JP4823801B2 - 電子部品実装方法及び装置 - Google Patents
電子部品実装方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4823801B2 JP4823801B2 JP2006210135A JP2006210135A JP4823801B2 JP 4823801 B2 JP4823801 B2 JP 4823801B2 JP 2006210135 A JP2006210135 A JP 2006210135A JP 2006210135 A JP2006210135 A JP 2006210135A JP 4823801 B2 JP4823801 B2 JP 4823801B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- load
- amount
- nozzle
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 40
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 38
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 9
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012067 mathematical method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
fy=0.0008×L−0.0006 ……(2)
fθ=0.0024×L−0.0024 ……(3)
3…ケーシング
5…キーボード
6…液晶モニタ
7…表示ランプ
10…基板
11X、11Y、11Z、11θ…モータ
12…基板搬送装置
13…部品搭載位置
16…ヘッドユニット
17…XY移動機構
18…部品供給装置
19…制御装置
20…ヘッドシャフト
21…吸着部品
23…ノズル交換ステーション
24…荷重測定装置
30…部品認識装置
31…照明部
32…撮像レンズ部
33…カメラ部
35…カメラユニット
36…照明部
37…撮像レンズ部
38…撮像部
40…荷重測定装置
41…接触プレート
42…プレート取付部
45、45X、45Y、45Z、45θ…ロードセル
46、46X、46Y、46Z、46θ…ロードセル本体
48…ベースプレート部
50…吸着ノズル
52…ノズルインナ(保持部材)
54…コイルスプリング
56…ノズルスライダ
112…基板搬送装置制御部
117…XY移動機構制御部
118…部品供給装置制御部
130…部品認識装置制御部
140…荷重測定装置制御部
151…CPU
153…外部記憶装置
157…I/O装置
Claims (3)
- 部品供給位置と部品搭載位置とにわたってXY平面上を移動可能なヘッドユニットに装着された、所定の付勢力で部品をZ方向に押圧するノズルスライダを備える吸着ノズルに、該部品供給位置で部品を吸着してから、該部品搭載位置に移動して、接着媒体を介して前記部品を実装する電子部品実装方法において、
前記押圧の際の、X方向、Y方向、及び該押圧位置に鉛直な軸を回転軸とするθ方向の内の、少なくとも一方向の成分の、該押圧位置における荷重を測定する荷重測定装置を、ヘッドユニットの移動範囲内に配置し、
該荷重測定装置を用いて、前記吸着ノズルの押し込み量と前記荷重との相関関係を把握するとともに、前記荷重と該荷重の方向への各前記接着媒体についての搭載位置ずれ量との相関関係を把握しておき、
部品搭載時の前記吸着ノズルの押し込み量から、部品搭載時の前記搭載位置ずれ量を前記した2つの相関関係に基づいて予測し、
該予測した搭載位置ずれ量に基づいて部品搭載位置を補正するようにしたことを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記荷重が、基準値を超えるノズルに関しては、使用しないようにすることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装方法。
- 部品供給位置と部品搭載位置とにわたってXY平面上を移動可能なヘッドユニットに装着された、所定の付勢力で部品をZ方向に押圧するノズルスライダを備える吸着ノズルに、該部品供給位置で部品を吸着してから、該部品搭載位置に移動して、接着媒体を介して前記部品を実装する電子部品実装装置において、
保持部材に上下動可能に支持され、前記部品供給位置において電子部品を吸着する際に、所定の付勢力で押圧するノズルスライダを備えた複数の吸着ノズルと、
前記XY平面において自在に移動可能に支持すると共に、前記吸着ノズルをZ方向に移動可能、且つ着脱可能に支持したヘッドユニットと、
ヘッドユニットの移動範囲内で、ヘッドユニットと対向する位置に配置され、ノズルスライダが押圧した際の、X方向、Y方向、及び該押圧位置に鉛直な軸を回転軸とするθ方向の内の、少なくとも一方向の成分の、該押圧位置における荷重を検出する荷重測定装置と、
該荷重測定装置を用いて把握された、前記吸着ノズルの押し込み量と前記荷重との相関関係、および前記荷重と該荷重の方向への各前記接着媒体についての搭載位置ずれ量との相関関係を記憶しておき、部品搭載時の前記吸着ノズルの押し込み量から、部品搭載時の前記搭載位置ずれ量を前記した2つの相関関係に基づいて予測し、該予測した搭載位置ずれ量に基づいて部品搭載位置を補正する制御装置と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006210135A JP4823801B2 (ja) | 2006-08-01 | 2006-08-01 | 電子部品実装方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006210135A JP4823801B2 (ja) | 2006-08-01 | 2006-08-01 | 電子部品実装方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008041712A JP2008041712A (ja) | 2008-02-21 |
JP4823801B2 true JP4823801B2 (ja) | 2011-11-24 |
Family
ID=39176439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006210135A Expired - Fee Related JP4823801B2 (ja) | 2006-08-01 | 2006-08-01 | 電子部品実装方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4823801B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101655695B (zh) * | 2008-08-20 | 2011-08-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 提高电子装置可靠度的***及方法 |
KR102129648B1 (ko) * | 2013-01-31 | 2020-07-02 | 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 | 실장 방법 및 실장 장치 |
JP6795978B2 (ja) * | 2014-06-11 | 2020-12-02 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置 |
WO2017029750A1 (ja) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置 |
US10667451B2 (en) | 2018-02-09 | 2020-05-26 | Fuji Corporation | Component mounter with a push function |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4074539B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2008-04-09 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
JP4265461B2 (ja) * | 2003-06-03 | 2009-05-20 | パナソニック株式会社 | 電子部品装着装置 |
JP2005252118A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
-
2006
- 2006-08-01 JP JP2006210135A patent/JP4823801B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008041712A (ja) | 2008-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6744316B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP4823801B2 (ja) | 電子部品実装方法及び装置 | |
JP5174583B2 (ja) | 電子部品実装装置の制御方法 | |
JP5095542B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP4237158B2 (ja) | 実装基板製造装置および製造方法 | |
JP5329308B2 (ja) | 電子部品搭載ヘッド | |
CN112105504B (zh) | 印刷装置 | |
JP6722689B2 (ja) | 荷重計測装置及び荷重計測方法 | |
JP5523942B2 (ja) | 部品装着装置の部品実装方法および部品装着装置 | |
JP6346610B2 (ja) | 電子部品装着装置及び装着方法 | |
JP2009054939A (ja) | 導電性ボール搭載装置 | |
JP7236500B2 (ja) | 荷重の分析方法 | |
JP2002261492A (ja) | Ic部品実装方法及び装置 | |
JP4768318B2 (ja) | Icハンドラー | |
TWI671839B (zh) | 電子零件搬送裝置及檢查裝置、定位裝置及方法、零件搬送裝置 | |
JP5773490B2 (ja) | ダイ突き上げ動作管理システム | |
WO2021100304A1 (ja) | 部品実装システムおよび実装ヘッドならびに部品実装方法 | |
WO2022230099A1 (ja) | 印刷装置および印刷装置における単位消費量算出方法 | |
US11806984B2 (en) | Supply unit, printing device, and method for controlling printing device | |
JP4894291B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP2007115982A (ja) | 電子部品移載装置 | |
JP2006093247A (ja) | 電子部品実装装置及びノズル返却方法 | |
JP2019184286A (ja) | ノズル検査装置および製造作業機 | |
JP2004354981A (ja) | 画像パターン記録方法 | |
JP2023044461A (ja) | 部品装着装置、補正データの生成方法および部品装着システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090722 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110414 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110419 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110810 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110830 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110907 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4823801 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140916 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |