JP4660701B2 - 銀被覆銅粉およびその製造方法並びに導電ペースト - Google Patents
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Description
特許文献1には、硝酸銀、炭酸アンモニウム塩及びEDTA(エチレンジアミン四酢酸)三ナトリウムの銀錯塩溶液を用いて金属銅粉の表面に金属銀を析出させる方法が開示されている。
特許文献2には、硝酸銀、アンモニア水及びEDTAの銀錯塩溶液を用いて金属銅粉の表面に金属銀を析出させる方法が示されている。
特許文献3には、キレート化剤溶液に銅粉を分散させた後、分散液に銀イオン溶液を加えて還元反応を促し、さらに還元剤を添加して完全に還元析出させて、銅粉の表面に銀被膜を析出させる方法が開示されている。
39+0.76t−3.5×10-3t2≦L* ……(1)
このようなものにおいて、本発明では特に、下記(a)〜(c)の銀被覆銅粉が提供される。
(a)フレーク状粒子で構成され、粒子の平均厚さdが0.2μm以上、D50が1〜30μm、下記(2)式で定義されるA値が0.1以下である銀被覆銅粉。
A値=Sd/(D90/D50) ……(2)
ただし、平均厚さdは電子顕微鏡を用いて測定される100個以上の粒子の平均厚さ、Sdは前記平均厚さdの標準偏差、D50はレーザー回折法で測定される粒度分布における50%径(平均径)、D90は同粒度分布における90%径、D10は同粒度分布における10%径である。
(b)フレーク状粒子で構成され、下記(4)式で表される関係が成立する銀被覆銅粉。
Y=aX+b ……(4)
ここで、Yは下記(3)式におけるB値、XはD90/D10の値、aは定数で0.05〜0.2の値、bは定数で0.01〜0.2の値である。
B値=Sd/d ……(3)
ただし、dは電子顕微鏡を用いて測定される100個以上の粒子の平均厚さ、Sdは前記平均厚さdの標準偏差、D50はレーザー回折法で測定される粒度分布における50%径(平均径)、D90は同粒度分布における90%径である。
(c)BET法で測定した比表面積が0.2〜2.5m 2 /g、タップ密度が1.5〜5g/cm 3 である銀被覆銅粉。
なお、銀被覆層の平均厚さtは下記(5)式によって算出される。
t=x/(10.5×S)×10 ……(5)
ただし、xは銀被覆銅粉中における銀の含有量(質量%)、10.5は金属銀の密度(g/cm3)、Sは金属被覆銅粉の比表面積(m2/g)である。
また、このような銀被覆銅粉をフィラーとして使用した導電ペーストが提供される。
本発明に従う銀被覆処理では、後述のように銀の被覆量が少ないこともあり、被覆処理の前後で粒子形状や粒度分布はほとんど変化しないと見て良い。このため、製品となる銀被覆銅粉に要求される粒子形状および粒度分布をもつ原料銅粉を用意すればよい。
A値=Sd/(D90/D50) ……(2)
B値=Sd/d ……(3)
ただし、平均厚さdは走査型電子顕微鏡観察像(SEM像)により測定されるランダムに選んだ100個以上の粒子の平均厚さが採用でき、Sdは前記平均厚さdの標準偏差である。D50はレーザー回折法で測定される粒度分布における50%径(平均径)である。D90は同粒度分布における90%径、D10は同粒度分布における10%径である。
Y=aX+b ……(4)
ここで、Yは前記(3)式におけるB値、XはD90/D10の値、aは定数で0.05〜0.2の値、bは定数で0.01〜0.2の値である。
また、有機溶媒と混合する水としては、不純物が混入する恐れがなければ、蒸留水、イオン交換水、工業用水等、いずれを用いても良い。
銀被覆反応を安定かつ安全に行うにあたり、pH緩衝剤を添加しても良い。具体的には、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、アンモニア水、炭酸水素ナトリウムをpH緩衝剤として使用することができる。
39+0.76t−3.5×10-3t2≦L* ……(1)
43+0.76t−3.5×10-3t2≦L* ……(1)'
ここで、tは銀被覆層の平均厚さ(nm)であり、前述の(5)式によって定めることができる。
原料銅粉としてフレーク状銅粉を用い、銀含有量が4質量%となるように銀被覆処理を行った。銀被覆処理に用いたフレーク状銅粉の粒度分布を、ベックマンコールター社製の粒度分布測定装置LS230を用いて測定したところ、D10=5.5μm、D50=11.3μm、D90=21.4μm、D90/D10=3.9であり、走査型電子顕微鏡(SEM)観察により、粒子の平均厚さd=0.8μm、厚さの標準偏差Sd=0.33を得た。A値、B値、アスペクト比D50/dを算出したところ、A値=0.09、B値=0.41、D50/d=14.1であった。このフレーク状銅粉は、助剤として0.4質量%のステアリン酸が含まれているものである。
