JP4102373B2 - プラズマディスプレイ装置 - Google Patents

Description

本発明は，プラズマディスプレイ装置にかかり，より詳しくは，ドライバーＩＣで発生する熱を効率的に放出することができる放熱プレートに関するものである。

周知のように，プラズマディスプレイ装置は，気体放電によって生成されたプラズマを利用して，プラズマディスプレイパネルに映像を表示する装置である。

このようなプラズマディスプレイ装置では，プラズマディスプレイパネル内に注入したガスを放電させてプラズマを生成する過程で熱が発生する。このとき，プラズマディスプレイ装置が輝度を向上するために放電の程度を高めると，プラズマディスプレイパネルでさらに多くの熱が発生する。

上記のようにガス放電によって誘発された熱は，シャシーベース側に伝導される。この伝動された熱がシャシーベースの裏面に実装された駆動回路に影響を与えると，駆動回路の動作が不安定になり，プラズマディスプレイパネルの駆動時に電気的信号を処理する集積回路の誤作動を誘発する場合がある。さらに，駆動回路または集積回路の誤作動の程度がひどくなると画面に黒色線が発生するなど，画面品質を低下させてしまうという問題が生じる。

したがって，プラズマディスプレイパネルで発生した熱を外部に放出させる放熱技術が必須となる。通常の放熱技術では，一般に，プラズマディスプレイパネルを熱伝導性に優れた材質で形成されたシャシーベースに付着させている。また，放熱シートのような放熱部をプラズマディスプレイパネルとシャシーベースとの間に介在させて，プラズマディスプレイパネルで発生した熱が放熱部およびシャシーベースを通して伝導され，ディスプレイ装置の外部へ放熱されるように構成されている。

一方，従来のプラズマディスプレイ装置において，プラズマディスプレイパネルに印刷された電極は，一般に，ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を介して駆動回路と電気的に連結される。このＦＰＣには，パネルの画素に選択的に壁電圧を形成するように，駆動回路より制御される信号に応じてアドレス電圧を印加するドライバーＩＣが形成される。

このように，ＦＰＣとドライバーＩＣとを利用した電圧印加構造に広く使用されているものとして，ドライバーＩＣがＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）上に実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ），ＦＰＣを構成するフィルム上にドライバーＩＣが直接実装されたＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）などがある。最近では，小型でかつ低価のＴＣＰが使用される傾向にある。

一方，プラズマディスプレイパネルで２５６階調以上を表現するためには，１ＴＶフィールドに相当する１／６０秒間に，少なくとも８回のアドレス放電を生じさせる必要がある。このため，シャシーベース上に装着されたＣＯＦ，ＣＯＢまたはＴＣＰより多くの熱が発生し，ＥＭＩ（電磁波障害）も発生することになる。

さらに，ＣＯＢやＣＯＦなどには，プレート形状の補強プレートが備えられている。この補強プレートは，構造的強度を補強すると共に，ＣＯＢやＣＯＦなどをシャシーベースに固定させる役割を行う。このような補強プレートは，ドライバーＩＣより発生する熱が外部へよく発散できるように，放熱プレートの役割も兼ねている。

一方，ＴＣＰドライバーＩＣより発生する熱を放出するためには，ヒートシンクにより，固体の放熱シートをＴＣＰ上に付着させることによって空気中に熱を放出させる方法を採択している。しかし，このような方法は，放熱効率がよくない。このため，ＴＣＰドライバーＩＣの発熱量に応じて，放熱効率を向上させるために，ＴＣＰドライバーＩＣの大きさに比べてヒートシンクの大きさを過度に大きく形成しなければならないという問題があった。

上記のように，ヒートシンクの大きさを大きくすることができない場合，ＴＣＰドライバーＩＣ自体の発熱量を低減させなければならない。しかし，ＴＣＰドライバーＩＣ自体の発熱量を低減させるには，通常，画質に悪い影響を与えるアルゴリズムを適用することになり，全体的な画質の低下を誘発するという問題があった。

そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的は，ドライバーＩＣより発生する熱を効率的に放出して，ドライバーＩＣの故障を防止し，ドライバーＩＣの信頼性を向上させることの可能な，新規かつ改良されたドライバーＩＣ放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を提供することにある。

