JP2014203968A - 加工装置 - Google Patents
加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014203968A JP2014203968A JP2013078881A JP2013078881A JP2014203968A JP 2014203968 A JP2014203968 A JP 2014203968A JP 2013078881 A JP2013078881 A JP 2013078881A JP 2013078881 A JP2013078881 A JP 2013078881A JP 2014203968 A JP2014203968 A JP 2014203968A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- workpiece
- wafer
- work piece
- emitting element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 78
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】 カセットからの被加工物の飛び出しを確実に検出可能な加工装置を提供することである。【解決手段】 板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工手段とを備えた加工装置であって、カセット載置台に載置されたカセットを昇降手段で昇降させる際に該カセットの開口から突出した被加工物を検出する被加工物検出手段を具備し、該被加工物検出手段は、該昇降手段を挟んで対面するように固定された発光素子及び受光素子を含む光学センサーから構成され、該発光素子から該受光素子に向けて出射された光線が被加工物表面に対して傾斜するように該発光素子及び該受光素子は該カセットの該開口の近傍で固定され、該被加工物検出手段が検出した飛び出した被加工物が、飛び出しの検出を受けた該制御手段の停止命令により該昇降手段が所定の時間差をもって停止した後も該光線を遮ることを特徴とする。【選択図】図5
Description
本発明は、切削装置、研削装置、レーザー加工装置等の加工装置に関し、特に、ウエーハ外周の面取り部を除去するエッジトリミング加工や先ダイシング法(Dicing Before Grinding)加工で用いられる切削装置に関する。
半導体デバイス製造プロセスにおいては、略円板形状であるシリコンウエーハ、ガリウムヒ素ウエーハ等の半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、区画された各領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。
次いで、半導体ウエーハ(以下、単にウエーハと略称することがある)の裏面を研削してウエーハを所定の厚みに加工した後、切削装置又はレーザー加工装置によってウエーハは個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。
ウエーハのダイシングはダイシング装置と称される切削装置によって通常実施され、ウエーハは外周部が環状フレームに貼着されたダイシングテープに貼着されてウエーハユニットとされ、ウエーハユニットの状態でカセット中に収容される。ウエーハユニットを収容したカセットは切削装置のカセット載置台上に載置され、カセットから一枚ずつウエーハユニットが搬出されてウエーハに加工が施される。
このように半導体ウエーハをダイシングして個々のデバイスチップに分割する方法の他、ウエーハに外周に形成された面取り部を切削して除去するエッジトリミング加工(例えば、特開2012−064872号公報参照)及び先ダイシング(DBG)加工が知られている(例えば、特開2005−045033号公報参照)。
エッジトリミング加工や先ダイシング加工では、予め切削装置で半導体ウエーハに溝を入れる加工を行うが、その際にはウエーハはウエーハユニットにされることなく、ウエーハは単体の状態でカセット内に収容される。
切削装置では、所定の高さに位置付けられてカセットに挿入される搬出入手段によって環状フレーム又はウエーハが保持されて水平方向に搬出入される。所定の高さに位置付けられた搬出入手段に対し、カセットはカセットエレベータ(昇降手段)によって昇降され、カセットに対してウエーハユニット又はウエーハが次々に搬出入される。
カセット載置台に載置されたカセットから万が一ウエーハやウエーハユニットが飛び出していた場合、特に、カセットエレベータによりカセットが下降してカセットの開口がカセットエレベータの周囲の側壁と対面する際、飛び出したウエーハやウエーハユニットをセンサーが感知してカセットエレベータの動作を停止させる(特許第3957933号公報参照)。
それとともに、通常は飛び出しを直すためにオペレータを呼び出すアラームが発せられる。通常アラームによって召集されたオペレータはタッチパネル等に表示されるアラームの原因を確認し、カセットから飛び出したウエーハやウエーハユニットをカセット内に収め、アラームをクリアした後に切削装置を再稼働させる。
しかしながら、何らかの原因で飛び出したウエーハ又はウエーハユニットをオペレータがカセット内に収容することをせず、アラームをクリアした後に装置を再稼働させてしまう場合がある。
この場合、飛び出しを検出した瞬間のエレベータの高さと、実際に停止したエレベータの高さとでは、制御タイムラグやカセットエレベータの昇降モータの停止精度によっては差がある場合がある。
このような場合、飛び出したウエーハ又はウエーハユニットをカセット内に収容しなくても、飛び出したウエーハ又はウエーハユニットはセンサーの検出位置を越えてしまっているため、アラームをクリアできるので再稼働が可能となり、飛び出したウエーハ又はウエーハユニットがカセットエレベータ周囲の側壁へ衝突してしまう恐れがあった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、カセットからの被加工物の飛び出しを確実に検出可能な加工装置を提供することである。
