JP4732824B2 - 空洞部を備えたキャップウェハー、それを用いた半導体パッケージ、およびキャップウェハー製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、特許文献1に記載されたキャップウェハーの構成を示した垂直断面図である。同図に基づくと、キャップウェハー10には上部表面から下部鏡面に貫通するビアホール(via hole)11が製造される。さらに、ベースウェハー20の上部表面には所定種類の回路素子30が製造され、該回路素子30と電気的に接続されたボンディングパッド21、およびキャップウェハー10と接合して回路素子30を密封するためのパッド22が製造される。またパッケージングのために、キャップウェハー10にはパッド22と接合するためのガスケット(gasket)13およびボンディングパッド21と接合するためのガスケット14が製造される。
図2は従来の他のキャップウェハー40の構成を示した垂直断面図である。同図によるキャップウェハー40は、ワイヤーボンディングを行わず貫通電極(feed through)41を用いて外部電源と接続される。貫通電極41はメッキ方式を用いてビアホール内部を充填する方式により製造される。
さらに、キャップウェハー40およびベースウェハー50のボンディング過程において製造収率が落ちてしまう問題を抱える。つまり、貫通電極41を形成する導電性物質とキャップウェハー40をなす物質の種類が異なるため、熱膨張といった特性も異なってくる。これにより、ボンディング過程において高温および高圧が加えられれば、貫通電極41をなす物質が下部に膨張しウェハー40,50間の間隔が広がってしまう。間隔が広がるとシーリング層43,52間のボンディングも難しくなる。さらに、ビアホール内部に製造された貫通電極41およびキャップウェハー40間の接合面においても高温、高圧による変形が生じ得る。係る問題は結果的に製品の製造収率を落とす原因となる。
係る方法によりメッキを行なうと、各シード層(キャップウェハー40上部のシード層およびビアホール内のシード層)でのメッキ速度がそれぞれ異なることで貫通ホール内部を完全に充填することができず、ひびが生じたり、またはボイド(void)が形成する恐れがある。ボイドが生じると、ボイド内の不純物のさびがついて機器の故障を招く。または外部から印加される電流に加熱されて破損される問題もある。一方、隙間により外部から微細ゴミが流入されて素子内に入り込み、素子の誤動作を引き起こしてしまう問題点も挙げられる。
本発明の他の目的は、空洞部およびその空洞部内に製造された貫通電極を備えたキャップウェハーを用いてパッケージングされた半導体パッケージを提供することにある。
本発明のまた更なる目的は、貫通電極を製造するに当って、ビアホールのサイド面にシード層を積層せずメッキを行なうことにより隙間またはボイドが生じる可能性を抑える貫通電極製造方法を提供することにある。
前記キャップウェハーの上部および下部を貫通して前記空洞部内に連結され、前記回路素子に面するように形成されている少なくとも1つの貫通電極と、
前記キャップウェハーの下部表面に形成され、前記空洞部内に位置した前記貫通電極に連結され前記空洞部の外部領域へ拡張されるように形成される下部電極と、
前記下部電極の全表面に積層されたシーリング層と、を含む。
本発明によると、キャップウェハーは回路素子が収められる空洞部を備え、空洞部内にビアホールを製造しそのビアホールを介して外部電極と接続できるようにする。これにより、回路素子と連結されるパッドの面積が減少されるため、全体素子チップの大きさを減少させることができる。
絶縁膜は、貫通電極およびキャップウェハーの間で相互絶縁させるためのものである。即ち、DC成分の電気的信号を貫通電極を介して回路素子(図示せず)に印加する場合、キャップウェハーで漏れる恐れがあるため、絶縁膜を用いることでその現象を防ぐ。
パッドは同じベースウェハー上に製造される回路素子間を電気的に接続させる役割を果す。また、パッドは、キャップウェハーおよびベースウェハーが接合される場合、回路素子を密封するためのガスケット(gasket)の役割もする。
本願第7発明は、第5発明において、前記下部電極と所定の距離離隔して前記空洞部の外部領域に形成され、前記下部電極と同一層上に位置されるパッドを更に含む。
本願第10発明にかかるキャップウェハーは、前記キャップウェハーの下部表面上の所定領域には空洞部が製造されており、前記空洞部内に位置し、前記キャップウェハーの上下部を貫通し、前記回路素子に面するように形成されている少なくとも1つのビアホールと、前記ビアホール内のサイド面に積層されたメタル層と、前記キャップウェハーの下部表面に形成され、前記空洞部内に位置した前記ビアホールに連結され前記空洞部の外部領域へ拡張されるように形成される下部電極と、前記下部電極の全表面に積層されたシーリング層と、を含む。
