KR101427589B1 - 표시장치, 표시장치의 제조방법 및 표시장치를 갖는 휴대용컴퓨터 - Google Patents

표시장치, 표시장치의 제조방법 및 표시장치를 갖는 휴대용컴퓨터 Download PDF

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Abstract

본 발명은 표시장치와 그 제조방법에 관한 것으로서, 표시패널과; 상기 표시패널을 지지하며, 전도성재질을 포함하는 샤시와; 상기 표시패널에 연결되어 상기 표시패널에 구동신호를 인가하는 신호배선과, 접지를 위한 접지배선을 포함하는 회로기판과; 외부 신호를 인가하는 신호케이블과 연결가능하게 마련되며, 상기 회로기판의 신호배선 및 접지배선에 연결된 커넥터와; 상기 커넥터와 인접한 상기 회로기판 상에 상기 접지배선의 일부가 노출되어 있는 노출접지부와; 상기 노출접지부를 상기 샤시와 연결하는 전도성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 신호케이블과 연결되는 커넥터에 의해 야기되는 노이즈를 최소화할 수 있다.

Description

표시장치, 표시장치의 제조방법 및 표시장치를 갖는 휴대용 컴퓨터{DISPLAY DEVICE, MANUFACTURING METHOD OF THE DISPLAY DEVICE, AND PORTABLE COMPUTER WITH THE DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시장치와 표시장치의 제조방법 및 표시장치를 갖는 휴대용 컴퓨터에 관한 것이다.
최근 종래의 CRT를 대신하여 액정표시장치(LCD), PDP(plasma display panel), OLED(organic light emitting diode) 등의 평판표시장치가 많이 개발되고 있다.
이들 평판표시장치는 화상을 형성하는 표시패널과, 표시패널에 구동신호를 인가하기 위한 회로기판을 포함한다. 회로기판은 외부의 신호케이블을 통해 그래픽 데이터 등을 인가 받고, 이를 구동신호로 변경하여 표시패널에 인가하게 된다.
이러한 회로기판에는 신호케이블과 연결되는 커넥터가 장착되어 있다.
이러한 커넥터에 신호케이블이 연결되어 그래픽 데이터와 같은 외부 신호가 인가될 때, 커넥터 상에는 EMI(electromagnetic interference) 등이 발생하게 된다.
특히, 이러한 표시장치를 장착한 휴대용 컴퓨터가 무선광역통신망(WWAN ; wireless wide area network)을 사용하여 인터넷에 접속하는 경우에, 이러한 커넥터 상에서 발생되는 EMI 등에 의해 통신안테나에서 상당한 노이즈가 검출되는 문제점이 있다.
따라서 본 발명의 목적은 신호케이블과 연결되는 커넥터에 의해 야기되는 노이즈를 최소화할 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 신호케이블과 연결되는 커넥터에 의해 야기되는 노이즈를 최소화할 수 있는 표시장치의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 신호케이블과 연결되는 커넥터에 의해 야기되는 노이즈를 최소화할 수 있는 휴대용 컴퓨터를 제공하는 것이다.
상기 본 발명의 목적은 표시패널과; 상기 표시패널을 지지하며, 전도성재질을 포함하는 샤시와; 상기 표시패널에 연결되어 상기 표시패널에 구동신호를 인가하는 신호배선과, 접지를 위한 접지배선을 포함하는 회로기판과; 외부 신호를 인가하는 신호케이블과 연결가능하게 마련되며, 상기 회로기판의 신호배선 및 접지배선에 연결된 커넥터와; 상기 커넥터와 인접한 상기 회로기판 상에 상기 접지배선의 일부가 노출되어 있는 노출접지부와; 상기 노출접지부를 상기 샤시와 연결하는 전도성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치에 의하여 달성된다.
상기 커넥터는 적어도 일부가 전도성재질로 형성된 하우징을 포함하며, 상기 전도성부재는 상기 하우징의 전도성재질과 연결될 수 있다.
상기 커넥터는 상기 회로기판의 접지배선 및 상기 하우징의 전도성재질과 연결되어 있는 접지핀을 더 포함할 수 있다.
상기 전도성부재는 알루미늄 테이프를 포함할 수 있다.
상기 회로기판과 상기 전도성부재 사이에 마련된 절연부재를 더 포함할 수 있다.
상기 표시패널의 후방에 마련되어 상기 표시패널을 지지하는 몰드부를 더 포함하며, 상기 절연부재는 상기 회로기판을 상기 몰드부의 배면에 부착하는 절연테이프를 포함할 수 있다.
