JPH07326707A - 半導体実装部品 - Google Patents
半導体実装部品Info
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- JPH07326707A JPH07326707A JP11731894A JP11731894A JPH07326707A JP H07326707 A JPH07326707 A JP H07326707A JP 11731894 A JP11731894 A JP 11731894A JP 11731894 A JP11731894 A JP 11731894A JP H07326707 A JPH07326707 A JP H07326707A
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- die pad
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- semiconductor
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ベアチップの４隅の接着剤のぬれ性の良い半
導体実装部品の提供。 【構成】 半導体素子のベアチップを接着剤を介して載
置する略矩形状のダイパッド2 と、ダイパッド2 の周囲
に配置されるものであってベアチップと電気的に接続さ
れる導電パターン3 と、を有する半導体実装部品におい
て、前記ダイパッド2 は、隅部近傍に接着剤が流れ込む
溝形状に形成されている接着剤流入部5 を有する。
導体実装部品の提供。 【構成】 半導体素子のベアチップを接着剤を介して載
置する略矩形状のダイパッド2 と、ダイパッド2 の周囲
に配置されるものであってベアチップと電気的に接続さ
れる導電パターン3 と、を有する半導体実装部品におい
て、前記ダイパッド2 は、隅部近傍に接着剤が流れ込む
溝形状に形成されている接着剤流入部5 を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子のベアチッ
プを実装するリードフレームやプリント配線板のような
半導体実装部品に関する。
プを実装するリードフレームやプリント配線板のような
半導体実装部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子のベアチップを実装す
る半導体実装部品は、半導体素子のベアチップを接着剤
を介して載置する略矩形状のダイパッドと、そのダイパ
ッドの周囲に配置されるものであってベアチップと電気
的に接続される導電パターンと、を有している。この半
導体実装部品において、ワイヤボンディングに先立って
半導体素子のベアチップをリードフレームやプリント基
板のダイパッドに装着するダイボンディングは、一般に
銀（Ａｇ）を混入したエポキシ系の接着剤をダイパッド
に転写、又はディスペンサにて塗布し、その上にベアチ
ップを押しながら実装し、熱を加えて硬化させることに
より固定している。
る半導体実装部品は、半導体素子のベアチップを接着剤
を介して載置する略矩形状のダイパッドと、そのダイパ
ッドの周囲に配置されるものであってベアチップと電気
的に接続される導電パターンと、を有している。この半
導体実装部品において、ワイヤボンディングに先立って
半導体素子のベアチップをリードフレームやプリント基
板のダイパッドに装着するダイボンディングは、一般に
銀（Ａｇ）を混入したエポキシ系の接着剤をダイパッド
に転写、又はディスペンサにて塗布し、その上にベアチ
ップを押しながら実装し、熱を加えて硬化させることに
より固定している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この半導体実装部品の
ダイボンディングにおいて、接着剤は、固定強度や電気
抵抗等の点よりベアチップの裏面全体に塗布するのが重
要であるが、図６及び図７に示すように、ベアチップ4
の４隅の接着剤6 のぬれ性が悪い場合が時々生じる。す
なわち、接着剤6 が、ベアチップ4 又はダイパッド2 と
なじみにくく、ベアチップ4 の４隅に隙間が生じること
がある。これを解決するために、図８及び図９に示すよ
うに接着剤6 のダイパッド2 への塗布をＸ型とする場合
もあるが、作業のばらつき等からベアチップ4 の４隅の
接着剤6 のぬれ性は依然として問題になる。
ダイボンディングにおいて、接着剤は、固定強度や電気
抵抗等の点よりベアチップの裏面全体に塗布するのが重
要であるが、図６及び図７に示すように、ベアチップ4
の４隅の接着剤6 のぬれ性が悪い場合が時々生じる。す
なわち、接着剤6 が、ベアチップ4 又はダイパッド2 と
なじみにくく、ベアチップ4 の４隅に隙間が生じること
がある。これを解決するために、図８及び図９に示すよ
うに接着剤6 のダイパッド2 への塗布をＸ型とする場合
もあるが、作業のばらつき等からベアチップ4 の４隅の
接着剤6 のぬれ性は依然として問題になる。
【０００４】本発明は、かかる事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、ベアチップの４隅の接着
剤のぬれ性の良い半導体実装部品を提供することであ
る。
で、その目的とするところは、ベアチップの４隅の接着
剤のぬれ性の良い半導体実装部品を提供することであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに、請求項１記載の半導体実装部品は、半導体素子の
ベアチップを接着剤を介して載置する略矩形状のダイパ
ッドと、ダイパッドの周囲に配置されるものであってベ
アチップと電気的に接続される導電パターンと、を有す
る半導体実装部品において、前記ダイパッドは、隅部近
傍に接着剤が流れ込む接着剤流入部を設けてなる構成と
している。
めに、請求項１記載の半導体実装部品は、半導体素子の
ベアチップを接着剤を介して載置する略矩形状のダイパ
ッドと、ダイパッドの周囲に配置されるものであってベ
アチップと電気的に接続される導電パターンと、を有す
る半導体実装部品において、前記ダイパッドは、隅部近
傍に接着剤が流れ込む接着剤流入部を設けてなる構成と
している。
【０００６】また、請求項２記載の半導体実装部品は、
請求項１記載の接着材流入部を、溝形状に形成されてい
る構成としている。
請求項１記載の接着材流入部を、溝形状に形成されてい
る構成としている。
【０００７】また、請求項３記載の半導体実装部品は、
請求項１記載の接着剤流入部を、大略円形状の穴より形
成されている構成としている。
請求項１記載の接着剤流入部を、大略円形状の穴より形
成されている構成としている。
【０００８】
【作用】請求項１記載の構成によれば、ダイパッドの隅
部近傍に接着剤流入部を設けることにより、接着材がそ
の接着剤流入部に流れ込むため、ベアチップの４隅の接
着剤のぬれ性を改善し、ベアチップの裏面全体にわたっ
て接着剤が充満してベアチップがダイパッドに固定され
る。
部近傍に接着剤流入部を設けることにより、接着材がそ
の接着剤流入部に流れ込むため、ベアチップの４隅の接
着剤のぬれ性を改善し、ベアチップの裏面全体にわたっ
て接着剤が充満してベアチップがダイパッドに固定され
る。
【０００９】また、請求項２記載の構成によれば、ダイ
パッドの接着剤流入部が溝形状に形成されているため
に、請求項１の作用、すなわち接着剤がダイパッドの隅
部に流れ込む作用が高められる。
パッドの接着剤流入部が溝形状に形成されているため
に、請求項１の作用、すなわち接着剤がダイパッドの隅
部に流れ込む作用が高められる。
【００１０】また、請求項３記載の構成によれば、請求
項１の作用を奏するうえに、ダイパッドの接着剤流入部
が大略円形状の穴に形成されているために、容易に製造
できる。
項１の作用を奏するうえに、ダイパッドの接着剤流入部
が大略円形状の穴に形成されているために、容易に製造
できる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の第１実施例を図１乃至図５に
基づいて説明する。なお、従来例で説明したものと基本
的な機能が同様な部材には、同一の符号を付している。
基づいて説明する。なお、従来例で説明したものと基本
的な機能が同様な部材には、同一の符号を付している。
【００１２】図１は半導体実装部品としての切断前のリ
ードフレーム1 の平面図である。このリードフレーム1
は、０．５ｍｍ程度の厚さがあり、後述するダイパード
2 と導電パターン3 より構成されている。
ードフレーム1 の平面図である。このリードフレーム1
は、０．５ｍｍ程度の厚さがあり、後述するダイパード
2 と導電パターン3 より構成されている。
【００１３】ダイパッド2 は、半導体素子であるベアチ
ップ4 を載置するための平坦部であり、後述する導電パ
ターン3 と接続されている。このダイパッド2 は、コバ
ール下地に銀（Ａｇ）メッキしたものであって、載置す
るベアチップ4 と略同等な大きさの略矩形状に形成され
ている。そして、その隅部の略対角線上には、端部から
対角線の１／３程度にわたりプレス加工により形成され
る４個の溝形状の接着材流入部5 を設けている。この接
着剤流入部5 は、後述する接着剤が流入するものであ
り、その幅は、０．０５乃至０．２ｍｍ程度、深さは、
０．２乃至０．３ｍｍ程度である。また、6 はダイパッ
ド2 とベアチップ4 を接着する接着剤であり、導電性を
もたせるために銀（Ａｇ）を混入したエポキシ系の樹脂
製のものが一般的である。
ップ4 を載置するための平坦部であり、後述する導電パ
ターン3 と接続されている。このダイパッド2 は、コバ
ール下地に銀（Ａｇ）メッキしたものであって、載置す
るベアチップ4 と略同等な大きさの略矩形状に形成され
ている。そして、その隅部の略対角線上には、端部から
対角線の１／３程度にわたりプレス加工により形成され
る４個の溝形状の接着材流入部5 を設けている。この接
着剤流入部5 は、後述する接着剤が流入するものであ
り、その幅は、０．０５乃至０．２ｍｍ程度、深さは、
０．２乃至０．３ｍｍ程度である。また、6 はダイパッ
ド2 とベアチップ4 を接着する接着剤であり、導電性を
もたせるために銀（Ａｇ）を混入したエポキシ系の樹脂
製のものが一般的である。
【００１４】導電パターン3 は、ベアチップ4 と電気的
に接続されるものであって、ダイパッド2 の周囲に配設
される。この導電パターン3 も、ダイパッド2 と同様に
コバール下地に銀（Ａｇ）メッキしたものであり、他の
電子部品と接続するためのパターン状の配線を有して平
板状に形成されている。
に接続されるものであって、ダイパッド2 の周囲に配設
される。この導電パターン3 も、ダイパッド2 と同様に
コバール下地に銀（Ａｇ）メッキしたものであり、他の
電子部品と接続するためのパターン状の配線を有して平
板状に形成されている。
【００１５】このような構成にすることにより、ダイパ
ッド2 の上に接着材6 を塗布すると、接着材6 は接着剤
流入部5 に流れ込み、ダイパッド2 の端部方向に広が
る。すなわち、接着剤6 は、ダイパッド2 に凹凸がある
とその表面積が大きくなるため、表面張力により広がり
やすくなる。そこで、ベアチップ4 をダイパッド2 の接
着剤6 の上に押しながら実装することで、図４及び図５
に示すように、ベアチップ4 の裏面全体にわたって接着
剤6 が充填される。また、接着剤がベアチップ4の裏面
全体にわたって充填されていることにより、ベアチップ
4 からリードフレーム1 又はプリント配線板への熱抵抗
が小さくなり、従って放熱しやすくなってベアチップ4
の信頼性が向上する。さらに、ベアチップ4 とダイパッ
ド2 との隙間がなくなるため、次工程の樹脂封止におけ
る封止性が向上するとともに、クラック等が発生しにく
くなるため、さらにベアチップ4 の信頼性が向上する。
また、接着剤6 が広がりやすくなるため、接着剤6 の塗
布の条件だしの時間が短くなり、組立時間の短縮が図れ
る。ところで、図示していないが、接着剤6 の固定後、
ベアチップ4 と導電パターン3 はワイヤボンディングで
電気的に接続され、ベアチップ4 とワイヤは樹脂封止さ
れる。
ッド2 の上に接着材6 を塗布すると、接着材6 は接着剤
流入部5 に流れ込み、ダイパッド2 の端部方向に広が
る。すなわち、接着剤6 は、ダイパッド2 に凹凸がある
とその表面積が大きくなるため、表面張力により広がり
やすくなる。そこで、ベアチップ4 をダイパッド2 の接
着剤6 の上に押しながら実装することで、図４及び図５
に示すように、ベアチップ4 の裏面全体にわたって接着
剤6 が充填される。また、接着剤がベアチップ4の裏面
全体にわたって充填されていることにより、ベアチップ
4 からリードフレーム1 又はプリント配線板への熱抵抗
が小さくなり、従って放熱しやすくなってベアチップ4
の信頼性が向上する。さらに、ベアチップ4 とダイパッ
ド2 との隙間がなくなるため、次工程の樹脂封止におけ
る封止性が向上するとともに、クラック等が発生しにく
くなるため、さらにベアチップ4 の信頼性が向上する。
また、接着剤6 が広がりやすくなるため、接着剤6 の塗
布の条件だしの時間が短くなり、組立時間の短縮が図れ
る。ところで、図示していないが、接着剤6 の固定後、
ベアチップ4 と導電パターン3 はワイヤボンディングで
電気的に接続され、ベアチップ4 とワイヤは樹脂封止さ
れる。
【００１６】なお、接着剤流入部5 は、溝形状とした
が、ダイパッド2 のベアチップ4 を載置した側と反対側
まで貫通したスリットでもよい。
が、ダイパッド2 のベアチップ4 を載置した側と反対側
まで貫通したスリットでもよい。
【００１７】次に、本発明の第２実施例を図５に基づい
て説明する。この実施例は、接着剤流入部5 を円形状の
穴より形成したものであり、ダイパッド2 の各隅部近傍
に４個設けられる。
て説明する。この実施例は、接着剤流入部5 を円形状の
穴より形成したものであり、ダイパッド2 の各隅部近傍
に４個設けられる。
【００１８】このような構成にすることにより、第１実
施例と同様にダイパッド2 の上に接着材6 を塗布する
と、接着材6 は接着剤流入部5 である穴に流れ込み、ダ
イパッド2 の端部方向に広がりやすくなる。このように
接着剤流入部5 が円形状の穴であると、ドリル等で容易
に接着剤流入部5 を形成することができる。なお、接着
剤流入部5 は、円形状の穴に限定されるものではなく、
楕円形等大略円形状であればよい。
施例と同様にダイパッド2 の上に接着材6 を塗布する
と、接着材6 は接着剤流入部5 である穴に流れ込み、ダ
イパッド2 の端部方向に広がりやすくなる。このように
接着剤流入部5 が円形状の穴であると、ドリル等で容易
に接着剤流入部5 を形成することができる。なお、接着
剤流入部5 は、円形状の穴に限定されるものではなく、
楕円形等大略円形状であればよい。
【００１９】また、ダイパッド2 の材質は、コバール下
地に銀（Ａｇ）メッキしたものについて説明したが、こ
れに限定されるものではない。さらに、実施例では、半
導体実装部品はリードフレーム1 の上にベアチップ4 を
実装する例について説明したが、リードフレーム1 に限
定されるものではなく、プリント配線板上にベアチップ
4 を実装するものでもよい。その際、プリント配線板上
のダイパッドは、一般に銅（Ｃｕ）下地にニッケル（Ｎ
ｉ）や金（Ａｕ）メッキのものが用いられる。
地に銀（Ａｇ）メッキしたものについて説明したが、こ
れに限定されるものではない。さらに、実施例では、半
導体実装部品はリードフレーム1 の上にベアチップ4 を
実装する例について説明したが、リードフレーム1 に限
定されるものではなく、プリント配線板上にベアチップ
4 を実装するものでもよい。その際、プリント配線板上
のダイパッドは、一般に銅（Ｃｕ）下地にニッケル（Ｎ
ｉ）や金（Ａｕ）メッキのものが用いられる。
【００２０】
【発明の効果】請求項１記載の半導体実装部品は、ダイ
パッドの隅部近傍に接着剤流入部を設けることにより、
接着材がその接着剤流入部に流れ込むため、ベアチップ
の４隅の接着剤のぬれ性を改善し、ベアチップの裏面全
体にわたって接着剤が充満してベアチップがダイパッド
に固定されるので、ベアチップが確実に固定される。
パッドの隅部近傍に接着剤流入部を設けることにより、
接着材がその接着剤流入部に流れ込むため、ベアチップ
の４隅の接着剤のぬれ性を改善し、ベアチップの裏面全
体にわたって接着剤が充満してベアチップがダイパッド
に固定されるので、ベアチップが確実に固定される。
【００２１】また、請求項２記載の半導体実装部品は、
ダイパッドの接着剤流入部が溝形状に形成されているた
めに、請求項１の効果、すなわち接着剤がダイパッドの
隅部に流れ込む作用が高められて、さらにベアチップが
確実に固定される。
ダイパッドの接着剤流入部が溝形状に形成されているた
めに、請求項１の効果、すなわち接着剤がダイパッドの
隅部に流れ込む作用が高められて、さらにベアチップが
確実に固定される。
【００２２】また、請求項３記載の半導体実装部品は、
請求項１の効果を奏するうえに、ダイパッドの接着剤流
入部が大略円形状の穴に形成されているために、容易に
製造できるので、低コストとなる。
請求項１の効果を奏するうえに、ダイパッドの接着剤流
入部が大略円形状の穴に形成されているために、容易に
製造できるので、低コストとなる。
【図１】本発明の第１実施例を示す半導体実装部品の平
面図である。
面図である。
【図２】そのダイパッドの平面図である。
【図３】そのダイパッドにベアチップを実装したときの
平面図である。
平面図である。
【図４】そのダイパッドにベアチップを実装したときの
側面図である。
側面図である。
【図５】本発明の第２実施例を示す半導体実装部品のダ
イパッドの平面図である。
イパッドの平面図である。
【図６】本発明の従来例を示す半導体実装部品の平面図
である。
である。
【図７】その半導体実装部品の側面図である。
【図８】そのダイパッドの平面図である。
【図９】そのダイパッドの側面図である。
1 リードフレーム 2 ダイパッド 3 導電パターン 4 ベアチップ 5 接着剤流入部 6 接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子のベアチップを接着剤を介
して載置する略矩形状のダイパッドと、ダイパッドの周
囲に配置されるものであってベアチップと電気的に接続
される導電パターンと、を有する半導体実装部品におい
て、 前記ダイパッドは、隅部近傍に接着剤が流れ込む接着剤
流入部を設けてなることを特徴とする半導体実装部品。 - 【請求項２】 前記接着材流入部は、溝形状に形成さ
れていることを特徴とする請求項１記載の半導体実装部
品。 - 【請求項３】 前記接着剤流入部は、大略円形状の穴
より形成されていることを特徴とする請求項１記載の半
導体実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11731894A JPH07326707A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 半導体実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11731894A JPH07326707A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 半導体実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326707A true JPH07326707A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=14708787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11731894A Withdrawn JPH07326707A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 半導体実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07326707A (ja) |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP11731894A patent/JPH07326707A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |