CN102252279B - 热电分离式led集成光源板及其制造方法 - Google Patents

热电分离式led集成光源板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102252279B
CN102252279B CN201110092803A CN201110092803A CN102252279B CN 102252279 B CN102252279 B CN 102252279B CN 201110092803 A CN201110092803 A CN 201110092803A CN 201110092803 A CN201110092803 A CN 201110092803A CN 102252279 B CN102252279 B CN 102252279B
Authority
CN
China
Prior art keywords
bottom plate
light source
radiating bottom
chip
led
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201110092803A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102252279A (zh
Inventor
吴俊纬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou Nanker Integrated Electronic Co Ltd
Original Assignee
Guangzhou Nanker Integrated Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou Nanker Integrated Electronic Co Ltd filed Critical Guangzhou Nanker Integrated Electronic Co Ltd
Priority to CN201110092803A priority Critical patent/CN102252279B/zh
Publication of CN102252279A publication Critical patent/CN102252279A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102252279B publication Critical patent/CN102252279B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种散热效果好的热电分离式LED集成光源板及制造方法。光源板包括绝缘基体(1)、嵌于绝缘基体(1)底部及内部的散热底板(2)、导电片(3)，绝缘基体(1)上设冲裁孔(12)、芯片定位孔(13)，散热底板(2)上设冲裁让位孔(22)，导电片(3)包括导电条(31)、连接部(32)，冲裁孔(12)处露出连接部(32)或同时露出导电条(31)，芯片定位孔(13)处露出导电条(31)、散热底板(2)，导电条(31)及连接部(32)于冲裁孔(12)处裁断形成电路连线，LED芯片(6)或芯片组置于芯片定位孔(13)内且底部与散热底板(2)相固连散热，LED芯片(6)或芯片组的正负极与芯片定位孔(13)处的两个导电条(31)电连接；制造方法包括一体成型、冲裁、封装的过程。