상기 회로기판은 복수의 금속층으로 마련되며, 상기 노출접지부가 형성되어 있는 상기 접지배선은 상기 전도성부재와 가장 근접한 금속층에 형성될 수 있다.
상기 노출접지부의 넓이는 상기 커넥터의 배면의 넓이보다 크거나 같을 수 있다.
상기 샤시는 상기 표시패널의 가장자리를 따라 형성될 수 있다.
또한, 상기 본 발명의 목적은 표시패널과, 상기 표시패널과 연결되는 회로기판과, 상기 회로기판에 장착되는 커넥터를 마련하며, 상기 회로기판 상에 상기 커넥터와 인접하게 상기 회로기판의 접지배선의 일부가 노출되도록 노출접지부를 마련하는 단계와; 상기 표시패널의 후방에 몰드부를 마련하며, 상기 회로기판을 상기 몰드부의 배면에 배치하는 단계와; 상기 노출접지부와 상기 표시패널을 지지하는 샤시 사이에 위치하는 상기 회로기판 상에 절연부재를 배치하는 단계와; 상기 샤시와 상기 노출접지부를 연결하는 전도성부재를 마련하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법에 의해 달성될 수도 있다.
상기 커넥터는 적어도 일부가 전도성재질로 형성된 하우징을 포함하며, 상기 전도성부재는 상기 하우징의 전도성재질과 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 절연부재는 상기 커넥터 및 상기 노출접지부가 노출되도록 상기 회로기판 및 상기 몰드부의 배면에 부착하는 절연테이프를 포함할 수 있다.
그리고, 본 발명의 목적은 컴퓨터본체와; 상기 컴퓨터본체에 회동가능하게 결합된 디스플레이와; 상기 컴퓨터본체로부터 연장된 신호케이블과; 상기 디스플레이에 장착된 표시장치를 포함하며,
상기 표시장치는, 표시패널과; 상기 표시패널을 지지하며, 전도성재질을 포함하는 샤시와; 상기 표시패널에 연결되어 상기 표시패널에 구동신호를 인가하는 신호배선과, 접지를 위한 접지배선을 포함하는 회로기판과; 상기 신호케이블과 연결가능하게 마련되며, 상기 회로기판의 신호배선 및 접지배선에 연결된 커넥터와; 상기 커넥터와 인접한 상기 회로기판 상에 상기 접지배선의 일부가 노출되어 있는 노출접지부와; 상기 노출접지부를 상기 샤시와 연결하는 전도성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터에 의해 달성될 수도 있다.
상기 커넥터는 적어도 일부가 전도성재질로 형성된 하우징을 포함하며, 상기 전도성부재는 상기 하우징의 전도성재질과 연결될 수 있다.
상기 커넥터는, 상기 신호케이블과 연결가능하게 마련되어 있는 연결단과; 상기 회로기판의 신호배선에 연결되어 있는 신호핀과; 상기 회로기판의 접지배선 및 상기 하우징의 전도성재질과 연결되어 있는 접지핀을 더 포함할 수 있다.
상기 전도성부재는 알루미늄 테이프를 포함할 수 있다.
상기 회로기판과 상기 전도성부재 사이에 마련된 절연부재를 더 포함할 수 있다.
상기 표시패널의 후방에 마련되어 상기 표시패널을 지지하는 몰드부를 더 포함하며, 상기 절연부재는 상기 회로기판을 상기 몰드부의 배면에 부착하는 절연테이프를 포함할 수 있다.
상기 회로기판은 복수의 금속층으로 마련되며, 상기 노출접지부가 형성되어 있는 상기 접지배선은 상기 전도성부재와 가장 근접한 금속층에 형성될 수 있다.
본 발명에 의해, 신호케이블과 연결되는 커넥터에 의해 야기되는 노이즈를 최소화할 수 있다.
여러 실시예에 있어서 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 부여하였으며, 동일한 구성요소에 대하여는 일 실시예에서 대표적으로 설명하고 다른 실시예에서는 생략될 수 있다.
이하의 실시예에서는 표시장치로서 액정표시장치를 예시하나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 OLDE 또는 PDP 등에 적용될 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하겠다.
제1실시예,
본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치를 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치의 배면도이다.
