JPS6125270Y2 - - Google Patents
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- JPS6125270Y2 JPS6125270Y2 JP7290880U JP7290880U JPS6125270Y2 JP S6125270 Y2 JPS6125270 Y2 JP S6125270Y2 JP 7290880 U JP7290880 U JP 7290880U JP 7290880 U JP7290880 U JP 7290880U JP S6125270 Y2 JPS6125270 Y2 JP S6125270Y2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Description
【考案の詳細な説明】
本案は耐久性と放熱性に優れた発光ダイオード
基板に関する。
基板に関する。
一般に発光ダイオードを適当な位置に配置し、
その発光ダイオードを反射枠で囲むことによつて
日字状や田字状を構成し、発光ダイオードを選択
的に発光させて数字や文字を表示する発光ダイオ
ード表示器において、特にダイナミツク駆動する
場合や表示器が小さい場合には、発光ダイオード
の放熱を考慮しないと発光ダイオードの寿命を著
しく短かくし、又点灯中に発光量が減少して暗く
なつたり、発光波長が長波長側に移つて所望の発
光色が得られない等の欠点を生じる事になる。
その発光ダイオードを反射枠で囲むことによつて
日字状や田字状を構成し、発光ダイオードを選択
的に発光させて数字や文字を表示する発光ダイオ
ード表示器において、特にダイナミツク駆動する
場合や表示器が小さい場合には、発光ダイオード
の放熱を考慮しないと発光ダイオードの寿命を著
しく短かくし、又点灯中に発光量が減少して暗く
なつたり、発光波長が長波長側に移つて所望の発
光色が得られない等の欠点を生じる事になる。
このため第１図に示すように発光ダイオード１
１０を取りつける基板１０１としてアルミニウム
基板を用いるとよいが、ソケツト等の装着や取り
はずしに際し、極めて容易に導電箔１０５や絶縁
層１０４が剥離したり、あるいはアルマイト層１
１５，１１５に傷がついて腐食がはじまる等取扱
いが不便である。そこで先に金属基台にフレキシ
ブル基板を固定した発光ダイオード基板を提案し
た（実願昭54−149269号）が、本案はその効果を
さらに向上させるものである。
１０を取りつける基板１０１としてアルミニウム
基板を用いるとよいが、ソケツト等の装着や取り
はずしに際し、極めて容易に導電箔１０５や絶縁
層１０４が剥離したり、あるいはアルマイト層１
１５，１１５に傷がついて腐食がはじまる等取扱
いが不便である。そこで先に金属基台にフレキシ
ブル基板を固定した発光ダイオード基板を提案し
た（実願昭54−149269号）が、本案はその効果を
さらに向上させるものである。
第２図は本案実施例の発光ダイオード基板１を
用いた発光ダイオード表示器の断面図で、２はア
ルミニウム、銅、鉄又は鋼等からななる厚さ0.8
mmの金属基台である。３は平均粒径８μｍのアル
ミニウム、銅等の金属粒子を25重量パーセント混
練したポリアミドエポキシ樹脂からなる接着剤層
である。４は厚さ0.1mmのポリイミド樹脂からな
るフレキシブル基板で、略中央部に所望のパター
ン形状をなした銅箔５を有しており、この銅箔５
の端子部６および載置部７，７は露出している。
尚、端子部６は半田８等で駆動回路（図示せず）
が設けてあるプリント基板９に接続してあるが、
端子部６をフレキシブル基板４の略中央部に設
け、集積回路を直接に設置してもよい。１０，１
０は一辺0.3mmのGaP等の発光ダイオードで載置
部７，７の上に導電性接着剤等で載置固着され、
金属細線１１で配線が施こしてある。１２は白色
樹脂等の反射枠、１３は光拡散シート１４はマス
ク板である。
用いた発光ダイオード表示器の断面図で、２はア
ルミニウム、銅、鉄又は鋼等からななる厚さ0.8
mmの金属基台である。３は平均粒径８μｍのアル
ミニウム、銅等の金属粒子を25重量パーセント混
練したポリアミドエポキシ樹脂からなる接着剤層
である。４は厚さ0.1mmのポリイミド樹脂からな
るフレキシブル基板で、略中央部に所望のパター
ン形状をなした銅箔５を有しており、この銅箔５
の端子部６および載置部７，７は露出している。
尚、端子部６は半田８等で駆動回路（図示せず）
が設けてあるプリント基板９に接続してあるが、
端子部６をフレキシブル基板４の略中央部に設
け、集積回路を直接に設置してもよい。１０，１
０は一辺0.3mmのGaP等の発光ダイオードで載置
