JP2010171130A - ランプおよびランプの製造方法 - Google Patents
ランプおよびランプの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010171130A JP2010171130A JP2009011098A JP2009011098A JP2010171130A JP 2010171130 A JP2010171130 A JP 2010171130A JP 2009011098 A JP2009011098 A JP 2009011098A JP 2009011098 A JP2009011098 A JP 2009011098A JP 2010171130 A JP2010171130 A JP 2010171130A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded body
- lamp
- package molded
- package
- coloring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【課題】点灯時の輝度を低下させることなく、非点灯時の反射輝度を低くすることができ、点灯時と非点灯時との十分に高いコントラスト比が得られるランプおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子5と、上面23に発光素子5を収容するための凹部21が形成されたパッケージ成型体2と、凹部21に収容された発光素子5を封止するモールド材とを有し、パッケージ成型体2の側面22の少なくとも一部と上面23とが、凹部21の内面よりも反射率の低い低反射率部とされているランプ1とする。
【選択図】図1
【解決手段】発光素子5と、上面23に発光素子5を収容するための凹部21が形成されたパッケージ成型体2と、凹部21に収容された発光素子5を封止するモールド材とを有し、パッケージ成型体2の側面22の少なくとも一部と上面23とが、凹部21の内面よりも反射率の低い低反射率部とされているランプ1とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、ディスプレイ、バックライト光源、光センサーおよび各種インジケータなどに利用されるランプおよびランプの製造方法に関する。
近年、RGBそれぞれの超高輝度半導体発光素子の開発が進められており、屋内または屋外においてフルカラーで発光可能なディスプレイ、バックライト光源、各種光センサー、インジケータなどに用いられるランプを構成する発光素子として利用され始めている。
このような発光素子を利用したランプとしては、例えば、表面実装型の発光ダイオード(以下、「LED」ともいう)がある。表面実装型のLEDは、一般に、パッケージ成型体に形成された凹部の底面にLED素子(発光素子)を接着し、LED素子の電極とリード電極とをワイヤなどの導電材料で電気的に接続した後、透光性を有するモールド材で封止することによって製造される。
LEDを構成するLED素子は、上面だけでなく側面や底面からも発光するものである。このため、従来から、パッケージ成型体の凹部内の反射率を高くし、凹部内に配置されたLED素子の側面や底面から発光された光を凹部内で反射させて、効率よく利用できるようにすることで、LEDの発光効率を向上させる技術が用いられている。
LEDを構成するLED素子は、上面だけでなく側面や底面からも発光するものである。このため、従来から、パッケージ成型体の凹部内の反射率を高くし、凹部内に配置されたLED素子の側面や底面から発光された光を凹部内で反射させて、効率よく利用できるようにすることで、LEDの発光効率を向上させる技術が用いられている。
また、ディスプレイや光センサーの光源として用いるLEDは、発光しているとき(点灯時)の輝度と、発光していないとき(非点灯時)の反射輝度(暗輝度)との比であるコントラスト比が大きいことが好ましい。
LEDのコントラスト比を大きくする技術としては、発光部を除くパッケージ成型体の発光観測面側表面に、スクリーン印刷法やホットスタンプ加工法などを用いて光吸収層を形成する方法(特許文献1)がある。また、LEDのコントラスト比を大きくする技術として、黒色系の顔料を分散した材料を用いてパッケージ成型体を成型することにより、非点灯時の反射輝度を低くしてコントラスト比を大きくする方法もある。
LEDのコントラスト比を大きくする技術としては、発光部を除くパッケージ成型体の発光観測面側表面に、スクリーン印刷法やホットスタンプ加工法などを用いて光吸収層を形成する方法(特許文献1)がある。また、LEDのコントラスト比を大きくする技術として、黒色系の顔料を分散した材料を用いてパッケージ成型体を成型することにより、非点灯時の反射輝度を低くしてコントラスト比を大きくする方法もある。
しかしながら、特許文献1に記載の技術では、LEDの視認角度によっては、非点灯時の反射輝度を十分に低くすることができないため、十分に高いコントラスト比が得られなかった。
また、黒色系の顔料を分散した材料を用いてパッケージ成形体を成型した場合には、非点灯時の反射輝度を低くすることができるが、LED素子の実装されるパッケージ成型体の凹部内も反射率の低いものとなるので、点灯時の輝度が低くなってしまう。
また、黒色系の顔料を分散した材料を用いてパッケージ成形体を成型した場合には、非点灯時の反射輝度を低くすることができるが、LED素子の実装されるパッケージ成型体の凹部内も反射率の低いものとなるので、点灯時の輝度が低くなってしまう。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、点灯時の輝度を低下させることなく、非点灯時の反射輝度を低くすることができ、点灯時と非点灯時との十分に高いコントラスト比が得られるランプを提供することを目的とする。
また、点灯時と非点灯時との高いコントラスト比が得られるランプを製造できるランプの製造方法を提供することを目的とする。
また、点灯時と非点灯時との高いコントラスト比が得られるランプを製造できるランプの製造方法を提供することを目的とする。
本発明者は、上記問題を解決するために鋭意検討した結果、本発明を完成した。すなわち、本発明は以下に関する。
(1)発光素子と、発光観測面である上面に前記発光素子を収容するための凹部が形成されたパッケージ成型体と、前記凹部に収容された発光素子を封止するモールド材とを有し、前記パッケージ成型体の側面の少なくとも一部と前記上面とが、前記凹部の内面よりも反射率の低い低反射率部とされていることを特徴とするランプ。
(2)前記パッケージ成型体の側面の一部と前記上面の一部とが連続して切除されることにより、前記側面側に露出する壁部と前記上面側に露出する床部とが形成されてなるカソードマークを有し、前記カソードマークの前記壁部および前記床部が、前記低反射率部とされていることを特徴とする(1)に記載のランプ。
(3)前記パッケージ成型体が明色であり、前記低反射率部が、暗色に着色されていることを特徴とする(1)または(2)に記載のランプ。
(4)前記パッケージ成型体が暗色であり、前記凹部の内面の少なくとも一部が、明色に着色されていることを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載のランプ。
(1)発光素子と、発光観測面である上面に前記発光素子を収容するための凹部が形成されたパッケージ成型体と、前記凹部に収容された発光素子を封止するモールド材とを有し、前記パッケージ成型体の側面の少なくとも一部と前記上面とが、前記凹部の内面よりも反射率の低い低反射率部とされていることを特徴とするランプ。
(2)前記パッケージ成型体の側面の一部と前記上面の一部とが連続して切除されることにより、前記側面側に露出する壁部と前記上面側に露出する床部とが形成されてなるカソードマークを有し、前記カソードマークの前記壁部および前記床部が、前記低反射率部とされていることを特徴とする(1)に記載のランプ。
(3)前記パッケージ成型体が明色であり、前記低反射率部が、暗色に着色されていることを特徴とする(1)または(2)に記載のランプ。