その後、スラリーを濾別し、IPA(イソプロピルアルコール)にて洗浄、窒素中で120℃乾燥して、銀被覆フレーク状銅粉を得た。
なお、比表面積はBET一点法、色差測定は東京電色製TCD−1500DX、銀被覆量は銀被覆フレーク状銅粉を酸に溶解させてICPにて評価した。
フレーク状銅粉を用い、銀含有量が20質量%となるように銀被覆処理を行った。銀被覆処理に用いたフレーク状銅粉について実施例1と同様の方法で測定したところ、D10=3.3μm、D50=6.3μm、D90=12.9μm、D90/D10=3.9、d=0.4μm、Sd=0.14、A値=0.04、B値=0.35、D50/d=15.8であった。このフレーク状銅粉は、助剤として0.7質量%のステアリン酸が含まれているものである。
攪拌中は、イソプロピルアルコールが主成分の有機溶媒相と、純水が主成分の水相からなるエマルジョン状態となっていた。反応終了後、室温まで冷却して攪拌を止めると、エマルジョンを形成していた反応スラリーは、比重の差により相分離した。
反応スラリーを濾別し、純水およびIPAにて洗浄、窒素中で120℃乾燥して、銀被覆フレーク状銅粉を得た。
フレーク状銅粉を用い、銀含有量が10質量%となるように銀被覆処理を行った。銀被覆処理に用いたフレーク状銅粉について実施例1と同様の方法で測定したところ、D10=2.6μm、D50=4.1μm、D90=7.3μm、D90/D10=2.9、d=0.8μm、Sd=0.27、A値=0.09、B値=0.33、D50/d=5.1であった。このフレーク状銅粉は、助剤として0.7質量%のステアリン酸が含まれているものである。
攪拌中は、t−ブチルアルコールが主成分の有機溶媒相と、純水が主成分の水相からなるエマルジョン状態となっていた。反応終了後、室温まで冷却して攪拌を止めると、エマルジョンを形成していた反応スラリーは、比重の差により相分離した。
反応スラリーを濾別し、純水およびIPAにて洗浄、窒素中で120℃乾燥して、銀被覆フレーク状銅粉を得た。
フレーク状銅粉を用い、銀含有量が15質量%となるように銀被覆処理を行った。銀被覆処理に用いたフレーク状銅粉は、実施例3で用いたものと同じである。
攪拌中は、イソプロピルアルコールが主成分の有機溶媒相と、純水が主成分の水相からなるエマルジョン状態となっていた。反応終了後、室温まで冷却して攪拌を止めると、エマルジョンを形成していた反応スラリーは、比重の差により相分離した。
反応スラリーを濾別し、純水およびIPAにて洗浄、窒素中で120℃乾燥して、銀被覆フレーク状銅粉を得た。
フレーク状銅粉を用い、銀含有量が5質量%となるように銀被覆処理を行った。銀被覆処理に用いたフレーク状銅粉は、実施例1で用いたものと同じである。
攪拌中は、イソプロピルアルコールが主成分の有機溶媒相と、純水が主成分の水相からなるエマルジョン状態となっていた。反応終了後、室温まで冷却して攪拌を止めると、エマルジョンを形成していた反応スラリーは、比重の差により相分離した。
反応スラリーを濾別し、純水およびIPAにて洗浄、窒素中で120℃乾燥して、銀被覆フレーク状銅粉を得た。
フレーク状銅粉を用い、有機溶媒を使用せずに、銀含有量が10%重量となるように銀被覆処理を行った。銀被覆処理に用いたフレーク状銅粉は、実施例2で用いたものと同じである。
冷却後、スラリーを濾別し、純水およびIPAにて洗浄、窒素中で120℃乾燥して、銀被覆フレーク状銅粉を得た。
Claims (15)
- 銀イオンが存在する有機溶媒含有溶液中で、銀イオンと金属銅との置換反応により、銀を銅粒子の表面に被覆する銀被覆銅粉の製造方法。
- 有機溶媒相と水溶媒相からなり、且つ銀イオンが存在するエマルジョン中で、銀イオンと金属銅との置換反応により、銀を銅粒子の表面に被覆する銀被覆銅粉の製造方法。
- 有機溶媒がアルコール、ケトン、アルデヒドおよびエーテルの1以上である請求項1または2に記載の銀被覆銅粉の製造方法。
- 銀イオン源として硝酸銀を使用する請求項1または2に記載の銀被覆銅粉の製造方法。
- 湿式還元法またはアトマイズ法に由来する銅粉を使用する請求項1または2に記載の銀被覆銅粉の製造方法。
- 機械的に偏平化されたフレーク状銅粉を使用する請求項1または2に記載の銀被覆銅粉の製造方法。
- キレート化剤を含有する液中で銀を銅粒子の表面に被覆する請求項1または2に記載の銀被覆銅粉の製造方法。
- pH緩衝剤を含有する液中で銀を銅粒子の表面に被覆する請求項1または2に記載の銀被覆銅粉の製造方法。
- フレーク状粒子で構成され、粒子の平均厚さdが0.2μm以上、D50が1〜30μm、下記(2)式で定義されるA値が0.1以下であり、JIS Z8729に規定される明度L * が50以上である銀被覆銅粉。
