JP4969794B2 - スズ粉の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、スズ粉の製造方法であって、
工程a:銅粉を水に入れ撹拌し、銅の分散濃度が0.05mol/L〜2mol/Lの銅粉スラリーを作成する工程;
工程b:0.01mol/L〜1mol/Lの2価のスズ塩と0.1mol/L〜10mol/Lのチオ尿素を含む混合水溶液に、pH0.1〜pH2となるように酸を加え、液温30℃〜80℃の溶液である置換析出スズ溶液を作成する工程;及び、
工程c:前記銅粉スラリーと前記置換析出スズ溶液とを、前記銅粉スラリー中の銅1molに対しスズが0.4mol〜1molの割合となるように分散し撹拌しながら混合し、スズを置換析出する工程;
を含むスズ粉製造方法を提供する。
本発明のスズ粉の製造方法は、以下の、工程a〜工程cを含んでいる。この製造方法は、銅粉スラリーと置換析出スズ溶液とを接触させ、銅粉を構成する銅成分を溶解させ同時にスズを置換析出させる湿式置換法を採用し、上記粉体特性を有するスズ粉を製造するものである。本発明の製造方法について、以下に工程毎に説明する。
本発明に係る製造方法で得られる球状スズ粉は、(1)DIAが0.1μm〜3μm、及び、(2)SD/DIAが0.1〜0.3という粉体特性を備えるものである。
本発明に係る製造方法で得られるフレーク状スズ粉は、(1)DIAFが0.1μm〜5μmかつ、(2)SD/DIAFが0.1〜0.4であるフレーク状スズ粉であることを特徴とする。
本発明に係る製造方法で得られるスズ粉は、融点の低いスズ成分がほぼ全体を占めている。従って、本発明におけるスズ粉のみを含む導電性ペーストに加工して、ビアホール等において導体形成を行い、ペーストの有機剤を除去しようとすると、ビアホール内の充填性がいかに向上しても、スズ粉を充填した状態での空隙が発生しているのが常であり、そのスズ粉の粒子同士が融着すれば寸法変化を起こす。即ち、導体としての寸法安定性を良好に保つにも自ずと限界が生じる。
本発明に係る製造方法で得られるスズ粉及び上記混合金属粉は、有機剤等と混合することにより導電性ペーストに加工され、チップ部品等の電極形成、プリント配線板の回路形成及びビアホール内の導電部の形成等に用いられる。この導電性ペーストを用いることで、従来のスズ粉及び半田粉では形成できなかった回路の厚さ、幅、又は回路エッジの直線性等において、高い精度の導体形成が可能となる。
以下本発明に係る実施例及び比較例を説明する。最初に以降の説明の便宜のため、表1〜表5を付す。ここで、表1〜表4は実施例1〜実施例4の製造条件を、表5は実施例1〜実施例4及び比較例の元粉(銅粉)及びスズ粉の粉体特性の諸結果を示すものである。
以上、SEM像及び統計データを鑑みて、比較例のアトマイズ法によるスズ粉の粒子よりも、本発明に係る実施例1〜実施例4によるスズ粉は、微粒子から構成されており、かつ、SD、SD/DIA、SD/DIAF、及びRangeの値を鑑みてシャープな粒度分布を持つ粉体特性を有していた。
Claims (4)
- スズ粉の製造方法であって、
工程a:銅粉を水に入れ撹拌し、銅の分散濃度が0.05mol/L〜2mol/Lの銅粉スラリーを作成する工程;
工程b:0.01mol/L〜1mol/Lの2価のスズ塩と0.1mol/L〜10mol/Lのチオ尿素を含む混合水溶液に、pH0.1〜pH2となるように酸を加え、液温30℃〜80℃の溶液である置換析出スズ溶液を作成する工程;及び、
工程c:前記銅粉スラリーと前記置換析出スズ溶液とを、前記銅粉スラリー中の銅1molに対しスズが0.4mol〜1molの割合となるように分散し撹拌しながら混合し、スズを置換析出する工程;
を含むスズ粉の製造方法。 - 請求項1に記載のスズ粉の製造方法であって、
工程cにおいて、前記銅粉スラリーに対して置換析出スズ溶液を分散し撹拌しながら混合することを、複数回行うことを特徴とするスズ粉の製造方法。 - 請求項2に記載のスズ粉の製造方法であって、
前記複数回は3回以上であることを特徴とするスズ粉の製造方法。 - 請求項1〜請求項3のいずれかに記載のスズ粉の製造方法であって、
工程cにおいて反応スラリーに超音波振動を施与しながら、スズを析出置換させることを特徴とするスズ粉の製造方法。
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