとんどない。
ここで、さらにピン数の多いFPGAを採用することが考えられるが、ピン数の多いFPGAはパッケージの選択の余地が少なくなり、コスト増大を招いてしまう。また、さらに多数のFPGAを搭載して機能を分担することも考えられるが、ピンエレクトロニクスカードの大型化、配線の複雑化を招いてしまう。
そこで本発明は、FPGAの必要ピン数の削減を図ることにより、DUTの増加や機能追加に対応して割り当て可能なピン数を確保し、あるいは安価なパッケージの効率的な選択を可能とするデバイステスタを提供することを目的としている。
上記課題を解決するために、本発明にかかるデバイステスタの代表的な構成は、被試験デバイスの電気的試験を行うデバイステスタであって、データバスから受けたパラレル信号をシリアル信号に変換するパラレル−シリアル変換部と、シリアル信号をパラレル信号に変換するシリアル−パラレル変換部および変換されたパラレル信号に応じてリレー制御信号を出力するリレー制御部を有するピン制御用FPGAと、リレー制御信号によって制御され被試験デバイスへの入出力を切り替えるリレーと、を備えたことを特徴とする。
上記ピン制御用FPGAへの制御入力ピンを本数の少ないシリアルデータに置き換える構成によれば、ピン制御用FPGAの必要ピン数の削減を図ることができる。これにより、DUTの増加や機能追加に対応して割り当て可能なピン数を確保し、あるいは安価なパッケージの効率的な選択をすることができる。
複数のピン制御用FPGAと、各ピン制御用FPGAに接続された複数のコンフィグレーションROMとを備え、パラレル−シリアル変換部に複数のピン制御用FPGAを接続してもよい。
上記構成によれば、ピン制御用FPGAがシリアル接続されていることから、複数のピン制御用FPGAを少ない配線で接続することができる。これにより、ピンエレクトロニクスカードの配線を簡略にすることができ、基板設計の自由度を向上させることができる。
複数のピン制御用FPGAと、複数のピン制御用FPGAに接続された共用コンフィグレーションROMとを備え、パラレル−シリアル変換部には、複数のピン制御用FPGAを接続し、さらに夫々のピン制御用FPGAは、複数のピン制御用FPGAと同数のリレー制御部と、いずれかのリレー制御部からの出力を選択的に出力するセレクタとを有し、シリアル−パラレル変換部に複数のリレー制御部を接続してもよい。
上記構成によれば、複数のピン制御用FPGAに対し、コンフィグレーションROMを1つだけ設ければよくなる。従ってコンフィグレーションROMのコストを削減できると共に、その実装面積が不要となるため基板設計の自由度を向上し、もしくは基板の小型化を図ることができる。
本発明によれば、ピン制御用FPGAの必要ピン数の削減を図ることができ、DUTの増加や機能追加に対応して割り当て可能なピン数を確保し、あるいは安価なパッケージの効率的な選択をすることができる。
[第1実施形態]
本発明にかかるデバイステスタの第1実施形態について説明する。図1は第1実施形態にかかるデバイステスタ100の概略的な構成を示すブロック図、図2はピンエレクトロニクスカードを説明する図、図3はピンコントローラの構成を説明する図、図4はピン制御用FPGAの構成を示す図である。なお、以下の実施例に示す寸法、材料、その他具体的な数値などは、発明の理解を容易とするための例示に過ぎず、特に断る場合を除き、本発明を限定するものではない。
本発明にかかるデバイステスタの第1実施形態について説明する。図1は第1実施形態にかかるデバイステスタ100の概略的な構成を示すブロック図、図2はピンエレクトロニクスカードを説明する図、図3はピンコントローラの構成を説明する図、図4はピン制御用FPGAの構成を示す図である。なお、以下の実施例に示す寸法、材料、その他具体的な数値などは、発明の理解を容易とするための例示に過ぎず、特に断る場合を除き、本発明を限定するものではない。
図1に示すデバイステスタ100は、本体110と、テストヘッド120とを含んで構成される。テストヘッド120にはパフォーマンスボード130が載設され、パフォーマンスボード130上にDUT140が載設される。本実施形態においては、DUT140として、メモリ、LSI(Large Scale Integration:大規模集積回路)、FPD(Flat Panel Display)などを対象としている。
上記本体110は、ユーザインターフェース112を介して設定された試験工程を遂行する中央制御部114が設けられている。上記テストヘッド120には、DUT140の各デバイス端子に接続されるテスト端子と、テスト端子に接続され試験機能を遂行するピンモジュールを例えば32個単位で備えるピンエレクトロニクスカード122とが設けられる。ピンエレクトロニクスカード122は、本体110からの機能試験に関する指令をテスト端子に反映する。パフォーマンスボード130は、テストヘッド120に嵌合可能、かつ、DUT140を載設可能な構造となっており、複数のテスト端子をDUT140のデバイス端子に電気的に接続する。
図2に示すように、ピンエレクトロニクスカード122は、タイミングジェネレータ126と、調整部128と、複数のリレーを備えた駆動回路132と、ピンコントローラ134とを備えている。タイミングジェネレータ126は、データバス124からパターン信号を受け取って信号の立ち上がりと立ち下がりのタイミングを調整する。調整部128は、パターンのスキュー(遅延)を調整してDUTに信号を出力したり、DUTから入力された信号に対してFAIL判定をしてデータバス124へと出力したりする。
駆動回路132は複数のリレーを有し、このリレーをピンコントローラ134からのリレー制御信号によって制御されることにより、調整部128からの出力信号(パターン信号)やDC印加をDUTに出力したり、また出力信号のスキューや印加するDCを調整部128に入力したりする。ピンコントローラ134は、レジスタ制御信号、レベル制御信号、リレー制御信号などを駆動回路132に与える。本実施形態においてピンコントローラ134は、駆動回路132の4つのリレーを制御する。
