JP4121634B2 - メモリ試験装置 - Google Patents

メモリ試験装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4121634B2
JP4121634B2 JP26633298A JP26633298A JP4121634B2 JP 4121634 B2 JP4121634 B2 JP 4121634B2 JP 26633298 A JP26633298 A JP 26633298A JP 26633298 A JP26633298 A JP 26633298A JP 4121634 B2 JP4121634 B2 JP 4121634B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory
block
test
bad block
under test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP26633298A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000100196A (ja
Inventor
和彦 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP26633298A priority Critical patent/JP4121634B2/ja
Priority to US09/400,717 priority patent/US6477672B1/en
Priority to KR1019990040554A priority patent/KR100328615B1/ko
Priority to TW088116309A priority patent/TW475994B/zh
Publication of JP2000100196A publication Critical patent/JP2000100196A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4121634B2 publication Critical patent/JP4121634B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/56External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は例えばフラッシュメモリ等と呼ばれているブロック機能を持つメモリを試験するメモリ試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
書き換え可能な読み出し専用メモリであるPROMの中で、電気的に全ビットの内容(ブロック単位でも可能)を消し、その内容を書き換えできるメモリをフラッシュメモリと称している。このフラッシュメモリは図8に示すようにMビットを1ページとし、Nページを1ブロックとして取扱い、全ビットは元よりブロック単位で記憶内容を消去し、内容を書き換えることを可能とするブロック機能を持っている。一般にMビット=512ビット、Nページ=16ページとされる場合が多い。
【0003】
このフラッシュメモリも従来は一般的なメモリをテストするメモリ試験装置を利用してテストを実行している。図9に普通一般に使われているメモリ試験装置の概要を示す。
図中100は主制御器、200はメインフレームと呼ばれているテスタ本体、300は被試験メモリMUTをメインフレーム200に電気的に接続するテストヘッドを示す。主制御器100は例えばワークステーション程度の規模を具備したコンピュータシステムによって構築され、テストプログラム101に記載されたテスト条件をメインフレーム200に設けたパターン発生器PGとタイミング発生器TGに転送して初期設定を施し、この初期設定条件に従ってパターン発生器PGとタイミング発生器TGを制御し、被試験メモリMUTをテストする。
【0004】
つまり、メインフレーム200にはパターンデータを発生するパターン発生器PGと、各種のタイミングクロックを発生させるタイミング発生器TGと、パターン発生器PGが出力するパターンデータと、タイミング発生器TGが出力するタイミング信号とによって信号波形の立上り、立下りのタイミングが規定された実波形を持つ試験パターン信号を生成する波形フォーマッタFCと、波形フォーマッタFCから出力される多チャンネルの試験パターン信号をテストヘッド300に伝送するドライバ群DRと、被試験メモリMUTが出力する読出応答出力信号が正規のL論理レベル及びH論理レベルを持っているか否かを判定する電圧比較器群VCPと、電圧比較器群VCPの判定結果が良である場合に、その判定結果とパターン発生器PGが出力する期待値パターンとを比較する論理比較器LOCと、論理比較器LOCの比較結果を記憶する不良解析メモリAFMとによって構成される。
【0005】
不良解析メモリAFMはよく知られているように、被試験メモリMUTと同等乃至はそれ以上の記憶容量を持つメモリによって構成され、被試験メモリMUTの全ビットの良否判定結果を格納する。
従って、従来はフラッシュメモリを試験した場合も全ビットの良否判定結果を不良解析メモリAFMに格納し、不良解析メモリAFMに与えるアドレス信号に従って各ブロックを識別し、各ブロック毎に不良セルの数を計数し、救済が可能か否か等の救済処理等に利用している。
