JP4307094B2 - Led光源、led照明装置、およびled表示装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、LED光源、LED照明装置、およびLED表示装置に関し、特に、反射板とプリント基板との間の接着力の改善技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年の発光ダイオードの輝度向上に伴い、例えば、照明分野において、ベアチップ形態の発光ダイオード(以下、「LEDベアチップ」と言う。)多数個をプリント基板に2次元配列し、一斉に発光させることによって、面状光源として用いることが検討されている。
【0003】
このようなLED光源においては、一般的に、LEDベアチップを直列や並列に接続するための導体パターンが絶縁層表面に形成され、各LEDベアチップが各実装位置にマウントされるような構成をとっている。
また、各LEDベアチップからの光を効率よく前方に照射するための反射板が設けられる(例えば、特許文献1参照)。当該反射板は、各LEDベアチップに対応して反射孔が開設されてなる板体をしている。当該反射孔は、板体の下面から上面に向かって拡径されたすり鉢状をしており、その斜面が反射面となるように鏡面に仕上げられている。上記の構成を有する反射板は、その下面が接着剤を介してプリント基板に貼着される。貼着された状態で、各反射孔は対応するLEDベアチップを包囲し、LEDベアチップから側方に射出された光が、前記反射面で反射され前方に照射される。
【0004】
【特許文献1】
特開2000−277813号公報(段落19、図1)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の光源では、反射板の接着力が不足するといった問題がある。プリント基板における、反射板との貼着面は絶縁層表面と導体パターンとから成るところ、一般に金(Au)などが用いられる導体パターンは接着性が低く、そのため、接着力が不足してしまうのである。
【0006】
なお、この問題は、単位面積当たりの光量を上げるため、LEDベアチップを高密度実装化するほど顕著になる。高密度実装化するほど、プリント基板表面において導体パターンの占める割合が高くなるからである。
本発明は、上記した課題に鑑み、反射板の接着力が向上したLED光源および当該LED光源を備えた照明装置、表示装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明に係るLED光源は、プリント基板上に実装された複数のLEDベアチップと、前記プリント基板にあって、前記LEDベアチップ間を接続する導体パターンと、各LEDベアチップに対応して開設された反射孔を有し、下面が接着層を介して前記プリント基板に貼着されてなる反射板とを備え、前記反射板はプラスチックからなり、前記プリント基板の前記導体パターン以外の表面は、無機フィラーおよび樹脂組成物を含む絶縁層の表面からなっていて、前記導体パターンは、前記反射板との接着面を迂回するように、その一部が基板内部若しくは裏面を経由して形成されていることを特徴とする。
【0008】
前記LED光源は、さらに、前記反射板の貼着域外方であって、前記LEDベアチップの実装面と同じ面上に存する給電ランドと、当該給電ランドから所定のLEDベアチップ実装位置に至る途中が、前記反射板との接着面を迂回するように、基板内部若しくは裏面を経由して形成された給電用導体パターンとを備えることを特徴とする。
【0009】
また、前記反射孔は、その内壁でLEDベアチップから発せられる光を、プリント基板のLEDベアチップ実装面に対する法線方向に反射するような、反射板の前記下面から上面に向けて拡径されたすり鉢状をしていることを特徴とする。
【0010】
また、前記プリント基板のLEDベアチップ実装面上に形成された導体パターンと基板内部若しくは裏面に形成された導体パターンとがビアホールを介して接続されており、当該ビアホールには、導電性フィラーが混入された樹脂が充填されていることを特徴とする。
【0011】
また、前記反射孔に充填された樹脂または低融点ガラスからなる封止体によって、対応するLEDベアチップがプリント基板上に封止されていることを特徴とする。
また、前記封止体には、LEDベアチップから発せられる光を可視光に変換する蛍光体が混入されていることを特徴とする。
【0012】
また、前記プリント基板は、複数の絶縁層が積層されてなる多層プリント基板であり、当該多層プリント基板における、LEDベアチップの実装側とは反対側の最外層を構成する絶縁層に、金属板が貼着されていることを特徴とする。
上記の目的を達成するため、本発明に係る照明装置は、上記したLED光源を、光源に用いたことを特徴とする。
【0013】
