JP4303041B2 - 半導体ウエーハの加工装置 - Google Patents
半導体ウエーハの加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4303041B2 JP4303041B2 JP2003172999A JP2003172999A JP4303041B2 JP 4303041 B2 JP4303041 B2 JP 4303041B2 JP 2003172999 A JP2003172999 A JP 2003172999A JP 2003172999 A JP2003172999 A JP 2003172999A JP 4303041 B2 JP4303041 B2 JP 4303041B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- cassette
- workpiece
- unloading
- chuck table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/136—Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/14—Wafer cassette transporting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハを個々の半導体チップに分割するための切削装置等の半導体ウエーハの加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状の板状物である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回路が形成された各領域をストリートと呼ばれる切断予定ラインに沿ってダイシング装置によって分割することにより個々の半導体チップを製造している。このような半導体ウエーハの分割は、一般にダイシング装置としての切削装置によって行われる。この切削装置は、半導体ウエーハを収納したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収納されている半導体ウエーハを搬出するとともに該カセットに半導体ウエーハを搬入する搬出入機構と、該搬出入機構によって搬出された半導体ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された半導体ウエーハを加工する加工機構とを具備している。
【０００３】
上記半導体ウエーハは、個々のチップに分割された際にバラバラにならないように、環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着された状態でカセットに収納される。しかるに、切削装置によって個々のチップに完全に分割しないで上記ストリートに沿って所定の深さの切削溝を形成し、その後半導体ウエーハの裏面を上記切削溝が表出するまで研削することにより個々のチップに分割する、所謂先ダイシングと称する分割方法においては、切削装置のカセットに収容される半導体ウエーハは保護テープを介してフレームに支持する必要はなく半導体ウエーハ単体でもよい。
【０００４】
上述したようにフレームに保護テープを介して支持された半導体ウエーハは結晶方位を表すマークがフレームの所定位置に合わせて装着されており、しかも、半導体ウエーハを支持したフレームは所定の方向でカセットに収納することができる。従って、フレームを仮置き領域の所定位置に搬出することにより、フレームに支持された半導体ウエーハは中心位置と結晶方位を表す位置が自動的に位置合わせされる。一方、半導体ウエーハ単体を切削加工する場合には、半導体ウエーハは単体でカセットに収納される。しかるに、半導体ウエーハは略円板形状に構成されているので、カセットへの収納およびカセットから搬出した際に中心位置および結晶方位を位置合わせすることが困難である。
【０００５】
上述した問題を解消するために本出願人は、カセット載置台に載置されたカセットから搬出された半導体ウエーハを仮置きする仮置き領域を設け、この仮置き領域に位置合わせ機構を配設した切削装置を特願２００１−３６３０６８号として提案した。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
而して、上記提案のように位置合わせ機構を配設するための仮置き領域をカセット載置台に隣接して設けることは、加工装置の小型化を妨げる原因となる。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、半導体ウエーハの位置合わせ機構を備え且つ小型化を可能にした加工装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するために、本発明によれば、半導体ウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収容された半導体ウエーハを搬出するとともに該カセットに半導体ウエーハを搬入する被加工物搬出入機構と、該被加工物搬出入機構によって搬出された半導体ウエーハを搬送する被加工物搬送機構と、該被加工物搬送機構によって搬送された半導体ウエーハを保持するチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブルに保持された半導体ウエーハを加工する加工機構と、を具備する半導体ウエーハの加工装置において、
該カセット載置機構は、該カセット載置台の下側に配設され半導体ウエーハの結晶方位の位置を合わせる位置合わせ機構を備えており、
該カセット載置台に載置された該カセットが該被加工物搬出入機構の搬出入領域に位置する第１の搬出入位置と、該位置合わせ機構が該被加工物搬出入機構の搬出入領域に位置する第２の被加工物搬出入位置とに位置付ける昇降手段を具備している、
ことを特徴とする半導体ウエーハの加工装置が提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、半導体ウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収容された半導体ウエーハを搬出するとともに該カセットに半導体ウエーハを搬入する被加工物搬出入機構と、該被加工物搬出入機構によって搬出された半導体ウエーハを搬送する被加工物搬送機構と、該被加工物搬送機構によって搬送された半導体ウエーハを保持するチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブルに保持された半導体ウエーハを加工する加工機構と、を具備する半導体ウエーハの加工装置において、
該カセット載置機構は、該カセット載置台の下側に配設され半導体ウエーハの結晶方位の位置を合わせる位置合わせ機構を備えており、
該チャックテーブル機構は、該チャックテーブルを被加工物載置領域と加工領域との間を移動せしめるチャックテーブル移動手段を備えており、
該被加工物搬出入機構は、半導体ウエーハを上面で保持するハンドと該ハンドを該カセット載置台に載置された該カセットおよび該位置合わせ機構内に進入する進入位置と該被加工物載置領域の上方位置である搬出位置および該搬出位置から退避する退避位置に作動するハンド移動手段を備えており、
該被加工物搬送機構は、半導体ウエーハを保持するベルヌーイパッドを備え、
該ベルヌーイパッドによって該ハンドに保持され該搬出位置に搬出された半導体ウエーハを保持し、保持した半導体ウエーハを該被加工物載置領域に位置付けられた該チャックテーブル上に搬送する、ことを特徴とする半導体ウエーハの加工装置が提供される。
【００１０】
上記位置合わせ機構は、半導体ウエーハを載置するセンターテーブルと、該センターテーブル上に載置された半導体ウエーハの外周に設けられた結晶方位を表すマークを検出する半導体ウエーハ結晶方位検出手段と、該センターテーブルを回動せしめる回動手段とを具備している。該半導体ウエーハ結晶方位検出手段は、半導体ウエーハのサイズに対応して複数個備えていることが望ましい。
【００１１】
また、上記位置合わせ機構は、半導体ウエーハの外周面に作用する中心位置合わせ部材を備えていることが望ましく、該中心位置合わせ部材は、半導体ウエーハのサイズに対応して複数個の位置規制部を備えていることが望ましい。
本発明の他の特徴については、以下に述べる説明により明らかにされる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成された加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本発明に従って構成された加工装置としての切削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における切削装置は、静止基台２を具備している。この静止基台２の側面にはカセット載置機構３が配設されている。カセット載置機構３は、静止基台２の側面に上下方向に設けられた２本のガイドレール３１、３１に摺動可能に配設されたカセット載置台３２と、該カセット載置台３２の下側に配設され被加工物である半導体ウエーハの結晶方位の位置を合わせる位置合わせ機構４と、カセット載置台３２および位置合わせ機構４をガイドレール３１、３１に沿って上下方向（矢印Ｚで示す方向）に移動させるための昇降手段３３を具備している。
【００１４】
図示の実施形態においては、カセット載置台３２と位置合わせ機構４のハウジング４１とは一体に構成されている。即ち、図２および図３に示すようにカセット載置台３２は、ハウジング４１の上壁として機能するように構成されている。カセット載置台３２の上面には、被加工物である半導体ウエーハを収納するカセット１０が載置される。このカセット１０は、被加工物である半導体ウエーハを出し入れするための被加工物搬出入開口１０１を備えており、両側壁１０２、１０２の内面には半導体ウエーハを載置するための複数個のラック棚１０２ａが上下方向に対向して設けられている。カセット１０に収納される被加工物である半導体ウエーハ１１は、円板形状に形成されており、その表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路１１１が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ１１の外周には、半導体ウエーハの結晶方位を表すノッチ１１２が設けられている。
【００１５】
該カセット載置台３２の下側に配設された位置合わせ機構４は、カセット載置台３２が上壁を構成するハウジング４１を具備している。このハウジング４１には、図２および図３において右側に被加工物である半導体ウエーハ１１を出し入れするための被加工物搬出入開口４１１を備えている。ハウジング４１内には、半導体ウエーハ１１を載置するセンターテーブル４２が配設されている。このセンターテーブル４２は、回動手段としてのパルスモータ４３によって適宜回転せしめられるようになっている。なお、センターテーブル４２は、図示しない負圧制御手段に接続されており、適宜負圧が作用せしられるようになっている。
【００１６】
図示の実施形態における位置合わせ機構４は、上記センターテーブル４２の図２および図３において左側、即ちセンターテーブル４２に対して被加工物搬出入開口４１１と反対側には、中心位置合わせ部材４４が配設されている。中心位置合わせ部材４４は、図４および図５に示すようにセンターテーブル４２側の側面に半導体ウエーハ１１の外周面の一部と接触する位置規制部としての２個の円弧面４４１、４４２を上下に備えている。上側の円弧面４４１は半径が例えば８インチ半導体ウエーハの半径と対応して形成されており、下側の円弧面４４２は半径が例えば１２インチ半導体ウエーハの半径と対応して形成されている。このように形成された中心位置合わせ部材４４は、円弧面４４１、４４２が上記センターテーブル４２の回転中心と同心となるように配設される。そして、中心位置合わせ部材４４は、エアーシリンダ４５、４５によって上下方向に移動せしめられるようになっている。
【００１７】
図示の実施形態における位置合わせ機構４は、上記中心位置合わせ部材４４に設けられた円弧面４４１、４４２の中間位置から９０度変位した位置に配設された半導体ウエーハ結晶方位検出手段４６を具備している。この半導体ウエーハ結晶方位検出手段４６は、例えば８インチ半導体ウエーハ用の発光素子４６１ａと受光素子４６１ｂおよび例えば１２インチ半導体ウエーハ用の発光素子４６２ａと受光素子４６２ｂとからなっている。
【００１８】
以上のように構成された位置合わせ機構４は、図２および図３に示すようにハウジング４１の底壁４１２が昇降手段３３によって昇降せしめられる支持台３４上に固定される。
図示の実施形態における昇降手段３３は、上記ガイドレール３１、３１の間に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３３１と、該雄ねじロッド３３１を回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ３３２とからなっており、雄ねじロッド３３１に上記支持台３４の基端部に設けられた雌ねじ穴３４１が螺合するようになっている。なお、支持台３４の基端部には、上記ガイドレール３１、３１に沿って案内される被案内部３４２が設けられている。従って、パルスモータ３３２を一方向に回転駆動すると支持台３４は雄ねじロッド３３１および案内レール３１、３１に沿って上昇せしめられ、パルスモータ３３２を他方向に回転駆動すると支持台３４は雄ねじロッド３３１および案内レール３１、３１に沿って下降せしめられる。このように昇降せしめられる支持台３４は、図２に示すようにカセット載置台３２に載置されたカセット１０が後述する被加工物搬出入機構の搬出入領域であるハンドと対向する第１の搬出入位置と、図３に示すように位置合わせ機構４が後述する被加工物搬出入機構の搬出入領域であるハンドと対向する第２の搬出入位置とに位置付けられる。なお、第１の搬出入位置においては、昇降手段３３はカセット載置台３２に載置されたカセット１０に収容されている半導体ウエーハの収容位置に対応して位置調整する。
【００１９】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における加工装置は、上記カセット載置台３２上に載置されたカセット１０に収納されている被加工物である半導体ウエーハ１１を搬出するとともにカセット１０に半導体ウエーハ１１を搬入し、また、半導体ウエーハ１１を位置合わせ機構４に搬入搬出するための被加工物搬出入機構５を具備している。被加工物搬出入機構５は、半導体ウエーハ１１を保持するハンド５１と、該ハンド５１を支持するハンド支持部材５２と、該ハンド支持部材５２に支持されたハンド５１を矢印Ｙで示す方向に移動せしめるハンド移動手段５３とからなっている。ハンド５１は、薄板材によってフォーク状に形成され、その表面には内部に形成された図示しない通路と連通する吸引保持孔５１１が形成されており、この吸引保持孔５１１は上記図示しない通路を介して図示しない吸引制御手段に連通されている。ハンド移動手段５３は、静止基台２の前面に矢印Ｙで示す方向に延在して配設され回転可能に支持された雄ねじロッド５３１と、該雄ねじロッド５３１を回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ５３２とからなっており、雄ねじロッド５３１に上記ハンド支持部材５２の基端部に設けられた雌ねじ穴５２１が螺合するようになっている。従って、パルスモータ５３２を一方向に回転駆動するとハンド支持部材５２に支持されたハンド５１は矢印Ｙ１で示す方向に移動せしめられ、パルスモータ５３２を他方向に回転駆動するとハンド支持部材５２に支持されたハンド５１は矢印Ｙ２で示す方向に移動せしめられる。即ち、ハンド移動手段５３は、ハンド５１を上記カセット載置台３２上に載置されたカセット１０および上記位置合わせ機構４内に進入する進入位置と、後述するチャックテーブルの被加工物載置領域の上方位置である搬出位置と、該搬出位置から退避する退避位置に作動する。
【００２０】
図示の実施形態における加工装置は、上記被加工物搬出入機構５によって搬出された半導体ウエーハを保持するチャックテーブル機構６と、該チャックテーブル機構６に保持された被加工物を切削する切削機構７と、該切削機構７によって切削された被加工物を洗浄する洗浄機構８と、上記被加工物搬出入機構５によって搬出された半導体ウエーハをチャックテーブル機構６の後述するチャックテーブルに搬送するとともに該チャックテーブルに保持された加工後の半導体ウエーハを洗浄機構８に搬送する被加工物搬送機構９を具備している。
【００２１】
チャックテーブル機構６は、静止基台２上に固定された支持台６１と、該支持台６１上に矢印Ｘで示す方向に沿って平行に配設された２本のガイドレール６２、６２と、該ガイドレール６２、６２上に矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設された被加工物を保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブル６３を具備している。このチャックテーブル６３は、ガイドレール６２、６２上に移動可能に配設された吸着チャック支持台６３１と、該吸着チャック支持台６３１上に装着された吸着チャック６３２とを具備している。吸着チャック６３２は、図示しない負圧制御手段に接続されており、適宜負圧が作用せしられるようになっている。従って、吸着チャック６３２上に載置された被加工物である半導体ウエーハは、図示しない負圧制御手段を作動することにより吸着チャック６３２上に吸引保持される。
【００２２】
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構６は、チャックテーブル６３を２本のガイドレール６２、６２に沿って矢印Ｘで示す方向に移動させるためのチャックテーブル移動手段６４を具備している。チャックテーブル移動手段６４は、上記２本のガイドレール６２、６２の間に平行に配設された雄ネジロッド６４１と、吸着チャック支持台６３１に装着され雄ネジロッド６４１に螺合する図示しない雌ネジブロックと、雄ネジロッド６４１を回転駆動するための図示しないパルスモータ等の駆動源を含んでいる。従って、図示しないパルスモータによって雄ネジロッド６４１を回動することにより、チャックテーブル６３が矢印Ｘで示す方向に移動せしめられる。即ち、チャックテーブル６３は被加工物載置領域６ａから加工領域６ｂの間を移動することができる。なお、上記チャックテーブル機構６は、吸着チャック６３２を回転する図示しない回転機構を具備している。
【００２３】
次に、上記切削機構７について説明する。
切削機構７は、上記静止基台２上に固定された門型の支持台７１を具備している。この門型の支持台７１は、上記切削領域６ｂを跨ぐように配設されている。支持台７１の側壁には矢印Ｙで示す方向に沿って平行に配設された２本のガイドレール７１１、７１１が設けられているとともに、該２本のガイドレール７１１、７１１の間に平行に２本の雄ネジロッド７２１ａ、７２１ｂが配設されている。このガイドレール７１１、７１１に沿って第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂがそれぞれ矢印Ｙで示す方向に摺動可能に配設されている。第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂにはそれぞれ上記雄ネジロッド７２ａおよび７２ｂに螺合する図示しない駆動雌ネジブロックが装着されており、この駆動雌ネジブロックをパルスモータ７２２ａ、７２２ｂによって回動することにより、第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂをガイドレール７１１、７１１に沿って矢印Ｙで示す方向に移動するとができる。
【００２４】
上記第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂにはそれぞれ一対のガイドレール７３１ａおよび７３１ｂが矢印Ｚで示す切り込み送り方向に沿って設けられており、このガイドレール７３１ａおよび７３１ｂに沿って第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂがそれぞれ矢印Ｚで示す切り込み送り方向に摺動可能に配設されている。第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂにはそれぞれパルスモータ７５ａおよび７５ｂ等の駆動源によって回動せしめられる図示しない雄ネジロッドが配設されており、第１の支持部７４ａおよび第２の支持部７４ｂにはそれぞれ上記雄ネジロッドに螺合する雌ネジブロックが装着されている。従って、パルスモータ７５ａおよび７５ｂによって図示しない雄ネジロッドを回動することにより、第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂをガイドレール７３１ａおよび７３１ｂに沿って上記吸着チャック６３２の被加工物保持面６３２ａに垂直な矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動するとができる。
【００２５】
上記第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂには、第１の切削手段としての第１のスピンドルユニット７６ａと第２の切削手段としての第２のスピンドルユニット７６ｂが装着されている。この第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂについて、簡略化して示されている図６を参照して説明する。第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂは、それぞれ第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂに固定された第１のスピンドルハウジング７６１ａおよび第２のスピンドルハウジング７６１ｂと、該第１のスピンドルハウジング７５１ａおよび第２のスピンドルハウジング７６１ｂにそれぞれ回転可能に支持された第１の回転スピンドル７６２ａおよび第２の回転スピンドル７６２ｂと、該第１の回転スピンドル７６２ａおよび第２の回転スピンドル７６２ｂの一端部に装着された第１の切削ブレード７６３ａおよび第２の切削ブレード７６３ｂとからなっている。このように構成された第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂは、第１の切削ブレード７６３ａと第２の切削ブレード７６３ｂが互いに対向するように配設されている。即ち、第１のスピンドルユニット７６ａと第２のスピンドルユニット７６ｂは、それぞれ軸芯が矢印Ｙで示す割り出し送り方向に向くように一直線上に配設されている。このように構成された第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂには、図１に示すようにそれぞれ顕微鏡やＣＣＤカメラ等で構成される第１の撮像手段７７ａおよび第２の撮像手段７７ｂが設けられている。第１の撮像手段７７ａは第１のスピンドルハウジング７６１ａに固定され、第２の撮像手段７７ｂは第２のスピンドルハウジング７６１ｂに固定されている。