【0006】
フラッシュメモリのテストは先ず初期テストが行なわれ、初期テストで良と判定されたメモリに対して機能テストが実行される。初期テストとは例えば全ビットの記憶セルに対して「1」又は「0」の論理値を書き込み、これを読み出す。読み出した論理値が書き込んだ論理値と不一致が発生した場合は、その不一致が発生したブロックを不良ブロックと判定する。この初期テストで不一致が発生した記憶セルは致命的欠陥を具備し、救済不能な場合が多い。このため、一般には初期テストで不良と判定した記憶セルが1個でも存在するブロック(これを以下バッブロックと称す)は使用不能とみなし、初期テストで検出したバッブロックの数が規定値以上例えば5個程度存在した場合は初期テストの段階で不良品と判定し、機能テストは実行しない。
【0007】
初期テストでバッブロックの数が規定値以下で良と判定されたメモリに対して機能テストが実行される。機能テストは初期テストで良と判定されたブロックに対してのみ試験パターン信号を書き込む動作と読み出す動作を繰返し、読み出したデータが書き込んだデータ(期待値)と一致しているか否かを論理比較器LOCで比較判定する。不一致が発生した場合はその不一致が発生したアドレスと同じ不良解析メモリAFMのアドレスに不一致が発生したセルの位置を記憶させる。機能テスト終了後に不良解析メモリAFMを読み出し、不良セルの数と不良セルの位置によって救済が可能か否かを判定する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、フラッシュメモリでは初期テストで1個でも不良セルが存在するブロックをバッブロックと判定し、このバッブロックが所定個以上存在した場合は、そのメモリは不良品と判定すると共に、バッブロックの数が所定個以下のメモリについて機能テストを実行する。この場合バッブロック以外のブロックに関してだけ機能テストを実行している。
【0009】
このため、従来は不良解析メモリAFMの各ブロックに対応するアドレス領域を1アドレス毎に読み出してそのアドレス領域に不良を表わすデータ(一般には「1」論理)が書き込まれているか否かを検索し、バッブロックの数が規定値以上か否かを判定する。従って検索に時間が掛り、テストのスループット(効率)を悪くしている。
【0010】
更に、フラッシュメモリの機能テストではテスト対象とする各アドレスにおいて、書込が正しく実行されるまで数回にわたって再書込動作を実行し、その再書込の動作回数が予め設定された回数例えば6回程度に達すると、そのアドレスをパスさせテストを禁止すると共に不良アドレスとして不良解析メモリAFMに記憶させている。
【0011】
従って、バッブロック内において、書込が全く実行できないアドレスが存在すると、再書込動作による時間が加算されるため機能試験に要する時間が長くなる欠点もある。
特に複数のフラッシュメモリを同時に試験する場合、他のフラッシュメモリが1回で書込が完了しているにも係わらず、バッブロックに含まれる不良アドレスをアクセスしたフラッシュメモリが存在した場合は、そのフラッシュメモリの再書込動作が所定回に達するまで、他のフラッシュメモリのテストは保留されるため、無駄な時間を費やす不都合があり、これによってテスト時間が長くなる大きな欠点がある。
【0012】
この発明の目的はバッブロックの数を集計する時間及び同時に複数のフラッシュメモリの機能テストを行う場合もそのテストに要する時間を短かくすることができるブロック機能を持つメモリを試験するメモリ試験装置を提案しようとするものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
この発明では従来から存在する不良解析メモリAFMに加えてテストすべきフラッシュメモリが具備するブロックの数と同等の数のアドレスを有し、初期テスト時にバッブロックを検出する毎に、そのバッブロックに対応するアドレスにバッブロックを表わす例えば「1」論理を記憶することができるバッブロックメモリを設けた構成を特徴とするものである。
【0014】
この発明によればバッブロックメモリを読み出すことにより、極く短時間にバッブロックの数を集計することができる。また機能テスト時はテストすべきフラッシュメモリに与えるアドレス信号からブロックアドレス信号を生成させ、このブロックアドレス信号によりバッブロックメモリをアクセスしてバッブロックメモリの内容を読み出すことにより、テストすべきフラッシュメモリに与えているアドレスがバッブロックに対応しているか否かを直ちに判定することができる。
【0015】
従って機能テストすべきブロックか否かを短時間に判定できるから機能テストを短時間に済ませることができる利点が得られる。また、バッブロックであることを表わす信号によってマスクし、そのバッブロックに対応するアドレス領域に関しては機能テストを中止させることができる。
この結果、バッブロックに対応するアドレス領域に関しては機能テストを実行しないで済ませることができるから、この点でも機能テストに要する時間を短縮することができる利点が得られる。
【0016】