A値=Sd/(D90/D50) ……(2)
ただし、平均厚さdは電子顕微鏡を用いて測定される100個以上の粒子の平均厚さ、Sdは前記平均厚さdの標準偏差、D50はレーザー回折法で測定される粒度分布における50%径(平均径)、D90は同粒度分布における90%径、D10は同粒度分布における10%径である。 - フレーク状粒子で構成され、下記(3)式で定義されるB値が0.5以下であり、JIS Z8729に規定される明度L * が50以上である銀被覆銅粉。
B値=Sd/d ……(3)
ただし、dは電子顕微鏡を用いて測定される100個以上の粒子の平均厚さ、Sdは前記平均厚さdの標準偏差である。 - フレーク状粒子で構成され、下記(4)式で表される関係が成立し、JIS Z8729に規定される明度L * が50以上である銀被覆銅粉。
Y=aX+b ……(4)
ここで、Yは下記(3)式におけるB値、XはD90/D10の値、aは定数で0.05〜0.2の値、bは定数で0.01〜0.2の値である。
B値=Sd/d ……(3)
ただし、dは電子顕微鏡を用いて測定される100個以上の粒子の平均厚さ、Sdは前記平均厚さdの標準偏差、D50はレーザー回折法で測定される粒度分布における50%径(平均径)、D90は同粒度分布における90%径である。 - BET法で測定した比表面積が0.2〜2.5m2/g、タップ密度が1.5〜5g/cm3であり、JIS Z8729に規定される明度L * が50以上である銀被覆銅粉。
- JIS Z8729に規定される明度L * が50以上であることに代えて、銀被覆層の平均厚さt(nm)と銀被覆銅粉の明度L * が下記(1)式の関係を満たす、請求項9〜12のいずれかに記載の銀被覆銅粉。
39+0.76t−3.5×10 -3 t 2 ≦L * ……(1) - 銀の被覆量が30質量%以下である請求項9〜13のいずれかに記載の銀被覆銅粉。
- 請求項9〜14のいずれかに記載の銀被覆銅粉をフィラーとして使用した導電ペースト。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104999076A (zh) * | 2015-06-01 | 2015-10-28 | 浙江亚通焊材有限公司 | 一锅法制备壳层厚度可控的银包铜纳米粉体及其制备方法 |
CN108022672A (zh) * | 2016-11-02 | 2018-05-11 | 东洋铝株式会社 | 膏状组合物 |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5141249B2 (ja) | 2005-05-30 | 2013-02-13 | 住友電気工業株式会社 | 導電性ペースト及びそれを用いた多層プリント配線板 |
WO2007007617A1 (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-18 | Daikin Industries, Ltd. | 有機溶媒存在下での表面処理 |
WO2008059789A1 (fr) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Fine poudre de cuivre plaquée argent, pâte conductrice produite à partir d'une fine poudre de cuivre plaquée argent, et procédé pour produire une fine poudre de cuivre plaquée argent |
CN100448570C (zh) * | 2007-02-01 | 2009-01-07 | 北京化工大学 | 一种制备纳米铜银双金属复合粉的方法 |
JP5162383B2 (ja) * | 2008-09-09 | 2013-03-13 | 国立大学法人東北大学 | 銀被覆銅微粉の製造方法 |
JP5837735B2 (ja) * | 2009-08-20 | 2015-12-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 導電性インク組成物及び該組成物を用いて形成された太陽電池モジュール |
JP5844091B2 (ja) * | 2011-08-26 | 2016-01-13 | 横浜ゴム株式会社 | 導電性組成物、太陽電池セルおよび太陽電池モジュール |