上記の目的を達成するため、本発明に係る表示装置は、上記したLED光源を、光源に用いたことを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図1は実施の形態に係るLED光源20を示す斜視図であり、図2は当該LED光源20の分解斜視図であり、図3はLED光源20の平面図である。なお、図3は、後述する封止樹脂26を取り除いた状態を示した図である。
【0015】
LED光源20は、金属ベースプリント基板22上に複数個(本例では、64個)のLEDベアチップが規則正しく配列されてなる多点光源であり、これらLEDベアチップを一斉に発光させることによって面状光源として用いられるものである。64個のLEDベアチップは、図3に示すように8行8列のマトリックス状に整然と搭載されている。ここで、各LEDベアチップを符号Cnm(nは行数をmは列数を示し、いずれも1〜8の整数である。)で示すこととする。
【0016】
図2、図3に示すように、LED光源20は、金属ベースプリント基板(以下、単に「プリント基板」と言う。)22、当該プリント基板22に搭載されたLEDベアチップC11〜C88、反射板24、および封止樹脂26などから構成される。
プリント基板22は後述する金属板をベースとした多層(本例では、2層)プリント基板である。当該プリント基板22は、無機フィラー及び樹脂組成物を含む複合材料で形成された絶縁層30,32(図8参照)の表面に金属からなる導体パターンが形成されてなる基板2枚34,36(図8参照)が、金属板(本例では、アルミニウム板)28(図8参照)の上に積層された構成をしている。本実施の形態において、プリント基板22は、無機フィラーとしてAl2O3(アルミナ)を、樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を使用したアルミナコンポジット基板が用いられている。また、導体パターンには、銅(Cu)の表面に、ニッケル(Ni)めっき、ついで、金(Au)めっきを行なったものが用いられている。なお、フィラーに用いるのは、アルミナに限らず、点灯時にLEDベアチップから発生する熱を効率よく金属板28に伝導する高熱伝導性を有するものであれば構わない。例えば、MgO(酸化マグネシウム)、BN(窒化ホウ素)、SiO2(石英)、SiC(シリコンカーバイト)、Si3N4(窒化けい素)、AlN(窒化アルミニウム)などから選択してもよい。
【0017】
図4に基板36の平面図を示す。
図4に示すように、基板36の絶縁層32に形成された導体パターン38は、パッドパターン40と給電ランドパターン42とから成る。
パッドパターン40は、前記LEDベアチップC11〜C88に対応して設けられた、64対のパッドPから成る。なお、64対のパッドPはいずれも同様な形状をしているのであるが、各LEDベアチップC11〜C88と対応付けて説明する必要がある場合には、「P」にLEDベアチップと同様、11〜88の数字を添えることとする。
【0018】
パッドPの拡大図を図5に示す。パッドPは、アノードパッドAとカソードパッドKとから成る。このパッドPに対し、一点鎖線で示す実装位置にLEDベアチップCが搭載され、当該LEDベアチップCのアノード電極(不図示)がアノードパッドAと接続され、カソード電極(不図示)がカソードパッドKと接続される。アノードパッドAとカソードパッドKとは、各々に対し2個ずつ設けられた0.2mm径のビアホールVA、VKを介して、基板34に形成された導体パターンと層間接続される。その接続態様については後述する。なお、ビアホールVA,VKには、高熱伝導性材料(不図示)が充填されている。高熱伝導性材料としては、樹脂に金属などの導電性フィラーを混合したものが好ましい。このようにすることで、LEDベアチップが発生する熱の放熱効果を向上させることができる。
【0019】
なお、図5において、パッドPを囲む円は、反射板24の後述する反射孔24H(図2参照)の下側(プリント基板22側)における周縁を示している。図5から分かるように、パッドPは反射孔24の下側周縁の内側に収まるように形成され、反射板24下面と重ならないように形成されている。このように形成した効果については後述する。
【0020】
ここで、アノードパッドAとカソードパッドKについても、各LEDベアチップC11〜C88と対応付けて説明する必要がある場合には、「A」「K」にLEDベアチップと同様、11〜88の数字を添えることとする。
図4に戻り、給電ランドパターン42は、反射板24の貼着域外方、さらには、封止樹脂26による封止域外方にあって(図1、図2参照)、外部電源と電気的に接続され、当該外部電源から給電を受けるためのものである。給電ランドパターン42は、4個の給電ランド42A〜42Dで構成されている。これら給電ランド42A〜42Dも、ビアホール(不図示)を介して、基板34に形成された導体パターンと層間接続される。
【0021】
図6に基板34の平面図を示す。
基板34の絶縁層30に形成された導体パターン44は、第1の配線パターン46と第2の配線パターン48とから成る。
第1の配線パターン46は、1行1列目から4行8列目までのLEDベアチップ(以下、これらのLEDベアチップを「第1グループ」と称する。)を直列に接続するための配線パターンであり、第2の配線パターン48は、5行1列目から8行8列目までのLEDベアチップ(以下、これらのLEDベアチップを「第2グループ」と称する。)を直列に接続するための配線パターンである。
【0022】
この接続態様を、図4も参照しながら第1のグループで説明すると、LEDベアチップC11のカソード電極と接続されるカソードパッドK11がビアホールを介して第1の配線パターン46における配線46Aの一端部側と層間接続されている。配線46Aの他端部側は、LEDベアチップC12のアノード電極と接続されるアノードパッドA12とビアホールを介して層間接続されている。同様に、カソードパッドK12とアノードパッドA13とが配線46Bを介して接続されている。このようにして、順次、カソードパッドKとアノードパッドAを、基板34に形成された配線によって接続していくことで、第1行目のLEDベアチップC11〜C18が直列に接続されることとなる。
【0023】
第1行目の最後列となるLEDベアチップC18のカソード電極と接続されるカソードパッドK18と、第2行目の最前列となるLEDベアチップC21のアノード電極と接続されるアノードパッドA21とは、折り返すように形成された配線46Cを介して接続されている。
以下、同様にして、第1グループにおける第2行目〜第4行目の各行のLEDベアチップが直列に接続されると共に、各行毎に直列接続されたLEDベアチップの第1行目〜第4行目間が行番号の順に直列に接続される。
【0024】
第2グループにおける接続態様も上記した第1グループの接続態様とほぼ同様なので、その説明については省略する。
ここで、上記配線態様から明らかなように、第1グループにおいては、1行1列目のLEDベアチップC11が高電位側末端となり、4行8列目のLEDベアチップC48が低電位側末端となる。また、第2グループにおいては、8行1列目のLEDベアチップC81が高電位側末端となり、5行8列目のLEDベアチップC58が低電位側末端となる。
【0025】
そして、LEDベアチップC11のアノード電極(不図示)と接続されるアノードパッドA11と給電ランド42Aとが配線46Dを介して接続される。
LEDベアチップC48のカソード電極(不図示)と接続されるカソードパッドK48と給電ランド42Bとが配線46Eを介して接続される。
LEDベアチップC81のアノード電極(不図示)と接続されるアノードパッドA81と給電ランド42Dとが配線48Aを介して接続される。
【0026】
LEDベアチップC58のカソード電極(不図示)と接続されるカソードパッドK58と給電ランド42Cとが配線48Bを介して接続される。
図2に戻り、本例では、64個のLEDベアチップC11〜C88は全て、0.32mm角で厚みが0.1mmの略直方体形をしたInGaN系の青色発光するLEDベアチップであり、その一面にアノード電極とカソード電極の両方を有する片面電極タイプのLEDベアチップである。
【0027】
反射板24は、アルミニウムからなり、プリント基板22(基板36)におけるLEDベアチップの各搭載位置に対応した位置に反射孔24Hが開設されてなるものである(すなわち、反射孔24Hの個数は64個)。各反射孔24Hは、反射板24の下面(プリント基板22との貼着面)から上面に拡径されたすり鉢状の貫通孔である。その側壁(斜面)は鏡面に仕上げられている。前記すり鉢状の反射孔24Hは、LEDベアチップから発せられる光を、プリント基板22のLEDベアチップ実装面の法線方向に反射するような形状にされている。なお、反射板24は、精密プレス加工によって製造される。
【0028】
封止樹脂26は、透光性を有するエポキシ樹脂からなり、前記プリント基板22とで前記LEDベアチップC11〜C88を封止する。また、封止樹脂26は、プリント基板22(基板36)におけるLEDベアチップの各搭載位置に対応した位置部分が凸レンズ状に形成されている(すなわち、凸レンズ26Lの個数は64個)。すなわち、封止樹脂26はレンズ付き封止樹脂である。なお、封止樹脂に用いる材料は、エポキシ樹脂に限らない。例えば、シリコン樹脂やウレタン樹脂であってもよい。要は、少なくともLEDベアチップを取り囲む部分の封止樹脂が透光性樹脂であればよいのである。あるいは、封止材料として低融点ガラスを用いることも可能である。すなわち、樹脂または低融点ガラスを封止体として用いることができるのである。
【0029】
LED光源20は、LEDベアチップC11〜C88が搭載されたプリント基板22と、反射板24と封止樹脂26とが、この順に積層された構成をしている。
上記の構成からなるLED光源20の製造工程の一部について、図2および図7を参照しながら説明する。