上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，プラズマディスプレイパネルと；プラズマディスプレイパネルと平行に配置され，プラズマディスプレイパネルに対向する面の反対側の面に駆動回路部が装着されるシャシーベースと；駆動回路部より制御される信号に応じて，プラズマディスプレイパネルの電極に選択的に電圧を印加するドライバーＩＣと；ドライバーＩＣの外側に位置し，シャシーベースに結合されてドライバーＩＣをシャシーベース側に圧着されるカバープレートと；プラズマディスプレイパネルとシャシーベースとの間に介在され，ドライバーＩＣから放出される熱が実質的に集中する第１領域に位置し，第１領域でシャシーベースに付着される第１の高熱伝導媒体と，プラズマディスプレイパネルに付着される第１の低熱伝導媒体とを含む第１放熱部と；プラズマディスプレイパネルとシャシーベースとの間で，第１領域を除いた部分である第２領域に位置し，第２領域でプラズマディスプレイパネルに付着される第２の高熱伝導媒体と，シャシーベースに付着される第２の低熱伝導媒体とを含む第２放熱部と；を含むプラズマディスプレイ装置が提供される。

このとき，第１領域は，ドライバーＩＣの放熱領域であり，第２領域は，プラズマディスプレイパネルの放熱領域を意味する。

また，本発明にかかるプラズマディスプレイ装置は，プラズマディスプレイパネルの一側の周縁部分から電極が引き出されるシングル駆動方式であるのがよい。この場合，プラズマディスプレイパネルの一側の周縁部分に相応するシャシーベースの周縁部分に，ドライバーＩＣを位置させることができる。

そして，本発明にかかるプラズマディスプレイ装置において，第１の高熱伝導媒体又は第２の高熱伝導媒体は，０．５Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導度を有する金属，シリコン，アクリル，グラファイト，ゴム系のシートまたは炭素ナノチューブからなる群より選択される材質で形成することができる。また，第１の低熱伝導媒体又は第２の低熱伝導媒体は，０．５Ｗ／ｍＫ以下の熱伝導度を有するプラスチック樹脂，シリコン，アクリル，ゴム系のシートからなる群より選択される材質で形成することができる。

また，本発明にかかるプラズマディスプレイ装置において，ドライバーＩＣは，ＴＣＰ形態にパッケージングされて，プラズマディスプレイパネルから引き出される電極と駆動回路部とを電気的に連結するのがよい。

そして，本発明にかかるプラズマディスプレイ装置は，カバープレートとドライバーＩＣとの間に介在され，ドライバーＩＣより発生する熱をカバープレートに伝達する熱伝導媒体を含むことができる。

また，本発明にかかるプラズマディスプレイ装置は，ドライバーＩＣとシャシーベースとの間に高熱伝導固体部材を位置させることもできる。この場合，高熱伝導固体部材は，締結部材によってシャシーベースに固定させることができる。また，高熱伝導固体部材を，シャシーベースと一体に形成することもできる。

そして，本発明にかかるプラズマディスプレイ装置は，高熱伝導固体部材とドライバーＩＣとの間に介在され，ドライバーＩＣより発生する熱を，高熱伝導固体部材に伝達する熱伝導媒体を含むことができる。この場合，熱伝導媒体は，液状またはゲル状のシリコンオイル（ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｉｌ）またはサーマルグリース（ｔｈｅｒｍａｌ ｇｒｅａｓｅ）であるのがよい。熱伝導媒体を液状またはゲル状とすることにより，カバープレートおよびドライバーＩＣに対する熱伝導媒体の界面に空気層を形成せず，ドライバーＩＣの放熱効率をさらに向上させることができる。

このように，ドライバーＩＣの放熱構造，すなわち，プラズマディスプレイパネルとシャシーベースとの間に介在させる放熱部の構造を改善することにより，従来のプラズマディスプレイパネルの放熱特性を維持しながら，ドライバーＩＣより発生する熱をシャシーベースを介して放出および分散させることができる。したがって，本発明にかかるプラズマディスプレイ装置は，ドライバーＩＣの放熱効率をさらに増大させ，ドライバーＩＣの温度低減効果をさらに向上させることができる。

以上説明したように本発明によれば，ドライバーＩＣより発生する熱を効率的に放出して，ドライバーＩＣの故障を防止し，ドライバーＩＣの信頼性を向上させることができる。

以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書および図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

（第１の実施形態）
図１は，本発明の第１の実施形態にかかるドライバーＩＣ放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示した斜視図である。また，図２は，図１のＡ−Ａ線による断面図である。

図１および図２に示すように，本実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置は，プラズマディスプレイパネル１２とシャシーベース１６とを含んで構成される。シャシーベース１６は，アルミニウムや銅，鉄などの素材で形成され，一の面にはプラズマディスプレイパネル１２が装着される。また，他の面には，プラズマディスプレイパネル１２を駆動するための駆動回路部１８が装着される。

そして，プラズマディスプレイパネル１２の外側には前面カバー（図示せず）が位置し，シャシーベース１６の外側に背面カバー（図示せず）が位置している。これらの結合によって，プラズマディスプレイ装置のセットが完成される。

一方，プラズマディスプレイパネル１２の周縁部から引き出される電極は，ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）２１のような電気的信号伝達手段を介して駆動回路部１８に電気的に連結され，プラズマディスプレイパネル１２の駆動に必要な信号が伝達される。

このために，プラズマディスプレイパネル１２と駆動回路部１８との間には，駆動回路部１８より制御される信号に応じて，プラズマディスプレイパネル１２の電極に選択的に電圧を印加する複数のドライバーＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）２３が介在される。本実施形態にかかるドライバーＩＣ２３は，通常のＴＣＰ２５の形態にパッケージングされて，プラズマディスプレイパネルから引き出される電極および駆動回路部１８に連結される。このとき，ドライバーＩＣ２３は，シャシーベース１６と対向するように配置される。

ドライバーＩＣ２３の外側，つまり，ＴＣＰ２５の外側には，ＴＣＰ２５を支持すると同時に，ドライバーＩＣ２３をシャシーベース１６側に圧着するためのカバープレート３２が設置される。カバープレート３２は，シャシーベース１６の周縁部分に沿って並行するように位置するように設置される。

このとき，カバープレート３２は，シャシーベース１６の周縁部分に沿って一体型のプレートに長く配置されるようにすることができ，各ドライバーＩＣ２３に対応する複数のプレートがシャシーベース１６の周縁部分に連続的に配置されるようにすることもできる。そして，カバープレート３２は，ドライバーＩＣ２３と対向する第１部分３２ａと，第１部分３２ａの外側周縁からプラズマディスプレイパネル１２の周縁外側まで延びてＦＰＣ２１を支持する第２部分３２ｂとが一体に形成される。このようなカバープレート３２は，シャシーベース１６と同様に，アルミニウムや銅，鉄などの素材で形成することができる。また，カバープレート３２は，別途の締結部材（図示せず），例えばスクリューによって次に説明する高熱伝導固体部材２７に固定することができる。

熱伝導媒体は，ドライバーＩＣ２３が，放熱プレート３２の第１部分３２ａに対向する面とドライバーＩＣ２３の一側面との間に介在された第１熱伝導媒体４１と，ドライバーＩＣ２３と高熱伝導固体部材２７との間に介在された液状またはゲル状の第２熱伝導媒体４２とを含んで構成される。

第１熱伝導媒体４１について具体的に説明すると，第１熱伝導媒体４１は，少なくともプラズマディスプレイパネル１２の動作温度で液状またはゲル状である必要があり，熱伝導率が１．０Ｗ／ｍＫ以上であるのが好ましい。このような液状またはゲル状の第１熱伝導媒体４１としては，例えば，シリコンオイルまたはサーマルグリースなどを用いることができる。そして，第１熱伝導媒体４１は，本実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置が垂直に立てられた場合に周辺の回路素子に流れないように，１０００００ｃｐｓ以上の粘度を維持するのが好ましい。また，第１熱伝導媒体４１では，カバープレート３２の第１部分３２ａとドライバーＩＣ２３との間の幅を，約０．２ｍｍに維持するのが好ましい。したがって，カバープレート３２は，締結部材の締結力によりドライバーＩＣ２３を所定の圧力で加圧することによって，ドライバーＩＣ２３より発生する熱が第１熱伝導媒体４１を介してカバープレート３２に伝導され，外部に放出される。

また，第２熱伝導媒体４２は，第１熱伝導媒体４１と同様の特性を有する。したがって，ドライバーＩＣ２３より発生する熱は，第２熱伝導媒体４２を介して高熱伝導固体部材２７に伝導される。そして，伝導された熱は，高熱伝導固体部材２７を介してシャシーベース１６に伝導されて外部へ放出される。

上記のように構成された本実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置において，カバープレート３２を高熱伝導固体部材２７に結合させると，カバープレート３２がドライバーＩＣ２３を所定の圧力で加圧するようになり，ドライバーＩＣ２３が高熱伝導固体部材２７に密着される。このとき，カバープレート３２とドライバーＩＣ２３との間に位置する第１熱伝導媒体４１が液状またはゲル状であるため，カバープレート３２およびドライバーＩＣ２３に対する第１熱伝導媒体４１の密着性を向上させることができる。つまり，第１熱伝導媒体４１とカバープレート３２との間の界面，および第１熱伝導媒体４１とドライバーＩＣ２３との間の界面に空気層を形成しなくなる。