また、特に複数のフラッシュメモリを同時にテストする場合にはバッブロックがアクセスされたフラッシュメモリはパスさせてそのブロックをテストしないから、このバッブロックがアクセスされたフラッシュメモリを何度も再書込みを行う動作を実行しないで済ませることができる。よって他のフラッシュメモリはバッブロックがアクセスされたフラッシュメモリの再書込みに要する時間を待つことなく、直ちにテストに入ることができるため、この点でもテスト時間を短縮できる利点が得られる。
【0017】
【発明の実施の形態】
図1にこの発明の請求項1で提案するメモリ試験装置の一実施例を示す。図9と対応する部分には同一符号を付し、重複説明は省略するがこの発明の請求項1で提案する試験装置では従来から用いられている不良解析メモリAFMに加えて第1バッブロックメモリBBMを設けた構成を特徴とするものである。
【0018】
第1バッブロックメモリBBMは不良解析メモリAFMに与えられる全ビットのアドレス信号の中から選択されたビットで構成されるブロックアドレスによりアクセスされる。図1に示す例では不良解析メモリAFMに与えるフルビットのアドレス信号の中から上位ビットのアドレス信号を取り出してブロックアドレスを生成するブロックアドレス選択器BAOを設け、このブロックアドレス選択器BAOからブロックアドレスを生成させて第1バッドブロックメモリBBMをアクセスする構成とした場合を示す。
【0019】
不良解析メモリAFMに与えるアドレス信号は初期テスト時でも機能テスト時でも被試験メモリMUTに与えるアドレス信号と同じである。従って被試験メモリMUTからデータを読み出す際には被試験メモリMUTと不良解析メモリAFMは同一アドレスがアクセスされると共に、第1バッブロックメモリBBMはそのアドレスが属するブロックNO.に対応するブロックアドレスがアクセスされる。
【0020】
従って、被試験メモリMUTから読み出したデータが、パターン発生器PGから出力される期待値と不一致が発生した場合はその不一致が発生したアドレスと不一致が発生したメモリセルの位置が不良解析メモリAFMに記憶されると共に、バッブロックメモリBBMには不一致が発生したアドレスが属するブロックNO.に対応するブロックアドレスに図2に示すようにバッブロックを表わすデータが書き込まれる。
【0021】
図1に示す構成は1個の被試験メモリMUTをテストする構成として例示しているが、複数の被試験メモリMUTをテストする場合には各被試験メモリMUT毎に、波形フォーマッタFC、ドライバ群DR、電圧比較器群VCP、論理比較器LOC、不良解析メモリAFM、第1バッブロックメモリBBM、マスク制御手段、ブロックアドレス選択器BAO、バッブロックカウンタBBCが各被試験メモリMUT毎に設けられる。
【0022】
初期テストでは被試験メモリMUTの全てのビットに例えば「1」論理を書き込むと共にこれを順次読み出し、ブロック内で1個でも不一致を発生するメモリセルが検出された場合は、そのブロックを表わすブロックアドレスにバッブロックを表わすデータ(一般に「1」論理のデータ)が書き込まれる。バッブロックを表わすデータは1ビットのデータで表わすことができる。従ってバッブロックメモリBBMは被試験メモリMUTが持つブロックの数と同等の数のアドレス容量を有し、各アドレス毎に1ビットの記憶容量を持つメモリで構成することができる。
【0023】
初期テストが終了するとパターン発生器PGはバッブロックメモリBBMにアドレス信号を供給し、バッブロックメモリBBMに格納したバッブロックデータを読み出す。
バッブロックメモリBBMから読み出されたバッブロックデータはバッブロックカウンタBBCにより計数される。この計数結果はテストバス201を通じて主制御器100に読み込まれ、被試験メモリMUTの良否を判定する。バッブロックの数が所定個以下であれば主制御器100はパターン発生器PG及びタイミング発生器TGに機能テストの実行を指示する。
【0024】
機能テスト時ではパターン発生器PGはテストプログラム101の記載に従って試験パターンデータを出力し、その試験パターンデータとタイミング発生器TGが出力するタイミング信号に従って波形フォーマッタFCは実波形を持つ試験パターン信号を生成し、この試験パターン信号を被試験メモリMUTの各アドレスに書き込む動作と読み出す動作を繰返す。
【0025】
ここでパターン発生器PGがパターンデータを出力した時点で、このパターンデータには被試験メモリMUTと不良解析メモリAFMに与えるアドレス信号も付加されている。このアドレス信号をブロックアドレス選択器BAOに与え、ブロックアドレス選択器BAOからブロックアドレスを発生させ、このブロックアドレスによりバッブロックメモリBBMを読み出す。
【0026】
バッブロックメモリBBMからバッブロックデータが読み出されない場合は通常通り機能テストが実行され論理比較器LOCから論理比較結果を得る。これに対し、バッブロックメモリBBMからバッブロックデータが読出された場合は、このバッブロックデータはマスク制御手段MKCを通じて波形フォーマッタFCと論理比較器LOCに供給される。波形フォーマッタFCでは被試験メモリMUTの少なくとも書き込み制御端子Wと読み出し制御端子Rに通じる信号ラインに「1」論理又は「0」論理の禁止信号を供給し、被試験メモリMUTに対して書き込みと読み出し動作を禁止させる。これと共に論理比較器LOCでも論理比較動作を禁止する。
【0027】