本願第12発明は、第10発明において、前記下部電極と所定の距離離隔して前記空洞部の外部領域に形成され、前記下部電極と同一層上に位置されるパッドをさらに含むことができる。
本願第14発明の実施形態に係るキャップウェハーの製造方法は、(a)キャップウェハーの下部表面上の所定領域をエッチングし空洞部を製造するステップと、(b)前記キャップウェハーの上部および下部を貫通する少なくとも1つのビアホールを前記空洞部内の前記回路素子に面するように製造するステップと、(c)前記ビアホール内を所定の導電物質に埋め立て、少なくとも1つの貫通電極を製造するステップと、前記キャップウェハーの下部表面に前記空洞部内に位置した前記貫通電極に連結され前記空洞部の外部領域へ拡張されるように下部電極を製造するステップと、前記下部電極の全表面にシーリング層を積層するステップと、とを含む。
即ち、ウェハーの一表面に全面的にメタル層を積層した後、ウェハーの他表面をエッチングしてメタル層まで連結されるビアホールを製造する。これにより、ウェハーの他表面をメッキ溶液に露出させれば、ビアホールの下部に露出されたメタル層がシードの役割を行い、ビアホールに沿ってメッキが行なわれる。これにより、ビアホールが埋め立てられれば貫通電極として用いることができる。このような方法を用いると、ビアホール内に隙間およびボイドの発生を防止することができる。
さらに、ボンディングされた領域とビアホールの位置が異なるので、ボンディング時に加えられる高温および高圧にビアホール内の電極が熱膨張または熱収縮により変形されてもボンディングにはその影響を受けない。即ち、全体素子チップの製造収率を向上させることができる。
また、本発明で使用される貫通電極を製造する過程において、ビアホール下部でのみシード層を配置した後、メッキを行うことによりビアホール内部に隙間またはボイドの発生を抑える。
<第1実施形態例>
図3は本発明の一実施の形態に係るキャップウェハーおよびそれを用いて製造された半導体パッケージの構成を示した垂直断面図である。同図によると、本キャップウェハー100は、貫通電極110、空洞部120、上部電極145、下部電極130a、パッド130b、第1シーリング層140を有する。図3の下端にはキャップウェハー100と結合して半導体パッケージを形成するベースウェハー150が図示される。ベースウェハー150の上部表面の中心部には所定種類の回路素子160が製造されており、上部表面の縁部には第2シーリング層151が積層される。
一方、空洞部120は、ベースウェハー150の上部表面に製造された回路素子160が内蔵される空間を確保するためのものである。従って、空洞部120の面積は回路素子160の面積よりやや大きく製造し、空洞部120の高さも回路素子160の高さよりやや大きく製造する。
まず、図5Aによると、ウェハー100の下部表面の所定領域をエッチングして空洞部120を製造する。空洞部120の面積および深さは内蔵する回路素子のサイズにより決定される。
次に、図5Cに示したように、ウェハー100の上部表面をエッチングして、少なくとも1つのビアホール115を製造する。この場合、下部に空洞部120が位置するウェハー100領域をエッチングしてメタル層130がウェハー100の上部に露出するよう製造する。
図5Eに示したように、ウェハー100の下部表面に積層されたメタル層130を所定パターンでエッチングし下部電極130aおよびパッド130bを製造する一方、上部表面に所定の導電物質を測定してから、パターニングして上部電極145を製造する。また、下部電極130aおよびパッド130b上に第1シーリング層140を製造する。この場合、第1シーリング層140および上部電極145は、ウェハー100の上部および下部表面に同時に所定の導電物質を積層した後パターニングする方式により一括的に製造できる。
ボンディング方法としての接合方法は、温度を加えることで接合させるダイレクトボンディング(Direct Bonding)方法、電圧を加えて接合させる陽極ボンディング(Anodic Bonding)方法、エポキシ(Epoxy)などの接着剤を用いて接合する方法、金属を用いる共融ボンディング(Eutectic Bonding)方法などがあるが、ダイレクトボンディングおよび陽極ボンディング方法は比較的に高温の段階で行われるため、低温段階で行われる接着剤利用方法または共融ボンディング方法を用いることが好ましい。
<第2実施形態例>