Description

热电分离式LED集成光源板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种热电分离式LED集成光源板；另外，本发明还涉及一种热电分离式LED集成光源板的制造方法。
背景技术
LED作为一种新型照明光源以其节能、环保、发光效率高、寿命长等突出优点正越来越广泛地应用在各种场合。采用大功率LED光源应用在灯具中现在已经作为路灯、洗墙灯等各种灯具使用。在大功率LED光源中普遍将LED芯片及透镜先封装成直插式灯珠或是贴片式封装，这通常称为第一次光源封装，再将封装好的LED焊接在导热绝缘基板如铝基板、铜基板上形成的一个光源板，称作第二次光源封装，并通过导热绝缘基板进行散热及作为电路连接的基板。由于其必须经过二次光源封装，其工序复杂，成本高，生产效率低。
目前平面集成光源板有两种常见的封装形式。如图1所示是一种热电不分离式的LED集成光源板，LED芯片60的底部与导电散热片50相连接导热，LED芯片60的正负电极通过金属线80分别与一电极70及导电散热片50相连接导电，LED芯片60上覆有荧光粉及硅胶90，通过塑胶体40形成第一次光源封装；铝基板10上设有导热绝缘层20，在导热绝缘层20上设有用于形成电路连线及散热的铜箔30，将电极70及导电散热片50焊接固定于铜箔30上形成第二次光源封装。如图2所示是一种热电分离式的LED集成光源板，LED芯片60的底部与导电散热片50相连接导热，LED芯片60的正负电极通过金属线80分别与两个电极70相连接导电，LED芯片60上覆有荧光粉及硅胶90，通过塑胶体40形成第一次光源封装；铝基板10上设有导热绝缘层20，在导热绝缘层20上设有用于形成电路连线及散热的铜箔30，将两个电极70焊接固定于铜箔30上形成第二次光源封装。上述两种封装形式，均需通过导热绝缘层进行散热，由于目前的导热绝缘层的材料热阻较大，因此光源的散热较差；而且上述光源板的制造过程均较复杂，生产成本高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种成本低、结构简单、工艺简单、生产效率高、散热效果好的热电分离式LED集成光源板；
另外，本发明还提供一种该热电分离式LED集成光源板的制造方法。
本发明的热电分离式LED集成光源板所采用的技术方案是：本发明的热电分离式LED集成光源板包括绝缘基体、散热底板、导电片，所述散热底板嵌于所述绝缘基体的底部，所述导电片嵌于所述绝缘基体的内部，所述绝缘基体上设有若干个冲裁孔、芯片定位孔，所述散热底板上设有若干个与所述冲裁孔位置相对应的冲裁让位孔，所述导电片包括平行排布的导电条以及连接所述导电条的若干个连接部，所述冲裁孔处对应露出所述连接部或同时露出所述导电条和所述连接部，所述芯片定位孔处对应露出所述导电条以及所述散热底板，所述导电条及所述连接部于所述冲裁孔处裁断形成串联或并联的电路连线，LED芯片或由LED芯片构成的芯片组置于所述芯片定位孔内，底部与所述散热底板相固定连接并散热，LED芯片或由LED芯片构成的芯片组的正负极分别通过金属线与所述芯片定位孔处的两个对应的所述导电条相电连接。
所述绝缘基体与所述散热底板、所述导电片一体注塑成型。
所述绝缘基体上设有至少两个定位安装孔，所述散热底板上设有与所述定位安装孔位置相对应的定位安装让位孔。
所述绝缘基体为绝缘塑胶基体，所述散热底板为金属板，所述导电片为金属片。
所述散热底板为钢板或铜板，所述导电片为铜片或铁片。
所述散热底板上覆有反光层，所述导电片上覆有打线焊接层。
由所述LED芯片构成的所述芯片组之间串联或并联或串并联组合连接，各所述芯片组内的所述LED芯片之间串联或并联或串并联组合连接。
本发明的热电分离式LED集成光源板的制造方法所采用的技术方案是：将所述绝缘基体与所述散热底板、所述导电片一体注塑成型，在所述冲裁孔处将所述导电条及所述连接部裁断形成串联或并联的电路连线，并将LED芯片或由LED芯片构成的芯片组置于所述芯片定位孔内，使其底部与所述散热底板相固定连接并散热，LED芯片或由LED芯片构成的芯片组的正负极分别通过金属线与所述芯片定位孔处的两个对应的所述导电条相电连接。
所述散热底板上电镀有反光层。
所述导电片上电镀有打线焊接层。
本发明的有益效果是：由于本发明的热电分离式LED集成光源板包括绝缘基体、散热底板、导电片，所述散热底板嵌于所述绝缘基体的底部，所述导电片嵌于所述绝缘基体的内部，所述绝缘基体上设有若干个冲裁孔、芯片定位孔，所述散热底板上设有若干个与所述冲裁孔位置相对应的冲裁让位孔，所述导电片包括平行排布的导电条以及连接所述导电条的若干个连接部，所述冲裁孔处对应露出所述连接部或同时露出所述导电条和所述连接部，所述芯片定位孔处对应露出所述导电条以及所述散热底板，所述导电条及所述连接部于所述冲裁孔处裁断形成串联或并联的电路连线，LED芯片或由LED芯片构成的芯片组置于所述芯片定位孔内，底部与所述散热底板相固定连接并散热，LED芯片或由LED芯片构成的芯片组的正负极分别通过金属线与所述芯片定位孔处的两个对应的所述导电条相电连接，本发明采用较简单的制造工艺，将所述绝缘基体与所述散热底板、所述导电片制成一体，且通过位于所述绝缘基体的底部的所述散热底板单独进行散热，通过所述导电片单独进行电连接，利用所述散热底板、所述导电片与所述绝缘基体在空间上的错位，使得导电和散热在空间上分离，互相不影响，而且所述散热底板远比导热绝缘层的热阻小，使得散热效果好，在所述绝缘基体与所述散热底板、所述导电片构成的整体板上同步平面封装LED芯片或芯片组，使得整个光源板的成本低、生产效率高，故本发明的热电分离式LED集成光源板成本低、结构简单、工艺简单、生产效率高、散热效果好。