図3に示すようにピンコントローラ134は、データバス124から受けたパラレル信号をシリアル信号に変換するパラレル−シリアル変換部136と、ピン制御用FPGA138(FPGA138a〜d)とを備えている。パラレル−シリアル変換部136と夫々のピン制御用FPGA138とは、シリアル入力データ線142a、シリアルクロック線142b、シリアル出力データ線142cとによって接続されている。なお、シリアル出力データ線142cは、個々のピン制御用FPGA138とパラレル−シリアル変換部136とを独立に接続する。また夫々のピン制御用FPGA138には、コンフィグレーションROM144(ROM144a〜d)が備えられている。
図4に示すように、夫々のピン制御用FPGA138(FPGA138a〜d)の内部には、シリアル−パラレル変換部146と、変換されたパラレル信号に応じてリレー制御信号を出力するリレー制御部148とが備えられている。シリアル−パラレル変換部146とリレー制御部148との間は、パラレル接続されている。またリレー制御部148から駆動回路132へとリレー制御信号が出力されるが、これらの接続もパラレル接続である。
ここで、ピン制御用FPGA138のFPGA138a〜dは、一つのFPGAが32個のDUTの同一ピンに対してリレー制御可能となっているため、4ピン×32個で128ピンが駆動回路132と接続される。駆動回路132は1個のDUTの1ピンに対して1組あり、32組×FPGA4つで128組の駆動回路132がピンエレクトロニクスカード122に備えられている。
しかし上記構成によれば、ピン制御用FPGA138のデータバスと(直接または間接的に)接続されるピンは、従来70ピン程度を要していたところ(図7参照)、本実施形態では3本あれば足りる。従って、FPGAの必要ピン数の大幅な削減を図ることができる。これにより、FPGAのピン数に余裕ができ、試験対象とするDUTの増加や、試験の機能追加に対応して、割り当て可能なピン数を確保することができる。あるいは、ピン数の少ない安価なパッケージを選択することにより、安価で効率的な設計を行うことができる。またピンエレクトロニクスカードの配線を簡略にすることができるため、基板設計の自由度を向上させることができる。
[第2実施形態]
本発明にかかるデバイステスタの第2実施形態について説明する。図5は第2実施形態にかかるピンコントローラの構成を説明する図、図6はピン制御用FPGAの構成を示す図であって、上記第1実施形態と説明の重複する部分については同一の符号を付して説明を省略する。
本発明にかかるデバイステスタの第2実施形態について説明する。図5は第2実施形態にかかるピンコントローラの構成を説明する図、図6はピン制御用FPGAの構成を示す図であって、上記第1実施形態と説明の重複する部分については同一の符号を付して説明を省略する。
上記第1実施形態においては1つのピン制御用FPGA138が1つのリレー制御部148を有し、夫々にコンフィグレーションROM144を備えた構成であった。これに対し本実施形態は、夫々のピン制御用FPGA138において複数のリレー制御部148を備えた構成である。
図5に示すように、本実施形態においてピンコントローラ134に備えられたピン制御用FPGA150(FPGA150a〜150d)は単一のコンフィグレーションROM156が接続されており、全てが同様の構成で機能する。夫々のピン制御用FPGA150には、パラレル−シリアル変換部136とシリアル入力データ線142a、シリアルクロック線142b、シリアル出力データ線142cとによって接続されている。FPGA150a〜150dが同一の構成であるから、シリアル出力データ線142cは、FPGA150aのみしかパラレル−シリアル変換部136と接続されていない。
図6に示すように、夫々のピン制御用FPGA150(FPGA150a〜150d)の内部には、シリアル−パラレル変換部146と、変換されたパラレル信号に応じてリレー制御信号を出力するリレー制御部152a〜dとが備えられている。リレー制御部152a〜dの数は、ピン制御用FPGA150の数と同数であって、本実施形態では4つとなっている。さらにリレー制御部152a〜dの下流側には、いずれかのリレー制御部152a〜dからの出力を選択的に出力するセレクタ154とを有している。セレクタ154には、出力するリレー制御部152a〜dを選択するためのディップスイッチ等による固定信号が入力される。
上記構成によれば、ピン制御用FPGA150a〜dのそれぞれに、上記第1実施形態にて説明した4つのピン制御用FPGA138a〜dが内包されていることとほぼ同等である。そしてシリアル−パラレル変換部146から出力されるパラレル信号に基づき、ピン制御用FPGA150a〜d内のリレー制御部152a〜dはそれぞれが動作する。
ここで、ピン制御用FPGA150a〜dの夫々のセレクタ154に入力される固定信号は、各FPGAに固有の常に一定の値が入力される。例えばピン制御用FPGA150aのセレクタには常に2進数の00が入力され、同様にピン制御用FPGA150b〜dには01、10、11が常に入力される。これにより、全てのピン制御用FPGA150a〜dが同様に動作しつつも、夫々のピン制御用FPGA150a〜dは特有なリレー制御信号のみを出力することができる。
すなわち、ピン制御用FPGA150a〜dに異なる固定信号を入力するだけで、同一の構成であるピン制御用FPGA150a〜dに異なる動作をさせることができる。従ってコンフィグレーションROM156を1つだけ設ければよく、コンフィグレーションROMの部材コストを削減できると共に、その実装面積が不要となるため基板設計の自由度を向上し、もしくは基板の小型化を図ることができる。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