【００２６】
上記洗浄機構８は、上記カセット載置台３２とチャックテーブル６３の被加工物載置領域６ａとを結ぶ延長線上に配設されており、スピンナーテーブル８１を有する周知のスピンナー洗浄・乾燥手段からなっている。上記被加工物搬送機構９は、被加工物である半導体ウエーハの上面を吸引保持するベルヌーイパッド９１と、該ベルヌーイパッド９１を支持するパッド支持部材９２と、該パッド支持部材９２に支持されたベルヌーイパッド９１を矢印Ｙで示す方向に移動せしめるパッド移動手段３３とからなっている。ベルヌーイパッド９１は、図示しない空気供給手段に接続されており、円錐形状のパッド９１１の内面に沿って空気を流出させることによって負圧を発生させ、この負圧によって被加工物である半導体ウエーハを吸引保持するように構成されている。パッド支持部材９２は、エアシリンダ９２１によってベルヌーイパッド９１を上下方向に移動可能に支持している。パッド移動手段９３は、上記門型の支持台７１に矢印Ｙで示す方向に延在して配設され回転可能に支持された雄ねじロッド９３１と、該雄ねじロッド９３１を回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ９３２とからなっており、雄ねじロッド９３１に上記パッド支持部材９２の基端部に設けられた雌ねじ穴９２２が螺合するようになっている。従って、パルスモータ９３２を一方向に回転駆動するとパッド支持部材９２に支持されたベルヌーイパッド９１は矢印Ｙ１で示す方向に移動せしめられ、パルスモータ９３２を他方向に回転駆動するとパッド支持部材９２に支持されたベルヌーイパッド９１は矢印Ｙ２で示す方向に移動せしめられる。
【００２７】
次に、上述した切削装置の切削加工処理動作について主に図１に基づいて説明する。
切削加工を開始するに先立って、加工前の半導体ウエーハ１１を所定枚数収納したカセット１０をカセット載置台３２上に被加工物搬出入開口１０１（図２、図３参照）を被加工物載置領域６ａ側に向けて載置する。そして、切削加工開始スイッチ（図示せず）が投入されると、カセット載置機構３の昇降手段３３を作動してカセット載置台３２に載置されたカセット１０を図２に示す第１の搬出入位置に位置付ける。カセット１０が図２に示す第１の搬出入位置に位置付けられたら、被加工物搬出入機構５を作動してハンド５１を矢印Ｙ１で示す方向に移動し、カセット１０内に進入せしめる進入位置に位置付ける。この結果、ハンド５１はカセット１０の所定の棚上に載置された半導体ウエーハ１１の下面に沿って位置付けられる。次に、図示しない吸引制御手段を作動しハンド５１の上面に形成されている吸引保持孔５１１に負圧を作用させることにより、ハンド５１の上面に半導体ウエーハ１１を吸引保持する。このように、ハンド５１の上面に半導体ウエーハ１１を吸引保持したならば、被加工物搬出入機構５を作動してハンド５１を矢印Ｙ２で示す方向に移動し、半導体ウエーハ１１を保持したハンド５１を図１に示す被加工物載置領域６ａの上方である搬出位置に位置付ける。この間に、カセット載置機構３の昇降手段３３を作動して位置合わせ機構４を図３に示す第２の搬出入位置に位置付ける。
【００２８】
次に、再び被加工物搬出入機構５を作動してハンド５１を矢印Ｙ１で示す方向に移動して搬出入位置に位置付ける。この結果、半導体ウエーハ１１を保持したフォーク状のハンド５１は位置合わせ機構４内に進入し、図５に示すようにセンターテーブル４２を挟む状態となり、ハンド５１の上面に保持された半導体ウエーハ１１がセンターテーブル４２上に位置付けられる。このとき、半導体ウエーハ１１の外周面の一部が中心位置合わせ部材４４の円弧面４４１または４４２に当接して中心位置合わせが行われる。即ち、半導体ウエーハ１１が８インチの場合にはが中心位置規制板４４が図５において実線で示す位置に位置付けられ、半導体ウエーハ１１が１２インチの場合にはが中心位置合わせ部材４４が図５において２点鎖線で示す位置に位置付けられており、半導体ウエーハ１１の外周面の一部が円弧面４４１または４４２に当接する。このようにして、半導体ウエーハ１１の中心位置合わせが行われたならば、ハンド５１による半導体ウエーハ１１の吸引保持を解除するとともに、図示しない負圧制御手段を作動してセンターテーブル４２上に半導体ウエーハ１１を吸引保持する。なお、図示の実施形態においては、中心位置規制板４４を上下方向に移動可能に構成した例を示したが、中心位置規制板４４を所定位置に固定し、ハンド５１を半導体ウエーハ１１のサイズに応じて上下方向に移動するようにしてもよい。
【００２９】
次に、位置合わせ機構４は、半導体ウエーハ１１の結晶方位の位置合わせを実行する。即ち、電動モータ４３を回転駆動してセンターテーブル４２を回動するとともに、半導体ウエーハ１１のサイズに対応した位置に配設された半導体ウエーハ結晶方位検出手段４６（発光素子４６１ａと受光素子４６１ｂまたは発光素子４６２ａと受光素子４６２ｂ）が半導体ウエーハの外周に設けられた結晶方位を表すノッチ１１２を検出した位置で、電動モータ４３の駆動を停止することにより、半導体ウエーハ１１は結晶方位の位置が位置合わせされる。なお、半導体ウエーハ１１の結晶方位を示すマークがオリエンテーションフラットである場合には、半導体ウエーハ結晶方位検出手段４６によって、オリエンテーションフラットの両端部を検出し、この検出信号に基づいて図示しない制御手段が検出された両端部間の角度を演算し、この両端部間の角度の半分の角度だけセンターテーブル４２を反転して戻すことによって、半導体ウエーハ１１の結晶方位の位置合わせを行うことができる。このようにして、半導体ウエーハ１１の結晶方位の位置合わせが行われたならば、センターテーブル４２を９０度回転して半導体ウエーハ１１の吸引保持を解除する。そして、被加工物搬出入機構５のハンド５１上に半導体ウエーハ１１を吸引保持する。
【００３０】
上述したように結晶方位の位置合わせが行われた半導体ウエーハ１１をハンド５１上に吸引保持したならば、被加工物搬出入機構５を作動してハンド５１を矢印Ｙ２で示す方向に移動し、半導体ウエーハ１１を保持したハンド５１を図１に示す被加工物載置領域６ａの上方である搬出位置に位置付ける。そして、ハンド５１による半導体ウエーハ１１の吸引保持を解除する。この間に、被加工物搬送機構９のパッド移動手段９３を作動してベルヌーイパッド９１を被加工物載置領域６ａの上方に位置付けている。この結果、搬出位置に位置付られたハンド５１上に支持されている半導体ウエーハ１１は、被加工物載置領域６ａに位置付けられたベルヌーイパッド９１の下側に位置付けられることになる。次に、被加工物搬送機構９のエアシリンダ９２１を作動して、ベルヌーイパッド９１を半導体ウエーハ１１に接する位置まで下降させる。そして、図示しない空気供給手段を作動してパッド９１１の内面に沿って空気を流出させることによって負圧を発生させ、この負圧によって半導体ウエーハ１１を吸引保持する。ベルヌーイパッド９１によって半導体ウエーハ１１を吸引保持したならば、被加工物搬出入機構５を作動してハンド５１を矢印Ｙ２で示す方向に移動し、ハンド５１を洗浄機構８が配設されている退避位置に位置付ける。次に、被加工物搬送機構９のエアシリンダ９２１を作動して、半導体ウエーハ１１を吸引保持したベルヌーイパッド９１下降し、半導体ウエーハ１１を被加工物載置領域６ａに位置付けられているチャックテーブル機構６のチャックテーブル６３上に載置する。そして、ベルヌーイパッド９１による半導体ウエーハ１１の吸引保持を解除するとともに、図示しない吸引制御手段を作動してチャックテーブル６３上に半導体ウエーハ１１を吸引保持する。
【００３１】
チャックテーブル６３上に半導体ウエーハ１１を吸引保持したならば、チャックテーブル６３を矢印Ｘ方向に移動するとともに、図１に示すように第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂを装着した第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂが取り付けられている第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂを矢印Ｙ方向に移動し、チャックテーブル６３上の半導体ウエーハ１１を第１の撮像手段７７ａおよび第２の撮像手段７７ｂの直下に位置付ける。そして、第１の撮像手段７７ａおよび第２の撮像手段７７ｂによって半導体ウエーハ１１の表面が撮像され、半導体ウエーハ１１の表面に形成されたストリートのうち少なくとも１本がそれぞれ検出されて、このそれぞれ検出されたストリートと第１の切削ブレード７６３ａおよび第２の切削ブレード７６３ｂの矢印Ｙ方向の位置合わせが行われる。このとき図示の実施形態においては、第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂの矢印Ｙ方向の位置は、支持台７１に配設された１本のリニアスケール７８による計測値に基づいて精密制御される。なお、図示の実施形態おいては、リニアスケールを１本にして第１の基部７３ａと第２の基部７３ｂとで共用しているので、同じスケールで矢印Ｙ方向の制御が遂行されるため、スケールをそれぞれ個別に設けた場合に比べ精度が向上する。
【００３２】
その後、第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂを支持した第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂを切削位置まで下降せしめ、半導体ウエーハ１１を吸引保持したチャックテーブル６３を切削送り方向である矢印Ｘ方向に加工領域６ｂまで移動することにより、高速回転する第１の切削ブレード７６３ａおよび第２の切削ブレード７６３ｂの作用を受けて、上述のようにして検出されたストリートに沿って所定の深さの切削溝が形成される。このように、第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂを装着した第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂが取り付けられている第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂの矢印Ｙ方向の割り出し移動と、半導体ウエーハ１１を吸引保持したチャックテーブル６３の矢印Ｘ方向切削送りを繰り返し実行することにより、半導体ウエーハ１１に形成された第１の方向に形成されたストリート１１ａ（図２参照）に沿って所定の深さの切削溝が形成される。そして、半導体ウエーハ１１に形成された第１の方向に形成されたストリート１１ａに沿って所定の深さの切削溝が形成されたら、半導体ウエーハ１１を吸引保持した吸着チャック６３を９０度回転させて、上記と同様の切削作業を実行することにより、半導体ウエーハ１１に形成された第２の方向に形成されたストリート１１ｂ（図２参照）に沿って所定の深さの切削溝が形成される。
【００３３】
