JP4491929B2 - 電磁波シールド性光透過積層体、その製造方法及びその装着方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＰＤＰ（プラズマディスプレーパネル）の前面フィルタ等として有用な電磁波シールド性光透過積層体であって、ＯＡ機器等の筐体に容易に組み込み、筐体に対して良好な導通を図ることができる電磁波シールド性光透過積層体とその製造方法及び装着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＯＡ機器や通信機器等の普及にともない、これらの機器から発生する電磁波が問題視されるようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題となっている。
【０００３】
そこで、従来、ＯＡ機器のＰＤＰの前面フィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。
【０００４】
従来の電磁波シールド性光透過窓材は、主に、金網のような導電性メッシュ材をアクリル板等の透明基板の間に介在させて一体化した構成とされている。
【０００５】
このような電磁波シールド性光透過窓材をＰＤＰ等に組み込んで良好な電磁波シールド性を得るためには、電磁波シールド性光透過窓材とこれを組み込む筐体との間、即ち、電磁波シールド性光透過窓材の導電性メッシュと筐体の導電面との間に均一な導通を図る必要がある。
【０００６】
従来、簡易な構造で電磁波シールド性光透過窓材と筐体との導通を図るものとして、２枚の透明基板間に介在させた導電性メッシュの周縁部を透明基板周縁部からはみ出させ、このはみ出し部分を一方の透明基板の表面側に折り曲げ、この折り曲げた導電性メッシュの周縁部を筐体との導通部とし、筐体側に圧接するようにしたものが提案されている（特開平９−１４７７５２号公報）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
導電性メッシュの周縁部を透明基板からはみ出させ、この部分を単に折り曲げて直接筐体と圧接する前記従来の構造では、
▲１▼ 導電性メッシュにほつれが生じ、良好な導通が図れない場合がある。
▲２▼ 導電性メッシュの靭性が高いために、周縁を折り込み難く、また位置ずれし易く、筐体側への圧接作業が容易ではない。
といった問題があり、電磁波シールド性光透過窓材の全周縁部において均一かつ低抵抗の導通を確実に得ることが難しいという欠点がある。
【０００８】
電磁波シールド材として、導電性メッシュの代りに透明導電性フィルム等のその他の電磁波シールド材を用いた場合には、上記ほつれの問題はないが、折り曲げ部で透明導電性フィルムが裂け易いという問題がある。
【０００９】
しかも、このように、導電性メッシュや透明導電性フィルム等の電磁波シールド材の周縁部を透明基板からはみ出させる場合、透明基板と電磁波シールド材との積層体を連続生産ラインで製造することはできず、生産効率が悪いために、製品のコストアップを招くという欠点があった。
【００１０】
本発明は上記従来の問題点を解決し、筐体への組み込みが容易で、筐体に対して均一かつ低抵抗の導通を図ることができ、しかも連続生産ラインにて大量生産が可能な電磁波シールド性光透過積層体と、この電磁波シールド性光透過積層体の製造方法及び装着方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の電磁波シールド性光透過積層体は、メッシュよりなる電磁波シールド材と、その表面を覆う透明フィルムとが剥離可能な接着剤又は粘着剤により積層一体化されてなる電磁波シールド性光透過積層体であって、該透明フィルムの側辺の縁部に、該電磁波シールド材に達する切込み線がレーザー加工により設けられていることを特徴とする。
本発明の電磁波シールド性光透過積層体の製造方法は、メッシュよりなる電磁波シールド材と、その表面を覆う透明フィルムとが剥離可能な接着剤又は粘着剤により積層一体化されてなる電磁波シールド性光透過積層体を製造する方法であって、該透明フィルムの側辺の縁部に、該電磁波シールド材に達する切込み線をレーザー加工により設けることを特徴とするものである。
【００１２】
この電磁波シールド性光透過積層体であれば、電磁波シールド材を覆う透明フィルムのうち、電磁波シールド性光透過積層体の側縁部を切込み線に沿って剥離除去することにより、電磁波シールド性光透過積層体の側縁部の表面に電磁波シールド材を表出させることができる。このため、この電磁波シールド材の表出部に必要に応じて導電性粘着テープを留め付けるなどして電磁波シールド性光透過積層体と筐体との間に良好な導通を図ることができる。
【００１３】
この切込み線は、レーザー加工により容易に形成することができる。
【００１４】
本発明において、電磁波シールド材を覆う透明フィルムは反射防止フィルム又は反射防止／近赤外線カットフィルムであることが好ましい。
【００１５】
また、本発明の電磁波シールド性光透過積層体は、最裏層として粘着剤層を設けた直貼りタイプのものであっても良く、最裏層に透明基板を設けた自立タイプのものであっても良い。
【００１６】
本発明の電磁波シールド性光透過積層体の装着方法は、このような本発明の電磁波シールド性光透過積層体を装着対象部材に装着する方法であって、該電磁波シールド性光透過積層体を装着対象部材に配置した後、或いは配置するに先立ち、前記切込み線に沿って透明フィルムの辺縁を剥離除去することにより、電磁波シールド材を表出させることを特徴とするものであり、この方法によれば極めて容易に電磁波シールド性光透過積層体の装着、導通を行うことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１８】
図１〜６は本発明の実施の形態に係る電磁波シールド性光透過積層体及びその装着方法を示す模式的な断面図である。
【００１９】
図１の電磁波シールド性光透過積層体１０Ａは、最表層の反射防止フィルム１、電磁波シールド材２及び近赤外線カットフィルム３が接着剤層４，５（ただし、接着剤層４は剥離性接着剤層である。）を用いて積層一体化されてなり、近赤外線カットフィルム３の外面には最裏層としての粘着剤層６が設けられてなる積層体１０ａ（図１（ａ））の４側辺の縁部に、側辺に沿って反射防止フィルム１に電磁波シールド材２に達するような切込み線９をレーザー加工により形成したものである（図１（ｂ））。
【００２０】
この電磁波シールド性光透過積層体１０Ａであれば、図１（ｃ）に示す如く、ＰＤＰ本体２０の前面パネルに粘着剤層６により貼着した後、切込み線９に沿って、電磁波シールド材２に対して剥離性接着剤層４で接着されている反射防止フィルム１の４側縁部１１を剥離除去して電磁波シールド材２の４側縁部を表出させ、その後、図１（ｄ）に示す如く、電磁波シールド材２の表出部から電磁波シールド性光透過積層体１０Ａ及びＰＤＰ本体２０の側面とＰＤＰ本体２０の裏面の縁部に達するように導電性粘着テープ３０を留め付けることにより、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることができるようにすることができる。
【００２１】
図２の電磁波シールド性光透過積層体１０Ｂは、最表層の反射防止フィルム１、近赤外線カットフィルム３及び電磁波シールド材２が接着剤層５，４（ただし、接着剤層４は剥離性接着剤層である。）を用いて積層一体化されてなり、電磁波シールド材２の外面には最裏層としての粘着剤層６が設けられてなる積層体１０ｂ（図２（ａ））の４側辺の縁部に、側辺に沿って反射防止フィルム１及び近赤外線カットフィルム３に電磁波シールド材２に達するような切込み線９をレーザー加工により形成したものである（図２（ｂ））。
【００２２】
この電磁波シールド性光透過積層体１０Ｂであれば、図２（ｃ）に示す如く、ＰＤＰ本体２０の前面パネルに粘着剤層６により貼着した後、切込み線９に沿って、電磁波シールド材２に対して剥離性接着剤層４で接着されている近赤外線カットフィルム３と反射防止フィルム１の４側縁部１１を剥離除去して電磁波シールド材２の４側縁部を表出させ、その後、図２（ｄ）に示す如く、電磁波シールド材２の表出部からその側面及びＰＤＰ本体２０の側面とＰＤＰ本体２０の裏面の縁部に達するように導電性粘着テープ３０を留め付けることにより、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることができるようにすることができる。
【００２３】
図３の電磁波シールド性光透過積層体１０Ｃは、最表層の反射防止／近赤外線カットフィルム７と電磁波シールド材２とが剥離性接着剤層４を用いて積層一体化されてなり、電磁波シールド材２の外面には最裏層としての粘着剤層６が設けられてなる積層体１０ｃ（図３（ａ））の４側辺の縁部に、側辺に沿って反射防止フィルム／近赤外線カットフィルム７に電磁波シールド材２に達するような切込み線９をレーザー加工により形成したものである（図３（ｂ））。
【００２４】
この電磁波シールド性光透過積層体１０Ｃであれば、図３（ｃ）に示す如く、ＰＤＰ本体２０の前面パネルに粘着剤層６により貼着した後、切込み線９に沿って、電磁波シールド材２に対して剥離性接着剤層４で接着されている反射防止／近赤外線カットフィルム７の４側縁部１１を剥離除去して電磁波シールド材２の４側縁部を表出させ、その後、図３（ｄ）に示す如く、電磁波シールド材２の表出部からその側面及びＰＤＰ本体２０の側面とＰＤＰ本体２０の裏面の縁部に達するように導電性粘着テープ３０を留め付けることにより、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることができるようにすることができる。
【００２５】
図４，図５，図６に示す電磁波シールド性光透過積層体１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆは、各々、図１，図２，図３の電磁波シールド性光透過積層体１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃにおいて、最裏層としての粘着剤層６の代りに透明基板８を接着剤層５を介して接着一体化したものであり、図４に示す電磁波シールド性光透過積層体１０Ｄは、最表層の反射防止フィルム１、電磁波シールド材２、近赤外線カットフィルム３及び透明基板８が接着剤層４，５，５（ただし、接着剤層４は剥離性接着剤層である。）を用いて積層一体化されてなる積層体１０ｄ（図４（ａ））の４側辺の縁部に、側辺に沿って反射防止フィルム１に電磁波シールド材２に達するような切込み線９をレーザー加工により形成したものである（図４（ｂ））。
【００２６】
この電磁波シールド性光透過積層体１０Ｄであれば、図４（ｃ）に示す如く、切込み線９に沿って、電磁波シールド材２に対して剥離性接着剤層４で接着されている反射防止フィルム１の４側縁部を剥離除去して電磁波シールド材２の４側縁部を表出させ、その後、電磁波シールド材２の表出部から電磁波シールド性光透過積層体１０Ｄの側面と裏面の縁部に達するように導電性粘着テープ３０を留め付けることにより、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることができるようにすることができる。
【００２７】
図５に示す電磁波シールド性光透過積層体１０Ｅは、最表層の反射防止フィルム１、近赤外線カットフィルム３、電磁波シールド材２及び透明基板８が接着剤層５，４，５（ただし、接着剤層４は剥離性接着剤層である。）を用いて積層一体化されてなる積層体１０ｅ（図５（ａ））の４側辺の縁部に、側辺に沿って反射防止フィルム１及び近赤外線カットフィルム３に電磁波シールド材２に達するような切込み線９をレーザー加工により形成したものである（図５（ｂ））。
【００２８】
この電磁波シールド性光透過積層体１０Ｅであれば、図５（ｃ）に示す如く、切込み線９に沿って、電磁波シールド材２に対して剥離性接着剤層４で接着されている近赤外線カットフィルム３及び反射防止フィルム１の４側縁部を剥離除去して電磁波シールド材２の４側縁部を表出させ、その後、電磁波シールド材２の表出部から電磁波シールド性光透過積層体１０Ｅの側面と裏面の縁部に達するように導電性粘着テープ３０を留め付けることにより、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることができるようにすることができる。
【００２９】
図６に示す電磁波シールド性光透過積層体１０Ｆは、最表層の反射防止／近赤外線カットフィルム７、電磁波シールド材２及び透明基板８が接着剤層４，５（ただし、接着剤層４は剥離性接着剤層である。）を用いて積層一体化されてなる積層体１０ｆ（図６（ａ））の４側辺の縁部に、側辺に沿って反射防止／近赤外線カットフィルム７に電磁波シールド材２に達するような切込み線９をレーザー加工により形成したものである（図６（ｂ））。
【００３０】
この電磁波シールド性光透過積層体１０Ｆであれば、図６（ｃ）に示す如く、切込み線９に沿って、電磁波シールド材２に対して剥離性接着剤層４で接着されている反射防止／近赤外線カットフィルム７の４側縁部を剥離除去して電磁波シールド材２の４側縁部を表出させ、その後、電磁波シールド材２の表出部から電磁波シールド性光透過積層体１０Ｆの側面と裏面の縁部に達するように導電性粘着テープ３０を留め付けることにより、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることができるようにすることができる。
【００３１】
以下に図１〜６に示す電磁波シールド性光透過積層体１０Ａ〜１０Ｆの各構成部材について説明する。
【００３２】
反射防止フィルム１としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＣ（ポリカーボネート），ＰＭＭＡ（ポリメチルメタアクリレート）等のベースフィルム（厚さは例えば２５〜２５０μｍ程度）上に下記（１）の単層膜や、高屈折率透明膜と低屈折率透明膜との積層膜、例えば、下記（２）〜（５）のような積層構造の積層膜を形成したものが挙げられる。
（１） 電磁波シールド性光透過積層フィルムを貼着するパネルの構成材料よりも屈折率の低い透明膜を一層積層したもの
（２） 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を１層ずつ合計２層に積層したもの
（３） 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を２層ずつ交互に合計４層積層したもの
（４） 中屈折率透明膜／高屈折率透明膜／低屈折率透明膜の順で１層ずつ、合計３層に積層したもの
（５） 高屈折率透明膜／低屈折率透明膜の順で各層を交互に３層ずつ、合計６層に積層したもの
【００３３】
高屈折率透明膜としては、ＩＴＯ（スズインジウム酸化物）又はＺｎＯ、ＡｌをドープしたＺｎＯ、ＴｉＯ２、ＳｎＯ２、ＺｒＯ等の屈折率１．６以上の薄膜、好ましくは透明導電性の薄膜を形成することができる。高屈折率透明膜は、これらの微粒子をアクリルやポリエステルのバインダーに分散させた薄膜でもよい。また、低屈折率透明膜としてはＳｉＯ２、ＭｇＦ２、Ａｌ２Ｏ３等の屈折率が１．６以下の低屈折率材料よりなる薄膜を形成することができる。低屈折率透明膜としては、シリコン系、フッ素系の有機材料からなる薄膜も好適である。これらの膜厚は光の干渉で可視光領域での反射率を下げるため、膜構成、膜種、中心波長により異なってくるが４層構造の場合、パネル貼着側の第１層（高屈折率透明膜）が５〜５０ｎｍ、第２層（低屈折率透明膜）が５〜５０ｎｍ、第３層（高屈折率透明膜）が５０〜１００ｎｍ、第４層（低屈折率透明膜）が５０〜１５０ｎｍ程度の膜厚で形成される。
【００３４】
また、このような反射防止フィルム１の上に更に汚染防止膜を形成して、表面の耐汚染性を高めるようにしてもよい。この場合、汚染防止膜としては、フッ素系薄膜、シリコン系薄膜等よりなる膜厚１〜１００ｎｍ程度の薄膜が好ましい。
【００３５】
近赤外線カットフィルム３としては、ベースフィルムと、近赤外線カット層として２層以上の近赤外線カット層、好ましくは２種以上の近赤外線カット材料の層との組み合せにより構成されたものが、近赤外の幅広い波長域において著しく良好な近赤外線吸収性能を得ることができる点で好ましい。
【００３６】
本発明において、この近赤外線カット層は、次のような構成とすることができる。
▲１▼ ベースフィルムに第１の近赤外線カット材料のコーティング層を設けた第１の近赤外線カットフィルムと、ベースフィルムに該第１の近赤外線カット材料とは異なる第２の近赤外線カット材料のコーティング層を設けた第２の近赤外線カットフィルムとの組み合せ
▲２▼ ベースフィルムの一方の面に第１の近赤外線カット材料のコーティング層を設けると共に、他方の面に該第１の近赤外線カット材料とは異なる第２の近赤外線カット材料のコーティング層を設けた近赤外線カットフィルム
▲３▼ ベースフィルムに第１の近赤外線カット材料のコーティング層と該第１の近赤外線カット材料とは異なる第２の近赤外線カット材料のコーティング層とを積層して設けた近赤外線カットフィルム
【００３７】
近赤外線カットフィルム３としては、ベースフィルム上に、銅系、フタロシアン系、酸化亜鉛、銀、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）等の透明導電性材料、ニッケル錯体系、ジイモニウム系等の近赤外線カット材料のコーティング層を設けたものを用いることができる。このベースフィルムとしては、好ましくは、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡ等よりなるフィルムを用いることができる。このフィルムは、得られる電磁波シールド性光透過積層フィルムの厚さを過度に厚くすることなく、取り扱い性、耐久性を確保する上で１０μｍ〜１ｍｍ程度とするのが好ましい。また、このベースフィルム上に形成される近赤外線カットコーティング層の厚さは、通常の場合、０．５〜５０μｍ程度である。
