JP2502577Y2 - 電力用半導体モジュ―ル - Google Patents
電力用半導体モジュ―ルInfo
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- JP2502577Y2 JP2502577Y2 JP1991110066U JP11006691U JP2502577Y2 JP 2502577 Y2 JP2502577 Y2 JP 2502577Y2 JP 1991110066 U JP1991110066 U JP 1991110066U JP 11006691 U JP11006691 U JP 11006691U JP 2502577 Y2 JP2502577 Y2 JP 2502577Y2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は電力用半導体モジュー
ルに係り、金属ベース基板上の複数個の電力用半導体素
子に電気的に接続される端子部材の改良に関するもので
ある。
ルに係り、金属ベース基板上の複数個の電力用半導体素
子に電気的に接続される端子部材の改良に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属ベース基板上に取り付けた２
つの電力用半導体素子の夫々に互いに左右対称の形状の
端子部材を取り付け、この２つの端子部材が対向し接触
する部分の上方に外部配線用取付穴を設けた電力用半導
体モジュールとしては、例えば図４に示す構造のものが
ある。
つの電力用半導体素子の夫々に互いに左右対称の形状の
端子部材を取り付け、この２つの端子部材が対向し接触
する部分の上方に外部配線用取付穴を設けた電力用半導
体モジュールとしては、例えば図４に示す構造のものが
ある。
【０００３】即ち、銅、鉄などの金属ベース基板１上に
２つの半導体素子２、３がモリブデン、タングステンな
どの熱緩衝材４、５を介して半田６によって取り付けら
れている。そして電力用半導体素子２、３には端子部材
７、８が半田９によって取り付けられている。この２つ
の端子部材７、８は左右対称の形状で対向しており、そ
の上方で両者は接触してケース１０外部に引き出され、
かつ引き出された上方部分には外部配線用取付穴１１、
１２が設けられている。そしてケース１０内には上部か
ら注入したシリコーンゴムを加熱硬化してシリコーンゴ
ム層１３が形成され、その上にエポキシ樹脂を注入し、
加熱硬化してエポキシ樹脂層１４が形成されている。
２つの半導体素子２、３がモリブデン、タングステンな
どの熱緩衝材４、５を介して半田６によって取り付けら
れている。そして電力用半導体素子２、３には端子部材
７、８が半田９によって取り付けられている。この２つ
の端子部材７、８は左右対称の形状で対向しており、そ
の上方で両者は接触してケース１０外部に引き出され、
かつ引き出された上方部分には外部配線用取付穴１１、
１２が設けられている。そしてケース１０内には上部か
ら注入したシリコーンゴムを加熱硬化してシリコーンゴ
ム層１３が形成され、その上にエポキシ樹脂を注入し、
加熱硬化してエポキシ樹脂層１４が形成されている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】このような従来の電力
用半導体モジュールでは電力用半導体素子、端子部材を
搭載したのち、シリコーンゴムやエポキシ樹脂を注入し
てシリコーンゴム層、エポキシ樹脂層を形成する時に、
２つの端子部材が接触している部分に溶融状態のシリコ
ーンゴムやエポキシ樹脂が表面張力によって上昇して入
りこんでいく。特に２つの端子部材の接触部分がエポキ
シ樹脂を充填する部分にあると、エポキシ樹脂の粘着力
が弱いために、接触部分の上方にまでエポキシ樹脂が上
昇する結果、遂には２つの端子部材が互いに絶縁状態と
なってしまうのである。
用半導体モジュールでは電力用半導体素子、端子部材を
搭載したのち、シリコーンゴムやエポキシ樹脂を注入し
てシリコーンゴム層、エポキシ樹脂層を形成する時に、
２つの端子部材が接触している部分に溶融状態のシリコ
ーンゴムやエポキシ樹脂が表面張力によって上昇して入
りこんでいく。特に２つの端子部材の接触部分がエポキ
シ樹脂を充填する部分にあると、エポキシ樹脂の粘着力
が弱いために、接触部分の上方にまでエポキシ樹脂が上
昇する結果、遂には２つの端子部材が互いに絶縁状態と
なってしまうのである。
【０００５】このような状態で外部配線が端子部材に接
続されると、電気的な接触面積が不足し、接触部分が発
熱して半導体素子を熱破損するという問題がある。
続されると、電気的な接触面積が不足し、接触部分が発
熱して半導体素子を熱破損するという問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この考案は電力用半導体
素子を搭載したケース内を樹脂封止する際に、左右対称
の形状をなす２つの端子部材の接触部分に対して封止樹
脂が及ぼす上記の問題点を、２つの端子部材の接触部分
に樹脂溜りを設けることにより解決したものである。
素子を搭載したケース内を樹脂封止する際に、左右対称
の形状をなす２つの端子部材の接触部分に対して封止樹
脂が及ぼす上記の問題点を、２つの端子部材の接触部分
に樹脂溜りを設けることにより解決したものである。
【０００７】即ち、この考案は金属ベース基板上の隣り
