JP4129082B2 - 圧接型半導体装置及びそのリング状ゲート端子並びに電力応用装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えばGCT(Gate−Commutated Turn−off)サイリスタのような電力変換装置に使用される圧接型半導体装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
大容量パワーエレクトロニクス装置の分野では、従来のGTO(Gate Turn−off)サイリスタに代わるものとして、最大遮断電流4000A及びターンオフ蓄積時間3μs以下のスナバレスGCTサイリスタが実現されているところである。GCTサイリスタの動作原理及びその構造については、例えば特開平9−201039号公報や特開平8−330572号公報や三菱電機技報Vol.71のNo.12のpp61−66に開示されている。その特徴を要約すれば、次の通りである。即ち、GCTサイリスタにおいては、リングゲート電極に接し且つ絶縁筒の外部に引き出されるゲート端子の形状を、従来のGTOサイリスタのリード状からリング状に置き換えると共に、GCTサイリスタとゲートドライブ回路との接続をも、GTOサイリスタのリード線構成から積層基板による構成に改良している。これにより、ゲート端子及びゲート配線のインダクタンスをGTOサイリスタのインダクタンスの約1/100までに低減化しており、ターンオフの際に流す逆方向のゲート電流をゲート電極の全円周面より等方的に供給することが可能となり、併せてターンオフ蓄積時間の短縮が可能になっている。又、GCTサイリスタのウェハ構造については、従来のGTOサイリスタのウェハ構造と同様に、数千個のセグメントが同心円状に数段構成で並列的に配置され、その最外周部にゲート電極と界面をなすゲート電極領域が配置されている。
【0003】
図4は、ゲートドライバをも含めて、従来のGCT装置の構造を示す縦断面図である。尚、図4においては、GCT装置1Pは中心軸CAに関して左右対称の構造を有するので、その一方側の構造のみが示されている。
【0004】
図4中の各参照符号は次の各要素を示す。即ち、2はGCT装置1Pを制御するためのゲートドライブ装置、3はGCT装置1を加圧すると共に電流を取り出すスタック電極である。4は半導体基板(ウェハ)であり、その第1主面の最外周部上には、ゲート電極領域と接するアルミニウムのゲート電極4aがリング状に形成され、更にゲート電極4aの内側の半導体基板4の第1主面上には複数のカソード電極4bが同心円状に形成されている。5及び6はそれぞれ半導体基板4のカソード電極4b上に順次に積載されたカソード歪緩衝板及びカソードポスト電極であり、半導体基板4の裏面にあたる第2主面(第1主面と反対側の面)上には図示しないアノード電極が全面的に形成されており、当該アノード電極上に順次にアノード歪緩衝板7及びアノードポスト電極8が積載されている。又、9はその第1表面(下面)が半導体基板4のゲート電極4aに面接触するリングゲート電極であり、10Pは金属板からなるリング状ゲート端子であり、その内周平面部10PIの内周側端部がリングゲート電極9の第2表面(上記第1表面と対向する上面)上に摺動可能に配設されている。しかも、皿バネ又は波バネのような弾性体11は、環状絶縁体12を介して、リング状ゲート端子10Pの内周平面部10PIの上記端部と共に、リングゲート電極9をゲート電極4aに対して押圧している。この押圧により、ゲート電極4a,リングゲート電極9及びリング状ゲート端子10Pは互いに電気的に接続される。又、13はリングゲート電極9を対面するカソード歪緩衝板5及びカソードポスト電極6から絶縁するための絶縁シートである。リング状ゲート端子10Pは、上記の内周平面部10Iの他、更に中間部ないしは固着部10PF及び外周平面部10POより成り、内周平面部10PIの内でリングゲート電極9と面接触していない部分には曲がり部10Pdが設けられ、かつ外周平面部10POの途中部分にも曲がり部10Paが形成されている。
【0005】
一方、14はセラミックスからなる絶縁筒であり、リング状ゲート端子10Pの中間部10PAを挟んで上下に分割されており、しかも突起部14aを有する。そして、リング状ゲート端子10Pの固着部10PAと絶縁筒14とは、ろう付け接合によって気密に互いに固着されている。また、絶縁筒14の外周側面から外部に引き出されたリング状ゲート端子10Pの外周平面部10POの内で、その外周端よりも若干内周部側に寄った部分には、当該リング状ゲート端子10Pをゲートドライブ装置2に連結するための複数個の取り付け穴10Pbが円周方向に向けて所定の間隔で設けられている。更に、絶縁筒14の上面より外側に向けて折れ曲がって突出した第1L字部の端部14b1と、リング状の第1フランジ15の一方の端部とは、アーク溶接によって気密に固着されており、絶縁筒14の下面より突出した第2L字部の端部14b2及び第2フランジ16の一方の端部も、同様にアーク溶接によって気密に固着されている。そして、第1及び第2フランジ15,16の他方の端部は、それぞれカソードポスト電極6及びアノードポスト電極8の切込み部の一部に固着されている。これにより、GCT装置1Pは外部に対して密閉された構造になっている。尚、この内部は不活性ガスで置換されている。
【0006】
更に、17はリング状ゲート端子10Pと同心となるように配接された環状金属板からなる板状制御電極であり、スタック電極3によってカソードポスト電極6に圧接されている。又、環状金属板からなる板状制御ゲート電極18は、板状制御電極17と同様に、リング状ゲート端子10Pと同心となるように配置されると共に、その内周側端部においてリング状ゲート端子10Pの外周平面部10POの外周側端部と電気的に接続されている。その接続は、次の部材19,20によって実現される。即ち、19は、リング状ゲート端子10P及び板状制御ゲート電極18を板状制御電極17から絶縁するための絶縁スリーブであり、20は、板状制御電極17と板状制御ゲート電極18との間に絶縁スリーブ19を介してリング状ゲート端子10P及び板状制御ゲート電極18を互いに電気的に接続するための、ボルト・ナット等より成る接続部品であり、接続部品20の内のナットは、取り付け穴10Pbに対応して板状制御ゲート電極18に設けられた取り付け穴と取り付け穴10Pbとを貫通している。そして、板状制御電極17及び板状制御ゲート電極18はそれぞれゲートドライブ装置2に直結されている。
【0007】
リング状ゲート端子10Pの材料には、当該端子10Pとアルミナ(セラミック)より成る絶縁筒14とのろう付け接合部において大きな封着強度を得るために、アルミナの熱膨張係数と近似した熱膨張特性を持ち、しかも、比較的加工性及び強度性にも優れた鉄と42%ニッケルとから成る合金が一般的に用いられている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
以上述べたGCTサイリスタの開発により、パワーエレクトロニクス用半導体装置の大容量化及び高速化が実現可能となったわけであるが、GCTサイリスタの更なる大容量化及び高速化が要求されている。しかし、この要求を実現するにあたっては、以下に示す新たな問題点が生じている。
【0009】
(問題点1)
図4に示すGCTサイリスタのような従来の圧接型半導体装置では、既述したように、リング状ゲート端子10の材料に鉄−42%ニッケル合金が用いられている。このような材料が選定された理由は、次のような設計上の配慮からである。即ち、アルミナより成る絶縁筒14とリング状ゲート端子10Pとのろう付け接合において十分な封着強度を確保するためには、アルミナの熱膨張係数(約6.5×10-6/℃)とほぼ同一の熱膨張係数を有する材質をリング状ゲート端子10Pとして用いる必要がある。この要求に答えうる材質としては、例えばモリブデンやタングステンという金属を挙げることができる。しかし、これらの金属はコスト的にみて実用的でないため、これらの金属をリング状ゲート端子10Pとして用いることができない。そこで、それらの金属に代わるべきものとして、アルミナの熱膨張係数に近い値である、熱膨張係数が4×10-6〜13×10-6/℃(30℃〜800℃)の範囲内にある鉄−42%ニッケル合金が用いられるに至っている。この場合、実際にろう付け接合部分の強度は温度サイクルが加わっても影響を受けないことが検証されており、このため鉄−42%ニッケル合金が、コスト面及び加工性等の面と共に、最適材料とされてきたのである。このような材料の検討及び選定は、正にコストパフォーマンスの観点からなされた設計事項の範疇にあると言える。
【0010】
ところが、鉄−42%ニッケル合金は、その最大透磁率が約40,000となる比較的強い磁性を持つ強磁性体材料である。この鉄−42%ニッケル合金が有する強磁性という性質は、従来のGTOサイリスタのみならず、図4のGCTサイリスタにおいても、設計上全く考慮されることのなかった点であると言える。それは、数百Hz程度の動作周波数領域で以て低電流を制御する場合には、後述するリング状ゲート端子10Pの電磁誘導による誘導加熱作用が問題とはならなかったためであると考える。しかし、例えば1kHzを超える動作周波数領域(例えばmax.5kHz〜10kHz)においては、ゲート電流の短時間での繰返し位相反転によって磁束の変動が誘起される結果、鉄損としてリング状ゲート端子10Pの内部に蓄えられた磁気及び電気エネルギーが熱エネルギーの形態に変換されて、リング状ゲート端子10Pの温度が上昇してしまうという問題点が生じている。このリング状ゲート端子10Pにおける発熱は装置内のリングゲート電極9を介して半導体基板4へと伝わって、同基板4の温度上昇を招くと共に、同基板4の面内温度の不均一性を生じさせることとなり、同基板4内の各セグメントの電気的特性に変化をもたらすこととなる。
【0011】
このような誘電加熱作用によるリング状ゲート端子10の温度上昇という問題点を、本願発明者は、半導体基板の代わりに銅板を素子として用いた実験を通じて発見したのである。即ち、素子のアノード及びカソード間に約1kAの電流を動作周波数領域(1kHz〜10kHz)内で約5分間流してアノード銅ブロックの温度を測定した結果、各測定点で温度上昇が生ずるのを見出した。そのときの実験データを、図5に示す。図5中、記号ACu1〜ACu4,AF1〜AF4及びG1〜G4は、図6の平面図に示す観測点の位置(熱電対取付け位置)を示す。図5より、温度上昇度ΔTは、動作周波数(1kHz〜10kHz)に対して、ほぼ線型的に増加してゆくことが理解される。図5の実験データは、直接的には、誘導加熱作用によるリング状ゲート端子10Pの温度上昇可能性を示すものであるが、このデータより半導体基板の温度上昇可能性を推測することは可能と考える。