▲1▼プリント基板22の各LEDベアチップ搭載位置に、LEDベアチップC11〜C88をフリップチップ実装する。
【0030】
▲2▼片面(下面)に接着剤が塗布された反射板24を前記プリント基板22に貼着する。すなわち、反射板24は接着層を介してプリント基板22に貼着される。
なお、接着剤には、エポキシ等の熱硬化性樹脂、具体的にはアンダーフィル材、NCP(Non Conductive Paste)等が用いられる。
【0031】
▲3▼反射板24の各反射孔24Hに対し前記封止樹脂26の素材であるエポキシ樹脂を充填する。そして、充填されたエポキシ樹脂を半硬化させる。
▲4▼図7(a)に示す、封止樹脂を成形するための金型70にエポキシ樹脂26Aを所定量注入する(図7(b))。金型70は、その外周の一部に切り欠き70Aを有する。そして、注入されたエポキシ樹脂26Aを半硬化させる。なお、工程▲4▼は、上記工程▲3▼と並行して行われる。
【0032】
▲5▼反射板24が貼着されたプリント基板22を当該反射板24が下方を向くように反転させる。このとき、反射板24の各反射孔24Hに充填されたエポキシ樹脂は、半硬化しているので、垂れ落ちることはない。そして、反射板24を上記金型70のキャビティ内に押し込む。当該押し込みによって、金型70に注入されたエポキシ樹脂26Aが反射板24に充填されたエポキシ樹脂と一体なると共に、金型70に注入されたエポキシ樹脂26Aの一部が反射板24の外周に回り込み、プリント基板22表面まで到達することとなる(図7(c))。また、余分なエポキシ樹脂は、前記切り欠き70Aを介して、金型70外部へ漏出することとなる。これによって、金型70外周をプリント基板22表面に密着させることが可能となり、封止樹脂で反射板24が取り囲まれることとなる。
【0033】
▲6▼反射板24を金型70に嵌め込んだ状態で、エポキシ樹脂を完全に硬化させたのち、当該金型70を取り外すことによって、図1に示すカード型のLED光源20が完成する。
図8は、LED光源20を図6に示すF・F線に相当する位置で切断した拡大断面図である。
【0034】
図8において、符号50で示すのが、反射板24とプリント基板22とを貼着している接着層である。
図8に示すように、LEDベアチップC11のカソード電極(不図示)と接続されたカソードパッドK11と、その次のLEDベアチップC12のアノード電極(不図示)と接続されたアノードパッドA12とが絶縁層30の表面に形成された配線46Aを介して接続されている。すなわち、通常、LEDベアチップの電極と接続されるパッド間は当該パッドと同一の絶縁層表面に形成される導体パターンによって接続するところ、反射板24の接着層50を避けるため、当該導体パターンを絶縁層30に形成することとしたのである。このように、LEDベアチップ間を接続する導体パターンの一部を、プリント基板22における反射板24との接着面を迂回するように絶縁層30に形成することにより、少なくともLEDベアチップの実装領域において、反射板24は、樹脂を主成分とする絶縁層のみと接着されることとなり、従来よりもその接着力を向上させることが可能となる。
【0035】
また、図8に示すように、LEDベアチップC11のアノード電極(不図示)と接続されたアノードパッドA11と給電ランド42Aとが、絶縁層30の表面に形成された、配線46Dを介して接続されている。すなわち、通常、給電用の導体パターンである配線は、アノードパッドA11および給電ランド42Aと同じ絶縁層表面に形成するところ、反射板24の接着層50を避けるため、当該導体パターンを絶縁層30に形成することとしたのである。このように、上記したLEDベアチップ間の接続に加え、給電ランドパターンから高電位側末端若しくは低電位側末端のLEDベアチップに至る給電用導体パターンの途中を、プリント基板22における反射板24との接着面を迂回するように、絶縁層30に形成することにより、反射板24は、その下面全面において絶縁層のみと接着されることとなり、一層その接着力を向上させることが可能となる。
【0036】
さらに、反射板の貼着面と重ならないように導体パターン(パッド、給電ランド)が形成されているので、金属製の反射板24による導体パターン間の短絡を防止することが可能となる。換言すれば、反射板24の下面(貼着面)にアルマイト処理などの絶縁処理を施すこと無く、アルミニウム製(金属製)の反射板を用いることも可能となる。
【0037】
図9は、このようなLED光源20を使用した照明装置60の一例を示す図である。
図9に示すように、照明装置60は、口金62と反射傘64が設けられたケース66を有し、当該ケースにLED光源20が取付けられてなるものである。
口金62は、一般の白熱電球に用いられるのと同規格のものである。反射傘64は、LED光源20から発せられる光を前方に反射する。LED光源20は、ケース66において口金62と対向する側に設けられた開口部に取付けられている。ケース66内には、商用電源から口金62を介して入力される交流電力を直流電力に変換して、LED光源20に供給する公知の電源回路(不図示)が収納されている。
【0038】
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は、上記した形態に限らないことはもちろんであり、例えば、以下のような形態とすることもできる。
(1)上記実施の形態では、2層の絶縁層でプリント基板を構成することとしたが、これに限らず、絶縁層の数は1層でも構わない。この場合には、各パッド間の接続および所定のパッドと所定の給電ランド間の接続は、当該絶縁層の裏面(LEDベアチップ搭載面とは反対側の面)に形成された配線パターンを介してなされる。また、金属板は貼着しない方が好ましい。
【0039】
また、絶縁層の数は、3層以上であっても構わない。この場合には、各パッド間の接続および所定のパッドと所定の給電ランド間の接続は、LEDベアチップが搭載された絶縁層(基板)とは、異なる絶縁層に形成された配線パターンを介してなされる。もちろん、この場合であっても、上記接続を、LEDベアチップが搭載された絶縁層(基板)の裏面に形成された配線パターンを介して接続することとしてもよい。
(2)上記実施の形態では、LEDベアチップに青色光を発するものを用いたが、LEDベアチップの種類は、これに限らないことは言うまでもなく、緑色光や赤色光を発するLEDベアチップを用いてもよい。
(3)封止樹脂(エポキシ樹脂)に蛍光体を混入させることとしても良い。このようにすることで白色やその他多様な発光色を発する光源とすることができる。
【0040】
また、白色やその他多様な発光色を発する光源となるLED光源とするためにLEDベアチップにAlInGaN系の紫色〜紫外発光するものを用い、封止樹脂に赤、緑、青色などの発光を呈する蛍光体を混入させることとしても構わない。
蛍光体は封止樹脂全体または一部に混入させることとする。一部に混入する場合は、少なくともLEDベアチップからの光の透過領域となる封止樹脂部分(例えば、レンズ部分)に混入することとする。
(4)上記実施の形態では、アノード電極とカソード電極とが略直方体形をしたLEDベアチップの一面にある片面電極タイプのLEDベアチップであったが、これに限らず、対向する面の各々に一方の電極を備えた両面電極タイプのLEDベアチップを用いてもよい。
【0041】
また、上記実施の形態では、LEDベアチップをフリップチップ実装によりプリント基板に搭載することとしたが、これに限らず、ワイヤーボンディングによって実装することとしてもよい。
(5)上記実施の形態では、給電ランドパターンをLEDベアチップ実装面と同じ面に形成することとしたが、これに限らず、裏面(絶縁層30の絶縁層32と対向していない側の面)に形成することとしてもよい。この場合には、金属板を給電ランドが設けられる分だけ縮小することとする。あるいは、金属板を使用しないようにしてもよい。また、給電ランドパターンと高電位側末端若しくは低電位側末端のLEDベアチップとの接続は、ビアホールを設ける絶縁層を絶縁層32から絶縁層30へ変更することによって実現される。
(6)反射板はアルミニウムに限らず、他の金属を用いてもよい。さらには、金属に限らず、例えば、プラスチックを用いても構わない。プラスチックを用いた場合には、少なくとも、反射孔の側壁(斜面)に金属メッキを施して、鏡面に仕上げておくことが好ましい。
(7)上記実施の形態では、照明装置の一例として、一般の白熱電球に代替する照明装置を開示したが、LED光源が適用される照明装置は、これに限らない。例えば、電気スタンドや懐中電灯の光源に適用しても構わない。また、一の照明装置に用いるカード型LED光源の枚数も、1枚に限らず複数枚としてもよい。(8)また、上記実施の形態では、LED光源を照明装置に用いる例を紹介したが、当該LED光源を表示装置に用いることとしても構わない。すなわち、配線パターンを変更することにより、各LEDチップを個別に点灯できるようにし、公知の点灯制御回路を用いて、LED光源で文字や記号などを表示できるようにする。そして、そのようにしたカード型LED光源を表示部に用いて表示装置を構成するのである。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るLED光源によれば、プリント基板にあって、当該プリント基板上に実装されたLEDベアチップ間を接続する導体パターンの一部が、前記プリント基板に接着層を介して貼着されてなる反射板との接着面を迂回するように、基板内部若しくは裏面を経由して形成されているので、LEDベアチップ実装領域において前記反射板は、接着力のあまり得られない導体パターン部分以外のプリント基板部分と接着できることとなるので、従来よりも強い接着力を得ることが可能となる。
【0043】