本発明は、例えばICやLSIなどの被試験デバイスの電気的試験を行うデバイステスタとして利用することができる。
100…デバイステスタ、110…本体、112…ユーザインターフェース、114…中央制御部、120…テストヘッド、122…ピンエレクトロニクスカード、124…データバス、126…タイミングジェネレータ、128…調整部、130…パフォーマンスボード、132…駆動回路、134…ピンコントローラ、136…パラレル−シリアル変換部、138…ピン制御用FPGA、140…DUT、142…パラレル変換部、142a…シリアル入力データ線、142b…シリアルクロック線、142c…シリアル出力データ線、144…コンフィグレーションROM、146…シリアル−パラレル変換部、148…リレー制御部、150…ピン制御用FPGA、152…リレー制御部、154…セレクタ、156…コンフィグレーションROM、700…バス、701…ピンコントローラ、702…コンフィグレーションROM、704…駆動回路、706…ドライバIC、708、710、712、714…リレー
Claims (3)
- 被試験デバイスの電気的試験を行うデバイステスタであって、
データバスから受けたパラレル信号をシリアル信号に変換するパラレル−シリアル変換部と、
前記シリアル信号をパラレル信号に変換するシリアル−パラレル変換部および前記変換されたパラレル信号に応じてリレー制御信号を出力するリレー制御部を有するピン制御用FPGAと、
前記リレー制御信号によって制御され被試験デバイスへの入出力を切り替えるリレーと、を備えたことを特徴とするデバイステスタ。 - 複数の前記ピン制御用FPGAと、
各ピン制御用FPGAに接続された複数のコンフィグレーションROMとを備えたことを特徴とする請求項1記載のデバイステスタ。 - 複数の前記ピン制御用FPGAと、
前記複数のピン制御用FPGAに接続された共用コンフィグレーションROMとを備え、
さらに夫々の前記ピン制御用FPGAは、前記複数のピン制御用FPGAと同数の前記リレー制御部と、いずれかの前記リレー制御部からの出力を選択的に出力するセレクタとを有し、前記シリアル−パラレル変換部に前記複数のリレー制御部を接続したことを特徴とする請求項1記載のデバイステスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006332856A JP2008145266A (ja) | 2006-12-11 | 2006-12-11 | デバイステスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006332856A JP2008145266A (ja) | 2006-12-11 | 2006-12-11 | デバイステスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008145266A true JP2008145266A (ja) | 2008-06-26 |
Family
ID=39605607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006332856A Pending JP2008145266A (ja) | 2006-12-11 | 2006-12-11 | デバイステスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008145266A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011247589A (ja) * | 2010-05-21 | 2011-12-08 | Advantest Corp | 試験装置、制御ボード、および試験装置の構成方法 |
JP2012068996A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Toshiba Denpa Products Kk | Cpuボード |
KR20120083853A (ko) | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 요코가와 덴키 가부시키가이샤 | 반도체 시험 장치 |
US8373434B2 (en) | 2010-06-14 | 2013-02-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Control board for connection between FPGA boards and test device thereof |
CN103064006A (zh) * | 2012-12-26 | 2013-04-24 | 中国科学院微电子研究所 | 集成电路的测试装置 |
US8604813B2 (en) | 2009-11-13 | 2013-12-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Built-off test device and test system including the same |
JP2013250250A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Advantest Corp | テスターハードウェアおよびそれを用いた試験システム |
US9563527B2 (en) | 2013-06-04 | 2017-02-07 | Advantest Corporation | Test system |