さらに，ドライバーＩＣ２３と高熱伝導固体部材２７との間に位置する第２熱伝導媒体４２が，第１熱伝導媒体４１と同様に液状またはゲル状であるため，ドライバーＩＣ２３および高熱伝導固体部材２７に対する第２熱伝導媒体４２の密着性を向上させることができる。つまり，第２熱伝導媒体４２とドライバーＩＣ２３との間の界面，および第２熱伝導媒体４２と高熱伝導固体部材２７との間の界面に空気層を形成しなくなる。

したがって，カバープレート３２およびドライバーＩＣ２３に対する第１熱伝導媒体４１の接触面積が増加し，カバープレート３２を介したドライバーＩＣ２３の放熱効率をさらに向上させることができる。また，ドライバーＩＣ２３および高熱伝導固体部材２７に対する第２熱伝導媒体４２の接触面積が増加し，高熱伝導固体部材２７を介したドライバーＩＣ２３の放熱効率をさらに向上させることができる。

（第２の実施形態）
図３は，本発明の第２の実施形態にかかるドライバーＩＣ放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示した断面図である。

図３に示すように，本実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置は，第１の実施形態と同様の第１熱伝導媒体４１とドライバーＩＣ２３との間に，シート状の第３熱伝導媒体４３を介在した構造を有する。つまり，本実施形態では，カバープレート３２の第１部分３２ａとドライバーＩＣ２３との間に，第３熱伝導媒体４３を介在させ，カバープレート３２の第１部分３２ａと第３熱伝導媒体４３との間に第１熱伝導媒体４１を介在させてプラズマディスプレイ装置を構成する。カバープレート３２は，第１の実施形態で説明したように，第１部分３２ａにおいて交差する，ＦＰＣ２１を支持する第２部分３２ｂをさらに含むことができる。

第３熱伝導媒体４３は，カバープレート３２と対向するドライバーＩＣ２３に付着され，シリコンシートのような放熱シートを用いることができる。

本実施形態によれば，カバープレート３２と第３熱伝導媒体４３との間に位置する第１熱伝導媒体４１が，液状またはゲル状であるため，カバープレート３２および第３熱伝導媒体４３に対する第１熱伝導媒体４１の密着性を向上させることができる。つまり，第１熱伝導媒体４１とカバープレート３２との間の界面，および第１熱伝導媒体４１と第３熱伝導媒体４３との間の界面に，空気層を形成しなくなる。

したがって，カバープレート３２および第３熱伝導媒体４３に対する第１熱伝導媒体４１の接触面積が増加し，カバープレート３２を介したドライバーＩＣ２３の放熱効率をさらに向上させることができる。補足すると，カバープレート３２の圧着時に，ドライバーＩＣ２３より発生する熱が第３熱伝導媒体４３を介して１次的に伝導された状態で，第３熱伝導媒体４３と互いに密着する第１熱伝導媒体４１を介して２次的に伝導される。こうして，発生した熱がカバープレート３２を介して外部へ放出されるので，ドライバーＩＣ２３の温度を効果的に低減させることができる。

（第３の実施形態）
図４は，本発明の第３の実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置を示した分解斜視図である。また，図５は，図４に示したシャシーベース部の部分切開斜視図である。そして，図６は，図４の結合断面構成図である。

図４〜図６に示すように，本実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置１００において，プラズマディスプレイパネル１２は，内部の気体放電による真空紫外線で蛍光体を励起させて画像を実現するものであって，略四角形状（本実施形態では，一対の長辺と一対の短辺を有する横幅の広い長方形）をしている。

このようなプラズマディスプレイパネル１２は，画像表示駆動に必要な信号の伝達を受ける電極，例えばアドレス電極が，プラズマディスプレイパネル１２の一の周縁部，好ましくはプラズマディスプレイパネル１２の下側長辺の周縁部分に引き出される，シングルスキャン駆動方式の構造を有する。このために，電極はＦＰＣ２１のような電気的な信号伝達手段を介して駆動回路部１８に電気的に連結される。そして，プラズマディスプレイパネル１２と駆動回路部１８との間には，駆動回路部１８より制御される信号に応じて，プラズマディスプレイパネル１２の電極に選択的に電圧を印加する，複数のドライバーＩＣ２３が介在される。本実施形態にかかるドライバーＩＣ２３は，通常のＴＣＰ２５の形態にパッケージングされ，プラズマディスプレイパネル１２から引き出される電極と駆動回路部１８に連結される。このとき，ドライバーＩＣ２３は，前述の電極が引き出されるプラズマディスプレイパネル１２の下側長辺の周縁部分に相応するシャシーベース１６の周縁部分に配置されるのが好ましい。