ここで特に被試験メモリMUTが複数の場合、バッブロックをアクセスした被試験メモリMUTのテストはバッドブロックデータによってマスクしてパスさせ、他の書込が完了した被試験メモリMUTについてそのブロック内のテストを直ちに実行することができる。従って、他の被試験メモリMUTの待機時間を短くすることができるから機能テストの全体の時間を短縮できる利点が得られる。
【0028】
図3はこの発明の請求項3で提案するメモリ試験装置の実施例を示す。この請求項3で提案するメモリ試験装置は図1に示したバッブロックメモリBBM(以下これを第1バッブロックメモリと称す)に加えて第2バッブロックメモリCFMを設けた構成を特徴とするものである。第1バッブロックメモリBBMと第2バッブロックメモリCFMは同等の構成のメモリが用いられる。
【0029】
第1バッブロックメモリBBMには上述したように初期テストで検出したバッブロックデータを格納し、第2バッブロックメモリCFMには機能テスト時に発生するバッブロックデータを格納する。
つまり、機能テスト時は図1の実施例で説明したように、第1バッブロックメモリBBMに記憶したバッブロックデータをマスクデータとして利用してバッブロック内のテストを禁止させ、バッブロック以外の正常なブロックでは機能テストを実行する。機能テスト中に不良が発生した場合は第2バッブロックメモリCFMにその不良が発生したブロックアドレスにバッブロックデータを記憶させる。
【0030】
このように、初期テストで検出したバッブロックデータと機能テストで検出したバッブロックデータを別々に第1バッブロックメモリBBMと第2バッブロックメモリCFMに格納することにより、各種のテストモードを構築することができる。
図4及び図5は救済可能か否かを判定する製造ライン上で使用する検出モードを構築する場合のフローチャートを示す。図4はその中の機能テストルーチン、図5は救済判定ルーチンを示す。尚図4に示す機能テストルーチンを実行する以前に上述した初期テストが実行されているものとし第1バッドブロックメモリBBMにはバッドブロックデータが格納されているものとする。
【0031】
図4に示すステップSP1で第1バッブロックBBMの読出ブロックアドレスBをB=1に初期設定、
ステップSP2で第1ブロックメモリBBMの読出データがバッブロックか否(BBM=1?)かを判定する。
バッブロックBBM=1であればステップSP3に移り、被試験メモリMUTへの書き込み・読み出し動作及び論理比較器LOCにおける論理比較動作を禁止し、ステップSP7に進む。
【0032】
ステップSP2でBBM=1でなければステップSP4に分岐する。ステップSP4では機能テストモードにおいて被試験メモリMUTが出力した応答出力と期待値の論理比較結果が良か不良かを判定する。論理比較結果が不良の場合はステップSP5で第2バッブロックメモリCFMにバッブロックデータを書き込む。これと共にステップSP6で不良解析メモリAFMの不良発生アドレスに不良セルの位置データを書き込み、ステップSP7に進む。
【0033】
ステップSP4で機能テストの論理比較結果が不良でなければ直接ステップSP7に進む。
ステップSP7では第1バッブロックメモリBBMの読出ブロックアドレスを+1し、ステップSP8に進む。
ステップSP8では全てのブロック(被試験メモリMUTの各ブロック)を機能テストしたか否かを判定し、否であればステップSP2に戻り、次のブロックの機能テストを実行する。
【0034】
ステップSP8で全てのブロックを機能テストしたと判定した場合は図5に示す救済判定ルーチンに移る。
救済判定ルーチンではステップSP9で第2バッブロックメモリCFMの読出ブロックアドレスCをC=1に初期設定し、このアドレスを読み出すと共にステップSP10に進む。
【0035】
ステップSP10では第2バッブロックメモリCFMの読出出力がバッブロックを表わすCFM=1か否かを判定する。CFM=1であればステップSP11に進む。CFM=1でなければステップSP14に進む。
ステップSP11では対象となる不良解析メモリAFMのアドレス領域を読み出し、不良セルのリペア解析を行う。
【0036】
ステップSP12ではリペア解析により救済可能か否かを判定する。不良セルの数が規定値を越えている場合はこのブロックは救済不能と判定し、ステップSP13に分岐し、ステップSP13で第1バッドブロックメモリBBMの対象ブロックにバッドブロックデータ「1」を書き込み、ステップSP14に進む。
ステップSP14で第2バッドブロックメモリCFMの読み出しアドレスCを+1し、ステップSP15に進む。
【0037】
ステップSP15では全てのブロックについて救済可能か否かを判定したかどうかを判定し、否であればステップSP10に戻る。良であればステップSP16に進む。
ステップSP16では第2バッブロックメモリCFMのデータをクリアし、ステップSP17で被試験メモリMUTに対して救済処理を施して救済判定ルーチンを終了する。
【0038】
このように第1バッブロックメモリBBMと第2バッブロックメモリCFMに別々にバッドブロックデータを格納することにより機能テストルーチンでは第1バッブロックメモリBBMに格納したバッドブロックデータを利用して機能テストを行なうべきブロックであるか否かを判定し、救済判定ルーチンでは第2バッブロックメモリCFMに格納したバッドブロックデータを利用して救済可能か否かを見るブロックであるか否かを判定するから、機能テストは元より救済判定ルーチンの処理速度を高速化することができる。