【００３８】
本発明においては、上記近赤外線カット材料のうちの好ましくは２種以上の材料を用いた近赤外線カット層を設けても良く、２種以上のコーティング層を混合したり、積層したり、ベースフィルムの両面に分けてコーティングしたり、２種以上の近赤外線カットフィルムを積層しても良い。
【００３９】
特に、本発明では、近赤外線カット材料として、次のような近赤外線カットタイプの異なる２種以上の近赤外線カット材料を組み合わせて用いるのが、透明性を損なうことなく、良好な近赤外線カット性能（例えば８５０〜１２５０ｎｍなど近赤外の幅広い波長域において、近赤外線を十分に吸収する性能）を得る上で好ましい。
（ａ） 厚さ１００〜５０００ÅのＩＴＯのコーティング層
（ｂ） 厚さ１００〜１００００ÅのＩＴＯと銀の交互積層体によるコーティング層
（ｃ） 厚さ０．５〜５０ミクロンのニッケル錯体系とイモニウム系の混合材料を適当な透明バインダーを用いて膜としたコーティング層
（ｄ） 厚さ１０〜１００００ミクロンの２価の銅イオンを含む銅化合物を適当な透明バインダーを用いて膜としたコーティング層
（ｅ） 厚さ０．５〜５０ミクロンの有機色素系コーティング層
が好適であるが、何らこれらに限定されるものではない。
【００４０】
本発明においては、例えば近赤外線カットフィルムと共に、更に後述の透明導電性フィルムを積層してもよい。
【００４１】
電磁波シールド材２としては、導電性メッシュ、エッチングメッシュ、導電印刷メッシュ等を用いることができる。
【００４２】
導電性メッシュとしては、金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維よりなるものを用いるが、本発明では、光透過性の向上、モアレ現象の防止を図る上で、例えば、線径１μｍ〜１ｍｍ、開口率４０〜９５％のものが好ましい。この導電性メッシュにおいて、線径が１ｍｍを超えると開口率が下がるか、電磁波シールド性が下がり、両立させることができない。１μｍ未満ではメッシュとしての強度が下がり、取り扱いが非常に難しくなる。また、開口率は９５％を超えるとメッシュとして形状を維持することが難しく、４０％未満では光透過性が低く、ディスプレイからの光線量が低減されてしまう。より好ましい線径は１０〜５００μｍ、開口率は５０〜９０％である。
【００４３】
導電性メッシュの開口率とは、当該導電性メッシュの投影面積における開口部分が占める面積割合を言う。
【００４４】
導電性メッシュを構成する金属繊維及び金属被覆有機繊維の金属としては、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、チタン、タングステン、錫、鉛、鉄、銀、クロム、炭素或いはこれらの合金、好ましくは銅、ニッケル、ステンレス、アルミニウムが用いられる。
【００４５】
金属被覆有機繊維の有機材料としては、ポリエステル、ナイロン、塩化ビニリデン、アラミド、ビニロン、セルロース等が用いられる。
【００４６】
本発明においては、特に、上記開口率及び線径を維持する上で、メッシュ形状の維持特性に優れた金属被覆有機繊維よりなる導電性メッシュを用いるのが好ましい。
【００４７】
エッチングメッシュとしては、金属膜をフォトリソグラフィーの手法で格子状やパンチングメタル状などの任意の形状にエッチング加工したものを用いることができる。この金属膜としては、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡなどの透明基板上に、銅、アルミ、ステンレス、クロムなどの金属膜を、蒸着やスパッタリングにより形成したもの、又はこれらの金属箔を接着剤によって透明基板に貼り合わせたものを用いることができる。この接着剤としては、エポキシ系、ウレタン系、ＥＶＡ系などが好ましい。
【００４８】
これらの金属膜は予め、片面又は両面に黒色の印刷を施しておくことが好ましい。フォトリソグラフィーの手法を用いることで、導電部分の形状や線径などを自由に設計することができるため、前記導電メッシュに比較して開口率を高くすることができる。
【００４９】
導電印刷メッシュとしては、銀、銅、アルミ、ニッケル等の金属粒子又はカーボン等の非金属導電粒子を、エポキシ系、ウレタン系、ＥＶＡ系、メラニン系、セルロース系、アクリル系等のバインダーに混合したものを、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷などにより、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡ等の透明基板上に格子状等のパターンで印刷したものを用いることができる。
【００５８】
反射防止／近赤外線カットフィルム７としては、前述のベースフィルム上に、前述の近赤外線カット層を形成し、更にこの上に前述の反射防止層を積層形成したものが用いられる。
【００５９】
接着剤層５を構成する接着樹脂としては、透明で弾性のあるもの、例えば、通常、合せガラス用接着剤として用いられているものが好ましい。
【００６０】
このような弾性を有した膜の樹脂としては、具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、金属イオン架橋エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、部分鹸化エチレン−酢酸ビニル共重合体、カルボキシルエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル−（メタ）アクリレート共重合体等のエチレン系共重合体が挙げられる（なお、「（メタ）アクリル」は「アクリル又はメタクリル」を示す。）。その他、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等も用いることができるが、性能面で最もバランスがとれ、使い易いのはエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）である。また、耐衝撃性、耐貫通性、接着性、透明性等の点から自動車用合せガラスで用いられているＰＶＢ樹脂も好適である。
【００６１】
接着剤層５の厚さは、例えば１０〜１０００μｍ程度が好ましい。なお、近赤外線カット層は熱に弱く加熱架橋温度（１３０〜１５０℃）に耐えられないため、近赤外線カットフィルム３や反射防止／近赤外線カットフィルム７は粘着剤を用いて積層しても良い。ただし、低温架橋型ＥＶＡ（架橋温度７０〜１３０℃程度）であればこの近赤外線カットフィルム３や反射防止／近赤外線カットフィルム７の接着に使用することができる。
【００６２】
なお、接着剤層５は、その他、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、老化防止剤、塗料加工助剤を少量含んでいてもよく、また、フィルター自体の色合いを調整するために染料、顔料などの着色剤、カーボンブラック、疎水性シリカ、炭酸カルシウム等の充填剤を適量配合してもよい。
【００６３】
この接着剤層５を形成する接着用シートは、接着樹脂と上述の添加剤とを混合し、押出機、ロール等で混練した後カレンダー、ロール、Ｔダイ押出、インフレーション等の成膜法により所定の形状にシート成形することにより製造される。成膜に際してはブロッキング防止、圧着時の脱気を容易にするためエンボスが付与される。接着性改良の手段として、接着用シートへのコロナ放電処理、低温プラズマ処理、電子線照射、紫外光照射などの手段も有効である。
【００６４】
剥離性接着剤層４の剥離性接着剤としては、上述の接着剤層５と同様のもので良いが、若干接着力の弱いものを選ぶと好適である。なお、剥離性接着剤層の代りに粘着剤層を設けても良い。
【００６５】
粘着剤層６の粘着剤（感圧接着剤）としては、アクリル系、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ等の熱可塑性エラストマー系などが好適に用いられる。これらの粘着剤には、タッキファイヤー、紫外線吸収剤、着色顔料、着色染料、老化防止剤、接着付与剤等を適宜添加することができる。この粘着剤層６の厚みは１０〜１０００μｍ程度が良い。なお、この粘着剤層６には、適当な剥離紙（フィルム）を装着しておく。
【００６６】
透明基板８の構成材料としては、ガラス、ポリエステル、ＰＥＴ、ポリブチレンテレフタレート、ＰＭＭＡ、アクリル板、ＰＣ、ポリスチレン、トリアセテートフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタアクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等、好ましくは、ガラス、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡが挙げられる。
【００６７】
透明基板８の厚さは得られる電磁波シールド性光透過積層体の用途による要求特性（例えば、強度、軽量性）等によって適宜決定されるが、通常の場合、０．１〜１０ｍｍの範囲好ましくは１〜４ｍｍとされる。
【００６８】
透明基板８には、金属薄膜又は透明導電性膜等の熱線反射コート等を施して機能性を高めるようにしてもよい。
【００６９】
導電性粘着テープ３０としては、金属箔の一方の面に、導電性粒子を分散させた粘着層を設けたものであって、この粘着層には、アクリル系、ゴム系、シリコン系粘着剤や、エポキシ系、フェノール系樹脂に硬化剤を配合したものを用いることができる。
【００７０】
粘着層に分散させる導電性粒子としては、電気的に良好な導体であればよく、種々のものを使用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、このような金属で被覆された樹脂又はセラミック粉体等を使用することができる。また、その形状についても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状等の任意の形状をとることができる。
【００７１】
この導電性粒子の配合量は、粘着層を構成するポリマーに対し０．１〜１５容量％であることが好ましく、また、その平均粒径は０．１〜１００μｍであることが好ましい。このように、配合量及び粒径を規定することにより、導電性粒子の凝縮を防止して、良好な導電性を得ることができるようになる。
【００７２】
導電性粘着テープの基材となる金属箔としては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム、ステンレス等の箔を用いることができ、その厚さは通常の場合、１〜１００μｍ程度とされる。
【００７３】
粘着層は、この金属箔に、前記粘着剤と導電性粒子とを所定の割合で均一に混合したものをロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、マイカバーコーター、フローコーター、スプレーコーター等により塗工することにより容易に形成することができる。
【００７４】
この粘着層の厚さは通常の場合５〜１００μｍ程度とされる。
【００７５】
本発明において、切込み線の形成手段としてのレーザー加工としては、連続生産ラインへの組み込みが容易でしかも電磁波シールド材に傷を付けることなく精度良く加工することが可能であることから、赤外線レーザーやＣＯ２レーザー（１０．６μｍ）やＹＡＧレーザー（１．０６４μｍ）を用いるのが好ましい。例えば、ＣＯ２レーザー（出力３〜７Ｗ）で約１０ｍ／ｍｉｎの走査速度で５〜１５回照射することにより切込み線を加工することができる。
【００７６】
この切込み線は、必ずしも電磁波シールド性光透過積層体の４側辺に設ける必要はなく、対向する２側辺のみであっても良いが、均一かつ良好な導通を安定に得る上で、４側辺に設けるのが好ましい。
【００７７】
このような切込み線を有する本発明の電磁波シールド性光透過積層体は、積層体を構成するフィルムや電磁波シールド材等を接着剤層を介して積層、接着一体化する積層シートの連続生産ラインにおいて、連続生産される帯状の積層シートの両側辺部にレーザ加工により連続的に切込み線を入れると共に、そのシートの幅方向に切込み線を所定間隔で入れ、その後適当な長さに切断することにより、容易に製造することができる。
【００７８】
なお、切込み線の形成位置は、過度に電磁波シールド性光透過積層体の側辺の縁部に近いと、電磁波シールド材の表出部の幅が狭すぎて、良好な導通を図ることができず、逆に過度に広いと電磁波シールド性光透過積層体の有効面積が狭くなることから、電磁波シールド性光透過積層体の大きさによっても異なるが、電磁波シールド性光透過積層体の側辺の縁部から５〜３０ｍｍ程度の位置に切込み線を形成し、この程度の幅にわたって電磁波シールド材の表出部が形成されるようにするのが好ましい。
【００７９】
なお、図１〜６においては、導電性粘着テープにより導通用の電極を形成しているが、導電性粘着テープに限らず、導電性ペーストを塗工して電極を形成しても良い。また、この電極は、電磁波シールド材の表出面を覆うように形成すれば良く、図１〜６に示すように、必ずしもＰＤＰ本体又は透明基板の裏面側にまで回り込ませる必要はないが、耐久性の点から、このように裏面側へ回り込ませるのが好ましい。また、電磁波シールド性光透過積層体の前面の縁部にまで達するように導電性粘着テープを設けても良い。
【００８０】
図１〜６の電磁波シールド性光透過積層体は、本発明の実施の形態の一例を示すものであって、本発明はその要旨を超えない限り、何ら図示のものに限定されるものではなく、積層体の構成材料等について他の様々な態様を採用し得る。
【００８１】
このような本発明の電磁波シールド性光透過積層体は、その装着対象に対して容易に装着して筐体との良好な導通をその周縁ないし側縁部において均一にとることができる。このため、良好な電磁波シールド効果が得られる。
【００８２】
このような本発明の電磁波シールド性光透過積層体は、ＰＤＰパネルに貼着する電磁波シールド性光透過フィルムとして、或いは、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材として、或いは窓材に貼着する電磁波シールド性光透過フィルム等としてきわめて好適である。
【００８３】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明によれば、筐体への組み込みが容易で、筐体に対して均一かつ良好な導通を図ることができ、しかも連続生産ラインにて大量生産が可能な電磁波シールド性光透過積層体が提供され、この電磁波シールド性光透過積層体により、良好な電磁波シールド光透過構造を設計することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びその取付方法の実施の形態を示す断面図である。
【図２】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びその取付方法の他の実施の形態を示す断面図である。
【図３】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びその取付方法の別の実施の形態を示す断面図である。
【図４】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びその取付方法の異なる実施の形態を示す断面図である。
【図５】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びその取付方法の異なる実施の形態を示す断面図である。
【図６】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びその取付方法の異なる実施の形態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ 電磁波シールド性光透過積層体
１ 反射防止フィルム
２ 電磁波シールド材
３ 近赤外線カットフィルム
４ 剥離性接着剤層
５ 接着剤層
６ 粘着剤層
７ 反射防止／近赤外線カットフィルム
８ 透明基板
９ 切込み線
２０ ＰＤＰ本体
３０ 導電性粘着テープ
【発明の属する技術分野】
本発明はＰＤＰ（プラズマディスプレーパネル）の前面フィルタ等として有用な電磁波シールド性光透過積層体であって、ＯＡ機器等の筐体に容易に組み込み、筐体に対して良好な導通を図ることができる電磁波シールド性光透過積層体とその製造方法及び装着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＯＡ機器や通信機器等の普及にともない、これらの機器から発生する電磁波が問題視されるようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題となっている。
【０００３】
そこで、従来、ＯＡ機器のＰＤＰの前面フィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。
【０００４】
従来の電磁波シールド性光透過窓材は、主に、金網のような導電性メッシュ材をアクリル板等の透明基板の間に介在させて一体化した構成とされている。
【０００５】
このような電磁波シールド性光透過窓材をＰＤＰ等に組み込んで良好な電磁波シールド性を得るためには、電磁波シールド性光透過窓材とこれを組み込む筐体との間、即ち、電磁波シールド性光透過窓材の導電性メッシュと筐体の導電面との間に均一な導通を図る必要がある。
【０００６】
従来、簡易な構造で電磁波シールド性光透過窓材と筐体との導通を図るものとして、２枚の透明基板間に介在させた導電性メッシュの周縁部を透明基板周縁部からはみ出させ、このはみ出し部分を一方の透明基板の表面側に折り曲げ、この折り曲げた導電性メッシュの周縁部を筐体との導通部とし、筐体側に圧接するようにしたものが提案されている（特開平９−１４７７５２号公報）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
導電性メッシュの周縁部を透明基板からはみ出させ、この部分を単に折り曲げて直接筐体と圧接する前記従来の構造では、
▲１▼ 導電性メッシュにほつれが生じ、良好な導通が図れない場合がある。
▲２▼ 導電性メッシュの靭性が高いために、周縁を折り込み難く、また位置ずれし易く、筐体側への圧接作業が容易ではない。
といった問題があり、電磁波シールド性光透過窓材の全周縁部において均一かつ低抵抗の導通を確実に得ることが難しいという欠点がある。
【０００８】
電磁波シールド材として、導電性メッシュの代りに透明導電性フィルム等のその他の電磁波シールド材を用いた場合には、上記ほつれの問題はないが、折り曲げ部で透明導電性フィルムが裂け易いという問題がある。
【０００９】
しかも、このように、導電性メッシュや透明導電性フィルム等の電磁波シールド材の周縁部を透明基板からはみ出させる場合、透明基板と電磁波シールド材との積層体を連続生産ラインで製造することはできず、生産効率が悪いために、製品のコストアップを招くという欠点があった。
【００１０】
本発明は上記従来の問題点を解決し、筐体への組み込みが容易で、筐体に対して均一かつ低抵抗の導通を図ることができ、しかも連続生産ラインにて大量生産が可能な電磁波シールド性光透過積層体と、この電磁波シールド性光透過積層体の製造方法及び装着方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の電磁波シールド性光透過積層体は、メッシュよりなる電磁波シールド材と、その表面を覆う透明フィルムとが剥離可能な接着剤又は粘着剤により積層一体化されてなる電磁波シールド性光透過積層体であって、該透明フィルムの側辺の縁部に、該電磁波シールド材に達する切込み線がレーザー加工により設けられていることを特徴とする。
本発明の電磁波シールド性光透過積層体の製造方法は、メッシュよりなる電磁波シールド材と、その表面を覆う透明フィルムとが剥離可能な接着剤又は粘着剤により積層一体化されてなる電磁波シールド性光透過積層体を製造する方法であって、該透明フィルムの側辺の縁部に、該電磁波シールド材に達する切込み線をレーザー加工により設けることを特徴とするものである。
【００１２】
この電磁波シールド性光透過積層体であれば、電磁波シールド材を覆う透明フィルムのうち、電磁波シールド性光透過積層体の側縁部を切込み線に沿って剥離除去することにより、電磁波シールド性光透過積層体の側縁部の表面に電磁波シールド材を表出させることができる。このため、この電磁波シールド材の表出部に必要に応じて導電性粘着テープを留め付けるなどして電磁波シールド性光透過積層体と筐体との間に良好な導通を図ることができる。
【００１３】
この切込み線は、レーザー加工により容易に形成することができる。
【００１４】
本発明において、電磁波シールド材を覆う透明フィルムは反射防止フィルム又は反射防止／近赤外線カットフィルムであることが好ましい。
【００１５】
また、本発明の電磁波シールド性光透過積層体は、最裏層として粘着剤層を設けた直貼りタイプのものであっても良く、最裏層に透明基板を設けた自立タイプのものであっても良い。
【００１６】
本発明の電磁波シールド性光透過積層体の装着方法は、このような本発明の電磁波シールド性光透過積層体を装着対象部材に装着する方法であって、該電磁波シールド性光透過積層体を装着対象部材に配置した後、或いは配置するに先立ち、前記切込み線に沿って透明フィルムの辺縁を剥離除去することにより、電磁波シールド材を表出させることを特徴とするものであり、この方法によれば極めて容易に電磁波シールド性光透過積層体の装着、導通を行うことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１８】
図１〜６は本発明の実施の形態に係る電磁波シールド性光透過積層体及びその装着方法を示す模式的な断面図である。
【００１９】
図１の電磁波シールド性光透過積層体１０Ａは、最表層の反射防止フィルム１、電磁波シールド材２及び近赤外線カットフィルム３が接着剤層４，５（ただし、接着剤層４は剥離性接着剤層である。）を用いて積層一体化されてなり、近赤外線カットフィルム３の外面には最裏層としての粘着剤層６が設けられてなる積層体１０ａ（図１（ａ））の４側辺の縁部に、側辺に沿って反射防止フィルム１に電磁波シールド材２に達するような切込み線９をレーザー加工により形成したものである（図１（ｂ））。
【００２０】
この電磁波シールド性光透過積層体１０Ａであれば、図１（ｃ）に示す如く、ＰＤＰ本体２０の前面パネルに粘着剤層６により貼着した後、切込み線９に沿って、電磁波シールド材２に対して剥離性接着剤層４で接着されている反射防止フィルム１の４側縁部１１を剥離除去して電磁波シールド材２の４側縁部を表出させ、その後、図１（ｄ）に示す如く、電磁波シールド材２の表出部から電磁波シールド性光透過積層体１０Ａ及びＰＤＰ本体２０の側面とＰＤＰ本体２０の裏面の縁部に達するように導電性粘着テープ３０を留め付けることにより、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることができるようにすることができる。
【００２１】
図２の電磁波シールド性光透過積層体１０Ｂは、最表層の反射防止フィルム１、近赤外線カットフィルム３及び電磁波シールド材２が接着剤層５，４（ただし、接着剤層４は剥離性接着剤層である。）を用いて積層一体化されてなり、電磁波シールド材２の外面には最裏層としての粘着剤層６が設けられてなる積層体１０ｂ（図２（ａ））の４側辺の縁部に、側辺に沿って反射防止フィルム１及び近赤外線カットフィルム３に電磁波シールド材２に達するような切込み線９をレーザー加工により形成したものである（図２（ｂ））。
【００２２】
この電磁波シールド性光透過積層体１０Ｂであれば、図２（ｃ）に示す如く、ＰＤＰ本体２０の前面パネルに粘着剤層６により貼着した後、切込み線９に沿って、電磁波シールド材２に対して剥離性接着剤層４で接着されている近赤外線カットフィルム３と反射防止フィルム１の４側縁部１１を剥離除去して電磁波シールド材２の４側縁部を表出させ、その後、図２（ｄ）に示す如く、電磁波シールド材２の表出部からその側面及びＰＤＰ本体２０の側面とＰＤＰ本体２０の裏面の縁部に達するように導電性粘着テープ３０を留め付けることにより、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることができるようにすることができる。
【００２３】
図３の電磁波シールド性光透過積層体１０Ｃは、最表層の反射防止／近赤外線カットフィルム７と電磁波シールド材２とが剥離性接着剤層４を用いて積層一体化されてなり、電磁波シールド材２の外面には最裏層としての粘着剤層６が設けられてなる積層体１０ｃ（図３（ａ））の４側辺の縁部に、側辺に沿って反射防止フィルム／近赤外線カットフィルム７に電磁波シールド材２に達するような切込み線９をレーザー加工により形成したものである（図３（ｂ））。
【００２４】
この電磁波シールド性光透過積層体１０Ｃであれば、図３（ｃ）に示す如く、ＰＤＰ本体２０の前面パネルに粘着剤層６により貼着した後、切込み線９に沿って、電磁波シールド材２に対して剥離性接着剤層４で接着されている反射防止／近赤外線カットフィルム７の４側縁部１１を剥離除去して電磁波シールド材２の４側縁部を表出させ、その後、図３（ｄ）に示す如く、電磁波シールド材２の表出部からその側面及びＰＤＰ本体２０の側面とＰＤＰ本体２０の裏面の縁部に達するように導電性粘着テープ３０を留め付けることにより、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることができるようにすることができる。
【００２５】
図４，図５，図６に示す電磁波シールド性光透過積層体１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆは、各々、図１，図２，図３の電磁波シールド性光透過積層体１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃにおいて、最裏層としての粘着剤層６の代りに透明基板８を接着剤層５を介して接着一体化したものであり、図４に示す電磁波シールド性光透過積層体１０Ｄは、最表層の反射防止フィルム１、電磁波シールド材２、近赤外線カットフィルム３及び透明基板８が接着剤層４，５，５（ただし、接着剤層４は剥離性接着剤層である。）を用いて積層一体化されてなる積層体１０ｄ（図４（ａ））の４側辺の縁部に、側辺に沿って反射防止フィルム１に電磁波シールド材２に達するような切込み線９をレーザー加工により形成したものである（図４（ｂ））。
【００２６】
この電磁波シールド性光透過積層体１０Ｄであれば、図４（ｃ）に示す如く、切込み線９に沿って、電磁波シールド材２に対して剥離性接着剤層４で接着されている反射防止フィルム１の４側縁部を剥離除去して電磁波シールド材２の４側縁部を表出させ、その後、電磁波シールド材２の表出部から電磁波シールド性光透過積層体１０Ｄの側面と裏面の縁部に達するように導電性粘着テープ３０を留め付けることにより、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることができるようにすることができる。
【００２７】
図５に示す電磁波シールド性光透過積層体１０Ｅは、最表層の反射防止フィルム１、近赤外線カットフィルム３、電磁波シールド材２及び透明基板８が接着剤層５，４，５（ただし、接着剤層４は剥離性接着剤層である。）を用いて積層一体化されてなる積層体１０ｅ（図５（ａ））の４側辺の縁部に、側辺に沿って反射防止フィルム１及び近赤外線カットフィルム３に電磁波シールド材２に達するような切込み線９をレーザー加工により形成したものである（図５（ｂ））。
【００２８】
この電磁波シールド性光透過積層体１０Ｅであれば、図５（ｃ）に示す如く、切込み線９に沿って、電磁波シールド材２に対して剥離性接着剤層４で接着されている近赤外線カットフィルム３及び反射防止フィルム１の４側縁部を剥離除去して電磁波シールド材２の４側縁部を表出させ、その後、電磁波シールド材２の表出部から電磁波シールド性光透過積層体１０Ｅの側面と裏面の縁部に達するように導電性粘着テープ３０を留め付けることにより、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることができるようにすることができる。
【００２９】
図６に示す電磁波シールド性光透過積層体１０Ｆは、最表層の反射防止／近赤外線カットフィルム７、電磁波シールド材２及び透明基板８が接着剤層４，５（ただし、接着剤層４は剥離性接着剤層である。）を用いて積層一体化されてなる積層体１０ｆ（図６（ａ））の４側辺の縁部に、側辺に沿って反射防止／近赤外線カットフィルム７に電磁波シールド材２に達するような切込み線９をレーザー加工により形成したものである（図６（ｂ））。
【００３０】
この電磁波シールド性光透過積層体１０Ｆであれば、図６（ｃ）に示す如く、切込み線９に沿って、電磁波シールド材２に対して剥離性接着剤層４で接着されている反射防止／近赤外線カットフィルム７の４側縁部を剥離除去して電磁波シールド材２の４側縁部を表出させ、その後、電磁波シールド材２の表出部から電磁波シールド性光透過積層体１０Ｆの側面と裏面の縁部に達するように導電性粘着テープ３０を留め付けることにより、これを単に筐体に嵌め込むのみで筐体との導通を図ることができるようにすることができる。
【００３１】
以下に図１〜６に示す電磁波シールド性光透過積層体１０Ａ〜１０Ｆの各構成部材について説明する。
【００３２】
反射防止フィルム１としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＣ（ポリカーボネート），ＰＭＭＡ（ポリメチルメタアクリレート）等のベースフィルム（厚さは例えば２５〜２５０μｍ程度）上に下記（１）の単層膜や、高屈折率透明膜と低屈折率透明膜との積層膜、例えば、下記（２）〜（５）のような積層構造の積層膜を形成したものが挙げられる。
（１） 電磁波シールド性光透過積層フィルムを貼着するパネルの構成材料よりも屈折率の低い透明膜を一層積層したもの
（２） 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を１層ずつ合計２層に積層したもの
（３） 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を２層ずつ交互に合計４層積層したもの
（４） 中屈折率透明膜／高屈折率透明膜／低屈折率透明膜の順で１層ずつ、合計３層に積層したもの
（５） 高屈折率透明膜／低屈折率透明膜の順で各層を交互に３層ずつ、合計６層に積層したもの
【００３３】
高屈折率透明膜としては、ＩＴＯ（スズインジウム酸化物）又はＺｎＯ、ＡｌをドープしたＺｎＯ、ＴｉＯ２、ＳｎＯ２、ＺｒＯ等の屈折率１．６以上の薄膜、好ましくは透明導電性の薄膜を形成することができる。高屈折率透明膜は、これらの微粒子をアクリルやポリエステルのバインダーに分散させた薄膜でもよい。また、低屈折率透明膜としてはＳｉＯ２、ＭｇＦ２、Ａｌ２Ｏ３等の屈折率が１．６以下の低屈折率材料よりなる薄膜を形成することができる。低屈折率透明膜としては、シリコン系、フッ素系の有機材料からなる薄膜も好適である。これらの膜厚は光の干渉で可視光領域での反射率を下げるため、膜構成、膜種、中心波長により異なってくるが４層構造の場合、パネル貼着側の第１層（高屈折率透明膜）が５〜５０ｎｍ、第２層（低屈折率透明膜）が５〜５０ｎｍ、第３層（高屈折率透明膜）が５０〜１００ｎｍ、第４層（低屈折率透明膜）が５０〜１５０ｎｍ程度の膜厚で形成される。
【００３４】
また、このような反射防止フィルム１の上に更に汚染防止膜を形成して、表面の耐汚染性を高めるようにしてもよい。この場合、汚染防止膜としては、フッ素系薄膜、シリコン系薄膜等よりなる膜厚１〜１００ｎｍ程度の薄膜が好ましい。
【００３５】
近赤外線カットフィルム３としては、ベースフィルムと、近赤外線カット層として２層以上の近赤外線カット層、好ましくは２種以上の近赤外線カット材料の層との組み合せにより構成されたものが、近赤外の幅広い波長域において著しく良好な近赤外線吸収性能を得ることができる点で好ましい。
【００３６】
本発明において、この近赤外線カット層は、次のような構成とすることができる。
▲１▼ ベースフィルムに第１の近赤外線カット材料のコーティング層を設けた第１の近赤外線カットフィルムと、ベースフィルムに該第１の近赤外線カット材料とは異なる第２の近赤外線カット材料のコーティング層を設けた第２の近赤外線カットフィルムとの組み合せ
▲２▼ ベースフィルムの一方の面に第１の近赤外線カット材料のコーティング層を設けると共に、他方の面に該第１の近赤外線カット材料とは異なる第２の近赤外線カット材料のコーティング層を設けた近赤外線カットフィルム
▲３▼ ベースフィルムに第１の近赤外線カット材料のコーティング層と該第１の近赤外線カット材料とは異なる第２の近赤外線カット材料のコーティング層とを積層して設けた近赤外線カットフィルム
【００３７】
近赤外線カットフィルム３としては、ベースフィルム上に、銅系、フタロシアン系、酸化亜鉛、銀、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）等の透明導電性材料、ニッケル錯体系、ジイモニウム系等の近赤外線カット材料のコーティング層を設けたものを用いることができる。このベースフィルムとしては、好ましくは、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡ等よりなるフィルムを用いることができる。このフィルムは、得られる電磁波シールド性光透過積層フィルムの厚さを過度に厚くすることなく、取り扱い性、耐久性を確保する上で１０μｍ〜１ｍｍ程度とするのが好ましい。また、このベースフィルム上に形成される近赤外線カットコーティング層の厚さは、通常の場合、０．５〜５０μｍ程度である。
【００３８】
本発明においては、上記近赤外線カット材料のうちの好ましくは２種以上の材料を用いた近赤外線カット層を設けても良く、２種以上のコーティング層を混合したり、積層したり、ベースフィルムの両面に分けてコーティングしたり、２種以上の近赤外線カットフィルムを積層しても良い。
【００３９】
特に、本発明では、近赤外線カット材料として、次のような近赤外線カットタイプの異なる２種以上の近赤外線カット材料を組み合わせて用いるのが、透明性を損なうことなく、良好な近赤外線カット性能（例えば８５０〜１２５０ｎｍなど近赤外の幅広い波長域において、近赤外線を十分に吸収する性能）を得る上で好ましい。
（ａ） 厚さ１００〜５０００ÅのＩＴＯのコーティング層
（ｂ） 厚さ１００〜１００００ÅのＩＴＯと銀の交互積層体によるコーティング層
（ｃ） 厚さ０．５〜５０ミクロンのニッケル錯体系とイモニウム系の混合材料を適当な透明バインダーを用いて膜としたコーティング層
（ｄ） 厚さ１０〜１００００ミクロンの２価の銅イオンを含む銅化合物を適当な透明バインダーを用いて膜としたコーティング層
（ｅ） 厚さ０．５〜５０ミクロンの有機色素系コーティング層
が好適であるが、何らこれらに限定されるものではない。
【００４０】
本発明においては、例えば近赤外線カットフィルムと共に、更に後述の透明導電性フィルムを積層してもよい。
【００４１】
電磁波シールド材２としては、導電性メッシュ、エッチングメッシュ、導電印刷メッシュ等を用いることができる。
【００４２】
導電性メッシュとしては、金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維よりなるものを用いるが、本発明では、光透過性の向上、モアレ現象の防止を図る上で、例えば、線径１μｍ〜１ｍｍ、開口率４０〜９５％のものが好ましい。この導電性メッシュにおいて、線径が１ｍｍを超えると開口率が下がるか、電磁波シールド性が下がり、両立させることができない。１μｍ未満ではメッシュとしての強度が下がり、取り扱いが非常に難しくなる。また、開口率は９５％を超えるとメッシュとして形状を維持することが難しく、４０％未満では光透過性が低く、ディスプレイからの光線量が低減されてしまう。より好ましい線径は１０〜５００μｍ、開口率は５０〜９０％である。
【００４３】
導電性メッシュの開口率とは、当該導電性メッシュの投影面積における開口部分が占める面積割合を言う。
【００４４】
導電性メッシュを構成する金属繊維及び金属被覆有機繊維の金属としては、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、チタン、タングステン、錫、鉛、鉄、銀、クロム、炭素或いはこれらの合金、好ましくは銅、ニッケル、ステンレス、アルミニウムが用いられる。
【００４５】
金属被覆有機繊維の有機材料としては、ポリエステル、ナイロン、塩化ビニリデン、アラミド、ビニロン、セルロース等が用いられる。
【００４６】
本発明においては、特に、上記開口率及び線径を維持する上で、メッシュ形状の維持特性に優れた金属被覆有機繊維よりなる導電性メッシュを用いるのが好ましい。
【００４７】
エッチングメッシュとしては、金属膜をフォトリソグラフィーの手法で格子状やパンチングメタル状などの任意の形状にエッチング加工したものを用いることができる。この金属膜としては、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡなどの透明基板上に、銅、アルミ、ステンレス、クロムなどの金属膜を、蒸着やスパッタリングにより形成したもの、又はこれらの金属箔を接着剤によって透明基板に貼り合わせたものを用いることができる。この接着剤としては、エポキシ系、ウレタン系、ＥＶＡ系などが好ましい。
【００４８】
これらの金属膜は予め、片面又は両面に黒色の印刷を施しておくことが好ましい。フォトリソグラフィーの手法を用いることで、導電部分の形状や線径などを自由に設計することができるため、前記導電メッシュに比較して開口率を高くすることができる。
【００４９】
導電印刷メッシュとしては、銀、銅、アルミ、ニッケル等の金属粒子又はカーボン等の非金属導電粒子を、エポキシ系、ウレタン系、ＥＶＡ系、メラニン系、セルロース系、アクリル系等のバインダーに混合したものを、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷などにより、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡ等の透明基板上に格子状等のパターンで印刷したものを用いることができる。
【００５８】
反射防止／近赤外線カットフィルム７としては、前述のベースフィルム上に、前述の近赤外線カット層を形成し、更にこの上に前述の反射防止層を積層形成したものが用いられる。
【００５９】
接着剤層５を構成する接着樹脂としては、透明で弾性のあるもの、例えば、通常、合せガラス用接着剤として用いられているものが好ましい。
【００６０】
このような弾性を有した膜の樹脂としては、具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、金属イオン架橋エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、部分鹸化エチレン−酢酸ビニル共重合体、カルボキシルエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル−（メタ）アクリレート共重合体等のエチレン系共重合体が挙げられる（なお、「（メタ）アクリル」は「アクリル又はメタクリル」を示す。）。その他、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等も用いることができるが、性能面で最もバランスがとれ、使い易いのはエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）である。また、耐衝撃性、耐貫通性、接着性、透明性等の点から自動車用合せガラスで用いられているＰＶＢ樹脂も好適である。
【００６１】
接着剤層５の厚さは、例えば１０〜１０００μｍ程度が好ましい。なお、近赤外線カット層は熱に弱く加熱架橋温度（１３０〜１５０℃）に耐えられないため、近赤外線カットフィルム３や反射防止／近赤外線カットフィルム７は粘着剤を用いて積層しても良い。ただし、低温架橋型ＥＶＡ（架橋温度７０〜１３０℃程度）であればこの近赤外線カットフィルム３や反射防止／近赤外線カットフィルム７の接着に使用することができる。
【００６２】
なお、接着剤層５は、その他、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、老化防止剤、塗料加工助剤を少量含んでいてもよく、また、フィルター自体の色合いを調整するために染料、顔料などの着色剤、カーボンブラック、疎水性シリカ、炭酸カルシウム等の充填剤を適量配合してもよい。
【００６３】
この接着剤層５を形成する接着用シートは、接着樹脂と上述の添加剤とを混合し、押出機、ロール等で混練した後カレンダー、ロール、Ｔダイ押出、インフレーション等の成膜法により所定の形状にシート成形することにより製造される。成膜に際してはブロッキング防止、圧着時の脱気を容易にするためエンボスが付与される。接着性改良の手段として、接着用シートへのコロナ放電処理、低温プラズマ処理、電子線照射、紫外光照射などの手段も有効である。
【００６４】
剥離性接着剤層４の剥離性接着剤としては、上述の接着剤層５と同様のもので良いが、若干接着力の弱いものを選ぶと好適である。なお、剥離性接着剤層の代りに粘着剤層を設けても良い。
【００６５】
粘着剤層６の粘着剤（感圧接着剤）としては、アクリル系、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ等の熱可塑性エラストマー系などが好適に用いられる。これらの粘着剤には、タッキファイヤー、紫外線吸収剤、着色顔料、着色染料、老化防止剤、接着付与剤等を適宜添加することができる。この粘着剤層６の厚みは１０〜１０００μｍ程度が良い。なお、この粘着剤層６には、適当な剥離紙（フィルム）を装着しておく。
【００６６】
透明基板８の構成材料としては、ガラス、ポリエステル、ＰＥＴ、ポリブチレンテレフタレート、ＰＭＭＡ、アクリル板、ＰＣ、ポリスチレン、トリアセテートフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタアクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等、好ましくは、ガラス、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡが挙げられる。
【００６７】
透明基板８の厚さは得られる電磁波シールド性光透過積層体の用途による要求特性（例えば、強度、軽量性）等によって適宜決定されるが、通常の場合、０．１〜１０ｍｍの範囲好ましくは１〜４ｍｍとされる。
【００６８】
透明基板８には、金属薄膜又は透明導電性膜等の熱線反射コート等を施して機能性を高めるようにしてもよい。
【００６９】
導電性粘着テープ３０としては、金属箔の一方の面に、導電性粒子を分散させた粘着層を設けたものであって、この粘着層には、アクリル系、ゴム系、シリコン系粘着剤や、エポキシ系、フェノール系樹脂に硬化剤を配合したものを用いることができる。
【００７０】
粘着層に分散させる導電性粒子としては、電気的に良好な導体であればよく、種々のものを使用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、このような金属で被覆された樹脂又はセラミック粉体等を使用することができる。また、その形状についても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状等の任意の形状をとることができる。
【００７１】
この導電性粒子の配合量は、粘着層を構成するポリマーに対し０．１〜１５容量％であることが好ましく、また、その平均粒径は０．１〜１００μｍであることが好ましい。このように、配合量及び粒径を規定することにより、導電性粒子の凝縮を防止して、良好な導電性を得ることができるようになる。
【００７２】
導電性粘着テープの基材となる金属箔としては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム、ステンレス等の箔を用いることができ、その厚さは通常の場合、１〜１００μｍ程度とされる。
【００７３】