本発明によると、板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工手段とを備えた加工装置であって、被加工物を出し入れする開口を有し複数の被加工物を収容したカセットを載置するカセット載置台と、該カセット載置台を鉛直方向に昇降させる昇降手段と、被加工物を該カセットに水平に搬出入する被加工物搬出入手段と、該カセット載置台に載置された該カセットを該昇降手段で昇降させる際に該カセットの該開口から突出した被加工物を検出する被加工物検出手段と、該被加工物検出手段の検出信号に応じて該昇降手段を制御する制御手段と、を具備し、該被加工物検出手段は、該昇降手段を挟んで対面するように固定された発光素子及び受光素子を含む光学センサーから構成され、該発光素子から該受光素子に向けて出射された光線が被加工物表面に対して傾斜するように該発光素子及び該受光素子が該カセットの該開口の近傍で固定され、該被加工物検出手段が検出した飛び出した被加工物が、飛び出しの検出を受けた該制御手段の停止命令により該昇降手段が所定の時間差をもって停止した後も該光線を遮ることを特徴とする加工装置が提供される。
本発明の加工装置では、カセットから飛び出した被加工物を検出する被加工物検出手段を構成する光学センサーの光線が被加工物表面に対して傾斜するように設定したため、実際に昇降手段が停止した後の飛び出した被加工物の位置が、検出時の被加工物の位置と高さが異なっても、検出範囲内に収まるため、飛び出した被加工物をそのままにして装置を再稼働することができないので、被加工物や装置を破損させる恐れがない。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明実施形態に係る切削装置2の斜視図が示されている。4は切削装置2のベースであり、このベース4に図示しない切削送り機構によってチャックテーブル6がX軸方向に往復動可能に配設されている。8は切削送り機構をカバーする蛇腹である。
ベース4には図4に最もよく示されるように、カセット載置台10がカセットエレベータ(昇降手段)40により鉛直方向(Z軸方向)に昇降可能に配設されている。カセット載置台10上には被加工物を収容したカセット12が載置される。
ベース4の後方には門型形状の第1コラム14が立設されており、この第1コラム14に第1切削ユニット16A及び第2切削ユニット16BがY軸方向及びZ軸方向に移動可能に取り付けられている。第1及び第2切削ユニット16A,16Bは、回転駆動されるスピンドルの先端に装着された切削ブレード18を含んでいる。
ベース4の中間部分には門型形状の第2コラム20が立設されている。第2コラム20には一対のガイドレール28,32が固定されている。22は被加工物搬出入ユニット(被加工物搬出入手段)であり、ガイドレール28に垂下してY軸方向に移動される支持部材24と、支持部材24と一体的に形成されたアーム26とから構成される。
特に図示しないが、アーム26の表面には被加工物を吸引保持する吸引口が形成されている。被加工物搬出入ユニット22のY軸方向の移動機構は、例えばボールねじとボールねじの一端に連結されたパルスモータとから構成されるが、図1では移動機構の詳細は省略されている。被加工物搬出入ユニット22は、カセット12内に収容された被加工物を搬出するとともに、切削加工後の被加工物をカセット12内に搬入する。
ガイドレール32には、図示しない移動機構により搬送ユニット(搬送手段)30がY軸方向に移動可能に搭載されている。この移動機構は、例えばボールねじとボールねじの一端部に連結されたパルスモータとから構成されるが、図1ではその詳細は省略されている。
搬送ユニット30は、切削加工後の被加工物をチャックテーブル6からスピンナ洗浄ユニット34のスピンナテーブル36まで搬送するとともに、スピンナ洗浄ユニット34でスピン洗浄及びスピン乾燥した被加工物をチャックテーブル6まで搬送する。
図2を参照すると、被加工物の一種である半導体ウエーハ(以下、単にウエーハと略称することがある)11の表面側斜視図が示されている。ウエーハ11の表面11aには複数の分割予定ライン(ストリート)13が格子状に形成されているとともに、分割予定ライン13で区画された各領域にIC、LSI等のデバイス15が形成されている。11bはウエーハ11の裏面である。
図3を参照すると、被加工物の他の形態であるウエーハユニット17の斜視図が示されている。ウエーハユニット17は、環状フレームFと、外周部が環状フレームFに貼着されたダイシングテープTと、ダイシングテープTに裏面が貼着されたウエーハ11とから構成される。
カセット12内にはウエーハ11又はウエーハユニット17が収容されるが、以下の説明ではカセット12内に収容される被加工物は半導体ウエーハ11単体であるものとして説明する。
再び図1を参照すると、発光素子44a及び受光素子44bとから構成される被加工物検出手段としての光センサー44が、カセット載置台10を挟んで対面するようにベース4に固定されており、発光素子44aから出射された光線45がカセット12内に収容されたウエーハ11の表面に対して僅かに傾斜するように設定されている。この傾斜角は2〜5度の範囲内が好ましく、より好ましくは約3度程度である。
制御手段38は切削装置2の動作部分の制御を実施するとともに、光学センサー(被加工物検出手段)44の検出動作に応じてカセットエレベータ40を停止させる制御を実施する。
次に、図4及び図5を参照して、光センサー44によるカセット12の開口12aから前方に飛び出したウエーハ11Aの検出動作について説明する。図4において、ウエーハ11Aがカセット12の開口12aから飛び出しているものとする。
初期設定では、カセット載置台10上にウエーハ11を収容したカセット12が載置されると、一番下側の棚42に支持されているウエーハ11が被加工物搬出入ユニット22のアーム26によりカセット12内から搬出される高さに設定されている。