合う電力用半導体素子に電気的に接続される左右対称の
形状の２つの端子部材が対向し接触する部分でケース外
部に引出されている部分の任意の位置に樹脂溜りを設け
たことを特徴とするものである。
合う電力用半導体素子に電気的に接続される左右対称の
形状の２つの端子部材が対向し接触する部分でケース外
部に引出されている部分の任意の位置に樹脂溜りを設け
たことを特徴とするものである。
【０００８】
【作用および効果】この考案は、上記のように左右対称
形状の２つの端子部材が対向し接触する部分でケース外
部に引出されている部分の任意の位置に樹脂溜りを設け
たことによって、電力用半導体素子、端子部材を搭載し
たケース内をシリコーンゴムおよびエポキシ樹脂で封止
しようとする時、溶融したエポキシ樹脂の表面張力の上
昇をこの樹脂溜りによって押さえることができるので、
端子部材の上方に設けた外部配線取付穴に外部配線を接
続する時に接触面積が不足することがなく、従って接触
部分の発熱を生ずることもなく、十分に電力用半導体モ
ジュールを機能させることができる。
形状の２つの端子部材が対向し接触する部分でケース外
部に引出されている部分の任意の位置に樹脂溜りを設け
たことによって、電力用半導体素子、端子部材を搭載し
たケース内をシリコーンゴムおよびエポキシ樹脂で封止
しようとする時、溶融したエポキシ樹脂の表面張力の上
昇をこの樹脂溜りによって押さえることができるので、
端子部材の上方に設けた外部配線取付穴に外部配線を接
続する時に接触面積が不足することがなく、従って接触
部分の発熱を生ずることもなく、十分に電力用半導体モ
ジュールを機能させることができる。
【０００９】
【実施例】次に、この考案の一実施例を図１〜３により
説明する。なお、図１〜３において従来例を示す図４と
同一の部位については同一の符号を付した。
説明する。なお、図１〜３において従来例を示す図４と
同一の部位については同一の符号を付した。
【００１０】図１において、金属ベース基板１上に２個
の電力用半導体素子２、３が熱緩衝材４、５を介して半
田６によって取り付けられている。また電力用半導体素
子２、３には夫々端子部材７、８が半田９によって取り
付けられており、この端子部材７、８は左右対称形状を
なして対向しており、その上部は両者が接触してケース
１０外部に引出され、上方部分には外部配線用の取付穴
１１、１２が設けられている。
の電力用半導体素子２、３が熱緩衝材４、５を介して半
田６によって取り付けられている。また電力用半導体素
子２、３には夫々端子部材７、８が半田９によって取り
付けられており、この端子部材７、８は左右対称形状を
なして対向しており、その上部は両者が接触してケース
１０外部に引出され、上方部分には外部配線用の取付穴
１１、１２が設けられている。
【００１１】ケース１０外部に引出されている端子部材
７、８の外部配線用取付穴１１、１２の下方の１５は端
子部材７、８によって作られた樹脂溜りである。この樹
脂溜り１５は図２（ａ）に示すように、端子部材７、８
として両者の接触部分のケース外部に引出される任意の
位置に切り込み１５ａ、１５ｂを入れたものを使用する
ことにより図２（ｂ）のように形成することができる。
この場合、例えば端子部材７、８の厚みｔが１ｍｍのも
のにその約１／２の切り込みｔ1 を設ければよい。
７、８の外部配線用取付穴１１、１２の下方の１５は端
子部材７、８によって作られた樹脂溜りである。この樹
脂溜り１５は図２（ａ）に示すように、端子部材７、８
として両者の接触部分のケース外部に引出される任意の
位置に切り込み１５ａ、１５ｂを入れたものを使用する
ことにより図２（ｂ）のように形成することができる。
この場合、例えば端子部材７、８の厚みｔが１ｍｍのも
のにその約１／２の切り込みｔ1 を設ければよい。
【００１２】また、接触部分のケース外部に引出される
任意の位置を外側にコ字状に折り曲げて凹みを設けた端
子部材７ａ、８ａを用いることによって図２（ｃ）のよ
うな樹脂溜り１５ｃを作成するようにしてもよい。
任意の位置を外側にコ字状に折り曲げて凹みを設けた端
子部材７ａ、８ａを用いることによって図２（ｃ）のよ
うな樹脂溜り１５ｃを作成するようにしてもよい。
【００１３】かくして電力用半導体素子、端子部材を搭
載したケース１０内にシリコーンゴムを注入し、加熱硬
化してシリコーンゴム層１３を形成した後に、さらにエ
ポキシ樹脂を注入し、加熱硬化してエポキシ樹脂層１４
を形成することにより図１の電力用半導体モジュールが
得られる。
載したケース１０内にシリコーンゴムを注入し、加熱硬
化してシリコーンゴム層１３を形成した後に、さらにエ
ポキシ樹脂を注入し、加熱硬化してエポキシ樹脂層１４
を形成することにより図１の電力用半導体モジュールが
得られる。
【００１４】図３は他の実施例を示すものであって、金
属ベース基板１上に４個の電力用半導体素子２、２ａ、
３、３ａを設けたものであり、２、２ａと３、３ａの隣
り合う半導体素子を夫々１組として図２（ｃ）に示す端
子部材７ａ、８ａを用いて樹脂溜り１５ｃを設けたもの
である。その他の構成は図１と同様である。
属ベース基板１上に４個の電力用半導体素子２、２ａ、
３、３ａを設けたものであり、２、２ａと３、３ａの隣
り合う半導体素子を夫々１組として図２（ｃ）に示す端
子部材７ａ、８ａを用いて樹脂溜り１５ｃを設けたもの
である。その他の構成は図１と同様である。