また、給電ランドがLEDベアチップの実装面と同じ面上に存する場合であっても、当該給電ランドから所定のLEDベアチップ実装位置に至る給電用導体パターンの途中が、前記反射板との接着面を迂回するように、基板内部若しくは裏面を経由して形成されているので、反射板の接着力を損なうことなく、強い接着力を保持できる。
【0044】
さらに、反射板が金属で形成されているので、金属以外の他の材質のものを反射板に用いた場合と比較して、高反射率の反射板を実現できる。この場合、上記した構成により、反射板と導体パターンとが直接接触することが無いので、当該金属反射板に絶縁処理等の特殊な処理を施さなくて済む。
また、本発明に係る照明装置および表示装置によれば、上記のようなLED光源が光源に用いられるので、上記と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態に係るLED光源の斜視図である。
【図2】上記LED光源の分解斜視図である。
【図3】封止樹脂を除いた状態での、上記LED光源の平面図である。
【図4】上記LED光源の構成部材である基板の平面図である。
【図5】上記基板表面に形成されている、LEDベアチップ実装用のパッドを拡大した図である。
【図6】上記LED光源の構成部材である基板の平面図である。
【図7】上記LED光源の製造工程の一部を説明するための図である。
【図8】上記LED光源を、図6に示すF・F線に相当する位置で切断した拡大断面図である。
【図9】実施の形態に係る照明装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
22 金属ベースプリント基板
24 反射板
24H 反射孔
26 封止樹脂
28 金属板
38 導体パターン
40 パッドパターン
42 給電ランドパターン
42A〜42D 給電ランド
44 導体パターン
46 第1の配線パターン
48 第2の配線パターン
50 接着層
A アノードパッド
C11〜C88 LEDベアチップ
K カソードパッド
Claims (9)
- プリント基板上に実装された複数のLEDベアチップと、
前記プリント基板にあって、前記LEDベアチップ間を接続する導体パターンと、
各LEDベアチップに対応して開設された反射孔を有し、下面が接着層を介して前記プリント基板に貼着されてなる反射板とを備え、
前記反射板はプラスチックからなり、
前記プリント基板の前記導体パターン以外の表面は、無機フィラーおよび樹脂組成物を含む絶縁層の表面からなっていて、
前記導体パターンは、前記反射板との接着面を迂回するように、その一部が基板内部若しくは裏面を経由して形成されていることを特徴とするLED光源。 - 前記LED光源は、さらに、
前記反射板の貼着域外方であって、前記LEDベアチップの実装面と同じ面上に存する給電ランドと、
当該給電ランドから所定のLEDベアチップ実装位置に至る途中が、前記反射板との接着面を迂回するように、基板内部若しくは裏面を経由して形成された給電用導体パターンと、
を備えることを特徴とする請求項1記載のLED光源。 - 前記反射孔は、その内壁でLEDベアチップから発せられる光を、プリント基板のLEDベアチップ実装面に対する法線方向に反射するような、反射板の前記下面から上面に向けて拡径されたすり鉢状をしていることを特徴とする請求項1〜2のいずれか1項に記載のLED光源。
- 前記プリント基板のLEDベアチップ実装面上に形成された導体パターンと基板内部若しくは裏面に形成された導体パターンとがビアホールを介して接続されており、当該ビアホールには、導電性フィラーが混入された樹脂が充填されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のLED光源。
- 前記反射孔に充填された樹脂または低融点ガラスからなる封止体によって、対応するLEDベアチップがプリント基板上に封止されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のLED光源。
- 前記封止体には、LEDベアチップから発せられる光を可視光に変換する蛍光体が混入されていることを特徴とする請求項5記載のLED光源。
- 前記プリント基板は、複数の絶縁層が積層されてなる多層プリント基板であり、
当該多層プリント基板における、LEDベアチップの実装側とは反対側の最外層を構成する絶縁層に、金属板が貼着されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のLED光源。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載のLED光源を、光源に用いたことを特徴とする照明装置。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載のLED光源を、光源に用いたことを特徴とする表示装置。
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