JP5886588B2 (ja) * | 2011-10-18 | 2016-03-16 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性接着剤、並びに、それを用いた太陽電池モジュール、及びその製造方法 |
WO2013090344A1 (en) | 2011-12-13 | 2013-06-20 | Ferro Corporation | Electrically conductive polymeric compositons, contacts, assemblies, and methods |
WO2013108916A1 (ja) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀被覆銅合金粉末およびその製造方法 |
JP6008519B2 (ja) * | 2012-03-08 | 2016-10-19 | 国立大学法人東京工業大学 | 金属ナノ粒子及びその製造方法並びに導電性インク |
KR20210104167A (ko) | 2013-03-28 | 2021-08-24 | 도요 알루미늄 가부시키가이샤 | 도전성 입자, 그 제조 방법, 그것을 함유하는 도전성 수지 조성물 및 도전성 도포물 |
JP6186197B2 (ja) * | 2013-07-16 | 2017-08-23 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀被覆銅合金粉末およびその製造方法 |
KR101499141B1 (ko) * | 2013-09-06 | 2015-03-11 | 동아대학교 산학협력단 | 전도성 분말의 제조방법 및 전도성 분말을 이용한 전도성 페이스트 |
KR101402437B1 (ko) | 2013-10-15 | 2014-06-03 | 한동철 | 박막 시트 회로 인쇄용 전도성 페이스트에 적용 가능한 은코팅 판형 구리분말의 제조방법 |
KR101403371B1 (ko) | 2013-12-31 | 2014-06-03 | 충남대학교산학협력단 | 금속입자의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 금속입자, 및 이를 함유하는 전도성 페이스트 및 전자파 차폐용 재료 |
KR101985581B1 (ko) | 2014-01-14 | 2019-06-03 | 도요 알루미늄 가부시키가이샤 | 복합 도전성 입자, 그것을 함유하는 도전성 수지 조성물 및 도전성 도포물 |
EP3187279A4 (en) | 2014-08-26 | 2018-04-18 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Silver-coated copper powder, and conductive paste, conductive coating material and conductive sheet each of which uses same |
WO2016038914A1 (ja) | 2014-09-12 | 2016-03-17 | 住友金属鉱山株式会社 | 銀コート銅粉及びそれを用いた導電性ペースト、導電性塗料、導電性シート |
JP2018509524A (ja) * | 2015-01-09 | 2018-04-05 | クラークソン ユニバーシティ | 銀被覆銅フレーク及びその製造方法 |
JP6433324B2 (ja) * | 2015-02-10 | 2018-12-05 | 国立大学法人大阪大学 | 接合方法 |
JP5907301B1 (ja) | 2015-05-15 | 2016-04-26 | 住友金属鉱山株式会社 | 銀コート銅粉及びそれを用いた銅ペースト、導電性塗料、導電性シート、並びに銀コート銅粉の製造方法 |
JP5907302B1 (ja) | 2015-05-15 | 2016-04-26 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅粉及びそれを用いた銅ペースト、導電性塗料、導電性シート、並びに銅粉の製造方法 |
US10486231B2 (en) | 2015-08-31 | 2019-11-26 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Silver-coated copper powder |
US20170218512A1 (en) * | 2016-02-02 | 2017-08-03 | National Cheng Kung University | Method of Fabricating High-Conductivity Thick-film Copper Paste Coated with Nano-Silver for Being Sintered in the Air |