【0039】
図6及び図7はメモリの出荷に当って良品と不良品に仕分けする出荷検査を実施する出荷検査モードを構築する場合のフローチャートを示す。この出荷検査モードではテスト開始と共にステップSP1で第1バッブロックメモリBBMの読出アドレスBをB=1に初期設定し、そのアドレスを読み出す。
第1バッブロックメモリBBMの読出値がBBM=1であればステップSP2からステップSP3に進む。ステップSP3では第1バッブロックメモリBBMの読出値BBM=1をマスクデータとして利用して被試験メモリMUTへの書き込み・読み出し動作を禁止させると共に、論理比較動作も禁止させ、ステップSP6に進む。
【0040】
ステップSP2でBBM=1でなければステップSP4に分岐する。ステップSP4では機能テストの結果として論理比較器LOCの比較結果が良か不良かを判定する。論理比較結果が不良であればステップSP5に進み、第2バッブロックメモリCFMの対応するブロックアドレスにバッドブロックデータとして「1」を書き込みステップSP6に進む。
【0041】
ステップSP4で論理比較結果が良であればそのままステップSP6に進む。ステップSP6では第1バッブロックメモリBBMの読出アドレスBを+1し、ステップSP7に進む。
ステップSP7で全てのブロックを機能テストしたか否かを判定する。その判定が否であればステップSP2に戻り機能テストを繰返す。ステップSP7でテスト終了であれば図7に示す良否判定ルーチンに移る。
【0042】
良否判定ルーチンではステップSP8とSP9で第1バッドブロックメモリBBMと第2バッブロックメモリCFMからバットデータを読み出す。ステップSP10でこのバッドブロックデータの数をバッブロックカウンタBBCで計数し、双方に格納されたバッドブロックデータの数を集計する。このとき第1バッブロックメモリBBMと第2バッブロックメモリCFMの同一アドレスから読み出されるバッドブロックデータは1個として計数する。双方から読み出されたバッドブロックデータの和JをステップSP11に引き渡す。
【0043】
ステップSP11ではバッドブロックデータの和Jが規定値例えば「5」以上か以下かを判定する。JがJ≧5であればステップSP12に進み被試験メモリMUTを不良品と判定し廃棄処理する。
J<5であればステップ13に進み次のテストに移行する。
【0044】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の請求項1で提案したメモリ試験装置によれば不良解析メモリAFMに加えて被試験メモリMUTが持つブロックの数に対応する記憶容量を持つ第1バッブロックメモリBBMを設けたから、この第1バッブロックメモリBBMに初期テストの結果を格納すれば、この第1バッブロックメモリBBMに格納したバットデータを利用することにより次に行なう機能テストにおいて、機能テストを実施すべきブロックと、実施しないブロックとを直ちに判定することができる。この結果、機能テストを短時間に済ませることができる。また、この第1バッブロックメモリBBMに格納したバッドブロックデータをマスクデータとして利用することにより機能テストを実行する場合、バッブロックに関してはマスクしてテストを省略することができる。このマスク機能により特に複数のフラッシュメモリを同時に平行してテストする場合にそのテスト時間を短縮できる大きな利点が得られる。
【0045】
また第1バッブロックメモリBBMに加えて第2バッブロックメモリCFMを設けた場合には、第2バッブロックメモリには機能テスト時に発生したバッブロックデータを格納することができる。この第2バッブロックメモリCFMに格納したバッブロックデータを利用することにより、救済可能か否かの判定処理を行なう場合に、第2バッブロックメモリCFMにバッブロックデータが書き込まれているブロックだけを選んで救済可能か否かを解析し、判定処理を施せばよく、救済判定処理に要する時間も短縮できる優れた作用効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の請求項1で提案したメモリ試験装置の一実施例を説明するためのブロック図。
【図2】図1に示した実施例に用いた第1バッブロックメモリの構成を説明するための図。
【図3】この発明の請求項3で提案したメモリ試験装置の実施例を示すブロック図。
【図4】図3に示したメモリ試験装置で実施可能なテストモードの一例を説明するためのフローチャート。
【図5】図3の続きを説明するためのフローチャート。
【図6】図3に示したメモリ試験装置で実施可能なテストモードの他の例を説明するためのフローチャート。
【図7】図6の続きを説明するためのフローチャート。
【図8】この発明で試験対象とするブロック機能を持つメモリの構造を説明するための図。
【図9】従来の技術を説明するためのブロック図。
【符号の説明】
100 主制御器
200 メインフレーム
300 テストヘッド
MUT 被試験メモリ
PG パターン発生器
TG タイミング発生器
FC 波形フォーマッタ
DR ドライバ群
VCP 電圧比較器群
LOC 論理比較器
AFM 不良解析メモリ
BAO ブロックアドレス選択器
BBM 第1バッブロックメモリ
MKC マスク制御手段
BBC バッブロックカウンタ
CFM 第2バッブロックメモリ