上述したように切削作業が終了したら、図１に示す加工領域６ｂに位置しているチャックテーブル６３を被加工物載置領域６ａに移動するとともに、半導体ウエーハ１１を吸引保持を解除する。そして、被加工物搬送機構９を作動してベルヌーイパッド９１によって半導体ウエーハ１１を吸引保持し、洗浄機構８のスピンナーテーブル８１上に搬送する。この間に被加工物搬出入機構５のハンド５１は、被加工物載置領域６ａの上方である搬出位置に位置付けられる。スピンナーテーブル８１上に搬送された加工後の半導体ウエーハ１１は、ここで洗浄および乾燥される。このようにして半導体ウエーハ１１が洗浄および乾燥されたならば、被加工物搬送機構９を作動してベルヌーイパッド９１によって半導体ウエーハ１１を吸引保持し、被加工物載置領域６ａの上方である搬出位置に位置付けられている被加工物搬出入機構５のハンド５１の上側に位置付ける。そして、ベルヌーイパッド９１を下降して半導体ウエーハ１１をハンド５１上に載置し、ベルヌーイパッド９１による半導体ウエーハ１１の吸引保持を解除するとともに、ハンド５１の上面に半導体ウエーハ１１を吸引保持する。次に、被加工物搬出入機構５を作動し、ハンド５１に保持された加工済の半導体ウエーハ１１をカセット１０の所定の収容室に収容する。
【００３４】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではない。即ち、図示の実施形態においては２個の切削機構を備えた切削装置に本発明を適用した例を示したが、通常用いられている１個の切削機構を備えた切削装置に本発明を適用しても同様の作用効果を奏する。
【００３５】
【発明の効果】
本発明による加工装置は以上のように構成されており、カセット載置機構を構成するがカセット載置台の下側に半導体ウエーハの結晶方位の位置を合わせる位置合わせ機構を配設したので、カセット載置台に隣接した平面内に位置合わせ機構を配設するための仮置き領域を設ける必要がなく、加工装置の小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従って構成された加工装置である切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備されるカセット載置機構の第１の作動状態を示す説明図。
【図３】図１に示す切削装置に装備されるカセット載置機構の第２の作動状態を示す説明図。
【図４】図１に示す切削装置に装備される位置合わせ機構の斜視図。
【図５】図２に示す位置合わせ機構の要部断面図。
【図６】図１に示す切削装置を構成する第１のスピンドルユニットと第２のスピンドルユニットを簡略化して示す説明図。
【符号の説明】
２：静止基台
３：カセット載置機構
３１：ガイドレール
３２：カセット載置台
３３：駆動手段
４：位置合わせ機構
４１：ハウジング
４２：センターテーブル
４３：パルスモータ
４４：中心位置合わせ部材
４４１、４４２：円弧面（位置規制部）
４５：エアーシリンダ
４６：半導体ウエーハ結晶方位検出手段
５：被加工物搬出入機構
５１：ハンド
５２：ハンド支持部材
５３：ハンド移動手段
６：チャックテーブル機構
６１：支持台
６２：ガイドレール
６３：チャックテーブル
６４：チャックテーブル移動手段
７：切削機構
７１：支持台
７１１：ガイドレール
７３ａ：第１の基部
７３ｂ：第２の基部
７４ａ：第１の懸垂ブラケット
７４ｂ：第２の懸垂ブラケット
７５ａ：パルスモータ
７５ｂ：パルスモータ
７６ａ：第１のスピンドルユニット
７６ｂ：第２のスピンドルユニット
７７ａ：第１の光学手段
７７ｂ：第２の光学手段
７８：リニアスケール
８：洗浄機構
８１：スピンナーテーブル
９：被加工物搬送機構
９１：ベルヌーイパッド
９２：パッド支持部材
９３：パッド移動手段
１０：カセット
１１：半導体ウエーハ
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハを個々の半導体チップに分割するための切削装置等の半導体ウエーハの加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状の板状物である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回路が形成された各領域をストリートと呼ばれる切断予定ラインに沿ってダイシング装置によって分割することにより個々の半導体チップを製造している。このような半導体ウエーハの分割は、一般にダイシング装置としての切削装置によって行われる。この切削装置は、半導体ウエーハを収納したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収納されている半導体ウエーハを搬出するとともに該カセットに半導体ウエーハを搬入する搬出入機構と、該搬出入機構によって搬出された半導体ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された半導体ウエーハを加工する加工機構とを具備している。
【０００３】
上記半導体ウエーハは、個々のチップに分割された際にバラバラにならないように、環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着された状態でカセットに収納される。しかるに、切削装置によって個々のチップに完全に分割しないで上記ストリートに沿って所定の深さの切削溝を形成し、その後半導体ウエーハの裏面を上記切削溝が表出するまで研削することにより個々のチップに分割する、所謂先ダイシングと称する分割方法においては、切削装置のカセットに収容される半導体ウエーハは保護テープを介してフレームに支持する必要はなく半導体ウエーハ単体でもよい。
【０００４】
上述したようにフレームに保護テープを介して支持された半導体ウエーハは結晶方位を表すマークがフレームの所定位置に合わせて装着されており、しかも、半導体ウエーハを支持したフレームは所定の方向でカセットに収納することができる。従って、フレームを仮置き領域の所定位置に搬出することにより、フレームに支持された半導体ウエーハは中心位置と結晶方位を表す位置が自動的に位置合わせされる。一方、半導体ウエーハ単体を切削加工する場合には、半導体ウエーハは単体でカセットに収納される。しかるに、半導体ウエーハは略円板形状に構成されているので、カセットへの収納およびカセットから搬出した際に中心位置および結晶方位を位置合わせすることが困難である。
【０００５】
上述した問題を解消するために本出願人は、カセット載置台に載置されたカセットから搬出された半導体ウエーハを仮置きする仮置き領域を設け、この仮置き領域に位置合わせ機構を配設した切削装置を特願２００１−３６３０６８号として提案した。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
而して、上記提案のように位置合わせ機構を配設するための仮置き領域をカセット載置台に隣接して設けることは、加工装置の小型化を妨げる原因となる。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、半導体ウエーハの位置合わせ機構を備え且つ小型化を可能にした加工装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するために、本発明によれば、半導体ウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収容された半導体ウエーハを搬出するとともに該カセットに半導体ウエーハを搬入する被加工物搬出入機構と、該被加工物搬出入機構によって搬出された半導体ウエーハを搬送する被加工物搬送機構と、該被加工物搬送機構によって搬送された半導体ウエーハを保持するチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブルに保持された半導体ウエーハを加工する加工機構と、を具備する半導体ウエーハの加工装置において、
該カセット載置機構は、該カセット載置台の下側に配設され半導体ウエーハの結晶方位の位置を合わせる位置合わせ機構を備えており、
該カセット載置台に載置された該カセットが該被加工物搬出入機構の搬出入領域に位置する第１の搬出入位置と、該位置合わせ機構が該被加工物搬出入機構の搬出入領域に位置する第２の被加工物搬出入位置とに位置付ける昇降手段を具備している、
ことを特徴とする半導体ウエーハの加工装置が提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、半導体ウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収容された半導体ウエーハを搬出するとともに該カセットに半導体ウエーハを搬入する被加工物搬出入機構と、該被加工物搬出入機構によって搬出された半導体ウエーハを搬送する被加工物搬送機構と、該被加工物搬送機構によって搬送された半導体ウエーハを保持するチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブルに保持された半導体ウエーハを加工する加工機構と、を具備する半導体ウエーハの加工装置において、
該カセット載置機構は、該カセット載置台の下側に配設され半導体ウエーハの結晶方位の位置を合わせる位置合わせ機構を備えており、
該チャックテーブル機構は、該チャックテーブルを被加工物載置領域と加工領域との間を移動せしめるチャックテーブル移動手段を備えており、
該被加工物搬出入機構は、半導体ウエーハを上面で保持するハンドと該ハンドを該カセット載置台に載置された該カセットおよび該位置合わせ機構内に進入する進入位置と該被加工物載置領域の上方位置である搬出位置および該搬出位置から退避する退避位置に作動するハンド移動手段を備えており、
該被加工物搬送機構は、半導体ウエーハを保持するベルヌーイパッドを備え、
該ベルヌーイパッドによって該ハンドに保持され該搬出位置に搬出された半導体ウエーハを保持し、保持した半導体ウエーハを該被加工物載置領域に位置付けられた該チャックテーブル上に搬送する、ことを特徴とする半導体ウエーハの加工装置が提供される。
【００１０】
上記位置合わせ機構は、半導体ウエーハを載置するセンターテーブルと、該センターテーブル上に載置された半導体ウエーハの外周に設けられた結晶方位を表すマークを検出する半導体ウエーハ結晶方位検出手段と、該センターテーブルを回動せしめる回動手段とを具備している。該半導体ウエーハ結晶方位検出手段は、半導体ウエーハのサイズに対応して複数個備えていることが望ましい。
【００１１】
また、上記位置合わせ機構は、半導体ウエーハの外周面に作用する中心位置合わせ部材を備えていることが望ましく、該中心位置合わせ部材は、半導体ウエーハのサイズに対応して複数個の位置規制部を備えていることが望ましい。
本発明の他の特徴については、以下に述べる説明により明らかにされる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成された加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本発明に従って構成された加工装置としての切削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における切削装置は、静止基台２を具備している。この静止基台２の側面にはカセット載置機構３が配設されている。カセット載置機構３は、静止基台２の側面に上下方向に設けられた２本のガイドレール３１、３１に摺動可能に配設されたカセット載置台３２と、該カセット載置台３２の下側に配設され被加工物である半導体ウエーハの結晶方位の位置を合わせる位置合わせ機構４と、カセット載置台３２および位置合わせ機構４をガイドレール３１、３１に沿って上下方向（矢印Ｚで示す方向）に移動させるための昇降手段３３を具備している。
【００１４】
図示の実施形態においては、カセット載置台３２と位置合わせ機構４のハウジング４１とは一体に構成されている。即ち、図２および図３に示すようにカセット載置台３２は、ハウジング４１の上壁として機能するように構成されている。カセット載置台３２の上面には、被加工物である半導体ウエーハを収納するカセット１０が載置される。このカセット１０は、被加工物である半導体ウエーハを出し入れするための被加工物搬出入開口１０１を備えており、両側壁１０２、１０２の内面には半導体ウエーハを載置するための複数個のラック棚１０２ａが上下方向に対向して設けられている。カセット１０に収納される被加工物である半導体ウエーハ１１は、円板形状に形成されており、その表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路１１１が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ１１の外周には、半導体ウエーハの結晶方位を表すノッチ１１２が設けられている。
【００１５】
該カセット載置台３２の下側に配設された位置合わせ機構４は、カセット載置台３２が上壁を構成するハウジング４１を具備している。このハウジング４１には、図２および図３において右側に被加工物である半導体ウエーハ１１を出し入れするための被加工物搬出入開口４１１を備えている。ハウジング４１内には、半導体ウエーハ１１を載置するセンターテーブル４２が配設されている。このセンターテーブル４２は、回動手段としてのパルスモータ４３によって適宜回転せしめられるようになっている。なお、センターテーブル４２は、図示しない負圧制御手段に接続されており、適宜負圧が作用せしられるようになっている。
【００１６】
図示の実施形態における位置合わせ機構４は、上記センターテーブル４２の図２および図３において左側、即ちセンターテーブル４２に対して被加工物搬出入開口４１１と反対側には、中心位置合わせ部材４４が配設されている。中心位置合わせ部材４４は、図４および図５に示すようにセンターテーブル４２側の側面に半導体ウエーハ１１の外周面の一部と接触する位置規制部としての２個の円弧面４４１、４４２を上下に備えている。上側の円弧面４４１は半径が例えば８インチ半導体ウエーハの半径と対応して形成されており、下側の円弧面４４２は半径が例えば１２インチ半導体ウエーハの半径と対応して形成されている。このように形成された中心位置合わせ部材４４は、円弧面４４１、４４２が上記センターテーブル４２の回転中心と同心となるように配設される。そして、中心位置合わせ部材４４は、エアーシリンダ４５、４５によって上下方向に移動せしめられるようになっている。
【００１７】
図示の実施形態における位置合わせ機構４は、上記中心位置合わせ部材４４に設けられた円弧面４４１、４４２の中間位置から９０度変位した位置に配設された半導体ウエーハ結晶方位検出手段４６を具備している。この半導体ウエーハ結晶方位検出手段４６は、例えば８インチ半導体ウエーハ用の発光素子４６１ａと受光素子４６１ｂおよび例えば１２インチ半導体ウエーハ用の発光素子４６２ａと受光素子４６２ｂとからなっている。
【００１８】
以上のように構成された位置合わせ機構４は、図２および図３に示すようにハウジング４１の底壁４１２が昇降手段３３によって昇降せしめられる支持台３４上に固定される。
図示の実施形態における昇降手段３３は、上記ガイドレール３１、３１の間に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３３１と、該雄ねじロッド３３１を回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ３３２とからなっており、雄ねじロッド３３１に上記支持台３４の基端部に設けられた雌ねじ穴３４１が螺合するようになっている。なお、支持台３４の基端部には、上記ガイドレール３１、３１に沿って案内される被案内部３４２が設けられている。従って、パルスモータ３３２を一方向に回転駆動すると支持台３４は雄ねじロッド３３１および案内レール３１、３１に沿って上昇せしめられ、パルスモータ３３２を他方向に回転駆動すると支持台３４は雄ねじロッド３３１および案内レール３１、３１に沿って下降せしめられる。このように昇降せしめられる支持台３４は、図２に示すようにカセット載置台３２に載置されたカセット１０が後述する被加工物搬出入機構の搬出入領域であるハンドと対向する第１の搬出入位置と、図３に示すように位置合わせ機構４が後述する被加工物搬出入機構の搬出入領域であるハンドと対向する第２の搬出入位置とに位置付けられる。なお、第１の搬出入位置においては、昇降手段３３はカセット載置台３２に載置されたカセット１０に収容されている半導体ウエーハの収容位置に対応して位置調整する。
【００１９】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における加工装置は、上記カセット載置台３２上に載置されたカセット１０に収納されている被加工物である半導体ウエーハ１１を搬出するとともにカセット１０に半導体ウエーハ１１を搬入し、また、半導体ウエーハ１１を位置合わせ機構４に搬入搬出するための被加工物搬出入機構５を具備している。被加工物搬出入機構５は、半導体ウエーハ１１を保持するハンド５１と、該ハンド５１を支持するハンド支持部材５２と、該ハンド支持部材５２に支持されたハンド５１を矢印Ｙで示す方向に移動せしめるハンド移動手段５３とからなっている。ハンド５１は、薄板材によってフォーク状に形成され、その表面には内部に形成された図示しない通路と連通する吸引保持孔５１１が形成されており、この吸引保持孔５１１は上記図示しない通路を介して図示しない吸引制御手段に連通されている。ハンド移動手段５３は、静止基台２の前面に矢印Ｙで示す方向に延在して配設され回転可能に支持された雄ねじロッド５３１と、該雄ねじロッド５３１を回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ５３２とからなっており、雄ねじロッド５３１に上記ハンド支持部材５２の基端部に設けられた雌ねじ穴５２１が螺合するようになっている。従って、パルスモータ５３２を一方向に回転駆動するとハンド支持部材５２に支持されたハンド５１は矢印Ｙ１で示す方向に移動せしめられ、パルスモータ５３２を他方向に回転駆動するとハンド支持部材５２に支持されたハンド５１は矢印Ｙ２で示す方向に移動せしめられる。即ち、ハンド移動手段５３は、ハンド５１を上記カセット載置台３２上に載置されたカセット１０および上記位置合わせ機構４内に進入する進入位置と、後述するチャックテーブルの被加工物載置領域の上方位置である搬出位置と、該搬出位置から退避する退避位置に作動する。
【００２０】
図示の実施形態における加工装置は、上記被加工物搬出入機構５によって搬出された半導体ウエーハを保持するチャックテーブル機構６と、該チャックテーブル機構６に保持された被加工物を切削する切削機構７と、該切削機構７によって切削された被加工物を洗浄する洗浄機構８と、上記被加工物搬出入機構５によって搬出された半導体ウエーハをチャックテーブル機構６の後述するチャックテーブルに搬送するとともに該チャックテーブルに保持された加工後の半導体ウエーハを洗浄機構８に搬送する被加工物搬送機構９を具備している。
【００２１】
チャックテーブル機構６は、静止基台２上に固定された支持台６１と、該支持台６１上に矢印Ｘで示す方向に沿って平行に配設された２本のガイドレール６２、６２と、該ガイドレール６２、６２上に矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設された被加工物を保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブル６３を具備している。このチャックテーブル６３は、ガイドレール６２、６２上に移動可能に配設された吸着チャック支持台６３１と、該吸着チャック支持台６３１上に装着された吸着チャック６３２とを具備している。吸着チャック６３２は、図示しない負圧制御手段に接続されており、適宜負圧が作用せしられるようになっている。従って、吸着チャック６３２上に載置された被加工物である半導体ウエーハは、図示しない負圧制御手段を作動することにより吸着チャック６３２上に吸引保持される。
【００２２】
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構６は、チャックテーブル６３を２本のガイドレール６２、６２に沿って矢印Ｘで示す方向に移動させるためのチャックテーブル移動手段６４を具備している。チャックテーブル移動手段６４は、上記２本のガイドレール６２、６２の間に平行に配設された雄ネジロッド６４１と、吸着チャック支持台６３１に装着され雄ネジロッド６４１に螺合する図示しない雌ネジブロックと、雄ネジロッド６４１を回転駆動するための図示しないパルスモータ等の駆動源を含んでいる。従って、図示しないパルスモータによって雄ネジロッド６４１を回動することにより、チャックテーブル６３が矢印Ｘで示す方向に移動せしめられる。即ち、チャックテーブル６３は被加工物載置領域６ａから加工領域６ｂの間を移動することができる。なお、上記チャックテーブル機構６は、吸着チャック６３２を回転する図示しない回転機構を具備している。
【００２３】
次に、上記切削機構７について説明する。
切削機構７は、上記静止基台２上に固定された門型の支持台７１を具備している。この門型の支持台７１は、上記切削領域６ｂを跨ぐように配設されている。支持台７１の側壁には矢印Ｙで示す方向に沿って平行に配設された２本のガイドレール７１１、７１１が設けられているとともに、該２本のガイドレール７１１、７１１の間に平行に２本の雄ネジロッド７２１ａ、７２１ｂが配設されている。このガイドレール７１１、７１１に沿って第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂがそれぞれ矢印Ｙで示す方向に摺動可能に配設されている。第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂにはそれぞれ上記雄ネジロッド７２ａおよび７２ｂに螺合する図示しない駆動雌ネジブロックが装着されており、この駆動雌ネジブロックをパルスモータ７２２ａ、７２２ｂによって回動することにより、第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂをガイドレール７１１、７１１に沿って矢印Ｙで示す方向に移動するとができる。
【００２４】
上記第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂにはそれぞれ一対のガイドレール７３１ａおよび７３１ｂが矢印Ｚで示す切り込み送り方向に沿って設けられており、このガイドレール７３１ａおよび７３１ｂに沿って第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂがそれぞれ矢印Ｚで示す切り込み送り方向に摺動可能に配設されている。第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂにはそれぞれパルスモータ７５ａおよび７５ｂ等の駆動源によって回動せしめられる図示しない雄ネジロッドが配設されており、第１の支持部７４ａおよび第２の支持部７４ｂにはそれぞれ上記雄ネジロッドに螺合する雌ネジブロックが装着されている。従って、パルスモータ７５ａおよび７５ｂによって図示しない雄ネジロッドを回動することにより、第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂをガイドレール７３１ａおよび７３１ｂに沿って上記吸着チャック６３２の被加工物保持面６３２ａに垂直な矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動するとができる。
