JPS62234804A

JPS62234804A - 異方導電フイルム

Info

Publication number: JPS62234804A
Application number: JP7696286A
Authority: JP
Inventors: 裕紀村上
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 1986-04-03
Filing date: 1986-04-03
Publication date: 1987-10-15
Anticipated expiration: 2009-04-13
Also published as: JPH0628121B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、異方導電フィルムに係り、特に、加圧冶具が
不要で実装を容易にすることのできる異方導電フィルム
に関する。

〔従来技術およびその問題点〕

電子機器の小型化、薄型化、高精細化に伴い、ＬＣＤ等
の平面ディスプレイをはじめ各種部品の高密度化が進み
各種配線との接続部分の細線化に対応する接続材料の開
発が強く望まれている。

これに応えるものの１つとして近年、希望する一定方向
にのみ電気的導通性を有すると共に他の方向には電気的
絶縁性を呈するようにした異方導電フィルムが微細な電
極パターン間の接続材料として注目されている。

例えば、第４図に示す如く、ゴムシート１０１の厚さ方
向に、多数の金属細線１０２を埋め込んだ異方導電性の
ゴムコネクタ１００がある。これは、第５図に断面図を
示す如く、金属細線１０２の両端をゴムシート１０１の
面かられずかに突出させておき、実装に際しては、第６
図に示す如く、配線基板１０３上の所定位置に位置合わ
せ用の枠１０４を配置すると共にその内部に該異方導電
性のゴムコネクタ１００を配し、更に、チップキャリア
１０５に搭載された接続すべきＩＣチップ（図示せず）
を載置し、その上から押え板１０６によって加圧固定す
るという方法がとられ、これにより、金属細線によりＩ
Ｃチップと配線基板１０３との接続が達成される。

このようなゴムコネクタでは、実装に際して挾持加圧治
具が必要であり、実装工程が複雑で作業性が悪いという
欠点があった。

本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、実装の容易
な異方導電フィルムを提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

そこで本発明では、絶縁性フィルムの厚さ方向に所定の
間隔で導電性の細線を埋め込んだ異方導電フィルムの表
裏両面に接着手段を配するようにしている。

〔作用〕

例えば、異方導電フィルムの表裏両面に熱硬化性の接着
層を配する。これにより、実装に際しては、熱圧着のみ
で、容易に接着が達成せられかつ、フィルムの厚さ方向
にのみ導電性をもたせることができる。

また、導電性の細線の両端にシート面かられずかに突出
する金属突起を設け、該金属突起を該金属突起と接続す
べき配線パターンとが合金化するような金属で構成する
ことにより、熱圧着のみで容易に接着および異方的な導
電を達成することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について図面を参照しっつ詳細に
説明する。

実施例１第１図は本発明実施例の異方導電フィルムの断面図であ
る。

この異方導電フィルムは、膜厚十数１〜数關のブタジェ
ンゴムからなる母材ゴムシート１の両面に膜厚０．１〜
数十趨のポリイミド樹脂膜からなる熱硬化性接着剤層２
ａ、２ｂを具えると共に、所定の間隔でニッケル細線３
が埋め込まれており、該ニッケル細線３の両端３ａは該
熱硬化性接着剤層２ａ、２ｂ中に突出せしめられてなる
ものである。

実装に際しては、第２図に示す如く、配線基板４上のポ
ンディングパッド４ｐの周辺に、該異方導電フィルムＥ
を介して、接続すべきＩＣチップ５をポンディングパッ
ド５ｐが下になるように載置しくフェースダウン）、熱
圧着する。

このようにして、特別の加圧挾持治具を使用することな
く、前記熱硬化性接着剤層２ａ、２ｂにより、配線基板
上に、極めて容易にＩＣチップが実装せしめられる。従
って圧着後は治具は不用である。また、接続抵抗値も低
く、大電流（２Ａ／ｃ１１２以上）用としても使用可能
である。

実施例２第３図（ａ）および（ｂ）は、本発明の他の実施例の異
方導電フィルムの断面図である。（第３図（ｂ）は、第
３図（ａ）の部分拡大図である。）この異方導電フィル
ムは、膜厚５００ｍのシリコーンゴムからなる母材ゴム
シート１１の厚さ方向に、両端が１５１Ｕ突出するよう
に、銅細線１３が２５０００本／ｃｌＩ２の間隔で埋め
込まれており、該ニッケル細線１３の両端にハンダメッ
キ層からなる被覆層１４を有してなるものである。

実際に際しては、実施例１と同様にして、配線基板上の
ポンディングパッドの周辺に該異方導電フィルムを介し
て、接続すべきＩＣチップを載置し、熱圧着する。

例えばポンディングパッドがＡｆｆパターンであるとき
、加熱により、前記被覆層１４の錫とポンディングパッ
ドの銅とが共晶化せしめられ、特別の治具を使用するこ
となく、物理的接着および電気的接続が容易に達成され
る。