표시장치(1)는 표시패널(20), 표시패널(20)의 배면에 위치한 복수의 광학필름(30), 표시패널(20)의 배면에 위치한 도광판(40), 도광판(40)의 마주하는 양측면을 따라 배치되어 있는 한 쌍의 광원부(50), 광원부(50)의 양단을 감싸고 있는 광원커버(60), 도광판(40)의 하부에 위치하는 반사판(45)과, 표시패널(20)과 연결된 구동부(80)를 포함한다. 본 발명의 일예로 표시패널(20)의 전방에는 샤시(10)가 마련되며, 반사판(45)의 후방에는 몰드부(70)가 마련된다. 이에, 표시패널(20), 광학필름(30), 도광판(40) 및 반사판(45) 등은 몰드부(70) 및 샤시(10)에 의해 체결되어 하나의 모듈로 마련된다.
샤시(10)는 표시패널(20)의 전방에 마련되며, 표시패널(20), 광학필름(30), 도광판(40) 및 반사판(45) 등을 사이에 두고 몰드부(70)와 체결된다. 샤시(10)는 본 발명의 일예로 표시패널(20)의 가장자리를 따라 형성되며, 표시패널(20)을 등을 지지하도록 소정의 강도를 갖는 전도성있는 금속재질로 마련된다. 그러나, 샤시(10)는 이에 한정되지 않고, 구동부(80)의 회로기판(90)과 연결되어 접지역할을 할 수 있도록 적어도 일부영역에 전도성있는 다양한 재질로 마련될 수도 있다.
표시패널(20)은 박막트랜지스터가 형성되어 있는 박막트랜지스터 기판(21)과 박막트랜지스터 기판(21)과 대면하고 있는 컬러필터 기판(22)을 포함한다. 양 기판(21, 22) 사이에는 액정층(도시하지 않음)이 위치하고 있다. 표시패널(20)은 액정층의 배열을 조정하여 화면을 형성하지만 비발광소자이기 때문에 배면에 위치한 광원부(50)로부터 빛을 공급 받아야 한다.
구동부(80)는 박막트랜지스터 기판(21)과 연결되어 박막트랜지스터 기판(21)으로 구동신호 인가하도록 마련된다. 구동부(80)는 연성인쇄회로기판(FPC. flexible printed circuit)(81), 연성인쇄회로기판(81)에 장착되어 있는 구동칩(85), 연성인쇄회로기판(81)의 타측에 연결되어 있는 회로기판(PCB, 90)을 포함한다. 회로기판(90)은 표시패널(20)에 구동신호를 인가하며, 연성인쇄회로기판(81)의 절곡에 의해 몰드부(70)의 배면에 위치하고 있다.
본 발명 일예로 구동부(80)는 COF(chip on film) 방식을 나타낸 것이며, TCP(tape carrier package), COG(chip on glass) 등 공지의 다른 방식도 가능하다. 또한 구동부(80)가 박막트랜지스터 기판(21)에 실장되는 것도 가능하다.
표시패널(20)의 배면에 위치하는 광학필름(30)은 확산필름(31), 프리즘 필름(32) 및 보호필름(33)을 포함한다. 광학필름(30)의 구성은 이에 한정되지 않고 반사편광필름 등을 더 포함할 수 있다.
도광판(40)은 통상 폴리메틸메타아크릴레이트와 같은 아크릴 계통의 수지로 제조되며 광원부(50)로부터의 빛을 확산필름(31)에 균일하게 공급하는 역할을 한다.
광원부(50)는 한 쌍으로 마련되며 마주하는 도광판(40)의 양 측에 각각 위치 한다. 광원부(50)는 냉음극선형광램프(CCFL) 또는 외부전극형광램프(EEFL)를 포함할 수 있다.
광원커버(60)는 광원부(50)를 감싸면서 광원부(50)로부터의 빛을 도광판(40)으로 반사시킨다. 광원커버(60)는 알루미늄 등으로 제조될 수 있다.
이상 설명한 도광판(40), 광원부(50) 및 광원커버(60)는 에지형 백라이트를 예시한 것으로, 본 발명은 직하형 백라이트에도 적용가능하다. 한편 광원부(50)는 발광 다이오드(LED)를 포함할 수도 있다.
반사판(45)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)나 폴리카보네이트(PC)로 만들어질 수 있으며 은이나 알루미늄이 코팅되어 있을 수도 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 몰드부(70)의 배면에 위치하는 회로기판(90)에는 후술할 전도성부재(110)가 마련되어 있다. 전도성부재(110)는 본 발명의 제1실시예로 회로기판(90)에 장착되는 커넥터(100), 회로기판(90) 상에 형성된 노출접지부(93) 및 샤시(10)를 연결한다. 커넥터(100)는 외부의 신호를 인가하는 신호케이블(130)에 연결되어 회로기판(90)에 그래픽 데이터를 공급한다(도 3참조).
이하 도 3 및 도 4를 참조하여 회로기판(90) 및 회로기판(90)에 부착된 구성에 대하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치의 부분 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ을 따른 회로기판의 단면도이다.
회로기판(90)는 표시패널(20)에 연결되어 표시패널(20)에 구동신호를 인가하는 신호배선(98)과, 접지를 위한 접지배선(99)을 포함한다. 회로기판(90)은 복수의 금속층으로 구성된다. 회로기판(90)은 본 발명의 일예로 2개의 금속층(97a,97b)으로 구성된다. 즉, 회로기판(90)은 몰드부(70)로부터 최외각에 형성된 제1절연층(95a)과, 제1절연층(95a)의 하측에 마련된 제1금속층(97a)과, 제1금속층(97a)의 하측에 마련된 중간절연층(95c)과, 중간절연층(95c)의 하측에 마련된 제2금속층(97b)과, 제2금속층(97b)의 하측에 마련된 제2절연층(95b)을 형성된다. 그러나, 회로기판(90)은 이에 한정되지 않고, 하나의 금속층 혹은 3개 이상의 금속층으로 마련될 수도 있다. 회로기판(90) 상에는 신호케이블(130)로부터 인가된 영상신호 등을 제어하도록 직접회로(IC)칩 등의 형상으로 마련된 복수의 전자부품(미도시)이 실장된다. 전자부품(미도시)은 제1절연층(95a) 혹은 제2절연층(95b) 상에 위치하며, 제1금속층(97a) 및 제2금속층(97b) 중 적어도 하나와 연결된다. 회로기판(90)에는 커넥터(100)를 지지하기 위한 커넥터 연결부(91)가 형성된다.
제1금속층(97a) 및 제2금속층(97b)에는 전자부품(미도시)과 연결되는 신호배선(98) 및 접지배선(99)이 모두 형성될 수 있다. 그러나, 도 4에 도시된 바와 같이, 커넥터 연결부(91)에 근접한 회로기판(90)의 경우, 접지배선(99)은 제1금속층(97a)에 형성되며, 신호배선(98)은 제2금속층(97b)에 형성된다.
커넥터 연결부(91)는 본 발명이 일예로 회로기판(90)의 연성인쇄회로기판(81)이 연결된 반대측에 형성된다. 그러나, 커넥터 연결부(91)는 이에 한정되지 않고, 회로기판(90)의 다른 영역에 마련될 수도 있다. 커넥터 연결부(91)는 본 발명의 일예로 커넥터(100)를 수용하도록 회로기판(90)의 일측이 함몰되도록 형성된다. 이에, 커넥터(100)가 회로기판(90) 상에 적층되도록 형성되는 경우에 비해 커 넥터(100)를 수용하도록 커넥터 연결부(91)를 형성함으로써 표시장치(1)의 두께를 더 얇게 할 수 있다. 그러나, 커넥터 연결부(91)는 회로기판(90) 상에 커넥터(100)를 지지하도록 형성될 수도 있다.
커넥터(100)는 일측이 신호케이블(130)에 연결가능하게 마련되며, 타측이 회로기판(90)의 신호배선(98) 및 접지배선(99)에 연결된다. 커넥터(100)는 적어도 일부가 전도성재질로 형성된 하우징(101)과, 신호케이블(130)과 연결가능하게 마련되어 있는 연결단(103)과, 회로기판(90)의 신호배선(98)에 연결되어 있는 신호핀(105)과, 회로기판(90)의 접지배선(99) 및 하우징(101)의 전도성재질과 연결되어 있는 접지핀(107)을 포함한다. 커넥터(100)의 양측에는 커넥터 연결부(91)에 지지되어 솔더링 등의 방법으로 결합되는 지지부(109)가 마련된다.
하우징(101)은 연결단(103), 신호핀(105) 및 접지핀(107)을 지지하도록 커넥터(100)의 외각에 형성된다. 본 발명의 일예로 하우징(101)은 연결단(103), 신호핀(105) 및 접지핀(107)을 지지하는 절연재질로 형성된 절연체(101a)와, 접지핀(107)과 연결되는 전도성 재질로 형성된 전도체(101b)를 포함한다. 그리고, 신호핀(105) 및 접지핀(107)의 일측은 각각 연결단(103)과 연결되며, 타측은 각각 회로기판(90)의 신호배선(98) 및 접지배선(99)에 연결된다.
절연체(101a)는 신호핀(105)과 접지핀(107)이 서로 전기가 통하지 않도록 절연시킨다. 전도체(101b)는 접지핀(107)과 연결되며, 후술할 전도성부재(110)에 의해 샤시(10)와 연결된다.
본 발명에 따른 표시장치(1)는 커넥터(100)와 인접한 회로기판(90) 상에 접 지배선(99)의 일부가 노출되어 있는 노출접지부(93)와, 노출접지부(93)를 샤시(10)와 연결하는 전도성부재(110)를 더 포함한다. 그리고, 본 발명에 따른 표시장치(1)는 회로기판(90)과 전도성부재(110) 사이에 마련된 절연부재(120)를 더 포함할 수 있다.
노출접지부(93)는 커넥터(100)에 근접한 회로기판(90)의 접지배선(99) 상에 형성된 절연층의 일부를 형성하지 않거나 제거하여 접지배선(99)의 일부를 노출시켜 형성한다. 본 발명의 일예로 노출접지부(93)가 형성되는 접지배선(99)은 전도성부재(110)와 가장 근접한 제1금속층(97a)에 형성된다. 이에, 커넥터(100)에 근접한 접지배선(99)이 최외각 금속층인 제1금속층(97a)에 형성되어 노출접지부(93)를 형성하기 위해서는 제1절연층(95a)만 형성하지 않거나 제거하면 되므로, 노출접지부(93)를 용이하게 형성할 수 있다. 그러나, 커넥터(100)에 근접한 접지배선(99)은 제2금속층(97b)에 형성될 수도 있다.
노출접지부(93)는 본 발명의 일예로 사각형상으로 마련된다. 즉, 본 발명의 일예로 노출접지부(93)의 폭은 4mm정도이고, 길이는 36mm정도이다. 그러나, 노출접지부(93)의 형상은 전도성부재(110)가 용이하게 접촉할 수 있도록 원형, 타원형 혹은 다른 다각형 형상 등 다양하게 마련될 수 있다. 노출접지부(93)는 전도성부재(110)가 용이하게 접촉할 수 있도록 충분한 넓이로 형성되는 것이 바람직하다. 본 발명의 일예로 노출접지부(93)는 커넥터(100)의 평면 넓이와 비슷하게 마련되나, 전도성부재(110)와 용이하게 접촉하도록 충분한 넓이를 확보하기 위해 커넥터(100)의 평면의 넓이보다 크게 마련될 수도 있다. 그러나, 전도성부재(110)가 용 이하게 접촉할 수 있다면, 커넥터(100)의 평면의 넓이보다 작게 마련될 수도 있다.
전도성부재(110)는 본 발명의 일예로 알루미늄 테이프를 포함한다. 전도성부재(110)은 노출접지부(93), 하우징(101)의 전도체(101b) 및 샤시(10)를 전기적으로 연결하도록 알루미늄 테이프로 마련된다. 이에, 작업자가 노출접지부(93), 하우징(101)의 전도체(101b) 및 샤시(10)에 전도성부재(110)인 알루미늄 테이프를 부착하면 되므로 작업이 용이하다. 그러나, 전도성부재(110)를 이에 한정되지 않고, 노출접지부(93), 하우징(101)의 전도체(101b) 및 샤시(10)를 전기적으로 연결할 수 있는 구리테이프와 같은 다양한 재질의 테이프나 전도성부재로 마련될 수도 있다. 이러한 구성에 의해, 커넥터(100) 및 커넥터(100)와 인접한 접지배선(99)을 직접적으로 샤시(10)에 접지시킬 수 있다.
절연부재(120)는 노출접지부(93)와 샤시(10) 사이에 위치하는 회로기판(90)의 판면에 부착된다. 본 발명의 일예로 절연부재(120)는 전도성부재(110)와 접촉하는 노출접지부(93) 및 커넥터(100)을 제외한 회로기판(90)의 판면 및 몰드부(70)의 일영역에 부착되어 회로기판(90)을 몰드부(70)에 부착시킨다. 이에, 절연부재(120)에 의해 전도성부재(110)가 회로기판(90)에 실장된 전자부품(미도시) 등과 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있으며, 회로기판(90)을 몰드부(70)에 부착시킬 수 있다. 절연부재(120)는 본 발명의 일예로 회로기판(90)을 몰드부(70)의 배면에 부착하는 투명한 절연테이프를 포함한다. 즉, 절연부재(120)는 본 발명의 일예로 투명한 접착테이프라 같은 절연테이프로 마련된다. 그러나, 절연부재(120)는 이에 한정하고 않고, 전도성부재(110)와 회로기판(90) 사이를 절연하며, 회로기판(90)을 몰드부(70)에 부착시킬 수 있는 다양한 형태의 재질로 마련될 수 있다.
도 5은 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치의 제조과정을 나타낸 순서도이다. 이 도면을 기초로 표시장치의 제조방법을 설명한다.
우선, 표시패널(20)과, 표시패널(20)과 연결되는 회로기판(90)과, 회로기판(90)에 장착되는 커넥터(100)를 각각 마련한 상태에서, 회로기판(90) 상에 커넥터(100)와 인접하게 회로기판(90)의 접지배선(99)의 일부가 노출되도록 노출접지부(93)를 형성한다(S1). 그리고, 회로기판(90)에 커넥터(100)를 장착하며, 커넥터(100)가 장착된 회로기판(90)을 표시패널(20)에 연결한 후, 표시패널(20)의 전방에는 샤시(10)를 마련하며, 표시패널(20)의 후방에 몰드부(70)를 마련하고, 회로기판(90)을 몰드부(70)의 배면에 배치한다(S3). 그리고, 노출접지부(93)와 샤시(10) 사이에 위치하는 회로기판(90) 상에 절연부재(120)를 배치한다(S5). 이때, 절연부재(120)는 절연테이프로 마련되어 전도성부재(110)와 접촉하는 노출접지부(93) 및 커넥터(100)을 제외한 회로기판(90)의 판면 및 몰드부(70)의 일영역에 부착되어 회로기판(90)을 몰드부(70)에 부착시킨다. 그런 후, 노출접지부(93) 및 커넥터(100)를 샤시(10)와 연결하는 전도성부재(110)를 마련한다(S9). 이때, 본 발명이 일예로 전도성부재(110)를 알루미늄 테이프로 마련하여, 노출접지부(93), 하우징(101)의 전도체(101b) 및 샤시(10)에 부착함으로써 노출접지부(93), 하우징(101)의 전도체(101b) 및 샤시(10)를 용이하게 전기적으로 연결할 수 있다.
전술한 제조과정의 순서는 본 발명의 일예를 나타낸 것으로 제조환경이나 제조기술에 따라서 제조과정의 순서가 변경될 수도 있다.
이러한 구성에 의해, 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치는 전도성부재를 사용하여 커넥터 및 노출접지부을 직접적으로 샤시에 접지시킴으로서, 외부 신호를 인가하는 신호케이블이 회로기판의 커넥터에 연결되어 발생되는 EMI(electromagnetic interference) 등을 용이하게 차단하여 노이즈를 최소화 할 수 있다.
그리고, 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치는 절연부재를 사용하여 전도성부재가 회로기판에 실장된 전자부품 등과 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있으며, 회로기판을 몰드부에 부착시킬 수 있다.
제2실시예,
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치의 배면도이다. 이 도면을 기초로 제2실시예에 따른 표시장치(200)가 제1실시예와 상이한 점에 대해 설명한다.
제2실시예에 따른 표시장치(200)는 역시 몰드부(70)의 배면에 회로기판(90)이 배치되어, 절연부재(120)에 의해 부착된다. 그러나, 제2실시예에 따른 표시장치(200)에 마련된 전도성부재(210)는 제1실시예와 달리, 노출접지부(93) 및 샤시(10)를 전기적으로 연결할 뿐, 커넥터(220)는 연결하지 않는다.
이와 같이, 전도성부재(210)가 커넥터(220)와 연결되지 않는 경우는, 커넥터(220)가 전도성재질로 마련되어 있지 않은 경우이거나 전도성부재(210)가 부착되는 커넥터(220)의 평면이 너무 좁아 전도성부재를 용이하게 부착할 없는 경우 등이다.
또한, 부착되는 커넥터(220)의 평면이 좁은데 무리하게 전도성부재(210)를 부착할 경우, 신호케이블(130)이 커넥터(220)와 연결된 상태에서 전도성부재(210)와 접촉되는 것을 방지하기 위한 것이다.
이러한 구성에 의해, 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치는 전도성부재를 사용하여 노출접지부을 직접적으로 샤시에 접지시킴으로서, 외부 신호를 인가하는 신호케이블이 회로기판의 커넥터에 연결되어 발생되는 EMI(electromagnetic interference) 등을 용이하게 차단하여 노이즈를 최소화 할 수 있다.
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 표시장치가 장착된 휴대용 컴퓨터의 사시도 및 부분 분해 사시도이다. 이 도면들을 기초로 하여, 본 발명에 따른 표시장치가 장착된 휴대용 컴퓨터에 대해 설명한다. 본 발명에 따른 휴대용 컴퓨터에 장착된 표시장치는 전술한 실시예와 유사하므로 표시장치에 대한 도면 및 상세한 설명은 전술한 실시예를 따른다.