KR20190047071A (ko) * | 2016-09-29 | 2019-05-07 | 제이엑스금속주식회사 | 레이저 소결용 표면 처리 금속분 |
CN109355034A (zh) * | 2018-10-24 | 2019-02-19 | 焦作市高森建电子科技有限公司 | 一种导电胶用银包铜粉及其制备方法 |
KR20230057342A (ko) * | 2020-08-26 | 2023-04-28 | 미쓰이금속광업주식회사 | 은 피복 플레이크상 구리 분말 및 그 제조 방법 |
CN112355322B (zh) * | 2020-11-18 | 2023-04-07 | 深圳市夏特科技有限公司 | 一种片状银包铜粉的制备装置及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002245849A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-30 | Dowa Mining Co Ltd | 導電ペースト用の導電フイラーおよびその製法 |
JP2004052044A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀コート銅粉及びその製造方法 |
JP2004068111A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀コートフレーク銅粉及びその銀コートフレーク銅粉の製造方法並びにその銀コートフレーク銅粉を用いた導電性ペースト |
JP2004510885A (ja) * | 2000-10-06 | 2004-04-08 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 金属表面上へ銀を無電解めっきするための浴と方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53134759A (en) * | 1977-04-28 | 1978-11-24 | Fujikura Kasei Kk | Production of copmosite metal powder |
JPH01119602A (ja) * | 1987-11-02 | 1989-05-11 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀被覆銅粉の製造法 |
-
2004
- 2004-12-03 JP JP2004352024A patent/JP4660701B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004510885A (ja) * | 2000-10-06 | 2004-04-08 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 金属表面上へ銀を無電解めっきするための浴と方法 |
JP2002245849A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-30 | Dowa Mining Co Ltd | 導電ペースト用の導電フイラーおよびその製法 |
JP2004052044A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀コート銅粉及びその製造方法 |
JP2004068111A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀コートフレーク銅粉及びその銀コートフレーク銅粉の製造方法並びにその銀コートフレーク銅粉を用いた導電性ペースト |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104999076A (zh) * | 2015-06-01 | 2015-10-28 | 浙江亚通焊材有限公司 | 一锅法制备壳层厚度可控的银包铜纳米粉体及其制备方法 |
CN108022672A (zh) * | 2016-11-02 | 2018-05-11 | 东洋铝株式会社 | 膏状组合物 |
CN108022672B (zh) * | 2016-11-02 | 2020-03-20 | 东洋铝株式会社 | 膏状组合物 |
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