【００２５】
上記第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂには、第１の切削手段としての第１のスピンドルユニット７６ａと第２の切削手段としての第２のスピンドルユニット７６ｂが装着されている。この第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂについて、簡略化して示されている図６を参照して説明する。第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂは、それぞれ第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂに固定された第１のスピンドルハウジング７６１ａおよび第２のスピンドルハウジング７６１ｂと、該第１のスピンドルハウジング７５１ａおよび第２のスピンドルハウジング７６１ｂにそれぞれ回転可能に支持された第１の回転スピンドル７６２ａおよび第２の回転スピンドル７６２ｂと、該第１の回転スピンドル７６２ａおよび第２の回転スピンドル７６２ｂの一端部に装着された第１の切削ブレード７６３ａおよび第２の切削ブレード７６３ｂとからなっている。このように構成された第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂは、第１の切削ブレード７６３ａと第２の切削ブレード７６３ｂが互いに対向するように配設されている。即ち、第１のスピンドルユニット７６ａと第２のスピンドルユニット７６ｂは、それぞれ軸芯が矢印Ｙで示す割り出し送り方向に向くように一直線上に配設されている。このように構成された第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂには、図１に示すようにそれぞれ顕微鏡やＣＣＤカメラ等で構成される第１の撮像手段７７ａおよび第２の撮像手段７７ｂが設けられている。第１の撮像手段７７ａは第１のスピンドルハウジング７６１ａに固定され、第２の撮像手段７７ｂは第２のスピンドルハウジング７６１ｂに固定されている。
【００２６】
上記洗浄機構８は、上記カセット載置台３２とチャックテーブル６３の被加工物載置領域６ａとを結ぶ延長線上に配設されており、スピンナーテーブル８１を有する周知のスピンナー洗浄・乾燥手段からなっている。上記被加工物搬送機構９は、被加工物である半導体ウエーハの上面を吸引保持するベルヌーイパッド９１と、該ベルヌーイパッド９１を支持するパッド支持部材９２と、該パッド支持部材９２に支持されたベルヌーイパッド９１を矢印Ｙで示す方向に移動せしめるパッド移動手段３３とからなっている。ベルヌーイパッド９１は、図示しない空気供給手段に接続されており、円錐形状のパッド９１１の内面に沿って空気を流出させることによって負圧を発生させ、この負圧によって被加工物である半導体ウエーハを吸引保持するように構成されている。パッド支持部材９２は、エアシリンダ９２１によってベルヌーイパッド９１を上下方向に移動可能に支持している。パッド移動手段９３は、上記門型の支持台７１に矢印Ｙで示す方向に延在して配設され回転可能に支持された雄ねじロッド９３１と、該雄ねじロッド９３１を回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ９３２とからなっており、雄ねじロッド９３１に上記パッド支持部材９２の基端部に設けられた雌ねじ穴９２２が螺合するようになっている。従って、パルスモータ９３２を一方向に回転駆動するとパッド支持部材９２に支持されたベルヌーイパッド９１は矢印Ｙ１で示す方向に移動せしめられ、パルスモータ９３２を他方向に回転駆動するとパッド支持部材９２に支持されたベルヌーイパッド９１は矢印Ｙ２で示す方向に移動せしめられる。
【００２７】
次に、上述した切削装置の切削加工処理動作について主に図１に基づいて説明する。
切削加工を開始するに先立って、加工前の半導体ウエーハ１１を所定枚数収納したカセット１０をカセット載置台３２上に被加工物搬出入開口１０１（図２、図３参照）を被加工物載置領域６ａ側に向けて載置する。そして、切削加工開始スイッチ（図示せず）が投入されると、カセット載置機構３の昇降手段３３を作動してカセット載置台３２に載置されたカセット１０を図２に示す第１の搬出入位置に位置付ける。カセット１０が図２に示す第１の搬出入位置に位置付けられたら、被加工物搬出入機構５を作動してハンド５１を矢印Ｙ１で示す方向に移動し、カセット１０内に進入せしめる進入位置に位置付ける。この結果、ハンド５１はカセット１０の所定の棚上に載置された半導体ウエーハ１１の下面に沿って位置付けられる。次に、図示しない吸引制御手段を作動しハンド５１の上面に形成されている吸引保持孔５１１に負圧を作用させることにより、ハンド５１の上面に半導体ウエーハ１１を吸引保持する。このように、ハンド５１の上面に半導体ウエーハ１１を吸引保持したならば、被加工物搬出入機構５を作動してハンド５１を矢印Ｙ２で示す方向に移動し、半導体ウエーハ１１を保持したハンド５１を図１に示す被加工物載置領域６ａの上方である搬出位置に位置付ける。この間に、カセット載置機構３の昇降手段３３を作動して位置合わせ機構４を図３に示す第２の搬出入位置に位置付ける。
【００２８】
次に、再び被加工物搬出入機構５を作動してハンド５１を矢印Ｙ１で示す方向に移動して搬出入位置に位置付ける。この結果、半導体ウエーハ１１を保持したフォーク状のハンド５１は位置合わせ機構４内に進入し、図５に示すようにセンターテーブル４２を挟む状態となり、ハンド５１の上面に保持された半導体ウエーハ１１がセンターテーブル４２上に位置付けられる。このとき、半導体ウエーハ１１の外周面の一部が中心位置合わせ部材４４の円弧面４４１または４４２に当接して中心位置合わせが行われる。即ち、半導体ウエーハ１１が８インチの場合にはが中心位置規制板４４が図５において実線で示す位置に位置付けられ、半導体ウエーハ１１が１２インチの場合にはが中心位置合わせ部材４４が図５において２点鎖線で示す位置に位置付けられており、半導体ウエーハ１１の外周面の一部が円弧面４４１または４４２に当接する。このようにして、半導体ウエーハ１１の中心位置合わせが行われたならば、ハンド５１による半導体ウエーハ１１の吸引保持を解除するとともに、図示しない負圧制御手段を作動してセンターテーブル４２上に半導体ウエーハ１１を吸引保持する。なお、図示の実施形態においては、中心位置規制板４４を上下方向に移動可能に構成した例を示したが、中心位置規制板４４を所定位置に固定し、ハンド５１を半導体ウエーハ１１のサイズに応じて上下方向に移動するようにしてもよい。
【００２９】
次に、位置合わせ機構４は、半導体ウエーハ１１の結晶方位の位置合わせを実行する。即ち、電動モータ４３を回転駆動してセンターテーブル４２を回動するとともに、半導体ウエーハ１１のサイズに対応した位置に配設された半導体ウエーハ結晶方位検出手段４６（発光素子４６１ａと受光素子４６１ｂまたは発光素子４６２ａと受光素子４６２ｂ）が半導体ウエーハの外周に設けられた結晶方位を表すノッチ１１２を検出した位置で、電動モータ４３の駆動を停止することにより、半導体ウエーハ１１は結晶方位の位置が位置合わせされる。なお、半導体ウエーハ１１の結晶方位を示すマークがオリエンテーションフラットである場合には、半導体ウエーハ結晶方位検出手段４６によって、オリエンテーションフラットの両端部を検出し、この検出信号に基づいて図示しない制御手段が検出された両端部間の角度を演算し、この両端部間の角度の半分の角度だけセンターテーブル４２を反転して戻すことによって、半導体ウエーハ１１の結晶方位の位置合わせを行うことができる。このようにして、半導体ウエーハ１１の結晶方位の位置合わせが行われたならば、センターテーブル４２を９０度回転して半導体ウエーハ１１の吸引保持を解除する。そして、被加工物搬出入機構５のハンド５１上に半導体ウエーハ１１を吸引保持する。
【００３０】
上述したように結晶方位の位置合わせが行われた半導体ウエーハ１１をハンド５１上に吸引保持したならば、被加工物搬出入機構５を作動してハンド５１を矢印Ｙ２で示す方向に移動し、半導体ウエーハ１１を保持したハンド５１を図１に示す被加工物載置領域６ａの上方である搬出位置に位置付ける。そして、ハンド５１による半導体ウエーハ１１の吸引保持を解除する。この間に、被加工物搬送機構９のパッド移動手段９３を作動してベルヌーイパッド９１を被加工物載置領域６ａの上方に位置付けている。この結果、搬出位置に位置付られたハンド５１上に支持されている半導体ウエーハ１１は、被加工物載置領域６ａに位置付けられたベルヌーイパッド９１の下側に位置付けられることになる。次に、被加工物搬送機構９のエアシリンダ９２１を作動して、ベルヌーイパッド９１を半導体ウエーハ１１に接する位置まで下降させる。そして、図示しない空気供給手段を作動してパッド９１１の内面に沿って空気を流出させることによって負圧を発生させ、この負圧によって半導体ウエーハ１１を吸引保持する。ベルヌーイパッド９１によって半導体ウエーハ１１を吸引保持したならば、被加工物搬出入機構５を作動してハンド５１を矢印Ｙ２で示す方向に移動し、ハンド５１を洗浄機構８が配設されている退避位置に位置付ける。次に、被加工物搬送機構９のエアシリンダ９２１を作動して、半導体ウエーハ１１を吸引保持したベルヌーイパッド９１下降し、半導体ウエーハ１１を被加工物載置領域６ａに位置付けられているチャックテーブル機構６のチャックテーブル６３上に載置する。そして、ベルヌーイパッド９１による半導体ウエーハ１１の吸引保持を解除するとともに、図示しない吸引制御手段を作動してチャックテーブル６３上に半導体ウエーハ１１を吸引保持する。
【００３１】
チャックテーブル６３上に半導体ウエーハ１１を吸引保持したならば、チャックテーブル６３を矢印Ｘ方向に移動するとともに、図１に示すように第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂを装着した第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂが取り付けられている第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂを矢印Ｙ方向に移動し、チャックテーブル６３上の半導体ウエーハ１１を第１の撮像手段７７ａおよび第２の撮像手段７７ｂの直下に位置付ける。そして、第１の撮像手段７７ａおよび第２の撮像手段７７ｂによって半導体ウエーハ１１の表面が撮像され、半導体ウエーハ１１の表面に形成されたストリートのうち少なくとも１本がそれぞれ検出されて、このそれぞれ検出されたストリートと第１の切削ブレード７６３ａおよび第２の切削ブレード７６３ｂの矢印Ｙ方向の位置合わせが行われる。このとき図示の実施形態においては、第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂの矢印Ｙ方向の位置は、支持台７１に配設された１本のリニアスケール７８による計測値に基づいて精密制御される。なお、図示の実施形態おいては、リニアスケールを１本にして第１の基部７３ａと第２の基部７３ｂとで共用しているので、同じスケールで矢印Ｙ方向の制御が遂行されるため、スケールをそれぞれ個別に設けた場合に比べ精度が向上する。