図6は、本発明における第2実施形態に係るキャップウェハーの構成を示した垂直断面図である。同図によると、本キャップウェハー200は、メタル層210、ビアホール215、空洞部220、シーリング層230、パッド240を含む。
図7Aないし図7Eは、図6におけるキャップウェハー200に対する製造方法を説明するための垂直断面図である。
図7Cに基づくと、ビアホール内部のサイド面およびキャップウェハー200の上部表面にシード層210aを積層した後、図7Dに示したようにシード層210aに沿ってメタル薄膜210bを積層する。シード層210aおよびメタル薄膜210bはメタル層210をなす。
なお、図6において、前述の図3に示すような構成を適用できる。つまり、図6において、パッド240の代わりに、図3に示す下部電極130及びシーリング層140を設け、シーリング層230の代わりにパッド130b及びシーリング層140を設けることができる。
図8は本発明の第3実施形態に係るキャップウェハーの構成を示す垂直断面図である。同図に示すように、キャップウェハー300は、絶縁層310、下部電極320a、パッド320b、絶縁膜330、貫通電極340、シーリング層360、上部電極365、および空洞部370を含んでなる。
図9Aないし図9Hは図8に示したキャップウェハー300の製造方法を説明するための垂直断面図である。
次に、図9Cに示したように、ウェハー300上部の第1絶縁層315の所定領域をエッチングしてウェハー300を上部に露出させ、この露出された部分をエッチングしビアホール345を製造する。図9Dに示したように、ウェハー300の上部全面に絶縁膜330を製造してから、ウェハー300下部の第1絶縁層310の表面にメタル層320を積層する。これにより、絶縁膜330はビアホール345内部および上部第1絶縁層315上に積層される。
次に、図9Fに示したように、ビアホール345内で露出されたメタル層320をシード層にメッキすることによって、ビアホール345内部を導電物質に埋め立て貫通電極340を製造する。
次に、図9Hに示したように、ウェハー300の上下部に導電物質を積層した後パターニングを行って、上部電極365、下部電極320a、パッド320bを製造する。そして、下部電極320aおよびパッド320b上にはシーリング層360を積層する。前述のように、シーリング層360は、 Au、Sn、In、Pb、Ag、Bi、Zn、およびCuのうち1つの物質を用いるか、あるいは少なくとも2つ以上の物質の組み合わせで製造できる。これにより、AuSn、InSnなどといった低温融解物質を使用し低温でボンディングが行われる。
なお、図8において、前述の図6に示すような構成を適用できる。つまり、下部電極320a及びシーリング層360の代わりに、図6に示すパッド240を設けたり、パッド320b及びシーリング層360の代わりにシーリング層230を設ける。
110、210、340 電極
120、220、370 空洞部
130、320 シード層
140、230、360 接合物質
Claims (18)
- 所定の回路素子が製造されたベースウェハーと結合し、前記回路素子をパッケージングするキャップウェハーであって、
前記キャップウェハーの下部表面上の所定領域には空洞部が製造されており、
前記キャップウェハーの上部および下部を貫通して前記空洞部内に連結され、前記回路素子に面するように形成されている少なくとも1つの貫通電極と、
前記キャップウェハーの下部表面に形成され、前記空洞部内に位置した前記貫通電極に連結され前記空洞部の外部領域へ拡張されるように形成される下部電極と、
前記下部電極の全表面に積層されたシーリング層と、を含むことを特徴とするキャップウェハー。 - 前記貫通電極と前記キャップウェハーとの間に製造され、前記貫通電極および前記キャップウェハーを互いに絶縁させる絶縁膜を更に含むことを特徴とする請求項1に記載のキャップウェハー。
- 前記下部電極と所定の距離離隔して前記空洞部の外部領域に形成され、前記下部電極と同一層上に位置されるパッドを更に含むことを特徴とする請求項1に記載のキャップウェハー。
- 前記シーリング層は、Au、Sn、In、Pb、Ag、Bi、Zn、およびCuの少なくとも1つの物質の組み合わせからなることを特徴とする請求項1に記載のキャップウェハー。
- 上部表面上の所定領域に所定の回路素子が製造されたベースウェハーと、
下部表面上の所定領域に所定大きさの空洞部が製造され、前記空洞部内に前記回路素子が位置するように前記ベースウェハーと結合して前記回路素子をパッケージングするキャップウェハーと、
前記キャップウェハーの上部および下部を貫通して前記空洞部内に連結され、前記回路素子と電気的に接続され、前記回路素子に面するように形成されている少なくとも1つの貫通電極と、
前記キャップウェハーの下部表面に形成され、前記空洞部内に位置した前記貫通電極に連結され前記空洞部の外部領域へ拡張されるように形成される下部電極と、
前記下部電極の全表面に積層されたシーリング層と、
を含むことを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記貫通電極と前記キャップウェハーとの間に製造され、前記貫通電極および前記キャップウェハーを互いに絶縁させる絶縁体膜を更に含むことを特徴とする請求項5に記載の半導体パッケージ。
- 前記下部電極と所定の距離離隔して前記空洞部の外部領域に形成され、前記下部電極と同一層上に位置されるパッドを更に含むことを特徴とする請求項5に記載の半導体パッケージ。
- 前記ベースウェハーの上部表面上で前記第1シーリング層に応じた位置に積層され、前記第1シーリング層とボンディングされ前記キャップウェハーおよび前記ベースウェハーを結合させる第2シーリング層と
を更に含むことを特徴とする請求項5に記載の半導体パッケージ。 - 前記第1シーリング層および前記第2シーリング層の少なくとも1つは Au、Sn、In、Pb、Ag、Bi、Zn、およびCuの少なくとも1つの物質の組み合わせからなることを特徴とする請求項8に記載の半導体パッケージ。
- 所定の回路素子が製造されたベースウェハーと結合し、前記回路素子をパッケージングするキャップウェハーであって、
前記キャップウェハーの下部表面上の所定領域には空洞部が製造されており、
前記空洞部内に位置し、前記キャップウェハーの上下部を貫通し、前記回路素子に面するように形成されている少なくとも1つのビアホールと、
前記ビアホール内のサイド面に積層されたメタル層と、
前記キャップウェハーの下部表面に形成され、前記空洞部内に位置した前記ビアホールに連結され前記空洞部の外部領域へ拡張されるように形成される下部電極と、
前記下部電極の全表面に積層されたシーリング層と、
を含むことを特徴とするキャップウェハー。 - 前記メタル層と前記キャップウェハーとの間に位置し、前記メタル層および前記キャップウェハーを互いに絶縁させる絶縁膜を更に含むことを特徴とする請求項10に記載のキャップウェハー。
- 前記下部電極と所定の距離離隔して前記空洞部の外部領域に形成され、前記下部電極と同一層上に位置されるパッドをさらに含むことを特徴とする請求項10に記載のキャップウェハー。
- 前記シーリング層は、Au、Sn、In、Pb、Ag、Bi、Zn、およびCuの少なくとも1つの物質の組み合わせからなることを特徴とする請求項12に記載のキャップウェハー。
- 所定の回路素子が製造されたベースウェハーと結合し、前記回路素子をパッケージングするキャップウェハーの製造方法であって、
(a)キャップウェハーの下部表面上の所定領域をエッチングし空洞部を製造するステップと、
(b)前記キャップウェハーの上部および下部を貫通する少なくとも1つのビアホールを前記空洞部内の前記回路素子に面するように製造するステップと、
(c)前記ビアホール内を所定の導電物質に埋め立て、少なくとも1つの貫通電極を製造するステップと、
前記キャップウェハーの下部表面に前記空洞部内に位置した前記貫通電極に連結され前記空洞部の外部領域へ拡張されるように下部電極を製造するステップと、
前記下部電極の全表面にシーリング層を積層するステップと、
を含むことを特徴とするキャップウェハーの製造方法。 - 前記(b)ステップは、
前記空洞部が製造された前記キャップウェハーの下部表面に所定のメタル層を積層するステップと、
前記キャップウェハーの上部表面上の所定領域をエッチングし、前記キャップウェハーの上部表面から前記空洞部内に積層されたメタル層まで連結される前記ビアホールを製造するステップと
を含むことを特徴とする請求項14に記載のキャップウェハーの製造方法。 - 前記(b)ステップは、前記ビアホール内のサイド面に所定の絶縁膜を積層するステップを更に含むことを特徴とする請求項15に記載のキャップウェハーの製造方法。
- 前記(c)ステップは、
前記キャップウェハーの上部表面をメッキ溶液に露出させるステップと、
前記ビアホールを介して露出された前記メタル層上に所定の導電物質がメッキされ前記ビアホールを埋め立てるステップと、を含むことを特徴とする請求項15に記載のキャップウェハーの製造方法。 - 前記下部電極と所定の距離離隔される前記空洞部の外部領域に前記下部電極と同一層上に位置されるようにパッドを製造するステップ
を更に含むことを特徴とする請求項15に記載のキャップウェハーの製造方法。
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