JP4428472B2 - クリップコネクタの取付け構造、クリップコネクタの取付け方法、およびクリップコネクタ - Google Patents

Description

【０００１】
【技術分野】
本願発明は、プリント基板などの所望部品のエッジ部分を挟みつけるようにしてその部品に取付けられることにより、その部品とこれとは別の部品との電気的な接続を図るのに用いられるクリップコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のクリップコネクタとその取付け構造の一例を図８に示す。同図に示すクリップコネクタＢは、合成樹脂製のハウジング９０に金属製の端子９１を保持させたものであり、上記端子９１は上記ハウジング９０の外部に露出した側面視略コ字状の外部端子部９１ａを有している。このクリップコネクタＢは、上記外部端子部９１ａによってプリント基板９２のエッジ部分を挟みつけることにより、上記外部端子部９１ａがプリント基板９２の導通接続用のパッド部９３に接触するようにして上記プリント基板９２に取付けられる。ただし、このような取付けだけでは、外部端子部９１ａやその周辺部分の絶縁保護が図れず、さらには外部端子部９１ａがプリント基板９２から外れ易いために、実際には、上記外部端子部９１ａやその周辺部分は絶縁性を有する樹脂９４によってコーティングされた構造とされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のクリップコネクタＢの取付け構造においては、次のような不具合が生じていた。
【０００４】
第１に、従来では、外部端子部９１ａの全体およびその周辺部分を樹脂９４によって適切にコーティングするには、プリント基板９２の表面部分Ｎａのみならず、その裏面部分Ｎｂにも樹脂９４を塗布しなければならない。しかも、上記裏面部分Ｎｂへの樹脂９４の塗布作業は、プリント基板９２の表面側から行うことは困難であり、プリント基板９２の表裏を反転させてからその作業を行う必要がある。したがって、従来では、外部端子部９１ａの全体およびその周辺部分を樹脂９４によってコーティングする作業が煩雑となっていた。
【０００５】
第２に、従来では、ハウジング９０の側方に突出した外部端子部９１ａのみによってプリント基板９２のエッジ部分を挟みつけた構造であるために、プリント基板９２の側方にハウジング９０が突出する寸法Ｌが大きくなる。したがって、従来では、クリップコネクタＢの取付け部分が嵩張ってしまい、省スペース化や機器の小型化を図る上でもさほど好ましいものではなかった。
【０００６】
第３に、従来では、プリント基板９２に対するクリップコネクタＢの取付点Ｐとハウジング９０との間の距離が大きい。したがって、従来では、図８に示すようにハウジング９０を回転させようとするモーメントＭに対する強度が弱く、たとえば上記ハウジング９０に比較的小さなモーメントＭが作用するだけで、クリップコネクタＢの全体が位置ずれし、外部端子部９１ａとパッド部９３との導通不良が発生するといった虞れもあった。
【０００７】
本願発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、クリップコネクタを取付け対象物に対してその側方に大きく嵩張らないようにして確実かつ強固に取付けることができるようにし、しかも外部端子部やその周辺部分を樹脂コーティングする作業も容易かつ適切に行えるようにすることをその課題としている。
【０００８】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００９】
本願発明の第１の側面によれば、クリップコネクタの取付け構造が提供される。このクリップコネクタの取付け構造は、クリップコネクタのハウジングの外面とこのハウジングの外部に露出した外部端子部とによって取付け対象物が挟みつけられているとともに、上記外部端子部およびその周辺の上記取付け対象物の表面が硬化した樹脂によって覆われており、かつ上記ハウジングの上記外面と上記取付け対象物の裏面との少なくとも一方が凹凸面とされていることによりそれらの間に隙間が形成され、この隙間には上記樹脂の一部が進入していることに特徴づけられる。