【0012】
そこで、このような温度上昇を冷却させる必要性が生ずる。ところが、図4に示す各部品の形状及び配置から生ずる機構的制限によって、リング状ゲート端子10Pを直接冷却することは至難の業である。
【0013】
したがって、この電磁誘導による誘導加熱作用の防止という観点から、しかも、リング状ゲート端子と絶縁物とのろう付け接合の強度を従来の装置と同程度に維持しておくという観点をも含めて、リング状ゲート端子の材料選定が問題点として浮上してくるのである。
【0014】
(問題点2)
また、GCT装置の大容量化は、最大遮断電流の増大に伴い、半導体基板内で同心円状に並列接続されるセグメント数の増大化をもたらし、必然的に半導体基板の大口径化と共に、パッケージの大口径化をも助長している。このため、半導体基板及びパッケージの外径寸法が大きくなればなる程に、リード状ゲート端子10Pと絶縁筒14とのろう付け時にろう付け接合部及び内周平面部10PIに歪みが無視できない大きさとして残り、その残留歪みが装置の動作時に熱応力としてリング状ゲート端子の外周平面部10POにおいて働く結果、外周平面部10POの形状が塑性変形することが十分に考えられる。
【0015】
なる程、リング状ゲート端子10Pの外周平面部10POには、リング状ゲート端子10Pの絶縁筒14に対する固着部10PFにおける外部からの応力集中を軽減するための曲り部10Pa,10Pdが形成されてはいる。しかし、例えば外形寸法が200mmを超えるリング状ゲート端子10Pの場合においては、内周平面部10PIから又は絶縁筒14との固着部10PFから外周平面部10POに渡って等方的に働く上述の熱応力に対しては、曲がり部10Pa,10Pdのみでは不十分であると考える。このため、外周平面部10POの形状が塑性変形し、GCT装置1Pとゲートドライブ装置2とを連結する取り付け穴10Pb及び接続部品20の連結部分(給電点)に機械的ストレスによる接触不良が生じ、ゲート電流の等方的な供給が妨げられることが考えられる。また、リング状ゲート端子10Pと絶縁筒14とのろう付け接合の際に残留した上記の熱応力が形状のうねりをもたらして、リング状ゲート端子10Pと絶縁筒14との一体型部品の製作が困難になりうる事態も考えられる。
【0016】
従って、このような問題点を予め防止或いは抑制しておくことが必要となる。
【0017】
本発明は、先ず、上記の問題点1を解決するためになされたものである。即ち、本発明の第1次的な目的とするところは、リング状ゲート端子の電磁誘導による誘導加熱作用を防止或いは格段に軽減することにある。
【0018】
加えて、本発明は、上記の問題点2を解決すること、即ち、リング状ゲート端子の外周平面部において、ろう付け接合の際に残留した熱応力が動作時に作用した場合の塑性変形を防止或いは抑制させることを、第2次的目的としている。
【0019】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明は、圧接型半導体装置において、その表面上に環状のゲート電極が形成された円板状の半導体基板と、前記ゲート電極に接触するリングゲート電極と、その一方の端部が前記リングゲート電極に接触し且つ他方の端部が外部にまで引き延ばされたゲート端子と、前記一方及び他方の端部を除く前記ゲート端子の中間部を上下より挟持しつつ前記中間部に固着され且つ前記半導体基板、前記リングゲート電極及び前記ゲート端子の内で前記一方の端部と前記中間部との間の部分を内包する絶縁筒とを備え、前記ゲート端子の材料はその最大透磁率がCGSガウス単位系で15,000以下となる磁性体であり、且つ、その熱膨張係数が30℃から800℃までの温度範囲内で4×10 -6 /℃〜13×10 -6 /℃の範囲内にある磁性体又はそのヤング率が60GPa〜210GPaの範囲内にある磁性体であることを特徴とする。
【0038】
【発明の実施の形態】
(実施の形態1)
図1は、ゲートドライバをも含めて、本実施の形態に係る圧接型半導体装置の一例であるGTC装置1の構造を示す縦断面図である。尚、図1においては、GCT装置1は中心軸CAに関して左右対称の構造を有するので、その一方側の構造のみが示されている。
【0039】
図1中の各参照符号は次の各構成要素を示す。即ち、2はGCT装置1を制御するためのゲートドライブ装置、3はGCT装置1を加圧すると共に電流を取り出すスタック電極である。4はpnpn構造を有し、且つ数千個のセグメントが同心円状に並列的に配置された半導体基板(ウェハ)であり、その第1主面ないしは表面の最外周部上には、同基板の最外周部におけるゲート電極領域と電気的に接するアルミニウムのゲート電極4aがリング状に形成され、更に、ゲート電極4aよりも内側に位置する半導体基板4の第1主面上には、複数のカソード電極4bが同心円状に形成されている。5及び6はそれぞれ半導体基板4のカソード電極4b上に順次に積載されたカソード歪緩衝板及びカソードポスト電極であり、半導体基板4の裏面にあたる第2主面(第1主面と反対側の面)上には図示しないアノード電極が全面的に形成されており、当該アノード電極上に順次にアノード歪緩衝板7及びアノードポスト電極8が積載されている。又、9はその第1表面(下面)が半導体基板4のゲート電極4aに面接触するリングゲート電極であり、10は金属板からなるリング状ゲート端子であり、その内周平面部10Iの内周側端部がリングゲート電極9の第2表面(上記第1表面と対向する上面)上に摺動可能に配設されている。