【００３２】
その後、第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂを支持した第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂを切削位置まで下降せしめ、半導体ウエーハ１１を吸引保持したチャックテーブル６３を切削送り方向である矢印Ｘ方向に加工領域６ｂまで移動することにより、高速回転する第１の切削ブレード７６３ａおよび第２の切削ブレード７６３ｂの作用を受けて、上述のようにして検出されたストリートに沿って所定の深さの切削溝が形成される。このように、第１のスピンドルユニット７６ａおよび第２のスピンドルユニット７６ｂを装着した第１の懸垂ブラケット７４ａおよび第２の懸垂ブラケット７４ｂが取り付けられている第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂの矢印Ｙ方向の割り出し移動と、半導体ウエーハ１１を吸引保持したチャックテーブル６３の矢印Ｘ方向切削送りを繰り返し実行することにより、半導体ウエーハ１１に形成された第１の方向に形成されたストリート１１ａ（図２参照）に沿って所定の深さの切削溝が形成される。そして、半導体ウエーハ１１に形成された第１の方向に形成されたストリート１１ａに沿って所定の深さの切削溝が形成されたら、半導体ウエーハ１１を吸引保持した吸着チャック６３を９０度回転させて、上記と同様の切削作業を実行することにより、半導体ウエーハ１１に形成された第２の方向に形成されたストリート１１ｂ（図２参照）に沿って所定の深さの切削溝が形成される。
【００３３】
上述したように切削作業が終了したら、図１に示す加工領域６ｂに位置しているチャックテーブル６３を被加工物載置領域６ａに移動するとともに、半導体ウエーハ１１を吸引保持を解除する。そして、被加工物搬送機構９を作動してベルヌーイパッド９１によって半導体ウエーハ１１を吸引保持し、洗浄機構８のスピンナーテーブル８１上に搬送する。この間に被加工物搬出入機構５のハンド５１は、被加工物載置領域６ａの上方である搬出位置に位置付けられる。スピンナーテーブル８１上に搬送された加工後の半導体ウエーハ１１は、ここで洗浄および乾燥される。このようにして半導体ウエーハ１１が洗浄および乾燥されたならば、被加工物搬送機構９を作動してベルヌーイパッド９１によって半導体ウエーハ１１を吸引保持し、被加工物載置領域６ａの上方である搬出位置に位置付けられている被加工物搬出入機構５のハンド５１の上側に位置付ける。そして、ベルヌーイパッド９１を下降して半導体ウエーハ１１をハンド５１上に載置し、ベルヌーイパッド９１による半導体ウエーハ１１の吸引保持を解除するとともに、ハンド５１の上面に半導体ウエーハ１１を吸引保持する。次に、被加工物搬出入機構５を作動し、ハンド５１に保持された加工済の半導体ウエーハ１１をカセット１０の所定の収容室に収容する。
【００３４】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではない。即ち、図示の実施形態においては２個の切削機構を備えた切削装置に本発明を適用した例を示したが、通常用いられている１個の切削機構を備えた切削装置に本発明を適用しても同様の作用効果を奏する。
【００３５】
【発明の効果】
本発明による加工装置は以上のように構成されており、カセット載置機構を構成するがカセット載置台の下側に半導体ウエーハの結晶方位の位置を合わせる位置合わせ機構を配設したので、カセット載置台に隣接した平面内に位置合わせ機構を配設するための仮置き領域を設ける必要がなく、加工装置の小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従って構成された加工装置である切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備されるカセット載置機構の第１の作動状態を示す説明図。
【図３】図１に示す切削装置に装備されるカセット載置機構の第２の作動状態を示す説明図。
【図４】図１に示す切削装置に装備される位置合わせ機構の斜視図。
【図５】図２に示す位置合わせ機構の要部断面図。
【図６】図１に示す切削装置を構成する第１のスピンドルユニットと第２のスピンドルユニットを簡略化して示す説明図。
【符号の説明】
２：静止基台
３：カセット載置機構
３１：ガイドレール
３２：カセット載置台
３３：駆動手段
４：位置合わせ機構
４１：ハウジング
４２：センターテーブル
４３：パルスモータ
４４：中心位置合わせ部材
４４１、４４２：円弧面（位置規制部）
４５：エアーシリンダ
４６：半導体ウエーハ結晶方位検出手段
５：被加工物搬出入機構
５１：ハンド
５２：ハンド支持部材
５３：ハンド移動手段
６：チャックテーブル機構
６１：支持台
６２：ガイドレール
６３：チャックテーブル
６４：チャックテーブル移動手段
７：切削機構
７１：支持台
７１１：ガイドレール
７３ａ：第１の基部
７３ｂ：第２の基部
７４ａ：第１の懸垂ブラケット
７４ｂ：第２の懸垂ブラケット
７５ａ：パルスモータ
７５ｂ：パルスモータ
７６ａ：第１のスピンドルユニット
７６ｂ：第２のスピンドルユニット
７７ａ：第１の光学手段
７７ｂ：第２の光学手段
７８：リニアスケール
８：洗浄機構
８１：スピンナーテーブル
９：被加工物搬送機構
９１：ベルヌーイパッド
９２：パッド支持部材
９３：パッド移動手段
１０：カセット
１１：半導体ウエーハ
Claims (6)
- 半導体ウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収容された半導体ウエーハを搬出するとともに該カセットに半導体ウエーハを搬入する被加工物搬出入機構と、該被加工物搬出入機構によって搬出された半導体ウエーハを搬送する被加工物搬送機構と、該被加工物搬送機構によって搬送された半導体ウエーハを保持するチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブルに保持された半導体ウエーハを加工する加工機構と、を具備する半導体ウエーハの加工装置において、
該カセット載置機構は、該カセット載置台の下側に配設され半導体ウエーハの結晶方位の位置を合わせる位置合わせ機構を備えており、
該カセット載置台に載置された該カセットが該被加工物搬出入機構の搬出入領域に位置する第１の搬出入位置と、該位置合わせ機構が該被加工物搬出入機構の搬出入領域に位置する第２の被加工物搬出入位置とに位置付ける昇降手段を具備している、
ことを特徴とする半導体ウエーハの加工装置。 - 半導体ウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収容された半導体ウエーハを搬出するとともに該カセットに半導体ウエーハを搬入する被加工物搬出入機構と、該被加工物搬出入機構によって搬出された半導体ウエーハを搬送する被加工物搬送機構と、該被加工物搬送機構によって搬送された半導体ウエーハを保持するチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブルに保持された半導体ウエーハを加工する加工機構と、を具備する半導体ウエーハの加工装置において、
該カセット載置機構は、該カセット載置台の下側に配設され半導体ウエーハの結晶方位の位置を合わせる位置合わせ機構を備えており、
該チャックテーブル機構は、該チャックテーブルを被加工物載置領域と加工領域との間を移動せしめるチャックテーブル移動手段を備えており、
該被加工物搬出入機構は、半導体ウエーハを上面で保持するハンドと該ハンドを該カセット載置台に載置された該カセットおよび該位置合わせ機構内に進入する進入位置と該被加工物載置領域の上方位置である搬出位置および該搬出位置から退避する退避位置に作動するハンド移動手段を備えており、
該被加工物搬送機構は、半導体ウエーハを保持するベルヌーイパッドを備え、
該ベルヌーイパッドによって該ハンドに保持され該搬出位置に搬出された半導体ウエーハを保持し、保持した半導体ウエーハを該被加工物載置領域に位置付けられた該チャックテーブル上に搬送する、ことを特徴とする半導体ウエーハの加工装置。 - 該位置合わせ機構は、半導体ウエーハを載置するセンターテーブルと、該センターテーブル上に載置された半導体ウエーハの外周に設けられた結晶方位を表すマークを検出する半導体ウエーハ結晶方位検出手段と、該センターテーブルを回動せしめる回動手段とを具備している、請求項１又は２記載の加工装置。
- 該半導体ウエーハ結晶方位検出手段は、半導体ウエーハのサイズに対応して複数個備えている、請求項３記載の加工装置。
- 該位置合わせ機構は、半導体ウエーハの外周面に作用する中心位置合わせ部材を備えている、請求項１から４のいずれかに記載の加工装置。
- 該中心位置合わせ部材は、半導体ウエーハのサイズに対応して複数個の位置規制部を備えている、請求項５記載の加工装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003172999A JP4303041B2 (ja) | 2003-06-18 | 2003-06-18 | 半導体ウエーハの加工装置 |
| US10/864,525 US7329079B2 (en) | 2003-06-18 | 2004-06-10 | Semiconductor wafer processing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003172999A JP4303041B2 (ja) | 2003-06-18 | 2003-06-18 | 半導体ウエーハの加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005011917A JP2005011917A (ja) | 2005-01-13 |
| JP4303041B2 true JP4303041B2 (ja) | 2009-07-29 |
Family
ID=33534705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003172999A Expired - Lifetime JP4303041B2 (ja) | 2003-06-18 | 2003-06-18 | 半導体ウエーハの加工装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7329079B2 (ja) |
| JP (1) | JP4303041B2 (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4564832B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2010-10-20 | 株式会社ディスコ | 矩形基板の分割装置 |
| JP2010114101A (ja) * | 2007-02-23 | 2010-05-20 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| WO2009066602A1 (ja) * | 2007-11-19 | 2009-05-28 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | ダイシング方法 |
| JP5184242B2 (ja) * | 2008-07-29 | 2013-04-17 | 株式会社ディスコ | 半導体ウエーハの加工装置 |
| US8970820B2 (en) * | 2009-05-20 | 2015-03-03 | Nikon Corporation | Object exchange method, exposure method, carrier system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| JP6122311B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2017-04-26 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ切断方法および粘着テープ片切断装置 |
| JP2014203968A (ja) * | 2013-04-04 | 2014-10-27 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JP6214901B2 (ja) * | 2013-04-04 | 2017-10-18 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP6202962B2 (ja) * | 2013-09-20 | 2017-09-27 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP6192526B2 (ja) * | 2013-12-17 | 2017-09-06 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JP6468848B2 (ja) | 2015-01-13 | 2019-02-13 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
| JP2016152295A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| US9987747B2 (en) * | 2016-05-24 | 2018-06-05 | Semes Co., Ltd. | Stocker for receiving cassettes and method of teaching a stocker robot disposed therein |
| JP6767253B2 (ja) * | 2016-12-13 | 2020-10-14 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
| JP7083692B2 (ja) | 2018-05-01 | 2022-06-13 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP7061012B2 (ja) | 2018-05-01 | 2022-04-27 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| KR20200039861A (ko) * | 2018-10-05 | 2020-04-17 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 소잉 장치 |
| JP7109863B2 (ja) * | 2018-11-30 | 2022-08-01 | 株式会社ディスコ | 搬送システム |
| JP7355618B2 (ja) * | 2018-12-04 | 2023-10-03 | 株式会社ディスコ | ウエーハ分割装置 |
| JP7184620B2 (ja) * | 2018-12-11 | 2022-12-06 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| US11173631B2 (en) * | 2019-06-17 | 2021-11-16 | Disco Corporation | Cutting apparatus |
| KR102628311B1 (ko) * | 2021-06-02 | 2024-01-24 | (주) 엔지온 | 인스펙션 유니트, 이를 구비하는 인스펙션 장치 및 이의 제어 방법 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5546179A (en) * | 1994-10-07 | 1996-08-13 | Cheng; David | Method and apparatus for mapping the edge and other characteristics of a workpiece |
| US6164894A (en) * | 1997-11-04 | 2000-12-26 | Cheng; David | Method and apparatus for integrated wafer handling and testing |
| TW484184B (en) * | 1998-11-06 | 2002-04-21 | Canon Kk | Sample separating apparatus and method, and substrate manufacturing method |
| US6610150B1 (en) * | 1999-04-02 | 2003-08-26 | Asml Us, Inc. | Semiconductor wafer processing system with vertically-stacked process chambers and single-axis dual-wafer transfer system |
| JP4675451B2 (ja) * | 2000-04-14 | 2011-04-20 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2003163184A (ja) | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
-
2003
- 2003-06-18 JP JP2003172999A patent/JP4303041B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-06-10 US US10/864,525 patent/US7329079B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20040265100A1 (en) | 2004-12-30 |
| JP2005011917A (ja) | 2005-01-13 |
| US7329079B2 (en) | 2008-02-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4303041B2 (ja) | 半導体ウエーハの加工装置 | |
| KR101266373B1 (ko) | 절삭장치 | |
| CN110429043B (zh) | 加工装置 | |
| JP2009107097A (ja) | 加工装置 | |
| JP2003211354A (ja) | 切削装置 | |
| JP4377702B2 (ja) | 切削溝の計測方法 | |
| JP5117686B2 (ja) | 研削装置 | |
| CN110429044B (zh) | 切削装置 | |
| JP4256132B2 (ja) | 板状物の搬送装置 | |
| KR20140135639A (ko) | 가공 장치 | |
| JP4796249B2 (ja) | 板状物の搬送機構および搬送機構を備えたダイシング装置 | |
| JP6202962B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP4342861B2 (ja) | 半導体ウエーハの加工装置 | |
| JP4542223B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP6474233B2 (ja) | フレームユニット | |
| JP2005203540A (ja) | ウエーハの切削方法 | |
| JP5356803B2 (ja) | ウエーハの加工装置 | |
| JP2005045134A (ja) | 半導体ウエーハの加工装置 | |
| JP2003297902A (ja) | カセットアダプタ | |
| JP2005051094A (ja) | 切削装置 | |
| JP2003163184A (ja) | 切削装置 | |
| JP3927018B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP5001064B2 (ja) | チャックテーブル機構 | |
| JP2014075439A (ja) | 加工装置 | |
| JP4511706B2 (ja) | 被加工物の支持フレーム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060308 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081104 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090203 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090327 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090421 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090423 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120501 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4303041 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120501 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130501 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130501 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130501 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140501 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |