JPH10214045A - 画像表示装置 - Google Patents
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- JPH10214045A JPH10214045A JP1612597A JP1612597A JPH10214045A JP H10214045 A JPH10214045 A JP H10214045A JP 1612597 A JP1612597 A JP 1612597A JP 1612597 A JP1612597 A JP 1612597A JP H10214045 A JPH10214045 A JP H10214045A
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- glass
- display
- display device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 平板ディスプレイのＣＯＧ（チップオングラ
ス）において、半導体からの発熱を吸収する放熱構造を
目的とする。 【解決手段】 １は表示ディスプレイの一枚目のガラス
であり、２は表示ディスプレイの二枚目のガラスであ
る。３はドライバー回路であり、２のガラスの表面上に
形成されたパターン上に集積回路形成面をカラス上と接
するようにＣＯＧ技術で接続されている。４は金属前面
ケースであり、その内側に上記３のドライバーが押し当
てられる位置に、５の熱伝導シートが取り付けられてい
る。６は放熱板であり、パネルの温度上昇を抑制する目
的で取り付けられているが、上記と同様で、１のガラス
の裏面にパターン形成が施してあり、７のドライバーチ
ップがＣＯＧ技術で接続されている。以上の構成によ
り、ドライバーチップの放熱が図られる。
ス）において、半導体からの発熱を吸収する放熱構造を
目的とする。 【解決手段】 １は表示ディスプレイの一枚目のガラス
であり、２は表示ディスプレイの二枚目のガラスであ
る。３はドライバー回路であり、２のガラスの表面上に
形成されたパターン上に集積回路形成面をカラス上と接
するようにＣＯＧ技術で接続されている。４は金属前面
ケースであり、その内側に上記３のドライバーが押し当
てられる位置に、５の熱伝導シートが取り付けられてい
る。６は放熱板であり、パネルの温度上昇を抑制する目
的で取り付けられているが、上記と同様で、１のガラス
の裏面にパターン形成が施してあり、７のドライバーチ
ップがＣＯＧ技術で接続されている。以上の構成によ
り、ドライバーチップの放熱が図られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＬＣＤ（液
晶）ディスプレイ、ＰＤＰ（プラズマディスプレイの駆
動用集積回路（ドライバー）の実装と熱の放熱に関する
事を目的とする。
晶）ディスプレイ、ＰＤＰ（プラズマディスプレイの駆
動用集積回路（ドライバー）の実装と熱の放熱に関する
事を目的とする。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置においてはＣＯＧ（チップ
オングラス）技術による半導体集積回路（チップ）の実
装は、従来から行われてきたが、プラズマディスプレイ
の駆動回路用半導体集積回路は、その消費電力が大きい
ためにＣＯＧ技術によりガラス上への実装は行われてい
ない。従来のプラズマディスプレイにおける構成例を図
面の用いて説明する。
オングラス）技術による半導体集積回路（チップ）の実
装は、従来から行われてきたが、プラズマディスプレイ
の駆動回路用半導体集積回路は、その消費電力が大きい
ためにＣＯＧ技術によりガラス上への実装は行われてい
ない。従来のプラズマディスプレイにおける構成例を図
面の用いて説明する。
【０００３】図６は、プラズマディスプレイパネルとそ
の駆動回路の接続を記す構成図である。図６に示すよう
に、１２は駆動回路を実装するプリント基板で、そのプ
リント基板１２上に、プラズマディスプレイパネルに画
像を表示するための駆動制御を行うための半導体集積回
路１３を実装し、さらにその半導体集積回路１３上に放
熱フィン１４を取り付け、半導体集積回路１３の冷却を
行う。半導体集積回路１３の出力ピンは１５のプリント
基板上のパターンを介し、さらに１６のボードトゥボー
ドコネクター、フレキシブルケーブル１７を介して１８
のパネル電極に接続されている。パネル電極１８を制御
してプラズマディスプレイパネル上に画像を表示する。
の駆動回路の接続を記す構成図である。図６に示すよう
に、１２は駆動回路を実装するプリント基板で、そのプ
リント基板１２上に、プラズマディスプレイパネルに画
像を表示するための駆動制御を行うための半導体集積回
路１３を実装し、さらにその半導体集積回路１３上に放
熱フィン１４を取り付け、半導体集積回路１３の冷却を
行う。半導体集積回路１３の出力ピンは１５のプリント
基板上のパターンを介し、さらに１６のボードトゥボー
ドコネクター、フレキシブルケーブル１７を介して１８
のパネル電極に接続されている。パネル電極１８を制御
してプラズマディスプレイパネル上に画像を表示する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようにプラズマデ
ィスプレイにおいてはＣＯＧ技術で半導体集積回路（ド
ライバー）をパネルのガラス上には実装しておらず、ま
たこの構成上実装してみてもその放熱処理が行えないの
で半導体のジャンクション保証温度を満足できないとい
う課題がのこる。
ィスプレイにおいてはＣＯＧ技術で半導体集積回路（ド
ライバー）をパネルのガラス上には実装しておらず、ま
たこの構成上実装してみてもその放熱処理が行えないの
で半導体のジャンクション保証温度を満足できないとい
う課題がのこる。
【０００５】そこで、本発明は上記問題点に鑑み、半導
体集積回路（ドライバー）の放熱構造を提供する事で、
ＣＯＧ技術によるパネル構造を行い、上記の従来例のよ
うなフレキシブルケーブルを削除し、接続部の個数を低
減する事で信頼性を向上する事ができる画像表示装置を
提供するものである。
体集積回路（ドライバー）の放熱構造を提供する事で、
ＣＯＧ技術によるパネル構造を行い、上記の従来例のよ
うなフレキシブルケーブルを削除し、接続部の個数を低
減する事で信頼性を向上する事ができる画像表示装置を
提供するものである。
【０００６】さらに、プラズマディスプレイの大型化に
伴い、上記ガラスと放熱板との密着性が劣化（ガラス板
及び放熱板がたわむために）する課題も解決し、放熱効
果の高い構成を備える画像表示装置を提供するものであ
る。
伴い、上記ガラスと放熱板との密着性が劣化（ガラス板
及び放熱板がたわむために）する課題も解決し、放熱効
果の高い構成を備える画像表示装置を提供するものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願発明は、二枚のガラ
ス板が張り合わされた表示ディスプレイを備える画像表
示装置において、前記２枚のガラス板は張り合わせ投影
部分よりはみ出した部分を備え、その各々のはみ出した
ガラス板上にディスプレイ駆動用の半導体チップを形成
し、前記チップは熱伝導シートを介して金属ケースに接
触されることを特徴とする画像表示装置に関するもので
あり、このようにＣＯＧ技術により半導体集積回路をガ
ラス板上に設けることで、駆動回路（ドライバー）とパ
ネル間の接続部分を大幅に減少でき、接続部分の減少に
より信頼性の向上が図れる。
ス板が張り合わされた表示ディスプレイを備える画像表
示装置において、前記２枚のガラス板は張り合わせ投影
部分よりはみ出した部分を備え、その各々のはみ出した
ガラス板上にディスプレイ駆動用の半導体チップを形成
し、前記チップは熱伝導シートを介して金属ケースに接
触されることを特徴とする画像表示装置に関するもので
あり、このようにＣＯＧ技術により半導体集積回路をガ
ラス板上に設けることで、駆動回路（ドライバー）とパ
ネル間の接続部分を大幅に減少でき、接続部分の減少に
より信頼性の向上が図れる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本願発明の画像表示装置は、二枚
のガラス板が張り合わされた表示ディスプレイを備え、
前記２枚のガラス板は張り合わせ投影部分よりはみ出し
た部分を備え、その各々のはみ出したガラス板上にディ
スプレイ駆動用の半導体チップを形成し、前記チップは
熱伝導シートを介して金属ケースに接触されることを特
徴とするものであり、駆動用半導体チップ（ドライバ
ー）とパネル間の接続部分を大幅に減少でき、接続部分
の減少により信頼性の向上が図れるとともに半導体チッ
プの効率よい放熱を行うものである。
のガラス板が張り合わされた表示ディスプレイを備え、
前記２枚のガラス板は張り合わせ投影部分よりはみ出し
た部分を備え、その各々のはみ出したガラス板上にディ
スプレイ駆動用の半導体チップを形成し、前記チップは
熱伝導シートを介して金属ケースに接触されることを特
徴とするものであり、駆動用半導体チップ（ドライバ
ー）とパネル間の接続部分を大幅に減少でき、接続部分
の減少により信頼性の向上が図れるとともに半導体チッ
プの効率よい放熱を行うものである。
【０００９】また、本願発明は、上記構成に加え、金属
ケースの内側にガラス板の外形に合ったくぼみと突起を
設け、ガラス板と接触する前記くぼみと前記突起には緩
衝剤を設ける画像表示装置に関するものである。
ケースの内側にガラス板の外形に合ったくぼみと突起を
設け、ガラス板と接触する前記くぼみと前記突起には緩
衝剤を設ける画像表示装置に関するものである。
【００１０】本願発明の他の画像表示装置は、二枚のガ
ラス板が張り合わされた表示ディスプレイを備え、前記
２枚のガラス板は張り合わせ投影部分よりはみ出した部
分を備え、そのはみ出した部分にディスプレイ駆動用の
半導体チップを形成し、前記チップは熱伝導シートを介
して金属ケースに接触させ、また前記ガラス板の一方は
放熱板に接触させ、前記放熱板は中心から放射上にくぼ
みを設け、前記くぼみの中心には放熱板を貫通する貫通
孔を設けることを特徴とするものである。
ラス板が張り合わされた表示ディスプレイを備え、前記
２枚のガラス板は張り合わせ投影部分よりはみ出した部
分を備え、そのはみ出した部分にディスプレイ駆動用の
半導体チップを形成し、前記チップは熱伝導シートを介
して金属ケースに接触させ、また前記ガラス板の一方は
放熱板に接触させ、前記放熱板は中心から放射上にくぼ
みを設け、前記くぼみの中心には放熱板を貫通する貫通
孔を設けることを特徴とするものである。
【００１１】さらに上記他の画像表示装置の構成に加え
て本願発明は、ガラス板と放熱板が接触する端をシール
材でシールを施し、放熱板の中心に開けた貫通孔から空
気を吸い出したあと前記貫通孔をシールしたことを特徴
とする画像表示装置に関するものである。
て本願発明は、ガラス板と放熱板が接触する端をシール
材でシールを施し、放熱板の中心に開けた貫通孔から空
気を吸い出したあと前記貫通孔をシールしたことを特徴
とする画像表示装置に関するものである。
【００１２】（実施の形態１）本願発明の実施の形態例
について図面を用いて説明する。
について図面を用いて説明する。
【００１３】図１、図２、図３は、本願発明の一実施例
に係わる画像表示装置の放熱構造を示す図である。図１
は本実施の形態例の正面図であり、図２は図１の表示パ
ネル上に金属前面ケースで覆った構造を示す図である。
また図３は図２のに示した状態の表示パネルを側面から
見た断面図である。
に係わる画像表示装置の放熱構造を示す図である。図１
は本実施の形態例の正面図であり、図２は図１の表示パ
ネル上に金属前面ケースで覆った構造を示す図である。
また図３は図２のに示した状態の表示パネルを側面から
見た断面図である。
【００１４】図１の１は表示パネルの一枚目のガラス板
であり、２は表示パネルの二枚目のガラス板である。３
は表示パネルに画像を表示するための駆動用の半導体チ
ップ（ドライバー回路）であり、ガラス板２の表面上に
形成された導電パターン上に集積回路形成面をカラス上
と接するようにＣＯＧ技術で接続されている。
であり、２は表示パネルの二枚目のガラス板である。３
は表示パネルに画像を表示するための駆動用の半導体チ
ップ（ドライバー回路）であり、ガラス板２の表面上に
形成された導電パターン上に集積回路形成面をカラス上
と接するようにＣＯＧ技術で接続されている。
【００１５】図２において、４は金属前面ケースであ
り、ガラス板によりつくられたパネルを覆うように接続
されるものであり、その内側に３の半導体チップ（ドラ
イバー回路）が押し当てられる位置に、５の熱伝導シー
トが取り付けられている。すなわち図２は金属前面ケー
スの内側を示している図である。
り、ガラス板によりつくられたパネルを覆うように接続
されるものであり、その内側に３の半導体チップ（ドラ
イバー回路）が押し当てられる位置に、５の熱伝導シー
トが取り付けられている。すなわち図２は金属前面ケー
スの内側を示している図である。
【００１６】また図３において、６は放熱板であり、表
示パネルの温度上昇を抑制する目的で取り付けられてい
るが、上記と同様で、１のガラス板の裏面に導電パター
ン形成が施してあり、その上にＧＯＣ技術により半導体
チップ７が接続されている。その半導体チップ７は放熱
板６に接触し、半導体チップ７の放熱が図られる。
示パネルの温度上昇を抑制する目的で取り付けられてい
るが、上記と同様で、１のガラス板の裏面に導電パター
ン形成が施してあり、その上にＧＯＣ技術により半導体
チップ７が接続されている。その半導体チップ７は放熱
板６に接触し、半導体チップ７の放熱が図られる。
【００１７】このように、表示パネルを構成するガラス
板１及びガラス板２にそれぞれ重なり合わない部分、す
なわち張り合わせ投影部分よりはみ出した部分を備え、
その部分にパネル駆動用の半導体チップ３、７を備える
ことで、駆動用半導体チップ（ドライバー）とパネル間
の接続部分を大幅に減少でき、接続部分の減少により信
頼性の向上が図れる。
板１及びガラス板２にそれぞれ重なり合わない部分、す
なわち張り合わせ投影部分よりはみ出した部分を備え、
その部分にパネル駆動用の半導体チップ３、７を備える
ことで、駆動用半導体チップ（ドライバー）とパネル間
の接続部分を大幅に減少でき、接続部分の減少により信
頼性の向上が図れる。
【００１８】また、半導体チップ３、７を前面の金属ケ
ース４に熱伝導シート５を介して接続し、または後面の
放熱板６に接続することにより効率よく半導体チップ
３、７の放熱を実行することができる。
ース４に熱伝導シート５を介して接続し、または後面の
放熱板６に接続することにより効率よく半導体チップ
３、７の放熱を実行することができる。
【００１９】（実施の形態２）本願発明の他の実施の形
態例を図面を用いて説明する。
態例を図面を用いて説明する。
【００２０】図４は本発明の実施の形態例を示すもので
あり、表示パネルの側面断面図であり、上述した図３に
示した構成と同一のものについては同一符号を記す。
あり、表示パネルの側面断面図であり、上述した図３に
示した構成と同一のものについては同一符号を記す。
【００２１】金属前面ケース４の内側の端部には図３の
構成に追加したくぼみ（または突起）８を設け、そのく
ぼみに接触させて緩衝材９が備えられている。これらの
くぼみ８、緩衝材９は、表示パネルのガラス板１，ガラ
ス板２を支えるものである。さらにガラス板２に接触さ
せるように放熱板６が設けられ、金属前面ケース４とあ
わせてガラス板１，及びガラス板２を挟み込む構造をと
る。従ってこの構造によりガラス１、ガラス板２は前面
金属ケース１と放熱板６で挟み込まれ、放熱効果の向上
が図れる。
構成に追加したくぼみ（または突起）８を設け、そのく
ぼみに接触させて緩衝材９が備えられている。これらの
くぼみ８、緩衝材９は、表示パネルのガラス板１，ガラ
ス板２を支えるものである。さらにガラス板２に接触さ
せるように放熱板６が設けられ、金属前面ケース４とあ
わせてガラス板１，及びガラス板２を挟み込む構造をと
る。従ってこの構造によりガラス１、ガラス板２は前面
金属ケース１と放熱板６で挟み込まれ、放熱効果の向上
が図れる。
【００２２】さらに、図５に放熱効果を高めるための放
熱板の構造の一例を記す。図５に記した放熱板６におい
ては、図１のガラス板２と重ね合わさる面上に、ミゾ１
１を設け、放熱板６の中心に貫通孔１０を設ける。ミゾ
１１は放熱板６の中心から放射状に設けられていればよ
く、図５のように２本に限らずそれ以上の複数本設ける
ものでもよい。
熱板の構造の一例を記す。図５に記した放熱板６におい
ては、図１のガラス板２と重ね合わさる面上に、ミゾ１
１を設け、放熱板６の中心に貫通孔１０を設ける。ミゾ
１１は放熱板６の中心から放射状に設けられていればよ
く、図５のように２本に限らずそれ以上の複数本設ける
ものでもよい。
【００２３】このような放熱板６をガラス板２と重ね合
わし、重なり合った端部、本実施の形態例においては４
辺をシール材でシールし、放熱板６のミゾ１１のない面
から、空気を吸い出したあとに貫通孔１０をシールする
事で、外気圧の作用により、放熱板６とガラス２は密着
度を増加させる。このように放熱板６に貫通孔１０及び
その貫通孔１０から放射状に設けられたミゾ１１を設け
ることで、放熱効果の向上が図られ、表示パネルのガラ
ス板上に設けられた半導体チップの放熱を行い、熱によ
る影響を受けない画像表示装置を構成する。
わし、重なり合った端部、本実施の形態例においては４
辺をシール材でシールし、放熱板６のミゾ１１のない面
から、空気を吸い出したあとに貫通孔１０をシールする
事で、外気圧の作用により、放熱板６とガラス２は密着
度を増加させる。このように放熱板６に貫通孔１０及び
その貫通孔１０から放射状に設けられたミゾ１１を設け
ることで、放熱効果の向上が図られ、表示パネルのガラ
ス板上に設けられた半導体チップの放熱を行い、熱によ
る影響を受けない画像表示装置を構成する。
【００２４】
【発明の効果】本願発明の画像表示装置は、表示パネル
駆動用の半導体チップを表示パネルを構成する２枚のガ
ラス板のそれぞれ重なり合わない部分上にＣＯＧ技術で
実装することにより、半導体チップと表示用パネルとの
間の接続部分を大幅に減少することで、より信頼性の高
い画像表示装置とすることができる。
駆動用の半導体チップを表示パネルを構成する２枚のガ
ラス板のそれぞれ重なり合わない部分上にＣＯＧ技術で
実装することにより、半導体チップと表示用パネルとの
間の接続部分を大幅に減少することで、より信頼性の高
い画像表示装置とすることができる。
【００２５】また、この構成において半導体チップを、
熱伝導シートを介して金属前面ケースに接続する構成に
より、金属前面ケースが半導体チップ（ドライバー）の
放熱機構として作用する事で、半導体集積回路のジャン
クション温度上昇をある温度で押さえることが可能とな
る。
熱伝導シートを介して金属前面ケースに接続する構成に
より、金属前面ケースが半導体チップ（ドライバー）の
放熱機構として作用する事で、半導体集積回路のジャン
クション温度上昇をある温度で押さえることが可能とな
る。
【００２６】さらに、もう一方のガラス板に設けられた
半導体チップは、裏面に備えられた放熱板に接触させる
ことで放熱されるので、上記金属前面ケースとの構成と
同様に、半導体チップのジャンクション温度上昇を押さ
える事が可能である。
半導体チップは、裏面に備えられた放熱板に接触させる
ことで放熱されるので、上記金属前面ケースとの構成と
同様に、半導体チップのジャンクション温度上昇を押さ
える事が可能である。
【００２７】また、ガラス板と放熱板の端部を接触させ
てをシールし、空気を排出する事で、ガラスと放熱板で
構成される空間に対して、外気圧の作用により、ガラス
と放熱板の密着性が向上する事で放熱効果の向上が図れ
る。
てをシールし、空気を排出する事で、ガラスと放熱板で
構成される空間に対して、外気圧の作用により、ガラス
と放熱板の密着性が向上する事で放熱効果の向上が図れ
る。
【図１】本発明の第１の実施の形態例における画像表示
装置の正面図
装置の正面図
【図２】同画像表示装置に設けられる金属前面板の裏面
図
図
【図３】同画像表示装置の側面断面図
【図４】本発明の第２の実施の形態例における画像表示
装置の側面断面図
装置の側面断面図
【図５】同画像表示装置に設けられる放熱板の斜視図
【図６】従来のプラズマディスプレイの駆動回路とパネ
ルの接続状態を示す図
ルの接続状態を示す図
１ 表示ディスプレイの一枚目のガラス ２ 表示ディスプレイの二枚目のガラス ３ 半導体集積回路（ドライバー） ４ 前面金属ケース ５ 熱伝導シート ６ 放熱板 ７ ドライバーチップ ８ 図１から追加されたクボミと突起 ９ 緩衝材 １０ 貫通穴 １１ ミゾ
Claims (4)
- 【請求項１】 二枚のガラス板が張り合わされた表示デ
ィスプレイを備える画像表示装置において、前記２枚の
ガラス板は張り合わせ投影部分よりはみ出した部分を備
え、その各々のはみ出したガラス板上にディスプレイ駆
動用の半導体チップを形成し、前記チップは熱伝導シー
トを介して金属ケースに接触されることを特徴とする画
像表示装置。 - 【請求項２】 金属ケースの内側にガラス板の外形に合
ったくぼみと突起を設け、ガラス板と接触する前記くぼ
みと前記突起には緩衝剤を設けることを特徴とする請求
項１記載の画像表示装置。 - 【請求項３】 二枚のガラス板が張り合わされた表示デ
ィスプレイを備える画像表示装置において、前記２枚の
ガラス板は張り合わせ投影部分よりはみ出した部分を備
え、そのはみ出した部分にディスプレイ駆動用の半導体
チップを形成し、前記チップは熱伝導シートを介して金
属ケースに接触させ、また前記ガラス板の一方は放熱板
に接触させ、前記放熱板は中心から放射上にくぼみを設
け、前記くぼみの中心には放熱板を貫通する貫通孔を設
けることを特徴とする画像表示装置。 - 【請求項４】 ガラス板と放熱板が接触する端をシール
材でシールを施し、放熱板の中心に開けた貫通孔から空
気を吸い出したあと前記貫通孔をシールしたことを特徴
とする請求項３記載の画像表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1612597A JPH10214045A (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | 画像表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1612597A JPH10214045A (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | 画像表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10214045A true JPH10214045A (ja) | 1998-08-11 |
Family
ID=11907794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1612597A Pending JPH10214045A (ja) | 1997-01-30 | 1997-01-30 | 画像表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10214045A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003057679A (ja) * | 2001-08-16 | 2003-02-26 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2003149627A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-21 | Seiko Epson Corp | 液晶パネルモジュール及びこれを用いた投射装置 |
| US6774872B1 (en) | 1998-12-04 | 2004-08-10 | Fujitsu Limited | Flat display device |
| US7505270B2 (en) | 2005-01-20 | 2009-03-17 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Display module |
| US7598938B2 (en) | 2001-12-01 | 2009-10-06 | Lg Electronics Inc. | Cooling apparatus of plasma display panel and method for stabilizing plasma display panel |
| US7903226B2 (en) | 2006-01-26 | 2011-03-08 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Liquid crystal display device and method of making the same |
| WO2016115815A1 (zh) * | 2015-01-22 | 2016-07-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| GB2613791A (en) * | 2021-12-14 | 2023-06-21 | Continental Automotive Tech Gmbh | Electro-optical display |
-
1997
- 1997-01-30 JP JP1612597A patent/JPH10214045A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6774872B1 (en) | 1998-12-04 | 2004-08-10 | Fujitsu Limited | Flat display device |
| JP2003057679A (ja) * | 2001-08-16 | 2003-02-26 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JP4562963B2 (ja) * | 2001-08-16 | 2010-10-13 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
| JP2003149627A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-21 | Seiko Epson Corp | 液晶パネルモジュール及びこれを用いた投射装置 |
| US7598938B2 (en) | 2001-12-01 | 2009-10-06 | Lg Electronics Inc. | Cooling apparatus of plasma display panel and method for stabilizing plasma display panel |
| US7817107B2 (en) | 2001-12-01 | 2010-10-19 | Lg Electronics Inc. | Cooling apparatus of plasma display panel and method for stabilizing plasma display panel |
| US7505270B2 (en) | 2005-01-20 | 2009-03-17 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Display module |
| US7903226B2 (en) | 2006-01-26 | 2011-03-08 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Liquid crystal display device and method of making the same |
| US8081288B2 (en) | 2006-01-26 | 2011-12-20 | Nlt Technologies, Ltd. | Method of making a liquid crystal display device having a heat dissipation pattern |
| WO2016115815A1 (zh) * | 2015-01-22 | 2016-07-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| GB2613791A (en) * | 2021-12-14 | 2023-06-21 | Continental Automotive Tech Gmbh | Electro-optical display |
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