一方，プラズマディスプレイパネル１２とシャシーベース１６との間には，プラズマディスプレイパネル１２およびシャシーベース１６と密着されて，プラズマディスプレイパネル１２およびドライバーＩＣ２３より発生する熱を放出および分散させる第１放熱部５０および第２放熱部６０が位置する。また，プラズマディスプレイパネル１２とシャシーベース１６との間には，第１放熱部５０および第２放熱部６０の少なくとも一方の周縁外側に沿って両面テープ（図示せず）が付着されて，第１放熱部５０および第２放熱部６０の位置を確保しながらプラズマディスプレイパネル１２とシャシーベース１６を付着させる。本発明ではかかる例に限定されず，例えば，プラズマディスプレイパネル１２とシャシーベース１６を固定させるために，両面テープを使用せず，第１放熱部５０および第２放熱部６０の表面にシリコン系またはアクリル系接着剤を塗布して，第１放熱部５０および第２放熱部６０をプラズマディスプレイパネル１２およびシャシーベース１６に直接付着させることによって，プラズマディスプレイパネル１２とシャシーベース１６とを固定することもできる。

そして，ドライバーＩＣ２３とシャシーベース１６との間には，液状またはゲル状の熱伝導媒体３１が介在される。熱伝導媒体３１は，ドライバーＩＣ２３より発生する熱を，シャシーベース１６に伝達するための機能を有する。熱伝導媒体３１は，プラズマディスプレイパネル１２の動作温度において液状またはゲル状でなければならず，熱伝導率は０．１Ｗ／ｍＫ以上であるのが好ましい。このような液状またはゲル状の熱伝導媒体３１としては，例えば，シリコンオイルまたはサーマルグリースなどを用いることができる。したがって，ドライバーＩＣ２３より発生する熱は，熱伝導媒体３１を介して，シャシーベース１６に伝導されて，外部に放出される。

さらに，本実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置１００は，ドライバーＩＣ２３を支持すると同時に，このドライバーＩＣ２３をシャシーベース１６側に圧着するためのカバープレート３２が，ドライバーＩＣ２３の外側に配置される。

カバープレート３２は，シャシーベース１６の周縁部分に沿って並行するように位置する。そして，ドライバーＩＣ２３と対向する第１部分３２ａと，第１部分３２ａの外側周縁からプラズマディスプレイパネル１２の周縁の外側まで延びて，ＦＰＣ２１を支持する第２部分３２ｂとが一体に形成される。このとき，カバープレート３２は，シャシーベース１６の周縁部分に沿って一体型のプレートを長く配置されるようにすることができ，図４のように，各ドライバーＩＣ２３に対応する複数のプレートをシャシーベース１６の周縁部分に連続的に配置されるようにすることもできる。このようなカバープレート３２は，シャシーベース１６と同様に，アルミニウムや銅，鉄などの素材で形成することができる。また，スクリューのような締結部材２６によってシャシーベース１６に固定することができる。したがって，カバープレート３２は，締結部材２６の締結力によりドライバーＩＣ２３を所定の圧力で圧着するようになる。

そして，カバープレート３２とドライバーＩＣ２３との間には，熱伝導媒体３６が介在される。熱伝導媒体３６は，ドライバーＩＣ２３より発生する熱をカバープレート３２に伝達する機能を有する。このような熱伝導媒体３６として，例えばカバープレート３２に付着されるシリコンシートを用いることができる。したがって，ドライバーＩＣ２３より発生する熱は，熱伝導媒体３６を介してカバープレート３２に伝導され，外部に放出される。

このような構造を有する本実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置１００の作用時には，プラズマディスプレイパネル１２とドライバーＩＣ２３とにおいて多くの熱が発生する。このため，本実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置１００は，プラズマディスプレイパネル１２とシャシーベース１６との間のドライバーＩＣ２３より発生する熱を，シャシーベース１６を介して効果的に放出および分散させる第１放熱部５０と，従来のように，プラズマディスプレイパネル１２より発生する熱を，シャシーベース１６を介して放出および分散させる第２放熱部６０とを備えている。

本実施形態では，第１放熱部５０は，プラズマディスプレイパネル１２とシャシーベース１６との間に介在され，これらの間で，ドライバーＩＣ２３から放出される熱が実質的に集中する第１領域Ａに位置している。また，第１放熱部５０は，液状またはゲル状の熱伝導媒体３１により，ドライバーＩＣ２３からシャシーベース１６に伝達される熱を，さらに容易に放出および分散させる構造を有する。

ここで，第１領域Ａは，図４に示すように，プラズマディスプレイパネル１２とシャシーベース１６との間の空間に対して，ドライバーＩＣ２３が位置する領域に相応するドライバーＩＣ２３の放熱領域を意味する。つまり，第１領域Ａは，プラズマディスプレイパネル１２とシャシーベース１６との間の空間に対して，プラズマディスプレイパネル１２の長さ方向に垂直な方向（図６における紙面上の上下方向）に配置されて，プラズマディスプレイパネル１２の下側長辺の周縁部分に引き出される電極の略１／５の地点に相応する空間を示す。

より具体的には，第１放熱部５０は，プラズマディスプレイパネル１２とシャシーベース１６との間の第１領域Ａに介在され，シャシーベース１６に付着される高熱伝導媒体５１と，プラズマディスプレイパネル１２に付着される低熱伝導媒体５２とを含んで構成される。

このとき，高熱伝導媒体５１は，例えば，０．５Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有するアルミニウム，スチールのような金属系の放熱シート，を使用することができ，その他にも，シリコン，アクリル，グラファイト，ゴム系の放熱シートまたはカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）からなる放熱シートを含むこともできる。そして，低熱伝導媒体５２は，０．５Ｗ／ｍＫ以下の熱伝導率を有するプラスチック樹脂，シリコン，アクリル，ゴム系の放熱シートを含むことができる。

そして，高熱伝導媒体５１とシャシーベース１６との間には，シャシーベース１６に高熱伝導媒体５１を接着させるために，別途の接着層（図示せず）が形成されている。同時に，低熱伝導媒体５２とプラズマディスプレイパネル１２との間には，プラズマディスプレイパネル１２に低熱伝導媒体５２を接着させるために，別途の接着層（図示せず）が形成されている。さらに，高熱伝導媒体５１と低熱伝導媒体５２との間には，これらの接着のために別途の接着層（図示せず）が形成されている。特に，低熱伝導媒体５２は，上記のような所定の弾性を有する素材で形成されることにより，接着層によるプラズマディスプレイパネル１２および高熱伝導媒体５１との接着性を向上させることができる。なお，本発明はかかる例に限定されず，例えば，低熱伝導媒体５２は，高熱伝導媒体５１より比較的に熱伝導率の低い空気層により形成することもできる。

第２放熱部６０は，プラズマディスプレイパネル１２とシャシーベース１６との間に介在され，プラズマディスプレイパネル１２から放出される熱が実質的に集中する第２領域Ｂに位置している。第２放熱部６０は，プラズマディスプレイパネル１２より発生する熱を，シャシーベース１６にさらに容易に放出および分散させる構造を有する。ここで，第２領域Ｂは，プラズマディスプレイパネル１２とシャシーベース１６との間の空間から，第１領域Ａを除いたプラズマディスプレイパネル１２の放熱領域を意味する。

本実施形態にかかる第２放熱部６０は，プラズマディスプレイパネル１２とシャシーベース１６との間の第２領域Ｂに介在され，プラズマディスプレイパネル１２に付着される高熱伝導媒体６１と，シャシーベース１６に付着される低熱伝導媒体６２とを含んで構成されている。高熱伝導媒体６１および低熱伝導媒体６２は，第１放熱部５０を構成する高熱伝導媒体５１および低熱伝導媒体５２と同一の素材で形成することができる。ここで，第２放熱部６０は，通常のプラズマディスプレイ装置のプラズマディスプレイパネルと，シャシーベースとの間に介在される，通常の放熱部の構造を有することが分かる。これは，通常のプラズマディスプレイ装置の場合，高熱伝導媒体６１に相当する放熱シートが，プラズマディスプレイパネル１２とシャシーベース１６との間でシャシーベース１６に付着され，低熱伝導媒体６２に相当する空気層が，プラズマディスプレイパネル１２と放熱シートとの間に存在するためである。

上記のように構成された第１の実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置１００において，カバープレート３２をシャシーベース１６に結合させると，カバープレート３２がドライバーＩＣ２３を所定の圧力で加圧する。こうして，ドライバーＩＣ２３は，シャシーベース１６に密着された状態を維持するようになる。

したがって，プラズマディスプレイパネル１２の駆動時にドライバーＩＣ２３より発生される熱の一部は，シート状の熱伝導媒体３６を介してカバープレート３２に伝導されながら外部に放出される。一方，外部に放出されなかった熱は，液状またはゲル状の熱伝導媒体３１を介してシャシーベース１６に伝達される。

このような過程で，ドライバーＩＣ２３より発生した熱が，熱伝導媒体３１を介してシャシーベース１６に伝達されると，第１放熱部５０の高熱伝導媒体５１は，プラズマディスプレイパネル１２とシャシーベース１６との間の第１領域Ａにおいて，熱を第１領域Ａに相応するシャシーベース１６の厚さ方向と平面方向に分散させることによって，ドライバーＩＣ２３の放熱特性を向上させる。