しかも、皿バネ又は波バネのような弾性体11は、環状絶縁体12を介して、リングゲート端子10の内周平面部10Iの上記端部と共に、リングゲート電極9をゲート電極4aに対して押圧している。この押圧により、ゲート電極4a,リングゲート電極9及びリング状ゲート端子10は互いに電気的に接続される。又、13はリングゲート電極9を対面するカソード歪緩衝板5及びカソードポスト電極6から絶縁するための絶縁シートである。リング状ゲート端子10は、上記の内周平面部10Iの他、更に中間部ないしは固着部10F及び外周平面部10Oより成り、内周平面部10Iの内でリングゲート電極9と面接触していない部分には曲がり部10dが設けられ、かつ外周平面部10Oの途中部分にも曲がり部10aが形成されている。
【0040】
一方、14はセラミックス(例えばアルミナ)からなる絶縁筒であり、リング状ゲート端子10の中間部10Fを挟んで上下に分割されており、しかも、その外周側面部に突起部14aを有し、筒内に主要部4,5,7,9,10,11,12を内包している。そして、リング状ゲート端子10の固着部10Fと絶縁筒14とは、ろう付け接合によって気密に互いに固着されている。また、絶縁筒14の外周側面部から外部に引き出されたリング状ゲート端子10の外周平面部10Oの内で、その外周端よりも若干量だけ内周部側に寄った部分には、当該リング状ゲート端子10をゲートドライブ装置2に連結するための複数個の取り付け穴10bが円周方向に向けて所定の間隔で設けられている。この点を、リング状ゲート端子10の上面図である図2に示す。更に、絶縁筒14の上面より外側に向けて折れ曲がって突出した第1L字部の端部14b1と、リング状の第1フランジ15の一方の端部とは、アーク溶接によって気密に固着されており、絶縁筒14の下面より突出した第2L字部の端部14b2及び第2フランジ16の一方の端部も、同様にアーク溶接によって気密に固着されている。そして、第1及び第2フランジ15,16の他方の端部は、それぞれカソードポスト電極6及びアノードポスト電極8の切込み部の一部に固着されている。これにより、GCT装置1は外部に対して密閉された構造になっている。尚、この内部は不活性ガスで置換されている。
【0041】
更に、17はリング状ゲート端子10と同心となるように配接された環状金属板からなる板状制御電極であり、スタック電極3によってカソードポスト電極6に圧接されている。又、環状金属板からなる板状制御ゲート電極18は、板状制御電極17と同様に、リング状ゲート端子10と同心となるように配置されると共に、その内周側端部においてリング状ゲート端子10の外周平面部10Oの外周側端部と電気的に接続されている。その接続は、次の部材19,20によって実現される。即ち、19は、リング状ゲート端子10及び板状制御ゲート電極18を板状制御電極17から絶縁するための絶縁スリーブであり、20は、板状制御電極17と板状制御ゲート電極18との間に絶縁スリーブ19を介してリング状ゲート端子10及び板状制御ゲート電極18を互いに電気的に接続するための、ボルト・ナット等より成る接続部品であり、接続部品20の内のナットは、取り付け穴10bに対応して板状制御ゲート電極18に設けられた取り付け穴と取り付け穴10bとを貫通している。そして、板状制御電極17及び板状制御ゲート電極18はそれぞれゲートドライブ装置2に直結されている。
【0042】
図1のGCT装置1が図4のGCT装置1Pと相違する点は、リング状ゲート端子の材料にある。即ち、従来のGCT装置では、単に絶縁筒の材料の熱膨張係数に親和的な材料をリング状ゲート端子に用いるという配慮しかなされていないため、組成比が鉄−42%ニッケルより成る合金をリング状ゲート端子に使用している。このため、結果的に、比較的磁性の強い強磁性体材料をリング状ゲート端子に用いるという事態が生じていたのであり、しかも、この点が、比較的高い動作周波数領域では、リング状ゲート端子における電磁誘導による誘導加熱作用の起因となっていることを、本願発明者は見出したのである。そこで、本GCT装置1では、リング状ゲート端子10の材料として強磁性体でないもの、つまり、下記に定義する弱磁性体を用いることにしている。これにより、誘導加熱作用の源たるリング状ゲート端子10の磁性を大幅に低減化することができ、1kHzを超える動作周波数領域においてGCT装置1を動作させても、リング状ゲート端子10内では磁束の変動が十分に抑止される又は生じないこととなり、特別な冷却装置をGCT装置1内に設けることなく、リング状ゲート端子10の温度上昇及び半導体基板4の面内温度の不均一性を十分に低減する又は完全に防止することが可能となる。この場合、リング状ゲート端子10に使用可能な材料には、最大透磁率がCGSガウス単位系として15,000以下となる磁性体であることが、以下に各実施例として後述するように、望まれる。このような最大透磁率を有する磁性体は、(i)非磁性体、(ii)強磁性体の一部及び(iii)反強磁性体の一部を含む。そこで、最大透磁率がCGSガウス単位系で15,000以下となる磁性体を「弱磁性体」と定義する。特に、ここで言う「非磁性体」は、▲1▼外部磁場によって磁化するものの他に、▲2▼強磁性体がキュリー温度(反強磁性体ならばネール温度)以上で非磁性体となるものをも含む。又、「非磁性体」は、広義では、「常磁性体」及び「反磁性体」を含む概念である。