Claims (8)

  1. A.被試験メモリが装備する記憶セルの中のMビットを1ページとして扱い、Mビット×Nページを1ブロックとし、ブロック単位で記憶内容を書き換え可能なブロック機能を持つメモリを試験するメモリ試験装置において、
    B.上記被試験メモリが装備するブロックの数に対応する数の記憶容量を有し、上記記憶セルの全てに一定の論理値を書き込み、その書き込んだ論理値が全ての記憶セルから読みだされるか否かにより、不一致が1セルでも存在したブロックは不良ブロックとして検出する初期テストモードにおいて、不良ブロックを検出する毎に上記被試験メモリに与えられるアドレス信号の選択されたビットで構成されるブロックアドレスに不良ブロックを表すバッドブロックデータを記憶する第1バッドブロックメモリを設け、
    機能テストモードでは上記被試験メモリに与える試験パターン信号に含まれるアドレス信号の選択されたビットで構成されるブロックアドレスを生成し、このブロックアドレスにより上記第1バッドブロックメモリをアクセスし、上記第1バッドブロックメモリからバッドブロックデータが読出された状態では上記被試験メモリの試験をパスさせるマスク制御手段を付加した構成としたことを特徴とするメモリ試験装置。
  2. A.被試験メモリが装備する記憶セルの中のMビットを1ページとして扱い、Mビット×Nページを1ブロックとし、ブロック単位で記憶内容を書き換え可能なブロック機能を持つメモリを試験するメモリ試験装置において、
    B.上記被試験メモリが装備するブロックの数に対応する数の記憶容量を有し、上記記憶セルの全てに一定の論理値を書き込み、その書き込んだ論理値が全ての記憶セルから読みだされるか否かにより、不一致が1セルでも存在したブロックは不良ブロックとして検出する初期テストモードにおいて、不良ブロックを検出する毎に上記被試験メモリに与えられるアドレス信号の選択されたビットで構成されるブロックアドレスに不良ブロックを表すバッドブロックデータを記憶する第1バッドブロックメモリを設け、
    同時に複数の被試験メモリをテストする場合には上記第1バッドブロックメモリを各被試験メモリ毎に設け、
    機能テストモードでは上記複数の被試験メモリに与える試験パターン信号に含まれるアドレス信号の選択されたビットで構成されるブロックアドレスを生成し、このブロックアドレスにより各被試験メモリに対応して設けた上記第1バッドブロックメモリをアクセスし、上記第1バッドブロックメモリからバッドブロックデータが読出された状態ではそのバッドブロックデータが読出された第1バッドブロックメモリに対応する被試験メモリの試験をパスさせるマスク制御手段を付加した構成としたことを特徴とするメモリ試験装置。
  3. 請求項1記載のメモリ試験装置において、機能テストモードで検出されるバッドブロックデータを記憶する第2バッドブロックメモリを設けた構成としたことを特徴とするメモリ試験装置。
  4. 請求項2記載のメモリ試験装置において、機能テストモードで検出されるバッドブロックデータを記憶する第2バッドブロックメモリを各被試験メモリに対応させて設けた構成としたことを特徴とするメモリ試験装置。
  5. 請求項記載のメモリ試験装置において、機能テストモードで検出されるバッドブロックデータを記憶する第2バッドブロックメモリを設けた構成としたことを特徴とするメモリ試験装置。
  6. 請求項記載のメモリ試験装置において、機能テストモードで検出されるバッドブロックデータを記憶する第2バッドブロックメモリを被試験メモリ毎に設けた構成としたことを特徴とするメモリ試験装置。
  7. 請求項1乃至記載のメモリ試験装置の何れかにおいて、初期テスト終了後に上記第1バッドブロックメモリに格納した不良ブロックの数を計数するバッドブロックカウンタを付加した構成としたことを特徴とするメモリ試験装置。
  8. 請求項乃至記載のメモリ試験装置の何れかにおいて、初期テストと機能テスト終了後に上記第1バッドブロックメモリと上記第2バッドブロックメモリに取り込んだ不良ブロックの数を計数するバッドブロックカウンタを付加した構成としたことを特徴とするメモリ試験装置。
JP26633298A 1998-09-21 1998-09-21 メモリ試験装置 Expired - Fee Related JP4121634B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26633298A JP4121634B2 (ja) 1998-09-21 1998-09-21 メモリ試験装置
US09/400,717 US6477672B1 (en) 1998-09-21 1999-09-21 Memory testing apparatus
KR1019990040554A KR100328615B1 (ko) 1998-09-21 1999-09-21 메모리 시험장치
TW088116309A TW475994B (en) 1998-09-21 1999-09-22 Memory testing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26633298A JP4121634B2 (ja) 1998-09-21 1998-09-21 メモリ試験装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008075212A Division JP4691125B2 (ja) 2008-03-24 2008-03-24 メモリ試験装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000100196A JP2000100196A (ja) 2000-04-07
JP4121634B2 true JP4121634B2 (ja) 2008-07-23