附图说明
图1是一种现有的热电不分离式的LED集成光源板的封装结构示意图；
图2是一种现有的热电分离式的LED集成光源板的封装结构示意图；
图3是本发明热电分离式LED集成光源板未封装LED的整体结构示意图；
图4是图3所示的热电分离式LED集成光源板的分解结构示意图；
图5是图3所示的热电分离式LED集成光源板的正面结构示意图；
图6是图3所示的热电分离式LED集成光源板的背面结构示意图；
图7是图6所示A-A断面放大结构示意图；
图8是是图7所示I处局部放大结构示意图；
图9是对应于图8的热电分离式LED集成光源板封装LED后的结构示意图；
图10是本发明实施例一热电分离式LED集成光源板冲裁导电片后的整体结构示意图；
图11是图10所示的热电分离式LED集成光源板的分解结构示意图；
图12是本发明实施例二热电分离式LED集成光源板冲裁导电片后的整体结构示意图；
图13是图12所示的热电分离式LED集成光源板的分解结构示意图；
图14是图10所示的热电分离式LED集成光源板的正面结构示意图；
图15是图12所示的热电分离式LED集成光源板的正面结构示意图；
图16是图10所示的热电分离式LED集成光源板的电连接结构示意图；
图17是图12所示的热电分离式LED集成光源板的电连接结构示意图。
具体实施方式
实施例一：
如图3～图11、图14、图16所示，本实施例的热电分离式LED集成光源板包括绝缘基体1、散热底板2、导电片3，所述散热底板2嵌于所述绝缘基体1的底部，所述导电片3嵌于所述绝缘基体1的内部，所述绝缘基体1与所述散热底板2、所述导电片3一体注塑成型，结构简单，生产效率高，所述绝缘基体1上设有若干个冲裁孔12、芯片定位孔13，所述散热底板2上设有若干个与所述冲裁孔12位置相对应的冲裁让位孔22，所述导电片3包括平行排布的导电条31以及连接所述导电条31的若干个连接部32，所述冲裁孔12处对应露出所述连接部32或同时露出所述导电条31和所述连接部32，所述芯片定位孔13处对应露出所述导电条31以及所述散热底板2，所述导电条31及所述连接部32于所述冲裁孔12处裁断形成串联或并联的电路连线，由LED芯片6构成的芯片组置于所述芯片定位孔13内，底部与所述散热底板2相固定连接并散热，由LED芯片6构成的芯片组的正负极分别通过金属线8与所述芯片定位孔13处的两个对应的所述导电条31相电连接，所述绝缘基体1上设有至少两个定位安装孔11，所述散热底板2上设有与所述定位安装孔11位置相对应的定位安装让位孔21，用于安装固定，所述绝缘基体1为绝缘塑胶基体，所述散热底板2为钢板，其成本较低，当然也可以是铜板等其他金属板，所述散热底板2上覆有反光层，用于提高光反射，提高出光效率，所述导电片3为铜片，当然也可以是铁片等其他金属导电片，所述导电片3上覆有打线焊接层，以利于LED芯片的打线焊接，当然对于铜片也可以没有打线焊接层，由所述LED芯片6构成的所述芯片组之间全串联连接，各所述芯片组内的所述LED芯片6之间串并联组合连接，电路串、并联关系可根据实际电源的电压及电流情况进行设置，当然，LED照明电路还可能包括其他必要的电子元件及模块如恒流源器件、降压器件等，在此不予赘述。
本实施例的热电分离式LED集成光源板的制造方法是将所述绝缘基体1与所述散热底板2、所述导电片3一体注塑成型，在所述冲裁孔12处将所述导电条31及所述连接部32裁断形成串联或并联的电路连线，并将LED芯片6或由LED芯片6构成的芯片组置于所述芯片定位孔13内，使其底部与所述散热底板2相固定连接并散热，LED芯片6或由LED芯片6构成的芯片组的正负极分别通过金属线8与所述芯片定位孔13处的两个对应的所述导电条31相电连接，所述散热底板2上电镀有银、镍、铬构成的反光层，所述导电片3上电镀有银、镍、铬构成的打线焊接层。通过先将所述导电片3整体嵌入注塑到所述绝缘基体1内，再根据电路需要进行冲裁，使得工艺简单，生产效率高。
实施例二：
如图3～图9、图12、图13、图15、图17所示，本实施例的热电分离式LED集成光源板与实施例一的区别在于：由所述LED芯片6构成的所述芯片组之间全并联连接。
本实施例的其余特征同实施例一。
本发明采用较简单的制造工艺，将所述绝缘基体1与所述散热底板2、所述导电片3制成一体，且通过位于所述绝缘基体1的底部的所述散热底板2单独进行散热，通过所述导电片3单独进行电连接，利用所述散热底板2、所述导电片3与所述绝缘基体1在空间上的错位，使得导电和散热在空间上分离，互相不影响，而且所述散热底板2远比导热绝缘层的热阻小，使得散热效果好，在所述绝缘基体1与所述散热底板2、所述导电片3构成的整体板上同步平面封装LED芯片或芯片组，使得整个光源板的成本低、生产效率高，因此本发明的热电分离式LED集成光源板成本低、结构简单、工艺简单、生产效率高、散热效果好。
本发明可广泛应用于LED集成光源领域。