【0043】
更に、従来のGCT装置1Pと同様に、本GCT装置1においても、リング状ゲート端子10と絶縁筒14とのろう付け接合部における封着強度を実用上十分なレベルにまで確保しておく必要がある。そして、従来のリング状ゲート端子10Pに用いられている鉄−42%ニッケル合金の熱膨張係数と同程度の値ないしは近傍値の熱膨張係数を有する弱磁性体をリング状ゲート端子10の材料に用いるならば、実用上問題とはならないレベルの封着強度を確保することができると考えられる。そこで、本GCT装置1においては、リング状ゲート端子10の材料として、熱膨張係数αが4×10-6/℃〜13×10-6/℃(30℃〜800℃)の範囲内にある弱磁性体を用いている。又、延性を有する銅やアルミニウムをリング状ゲート端子に用いるときにも、上記延性により、鉄−42%ニッケル合金をリング状ゲート端子に用いている従来のGCT装置10Pの場合と同様なレベルの封着強度が得られることが確認されている。そして、延性を有する上記金属のヤング率Eは60GPa〜210GPaの範囲内にある。そこで、本GCT装置1では、上記熱膨張係数を有する弱磁性体に代えて、ヤング率Eが60GPa〜210GPaの範囲内にある弱磁性体をリング状ゲート端子10の材料として用いることも可能である。このような熱膨張係数α又はヤング率Eを有する弱磁性体を用いるときには、従来のGCT装置と同程度の封着強度を維持して残留熱応力を緩和することも可能となる。
【0044】
上記の条件を満たすリング状ゲート端子10の材料例としては様々なものを挙げることが可能であるが、以下では、その代表的なものを具体的に説明する。
【0045】
但し、磁性や接合性や加工性といった特性向上の目的のために、以下に列挙する各材料成分(主成分)に、少量のチタン(Ti),ケイ素(Si),マンガン(Mn),炭素(C),ニッケル(Ni),鉄(Fe),クロム(Cr),コバルト(Co),ニオブ(Nb),バナジウム(V),窒素(N),カルシウム(Ca),リン(P),マグネシウム(Mg),錫(Sn)又は硫黄(S)等を添加したり、或いは不純物として混入させても構わない。又、以下に示す各材料(主成分)に、Ni,Al,Au,Ag又はCu等の軟質金属を被覆ないしはメッキしても良い。
【0046】
【実施例1】
本例は、リング状ゲート端子10の材料として、銅を主成分とする金属を採用するものである。即ち、図1のリング状ゲート端子10を、無酸素銅にする。この場合、無酸素銅のヤング率Eはおおよそ126GPaである。
【0047】
本例により、リング状ゲート端子10は非磁性体より形成されることとなり、従来の鉄−42%ニッケル合金よりもリング状ゲート端子10の磁性を大幅に低減できる。
【0048】
【実施例2】
本例は、リング状ゲート端子10の材料として、モリブデンを採用するものである。尚、モリブデン自体の熱膨張係数α(×10-6/℃)は、おおよそ4.9となる。
【0049】
本例により、リング状ゲート端子10は弱磁性体より形成されることとなり、従来の鉄−42%ニッケル合金よりもリング状ゲート端子10の磁性を大幅に低減できる。
【0050】
【実施例3】
本例は、リング状ゲート端子10の材料として、銅を主成分とする金属を採用した一例である。即ち、図1のリング状ゲート端子10を真鍮(黄銅)にする。この場合、真鍮のヤング率Eは約98GPa程度である。
【0051】
本例により、リング状ゲート端子10は弱磁性体となるので、従来の鉄−42%ニッケル合金としたときよりもリング状ゲート端子10の磁性を大幅に低減できる。
【0052】
【実施例4】
本例は、リング状ゲート端子10の材料として、アルミニウムを主成分とする金属を採用した一例である。即ち、図1のリング状ゲート端子10を、ジュラルミンにする。この場合、ジェラルミンのヤング率Eはおおよそ69GPaである。
【0053】
本例によれば、リング状ゲート端子10は弱磁性体となるので、従来の鉄−42%ニッケル合金よりもリング状ゲート端子10の磁性を大幅に低減できる。
【0054】
【実施例5】
本例は、鉄を主成分とする金属をリング状ゲート端子10に用いる第1例である。ここでは、図1のリング状ゲート端子10を、鉄及び18.5%クロムの合金にする。これにより、リング状ゲート端子10は最大透磁率が約4,500(CGSガウス単位系)の弱磁性体となり、従来の鉄−42%ニッケル合金よりもリング状ゲート端子10の磁性を大幅に低減できる。この場合の鉄クロム合金は後述するステンレス鋼の一種であり、又、それは鉄及びクロムを両主成分とする金属であるとも言うことができる。本例の鉄クロム合金の熱膨張係数αはおおむね10.9×10-6/℃である。
【0055】
【実施例6】
本例は、鉄を主成分とする金属をリング状ゲート端子10に用いる第2例である。ここでは、図1のリング状ゲート端子10をステンレス鋼にする。ステンレス鋼は、鉄中に約11%以上のクロムを添加した合金であり、従って、鉄及びクロムを両主成分とする金属であるとも言える。特に、鉄に15〜25%クロム及び8〜25%ニッケルを含むオーステナイト系ステンレス鋼は非磁性体である。オーステナイト系ステンレス鋼(例えばSUS316)の場合には、そのヤング率Eはおおむね197GPaである。
【0056】
これにより、リング状ゲート端子10は弱磁性体となるので、従来の鉄−42%ニッケル合金よりもリング状ゲート端子10の磁性を大幅に低減できる。
【0057】