(4)前記パッケージ成型体が暗色であり、前記凹部の内面の少なくとも一部が、明色に着色されていることを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載のランプ。
(5)発光素子を収容するための凹部が発光観測面である上面に形成されている明色のパッケージ成型体の側面の少なくとも一部と前記上面とを、前記凹部の内面よりも暗色となるように着色する着色工程と、前記凹部に発光素子を実装する実装工程と、前記発光素子をモールド材で封止する封止工程とを備えることを特徴とするランプの製造方法。
(6)発光素子を収容するための凹部が発光観測面である上面に形成されている暗色のパッケージ成型体の凹部の内面の少なくとも一部を、前記パッケージ成型体の側面および前記上面よりも明色となるように着色する着色工程と、前記凹部に発光素子を実装する実装工程と、前記発光素子をモールド材で封止する封止工程とを備えることを特徴とするランプの製造方法。
(7)前記パッケージ成型体が、前記パッケージ成型体の側面の一部と前記上面の一部とを切除して、前記側面側に露出する壁部と前記上面側に露出する床部とを形成してなるカソードマークを有するものであり、前記着色工程において、前記カソードマークの前記壁部および前記床部を、前記凹部の内面よりも暗色となるように着色することを特徴とする(5)に記載のランプの製造方法。
(6)発光素子を収容するための凹部が発光観測面である上面に形成されている暗色のパッケージ成型体の凹部の内面の少なくとも一部を、前記パッケージ成型体の側面および前記上面よりも明色となるように着色する着色工程と、前記凹部に発光素子を実装する実装工程と、前記発光素子をモールド材で封止する封止工程とを備えることを特徴とするランプの製造方法。
(7)前記パッケージ成型体が、前記パッケージ成型体の側面の一部と前記上面の一部とを切除して、前記側面側に露出する壁部と前記上面側に露出する床部とを形成してなるカソードマークを有するものであり、前記着色工程において、前記カソードマークの前記壁部および前記床部を、前記凹部の内面よりも暗色となるように着色することを特徴とする(5)に記載のランプの製造方法。
(8)前記着色工程において、パッド印刷法を用いて着色することを特徴とする(5)〜(7)のいずれかに記載のランプの製造方法。
(9)前記着色工程を、前記封止工程の前に行なうことを特徴とする(5)〜(8)のいずれかに記載のランプの製造方法。
(10)前記着色工程を、前記封止工程の後に行なうことを特徴とする(5)〜(9)のいずれかに記載のランプの製造方法。
(9)前記着色工程を、前記封止工程の前に行なうことを特徴とする(5)〜(8)のいずれかに記載のランプの製造方法。
(10)前記着色工程を、前記封止工程の後に行なうことを特徴とする(5)〜(9)のいずれかに記載のランプの製造方法。
本発明のランプによれば、パッケージ成型体の側面の少なくとも一部と前記上面とが、前記凹部の内面よりも反射率の低い低反射率部とされているので、非点灯時におけるパッケージ成型体の側面での反射を防止することができる。したがって、本発明のランプは、十分に高い点灯時と非点灯時とのコントラスト比が得られるものとなり、ディスプレイや光センサーの光源などに用いた場合に優れた性能を有する好ましいものとなる。
また、本発明のランプの製造方法は、明色のパッケージ成型体の側面の少なくとも一部と前記上面とを、前記凹部の内面よりも暗色となるように着色する着色工程を備えているので、点灯時に高い輝度が得られるとともに、非点灯時におけるパッケージ成型体の側面での反射を防止でき、非点灯時に低い反射輝度が得られる、点灯時と非点灯時とのコントラスト比の十分に高いランプを製造できる。
また、本発明のランプの製造方法は、暗色のパッケージ成型体の凹部の内面の少なくとも一部を、前記パッケージ成型体の側面および前記上面よりも明色となるように着色する着色工程を備えているので、点灯時に高い輝度が得られるとともに、非点灯時におけるパッケージ成型体の側面での反射を防止でき、非点灯時に低い反射輝度が得られる、点灯時と非点灯時とのコントラスト比の十分に高いランプを製造できる。
以下、本発明のランプおよびその製造方法を詳細に説明する。
「第1実施形態」
図1は、本発明のランプの一例を模式的に示した概略平面図である。また、図2は、図1に示すランプを図1における下側から見た側面図であり、図3は、図1に示すランプを図1における左側から見た側面図である。
図1〜図3において、符号1はランプを示している。このランプ1は、図1〜図3に示すように、3つのLED素子5a、5b、5c(発光素子)と、3つのLED素子5a、5b、5cをそれぞれランプ1の外部と電気的に接続するための銅などからなる3対のリード電極4と、リード電極4の上下に成型されたパッケージ成型体2とを備えている。
「第1実施形態」
図1は、本発明のランプの一例を模式的に示した概略平面図である。また、図2は、図1に示すランプを図1における下側から見た側面図であり、図3は、図1に示すランプを図1における左側から見た側面図である。
図1〜図3において、符号1はランプを示している。このランプ1は、図1〜図3に示すように、3つのLED素子5a、5b、5c(発光素子)と、3つのLED素子5a、5b、5cをそれぞれランプ1の外部と電気的に接続するための銅などからなる3対のリード電極4と、リード電極4の上下に成型されたパッケージ成型体2とを備えている。
パッケージ成型体2の発光観測面である上面23には、図1に示すように、LED素子5を収容するための凹部21が形成されている。凹部21の形状は、平面視略矩形のすり鉢状とされている。パッケージ成型体2の凹部21の底部21aと、パッケージ成型体2の側面および下面には、3対のリード電極4が露出されている。3対のリード電極4は、図1に示すように、絶縁領域9によって、それぞれ電気的に絶縁されている。また、各リード電極4は、凹部21内においてそれぞれ図1における左右方向に分断され、絶縁領域9によって電気的に絶縁されている。
リード電極4の数は、特に限定されるものではなく、凹部21内に収容されるLED素子5の数に対応する数とされる。また、リード電極4は、電気伝導性に優れたものであることが好ましく、具体的には、CuやCu系合金、Fe系合金、Niなどの素地金属上に、AuやAgなどの貴金属メッキ層を形成したものなどを好適に用いることができる。リード電極4の表面に貴金属メッキ層を設けることで、LED素子5の底面から発光された光を、リード電極4の表面で反射させることができるようになり、LED素子5が発光した光を効率よく利用することができる。
パッケージ成型体2としては、例えば、ポリアミド、液晶ポリマー、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリブチレンテレフタレートなどの熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂やポゾイミドなどの熱硬化性樹脂、セラミックからなるものなどが用いられる。本実施形態においては、上述したパッケージ成型体2を構成する材料に、酸化チタンや酸化亜鉛などの白色フィラーを含有させて、パッケージ成型体2を白色(明色)にし、パッケージ成型体2の凹部21内の反射率を向上させたものが用いられている。
また、本実施形態においては、パッケージ成型体2の上面23の4隅の1つに、カソードマーク3が形成されている。カソードマーク3は、パッケージ成型体2の側面22の一部と上面23の一部とが連続して切除されることにより、パッケージ成型体2の側面22側に露出する壁部31と上面23側に露出する床部32とを形成されてなるものである。
また、本実施形態では、図1〜図3に示すように、パッケージ成型体2の側面22の一部および上面23と、カソードマーク3の壁部31および床部32とが、暗色に着色されることにより、白色化させたパッケージ成型体2の凹部21の内面よりも反射率の低い低反射率部とされている。低反射率部の色は、凹部21の内面よりも反射率を低くすることができる暗色であればよいが、黒色に近い色であるほど点灯時と非点灯時とのコントラスト比の高いものとなるため好ましい。
LED素子5は、図1に示すように、凹部21の底部21aに、銀ペーストなどのダイボンド剤を用いて接着されている。LED素子5の数や色、種類などは特に限定されるものではなく、ランプの用途などに応じて決定することができる。LED素子5としては、例えば、基板上にMOCVD法、液相法などによりInN,AlN,GaN,AlGaN,InGaN,AlInGaN,GaP,GaAs,AlInGaP,ZnSe,SiCなどの半導体を発光層として形成し、蒸着法、CVD法、スパッタ法などにより電極を形成したものなどが好適に用いられる。
本実施形態においては、フルカラーで発光可能なランプとするために、LED素子5として、図1に示すように、赤色、青色、緑色の3つのLED素子5a、5b、5cが備えられている。また、LED素子5a、5b、5cのそれぞれには電極が形成されており、図1に示すように、LED素子5a、5b、5cに形成された電極と3対のリード電極4とが、Auなどからなるワイヤ7によってぞれぞれ電気的に接続されている。
また、パッケージ成型体2の凹部21には、凹部21に収容されたLED素子5を封止するモールド材(図示略)が充填されている。モールド材としては、LED素子5を保護することができ、絶縁性が高く、優れた透光性を有するものが好ましく用いられる。具体的には、モールド材として、エポキシ系、シリコーン系、変性アクリル系等よりなる透光性の樹脂を用いることが好ましい。また、モールド材を構成する樹脂には、所望に応じてLED素子5からの光やLED素子5への光をカットする着色剤や、光を拡散させる拡散材、さらには所望の光に変換させる蛍光物質などを含有させることができる。
次に、図1〜図3に示すランプ1の製造方法について説明する。
本実施形態においては、複数のパッケージ成形体2がリードフレームに並べられた状態で、着色工程、実装工程、封止工程の各工程を行なう場合を例に挙げて説明する。
図1〜図3に示すランプ1を製造するには、まず、3対のリード電極4の上下に、射出形成などにより、上面23にリード電極4の露出された凹部21を有し、縁部にカソードマーク3を有する図4に示すパッケージ成型体2を形成する。図4(a)は、ランプ1となる複数のパッケージ成形体2がリードフレーム4aに並べられた状態を示した概略平面図であり、図4(b)は、図4(a)に示す複数のパッケージ成形体2のうちの1つのみを示した拡大平面図である。
本実施形態においては、複数のパッケージ成形体2がリードフレームに並べられた状態で、着色工程、実装工程、封止工程の各工程を行なう場合を例に挙げて説明する。
図1〜図3に示すランプ1を製造するには、まず、3対のリード電極4の上下に、射出形成などにより、上面23にリード電極4の露出された凹部21を有し、縁部にカソードマーク3を有する図4に示すパッケージ成型体2を形成する。図4(a)は、ランプ1となる複数のパッケージ成形体2がリードフレーム4aに並べられた状態を示した概略平面図であり、図4(b)は、図4(a)に示す複数のパッケージ成形体2のうちの1つのみを示した拡大平面図である。
次いで、低反射率部となる部分が凹部21の内面よりも暗色となるように、低反射率部となるパッケージ成型体2の側面22の少なくとも一部と、上面23と、カソードマーク3の壁部31および床部32とをパッド印刷法を用いて黒色に着色する(着色工程)。
パッド印刷法は、タンポ印刷あるいはタコ印刷などとも呼ばれる方法である。パッド印刷法を用いて、パッケージ成型体2の側面22の少なくとも一部と、上面23と、カソードマーク3の壁部31および床部32とを黒色に着色するには、まず、図5(a)に示すように、低反射率部となる部分の形状に対応する形状を有する凹版パターン82の設けられたインク台81を用意する。次いで、凹版パターン82にドクターで黒色のインキ84を入れ、図5(a)および図5(b)に示す軟らかいパッド83に凹版パターン82からパターンを転写する。その後、図6に示すように、パッド83からパッケージ成型体2の低反射率部となる部分にパターンを転写する方法などによって行うことができる。
本実施形態においては、パッド83として軟らかいものを用いているので、図6に示すように、パッド83が変形することによって、パッケージ成型体2の上面23だけでなく、パッケージ成型体2の側面22の少なくとも一部や、カソードマーク3の壁部31および床部32も確実に黒色に着色される。
パッド印刷法は、タンポ印刷あるいはタコ印刷などとも呼ばれる方法である。パッド印刷法を用いて、パッケージ成型体2の側面22の少なくとも一部と、上面23と、カソードマーク3の壁部31および床部32とを黒色に着色するには、まず、図5(a)に示すように、低反射率部となる部分の形状に対応する形状を有する凹版パターン82の設けられたインク台81を用意する。次いで、凹版パターン82にドクターで黒色のインキ84を入れ、図5(a)および図5(b)に示す軟らかいパッド83に凹版パターン82からパターンを転写する。その後、図6に示すように、パッド83からパッケージ成型体2の低反射率部となる部分にパターンを転写する方法などによって行うことができる。
本実施形態においては、パッド83として軟らかいものを用いているので、図6に示すように、パッド83が変形することによって、パッケージ成型体2の上面23だけでなく、パッケージ成型体2の側面22の少なくとも一部や、カソードマーク3の壁部31および床部32も確実に黒色に着色される。
なお、パッド印刷法による低反射率部となる部分の着色は、1回のみ行なってもよいし複数回行なってもよい。パッド印刷法による着色を複数回行なう場合、凹版パターン82の形状やインキの種類を各回毎に異ならせてもよい。
また、本実施形態においては、複数のパッケージ成形体2がリードフレーム4aに並べられた状態で、複数のパッケージ成形体2の凹部21の大きさと比較して十分に大きいパッド83を用いて着色工程を行なっているので、図4に示すように、リード電極4へのインキの付着が防止される。すなわち、本実施形態においては、パッド83として、凹部21の大きさと比較して十分に大きいものを用いているため、パッド83からパッケージ成型体2の低反射率部となる部分にパターンを転写する際に、凹部21内の空気が抜けずに凹部21内に収容されることになり、凹部21内の空気によってパッド83とリード電極4との接触が妨げられてリード電極4へのインキの付着が防止される。リード電極4にインキが付着すると、リード電極4の電気伝導性に支障を来たす場合がある。
また、パッド印刷法では、パッドが接触しない部分には着色されないので、本実施形態で用いられるインク台81の凹版パターン82は、パッケージ成型体2の凹部21にパッドを接触させることなく印刷できるのであればベタでもよい。しかし、仕上がりがきれいになるので、凹版パターン82の形状を、パッケージ成型体2の低反射率部となる部分の形状に合わせることが好ましい。また、凹版パターン82の大きさは、低反射率部となる部分の大きさと同じかそれより大きくすることができる。
また、パッド印刷法による着色を複数回行なう場合には、着色が終了した時点で全ての低反射率部となる部分が着色されていればよく、1回の着色で全ての低反射率部となる部分を完全に着色する必要はないため、低反射率部となる部分の一部の形状に対応する凹版パターンを有する複数のインク台81を用いて着色を行なってもよい。
また、パッド印刷法による着色を複数回行なう場合には、着色が終了した時点で全ての低反射率部となる部分が着色されていればよく、1回の着色で全ての低反射率部となる部分を完全に着色する必要はないため、低反射率部となる部分の一部の形状に対応する凹版パターンを有する複数のインク台81を用いて着色を行なってもよい。
本実施形態のパッド印刷法において用いられるパッド83は、通常のパッド印刷に用いるものであればよく特に制限されないが、パッケージ成型体2の上面23だけでなく、パッケージ成型体2の側面22と、カソードマーク3の壁部31および床部32にも容易かつ確実に着色できるように、シリコーン樹脂などで作製された軟らかいパッドを用いることが好ましい。
