JPS60154590A - フレキシブル電気回路基板 - Google Patents
フレキシブル電気回路基板Info
- Publication number
- JPS60154590A JPS60154590A JP1121384A JP1121384A JPS60154590A JP S60154590 A JPS60154590 A JP S60154590A JP 1121384 A JP1121384 A JP 1121384A JP 1121384 A JP1121384 A JP 1121384A JP S60154590 A JPS60154590 A JP S60154590A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electric circuit
- flexible electric
- flexible
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は半導体素子を実装するフレキシブル電気回路
基板に関する。
基板に関する。
第５図及び第６図に示すように従来の厚さ均一な、基板
全体に亘ってフレキシブル性を有するフレキシブル電気
回路基板（９）に半導体素子（６）をダイボンド、ワイ
ヤボンド実装する場合、基板のフレキシブル性の故に発
生する恐れのあるワイヤ切断、曲り等のトラブルを防ぐ
ため、ボンディングステージ但）に１定し、ワイヤボン
ド後、その部分をその状態のま＼で合成樹脂ＱＯ）で樹
脂封止を完了させる必要があり、作業性悪く、実用イヒ
カ１めて困難であるという問題点があった。けだし、樹
月旨硬化には、一般的に、長時間の加熱等の配慮を必要
とするからである。
全体に亘ってフレキシブル性を有するフレキシブル電気
回路基板（９）に半導体素子（６）をダイボンド、ワイ
ヤボンド実装する場合、基板のフレキシブル性の故に発
生する恐れのあるワイヤ切断、曲り等のトラブルを防ぐ
ため、ボンディングステージ但）に１定し、ワイヤボン
ド後、その部分をその状態のま＼で合成樹脂ＱＯ）で樹
脂封止を完了させる必要があり、作業性悪く、実用イヒ
カ１めて困難であるという問題点があった。けだし、樹
月旨硬化には、一般的に、長時間の加熱等の配慮を必要
とするからである。
この発明は半導体素子のワイヤボンディング実装に適し
たフレキシブル電気回路基板を提供せんとする。
たフレキシブル電気回路基板を提供せんとする。
この発明の要旨とするところは半導体素子をワイヤボン
ディング実装するフレキシブル電気回路基板において、
素子実装部及びそ′の近傍部のみ１４１１性を有し、他
はフレキシブル性を有することを特徴とするフレキシブ
ル電気回路基板である。
ディング実装するフレキシブル電気回路基板において、
素子実装部及びそ′の近傍部のみ１４１１性を有し、他
はフレキシブル性を有することを特徴とするフレキシブ
ル電気回路基板である。
以下この発明を図示例に基づいて説明する。
第１図及び１１８２図に示すのはこの発明によるフレキ
シブル電気回路基板の一実施例で、絶縁フイルム箔（例
えばポリイミド樹脂製で厚みが５０μｍ程度）（１）の
片面に銅箔（厚み３５μｍ程度）を接置し、銅箔をエツ
チング加工等して電気回路（２１に形成し、ポンディン
グパッド近傍の素子実装部６）展向に、金属や合成樹脂
等の絶縁材料による厚板（３）を接摺したフレキシブル
電気回路基板である。厚板（３）の厚みはフレキシブル
性を有しないように０．２０以上か望ましい。（６）は
素子実装部（５）に塔載した半導体素子、（７）は半導
体素子（６１をワイヤボンドするワイヤーである。
シブル電気回路基板の一実施例で、絶縁フイルム箔（例
えばポリイミド樹脂製で厚みが５０μｍ程度）（１）の
片面に銅箔（厚み３５μｍ程度）を接置し、銅箔をエツ
チング加工等して電気回路（２１に形成し、ポンディン
グパッド近傍の素子実装部６）展向に、金属や合成樹脂
等の絶縁材料による厚板（３）を接摺したフレキシブル
電気回路基板である。厚板（３）の厚みはフレキシブル
性を有しないように０．２０以上か望ましい。（６）は
素子実装部（５）に塔載した半導体素子、（７）は半導
体素子（６１をワイヤボンドするワイヤーである。
第３図及び第４図に示すのはこの発明によるフレキシブ
ル電気回路基板の異なる実施例で、絶縁フィルム箔（１
）の片面に銅箔を積層して電気回路シ）を形成し、半導
体素子（６）を実装する素子実装部し）及びその近傍の
前記銅箔を他の電気回路■Ｊの部分より厚く形成して成
るフレキシブル電気回路基板である。
ル電気回路基板の異なる実施例で、絶縁フィルム箔（１
）の片面に銅箔を積層して電気回路シ）を形成し、半導
体素子（６）を実装する素子実装部し）及びその近傍の
前記銅箔を他の電気回路■Ｊの部分より厚く形成して成
るフレキシブル電気回路基板である。
電気回路（２）の銅箔の厚みはα０３５麿程度であるが
素子実装部５）の厚みは０．２１１１程度以上となって
いてほとんどフレキシブル性を有しない。
素子実装部５）の厚みは０．２１１１程度以上となって