【実施例7】
本例は、鉄を主成分とする金属をリング状ゲート端子10に用いる第3例である。ここでは、図1のリング状ゲート端子10を、鉄、29%ニッケル及び17%コバルトの合金(コバール)にする。コバールの平均熱膨張係数α(×10-6/℃)は、5.3(30℃〜200℃)、5.0(30℃〜300℃)、4.8(30℃〜400℃)、6.3(30℃〜500℃)及び11.0(30℃〜800℃)である。
【0058】
尚、コバールは鉄、ニッケル及びコバルトを主成分とする金属であるとも言うことができる。
【0059】
これにより、リング状ゲート端子10は、CGSガウス単位系における最大透磁率が約10,000の弱磁性体となるので、従来の鉄−42%ニッケル合金よりもリング状ゲート端子10の磁性を大幅に低減できる。
【0060】
【実施例8】
本例は、リング状ゲート端子10の材料を、コバールを主成分とするクラッド金属とするものである。即ち、図1のリング状ゲート端子10を、コバールに2つの銅を上下よりクラッドした3層構造の金属(CKCクラッド材(C:銅,K:コバール))にする。この場合、コバール及び銅の板厚比率において、銅の比率が高くなるに従い、クラッド金属の最大透磁率は小さくなり、且つその熱膨張係数は大きくなる傾向にあり、板厚比率を適切に変えることによって、既述した熱膨張係数の条件(4E−6〜13E−6(30〜800℃))を満たす所望の材料特性を得ることができる。但し、その最大透磁率はCGSガウス単位系で15,000を越えることはない。例えば、板厚比1:8:1のCKCクラッド材の場合には、その熱膨張係数αは5.0×10-6/℃である。
【0061】
ここで、「クラッド金属」は広義の「金属」に属すると言える。従って、本例のCKCクラッド材は、コバールを主成分とする金属でもあり、又は、コバール及び銅を両主成分とする金属でもある。
【0062】
更に、コバールに2つのキュプロニッケルを上下よりクラッドしたクラッド金属を用いることも同様に可能である。
【0063】
更に、銅にコバールをクラッドしたKCKクラッド材を用いることができる。この場合も、CKCクラッド材と同様に適切に板厚比を制御して、その熱膨張係数が既述の範囲内になるようにする。
【0064】
以上のクラッド金属を用いることによりリング状ゲート端子10は弱磁性体となるので、従来の強磁性体としての鉄−42%ニッケル合金よりも、リング状ゲート端子10の磁性を大幅に低減できる。
【0065】
(変形例)
(1) リング状ゲート端子10の材料として、コバルトを少なくとも主成分の一つとする金属を用いることができる。例えば、40%コバルト、15%ニッケル、20%クロム、7%モリブデン及び鉄の合金を挙げることができる。
【0066】
(2) リング状ゲート端子10として、クロムを少なくとも主成分の一つとする金属を用いることもできる。
【0067】
例えば、▲1▼14%ニッケル、15%クロム及び鉄の合金、▲2▼38%ニッケル、18%クロム及び鉄の合金又は▲3▼クロム及び5.5%鉄の合金を用いることができる。これらの合金▲1▼,▲2▼,▲3▼は共に非磁性体であり、後述の(3)の1例でもあり、又、鉄を主成分とする金属の1例でもある。
【0068】
(3) リング状ゲート端子10として、ニッケルを少なくとも主成分の一つとする金属を用いても良い。
【0069】
例えば、▲1▼非磁性体である、ニッケル及び20%クロムの合金(これはニッケル及びクロムを両主成分とする金属でもある)や、▲2▼同じく非磁性体である、銅及び55%ニッケルの合金(これは銅及びニッケルを主成分とする金属でもある)を用いることができる。又、▲3▼非磁性体であるキュプロニッケル(銅及び30%ニッケルの合金)を用いても良い(これは、銅及びニッケルを両主成分とする金属でもあり、又、銅を主成分とする金属の1つでもある)。
【0070】
(4) 又、リング状ゲート端子10として、アルミニウムを主成分とするクラッド金属を用いても良い。
【0071】
例えば、▲1▼アルミニウムに2枚のオーステナイト系ステンレス銅をクラッドした3層構造の金属、又は、▲2▼オーステナイト系ステンレス鋼にアルミニウムをクラッドした3層構造の金属を用いることができる。
【0072】
(5) 又、リング状ゲート端子10として、銅を主成分とするクラッド金属を施したものを用いることもできる。
【0073】
又、▲1▼銅に2枚のオーステナイト系ステンレス銅(例えばSUS304)をクラッドした金属や、▲2▼銅に2枚のキュプロニッケルをクラッドした金属を用いることもできる。勿論、▲1▼,▲2▼のクラッド金属の各々については、その構成比を逆転させたものも利用可能である。
【0074】
(6) 更に、リング状ゲート端子10の材料として、銅及びアルミニウム、又は銅及びモリブデン、又はアルミニウム及びモリブデン、又は銅、アルミニウム及びモリブデンを主成分とする金属を用いることもできる。例えば、銅及び30%モリブデンの合金を利用することができる。
【0075】
更に、モリブデンを少なくとも主成分の一つとする金属を用いることもできる。例えばモリブデン及び30%銅の合金を利用することができる。
【0076】
(7) 更に、リング状ゲート端子10の材料として、鉄、ニッケル、コバルト、クロム、マンガン及びモリブデンの内の少なくとも2つを主成分とする金属を用いることができる。尚、これらの金属の中には、室温における熱膨張係数がほぼ4×10-6/℃となるものがあり、且つ非磁性体の例として前述(2)の(3)が挙げられる。
【0077】
(8) 更に、リング状ゲート端子10の材料として、マンガンを主成分とする金属を用いても良い。例えば、▲1▼22%マンガン、13%クロム及び鉄の合金や、▲2▼25%マンガン、5%クロム及び鉄の合金や、▲3▼32%マンガン、7%クロム及び鉄の合金を挙げることができる。
【0078】
(9) 更に、リング状ゲート端子10の材料に、チタンを主成分とする金属を挙げることができる。この例としては、▲1▼チタン単体、▲2▼5%アルミニウム、2.5%錫及びチタンの合金、▲3▼6%アルミニウム、4%バナジウム及びチタンの合金がある。
【0079】
(まとめ)
上述した例の内で、実施例1,実施例6のオーステナイト系ステンレス鋼、変形例(1)、変形例(2)、変形例(3)、変形例(4)、変形例(5)、変形例(8)及び変形例(9)で挙げた材料例は、いずれも「非磁性体」に属する。又、実施例3、実施例4、実施例6、実施例8、変形例(6)及び変形例(7)で挙げた材料例は、構成元素の成分或いは板厚比を制御することで、「非磁性体」にもなりうる。但し、合金の組成比については、上述した例以外のものも可能である。
【0080】
以上のように、図1のリング状ゲート端子10を、熱膨張係数が4×10-6/℃〜13×10-6/℃(30℃〜800℃)或いはヤング率が60Gpa〜210GPaの範囲を持つ弱磁性の金属にすることで、比較的高い動作周波数で大電流を制御する圧接型半導体装置1のリング状ゲート端子10において、(i)絶縁筒14の材料であるセラミックスとの接合に際し大きな封着強度が得られ、しかも、(ii)電磁誘導による誘導加熱作用を防止できる或いは格段に軽減することが可能となる。
【0081】
(実施の形態2)
本実施の形態2に係る圧接型半導体装置の一例としてのGCT装置は、既述した問題点2を解決するためになされたものであり、構造上、リング状ゲート端子においてのみ実施の形態1に係るGCT装置と異なり、その他の構造は同一である。但し、リング状ゲート端子の材料は不問である。即ち、図1のGCT装置1のようにリング状ゲート端子を非強磁性体より形成しても良いし、図4のGCT装置のように強磁性体としても良い。勿論、前者とする方が問題点1をも同時に克服できる点で好ましいと言える。以下、リング状ゲート端子の構造についてのみ説明する。
【0082】
図3は、図1のGCT装置1に相当するGCT装置からリング状ゲート端子10Aのみを抽出して描いた平面図である。図3に示すように、同端子10Aの外周平面部10AO内には、その外周端から同端子10Aの直径方向ないしは中心軸方向に延びた複数のスリットが設けられている。より詳細には、外周平面部10AO内において、その外周端から対応する取り付け穴10bに至るまで各スリット10cが形成されている。
【0083】
このような構造とすることによって、動作時(特に膨張から収縮時)にリング状ゲート端子10Aの外周平面部10AOにおいて生じる残留熱応力による歪をスリット10cによって吸収することができるので、外周平面部10AOにおける形状の塑性変形の発生を防止或いは抑制することができる。その結果、ゲートドライブ装置2とリング状ゲート端子10Aとの連結部分に於いて(図1参照)、同端子10Aの接続部品20との接触及び摺動を良好なものとすることができる。
【0084】
(付記)
実施の形態1及び2では、リング状ゲート端子の材料を弱磁性体にして電磁誘導による誘導加熱作用を防止することについて記述したが、リード状ゲート端子を上記のように弱磁性体(その最大透磁率がCGSガウス単位系で15.000以下となる磁性体)とすることも可能である。
【0085】
又、実施の形態1及び2に係る圧接型半導体装置(GCT)は様々な応用装置において用いられる。例えば、GCTサイリスタは、無効電力発生装置(Static Var Generator)やBack to Back装置や周波数変換装置等の電力応用装置における大電力素子として用いられる。
【0086】
【発明の効果】
請求項1〜15及び請求項17,18に係る各発明によれば、例えば1kHzを越える比較的高い動作周波数で大電流を制御する圧接型半導体装置のリング状ゲート端子において、電磁誘導による誘導加熱作用を防止することができる、或いは格段に軽減することができる。
【0087】
特に、請求項4ないし6に係る各発明によれば、リング状ゲート端子と絶縁筒との接合に際して十分実用に耐え得る封着強度が得られ、しかも、電磁誘導による誘導加熱作用を防止或いは格段に軽減することができる。
【0088】
請求項16及び19に係る発明によれば、上記リング状ゲート端子の外周平面部において、熱応力による形状の塑性変形が発生するのを防止できる、或いは抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1に係るGCT装置の構造を示す縦断面図である。
【図2】 この発明の実施の形態1に係るGCT装置のリング状ゲート端子の形状を示す上面図である。
【図3】 この発明の実施の形態2に係るGCT装置のリング状ゲート端子の形状を示す上面図である。
【図4】 従来のGCT装置の構造を示す断面図である。
【図5】 問題点を示す図である。
【図6】 測定個所を示す平面図である。
【符号の説明】