また、本実施形態において用いられるパッド83は、転写性を良くしてインキ残りや糸引きを防ぐために、静電防止タイプのものであることが好ましい。また、パッド83は、図5(b)に示すように、先端に向かって徐々に断面積の小さくなる凸状形状のものを用いることができるが、パッド83の形状は、カマボコ型や丸型などであってもよく、先端がパッケージ成型体2の形状および大きさに適したものを用いることが好ましい。例えば、本実施形態においては、図5(a)に示すように、パッド83として、複数のパッケージ成型体2の低反射率部となる部分に対して同時に着色できる大きなものを用いたが、パッド83として、1つのパッケージ成型体2の低反射率部となる部分に対してのみ着色できる小さいものを用いてもよい。さらに、パッド83として、各パッケージ成型体2の低反射率部となる部分に対応する複数の凸部を有し、複数のパッケージ成型体2の低反射率部となる部分に対して同時に着色できる大きなものを用いてもよい。
また、本実施形態において用いられるパッド83は、転写性を良くしてインキ残りや糸引きを防ぐために、静電防止タイプのものであることが好ましい。また、パッド83は、図5(b)に示すように、先端に向かって徐々に断面積の小さくなる凸状形状のものを用いることができるが、パッド83の形状は、カマボコ型や丸型などであってもよく、先端がパッケージ成型体2の形状および大きさに適したものを用いることが好ましい。例えば、本実施形態においては、図5(a)に示すように、パッド83として、複数のパッケージ成型体2の低反射率部となる部分に対して同時に着色できる大きなものを用いたが、パッド83として、1つのパッケージ成型体2の低反射率部となる部分に対してのみ着色できる小さいものを用いてもよい。さらに、パッド83として、各パッケージ成型体2の低反射率部となる部分に対応する複数の凸部を有し、複数のパッケージ成型体2の低反射率部となる部分に対して同時に着色できる大きなものを用いてもよい。
また、本実施形態のパッド印刷において用いられるインキは、パッド印刷用またはスクリーン印刷用のインキであれば何を使ってもよいが、着色されるパッケージ成型体2の材質に合わせて接着性の良いものを選ぶことが好ましい。また、インキとしては、パッド印刷法における転写のしやすさとパッケージ成型体2への密着性の良さから、蒸発乾燥型あるいは二液硬化型のインキを用いることが好ましい。また、インキに用いられる顔料としては、耐光耐熱性が高く隠ぺい力に優れたカーボンブラックなどが好適に用いられる。また、屋外での使用がありうるランプを製造する場合、インキとして耐光耐熱性の高いものを用いることが好ましい。
着色工程が終了した後、パッケージ成型体2の凹部21にLED素子5を実装する(実装工程)。実装工程では、まず、凹部21の底部21aに、銀ペーストなどのダイボンド剤を用いてLED素子5を接着する。その後、LED素子5の電極とリード電極4とをAuなどからなるワイヤ7を用いてそれぞれ電気的に接続する。
実装工程が終了した後、凹部21内にモールド材をボッティングしてLED素子5を封止する(封止工程)。
その後、リードフレーム4aによって一体化された複数のランプ1を個々のランプに分割する。
実装工程が終了した後、凹部21内にモールド材をボッティングしてLED素子5を封止する(封止工程)。
その後、リードフレーム4aによって一体化された複数のランプ1を個々のランプに分割する。
本実施形態のランプ1は、パッケージ成型体2の側面22の一部と上面23とが、LED素子5を収容するための凹部21の内面よりも反射率の低い低反射率部とされているので、非点灯時におけるパッケージ成型体2の側面22での反射を防止して、非点灯時の反射輝度を低くすることができ、点灯時の輝度を低下させることなく、十分に高い点灯時と非点灯時とのコントラスト比が得られるものとなる。
また、本実施形態のランプ1は、カソードマーク3の壁部31および床部32が、低反射率部とされているので、非点灯時におけるカソードマーク3の壁部31および床部32での反射を防止することができ、より一層高いコントラスト比が得られる。
また、本実施形態のランプ1は、カソードマーク3の壁部31および床部32が、低反射率部とされているので、非点灯時におけるカソードマーク3の壁部31および床部32での反射を防止することができ、より一層高いコントラスト比が得られる。
また、本実施形態のランプ1は、パッケージ成型体2が明色であり、パッケージ成型体2の側面22の少なくとも一部と、上面23と、カソードマーク3の壁部31および床部32とからなる低反射率部が、暗色に着色されてなるものであるので、黒色系の顔料を分散した材料を用いてパッケージ成形体を成型した場合のように、点灯時の輝度を低下させることなく、非点灯時の反射輝度を低くすることができる。
また、本実施形態のランプ1の製造方法は、明色のパッケージ成型体2の側面11の少なくとも一部と上面23とを、LED素子5を収容するための凹部21の内面よりも暗色となるように着色する着色工程を備えているので、点灯時に高い輝度が得られるとともに、非点灯時におけるパッケージ成型体2の側面22での反射を防止でき、非点灯時に低い反射輝度が得られる、点灯時と非点灯時とのコントラスト比の十分に高いランプを製造できる。
しかも、本実施形態のランプ1の製造方法では、着色工程において、カソードマーク3の壁部31および床部32を、凹部21の内面よりも暗色となるように着色するので、非点灯時におけるカソードマーク3の壁部31および床部32での反射を防止することができ、より一層高いコントラスト比を有するランプ1を製造できる。
しかも、本実施形態のランプ1の製造方法では、着色工程において、カソードマーク3の壁部31および床部32を、凹部21の内面よりも暗色となるように着色するので、非点灯時におけるカソードマーク3の壁部31および床部32での反射を防止することができ、より一層高いコントラスト比を有するランプ1を製造できる。
また、本実施形態のランプ1の製造方法では、着色工程においてパッド印刷法を用いて着色するので、パッケージ成型体2の上面23だけでなく、パッケージ成型体2の側面22の少なくとも一部、カソードマーク3の壁部31および床部32が着色されたランプ1を容易に確実に効率よく製造できる。
これに対し、従来のスクリーン印刷法やホットスタンプ加工法では、パッケージ成型体2の側面22や、カソードマーク3の壁部31および床部32に着色することは困難であり、十分なコントラスト比が得られるランプを製造することは困難であった。
これに対し、従来のスクリーン印刷法やホットスタンプ加工法では、パッケージ成型体2の側面22や、カソードマーク3の壁部31および床部32に着色することは困難であり、十分なコントラスト比が得られるランプを製造することは困難であった。
また、本実施形態のランプ1の製造方法では、着色工程を、封止工程の前に行なうので、パッケージ成型体2に封止剤(モールド材)などが付着する前に、パッケージ成型体2の側面11の少なくとも一部と上面23とを着色することができ、パッケージ成型体2に封止剤などが付着することにより着色工程において用いるインキなどがはじかれて着色不良を生させることがなく、非点灯時に反射輝度が得られる。
なお、本発明のランプ1およびランプ1の製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、着色工程は、上述した例のように実装工程の前に行なうことができるが、封止工程の後に行なってもよい。この場合、凹部21内面が着色されることがないので、点灯時に十分な輝度を得ることができる。
また、本実施形態のランプ1は、生産性を向上させるために、多数のパッケージ成形体2がリードフレーム4aに並べられた状態で、着色工程、実装工程、封止工程の各工程を行なうことにより同時に多数個製造することが好ましいが、1つずつ製造してもよい。
また、本実施形態のランプ1は、生産性を向上させるために、多数のパッケージ成形体2がリードフレーム4aに並べられた状態で、着色工程、実装工程、封止工程の各工程を行なうことにより同時に多数個製造することが好ましいが、1つずつ製造してもよい。