いてほとんどフレキシブル性を有しない。
以上の如くこの発明によるフレキシブル電気回路基板は
、素子実装部は剛性を有し、他はフレキシブル性を有す
るものであるので、半導体素子を塔載し、ワイヤボンド
後、未封止のま＼で次工程へ連続的に移行等可能であり
、生産性が極めて向上する。従来のように樹脂で封止を
完了させ、ボン紺イング部を樹脂で硬化させてしまうま
で、ワイヤボンド部をワイヤボンディング工程の状態で
保持しておく必要はないのである。
、素子実装部は剛性を有し、他はフレキシブル性を有す
るものであるので、半導体素子を塔載し、ワイヤボンド
後、未封止のま＼で次工程へ連続的に移行等可能であり
、生産性が極めて向上する。従来のように樹脂で封止を
完了させ、ボン紺イング部を樹脂で硬化させてしまうま
で、ワイヤボンド部をワイヤボンディング工程の状態で
保持しておく必要はないのである。
そして基板全体としてはフレキシブル性があるので、機
器への械込み等の隙の実用性、応用性に優れるものであ
る。
器への械込み等の隙の実用性、応用性に優れるものであ
る。
第１図及び第２図はこの発明の一実施例を示す図で、第
１図は斜視図、第２図は断面図である。 第３図及びＭ４図は′−０発明０異なる実施例を示 １
す図で、第３Ｆ１！Ｊは斜視図、第４図は断面図である
。第５図及び第６図は従来例を示す斜視図である第１図 第３図 第５図 ソ 第６１囚
１図は斜視図、第２図は断面図である。 第３図及びＭ４図は′−０発明０異なる実施例を示 １
す図で、第３Ｆ１！Ｊは斜視図、第４図は断面図である
。第５図及び第６図は従来例を示す斜視図である第１図 第３図 第５図 ソ 第６１囚
Claims (1)
- （１）半導体素子をワイヤボンディング実装するフレキ
シブル電気回路基板において、素子実装部及びその近傍
部のみ剛性を有し、他はフレキシブル性を有することを
特徴とするフレキシブル電気回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1121384A JPS60154590A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | フレキシブル電気回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1121384A JPS60154590A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | フレキシブル電気回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60154590A true JPS60154590A (ja) | 1985-08-14 |
Family
ID=11771703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1121384A Pending JPS60154590A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | フレキシブル電気回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60154590A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS644036A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-09 | Mitsui Mining & Smelting Co | Flexible wiring board and wire bonding |
| US5615088A (en) * | 1993-05-20 | 1997-03-25 | Minolta Co., Ltd. | Flexible printed circuit device |
-
1984
- 1984-01-24 JP JP1121384A patent/JPS60154590A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS644036A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-09 | Mitsui Mining & Smelting Co | Flexible wiring board and wire bonding |
| JPH0548946B2 (ja) * | 1987-06-26 | 1993-07-22 | Mitsui Mining & Smelting Co | |
| US5615088A (en) * | 1993-05-20 | 1997-03-25 | Minolta Co., Ltd. | Flexible printed circuit device |
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