部７，７の上に導電性接着剤等で載置固着され、
金属細線１１で配線が施こしてある。１２は白色
樹脂等の反射枠、１３は光拡散シート１４はマス
ク板である。
上述の例で、フレキシブル基板４は他にポリエ
ステル、ガラスエポキシ等のものでもよく厚さも
0.04mm乃至0.6mmのものでもよい。しかしこのフ
レキシブル基板４を金属基台２に密着固定するた
めの接着剤層３は前述したポリアミドエポキシ樹
脂の他、エポキシ樹脂、尿素ホルムアルデヒド、
メラミンホルムアルデヒド、石炭酸エラストマ、
石炭酸樹脂ビニルアセタール、ポリエテルエラス
トマー、フラン樹脂、イソシアナート樹脂等の熱
硬化性樹脂を主材とし、金属微粉末はどんなに大
きくても80μｍ以下、好ましくは40μｍ未満の粉
砕粒子又は球を22重量パーセント以上30重量パー
セント以下混練したものがよい。これは金属細線
１１を取りつけるのにワイヤボンド法等によるた
め発光ダイオード基板１の表面には50ビツカース
硬度以上の硬さが必要なので、フレキシブル基板
４を金属基台２に接着硬化後、接着剤層３が固化
していればこの硬度は充得られるが、熱可塑性樹
脂やゴムではこの硬度が得難い。又金属微粉末は
熱伝導体として利用するので量が多い方がよく、
特に21重量パーセント以下ではこの効果が低い
が、逆に多いと樹脂の接着力が低下し、30重量パ
ーセントを越すと熱衝撃等で剥離のおそれが出
る。さらに金属微粒子は接着剤層３の厚みの下限
を規定するが、接着剤層３は基本的には熱を伝え
ないので薄い方がよく、従つて金属微粒子は小さ
い方がよい。
ステル、ガラスエポキシ等のものでもよく厚さも
0.04mm乃至0.6mmのものでもよい。しかしこのフ
レキシブル基板４を金属基台２に密着固定するた
めの接着剤層３は前述したポリアミドエポキシ樹
脂の他、エポキシ樹脂、尿素ホルムアルデヒド、
メラミンホルムアルデヒド、石炭酸エラストマ、
石炭酸樹脂ビニルアセタール、ポリエテルエラス
トマー、フラン樹脂、イソシアナート樹脂等の熱
硬化性樹脂を主材とし、金属微粉末はどんなに大
きくても80μｍ以下、好ましくは40μｍ未満の粉
砕粒子又は球を22重量パーセント以上30重量パー
セント以下混練したものがよい。これは金属細線
１１を取りつけるのにワイヤボンド法等によるた
め発光ダイオード基板１の表面には50ビツカース
硬度以上の硬さが必要なので、フレキシブル基板
４を金属基台２に接着硬化後、接着剤層３が固化
していればこの硬度は充得られるが、熱可塑性樹
脂やゴムではこの硬度が得難い。又金属微粉末は
熱伝導体として利用するので量が多い方がよく、
特に21重量パーセント以下ではこの効果が低い
が、逆に多いと樹脂の接着力が低下し、30重量パ
ーセントを越すと熱衝撃等で剥離のおそれが出
る。さらに金属微粒子は接着剤層３の厚みの下限
を規定するが、接着剤層３は基本的には熱を伝え
ないので薄い方がよく、従つて金属微粒子は小さ
い方がよい。
以上の如く本案は、金属基台と、該金属基台の
表面に金属微粉末を混練した熱硬化性樹脂の接着
剤で密着固定され、少なくとも発光ダイオード取
付用の載置部を露出させた銅箔を有するフレキシ
ブル基板と、前記載置部に取り付けられた発光ダ
イオードとを具備した発光ダイオード基板である
から、銅箔の剥離等がなく耐久性に優れ、かつ発
光ダイオードで発生した熱は接着剤中の金属微粒
子を伝つて効率よく金属基台に伝わり、そこで放
熱されるので放熱性は特に優れている。
表面に金属微粉末を混練した熱硬化性樹脂の接着
剤で密着固定され、少なくとも発光ダイオード取
付用の載置部を露出させた銅箔を有するフレキシ
ブル基板と、前記載置部に取り付けられた発光ダ
イオードとを具備した発光ダイオード基板である
から、銅箔の剥離等がなく耐久性に優れ、かつ発
光ダイオードで発生した熱は接着剤中の金属微粒
子を伝つて効率よく金属基台に伝わり、そこで放
熱されるので放熱性は特に優れている。
第１図は従来の発光ダイオード基板の断面図、
第２図は本案実施例の発光ダイオード基板を用い
た表示器の断面図である。 １……発光ダイオード基板、２……金属基台、
３……接着剤層、４……フレキシブル基板、５…
…銅箔、７，７……載置部、１０，１０……発光
ダイオード。
第２図は本案実施例の発光ダイオード基板を用い
た表示器の断面図である。 １……発光ダイオード基板、２……金属基台、
３……接着剤層、４……フレキシブル基板、５…
…銅箔、７，７……載置部、１０，１０……発光
ダイオード。
Claims (1)
- 金属基台と、該金属基台の表面に金属微粉末を
混練した熱硬化性樹脂の接着剤で密着固定され、