【００１０】
本願発明の第１の側面によって提供されるクリップコネクタの取付け構造においては、次のような効果が得られる。
【００１１】
第１に、本願発明では、クリップコネクタのハウジングの外面と取付け対象物の裏面との間の隙間に樹脂が進入しているために、この樹脂を利用して上記ハウジングの外面を取付け対象物の裏面に対して直接接着することができる。したがって、取付け対象物に対するクリップコネクタの取付け強度を高めて、その取付けを確実かつ強固なものにすることができる。とくに、上記クリップコネクタは、ハウジングの外面を利用して取付け対象物を挟みつけているために、従来とは異なり、取付け対象物に対するクリップコネクタの取付点がハウジングから遠く離れるようなこともなく、たとえばハウジングを取付け対象物から剥離させようとする方向のモーメントに対しても優れた強度を発揮することとなり、クリップコネクタの取付けをより確実なものにすることができる。
【００１２】
第２に、本願発明では、クリップコネクタのハウジングの外面と取付け対象物の裏面とを接着する役割を果たす樹脂は、クリップコネクタの外部端子部やその周辺の取付け対象物の表面を覆う樹脂の一部を上記ハウジングの外面と取付け対象物の裏面との隙間に進入させたものである。したがって、本願発明では、従来とは異なり、取付け対象物の表裏を反転させてからその裏面に樹脂を塗布する作業をわざわざ施す必要はない。その結果、クリップコネクタの取付作業が容易となり、作業コストの低減化を図ることもできる。
【００１３】
第３に、本願発明では、クリップコネクタはハウジングの外面と外部端子部とによって取付け対象物を挟みつけた構造に取付けられているために、ハウジングの全体または一部は必然的に取付け対象物に重なった状態となる。したがって、本願発明では、従来とは異なり、ハウジングが取付け対象物の側方に大きく突出しないようにすることができ、クリップコネクタの取付けに際しての省スペース化、ならびにクリップコネクタを備えた装置・機器類の小型化を図ることもできる。
【００１４】
本願発明の第２の側面によれば、クリップコネクタの取付け方法が提供される。このクリップコネクタの取付け方法は、クリップコネクタのハウジングの外面およびこのハウジングの外部に露出した外部端子部によって取付け対象物を挟みつける第１の工程と、上記外部端子部およびその周辺の上記取付け対象物の表面を流動性を有する樹脂によってコーティングしてからその樹脂を硬化させる第２の工程と、を有しており、かつ上記第１の工程では、予め上記ハウジングの上記外面と上記取付け対象物の裏面との少なくとも一方を凹凸面に形成しておくことにより、それらの間に隙間を形成するとともに、上記第２の工程では、上記樹脂の一部を上記隙間に進入させて硬化させることに特徴づけられる。
【００１５】
本願発明の第２の側面によって提供されるクリップコネクタの取付け方法によれば、本願発明の第１の側面によって提供されるクリップコネクタの取付け構造を得ることができ、本願発明の第１の側面によって得られるのと同様な効果が期待できる。
【００１６】
好ましくは、上記クリップコネクタの外部端子部の基部には、貫通孔を予め設けておき、かつ上記第２の工程では、上記樹脂として紫外線硬化型の樹脂を使用し、この樹脂を上記隙間に進入させた後にはこの樹脂に上記貫通孔を介して紫外線を照射させる。
【００１７】
このような構成によれば、紫外線硬化型の樹脂を利用してクリップコネクタの外部端子部やその他の所定箇所のコーティングを簡便に行える。クリップコネクタのハウジングの外面と取付け対象物の裏面との間の隙間に流入させた樹脂については、外部端子部の基部に設けた貫通孔を利用して紫外線を照射させることができるために、適切に硬化させることができる。また、上記外部端子部の貫通孔は、ハウジングの外面と取付け対象物の裏面との隙間に樹脂を流入させる際の通路として利用することもでき、上記隙間内への樹脂の流入を促進するのに役立つ。さらに、上記貫通孔内に樹脂を流入・充填させた状態においてこの樹脂を硬化させれば、その分だけ樹脂と外部端子部との接触面積を大きくとることができ、外部端子部と樹脂との密着度合いを高めることも可能となる。