カセット12がカセット載置台上に載置されると、切削装置2の種類によっては、カセットエレベータ40を作動してカセット載置台10を最下方まで下降させ、カセット10の各棚42内にウエーハ11が収容されているか否かを確認する。この確認は、例えばカセット12の開口12aに向かって配設された図示しない反射式の光センサーにより実施する。
カセットエレベータ40を作動してカセット12を下降させる際、ウエーハ11Aはカセット12の開口12aから飛び出しているため、カセットエレベータ40の作動を停止してカセット12の下降動作を中止しないと、飛び出したウエーハ11Aがカセットエレベータ40の周囲のベース4の側壁に衝突してしまい、ウエーハ11Aが破損してしまう恐れがある。
本発明は飛び出したウエーハ11Aのベース4の側壁への衝突を防止するようにしたものであり、その制御動作を図5を参照して説明する。図5(A)に示すように、カセット12の開口12aから飛び出したウエーハ11Aが発光素子44aから出射された光線45を遮断すると、受光素子44bは光線の遮断を直ちに検知して、制御手段38がカセットエレベータ40の作動を停止させるコマンドを発行する。図5(A)で符号46Aは飛び出したウエーハ11Aが光線45を遮断したことを示している。
カセットエレベータ40はモータにより駆動されているため、直ちに停止することができずに制御手段38による停止コマンドの発行から実際に停止するまでにはある程度のタイムラグがあり、カセット12は図5(B)に示すように停止コマンドから僅かばかり下降して停止する。
光学センサー44の発光素子44aから受光素子44bに向かう光線45は僅かばかり傾斜しているため、図5(B)に示すように、カセット12が停止コマンドから僅かばかり下降して停止した場合にも、発光素子44aから出射された光線45は符号46Bの位置で飛び出したウエーハ11Aにより遮断される。
よって、受光素子44Bはウエーハ11Aの飛び出しを検知し続けるため、アラームによって召集されたオペレータは飛び出したウエーハ11Aをカセット12内に正しく収容しない限り、タッチパネル等に表示されたアラームをクリアすることができず、切削装置2を再稼働することができない。
従って、この場合、アラームによって召集されたオペレータは、飛び出したウエーハ11Aをカセット12内に正しく収容した後、タッチパネル等に表示されたアラームをクリアしてから、切削装置2を再稼働させる。
切削装置によっては、カセット載置台10上に載置されたカセット12を最下方まで下降させて(スキャンして)各棚42に支持されたウエーハ11の存在を確認しない機種もあるが、この場合には、カセットエレベータ40がカセット12を棚42の一段ずつ下降させて、被加工物搬出入ユニット22でカセット12内のウエーハ11を取り出すため、本発明の光学センサー44は開口12aから飛び出したウエーハ11Aを確実に検出することができ、オペレータが飛び出したウエーハ11Aをカセット12内に正しく収容しない限り、飛び出したウエーハのアラームをクリアすることができない。
上述した実施形態では、カセット12内にウエーハ11が収容されているものとして説明したが、カセット12内にウエーハユニット17が収容されている場合にも、本発明の光センサー44はカセット12内から飛び出したウエーハユニット17を確実に検出することができる。
上述した実施形態では、本発明を切削装置2に適用した例について説明したが、本発明は切削装置に限定されるものではなく、ウエーハ11又はウエーハユニット17をカセット12内に収容してウエーハ11に加工を施す、レーザー加工装置又は研削装置にも同様に適用することができる。
2 切削装置
6 チャックテーブル
10 カセット載置台
11 半導体ウエーハ
12 カセット
16A,16B 切削ユニット
17 ウエーハユニット
22 被加工物搬出入ユニット
40 カセットエレベータ
42 棚
44 光学センサー(被加工物検出手段)
44a 発光素子
44b 受光素子
45 光線
6 チャックテーブル
10 カセット載置台
11 半導体ウエーハ
12 カセット
16A,16B 切削ユニット
17 ウエーハユニット
22 被加工物搬出入ユニット
40 カセットエレベータ
42 棚
44 光学センサー(被加工物検出手段)
44a 発光素子
44b 受光素子
45 光線
Claims (3)
- 板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工手段とを備えた加工装置であって、
被加工物を出し入れする開口を有し複数の被加工物を収容したカセットを載置するカセット載置台と、
該カセット載置台を鉛直方向に昇降させる昇降手段と、
被加工物を該カセットに水平に搬出入する被加工物搬出入手段と、
該カセット載置台に載置された該カセットを該昇降手段で昇降させる際に該カセットの該開口から突出した被加工物を検出する被加工物検出手段と、
該被加工物検出手段の検出信号に応じて該昇降手段を制御する制御手段と、を具備し、
該被加工物検出手段は、該昇降手段を挟んで対面するように固定された発光素子及び受光素子を含む光学センサーから構成され、該発光素子から該受光素子に向けて出射された光線が被加工物表面に対して傾斜するように該発光素子及び該受光素子は該カセットの該開口の近傍で固定され、
該被加工物検出手段が検出した飛び出した被加工物が、飛び出しの検出を受けた該制御手段の停止命令により該昇降手段が所定の時間差をもって停止した後も該光線を遮ることを特徴とする加工装置。 - 前記被加工物はウエーハから構成される請求項1記載の加工装置。
- 前記被加工物は、板状の被加工物が粘着テープを介して環状フレームで支持されている被加工物ユニットから構成される請求項1記載の加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013078881A JP2014203968A (ja) | 2013-04-04 | 2013-04-04 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013078881A JP2014203968A (ja) | 2013-04-04 | 2013-04-04 | 加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014203968A true JP2014203968A (ja) | 2014-10-27 |