Family

ID=17429469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26633298A Expired - Fee Related JP4121634B2 (ja) 1998-09-21 1998-09-21 メモリ試験装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6477672B1 (ja)
JP (1) JP4121634B2 (ja)
KR (1) KR100328615B1 (ja)
TW (1) TW475994B (ja)

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7269765B1 (en) 2000-04-13 2007-09-11 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for storing failing part locations in a module
JP4729179B2 (ja) * 2000-05-24 2011-07-20 株式会社アドバンテスト メモリ試験方法・メモリ試験装置
JP2002008391A (ja) * 2000-06-21 2002-01-11 Advantest Corp 半導体試験装置及びこれを用いる試験方法
KR100496773B1 (ko) * 2000-06-28 2005-06-22 테스텍 주식회사 낸드형 플래시 메모리의 테스트 장치 및 방법
DE10034878C2 (de) * 2000-07-18 2003-12-04 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Überprüfen eines Bauelementes und Bauelement mit Testspeicher
DE10041137A1 (de) * 2000-08-21 2002-03-21 Philips Corp Intellectual Pty Anordnung zum Testen von integrierten Schaltkreisen
JP2002131401A (ja) * 2000-10-27 2002-05-09 Ando Electric Co Ltd データログ取得回路、及びデータログ取得方法
JP2002202350A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Advantest Corp 半導体試験装置
KR100358059B1 (ko) * 2000-12-29 2002-10-25 주식회사 하이닉스반도체 플래쉬 메모리 소자의 테스트 방법
JP2002214307A (ja) * 2001-01-24 2002-07-31 Sony Corp 半導体試験装置及びその半導体試験方法
US6865702B2 (en) * 2001-04-09 2005-03-08 Micron Technology, Inc. Synchronous flash memory with test code input
JP4664535B2 (ja) * 2001-06-20 2011-04-06 株式会社アドバンテスト 半導体デバイス試験装置
DE10134654A1 (de) * 2001-07-20 2003-02-13 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Fehleranalyse von Speichermodulen
US6865704B2 (en) * 2001-11-09 2005-03-08 Agilent Technologies, Inc. Scan multiplexing for increasing the effective scan data exchange rate
JP4377238B2 (ja) 2001-11-15 2009-12-02 株式会社アドバンテスト 半導体試験装置
US6745359B2 (en) 2002-06-06 2004-06-01 Logicvision, Inc. Method of masking corrupt bits during signature analysis and circuit for use therewith
US7069377B2 (en) * 2003-05-08 2006-06-27 Micron Technology, Inc. Scratch control memory array in a flash memory device
KR100498509B1 (ko) * 2003-11-12 2005-07-01 삼성전자주식회사 검사시간을 단축하는 플래시 메모리 테스터 및 이를이용한 전기적 검사방법
US7272758B2 (en) * 2004-08-31 2007-09-18 Micron Technology, Inc. Defective memory block identification in a memory device
DE102004042074A1 (de) * 2004-08-31 2006-03-09 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Testen eines Speichers mittels externem Testchip und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US7275190B2 (en) * 2004-11-08 2007-09-25 Micron Technology, Inc. Memory block quality identification in a memory device
JP4859402B2 (ja) * 2005-07-04 2012-01-25 株式会社アドバンテスト 試験装置、及び製造方法
JP2007047993A (ja) * 2005-08-09 2007-02-22 Rohm Co Ltd 制御回路、それを用いた電子機器およびファームウェアの更新方法
US20070294588A1 (en) * 2006-05-09 2007-12-20 Coulson Richard L Performing a diagnostic on a block of memory associated with a correctable read error
JPWO2008001543A1 (ja) * 2006-06-27 2009-11-26 株式会社アドバンテスト 半導体試験装置および半導体メモリの試験方法
JPWO2008020555A1 (ja) * 2006-08-14 2010-01-07 株式会社アドバンテスト 試験装置、および試験方法
US8122307B1 (en) * 2006-08-15 2012-02-21 Synopsys, Inc. One time programmable memory test structures and methods
JP2008077737A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Toshiba Corp 半導体検査装置
JP5080501B2 (ja) * 2007-02-16 2012-11-21 株式会社アドバンテスト 試験装置および試験方法
US8977912B2 (en) * 2007-05-07 2015-03-10 Macronix International Co., Ltd. Method and apparatus for repairing memory
US7949913B2 (en) 2007-08-14 2011-05-24 Dell Products L.P. Method for creating a memory defect map and optimizing performance using the memory defect map
US8368418B2 (en) 2007-11-14 2013-02-05 Advantest Corporation Testing apparatus for multiple identical circuit components
US7895485B2 (en) * 2008-01-02 2011-02-22 Micron Technology, Inc. System and method for testing a packetized memory device
JP4722226B2 (ja) * 2008-05-21 2011-07-13 株式会社アドバンテスト パターン発生器
US7971007B2 (en) * 2008-07-08 2011-06-28 Silicon Motion, Inc. Downgrade memory apparatus, and method for accessing a downgrade memory
US8127184B2 (en) * 2008-11-26 2012-02-28 Qualcomm Incorporated System and method including built-in self test (BIST) circuit to test cache memory
JP2010134979A (ja) * 2008-12-03 2010-06-17 Fujitsu Ltd 演算処理装置および記憶装置用試験装置の制御方法
TWI409820B (zh) * 2009-02-18 2013-09-21 King Yuan Electronics Co Ltd Semiconductor Test System with Self - Test for Memory Repair Analysis
US9042191B2 (en) * 2009-08-12 2015-05-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Self-repairing memory
KR20110097438A (ko) * 2010-02-25 2011-08-31 삼성전자주식회사 메모리 시스템, 그리고 그것의 동작 방법
JP5235202B2 (ja) * 2010-04-19 2013-07-10 株式会社アドバンテスト 試験装置および試験方法
JP2013250250A (ja) * 2012-06-04 2013-12-12 Advantest Corp テスターハードウェアおよびそれを用いた試験システム
JP2014235127A (ja) * 2013-06-04 2014-12-15 株式会社アドバンテスト 試験システム、制御プログラム、コンフィギュレーションデータの書込方法
CN104851465B (zh) * 2015-05-28 2017-12-08 四川效率源信息安全技术股份有限公司 西数硬盘无法访问及运行缓慢的修复方法
CN105006253B (zh) * 2015-08-11 2018-10-16 上海华虹宏力半导体制造有限公司 一种闪存芯片数据保留性检查方法及***
CN105117266A (zh) * 2015-09-22 2015-12-02 Tcl移动通信科技(宁波)有限公司 一种移动终端的刷机方法及***
US10281527B2 (en) * 2017-06-16 2019-05-07 International Business Machines Corporation On-chip hardware-controlled window strobing
CN112530508B (zh) * 2019-09-17 2023-10-20 北京振兴计量测试研究所 一种nand flash存储器并行测试及坏块回写方法
CN113450865B (zh) * 2020-03-26 2022-05-20 长鑫存储技术有限公司 存储器测试***及其测试方法
TWI833399B (zh) * 2022-10-20 2024-02-21 南亞科技股份有限公司 斷層掃描方法以及非暫態電腦可讀取媒體