【００１８】
本願発明の第３の側面によれば、クリップコネクタが提供される。このクリップコネクタは、ハウジングと、このハウジングの外部に露出した外部端子部とを有しており、上記ハウジングの外面と上記外部端子部とによって取付け対象物を挟みつけた状態で、上記外部端子部およびその周辺の上記取付け対象物の表面を硬化した樹脂によって覆って用いられるクリップコネクタであって、上記外部端子部は、この外部端子部と上記ハウジングの外面との間に取付け対象物を挟み込み可能な形状に形成されており、上記ハウジングの上記外面は、上記取付け対象物との間の隙間に上記樹脂の一部を進入させるために凹凸面とされているとともに、上記外部端子部は、上記凹凸面における凹部の底面から起立させられている一方、上記外部端子部の基部には、上記外部端子部と上記ハウジングの外面とによる取付け対象物の挟み込み方向を向いて上記凹部の底面から所定高さにわたって開口する上記樹脂を上記隙間に進入させるための貫通孔が設けられていることに特徴づけられる。
【００１９】
本願発明の第３の側面によって提供されるクリップコネクタにおいては、ハウジングの外面と外部端子部とによって取付け対象物を挟みつけることができる。上記ハウジングの上記外面は凹凸面とされているために、上記ハウジングの外面と外部端子部とによって取付け対象物を挟みつけたときには、上記外面と取付け対象物の裏面との間に隙間を形成することもできる。したがって、このクリップコネクタは、本願発明の第１の側面によって提供されるクリップコネクタの取付け構造や、第２の側面によって提供されるクリップコネクタの取付け方法に適切に使用することができ、上述したのと同様な効果を得ることができる。
【００２４】
本願発明のその他の特徴および利点については、次の発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００２６】
図１は、本願発明が適用されたクリップコネクタの一例を示す斜視図である。図２は、図１のII−II拡大断面図である。
【００２７】
図１および図２において、本実施形態のクリップコネクタＡは、絶縁性を有する合成樹脂製のハウジング１に、導電性に優れた複数の金属製の端子２が保持された構造を有している。
【００２８】
上記ハウジング１は、インサート成形の手法によって上記複数の端子２のそれぞれの一部を内部に埋没させるようにして樹脂成形されたものであり、その全体の概略形状はたとえば一定方向に延びたブロック状とされている。上記複数の端子２は、上記ハウジング１の長手方向に一定間隔で並ぶように配されており、外部端子部２０と内部端子部２１とを有している。上記内部端子部２１は、このクリップコネクタＡと対をなす他のコネクタ（図示略）の端子と導通接触させるためのものであり、上記ハウジング１に形成された下部開口状の凹部１０内に配され、たとえばバネ性を有するクリップ状に形成されている。
【００２９】
上記外部端子部２０は、上記ハウジング１の上面１ａから上記ハウジング１の外部に露出している。本実施形態では、上記ハウジング１の上面１ａが本願発明でいうハウジングの外面の一例に相当している。上記外部端子部２０は、上記上面１ａから適当な寸法だけ立ち上がった基部２０ａと、この基部２０ａよりも先端側部分を屈曲して形成された屈曲片部２０ｂとを有している。この屈曲片部２０ｂは、上記ハウジング１の上面１ａに対して適当な間隔を隔てて対面しており、上記上面１ａと対面する方向に弾性変形可能である。したがって、後述するように、これら屈曲片部２０ｂと上記上面１ａとの間には、上記屈曲片部２０ｂの弾発力を利用して所定厚みを有する取付け対象物を挟み込むことができる。
【００３０】
上記外部端子部２０の基部２０ａには、貫通孔２２が設けられている。この貫通孔２２の向きは、その開口部が上記屈曲片部２０ｂと上記ハウジング１の上面１ａとの間の領域に対面する向きとなっている。上記各端子２自体には、上記貫通孔２２を形成するためのスリットが上記ハウジング１の上面１ａよりも下方に延びたかたちで形成されており、上記上面１ａが上記貫通孔２２の下部を仕切る面となっている。
【００３１】