1 GCT装置、4 半導体基板、4a ゲート電極、9 リングゲート電極、10,10A リング状ゲート端子、10I,10AI 内周平面部、10O,10AO 外周平面部、10F 固着部(中間部)、10c スリット。
Claims (19)
- その表面上に環状のゲート電極が形成された円板状の半導体基板と、
前記ゲート電極に接触するリングゲート電極と、
その一方の端部が前記リングゲート電極に接触し且つ他方の端部が外部にまで引き延ばされたゲート端子と、
前記一方及び他方の端部を除く前記ゲート端子の中間部を上下より挟持しつつ前記中間部に固着され且つ前記半導体基板、前記リングゲート電極及び前記ゲート端子の内で前記一方の端部と前記中間部との間の部分を内包する絶縁筒とを備え、
前記ゲート端子の材料はその最大透磁率がCGSガウス単位系で15,000以下となる磁性体であり、且つ、その熱膨張係数が30℃から800℃までの温度範囲内で4×10 -6 /℃〜13×10 -6 /℃の範囲内にある磁性体又はそのヤング率が60GPa〜210GPaの範囲内にある磁性体であることを特徴とする、
圧接型半導体装置。 - 請求項1記載の圧接型半導体装置であって、
前記ゲート端子はリング状ゲート端子であり、
前記リング状ゲート端子は、内周平面部、前記内周平面部とつながった前記中間部及び前記中間部とつながった外周平面部を備え、
前記内周平面部の内周側端部が前記一方の端部に該当し、
前記外周平面部の外周側端部が前記他方の端部に該当することを特徴とする、
圧接型半導体装置。 - 請求項2記載の圧接型半導体装置であって、
前記リング状ゲート端子の前記材料は非磁性体であることを特徴とする、
圧接型半導体装置。 - 請求項2記載の圧接型半導体装置であって、
前記リング状ゲート端子の前記材料は、前記リング状ゲート端子と前記絶縁筒との固着強度に基づき決定されていることを特徴とする、
圧接型半導体装置。 - 請求項4記載の圧接型半導体装置であって、
前記リング状ゲート端子は、熱膨張係数が30℃から800℃までの温度範囲内で4×10-6/℃から13×10-6/℃までの範囲内の値となる金属であることを特徴とする、
圧接型半導体装置。 - 請求項4記載の圧接型半導体装置であって、
前記リング状ゲート端子は、60GPaから210GPaまでの範囲内のヤング率を有する金属であることを特徴とする、
圧接型半導体装置。 - 請求項2記載の圧接型半導体装置であって、
前記リング状ゲート端子は、少なくとも銅を主成分の一つとして有する金属であることを特徴とする、
圧接型半導体装置。 - 請求項2記載の圧接型半導体装置であって、
前記リング状ゲート端子は、少なくともアルミニウムを主成分の一つとして有する金属であることを特徴とする、
圧接型半導体装置。 - 請求項2記載の圧接型半導体装置であって、
前記リング状ゲート端子は、少なくともモリブデンを主成分の一つとして有する金属であることを特徴とする、
圧接型半導体装置。 - 請求項2記載の圧接型半導体装置であって、
前記リング状ゲート端子は、少なくとも鉄を主成分の一つとして有する金属であることを特徴とする、
圧接型半導体装置。 - 請求項2記載の圧接型半導体装置であって、
前記リング状ゲート端子は、少なくともニッケルを主成分の一つとして有する金属であることを特徴とする、
圧接型半導体装置。 - 請求項2記載の圧接型半導体装置であって、
前記リング状ゲート端子は、少なくともコバルトを主成分の一つとして有する金属であることを特徴とする、
圧接型半導体装置。 - 請求項2記載の圧接型半導体装置であって、
前記リング状ゲート端子は、少なくともクロムを主成分の一つとして有する金属であることを特徴とする、
圧接型半導体装置。 - 請求項2記載の圧接型半導体装置であって、
前記リング状ゲート端子は、少なくともマンガンを主成分の一つとして有する金属であることを特徴とする、
圧接型半導体装置。 - 請求項2記載の圧接型半導体装置であって、
前記リング状ゲート端子は、少なくともチタンを主成分の一つとして有する金属であることを特徴とする、
圧接型半導体装置。 - 請求項2記載の圧接型半導体装置であって、
前記リング状ゲート端子の前記外周平面部において設けられた、その直径方向に延びたスリットを更に備えることを特徴とする、
圧接型半導体装置。 - 請求項1ないし請求項16のいずれかに記載の前記圧接型半導体装置を有する電力応用装置であって、
前記電力応用装置は、無効電力発生装置、Back to Back装置、又は、周波数変換装置の何れかに該当する装置であることを特徴とする、
電力応用装置。 - 圧接型半導体装置のリング状ゲート端子であって、
その材料はその最大透磁率がCGSガウス単位系で15,000以下となる磁性体であり、且つ、その熱膨張係数が30℃から800℃までの温度範囲内で4×10 -6 /℃〜13×10 -6 /℃の範囲内にある磁性体又はそのヤング率が60GPa〜210GPaの範囲内にある磁性体であることを特徴とする、
リング状ゲート端子。 - 請求項18記載のリング状ゲート端子であって、
その外周端部において、直径方向に延在して設けられたスリットと、
前記リング状ゲート端子をその中に挿入された接続部品を介してゲートドライブ装置に連結するための取り付け穴とを備えており、
前記スリットは前記取り付け穴と繋がっていることを特徴とする、
リング状ゲート端子。
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