少なくとも発光ダイオード取付用の載置部を露出
させた銅箔を有するフレキシブル基板と、前記載
置部に取り付けられた発光ダイオードとを具備し
た事を特徴とする発光ダイオード基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7290880U JPS6125270Y2 (ja) | 1980-05-26 | 1980-05-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7290880U JPS6125270Y2 (ja) | 1980-05-26 | 1980-05-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56174872U JPS56174872U (ja) | 1981-12-23 |
| JPS6125270Y2 true JPS6125270Y2 (ja) | 1986-07-29 |
Family
ID=29435928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7290880U Expired JPS6125270Y2 (ja) | 1980-05-26 | 1980-05-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6125270Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009141318A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-06-25 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | 高められた熱伝導度を有するｌｅｄ光源 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4307094B2 (ja) * | 2003-02-04 | 2009-08-05 | パナソニック株式会社 | Ｌｅｄ光源、ｌｅｄ照明装置、およびｌｅｄ表示装置 |
| US20060043382A1 (en) * | 2003-02-07 | 2006-03-02 | Nobuyuki Matsui | Metal base wiring board for retaining light emitting elements, light emitting source, lightning apparatus, and display apparatus |
| JP2004259958A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
| JP4258338B2 (ja) * | 2003-10-09 | 2009-04-30 | 日立電線株式会社 | 発光装置及び発光装置に用いる配線板、ならびに配線板の製造方法 |
| JP2008108861A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | 光源にフレキシブルｐｃｂが直結された発光ダイオードパッケージ |
| JP2007123939A (ja) * | 2007-01-29 | 2007-05-17 | Kyocera Corp | 発光装置 |
| JP2007142476A (ja) * | 2007-02-27 | 2007-06-07 | Kyocera Corp | 発光装置 |
| JP2007142477A (ja) * | 2007-02-27 | 2007-06-07 | Kyocera Corp | 発光装置 |
-
1980
- 1980-05-26 JP JP7290880U patent/JPS6125270Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009141318A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-06-25 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | 高められた熱伝導度を有するｌｅｄ光源 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56174872U (ja) | 1981-12-23 |
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