Family
ID=52354142
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013078881A Pending JP2014203968A (ja) | 2013-04-04 | 2013-04-04 | 加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014203968A (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0837229A (ja) * | 1994-07-25 | 1996-02-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 基板ティーチング装置 |
JP2001068533A (ja) * | 1999-08-27 | 2001-03-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 光学式基板検出装置、ならびにそれを用いた基板処理装置および基板処理方法 |
JP2004106084A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Ebara Corp | ポリッシング装置及び基板処理装置 |
JP2005011917A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの加工装置 |
JP2010129776A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置およびイオン化エア供給プログラム |
-
2013
- 2013-04-04 JP JP2013078881A patent/JP2014203968A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0837229A (ja) * | 1994-07-25 | 1996-02-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 基板ティーチング装置 |
JP2001068533A (ja) * | 1999-08-27 | 2001-03-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 光学式基板検出装置、ならびにそれを用いた基板処理装置および基板処理方法 |
JP2004106084A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Ebara Corp | ポリッシング装置及び基板処理装置 |
JP2005011917A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの加工装置 |
JP2010129776A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置およびイオン化エア供給プログラム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006074004A (ja) | ワーク搬送収納装置,およびそのワーク搬送収納装置を備えた切削装置 | |
JP2006021264A (ja) | 研削装置 | |
US20180204752A1 (en) | Frame unit transfer system | |
TW201911403A (zh) | 切割裝置及晶圓的加工方法 | |
US10629462B2 (en) | Wafer processing system | |
JP2011035281A (ja) | ワーク収納機構および研削装置 | |
JP2011061141A (ja) | 搬送機構および加工装置 | |
CN110600395B (zh) | 处理装置 | |
JP2014204020A (ja) | 加工装置 | |
KR100849589B1 (ko) | 절삭장치 | |
JP2016154168A (ja) | 被加工物の受け渡し方法 | |
JP2015104795A (ja) | バイト切削装置及び高さ位置検出方法 | |
JP5295720B2 (ja) | 半導体ウエーハ加工装置 | |
JP2014203968A (ja) | 加工装置 | |
JP6689543B2 (ja) | 被加工物のアライメント方法 | |
JP6474275B2 (ja) | 加工装置 | |
TWI789518B (zh) | 加工裝置 | |
JP6422338B2 (ja) | 加工装置 | |
JP7157631B2 (ja) | 加工装置 | |
JP5362414B2 (ja) | ウエーハ加工装置 | |
JP7350454B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2020205343A (ja) | 加工装置 | |
JP2015038944A (ja) | 加工装置 | |
US20230321760A1 (en) | Processing apparatus | |
JP2024080255A (ja) | 搬送アームの高さ検出方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160217 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161220 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170627 |