Claims (10)

1.一种热电分离式LED集成光源板，其特征在于：包括绝缘基体（1）、散热底板（2）、导电片（3），所述散热底板（2）嵌于所述绝缘基体（1）的底部，所述导电片（3）嵌于所述绝缘基体（1）的内部，所述绝缘基体（1）上设有若干个冲裁孔（12）、芯片定位孔（13），所述散热底板（2）上设有若干个与所述冲裁孔（12）位置相对应的冲裁让位孔（22），所述导电片（3）包括平行排布的导电条（31）以及连接所述导电条（31）的若干个连接部（32），所述冲裁孔（12）处对应露出所述连接部（32）或同时露出所述导电条（31）和所述连接部（32），所述芯片定位孔（13）处对应露出所述导电条（31）以及所述散热底板（2），所述导电条（31）及所述连接部（32）于所述冲裁孔（12）处裁断形成串联或并联的电路连线，LED芯片（6）或由LED芯片（6）构成的芯片组置于所述芯片定位孔（13）内，所述LED芯片（6）或由所述LED芯片（6）构成的所述芯片组的底部与所述散热底板（2）相固定连接并散热，LED芯片（6）或由LED芯片（6）构成的芯片组的正负极分别通过金属线（8）与所述芯片定位孔（13）处的两个对应的所述导电条（31）相电连接。
2.根据权利要求1所述的热电分离式LED集成光源板，其特征在于：所述绝缘基体（1）与所述散热底板（2）、所述导电片（3）一体注塑成型。
3.根据权利要求1所述的热电分离式LED集成光源板，其特征在于：所述绝缘基体（1）上设有至少两个定位安装孔（11），所述散热底板（2）上设有与所述定位安装孔（11）位置相对应的定位安装让位孔（21）。
4.根据权利要求1所述的热电分离式LED集成光源板，其特征在于：所述绝缘基体（1）为绝缘塑胶基体，所述散热底板（2）为金属板，所述导电片（3）为金属片。
5.根据权利要求4所述的热电分离式LED集成光源板，其特征在于：所述散热底板（2）为钢板或铜板，所述导电片（3）为铜片或铁片。
6.根据权利要求1所述的热电分离式LED集成光源板，其特征在于：所述散热底板（2）上覆有反光层，所述导电片（3）上覆有打线焊接层。
7.根据权利要求1所述的热电分离式LED集成光源板，其特征在于：由所述LED芯片（6）构成的所述芯片组之间串联或并联或串并联组合连接，各所述芯片组内的所述LED芯片（6）之间串联或并联或串并联组合连接。
8.一种权利要求1至7任意一项所述的热电分离式LED集成光源板的制造方法，其特征在于：将所述绝缘基体（1）与所述散热底板（2）、所述导电片（3）一体注塑成型，在所述冲裁孔（12）处将所述导电条（31）及所述连接部（32）裁断形成串联或并联的电路连线，并将LED芯片（6）或由LED芯片（6）构成的芯片组置于所述芯片定位孔（13）内，使其底部与所述散热底板（2）相固定连接并散热，LED芯片（6）或由LED芯片（6）构成的芯片组的正负极分别通过金属线（8）与所述芯片定位孔（13）处的两个对应的所述导电条（31）相电连接。
9.根据权利要求8所述的热电分离式LED集成光源板的制造方法，其特征在于：所述散热底板（2）上电镀有反光层。
10.根据权利要求8所述的热电分离式LED集成光源板的制造方法，其特征在于：所述导电片（3）上电镀有打线焊接层。
CN201110092803A 2011-04-13 2011-04-13 热电分离式led集成光源板及其制造方法 Expired - Fee Related CN102252279B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110092803A CN102252279B (zh) 2011-04-13 2011-04-13 热电分离式led集成光源板及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110092803A CN102252279B (zh) 2011-04-13 2011-04-13 热电分离式led集成光源板及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102252279A CN102252279A (zh) 2011-11-23
CN102252279B true CN102252279B (zh) 2012-09-26

