JP3580477B2 - サーマルヘッド - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、サーマルヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】
図2の断面図に示すように、サーマルヘッド1は、支持板2上に発熱体3を設けたヘッド基板4とプリント配線板5を粘着材6によって固定し、前記プリント配線板5上には前記発熱体3を駆動する集積回路からなる駆動素子7を搭載している。
そして、駆動素子7上にはその保護を目的として樹脂8が塗布されている。前記駆動素子7は、前記ヘッド基板4上のプリント配線板5側に近接して搭載しても良い。
また、前記プリント配線板5には、外部の制御装置との電気的接続を行うコネクタ9が取り付けられている。
【0003】
図3には、前記サーマルヘッド1の前記プリント配線板5を示し、図3(A)はプリント配線板基材5a上に駆動素子とワイヤボンディングされる接続端子となる接続パッド列10及び該接続パッド列の接続パッドとそれぞれ連なる導電パターン11、導電パターン12を形成した平面図、図3(B)は絶縁膜13(ハッチング部分)を上層に塗布した平面図をそれぞれ示している。
【0004】
図3に示すように、プリント配線板5上の絶縁膜13は、電気的接続端子である前記接続パッド列10に絶縁膜を塗布しない絶縁膜未塗布部14を発熱体3(図3)と同方向に連続的に設けている。
そのため、駆動素子7(図3)の載置部に集中配置される前記接続パッド列10、10間全体に導電パターンを配置しない場合、例えば図3(B)の導電パターン11aのように配置されていると露出しないが、導電パターン11aを上方端部まで延長する、つまり接続パッド列10、10間全体に配置すると導電パターンが絶縁膜未塗布部14から露出する部分が存在し、接続パッド列10と同様に金メッキを施して保護せざるを得ず、それだけプリント配線板のコスト高となる。
【0005】
また、プリント配線板5上の駆動素子7を載置する部分(図2)には、駆動素子7を接着するための接着剤が塗布される。この接着剤はプリント配線板5の基材5a上では非常に滲みやすく、前記接続パッド列10の間に設けられた導体パターン11a(図3B)上にまで滲みを起こす問題があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、駆動素子の載置部に集中配置される接続パッド列間全体に導電パターンを配置できるサーマルヘッドを提案するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明のサーマルヘッドは、支持板上に発熱体を設けたヘッド基板とプリント配線板とを固定し、前記発熱体を駆動する駆動素子を前記プリント配線板に搭載してなるサーマルヘッドであって、
前記駆動素子と電気的に接続されるプリント配線板の接続端子をなす接続パッド列を駆動素子単位で集中配置し、
共通配線導電パターンを前記接続パッド列を囲むように前記プリント配線板の略全面に設け、
前記接続パッド列が露出するように前記共通配線導電パターン全面に絶縁膜を設け、該絶縁膜上に前記駆動素子を搭載する。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を、図1及び前記図2を参照しながら説明する。ここで、図1には、前記サーマルヘッド1のプリント配線板5を示し、図1(A)は、プリント配線板5上に集中配置された接続パッド列15及び導電パターン17、導電パターン18を形成した平面図、図1(B)は、前記接続パッド列15領域を除く全面に絶縁膜16を上層に塗布した平面図をそれぞれ示している。
【0009】
図2の断面図に示すように、サーマルヘッド1は、支持板2上に発熱体3を設けたヘッド基板4とプリント配線板5を粘着材6によって固定し、前記プリント配線板5上には前記発熱体3を駆動する駆動素子7を搭載している。
そして、駆動素子7上にはその保護を目的として樹脂8が塗布されている。前記駆動素子7は、前記ヘッド基板4上のプリント配線板5側に近接して搭載しても良い。また、前記プリント配線板5には、外部の制御装置との電気的接続を行うコネクタ9が取り付けられている。ここで、サーマルヘッドの断面構造は従来と変わらないので図2をそのまま参照した。
【0010】
そして、図1(A)に示すように、プリント配線板5のプリント配線板基材5a上に駆動素子7(図2)との接続端子となる接続パッド列15を駆動素子7の載置される場所にそれぞれ集中配置する。ここで前記駆動素子を例えばA4サイズの場合、9〜27個載置される。
さらに、前記導電パターン17を前記接続パッド列15を囲むように前記プリント配線板5の略全面に設け、前記接続パッド列15が露出するように前記導電パターン17の全面に絶縁膜16を設け、該絶縁膜16上に前記駆動素子7を搭載する。
【0011】
本発明は、図1(B)に示すように、前記接続パッド列15領域に絶縁膜未塗布部16bを形成して接続パッド列15を露出させ、他の領域全面に絶縁膜16を塗布する。そして該露出した接続パッド列15に電解メッキにて金メッキを施す。この金メッキはワイヤボンディング時の金線との接続強度を確保するためである。
【0012】
【発明の効果】
このように、前記絶縁膜16は、接続パッド列15を露出させて、接続パッド列15の間にも絶縁膜16aが塗布されているので、図1(A)に示すように、導電パターン17aを絶縁膜16aの下層として連続形成することが可能となる。これによって不要な金メッキ部分が削除され金メッキ面積が低減して、プリント配線板のコストダウンにも繋がる。
また、導電パターン17の面積が広がり、該導電パターン17を共通配線パターンとして使用する場合に抵抗値を下げることができる。
さらに、プリント配線板基材5aを広げることなく同一面積の導体パターンを絶縁膜の下層に形成できるので基材面を有効に活用でき、プリント配線板を縮小してサーマルヘッドの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明サーマルヘッドのプリント配線板の要部平面図である。
【図2】従来及び本発明の説明に供するサーマルヘッドの要部断面図である。
【図3】従来のサーマルヘッドのプリント配線板の要部平面図である。
【符号の説明】
5・・プリント配線板 15・・プリント配線板の接続パッド列
16、16a・・絶縁膜 16b・・絶縁膜未塗布部 17・・プリント配線板の導電パターン
Claims (2)
- 支持板上に発熱体を設けたヘッド基板とプリント配線板とを固定し、前記発熱体を駆動する駆動素子を前記プリント配線板に搭載してなるサーマルヘッドであって、
前記駆動素子と電気的に接続されるプリント配線板の接続端子をなす接続パッド列を駆動素子単位で集中配置し、
共通配線導電パターンを前記接続パッド列を囲むように前記プリント配線板の略全面に設け、
前記接続パッド列が露出するように前記共通配線導電パターン上に絶縁膜を設け、該絶縁膜上に前記駆動素子を搭載したことを特徴とするサーマルヘッド。 - 前記発熱体と平行に前記接続パッド列が露出するように前記絶縁膜を形成したことを特徴とする請求項1のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP5980599A JP3580477B2 (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP5980599A JP3580477B2 (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | サーマルヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2000255091A JP2000255091A (ja) | 2000-09-19 |
JP3580477B2 true JP3580477B2 (ja) | 2004-10-20 |
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ID=13123847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP5980599A Expired - Fee Related JP3580477B2 (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3580477B2 (ja) |
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1999
- 1999-03-08 JP JP5980599A patent/JP3580477B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2000255091A (ja) | 2000-09-19 |
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