なお、実施例では、母材ゴムシートとして、シリコーン
ゴム、ブタジェンゴムを用いたが、この他エチレンープ
ロピレンゴム、ブチルゴム、インプレンゴム、ニトリル
−ブタジェンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル等地の
ゴム状の透明弾性体を用いることも可能である。また、
必要に応じて、架橋剤、硬化剤、補強充填剤、増量剤、
安定剤、着色剤、顔料、滑剤、柔軟剤、カップリング剤
、発泡剤、酸化防止剤、熱伝導性付与剤、耐熱性向上剤
等を配合してもよい。

また、母材としてはゴムシート等の弾性体に限定される
ことなく、樹脂の成型体等、非弾性体でもよい。ただし
、広範囲の領域にわたって接着するときは、弾性体を用
いた方が基板上の凹凸の存在を緩和することができ、信
頼性の高い接続を行なうことが可能となる。

更にまた、導電性の細線としては、ニッケル、銅の他、
鉄、錫、アルミニウム、亜鉛、金、銀、パラジウム、タ
ングステン、チタン等の金属、あるいはニクロムリン青
銅、ステンレススチール、洋白等の合金、酸化錫（Ｓｎ
Ｏ２）、酸化インジウム（Ｉｎ２０３）、酸化インジウ
ム錫（ＩＴＯ）等、導電性の金属化合物、導電性炭素繊
維、炭化ケイ素等、から適宜選択可能である。

更に又、接着剤層としても、ポリイミド系の他シリコー
ン系等の熱硬化性接着剤やポリスチレンポリエチレン等
の熱可塑性接着剤等の使用が可能である。

又、金属突起としても、ハンダメッキ層に限定されるこ
となく、接続すべき配線パターンの材質に応じて、これ
と、共晶を形成したり、固溶体を形成したりする等合金
を形成する材料から適宜選択可能である。金属突起は多
層にしてもよ＜ＩＣチップのポンディングパッドがＡｌ
の場合には下（１層目がＡＮのポンディングパッドと接
する）加えて、本発明の異方導電フィルムは、ＩＣチッ
プの実装のみならず、ＬＳ　Ｉ、各種ディスプレイ、Ｆ
ＰＣ％ＰＷＢ等、各種電子部品における多接点電極の一
括接続に、を効である。

〔効果〕

以上説明してきたように、本発明によれば、絶縁性フィ
ルムの厚さ方向に所定の間隔で導電性の細線を両端が露
呈するように埋め込むと共に、該フィルムの表裏両面に
、接着手段を配するようにしているため、特別の加圧挾
持治具が不要で、極めて容易に実装可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明実施例の異方導電フィルムを示す図、
第２図は、同異方導電フィルムを用いた実装例を示す図
、第３図（ａ）および（ｂ）は、本発明の他の実施例の
異方導電フィルムを示す図、（第３図（ｂ）は、第３図
（ａ）の要部拡大図）、第４図および第５図は、従来例
の異方導電フィルムを示す図、第６図は、同異方導電フ
ィルムを用いた実装例を示す図である。１００・・・ゴムコネクタ、１０１・・・ゴムシート、
１０２・・・金属細線、１０３・・・配線基板、１０４
・・・枠、１０５・・・チップキャリア、１０６・・・
押え板、１・・・母材ゴムシート、２ａ、２ｂ・・・熱
硬化性接着剤層、３・・・ニッケル細線、３ａ・・・先
端、４・・・配線基板、４ｐ、５ｐ・・・ポンディング
パッド、５・・・ＩＣチップ、１１・・・母材ゴムシー
ト、１３・・・銅細線、１４・・・被覆層。ヒ第１図　　　第３図（α）第２図　　　　第３図（ｂ）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁性のフィルムとわずかに両端が突出するように、厚さ方向に所定の間隔
で該フィルム内に埋設された多数の導電性の細線と、該フィルムの表裏両面に配設された接着手段とを具えたことを特徴とする異方導電フィルム。
（２）前記フィルムは弾性体であることを特徴とする特
許請求の範囲第（１）項記載の異方導電フィルム。
（３）前記接着手段は、前記フィルムの両面に塗布され
た接着剤層であることを特徴とする特許請求の範囲第（
１）項又は第（２）項記載の異方導電フィルム。
（４）前記接着手段は、前記導電性の細線の両端に少な
くとも表面が、接続すべき配線パターンと合金化を生ず
るような金属、合金又は金属化合物で構成されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項又は第（２）
項記載の異方導電フィルム。