一方，第２放出部６０は，通常のプラズマディスプレイ装置と同様に，プラズマディスプレイパネル１２より発生する熱を，シャシーベース１６に分散および放出させることができる。

（第４の実施形態）
図７は，本発明の第４の実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置を示した分解斜視図である。また，図８は，図７に示したシャシーベース部の部分切開斜視図である。そして，図９は，図７の結合断面構成図である。

図７〜図９に示すように，本実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置２００は，第３の実施形態の構造を基本として，ドライバーＩＣ２３とシャシーベース１６との間に高熱伝導固体部材２７が付着された構造を有する。

高熱伝導固体部材２７は，シャシーベース１６とドライバーＩＣ２３との間で，シャシーベース１６の周縁部分に沿って長く配置され，通常のスクリューのような締結部材２６によってシャシーベース１６に固定することができる。また，高熱伝導固体部材２７は，シャシーベース１６と同様に，アルミニウムや銅，鉄などの素材で形成することができる。このような高熱伝導固体部材２７は，ドライバーＩＣ２３より発生する熱をシャシーベース１６に伝達する機能を有する。

このようなプラズマディスプレイ装置２００において，カバープレート３２は，高熱伝導固体部材２７と並行するように位置しながら，スクリューのような締結部材２６によって高熱伝導固体部材２７に固定されることもできる。したがって，カバープレート３２が高熱伝導固体部材２７に結合されることによって，ドライバーＩＣ２３を高熱伝導固体部材２７側に圧着させることが可能となる。

そして，カバープレート３２とドライバーＩＣ２３との間には，ドライバーＩＣ２３より発生する熱をカバープレート３２に伝達するための，シリコンシート状の熱伝導媒体３６を介在させることができる。したがって，ドライバーＩＣ２３より発生する熱は，熱伝導媒体３６を介してカバープレート３２に伝導され，外部に放出される。

本実施形態によれば，ドライバーＩＣ２３と高熱伝導固体部材２７との間には，ドライバーＩＣ２３より発生する熱を高熱伝導固体部材２７を介してシャシーベース１６に伝達するための，液状またはゲル状の熱伝導媒体３１を介在させることができる。したがって，ドライバーＩＣ２３より発生する熱は，熱伝導媒体３１を介して高熱伝導固体部材２７に伝導され，高熱伝導固体部材２７を介してシャシーベース１６に伝導され，外部に放出される。

なお，本実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置２００において，他の構成は，第３の実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置と同一であるため，詳細な説明は省略する。

上記のように構成された本実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置２００において，カバープレート３２を高熱伝導固体部材２７に結合させると，カバープレート３２がドライバーＩＣ２３を所定の圧力で加圧するようになる。このため，ドライバーＩＣ２３が高熱伝導固体部材２７に密着された状態を維持することができるようになる。

したがって，プラズマディスプレイパネル１２の駆動時には，ドライバーＩＣ２３より発生する熱の一部は，シート状の熱伝導媒体３６を介してカバープレート３２に伝導されながら外部に放出されるようになる。そして，外部に放出されなかった熱は，液状またはゲル状の熱伝導媒体３１を介して高熱伝導固体部材１６に伝導され，この高熱伝導固体部材２７を介してシャシーベース１６に伝達される。

このような過程で，ドライバーＩＣ２３より発生した熱が，熱伝導媒体３１と高熱伝導固体部材２７を介してシャシーベース１６に伝達される。そうすると，第１放熱部５０の高熱伝導媒体５１は，プラズマディスプレイパネル１２とシャシーベース１６との間の第１領域Ａで，熱を第１領域Ａに相応するシャシーベース１６の厚さ方向と平面方向に分散させる。これにより，ドライバーＩＣ２３の放熱特性を向上させることが可能となる。

（第５の実施形態）
図１０は，本発明の第５の実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置を示した断面構成図である。

図１０に示すように，本実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置３００は，第４の実施形態とは異なり，高熱伝導固体部材７７とシャシーベース７６とが一体化された構造を有する。このようにプラズマディスプレイ装置３００を構成することによっても，他の実施形態と同様の効果を得ることができる。

なお，本実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置３００において，他の構成および作用は，第３および第４の実施形態と同一であるため，詳細な説明は省略する。

以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

本発明は，プラズマディスプレイ装置に適用可能であり，特に，ドライバーＩＣで発生する熱を効率的に放出することができる放熱プレートに適用可能である。

本発明の第１の実施形態にかかるドライバーＩＣ放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示した斜視図である。 図１のＡ−Ａ線による断面図である。 本発明の第２の実施形態にかかるドライバーＩＣ放熱構造を有するプラズマディスプレイ装置を示した断面図である。 本発明の第３の実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置を示した分解斜視図である。 図４に示したシャシーベース部の部分切開斜視図である。 図４の結合断面構成図である。 本発明の第４の実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置を示した分解斜視図である。 図７に示したシャシーベース部の部分切開斜視図である。 図７の結合断面構成図である。 本発明の第５の実施形態にかかるプラズマディスプレイ装置を示した断面構成図である。

符号の説明

１２ プラズマディスプレイパネル
１６ シャシーベース
１８ 駆動回路部
２１ ＦＰＣ
２３ ドライバーＩＣ
２５ ＴＣＰ
２７，１２７ 高熱伝導固体部材
３２ カバープレート
３１，３６，４１，４２，４３ 熱伝導媒体
５０ 第１放熱部
６０ 第２放熱部
５１，６１ 高熱伝導媒体
５２，６２ 低熱伝導媒体
１００，２００，３００ プラズマディスプレイ装置

Claims (10)

1. プラズマディスプレイパネルと；
   前記プラズマディスプレイパネルと平行に配置され，前記プラズマディスプレイパネルに対向する面の反対側の面に駆動回路部が装着されるシャシーベースと；
   前記駆動回路部より制御される信号に応じて，前記プラズマディスプレイパネルの電極に選択的に電圧を印加するドライバーＩＣと；
   前記ドライバーＩＣの外側に位置し，前記シャシーベースに結合されて前記ドライバーＩＣを前記シャシーベース側に圧着するカバープレートと；
   前記プラズマディスプレイパネルと前記シャシーベースとの間に介在され，前記ドライバーＩＣから放出される熱が実質的に集中する第１領域に位置し，前記第１領域で前記シャシーベースに付着される第１の高熱伝導媒体と，前記プラズマディスプレイパネルに付着される第１の低熱伝導媒体とを含む第１放熱部と；
   前記プラズマディスプレイパネルと前記シャシーベースとの間で，前記第１領域を除いた，第２領域に位置し，前記第２領域で前記プラズマディスプレイパネルに付着される第２の高熱伝導媒体と，前記シャシーベースに付着される第２の低熱伝導媒体とを含む第２放熱部と；
   を備えることを特徴とする，プラズマディスプレイ装置。
2. 前記プラズマディスプレイパネルの一の周縁部分に相応する前記シャシーベースの周縁部分には，前記ドライバーＩＣが位置することを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
3. 前記第１領域は，前記ドライバーＩＣの放熱領域であり，
   前記第２領域は，前記プラズマディスプレイパネルの放熱領域であることを特徴とする，請求項１または２のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
4. 前記第１の高熱伝導媒体は，０．５Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導度を有する金属，シリコン，アクリル，グラファイト，ゴム系のシートまたは炭素ナノチューブからなる群より選択される材質で形成され，
   前記第１の低熱伝導媒体は，０．５Ｗ／ｍＫ以下の熱伝導度を有するプラスチック樹脂，シリコン，アクリル，ゴム系のシートからなる群より選択される材質で形成されることを特徴とする，請求項１〜３のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
5. 前記第２の高熱伝導媒体は，０．５Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導度を有する金属，シリコン，アクリル，グラファイト，ゴム系のシートまたは炭素ナノチューブからなる群より選択される材質で形成され，
   前記第２の低熱伝導媒体は，０．５Ｗ／ｍＫ以下の熱伝導度を有するプラスチック樹脂，シリコン，アクリル，ゴム系のシートからなる群より選択される材質で形成されることを特徴とする，請求項１〜４のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
6. 前記ドライバーＩＣは，ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）形態にパッケージングされて，前記プラズマディスプレイパネルと前記駆動回路部とを電気的に連結するＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）に繋がることを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
7. 前記カバープレートと前記ドライバーＩＣとの間に介在されて，前記ドライバーＩＣより発生する熱を前記カバープレートに伝達する熱伝導媒体を含むことを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
8. 前記ドライバーＩＣと前記シャシーベースとの間には，高熱伝導固体部材が位置することを特徴とする，請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
9. 前記高熱伝導固体部材と前記ドライバーＩＣとの間に介在されて，前記ドライバーＩＣより発生する熱を前記高熱伝導固体部材に伝達する熱伝導媒体を含むことを特徴とする，請求項８に記載のプラズマディスプレイ装置。
10. 前記熱伝導媒体は，シリコンオイルまたはサーマルグリースであることを特徴とする，請求項９に記載のプラズマディスプレイ装置。
    

Images