-
2006
- 2006-12-11 JP JP2006332856A patent/JP2008145266A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8604813B2 (en) | 2009-11-13 | 2013-12-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Built-off test device and test system including the same |
JP2011247589A (ja) * | 2010-05-21 | 2011-12-08 | Advantest Corp | 試験装置、制御ボード、および試験装置の構成方法 |
US8373434B2 (en) | 2010-06-14 | 2013-02-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Control board for connection between FPGA boards and test device thereof |
JP2012068996A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Toshiba Denpa Products Kk | Cpuボード |
KR20120083853A (ko) | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 요코가와 덴키 가부시키가이샤 | 반도체 시험 장치 |
JP2013250250A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Advantest Corp | テスターハードウェアおよびそれを用いた試験システム |
US9140752B2 (en) | 2012-06-04 | 2015-09-22 | Advantest Corporation | Tester hardware |
CN103064006A (zh) * | 2012-12-26 | 2013-04-24 | 中国科学院微电子研究所 | 集成电路的测试装置 |
CN103064006B (zh) * | 2012-12-26 | 2016-09-14 | 中国科学院微电子研究所 | 集成电路的测试装置 |
US9563527B2 (en) | 2013-06-04 | 2017-02-07 | Advantest Corporation | Test system |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008145266A (ja) | デバイステスタ | |
US6311300B1 (en) | Semiconductor testing apparatus for testing semiconductor device including built in self test circuit | |
KR20030045939A (ko) | 반도체 집적 회로를 위한 테스트 장치 | |
JP2003218687A5 (ja) | ||
KR20060043048A (ko) | 반도체 집적회로 및 테스트 시스템 | |
JP2005191522A (ja) | ウェハバーンインシステムにおけるvsパラメータ測定装置 | |
JP2007317345A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP2937619B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP2002005999A (ja) | 半導体試験装置 | |
JP3053012B2 (ja) | 半導体装置の試験回路および試験方法 | |
US20180059860A1 (en) | Control circuit for resistive film touch panel | |
US8461859B2 (en) | Semiconductor device and interface board for testing the same | |
US7208977B2 (en) | Tristate startup operating mode setting device | |
JP2007171060A (ja) | 動作モード設定回路、動作モード設定回路を有するlsi、及び動作モード設定方法 | |
JP4690731B2 (ja) | 半導体装置とそのテスト装置及びテスト方法。 | |
JP2012021935A (ja) | 信号出力装置およびこれを用いた半導体試験装置 | |
JP5029073B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置のテスト方法 | |
JP5638738B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2004257771A (ja) | バーンイン装置 | |
JP2009025054A (ja) | 半導体検査回路、および半導体検査方法 | |
KR100311012B1 (ko) | 인쇄회로기판 검사 시스템 | |
JP2003035750A (ja) | 半導体集積回路試験装置及び試験用ボード並びに半導体集積回路試験方法 | |
JP2009180501A (ja) | Dclデバイスおよびそれを用いた半導体試験装置 | |
JP2004020408A (ja) | 半導体試験装置 | |
JP2010085230A (ja) | アナログディジタル混在集積回路装置 |