【００１５】なお、この考案において隣り合う電力用半
導体素子に接続する端子部材の接触部分による一体化
は、例えば接触部分の所定の位置に予め突起と係合孔を
設けておき、互いに突起を係合孔に係止してかしめるな
どして固定することにより行えばよい。
導体素子に接続する端子部材の接触部分による一体化
は、例えば接触部分の所定の位置に予め突起と係合孔を
設けておき、互いに突起を係合孔に係止してかしめるな
どして固定することにより行えばよい。
【図１】この考案の一実施例を示す電力用半導体モジュ
ールの断面図である。
ールの断面図である。
【図２】（ａ）乃至（ｃ）は端子部材により作成する樹
脂溜りの説明図である。
脂溜りの説明図である。
【図３】この考案の他の実施例を示す電力用半導体モジ
ュールの断面図である。
ュールの断面図である。
【図４】従来の電力用半導体モジュールの断面図であ
る。
る。
１ 金属ベース基板 ２ 電力用半導体素子 ３ 電力用半導体素子 ７ 端子部材 ８ 端子部材 １０ ケース １１ 外部配線用取付穴 １２ 外部配線用取付穴 １５ 樹脂溜り １５ａ 切り込み １５ｂ 切り込み １５ｃ 樹脂溜り
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 岩本 峰吉 大阪府大阪市東淀川区淡路２丁目14番３ 号 株式会社三社電機製作所内 (56)参考文献 実開 平３−45653（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−5743（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−105352（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】 金属ベース基板上に複数個の電力用半導
体素子が取り付けられ、該電力用半導体素子と電気的に
接続された端子部材の一方端をケース外部に引出し、ケ
ース内の電力用半導体素子をシリコーンゴム層およびエ
ポキシ樹脂層で封止した電力用半導体モジュールにおい
て、隣り合う電力用半導体素子に接続される２つの端子
部材が左右対称の形状からなり、それらが対向し接触す
る部分のケース外部に引出されている部分に樹脂溜りを
設けてなる電力用半導体モジュール。 - 【請求項２】 樹脂溜りが２つの端子部材の対向し接触
する部分であって、ケースの外部に引出されている部分
の夫々同一位置に一部切り込みを入れて形成される請求
項１記載の電力用半導体モジュール。 - 【請求項３】 樹脂溜りが２つの端子部材の対向し接触
する部分であって、ケースの外部に引出されている部分
の夫々同一位置に端子部材を外側にコ字状に折曲げて形
成される請求項１記載の電力用半導体モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991110066U JP2502577Y2 (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 電力用半導体モジュ―ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991110066U JP2502577Y2 (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 電力用半導体モジュ―ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0550742U JPH0550742U (ja) | 1993-07-02 |
| JP2502577Y2 true JP2502577Y2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=14526200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991110066U Expired - Fee Related JP2502577Y2 (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 電力用半導体モジュ―ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2502577Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6861622B2 (ja) * | 2017-12-19 | 2021-04-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及び電力変換装置 |
-
1991
- 1991-12-12 JP JP1991110066U patent/JP2502577Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0550742U (ja) | 1993-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960123 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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