본 발명에 따른 휴대용 컴퓨터(300)는 컴퓨터본체(310)와, 컴퓨터본체(310)에 회동가능하게 결합된 디스플레이(320)를 포함한다.
컴퓨터본체(310)는 내부에 장착된 중앙처리장치(CPU) 및 메모리장치와 같은 전자부품(미도시)과, 키보드(311)와 같은 입력장치를 포함한다. 컴퓨터본체(310)는 디스플레이(320)와 회동가능하게 결합되도록 디스플레이(320)와 힌지부(301)에 의해 결합된다. 컴퓨터본체(310)에는 컴퓨터본체(310)로부터 연장된 신호케이블(130)이 마련된다.
신호케이블(130)은 표시장치(1)의 배면에 마련된 커넥터(100)에 연결되어 컴퓨터본체(310)로부터 그래픽 데이터를 회로기판(90)에 공급하게 된다. 신호케이 블(130)은 본 발명의 일예로 힌지부(301)를 통해 컴퓨터본체(310)로 연결되며, 이러한 연결구조는 공지 기술에 해당하므로 자세한 설명은 생략한다.
디스플레이(320)는 화상을 형성하는 표시장치(1)과, 표시장치(1)의 전방에 마련된 전방커버(321)와, 표시장치(1)의 후방에 마련된 후방커버(325)를 포함한다.
전방커버(321)에는 표시패널(20)의 표시영역이 노출되도록 개구부(322)가 마련된다. 전방커버(321)는 표시패널(20)의 가장자리를 차단하며 스크루나 후크결합 등에 의해 후방커버(325)와 결합된다.
디스플레이(320)에는 전방커버(321) 및 후방커버(325)사이에 안테나(305)가 마련된다. 휴대용 컴퓨터(300)는 안테나(305)를 사용하여 무선광역통신망(WWAN, wireless wide area network)을 통해 인터넷 등에 접속할 수 있다. 안테나(305)는 본 발명의 일예로 디스플레이(320)의 표시장치(1) 상측에 배치된다. 그러나, 안테나(305)는 표시장치(1)의 측면이나 하측에 배치될 수도 있으며, 컴퓨터본체(310)에 배치될 수도 있다. 이러한 안테나(305)에 대한 구조나 기능은 공지의 기술에 해당하여 상세한 설명을 생략한다.
이러한 구성에 의해, 본 발명에 따른 휴대용 컴퓨터는 전술한 표시장치에서와 같이 전도성부재를 사용하여 커넥터 및 노출접지부을 직접적으로 샤시에 접지시켜, 외부 신호를 인가하는 신호케이블이 회로기판의 커넥터에 연결되어 발생되는 EMI(electromagnetic interference) 등을 용이하게 차단하여 안테나에서 검출되는 노이즈를 최소화 할 수 있다.
특히, 본 발명에 따른 휴대용 컴퓨터는 신호케이블이 휴대용 컴퓨터에서 주 로 사용되는 그래픽 데이터 전송방식인 LVDS(low voltage differential signaling)방식을 통해 그래픽 데이터를 회로기판으로 전송할 경우, 휴대전화에 사용되는 무선대역인 850Mhz, 900Mhz, 1.8Ghz, 1.9Ghz, 2.1Ghz 등 다양한 주파수 대역에서 EMI(electromagnetic interference) 등을 용이하게 차단하여 노이즈를 최소화 할 수 있다.
비록 본발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 본발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치의 배면도,
도 3은 도 2의 표시장치의 부분 분해 사시도,
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ을 따른 회로기판의 단면도,
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치의 제조과정을 나타낸 순서도,
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치의 배면도,
도 7은 본 발명에 따른 표시장치가 장착된 휴대용 컴퓨터의 사시도,
도 8은 도 7의 휴대용 컴퓨터의 부분 분해 사시도이다.