粘着層は、この金属箔に、前記粘着剤と導電性粒子とを所定の割合で均一に混合したものをロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、マイカバーコーター、フローコーター、スプレーコーター等により塗工することにより容易に形成することができる。
【００７４】
この粘着層の厚さは通常の場合５〜１００μｍ程度とされる。
【００７５】
本発明において、切込み線の形成手段としてのレーザー加工としては、連続生産ラインへの組み込みが容易でしかも電磁波シールド材に傷を付けることなく精度良く加工することが可能であることから、赤外線レーザーやＣＯ２レーザー（１０．６μｍ）やＹＡＧレーザー（１．０６４μｍ）を用いるのが好ましい。例えば、ＣＯ２レーザー（出力３〜７Ｗ）で約１０ｍ／ｍｉｎの走査速度で５〜１５回照射することにより切込み線を加工することができる。
【００７６】
この切込み線は、必ずしも電磁波シールド性光透過積層体の４側辺に設ける必要はなく、対向する２側辺のみであっても良いが、均一かつ良好な導通を安定に得る上で、４側辺に設けるのが好ましい。
【００７７】
このような切込み線を有する本発明の電磁波シールド性光透過積層体は、積層体を構成するフィルムや電磁波シールド材等を接着剤層を介して積層、接着一体化する積層シートの連続生産ラインにおいて、連続生産される帯状の積層シートの両側辺部にレーザ加工により連続的に切込み線を入れると共に、そのシートの幅方向に切込み線を所定間隔で入れ、その後適当な長さに切断することにより、容易に製造することができる。
【００７８】
なお、切込み線の形成位置は、過度に電磁波シールド性光透過積層体の側辺の縁部に近いと、電磁波シールド材の表出部の幅が狭すぎて、良好な導通を図ることができず、逆に過度に広いと電磁波シールド性光透過積層体の有効面積が狭くなることから、電磁波シールド性光透過積層体の大きさによっても異なるが、電磁波シールド性光透過積層体の側辺の縁部から５〜３０ｍｍ程度の位置に切込み線を形成し、この程度の幅にわたって電磁波シールド材の表出部が形成されるようにするのが好ましい。
【００７９】
なお、図１〜６においては、導電性粘着テープにより導通用の電極を形成しているが、導電性粘着テープに限らず、導電性ペーストを塗工して電極を形成しても良い。また、この電極は、電磁波シールド材の表出面を覆うように形成すれば良く、図１〜６に示すように、必ずしもＰＤＰ本体又は透明基板の裏面側にまで回り込ませる必要はないが、耐久性の点から、このように裏面側へ回り込ませるのが好ましい。また、電磁波シールド性光透過積層体の前面の縁部にまで達するように導電性粘着テープを設けても良い。
【００８０】
図１〜６の電磁波シールド性光透過積層体は、本発明の実施の形態の一例を示すものであって、本発明はその要旨を超えない限り、何ら図示のものに限定されるものではなく、積層体の構成材料等について他の様々な態様を採用し得る。
【００８１】
このような本発明の電磁波シールド性光透過積層体は、その装着対象に対して容易に装着して筐体との良好な導通をその周縁ないし側縁部において均一にとることができる。このため、良好な電磁波シールド効果が得られる。
【００８２】
このような本発明の電磁波シールド性光透過積層体は、ＰＤＰパネルに貼着する電磁波シールド性光透過フィルムとして、或いは、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材として、或いは窓材に貼着する電磁波シールド性光透過フィルム等としてきわめて好適である。
【００８３】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明によれば、筐体への組み込みが容易で、筐体に対して均一かつ良好な導通を図ることができ、しかも連続生産ラインにて大量生産が可能な電磁波シールド性光透過積層体が提供され、この電磁波シールド性光透過積層体により、良好な電磁波シールド光透過構造を設計することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びその取付方法の実施の形態を示す断面図である。
【図２】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びその取付方法の他の実施の形態を示す断面図である。
【図３】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びその取付方法の別の実施の形態を示す断面図である。
【図４】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びその取付方法の異なる実施の形態を示す断面図である。
【図５】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びその取付方法の異なる実施の形態を示す断面図である。
【図６】本発明の電磁波シールド性光透過積層体及びその取付方法の異なる実施の形態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ 電磁波シールド性光透過積層体
１ 反射防止フィルム
２ 電磁波シールド材
３ 近赤外線カットフィルム
４ 剥離性接着剤層
５ 接着剤層
６ 粘着剤層
７ 反射防止／近赤外線カットフィルム
８ 透明基板
９ 切込み線
２０ ＰＤＰ本体
３０ 導電性粘着テープ
Claims (10)
- メッシュよりなる電磁波シールド材と、その表面を覆う透明フィルムとが剥離可能な接着剤又は粘着剤により積層一体化されてなる電磁波シールド性光透過積層体であって、
該透明フィルムの側辺の縁部に、該電磁波シールド材に達する切込み線がレーザー加工により設けられていることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体。 - 請求項１において、前記透明フィルムが反射防止層及び／又は近赤外線カット層を有することを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体。
- 請求項１又は２において、該透明フィルムが反射防止フィルム又は反射防止／近赤外線カットフィルムであることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体。
- 請求項１ないし３のいずれか１項において、最裏層として粘着剤層が設けられていることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体。
- 請求項１ないし３のいずれか１項において、最裏層として透明基板が設けられていることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体。
- 請求項１ないし５のいずれか１項において、前記メッシュは、
金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維のメッシュ、
金属膜をエッチング加工したエッチングメッシュ、
及び、
金属粒子をバインダーと混合して印刷した導電印刷メッシュ
のいずれか１つであることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体。 - メッシュよりなる電磁波シールド材と、その表面を覆う透明フィルムとが剥離可能な接着剤又は粘着剤により積層一体化されてなる電磁波シールド性光透過積層体を製造する方法であって、
該透明フィルムの側辺の縁部に、該電磁波シールド材に達する切込み線をレーザー加工により設けることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体の製造方法。 - 請求項７において、前記メッシュは、
金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維のメッシュ、
金属膜をエッチング加工したエッチングメッシュ、
及び、
金属粒子をバインダーと混合して印刷した導電印刷メッシュ
のいずれか１つであることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体の製造方法。 - 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電磁波シールド性光透過積層体をその装着対象部材に装着する方法であって、
該電磁波シールド性光透過積層体を装着対象部材に配置した後、或いは配置するに先立ち、前記切込み線に沿って透明フィルムの辺縁を剥離除去することにより、電磁波シールド材を表出させることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体の装着方法。 - 請求項９において、表出させた電磁波シールド材から装着対象部材にまで達するように導電性粘着テープを付着させることを特徴とする電磁波シールド性光透過積層体の装着方法。
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