Family

ID=44979721

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110092803A Expired - Fee Related CN102252279B (zh) 2011-04-13 2011-04-13 热电分离式led集成光源板及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102252279B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104654076A (zh) * 2014-12-31 2015-05-27 东莞市羽柏电子有限公司 一种led模组
CN105627122B (zh) * 2016-03-30 2018-11-27 湖南粤港模科实业有限公司 一种直接以金属散热器作为正负极电路的led光源模块
CN106098047A (zh) * 2016-08-23 2016-11-09 蒋寅 一种电磁式有源蜂鸣器及其制造方法
CN112332033B (zh) * 2019-10-21 2022-05-03 宁德时代新能源科技股份有限公司 连接组件、电池模块、电池组和装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002157913A (ja) * 2000-11-21 2002-05-31 Koyo:Kk 電球取付装置
JP2004241509A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｌｅｄ光源、ｌｅｄ照明装置、およびｌｅｄ表示装置
CN101793356A (zh) * 2010-01-12 2010-08-04 广州南科集成电子有限公司 集光源及电源于一体的led灯具电路板及其制造方法
CN201582593U (zh) * 2009-10-27 2010-09-15 东莞市精航科技有限公司 一种发光二极管条形灯
TWM390411U (en) * 2009-12-30 2010-10-11 Harvatek Corp A substrate, a light emission module with high-efficiency light emission and high-efficiency heat dissipation and applications thereof
CN201779499U (zh) * 2010-08-11 2011-03-30 兴通工业股份有限公司 发光模块
CN202103085U (zh) * 2011-04-13 2012-01-04 广州南科集成电子有限公司 热电分离式led集成光源板

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002157913A (ja) * 2000-11-21 2002-05-31 Koyo:Kk 電球取付装置
JP2004241509A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｌｅｄ光源、ｌｅｄ照明装置、およびｌｅｄ表示装置
CN201582593U (zh) * 2009-10-27 2010-09-15 东莞市精航科技有限公司 一种发光二极管条形灯
TWM390411U (en) * 2009-12-30 2010-10-11 Harvatek Corp A substrate, a light emission module with high-efficiency light emission and high-efficiency heat dissipation and applications thereof
CN101793356A (zh) * 2010-01-12 2010-08-04 广州南科集成电子有限公司 集光源及电源于一体的led灯具电路板及其制造方法
CN201779499U (zh) * 2010-08-11 2011-03-30 兴通工业股份有限公司 发光模块
CN202103085U (zh) * 2011-04-13 2012-01-04 广州南科集成电子有限公司 热电分离式led集成光源板

Also Published As

Publication number Publication date
CN102252279A (zh) 2011-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201141526Y (zh) 新型发光二极管日光灯
CN102252279B (zh) 热电分离式led集成光源板及其制造方法
CN202103085U (zh) 热电分离式led集成光源板
CN203517379U (zh) 一种基于倒装led芯片与透明陶瓷基板的灯泡
CN103956356A (zh) 一种高效导热的大功率led集成封装结构
CN201443693U (zh) 一种led光源模块
CN204201541U (zh) Led灯具模组
CN107830430B (zh) 一种led灯条的基板及led灯条
CN201820792U (zh) 一种新型led贴片热电分离支架
CN103579450A (zh) 发光二极管灯条
CN201804911U (zh) 一种陶瓷基板led芯片
CN104089259B (zh) 导电板和使用该导电板的led光源
CN102034920B (zh) 一种新型led贴片热电分离支架
CN203927814U (zh) 一种导电板和使用该导电板的led光源
CN204986704U (zh) 一种高效散热型led路灯
CN201741718U (zh) 发光二极管的导线架结构
CN201599739U (zh) 多颗粒低热阻led隧道灯
CN205335296U (zh) 大功率led用的陶瓷封装支架
CN205350968U (zh) 一种耐用型led路灯
CN205048181U (zh) Led驱动电源节能灯
CN203298237U (zh) 高效散热电源一体化led光源模块
CN202074364U (zh) 发光效率高的大功率led路灯
CN103298246A (zh) Led耐高压电路pcb板以及led耐高压的电路连接方法
CN102374410B (zh) 发光二极管灯泡装置
CN202303080U (zh) Led筒灯

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120926

Termination date: 20180413

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee