JP4933934B2 - 半導体装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の半導体装置は、半導体材料からなり一方が開口した凹部を有する凹部状とされ
、該凹部の底面に信号処理回路が設けられた第1部材と、半導体材料からなり前記第1部
材の開口を覆う平板状の第2部材と、を接合して構成された中空状の筐体と、前記第1部
材の凹部の底面に設けられた前記信号処理回路上に搭載され、前記信号処理回路と電気的
に接続された半導体センサチップと、を備え、前記第1部材の前記凹部の内周面に設けられ、前記信号処理回路に電気的に接続された端子と、該第1部材の外周面に設けられた外部端子と、を電気的に接続し、該第1部材を厚み方向に貫く貫通配線を複数備えたことを特徴とする半導体装置。
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体材料からなるウェハ上に、一方が開口した凹部を形成することによって凹部状の第1部材を形成する工程と、前記第1部材における前記凹部の底面に信号処理回路を形成する工程と、前記第1部材の前記凹部の底面に形成された前記信号処理回路上に、前記信号処理回路に電気的に接続された半導体センサチップを搭載する工程と、半導体材料からなる平板状の第2部材を、前記第1部材の開口を覆うように該第1部材上に重ね合わせて該第1部材と接合し、該第1の部材と該第2の部材とからなる中空状の筐体とする工程と、前記第1部材の前記凹部の内周面に設けられ、前記信号処理回路に電気的に接続された端子と、該第1部材の外周面に設けられた外部端子と、を電気的に接続し、該第1部材を厚み方向に貫く貫通配線を複数形成する工程と、を備えた半導体装置の製造方法である。
本発明の半導体装置は、半導体材料からなり一方が開口した凹部を有する凹部状とされた第1部材と、半導体材料からなり前記第1部材の開口を覆う平板状とされた第2部材であって、該第2部材の前記第1部材との対向面に信号処理回路が設けられ、該対向面に設けられ且つ該信号処理回路に電気的に接続された端子と該第2部材における該端子の設けられた側の面と反対側の面に設けられた外部端子とを電気的に接続し、該第2部材を厚み方向に貫く複数の貫通配線の設けられた第2部材と、を接合して構成された中空状の筐体と、前記第1部材の凹部の底面に搭載され、前記信号処理回路及び前記外部端子に電気的に接続された半導体センサチップと、を備えたことを特徴とする半導体装置である。
この半導体装置は、前記第1部材が、平板状の部材と枠状の部材とを接合して構成されていてもよい。
また、この半導体装置は、前記筐体の周囲が封止材料により封止されていてもよい。
図1は、第1実施形態に係る半導体装置を示す概略断面図である。
図6は、第2実施形態に係る半導体装置を示す概略断面図である。
10A バンプ
12 信号処理回路
20 筐体
22 底部材
22A 平板状部材
22B 枠状部材
24 蓋部材
26 凹部
26A 貫通孔
28 段差部
30 端子
32 貫通配線
32A、32B配線
34 外部端子
36 ワイヤ
40 底部材用シリコンウエハ
40A 平板部材用シリコンウエハ
40B 枠状部材用シリコンウエハ
42 蓋部材用シリコンウエハ
50 導電材料
52 絶縁材料
54 封止材料
100、102半導体装置
Claims (7)
- 半導体材料からなり一方が開口した凹部を有する凹部状とされ、該凹部の底面に信号処理回路が設けられた第1部材と、半導体材料からなり前記第1部材の開口を覆う平板状の第2部材と、を接合して構成された中空状の筐体と、
前記第1部材の凹部の底面に設けられた前記信号処理回路上に搭載され、前記信号処理回路と電気的に接続された半導体センサチップと、
を備え、
前記第1部材の前記凹部の内周面に設けられ、前記信号処理回路に電気的に接続された端子と、該第1部材の外周面に設けられた外部端子と、を電気的に接続し、該第1部材を厚み方向に貫く貫通配線を複数備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記第1部材が、平板状の部材と枠状の部材とを接合して構成されたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記筐体の周囲が封止材料により封止されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置。
- 半導体材料からなるウェハ上に、一方が開口した凹部を形成することによって凹部状の第1部材を形成する工程と、
前記第1部材における前記凹部の底面に信号処理回路を形成する工程と、
前記第1部材の前記凹部の底面に形成された前記信号処理回路上に、前記信号処理回路に電気的に接続された半導体センサチップを搭載する工程と、
半導体材料からなる平板状の第2部材を、前記第1部材の開口を覆うように該第1部材上に重ね合わせて該第1部材と接合し、該第1の部材と該第2の部材とからなる中空状の筐体とする工程と、
前記第1部材の前記凹部の内周面に設けられ、前記信号処理回路に電気的に接続された端子と、該第1部材の外周面に設けられた外部端子と、を電気的に接続し、該第1部材を厚み方向に貫く貫通配線を複数形成する工程と、
を備えた半導体装置の製造方法。 - 半導体材料からなり一方が開口した凹部を有する凹部状とされた第1部材と、
半導体材料からなり前記第1部材の開口を覆う平板状とされた第2部材であって、該第2部材の前記第1部材との対向面に信号処理回路が設けられ、該対向面に設けられ且つ該信号処理回路に電気的に接続された端子と該第2部材における該端子の設けられた側の面と反対側の面に設けられた外部端子とを電気的に接続し、該第2部材を厚み方向に貫く複数の貫通配線の設けられた第2部材と、
を接合して構成された中空状の筐体と、
前記第2部材上に設けられた前記信号処理回路上に搭載され、前記信号処理回路及び前記外部端子に電気的に接続された半導体センサチップと、
を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記第1部材が、平板状の部材と枠状の部材とを接合して構成されたことを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。
- 前記筐体の周囲が封止材料により封止されたことを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の半導体装置。
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