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW338106B (en) * 1996-03-29 1998-08-11 Adoban Test Kk Semiconductor memory testing apparatus
JP3871384B2 (ja) * 1996-11-01 2007-01-24 株式会社アドバンテスト 半導体メモリ試験装置用不良解析メモリ
JPH10289597A (ja) * 1997-04-14 1998-10-27 Advantest Corp メモリ試験装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000023326A (ko) 2000-04-25
JP2000100196A (ja) 2000-04-07
US6477672B1 (en) 2002-11-05
KR100328615B1 (ko) 2002-03-15
TW475994B (en) 2002-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4121634B2 (ja) メモリ試験装置
JP4601119B2 (ja) メモリ試験方法・メモリ試験装置
JP3274332B2 (ja) コントローラ・大容量メモリ混載型半導体集積回路装置およびそのテスト方法およびその使用方法、並びに半導体集積回路装置およびそのテスト方法
US5841711A (en) Semiconductor memory device with redundancy switching method
KR0156281B1 (ko) 반도체 메모리 시험장치
US7441166B2 (en) Testing apparatus and testing method
JPH0778499A (ja) フラッシュメモリ試験装置
JP2004520673A (ja) 埋設不揮発性メモリの自己診断装置を備える集積回路及び関連する診断方法
WO2008050527A1 (fr) Appareil de test de semi-conducteurs et procédé de test d'une mémoire à semi-conducteurs
KR100265929B1 (ko) 메모리 시험장치 및 방법
JP2002093193A (ja) メモリ試験方法・メモリ試験装置
US6288955B1 (en) Methods and systems for testing integrated circuit memory devices by overlappiing test result loading and test result analysis
US7382669B2 (en) Semiconductor memory component and method for testing semiconductor memory components
JP2003324155A (ja) 半導体集積回路装置及びそのテスト方法
JP3483724B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP2002056692A (ja) 半導体メモリ試験方法・半導体メモリ試験装置
WO2001043141A1 (fr) Dispositif d'essai pour memoire a semi-conducteurs
JP4691125B2 (ja) メモリ試験装置
JP3406652B2 (ja) フラッシュメモリ試験装置
JP4729179B2 (ja) メモリ試験方法・メモリ試験装置
JP4185642B2 (ja) 半導体メモリ試験装置
JPH03160697A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP4664535B2 (ja) 半導体デバイス試験装置
JP2003173697A (ja) 半導体記憶装置および半導体記憶装置の書き込み方法および半導体記憶装置の書き換え方法
JPH0855498A (ja) メモリテスタの書込み制御回路

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050518

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050927

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20051121

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080129

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080324

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080422

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080430

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110509

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110509

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120509

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130509

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130509

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130509

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140509

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees