JP5005426B2 - シールド材及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、シールド材及びその製造方法に係り、さらに詳しくは、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）から漏洩する電磁波を遮蔽するシールド材及びその製造方法に関する。

近年、広い視野角をもち、表示品質がよく、大画面化ができるなどの特徴をもつＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）は、マルチメディアディスプレイ機器などに急速にその用途を拡大している。ＰＤＰはその駆動により電磁波を発生するので、ＰＤＰの前方にはＰＤＰからの電磁波を遮蔽するためにシールド材が配置される。

従来のシールド材には、ＰＤＰの表示画面に直接貼付するタイプのものがある。図１に示すように、そのようなシールド材では、セパレータ１００の上に貼付用粘着層１２０、樹脂層１４０及び銅メッシュ部１６０ａとそれに繋がるアース部１６０ｂとにより構成される金属パターン層１６０が順に形成されている。金属パターン層１６０の銅メッシュ部１６０ａの上には粘着層１８０を介して反射防止／近赤外線吸収フィルム２００が形成されており、シールド材の周縁部にアース部１６０ｂが露出した状態となっている。

そして、シールド材からセパレータ１００が剥離され、露出した貼付用粘着層１２０がＰＤＰの表示画面に貼付される。さらに、シールド材の周縁部に露出するアース部１６０ｂがＰＤＰの筐体のアース端子に導電性テープなどによって接続される。

このようなシールド材に類似したものとして、特許文献１には、電磁波遮蔽層や反射防止層を備えた光学フィルタを、粘着層を介してＰＤＰの表示画面に直接貼付することが記載されている。
特開２００５−１０７１９９号公報

上記した図１のシールド材では、金属パターン層１６０のうちの銅メッシュ部１６０ａ上にはある程度の剛性を有する反射防止／近赤外線吸収フィルム２００が形成され、アース部１６０ｂを含む金属パターン層の全体の下には薄膜の樹脂層１４０及び貼付用粘着層１２０（トータルで４５μｍ程度）とセパレータ１００が形成されている。

そのような構成のシールド材では、セパレータ１００を剥離して露出する貼付用粘着層１２０をＰＤＰに貼付する際、金属パターン層１６０のアース部１６０ｂの下には薄膜の樹脂層１２０及び粘着層１４０しか存在しない状態となるので、その部分の剛性が弱くなってカールが発生してめくれ易く、ＰＤＰの表示画面に上手く貼付できなくなる場合がある。

本発明は以上の問題点を鑑みて創作されたものであり、ＰＤＰの表示画面に直接貼付するシールド材において、セパレータを剥離してＰＤＰに貼付する際に、アース部でのめくれが発生せずに安定してＰＤＰに貼付できるシールド材及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明はシールド材に係り、反射防止フィルムと、前記反射防止フィルムの上に形成された粘着層と、前記粘着層の上に形成された樹脂層と、前記樹脂層の上に形成され、金属パターン部と、該金属パターン部に繋がって周縁部に配置された枠状のアース部とにより構成される金属パターン層と、前記アース部が露出する状態で金属パターン部の上に形成された貼付用粘着層とを有することを特徴とする。

本発明のシールド材の好適な態様では、金属パターン層上の全体にわたって形成された貼付用粘着層と、貼付用粘着層上の全体にわたって形成されたセパレータとをさらに有し、アース部上のセパレータ及び貼付用粘着層にアース部を露出させるための切り込み部が設けられている。

本発明のシールド材をＰＤＰの前方に配置する際には、シールド材の切り込み部から外側のセパレータ及び貼付用粘着層を剥離してアース部を露出させる。さらに、シールド材の中央部のセパレータを剥離して貼付用粘着層を露出させ、貼付用粘着層をＰＤＰに貼着する。このとき、金属パターン層のアース部は反射防止フィルム、粘着層、樹脂層の上に配置されているため、アース部上のセパレータ及び貼付用粘着層を剥離した後であっても、アース部は剛性が確保されるようになっており、これによってアース部がめくれるといった不具合が解消される。

また、アース部と貼付用粘着層との間に離型処理を施すことにより、アース部を容易に露出させることが可能となり、信頼の高い電磁波シールド材が得られる。

また、上記課題を解決するため、本発明はシールド材の製造方法に係り、反射防止フィルムの上に、粘着層、樹脂層及び金属層が順に形成された積層体を用意する工程と、前記金属層をパターニングして、金属パターン部とそれに繋がって周縁部に配置される枠状のアース部とにより構成される金属パターン層を形成する工程と、前記金属パターン層の上に貼付用粘着層を介してセパレータを形成する工程と、前記アース部上の前記セパレータ及び前記貼付用粘着層に、前記アース部を露出するための切り込み部を形成する工程とを有することを特徴とする。

本発明の製造方法を使用することにより、上記した発明のシールド材を容易に製造することができる。本発明の好適な態様では、積層体の上に貼付用粘着層を介してセパレータを形成する工程は、ロールツーロール法によって行われる。

長尺状に引き出されて複数のシールド材形成領域が配置された積層体にそれと同じ幅の貼付用粘着層及びセパレータを貼着してもよい。あるいは、長尺状の積層体の幅方向に対向するアース部が露出するように、積層体の幅より細い貼付用粘着層及びセパレータを貼着してもよい。後者の場合、枠状のアース部のうち対向する一対のアース部と金属パターン部の境界上のセパレータ及び貼付用粘着層のみに切り込み部を設ければよいので、アース部を露出させる際に容易となる。

以上説明したように、本発明のシールド材では、セパレータを剥離してＰＤＰに貼付する際に、アース部にめくれが発生することなく、安定して取り扱うことができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

図２及び図３は、本発明の実施形態のシールド材の製造方法を示す断面図、図４及び図５は同じくシールド材を示す断面図及び平面図である。図６は、本発明の実施形態のシールド材をＰＤＰの表示画面に貼付する方法を示す断面図である。

本発明の実施形態のシールド材１の製造方法は、図２（ａ）に示すように、まず、反射防止／近赤外線吸収フィルム１０（膜厚：１００μｍ程度）を用意する。次いで、反射防止／近赤外線吸収フィルム１０の上に粘着層１２を形成し、粘着層１２の上に樹脂層１４を形成する。さらに、一方の面が電解めっきによって黒化された銅箔１６ｘを用意し、樹脂層１４の上に銅箔１６ｘの黒化された面を配置し、熱プレスによって貼着する。

このようにして、反射防止／近赤外線吸収フィルム１０の上に、下から順に、粘着層１２、樹脂層１４、及び銅箔１６ｘが積層された構造体を用意する。例えば、反射防止／近赤外線吸収フィルム１０の膜厚は１００μｍ、粘着層１２の膜厚は２５μｍ、樹脂層１４の膜厚は１５μｍ、銅箔１６ｘの膜厚は１０μｍである。

なお、反射防止／近赤外線吸収フィルム１０は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの一方の面に反射防止層が形成され、他方の面に近赤外線吸収層が形成されて構成される。図２（ａ）では、反射防止／近赤外線吸収フィルム１０の下面側に反射防止層が形成される。

また、反射防止／近赤外線吸収フィルム１０は、反射防止機能のみを備える反射防止フィルムとし、粘着層１２に近赤外線吸収機能をもたせても良いし、他の層間に近赤外線吸収フィルムを別に設けるようにしても良い。

次いで、図２（ｂ）に示すように、銅箔１６ｘの上にレジスト膜（不図示）をパターニングし、そのレジスト膜をマスクにして銅箔１６ｘをウェットエッチングすることにより、金属パターン層１６（電磁波遮蔽層）を形成する。その後に、レジスト膜が除去される。

金属パターン層１６は、中央主要部に配置されるメッシュ状などの金属パターン部１６ａと、金属パターン部１６ａに繋がって周縁部に枠状に配置されるアース部１６ｂとによって構成される。

このとき、ロールツーロール法を採用する場合は、反射防止／近赤外線吸収フィルム１０と銅箔１６ｘとの間には粘着層１２と樹脂層１４が存在するので、スプレー状に供給されるエッチング液の圧力に耐えることができ、安定して銅箔１６ｘをエッチングすることができる。また、銅箔１６ｘと粘着層１２との間に樹脂層１４を配置することにより、エッチング液によって粘着層１２が変色することが防止され、粘着層１２の透明度を保つことができる。

