JP6956926B1 - 電磁波シールドフィルム - Google Patents
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Abstract
Description
上記透明導電層は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、又はこれらのうちの1以上の金属を含む合金から構成される、厚さ5〜100nmの金属層であり、
上記第2絶縁層の厚さは50〜1000nmであり、
上記導電性接着剤層は、バインダー成分と、球状又は樹枝状の導電性粒子とを含み、
上記導電性粒子の含有割合は、上記導電性接着剤層100質量%に対し1〜80質量%である、
電磁波シールドフィルムを提供する。
本発明のシールドフィルムは、第1絶縁層、透明導電層、第2絶縁層、及び導電性接着剤層がこの順に積層された層構成を有する。
第1絶縁層は、本発明のシールドフィルムにおいて、透明導電層の保護及び透明導電層の支持体として機能する透明基材である。第1絶縁層としては、例えば、プラスチック基材(特にプラスチックフィルム)、ガラス板などが挙げられる。第1絶縁層は、単層であってもよいし、同種又は異種の積層体であってもよい。
上記透明導電層は、本発明のシールドフィルムにおいてシールド層として機能する要素である。上記透明導電層は、単層であってもよいし、同種又は異種の積層体であってもよい。
第2絶縁層は、透明導電層を保護する透明層である。第2絶縁層が透明導電層と導電性接着剤層との間に介在することにより、透明性及び接続安定性の低下を抑制することができる。上記透明性及び接続安定性の低下は、導電性接着剤層中の導電性粒子との摩擦により透明導電層が損傷することに起因するものと推測される。第2絶縁層は、単層、複層のいずれであってもよい。
上記導電性接着剤層は、例えば本発明のシールドフィルムをプリント配線板に接着するための接着性と、上記透明導電層と電気的接続するための導電性を有する。また、上記透明導電層とともにシールド性能を発揮するシールド層としても機能する。上記導電性接着剤層は、単層、複層のいずれであってもよい。
本発明のシールドフィルムの製造方法について説明する。
PETフィルム(厚さ6μm)の表面に、スパッタリング法にて銀/銅合金層(厚さ10nm)を形成した。そして、エポキシ樹脂溶液及び導電性粒子A(銀コート銅粉、球状、メディアン径5μm)を配合し混合して得られた接着剤組成物を、上記合金層表面に、ワイヤーバーを用いて塗布し、120℃で1分加熱することで導電性接着剤層(厚さ5μm)を形成した。以上のようにして、比較例1のシールドフィルムを作製した。なお、エポキシ樹脂溶液及び導電性粒子Aの配合量は、導電性接着剤層中のエポキシ樹脂の割合が70質量%、導電性粒子Aの割合が30質量%となる量とした。
導電性粒子の種類及び含有割合を表1に示すように変更したこと以外は比較例1と同様にして各シールドフィルムを作製した。なお、導電性粒子Bは、銀コート銅粉(樹枝状、メディアン径5μm)である。
PETフィルム(厚さ6μm)の表面に、スパッタリング法により銀/銅合金層(厚さ10nm)を形成した。次に、合金層表面に、ポリエステル系樹脂組成物を、ワイヤーバーを用いて塗布し、100℃で1分加熱することで樹脂層(厚さ50nm)を形成した。そして、エポキシ樹脂溶液及び導電性粒子Aを配合し混合して得られた接着剤組成物を、上記樹脂層表面に、ワイヤーバーを用いて塗布し、120℃で1分加熱することで導電性接着剤層(厚さ5μm)を形成した。以上のようにして、実施例1のシールドフィルムを作製した。なお、エポキシ樹脂溶液及び導電性粒子Aの配合量は、導電性接着剤層中のエポキシ樹脂の割合が70質量%、導電性粒子Aの割合が30質量%となる量とした。
樹脂層の厚さを表1に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして各シールドフィルムを作製した。
導電性粒子の含有割合を表1に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にしてシールドフィルムを作製した。
樹脂層の厚さを表1に示すように変更したこと以外は実施例5と同様にして各シールドフィルムを作製した。
導電性粒子の種類を表1に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にしてシールドフィルムを作製した。
樹脂層の厚さを表1に示すように変更したこと以外は実施例9と同様にして各シールドフィルムを作製した。
実施例及び比較例で得られた各シールドフィルムについて以下の通り評価した。評価結果は表に記載した。なお、PETフィルム(厚さ6μm)のみを参考例1の評価対象として用いた。また、表中の「OL」は、オーバーロードにより測定限界である100Ωを超える値であったことを示す。
ポリイミドフィルムからなるベース部材の上に、グランドパターンを疑似した2本の銅箔パターン(4mm幅、1mmピッチ)が形成され、その上に絶縁性の接着剤層及びポリイミドフィルムからなるカバーレイ(絶縁フィルム)が形成されたプリント配線基板を準備した。銅箔パターンの表面には表面層として金めっき層を設けた。なお、カバーレイには、直径0.8mmのグランド接続部を模擬した円形開口部を形成した。各実施例及び比較例において作製したシールドフィルムとプリント配線基板とを、プレス機を用いて温度:170℃、時間:30分、圧力:2〜3MPaの条件で接着した。シールドフィルムを接着した後、2本の銅箔パターン間の電気抵抗値を抵抗計で測定し、銅箔パターンと導電性接着シートとの接続性を評価し、接続抵抗値とした。
実施例及び比較例で得られたシールドフィルムについて、ヘーズメーター装置(商品名「NDH4000」、日本電色工業株式会社製)を用いて、JIS K7361−1に準拠して、PETフィルム面が積分球側となるように測定光を照射して測定した。
11 第1絶縁層
12 透明導電層
13 第2絶縁層
14 導電性接着剤層
Claims (6)
- 第1絶縁層、透明導電層、第2絶縁層、及び導電性接着剤層がこの順に積層されており、
前記透明導電層は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、又はこれらのうちの1以上の金属を含む合金から構成される、厚さ5〜100nmの金属層であり、
前記第2絶縁層の厚さは50〜1000nmであり、
前記導電性接着剤層は、バインダー成分と、球状又は樹枝状の導電性粒子とを含み、
前記導電性粒子の含有割合は、前記導電性接着剤層100質量%に対し1〜80質量%である、
電磁波シールドフィルム。 - 前記第2絶縁層と前記導電性接着剤層とは直接積層している請求項1に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記第2絶縁層は、一方の面で前記導電性接着剤層と、他方の面で前記透明導電層とそれぞれ直接積層している請求項1に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記導電性粒子の含有割合は、前記導電性接着剤層100質量%に対し30〜80質量%である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電磁波シールドフィルム。
- JIS K 7361−1に準拠した測定方法における全光線透過率が10%以上である請求項1〜4のいずれか1項に記載の電磁波シールドフィルム。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の電磁波シールドフィルムを備えたシールドプリント配線板。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02271697A (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-06 | Nitto Denko Corp | 静電気、電磁波シールド材 |
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---|---|---|---|---|
JPH02271697A (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-06 | Nitto Denko Corp | 静電気、電磁波シールド材 |
JP2001185894A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-07-06 | Bridgestone Corp | 電磁波シールド性ガラス |
JP2002043791A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-02-08 | Bridgestone Corp | 電磁波シールド性光透過積層体及びその装着方法 |
JP2005183652A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | 電磁波シールド材およびその製造方法、並びに、ディスプレイ |
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