上記ハウジング１の上面１ａは、凹凸面として形成されている。より具体的には、上記上面１ａのうち、互いに隣り合う外部端子部２０，２０どうしの間の複数の領域には、上記上面１ａの幅方向（短手方向）に延びる複数の凸状部１２が形成されており、それら複数の凸状部１２，１２どうしの間が上記上面１ａの幅方向に延びた凹溝状の凹部１３とされている。したがって、上記各外部端子部２０は、上記凹部１３からその上方に起立した恰好となっている。また、上記上面１ａの長手方向両端縁部１４ａ，１４ａおよびハウジング１の長手方向に延びる一側縁部１４ｂは、上記各凸状部１２よりもさらに高い段差を有する凸状部として形成されており、これによっても上記上面１ａは凹凸面とされている。
【００３２】
次に、上記クリップコネクタＡの使用例ならびに作用について、図３および図４を参照して説明する。図３は、本願発明が適用されたクリップコネクタの取付け方法の作業工程の一例を示す要部断面図である。図４は、本願発明が適用されたクリップコネクタの取付け構造の一例を示す要部断面図である。
【００３３】
図３において、上記クリップコネクタＡを基板３に取付けるには、まず上記クリップコネクタＡの外部端子部２０の屈曲片部２０ｂとハウジング１の上面１ａとによって、上記基板３のエッジ部分をその厚み方向に挟みつける。これにより、上記屈曲片部２０ｂの一部を、上記基板３の表面３ａのパッド部３０に導通接触させることができる。上記基板３としては、たとえばサーマルプリントヘッド基板が適用される。このサーマルプリントヘッド基板は、その基板表面に複数の発熱素子やこれら複数の発熱素子を選択的に発熱駆動させるための複数の駆動ＩＣ（いずれも図示略）などを搭載したものであり、その裏面３ｂには上記複数の発熱素子から発せられた熱を外部に逃がすための放熱板３１が接着されている。上記基板３の裏面３ｂにはハウジング１の上面１ａが接触しているものの、既述したとおり、上記上面１ａは凹凸面とされているために、上記上面１ａと基板３の裏面３ｂとの間には隙間１３’が形成される。この隙間１３’となるハウジング１の凹部１３は、その全体が上記基板３によって密閉されるように覆われているのではなく、その一端部側の領域は上記基板３のエッジ部分の側方の空間領域に開口している。
【００３４】
次いで、図３の仮想線に示すように、上記外部端子部２０上に流動性を有する樹脂４を供給し、この樹脂４によって上記外部端子部２０の全体およびその近傍の基板３の表面３ａを覆う。上記樹脂４としては、たとえばエポキシ系の紫外線硬化型の樹脂を用いる。上記各部を樹脂４で覆うときには、この樹脂４の一部を同図矢印Ｎ１に示すように、上記ハウジング１の上面１ａと基板３の裏面３ｂとの隙間１３’内に進入させることができる。したがって、外部端子部２０やその周辺部分を樹脂４によって覆う作業工程とは別作業によって基板３の裏面３ｂにわざわざ樹脂を塗布する必要はない。上記樹脂４は、その粘度を低くすることにより、毛細管現象を利用して比較的短時間で上記隙間１３’内の全域に行きわたらせることができる。その際、上記外部端子部２０の貫通孔２２を樹脂４の通路として役立たせることができ、さらにはこの貫通孔２２内に樹脂４の一部が充填された状態にすることもできる。
【００３５】
その後は、上記樹脂４に紫外線照射を行い、上記樹脂４を硬化させる。上記隙間１３’内に進入した樹脂４の一部については、図４の矢印Ｎ２に示すように、外部端子部２０の貫通孔２２に向けて紫外線照射を行う。これにより、その紫外線を貫通孔２２を介して上記隙間１３’内に進行させることができ、上記隙間１３’内の樹脂を適切に硬化させることができる。このようにして、上記樹脂４を硬化させれば、外部端子部２０やこれと導通する基板３のパッド部３０の絶縁保護が図れることは勿論のこと、上記樹脂４を利用して外部端子部２０と基板３との接着、およびハウジング１の上面１ａと基板３の裏面３ｂとの接着をも図ることができる。
【００３６】
上述したクリップコネクタＡの取付け方法によって得られたクリップコネクタの取付け構造では、図４に示すように、ハウジング１の上面１ａと外部端子部２０の屈曲片部２０ｂとが基板３を挟みつけており、ハウジング１は基板３の下方に重なるように配置されている。したがって、基板３の側方にハウジング１が大きく突出しないようにでき、基板３の側方に他の機器を配置するためのスペースを確保するのに有利となる。また、上記クリップコネクタＡは、ハウジング１の上面１ａが基板３に接触した恰好で基板３に取付けられており、基板３に対するクリップコネクタＡの取付点がハウジング１の間近に位置している。したがって、たとえば上記ハウジング１を基板３に対して相対回転させようとするモーメントＭ１が発生しても、このモーメントＭ１によって上記クリップコネクタＡが基板３から外れたり、位置ずれしないようにできる。とくに、上記ハウジング１の上面１ａは上記隙間１３’内に進入した樹脂４によって基板３の裏面３ｂに接着されているために、基板３に対するクリップコネクタＡの取付け強度を高くすることができ、基板３のパッド部３０と外部端子部２０との導通接触状態を適切に維持することができる。さらに、上記構造では、隙間１３’内に進入した樹脂４をハウジング１の側方に大きく膨らむようにはみ出させる必要はなく、上記ハウジング１の側方には樹脂が存在しない状態にできる。したがって、上記ハウジング１の側方には、放熱板３１をかなり接近させて配置することができ、その分だけ放熱板３１の面積を大きくしてその放熱性能を高めることも可能となる。
【００３７】
図５は、本願発明のクリップコネクタの取付け構造に適用するためのクリップコネクタの他の例を示す断面図である。図６は、図５に示すクリップコネクタの取付け方法の一例を示す要部断面図である。ただし、図５以降の図においては、先の実施形態と同一部分は、同一符号で示し、その説明は省略する。
【００３８】
図５に示すクリップコネクタＡａは、ハウジング１の上面１ａが凹凸面とされておらず、平滑な面とされている点で、先の実施形態のクリップコネクタＡとはその構成が相違している。上記クリップコネクタＡａのそれ以外の構成については、先の実施形態のクリップコネクタＡと共通している。
【００３９】
上記クリップコネクタＡａの使用に際しては、図５の仮想線および図６に示すように、取付け対象物としての基板３Ａの裏面３ｂを凹凸面としておき、この裏面３ｂに少なくとも１以上の凹部１３ａを形成しておく。この凹部１３ａは、基板３Ａの端面３ｃに一端が開口した下面開口の凹溝状である。上記基板３Ａを用いれば、この基板３Ａをハウジング１の上面１ａと外部端子部２０の屈曲片部２０ｂとによって挟みつけたときに、上記凹部１３ａを上記上面１ａと基板３Ａの裏面３ｂとの間の隙間１３a'とすることができる。したがって、その後外部端子部２０やその周辺部上に流動性を有する紫外線硬化型の樹脂４を塗布したときには、その樹脂４の一部を上記隙間１３a'内に流入させることができる。もちろん、上記隙間１３a'内に流入した樹脂については、外部端子部２０の貫通孔２２を介して紫外線を照射させることにより硬化させることができる。このように、本願発明では、クリップコネクタの外面（実施形態では上面）と基板の裏面との間に隙間を形成する手段としては、クリップコネクタの外面を凹凸面とする手段に代えて、基板の裏面を凹凸面とする手段を用いてもかまわない。
【００４０】
本願発明に係るクリップコネクタの取付構造やクリップコネクタの各部の具体的な構成は、上述した実施形態に限定されない。本願発明では、ハウジングの具体的な形状や材質、クリップコネクタに設けられる端子の具体的な数、あるいは外部端子部の具体的な形状などは種々に設計変更自在である。上述の実施形態のクリップコネクタでは、このクリップコネクタと対をなす他のコネクタをハウジングの下方から差し込むタイプのものとして構成されているが、本願発明はやはりこれに限定されず、たとえば図７に示すクリップコネクタＡｂのように、ハウジング１の横方向を向く開口部を備えた凹部１０内に内部端子部２１を設けて、他のコネクタとの接続を同図矢印Ｎ３に示す横方向から行うものとして構成されていてもかまわない。
【００４１】