また、本発明のランプは、上述した実施形態に限定されるものではなく、図7に示すように、パッケージ成型体2の上面23のカソードマーク3が形成されていない隅部の2箇所に、パッケージ成型体2を射出形成により成形する際に形成されたバリである半球状の凹み23a、23aが形成されたものであってもよい。
図7に示すランプ10を製造する場合、着色工程におけるパッド印刷法による低反射率部となる部分の着色は、1回のみでもよいが、2回行なうことが好ましい。図7に示すランプ10のように、パッケージ成型体2の上面23に凹み23a、23aが形成されている場合であっても、着色に用いるインキの量を多くすることで、パッド印刷法による1回の着色で低反射率部となる部分の全てを確実に着色することができる。しかし、インキの量を多くすると、パッケージ成型体2の凹部21の内面にインキが侵入してしまう場合がある。このため、パッド印刷法による低反射率部となる部分の着色を2回行なうことが好ましい。
パッド印刷法による着色を2回行なう場合には、例えば、1回目の着色において、低反射率部となる部分の形状に対応するパターンを用いて低反射率部となる部分の全てを着色し、2回目の着色において、凹み23a、23aの形状に対応するパターンを用いて着色されにくい凹み23a、23aのみを再度着色する方法によって着色することができる。この場合、パッケージ成型体2の凹部21の内面にインキを侵入させることなく、凹み23a、23aの着色をより確実に行なうことができる。
パッド印刷法による着色を2回行なう場合には、例えば、1回目の着色において、低反射率部となる部分の形状に対応するパターンを用いて低反射率部となる部分の全てを着色し、2回目の着色において、凹み23a、23aの形状に対応するパターンを用いて着色されにくい凹み23a、23aのみを再度着色する方法によって着色することができる。この場合、パッケージ成型体2の凹部21の内面にインキを侵入させることなく、凹み23a、23aの着色をより確実に行なうことができる。
「第2実施形態」
図8は、本発明のランプの一例を模式的に示した概略平面図である。また、図9は、図8に示すランプを図8における下側から見た側面図である。
図8および図9に示すランプ1aにおいて、図1に示すランプ1と異なるところは、パッケージ成型体2aのみであるので、図8および図9に示すランプ1aにおいて、図1に示すランプ1と同一のものについては同一の符号を付し、その説明を省略する。
図8は、本発明のランプの一例を模式的に示した概略平面図である。また、図9は、図8に示すランプを図8における下側から見た側面図である。
図8および図9に示すランプ1aにおいて、図1に示すランプ1と異なるところは、パッケージ成型体2aのみであるので、図8および図9に示すランプ1aにおいて、図1に示すランプ1と同一のものについては同一の符号を付し、その説明を省略する。
パッケージ成型体2aとしては、図1に示すランプ1と同様に、例えば、ポリアミド、液晶ポリマー、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリブチレンテレフタレートなどの熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂やポゾイミドなどの熱硬化性樹脂、セラミックからなるものなどが用いられる。しかし、本実施形態においては、図1に示すランプ1とは異なり、パッケージ成型体2aを構成する材料に、カーボンブラックなどの黒色フィラーを含有させて、パッケージ成型体2aを黒色(暗色)にし、パッケージ成型体2a自体の反射率を低減させている。したがって、本実施形態では、図8および図9に示すように、パッケージ成型体2aの側面22の全域および上面23と、カソードマーク3の壁部31および床部32とが、黒色とされている。
また、本実施形態では、パッケージ成型体2aの凹部21の斜面21bと、リード電極4を電気的に絶縁する絶縁領域9とが、明色に着色されることにより、黒色化されたパッケージ成型体2よりも反射率の高い高反射率部とされている。なお、高反射率部の色は、パッケージ成型体2aよりも反射率を高くすることができる明色であればよいが、白色に近い色であるほど点灯時と非点灯時とのコントラスト比の高いものとなるため好ましい。
本実施形態では、図8および図9に示すように、パッケージ成型体2aの側面22全域および上面23と、カソードマーク3の壁部31および床部32とが、明色に着色された凹部21の斜面21bおよび絶縁領域9と、リード電極4とからなる凹部21の内面よりも反射率の低い低反射率部とされている。
本実施形態では、図8および図9に示すように、パッケージ成型体2aの側面22全域および上面23と、カソードマーク3の壁部31および床部32とが、明色に着色された凹部21の斜面21bおよび絶縁領域9と、リード電極4とからなる凹部21の内面よりも反射率の低い低反射率部とされている。
次に、図8および図9に示すランプ1の製造方法について説明する。
本実施形態においては、複数のパッケージ成型体2aがリードフレームに並べられた状態で、着色工程、実装工程、封止工程の各工程を行なう場合を例に挙げて説明する。
図8および図9に示すランプ1aを製造するには、まず、図1に示すランプ1を製造する場合と同様にして、パッケージ成型体2aを形成する。
本実施形態においては、複数のパッケージ成型体2aがリードフレームに並べられた状態で、着色工程、実装工程、封止工程の各工程を行なう場合を例に挙げて説明する。
図8および図9に示すランプ1aを製造するには、まず、図1に示すランプ1を製造する場合と同様にして、パッケージ成型体2aを形成する。
次いで、高反射率部となる部分がパッケージ成型体2aよりも明色となるように、高反射率部となる凹部21の斜面21bと絶縁領域9とをパッド印刷法を用いて白色に着色する(着色工程)。
パッド印刷法を用いて、凹部21の斜面21bと絶縁領域9とを白色に着色するには、まず、図10(a)に示すように、高反射率部となる部分の形状に対応する形状を有する凹版パターン82aの設けられたインク台81aを用意する。次いで、凹版パターン82aにドクターで白色のインキ84aを入れ、凹版パターン82aから、図10(a)および図10(b)に示すパッド83aの軟らかい複数の凸部83bにパターンを転写する。本実施形態においては、軟らかい複数の凸部83bが、それぞれ1つのパッケージ成型体2aに対応するものとなっている。その後、図11に示すように、パッド83aの各凸部83bから各パッケージ成型体2aの高反射率部となる部分にパターンを転写する方法などによって行うことができる。
本実施形態においては、パッド83aの凸部83bとして軟らかいものを用いているので、図11に示すように、各凸部83bが変形されることによって、パッケージ成型体2aの凹部21の斜面21bと絶縁領域9とが確実に白色に着色される。
パッド印刷法を用いて、凹部21の斜面21bと絶縁領域9とを白色に着色するには、まず、図10(a)に示すように、高反射率部となる部分の形状に対応する形状を有する凹版パターン82aの設けられたインク台81aを用意する。次いで、凹版パターン82aにドクターで白色のインキ84aを入れ、凹版パターン82aから、図10(a)および図10(b)に示すパッド83aの軟らかい複数の凸部83bにパターンを転写する。本実施形態においては、軟らかい複数の凸部83bが、それぞれ1つのパッケージ成型体2aに対応するものとなっている。その後、図11に示すように、パッド83aの各凸部83bから各パッケージ成型体2aの高反射率部となる部分にパターンを転写する方法などによって行うことができる。
本実施形態においては、パッド83aの凸部83bとして軟らかいものを用いているので、図11に示すように、各凸部83bが変形されることによって、パッケージ成型体2aの凹部21の斜面21bと絶縁領域9とが確実に白色に着色される。
本実施形態のパッド印刷法において用いられるパッド83aは、通常のパッド印刷に用いるものであればよく特に制限されないが、パッケージ成型体2aの凹部21の斜面21bと絶縁領域9とを容易かつ確実に着色できるように、シリコーン樹脂などで作製された軟らかいパッド83aを用いることが好ましい。
また、パッド83aは、図10(a)および図10(b)に示すように、先端に向かって徐々に断面積の小さくなる複数の凸部83bを有するものを用いることができるが、凸部83bの形状は、カマボコ型や丸型などであってもよく、先端がパッケージ成型体2aの形状および大きさに適したものを用いることが好ましい。例えば、本実施形態においては、図10(a)に示すように、パッド83aとして、各パッケージ成型体2aの高反射率部となる部分に対応する複数の凸部83bを有するものを用い、複数のパッケージ成型体2aの高反射率部となる部分に対して同時に着色できる大きなものを用いたが、パッド83aとして、1つのパッケージ成型体2aの高反射率部となる部分に対してのみ着色できる1つの凸部83bを有する小さいものを用いてもよい。また、パッド83aとして、複数のパッケージ成型体2aの高反射率部となる部分に対して同時に着色できる大きな1つの凸部を有するものを用いてもよい。
また、パッド83aは、図10(a)および図10(b)に示すように、先端に向かって徐々に断面積の小さくなる複数の凸部83bを有するものを用いることができるが、凸部83bの形状は、カマボコ型や丸型などであってもよく、先端がパッケージ成型体2aの形状および大きさに適したものを用いることが好ましい。例えば、本実施形態においては、図10(a)に示すように、パッド83aとして、各パッケージ成型体2aの高反射率部となる部分に対応する複数の凸部83bを有するものを用い、複数のパッケージ成型体2aの高反射率部となる部分に対して同時に着色できる大きなものを用いたが、パッド83aとして、1つのパッケージ成型体2aの高反射率部となる部分に対してのみ着色できる1つの凸部83bを有する小さいものを用いてもよい。また、パッド83aとして、複数のパッケージ成型体2aの高反射率部となる部分に対して同時に着色できる大きな1つの凸部を有するものを用いてもよい。
また、本実施形態においてインキに用いられる顔料としては、酸化チタン、酸化亜鉛、硫酸バリウムなどが好適に用いられる。
着色工程が終了した後、図1に示すランプ1を製造する場合と同様にして、パッケージ成型体2aの凹部21にLED素子5を実装し(実装工程)、LED素子5を封止する(封止工程)。その後、図1に示すランプ1を製造する場合と同様にして、リードフレーム4aによって一体化された複数のランプ1aを個々のランプ1aに分割する。
本実施形態のランプ1aは、パッケージ成型体2aの側面22および上面23が、LED素子5を収容するための凹部21の内面よりも反射率の低い低反射率部とされているので、十分に高い点灯時と非点灯時とのコントラスト比が得られるものとなる。
また、本実施形態のランプ1aは、パッケージ成型体2aが暗色であり、凹部21の斜面21bと絶縁領域9とからなる高反射率部が、明色に着色されているものであるので、点灯時の輝度を低下させることなく、非点灯時の反射輝度を低くすることができる。
また、本実施形態のランプ1aは、パッケージ成型体2aが暗色であり、凹部21の斜面21bと絶縁領域9とからなる高反射率部が、明色に着色されているものであるので、点灯時の輝度を低下させることなく、非点灯時の反射輝度を低くすることができる。
また、本実施形態のランプ1aの製造方法は、暗色のパッケージ成型体2aの凹部21の斜面21bと絶縁領域9とを、パッケージ成型体2aの側面22および上面23よりも明色となるように着色する着色工程を備えているので、点灯時に高い輝度が得られるとともに、非点灯時におけるパッケージ成型体2aの側面22での反射を防止でき、非点灯時に低い反射輝度が得られる、点灯時と非点灯時とのコントラスト比の十分に高いランプ1aを製造できる。
「実施例1」
以下に示す方法により、図7に示すランプ1を製造した。
すなわち、リードフレーム(図示略)の銀めっきを施した銅合金C19400(アロイ194)からなる3対のリード電極4の上下に、射出形成により、上面23にリード電極4の露出された凹部21を有し、縁部にカソードマーク3を有するポリフタルアミド(ソルベー社アモデル)からなるパッケージ成型体2をそれぞれ形成した。
このようにして得られたパッケージ成型体2では、上面23のカソードマーク3が形成されていない隅部の2箇所に半球状の凹み23a、23aが形成されていた。
以下に示す方法により、図7に示すランプ1を製造した。
すなわち、リードフレーム(図示略)の銀めっきを施した銅合金C19400(アロイ194)からなる3対のリード電極4の上下に、射出形成により、上面23にリード電極4の露出された凹部21を有し、縁部にカソードマーク3を有するポリフタルアミド(ソルベー社アモデル)からなるパッケージ成型体2をそれぞれ形成した。
このようにして得られたパッケージ成型体2では、上面23のカソードマーク3が形成されていない隅部の2箇所に半球状の凹み23a、23aが形成されていた。
次いで、低反射率部となるパッケージ成型体2の側面22の少なくとも一部と、上面23と、カソードマーク3の壁部31および床部32のみをパッド印刷法を用いて黒色に着色した(着色工程)。
なお、着色工程においては、パッド印刷装置として、KIPP150(商品名:ミノグループ製)を用い、低反射率部となる部分の形状に合わせた形状を有し、パッケージ成型体2の上面23よりも大きい凹版パターンを有するインク台を用いた。また、パッドとしてシリコーンからなるものを用い、インキとして、SP−700(商品名:十条ケミカル製)を用い、インキの硬化剤としてJA−960(商品名:十条ケミカル製)を用いた。また、パッド印刷法による低反射率部となる部分の着色は2回行なった。1回目は低反射率部となる部分の形状に対応する凹版パターンを有するインク台を用いて低反射率部となる部分の全てを着色し、2回目は凹み23a、23aの形状に対応する凹版パターンを有するインク台を用いて凹み23a、23aのみを再度着色した。また、パッド印刷法による着色後に150℃で30分加熱してインキを硬化させた。
なお、着色工程においては、パッド印刷装置として、KIPP150(商品名:ミノグループ製)を用い、低反射率部となる部分の形状に合わせた形状を有し、パッケージ成型体2の上面23よりも大きい凹版パターンを有するインク台を用いた。また、パッドとしてシリコーンからなるものを用い、インキとして、SP−700(商品名:十条ケミカル製)を用い、インキの硬化剤としてJA−960(商品名:十条ケミカル製)を用いた。また、パッド印刷法による低反射率部となる部分の着色は2回行なった。1回目は低反射率部となる部分の形状に対応する凹版パターンを有するインク台を用いて低反射率部となる部分の全てを着色し、2回目は凹み23a、23aの形状に対応する凹版パターンを有するインク台を用いて凹み23a、23aのみを再度着色した。また、パッド印刷法による着色後に150℃で30分加熱してインキを硬化させた。
このようにして得られた着色工程後の実施例1のランプ1の写真を図12〜図14に示す。
図12は、実施例1のランプの製造工程の一部を示した写真である。また、図13は図12に示す製造工程のランプを図12における下側から見た写真であり、図14は図12に示す製造工程のランプを図12における左側から見た写真である。
図12は、実施例1のランプの製造工程の一部を示した写真である。また、図13は図12に示す製造工程のランプを図12における下側から見た写真であり、図14は図12に示す製造工程のランプを図12における左側から見た写真である。
着色工程が終了した後、パッケージ成型体2の凹部21にLED素子5を実装した(実装工程)。実装工程では、まず、凹部21の底部21aに、銀ペーストからなるダイボンド剤を用いて赤色、青色、緑色の3つのLED素子5a、5b、5cを接着した。その後、LED素子5の電極とリード電極4とをAuからなるワイヤ7を用いてそれぞれ電気的に接続した。
そして、実装工程が終了した後、凹部21内にシリコーン樹脂からなるモールド材をボッティングしてLED素子5を封止し(封止工程)、図7に示すランプ1とした。
そして、実装工程が終了した後、凹部21内にシリコーン樹脂からなるモールド材をボッティングしてLED素子5を封止し(封止工程)、図7に示すランプ1とした。
「実施例2」
ポリフタルアミド(ソルベー社アモデル)からなる黒色のパッケージ成型体を形成し、パッケージ成型体の凹部の斜面と、リード電極を電気的に絶縁する絶縁領域とを、白色レジストをインキとして用いて着色したこと以外は、実施例1と同様にして実施例2のランプを製造した。
「比較例1」
パッケージ成型体の上面のみをスクリーン印刷法を用いて黒色に着色したこと以外は、実施例1と同様にして比較例1のランプを製造した。
ポリフタルアミド(ソルベー社アモデル)からなる黒色のパッケージ成型体を形成し、パッケージ成型体の凹部の斜面と、リード電極を電気的に絶縁する絶縁領域とを、白色レジストをインキとして用いて着色したこと以外は、実施例1と同様にして実施例2のランプを製造した。
「比較例1」
パッケージ成型体の上面のみをスクリーン印刷法を用いて黒色に着色したこと以外は、実施例1と同様にして比較例1のランプを製造した。
「コントラスト比」
このようにして得られた実施例1、実施例2および比較例1のランプに200ルクスの外光を入射した状態で、正面に対して斜め15°の角度から見た点灯時の輝度と、非点灯時の反射輝度(暗輝度)とを調べ、非点灯時の反射輝度を1としたときのコントラスト比を求めた。その結果を表1に示す。
このようにして得られた実施例1、実施例2および比較例1のランプに200ルクスの外光を入射した状態で、正面に対して斜め15°の角度から見た点灯時の輝度と、非点灯時の反射輝度(暗輝度)とを調べ、非点灯時の反射輝度を1としたときのコントラスト比を求めた。その結果を表1に示す。
表1に示すように、実施例1、実施例2では、比較例1と比較して非点灯時の反射輝度が低いため、比較例1と比較して高いコントラスト比となっている。
1、1a…ランプ、2、2a…パッケージ成型体、3…カソードマーク、4…リード電極、4a…リードフレーム、5、5a、5b、5c…LED素子(発光素子)、7…ワイヤ、9…絶縁領域、21…凹部、21a…底部、21b…斜面、22…側面、23…上面、31…壁部、32…床部、81、81a…インク台、82、82a…凹版パターン、83、83a…パッド、83b…凸部、84、84a…インキ。
Claims (10)
- 発光素子と、
発光観測面である上面に前記発光素子を収容するための凹部が形成されたパッケージ成型体と、
前記凹部に収容された発光素子を封止するモールド材とを有し、
前記パッケージ成型体の側面の少なくとも一部と前記上面とが、前記凹部の内面よりも反射率の低い低反射率部とされていることを特徴とするランプ。 - 前記パッケージ成型体の側面の一部と前記上面の一部とが連続して切除されることにより、前記側面側に露出する壁部と前記上面側に露出する床部とが形成されてなるカソードマークを有し、
前記カソードマークの前記壁部および前記床部が、前記低反射率部とされていることを特徴とする請求項1に記載のランプ。 - 前記パッケージ成型体が明色であり、
前記低反射率部が、暗色に着色されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のランプ。 - 前記パッケージ成型体が暗色であり、
前記凹部の内面の少なくとも一部が、明色に着色されていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載のランプ。 - 発光素子を収容するための凹部が発光観測面である上面に形成されている明色のパッケージ成型体の側面の少なくとも一部と前記上面とを、前記凹部の内面よりも暗色となるように着色する着色工程と、
前記凹部に発光素子を実装する実装工程と、
前記発光素子をモールド材で封止する封止工程とを備えることを特徴とするランプの製造方法。 - 発光素子を収容するための凹部が発光観測面である上面に形成されている暗色のパッケージ成型体の凹部の内面の少なくとも一部を、前記パッケージ成型体の側面および前記上面よりも明色となるように着色する着色工程と、
前記凹部に発光素子を実装する実装工程と、
前記発光素子をモールド材で封止する封止工程とを備えることを特徴とするランプの製造方法。 - 前記パッケージ成型体が、前記パッケージ成型体の側面の一部と前記上面の一部とが連続して切除されることにより、前記側面側に露出する壁部と前記上面側に露出する床部とが形成されてなるカソードマークを有するものであり、
前記着色工程において、前記カソードマークの前記壁部および前記床部を、前記凹部の内面よりも暗色となるように着色することを特徴とする請求項5に記載のランプの製造方法。 - 前記着色工程において、パッド印刷法を用いて着色することを特徴とする請求項5〜請求項7のいずれかに記載のランプの製造方法。
- 前記着色工程を、前記封止工程の前に行なうことを特徴とする請求項5〜請求項8のいずれかに記載のランプの製造方法。
- 前記着色工程を、前記封止工程の後に行なうことを特徴とする請求項5〜請求項9のいずれかに記載のランプの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009011098A JP2010171130A (ja) | 2009-01-21 | 2009-01-21 | ランプおよびランプの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009011098A JP2010171130A (ja) | 2009-01-21 | 2009-01-21 | ランプおよびランプの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010171130A true JP2010171130A (ja) | 2010-08-05 |
Family
ID=42702989
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009011098A Pending JP2010171130A (ja) | 2009-01-21 | 2009-01-21 | ランプおよびランプの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010171130A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013110154A (ja) * | 2011-11-17 | 2013-06-06 | Sanken Electric Co Ltd | 発光装置 |
WO2016194120A1 (ja) * | 2015-06-01 | 2016-12-08 | 三菱電機株式会社 | 発光装置、表示ユニット、及び映像表示装置 |
JP2017152629A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びそれを用いた照明装置 |
JP2020120049A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び表示装置並びに表示装置の製造方法 |
US11056624B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-07-06 | Nichia Corporation | Method of manufacturing package and method of manufacturing light-emitting device |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001332771A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-11-30 | Rohm Co Ltd | 発光表示装置 |
JP2006108640A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-04-20 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2006344696A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Fujikura Ltd | 発光素子実装用ホーロー基板とその製造方法、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 |
JP2008211133A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Koa Corp | 発光部品の製造法および発光部品 |
JP2008311246A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Nichia Corp | 発光装置 |
-
2009
- 2009-01-21 JP JP2009011098A patent/JP2010171130A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001332771A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-11-30 | Rohm Co Ltd | 発光表示装置 |
JP2006108640A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-04-20 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2006344696A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Fujikura Ltd | 発光素子実装用ホーロー基板とその製造方法、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 |
JP2008211133A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Koa Corp | 発光部品の製造法および発光部品 |
JP2008311246A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Nichia Corp | 発光装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013110154A (ja) * | 2011-11-17 | 2013-06-06 | Sanken Electric Co Ltd | 発光装置 |
WO2016194120A1 (ja) * | 2015-06-01 | 2016-12-08 | 三菱電機株式会社 | 発光装置、表示ユニット、及び映像表示装置 |
JPWO2016194120A1 (ja) * | 2015-06-01 | 2017-08-24 | 三菱電機株式会社 | 発光装置、表示ユニット、及び映像表示装置 |
CN107615499A (zh) * | 2015-06-01 | 2018-01-19 | 三菱电机株式会社 | 发光装置、显示单元以及视频显示装置 |
US10256383B2 (en) | 2015-06-01 | 2019-04-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Light emitting device with dark area and greater reflectance light area, display unit, and image display device |
CN107615499B (zh) * | 2015-06-01 | 2020-01-24 | 三菱电机株式会社 | 发光装置、显示单元以及视频显示装置 |
JP2017152629A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びそれを用いた照明装置 |
US11056624B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-07-06 | Nichia Corporation | Method of manufacturing package and method of manufacturing light-emitting device |
JP2020120049A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び表示装置並びに表示装置の製造方法 |
JP7157333B2 (ja) | 2019-01-25 | 2022-10-20 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び表示装置並びに表示装置の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4307094B2 (ja) | Led光源、led照明装置、およびled表示装置 | |
US10431567B2 (en) | White ceramic LED package | |
CN103867987B (zh) | 灯单元和包括该灯单元的车灯装置 | |
TWI484666B (zh) | 發光裝置 | |
US20110037083A1 (en) | Led package with contrasting face | |
JP6583764B2 (ja) | 発光装置、及び照明装置 | |
JP2007214522A (ja) | 光源装置及びこれを用いた照明装置 | |
TW201030937A (en) | Light-emitting device, light-emitting module, and method for manufacturing light-emitting device | |
JP2008251663A (ja) | 発光装置および照明装置 | |
JP4948818B2 (ja) | 発光装置および照明装置 | |
JP2009027129A (ja) | 超薄型サイドビュー発光ダイオード(led)パッケージおよびその製造方法 | |
JP2008159986A (ja) | 発光装置および照明装置 | |
JP2007258620A (ja) | 発光装置 | |
JP2010171130A (ja) | ランプおよびランプの製造方法 | |
JP2005210042A (ja) | 発光装置および照明装置 | |
JP5817297B2 (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
JP4263905B2 (ja) | Led光源、led照明装置、およびled表示装置 | |
JP2005039194A (ja) | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置 | |
JP2010093185A (ja) | ランプおよびランプの製造方法 | |
JP2014078695A (ja) | 発光装置 | |
JP2008244468A (ja) | 発光装置 | |
KR20160040384A (ko) | 발광장치 | |
US20080042157A1 (en) | Surface mount light emitting diode package | |
JP2008244469A (ja) | 発光装置 | |
JP2007208292A (ja) | 発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111006 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121031 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121204 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130402 |