次いで、金属パターン層１６を亜塩素酸ソーダ水溶液とカセイソーダ水溶液との混合液で化成処理することにより、金属パターン層１６の露出面を黒化する。金属パターン層１６の樹脂層１４側の面は既に黒化されているので、この工程が終了した時点で金属パターン層１６の両面及び側面はすべて黒化されたことになる。

次いで、図２（ｃ）に示すように、貼付用粘着層１８とセパレータ２０が一体となったフィルムを金属パターン層１６の上に配置し、熱プレスすることにより貼付用粘着層１８（膜厚：２５μｍ程度）及びセパレータ２０（膜厚：７５μｍ程度）を形成する。貼付用粘着層１８は、金属パターン層１６の全体を埋設して形成されると共に、その上面が平坦になった状態に形成される。セパレータ２０は、ＰＥＴフィルムの上にシリコーンなどからなる剥離層が形成されて構成され、剥離層側が貼付用粘着層１８に貼着されている。

貼付用粘着層１８及びセパレータ２０は、後述するようにロールツーロール法によって金属パターン層１６の上に貼着される。

次に、アース部１６ｂ上のセパレータ２０の部分にアース部１６ｂ上の貼付用粘着層１８を剥離してアース部１６ｂを露出させるための切り込み部２０ｘを形成する。本実施形態のシールド材１は、ＰＤＰに直接貼付するタイプのものであり、セパレータ２０及び切り込み部２０ｘの外側の貼付用粘着層１８が剥離された後に、露出する貼付用粘着層１８がＰＤＰに貼付される。このように、金属パターン層１６のアース部１６ｂが露出する状態でＰＤＰに配置される。

図２（ｃ）に示したように、ロールツーロール法を使用すると、金属パターン層１６のアース部１６ｂ上にも金属パターン部１６ａ上と同様に貼付用粘着層１８及びセパレータ２０が形成される。このため、アース部１６ｂと金属パターン部１６ａの境界上のセパレータ２０及び貼付用粘着層１８に切り込み部２０ｘを設けておき、アース部１６ｂ上のセパレータ２０及び貼付用粘着層１８を剥離してアース部１６ｂを露出させる。

図３は切り込み部２０ｘを形成する方法を示している。図３に示すように、まず、支持体３２に切刃３４が装着された切削装置３０を用意する。切削装置３０の切刃３４はセパレータ２０及び貼付用粘着層１８の切り込み部２０ｘを形成する周縁部に対応する枠状となっている。そして、切削装置３０の切刃３４をセパレータ２０に押圧してセパレータ２０及び貼付用粘着層１８の周縁部を切削する。これにより、図４に示すように、アース部１６ｂの内側部上のセパレータ２０及び貼付用粘着層１８の部分に切り込み部２０ｘが形成される。

図５は、セパレータ２０に切り込み部２０ｘが設けられた様子を示す平面図である。図５に示すように、アース部１６ｂ上のセパレータ２０の部分に枠状に繋がった切り込み部２０ｘが設けられている。

アース部１６ｂ上の貼付用粘着層１８の剥離を容易にするために、セパレータ２０からその下の貼付用粘着層１８の厚さの途中まで切り込み部２０ｘを形成することが好ましい。また、セパレータ２０の下の貼付用粘着層１８として引張（粘着）強度が強く剥ぎ取りにくいものを使用する場合は、貼付用粘着層１８を貫通するまで切り込み部２０ｘを形成してもよい。

さらに、アース部１６ｂと貼付用粘着層１８との間に剥離層を形成するようにしてもよい。この剥離層は、離型処理を施すことによって形成される。離型処理としては、例えば、ポリエステルやシリコーン製の離型フィルムをアース部１６ｂの上に部分的に貼着にしてもよいし、離型剤をアース部１６ｂ上にスプレーするようにしてもよい。

これにより、貼付用粘着層１８の引張強度が強い場合であっても、切り込み部２０ｘから外側の貼付用粘着層１８を容易に剥離して、アース部１６ｂを露出させることが可能となる。

次に、本実施形態のシールド材をＰＤＰの表示画面に貼付する方法について説明する。図６（ａ）に示すように、まず、切り込み部２０ｘから外側のセパレータ２０及び貼付用粘着層１８を剥離して、アース部１６ｂの上面を露出させる。さらに、図６（ｂ）に示すように、シールド材のセパレータ２０と貼付用粘着層１８との界面からセパレータ２０を剥離して、貼付用粘着層１８を露出させることにより、本実施形態のシールド材１が得られる。

ここで、金属パターン層１６のアース部１６ｂに注目すると、その下側には反射防止／近赤外線吸収フィルム１０、粘着層１２、樹脂層１４（トータル膜厚：１４０μｍ程度）が存在するため、アース部１６ｂの剛性が確保されている。よって、シールド材１をＰＤＰに貼付する際に、シールド材１のアース部１６ｂがめくれるといった不具合が解消される。

次いで、図６（ｃ）に示すように、ＰＤＰ３の表示画面（前方に配置されたガラス板）にシールド材１の貼付用粘着層１８を貼付することによって、シールド材１をＰＤＰ３の前方に設置する。ＰＤＰ３の表示画面のうち、シールド材１のアース部１６ｂと接触する箇所には電極２２（アース端子）が設けられている。これにより、シールド材１をＰＤＰ３に設置することによりアース部１６ｂが電極２２に接続され、シールド材１によって電磁波をシールドすることが可能となる。

以上説明したように、本実施形態のシールド材１では、金属パターン層１６のアース部１６ｂが反射防止／近赤外線吸収フィルム１０、粘着層１２、樹脂層１４の上に形成され、金属パターン層１６の上に貼付用粘着層１８とセパレータ２０が形成される。従って、シールド材１からセパレータ２０を剥離してもアース部１６ｂがカールしてめくれるおそれがなく、安定して取り扱うことができる。

次に、前述した図２（ｂ）の構造体の上に貼付用粘着層１８及びセパレータ２０をロールツーロール法によって貼着する方法について説明する。

図７は、ロールツーロール法によって金属パターン層１６の上に貼付用粘着層１８及びセパレータ２０を貼着する第１の方法を示す図である。

ロールツーロール法では、ロール状の反射防止／近赤外線吸収フィルム１０を長尺状に引き出し、各シールド材形成領域に粘着層１２、樹脂層１４、金属パターン層１６を形成する。図７に示すように、第１の方法では、金属パターン層１６が形成された積層体２６を長尺状に引き出し、その複数のシールド材形成領域（ＳＲ１，ＳＲ２）に、同様に長尺状に引き出される貼付用粘着層１８及びセパレータ２０が一体となったフィルムを貼着する。図７の例では、貼付用粘着層１８及びセパレータ２０と積層体２６とは同じ幅に設定される。なお、アース部１６ｂとその上の貼付用粘着層１８との間に剥離層を設けて離型処理を施すようにしてもよい。

このようにして、貼付用粘着層１８及びセパレータ２０は積層体２６の隣接するシールド材形成領域（ＳＲ１，ＳＲ２）間に連続して形成される。この後、各シールド材形成領域に前述した枠状の切り込み部２０ｘを形成した後に、個々のシールド材形成領域（ＳＲ１，ＳＲ２）が得られるようにセパレータ２０、貼付用粘着層１８及び積層体２６を切断することにより、個々のシールド材１を得る。

図８は、ロールツーロール法によって金属パターン層１６の上に貼付用粘着層１８及びセパレータ２０を貼着する第２の方法を示す図である。

前述したように、アース部１６ｂは、反射防止／近赤外線吸収フィルム１０、粘着層１２、樹脂層１４の上に形成されており、セパレータ２０が剥離された状態であっても剛性が確保される。従って、ＰＤＰ３に貼付する前であってもアース部１６ｂの上にセパレータ２０及び貼付用粘着層１８を残しておく必要はない。

このような観点から第２の方法では、図８に示すように、金属パターン層１６が形成された積層体２６を長尺状に引き出し、金属パターン層１６のうちの金属パターン部１６ａと、長尺方向に対向して並ぶアース部１６ｂ上に連続して貼付用粘着層１８及セパレータ２０を貼着する。すなわち、貼付用粘着層１８及セパレータ２０の幅は、金属パターン層１６が形成された積層体２６の幅より細く設定され、積層体２６の幅方向（長尺方向に対して垂直方向）に対向するアース部１６ｂが露出するように、隣接するシールド材形成領域ＳＲ１，ＳＲ２の間に連続して貼付用粘着層１８及セパレータ２０が貼着される。

その後、アース部１６ｂと金属パターン部１６ａの境界上のセパレータ２０及び貼付用粘着層１８に切り込み部２０ｙを形成し、シールド材形成領域（ＳＲ１，ＳＲ２）毎に積層体２６を切断することにより、シールド材１を得る。第２の方法では、長尺方向に対向して並ぶ各アース部１６ｂと金属パターン部１６ａの境界上のセパレータ２０及び貼付用粘着層１８の部分のみに線状の切り込み部２０ｙが形成される。

このように、第２の方法では、長尺状の積層体２６の幅方向に対向するアース部１６ｂは、セパレータ２０及び貼付用粘着層１８で被覆されずに露出した状態となる。

従って、第２の方法で得られる個々のシールド材では、枠状のアース部１６ｂのうち対向する一対のアース部１６ｂが露出する状態で、他方の対向する一対のアース部１６ｂと金属パターン部１６ａの境界上に切り込み部２０ｙが設けられた貼付用粘着層１８及びセパレータ２０が形成される。

これにより、枠状のアース部１６ｂのうち対向する一対のアース部１６ａ上のセパレータ２０及び貼付用粘着層１８のみを剥離すればよいので、第１の方法よりも剥離の手間を省くことができる。

本実施形態では、ロールツーロール法を採用するため、複数形成された金属パターン層１６の上に連続して貼付用粘着層１８及びセパレータ２０を形成して多面取りができるので、生産性効率を向上させることができ、低コスト化を図ることができる。さらに、ロールツーロール法を採用し、かつ切り込み部２０ｘ，２０ｙを利用してアース部１６ｂを容易に露出できるようにしたので、ＰＤＰとの接続不良が発生することなく信頼性の高い電磁波シールド材とすることができる。

また、図９に示すように、貼付用粘着層１８及びセパレータ２０を金属パターン部１６ａに対応する大きさに予め加工しておき、アース部１６ｂが露出するように金属パターン部１６ａの上に貼付用粘着層１８及びセパレータ２０を貼着してシールド材を製造してもよい。この場合には、セパレータ２０に切り込み部を設ける必要はないが、粘着フィルムやセパレータを適切な大きさに切断して配置するため、生産効率が悪く、また異物を巻き込むおそれがあり、ロールツーロール法を採用する場合に比べて製造コストや歩留りの点で不利となる場合がある。

図１は、従来技術のシールド材を示す断面図である。 図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施形態のシールド材の製造方法を示す断面図（その１）である。 図３は、本発明の実施形態のシールド材の製造方法を示す断面図（その２）である。 図４は、本発明の実施形態のシールド材を示す断面図である。 図５は、本発明の実施形態のシールド材を示す平面図である。 図６（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施形態のシールド材をＰＤＰの表示画面に貼付する方法を示す断面図である。 図７は、本発明の実施形態のロールツーロール法によって金属パターン層の上に貼付用粘着層及びセパレータを貼着する第１の方法を示す平面図である。 図８は、本発明の実施形態のロールツーロール法によって金属パターン層の上に貼付用粘着層及びセパレータを貼着する第２の方法を示す平面図である。 図９は、本発明の実施形態のシールド材の他の製造方法を示す平面図である。

符号の説明

１…シールド材、３…ＰＤＰ、１０…反射防止／近赤外線吸収フィルム、１２…粘着層、１４…樹脂層、１６…金属パターン層、１６ａ…金属パターン部、１６ｂ…アース部、１６ｘ…銅箔、１８…貼付用粘着層、２０…セパレータ、２０ｘ…切り込み部、２０ｙ…切り込み部、３０…切削装置、３２…支持体、３４…切刃。

Claims (9)

1. 反射防止フィルムと、
   前記反射防止フィルムの上に形成された粘着層と、
   前記粘着層の上に形成された樹脂層と、
   前記樹脂層の上に形成され、金属パターン部と、該金属パターン部に繋がって周縁部に配置された枠状のアース部とにより構成される金属パターン層と、
   前記アース部が露出する状態で金属パターン部の上に形成された貼付用粘着層と
   を有することを特徴とするシールド材。
2. 反射防止フィルムと、
   前記反射防止フィルムの上に形成された粘着層と、
   前記粘着層の上に形成された樹脂層と、
   前記樹脂層の上に形成され、金属パターン部と、該金属パターン部に繋がって周縁部に配置された枠状のアース部とにより構成される金属パターン層と、
   前記金属パターン層上の全体にわたって形成された貼付用粘着層と、
   前記貼付用粘着層上の全体にわたって形成されたセパレータとを有し、
   前記アース部上の前記セパレータ及び貼付用粘着層に前記アース部を露出させるための枠状の切り込み部が設けられていることを特徴とするシールド材。
3. 反射防止フィルムと、
   前記反射防止フィルムの上に形成された粘着層と、
   前記粘着層の上に形成された樹脂層と、
   前記樹脂層の上の四角状領域に形成され、金属パターン部と、該金属パターン部に繋がって周縁部に配置された枠状のアース部とにより構成される金属パターン層と、
   前記四角状領域に形成された金属パターン層のうち一方の対向する一対の前記アース部が露出する状態で、前記金属パターン部上から他方の対向する一対の前記アース部上に形成された貼付用粘着層と、
   前記貼付用粘着層上の全体にわたって形成されたセパレータとを有し、
   前記アース部上の前記セパレータ及び貼付用粘着層に、前記他方の対向する一対の前記アース部を露出させるための線状の切り込み部が設けられていることを特徴とするシールド材。
4. 前記アース部と前記貼付用粘着層との間に剥離層をさらに有することを特徴とする請求項２又は３に記載のシールド材。
5. 反射防止フィルムの上に、粘着層、樹脂層及び金属層が順に形成された積層体を用意する工程と、
   前記金属層をパターニングして、金属パターン部とそれに繋がって周縁部に配置される枠状のアース部とにより構成される金属パターン層を形成する工程と、
   前記金属パターン層の上に貼付用粘着層を介してセパレータを形成する工程と、
   前記アース部上の前記セパレータ及び前記貼付用粘着層に、前記アース部を露出するための切り込み部を形成する工程と
   を有することを特徴とするシールド材の製造方法。
6. 前記セパレータを形成する工程は、
   ロールツーロール法により、複数のシールド材形成領域に前記金属パターン層がそれぞれ配置された前記積層体を長尺状に引き出し、前記金属パターン層の上全体に連続して貼付用粘着層及び前記セパレータを貼着する工程であり、
   前記切り込み部を形成する工程は、
   前記アース部と金属パターン部の境界上の前記セパレータ及び貼付用粘着層に枠状の前記切り込み部を形成する工程である
   ことを特徴とする請求項５に記載のシールド材の製造方法。
7. 前記セパレータを形成する工程は、
   ロールツーロール法により、複数のシールド材形成領域に前記金属パターン層がそれぞれ配置された前記積層体を長尺状に引き出し、前記積層体の幅方向に対向する前記アース部が露出する状態で、前記金属パターン部上及び長尺方向に対向して並ぶ前記アース部上に連続して貼付用粘着層及びセパレータを貼着する工程であり、
   前記切り込み部を形成する工程は、
   前記アース部と金属パターン部の境界上の前記セパレータ及び貼付用粘着層に線状の前記切り込み部を形成する工程である
   ことを特徴とする請求項５に記載のシールド材の製造方法。
8. 前記切り込み部を形成する工程の後に、個々の前記シールド材形成領域が得られるように、前記セパレータ、前記貼付用粘着層及び前記積層体を切断する工程をさらに有することを特徴とする請求項６又は７に記載のシールド材の製造方法。
9. 前記貼付用粘着層を形成する工程の前に、
   前記アース部と当該貼付用粘着層の間に剥離層を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項６又は７に記載のシールド材の製造方法。

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