* 도면의 주요부분의 부호에 대한 설명 *
1 : 표시장치 10 : 샤시
20 : 표시패널 70 : 몰드부
80 : 구동부 90 : 회로기판
93 : 노출접지부 98 : 신호배선
99 : 접지배선 100 : 커넥터
101 : 하우징 110 : 전도성부재
120 : 절연부재 130 : 신호케이블

Claims (19)

  1. 표시패널과;
    상기 표시패널을 지지하며, 전도성재질을 포함하는 샤시와;
    상기 표시패널에 연결되어 상기 표시패널에 구동신호를 인가하는 신호배선과, 접지를 위한 접지배선을 포함하는 회로기판과;
    외부 신호를 인가하는 신호케이블과 연결가능하게 마련되며, 상기 회로기판의 신호배선 및 접지배선에 연결된 커넥터와;
    상기 커넥터와 인접한 상기 회로기판 상에 상기 접지배선의 일부가 노출되어 있는 노출접지부와;
    상기 노출접지부를 상기 샤시와 연결하는 전도성부재를 포함하고,
    상기 회로기판은 복수의 금속층으로 마련되며,
    상기 노출접지부가 형성되어 있는 상기 접지배선은 상기 전도성부재와 가장 근접한 금속층에 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터는 적어도 일부가 전도성재질로 형성된 하우징을 포함하며,
    상기 전도성부재는 상기 하우징의 전도성재질과 연결된 것을 특징으로 하는 표시장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 회로기판의 접지배선 및 상기 하우징의 전도성재질과 연 결되어 있는 접지핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전도성부재는 알루미늄 테이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 회로기판과 상기 전도성부재 사이에 마련된 절연부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 표시패널의 후방에 마련되어 상기 표시패널을 지지하는 몰드부를 더 포함하며,
    상기 절연부재는 상기 회로기판을 상기 몰드부의 배면에 부착하는 절연테이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 노출접지부의 넓이는 상기 커넥터의 배면의 넓이보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 표시장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 샤시는 상기 표시패널의 가장자리를 따라 형성된 것을 특징으로 하는 표시장치.
  10. 표시패널과, 상기 표시패널과 연결되는 회로기판과, 상기 회로기판에 장착되는 커넥터를 마련하며, 상기 회로기판 상에 상기 커넥터와 인접하게 상기 회로기판의 접지배선의 일부가 노출되도록 노출접지부를 마련하는 단계와;
    상기 표시패널의 후방에 몰드부를 마련하며, 상기 회로기판을 상기 몰드부의 배면에 배치하는 단계와;
    상기 노출접지부와 상기 표시패널을 지지하는 샤시 사이에 위치하는 상기 회로기판 상에 절연부재를 배치하는 단계와;
    상기 샤시와 상기 노출접지부를 연결하는 전도성부재를 마련하는 단계를 포함하고,
    상기 회로기판은 복수의 금속층으로 마련되며,
    상기 노출접지부가 형성되어 있는 상기 접지배선은 상기 전도성부재와 가장 근접한 금속층에 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 커넥터는 적어도 일부가 전도성재질로 형성된 하우징을 포함하며,
    상기 전도성부재는 상기 하우징의 전도성재질과 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 절연부재는 상기 커넥터 및 상기 노출접지부가 노출되도록 상기 회로기판 및 상기 몰드부의 배면에 부착하는 절연테이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
  13. 컴퓨터본체와;
    상기 컴퓨터본체에 회동가능하게 결합된 디스플레이와;
    상기 컴퓨터본체로부터 연장된 신호케이블과;
    상기 디스플레이에 장착된 표시장치를 포함하며,
    상기 표시장치는,
    표시패널과;
    상기 표시패널을 지지하며, 전도성재질을 포함하는 샤시와;
    상기 표시패널에 연결되어 상기 표시패널에 구동신호를 인가하는 신호배선과, 접지를 위한 접지배선을 포함하는 회로기판과;
    상기 신호케이블과 연결가능하게 마련되며, 상기 회로기판의 신호배선 및 접지배선에 연결된 커넥터와;
    상기 커넥터와 인접한 상기 회로기판 상에 상기 접지배선의 일부가 노출되어 있는 노출접지부와;
    상기 노출접지부를 상기 샤시와 연결하는 전도성부재를 포함하고,
    상기 회로기판은 복수의 금속층으로 마련되며,
    상기 노출접지부가 형성되어 있는 상기 접지배선은 상기 전도성부재와 가장 근접한 금속층에 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 커넥터는 적어도 일부가 전도성재질로 형성된 하우징을 포함하며,
    상기 전도성부재는 상기 하우징의 전도성재질과 연결된 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    상기 신호케이블과 연결가능하게 마련되어 있는 연결단과;
    상기 회로기판의 신호배선에 연결되어 있는 신호핀과;
    상기 회로기판의 접지배선 및 상기 하우징의 전도성재질과 연결되어 있는 접지핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 전도성부재는 알루미늄 테이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 회로기판과 상기 전도성부재 사이에 마련된 절연부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 표시패널의 후방에 마련되어 상기 표시패널을 지지하는 몰드부를 더 포함하며,
    상기 절연부재는 상기 회로기판을 상기 몰드부의 배면에 부착하는 절연테이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
  19. 삭제
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