さらに、本願発明では、クリップコネクタの取付け方法の具体的な構成も上述した実施形態に限定されず、たとえば外部端子部やその周辺部をコーティングするための樹脂としては、紫外線硬化型の樹脂に代えて、たとえば熱硬化型の樹脂や自然冷却によって硬化するタイプの樹脂を用いることもできる。その他、本願発明では、クリップコネクタの取付け対象となる物品も、サーマルプリントヘッド基板に限定されない。本願発明では、たとえば画像読み取りヘッドを構成する基板やその他の各種の基板をはじめとして、基板以外の種々の部品類や機器類をその取付け対象物とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本願発明が適用されたクリップコネクタの一例を示す斜視図である。
【図２】 図１のII−II拡大断面図である。
【図３】 本願発明が適用されたクリップコネクタの取付け方法の作業工程の一例を示す要部断面図である。
【図４】 本願発明が適用されたクリップコネクタの取付け構造の一例を示す要部断面図である。
【図５】 本願発明のクリップコネクタの取付け構造に適用するためのクリップコネクタの他の例を示す断面図である。
【図６】 図５に示すクリップコネクタの取付け方法の一例を示す要部断面図である。
【図７】 本願発明が適用されたクリップコネクタの他の例を示す断面図である。
【図８】 従来のクリップコネクタとその取付け構造の一例を示す要部断面図である。
【符号の説明】
Ａ，Ａａ，Ａｂ クリップコネクタ
１ ハウジング
１ａ 上面（外面）
２ 端子
３，３Ａ 基板（取付け対象物）
３ａ 表面（基板の）
３ｂ 裏面（基板の）
４ 樹脂
１３’，１３a' 隙間
２０ 外部端子部
２０ａ 基部
２０ｂ 屈曲片部
２２ 貫通孔

Claims (4)

1. クリップコネクタのハウジングの外面とこのハウジングの外部に露出した外部端子部とによって取付け対象物が挟みつけられているとともに、
   上記外部端子部およびその周辺の上記取付け対象物の表面が硬化した樹脂によって覆われており、かつ、
   上記ハウジングの上記外面と上記取付け対象物の裏面との少なくとも一方が凹凸面とされていることによりそれらの間に隙間が形成され、この隙間には上記樹脂の一部が進入していることを特徴とする、クリップコネクタの取付け構造。
2. クリップコネクタのハウジングの外面およびこのハウジングの外部に露出した外部端子部によって取付け対象物を挟みつける第１の工程と、
   上記外部端子部およびその周辺の上記取付け対象物の表面を流動性を有する樹脂によってコーティングしてからその樹脂を硬化させる第２の工程と、を有しており、かつ、
   上記第１の工程では、予め上記ハウジングの上記外面と上記取付け対象物の裏面との少なくとも一方を凹凸面に形成しておくことにより、それらの間に隙間を形成するとともに、
   上記第２の工程では、上記樹脂の一部を上記隙間に進入させて硬化させることを特徴とする、クリップコネクタの取付け方法。
3. 上記クリップコネクタの外部端子部の基部には、貫通孔を予め設けておき、かつ、
   上記第２の工程では、上記樹脂として紫外線硬化型の樹脂を使用し、この樹脂を上記隙間に進入させた後にはこの樹脂に上記貫通孔を介して紫外線を照射させる、請求項２に記載のクリップコネクタの取付け方法。
4. ハウジングと、このハウジングの外部に露出した外部端子部とを有しており、上記ハウジングの外面と上記外部端子部とによって取付け対象物を挟みつけた状態で、上記外部端子部およびその周辺の上記取付け対象物の表面を硬化した樹脂によって覆って用いられるクリップコネクタであって、
   上記外部端子部は、この外部端子部と上記ハウジングの外面との間に取付け対象物を挟み込み可能な形状に形成されており、
   上記ハウジングの上記外面は、上記取付け対象物との間の隙間に上記樹脂の一部を進入させるために凹凸面とされているとともに、上記外部端子部は、上記凹凸面における凹部の底面から起立させられている一方、
   上記外部端子部の基部には、上記外部端子部と上記ハウジングの外面とによる取付け対象物の挟み込み方向を向いて上記凹部の底面から所定高さにわたって開口する上記樹脂を上記隙間に進入させるための貫通孔が設けられていることを特徴とする、クリップコネクタ。

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